TWI410840B - 觸控面板及其製造方法 - Google Patents

Description

觸控面板及其製造方法

本發明是有關於一種觸控面板及其製造方法，且特別是有關於一種外圍具有框形圖案層之觸控面板及其製造方法。

觸控面板依照其感測方式的不同大致上可區分為電阻式觸控面板、電容式觸控面板、光學式觸控面板、聲波式觸控面板以及電磁式觸控面板，其中又以電阻式以及電容式觸控面板較為普及，已被廣泛地應用於可攜式之電子產品之顯示螢幕上。

以手機或個人數位助理為例，為了確保顯示螢幕不被刮傷，已有設計者在顯示螢幕上貼附一強化玻璃，並在對應於顯示螢幕之邊緣處製作深色的框形圖案，以美化手機或個人數位助理之外觀。當顯示螢幕需進一步具備觸控功能時，已有製造者利用前述之強化玻璃作為基板，製作觸控感測線路。此時，製造者必須於強化玻璃上分別製作出觸控感測線路以及深色的框形圖案，二者在製作上並未做出進一步的整合，導致整體製程較為繁瑣。若能進一步簡化製程，將有助於產品製造成本的降低，同時可提升產品的市場競爭力。

本發明提供一種觸控面板及其製造方法。

本發明提供一種觸控面板的製造方法。首先，提供一基板，此基板具有一觸控區與一周邊區。接著，於基板之觸控區上形成一感測線路層，此感測線路層包括多個第一感測串列與多個第二感測墊，各第一感測串列包括多個第一感測墊與多個第一橋接線，且各第一橋接線分別連接於二相鄰之第一感測墊之間。之後，於基板上同時形成多個絕緣島狀圖案層以及一框形圖案層，框形圖案位於周邊區上且環繞感測線路層，各島狀絕緣圖案層分別位於其中一第一橋接線上。接著，於島狀絕緣圖案與各第二感測墊的部分區域上形成多個第二橋接線，各第二橋接線與二相鄰之第二感測墊電性連接，且第二感測墊與第二橋接線構成多個第二感測串列。

在本發明之一實施例中，前述之絕緣島狀圖案層與框形圖案層之材質例如為黑色樹脂或其他有色樹脂。

在本發明之一實施例中，在形成第二橋接線的同時，可進一步於框形圖案上形成多個周邊線路，且周邊線路與第一感測串列以及第二感測串列電性連接。

在本發明之一實施例中，前述之觸控面板的製造方法可進一步於框形圖案上形成多個周邊線路，且周邊線路分別跟第一感測串列以及第二感測串列電性連接。

在本發明之一實施例中，前述之觸控面板的製造方法可進一步形成一保護層，以覆蓋感測線路層、島狀絕緣圖案層以及第二橋接線。

在本發明之一實施例中，前述之基板例如為一玻璃基 板、一塑膠基板、一印刷電路板或一顯示面板。

本發明另提供一種觸控面板的製造方法。首先，提供一基板，此基板具有一觸控區與一周邊區。接著，於基板之觸控區上形成多個第二橋接線。之後，於基板上同時形成多個絕緣島狀圖案層以及一框形圖案層，框形圖案位於周邊區上，島狀絕緣圖案層分別位於第二橋接線上。接著，於基板之觸控區上形成一感測線路層，此感測線路層被框形圖案環繞，感測線路層包括多個第一感測串列與多個第二感測墊，各第一感測串列包括多個第一感測墊與多個第一橋接線，其中各第一橋接線分別連接於二相鄰之第一感測墊之間，各第二橋接線與二相鄰之第二感測墊電性連接，且第二感測墊與第二橋接線構成多個第二感測串列。

在本發明之一實施例中，前述之觸控面板的製造方法可進一步形成一保護層，以覆蓋感測線路層以及島狀絕緣圖案層。

本發明提供一種觸控面板，其包括一基板、一感測線路層、多個絕緣島狀圖案層、一框形圖案層以及多個第二橋接線。基板具有一觸控區與一周邊區，感測線路層位於基板之觸控區上，感測線路層包括多個第一感測串列與多個第二感測墊，而各第一感測串列包括多個第一感測墊與多個第一橋接線，且各第一橋接線分別連接於二相鄰之第一感測墊之間。絕緣島狀圖案層以及框形圖案層位於基板上，絕緣島狀圖案層以及框形圖案層由同一層薄膜構成，而框形圖案位於周邊區上且環繞感測線路層，且島狀絕緣圖案層分別位於第一橋接線上。此外，第二橋接線位於島 狀絕緣圖案與第二感測墊的部分區域上，各第二橋接線與二相鄰之第二感測墊電性連接，且第二感測墊與第二橋接線構成多個第二感測串列。

本發明另提供一種觸控面板，其包括一基板、多個第二橋接線、多個絕緣島狀圖案層、一框形圖案層以及一感測線路層。基板具有一觸控區與一周邊區，而第二橋接線於基板之觸控區上。絕緣島狀圖案層以及框形圖案層位於基板上，絕緣島狀圖案層以及框形圖案層由同一層薄膜構成，而框形圖案位於周邊區上，且島狀絕緣圖案層分別位於第二橋接線上。感測線路層位於基板之觸控區上，感測線路層被框形圖案環繞，感測線路層包括多個第一感測串列與多個第二感測墊，其中各第一感測串列包括多個第一感測墊與多個第一橋接線，各第一橋接線分別連接於二相鄰之第一感測墊之間，而各第二橋接線與二相鄰之第二感測墊電性連接，且第二感測墊與第二橋接線構成多個第二感測串列。

由於本發明可同時形成框形圖案層以及絕緣島狀圖案層，因此本發明可以有效降低製造成本。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

【第一實施例】

圖1為本發明之觸控面板的示意圖，圖2A至圖2D為本發明第一實施例之觸控面板的製造流程剖面示意圖， 而圖3A至圖3D為本發明第一實施例之觸控面板的製造流程上視示意圖。首先請參照圖1、圖2A與圖3A，提供一基板100，此基板100具有一觸控區100a與一周邊區100b。接著，於基板100之觸控區100a上形成一感測線路層110，此感測線路層110包括多個第一感測串列112與多個第二感測墊114，各第一感測串列112包括多個第一感測墊112a與多個第一橋接線112b，且各第一橋接線112b分別連接於二相鄰之第一感測墊112a之間。由於上述詳細的結構為該項技藝者所熟知，因此於此不再贅述。

第一感測串列112例如是沿著垂直方向延伸(如圖3A所示)，然而，第一感測串列112亦可以是沿著水平方向延伸，本發明不限定其延伸方向。從圖3A可知，第一感測墊112a與第二感測墊114為菱形感測墊。然而，在其他實施例中，根據產品設計需求，第一感測墊112a與第二感測墊114亦可採用其他形狀之感測墊。在本實施例中，基板100之例如為可撓性基板(如塑膠基板等)、硬質基板(如玻璃基板、石英基板、強化玻璃基板等)、一印刷電路板或一顯示面板。此外，感測線路層110之材質例如為銦錫氧化物、銦鋅氧化物或其他適合的透明導電材料。

接著請參照圖2B與圖3B，於基板100上同時形成多個絕緣島狀圖案層120以及一框形圖案層130，框形圖案130位於周邊區100b上且環繞感測線路層112，各島狀絕緣圖案層120分別位於其中一個第一橋接線112b上。在本實施例中，絕緣島狀圖案層120與框形圖案層130之材質實質上相同。舉例而言，絕緣島狀圖案層120與框形圖案 層130之材質為黑色樹脂、其他有色樹脂或其他適合之介電材料。從圖2B與圖3B可知，由於絕緣島狀圖案層120與框形圖案層130係同時製作於基板100上的不同區域，因此本實施例可以將框形圖案層130與絕緣島狀圖案層120整合，以有效降低製程的數量，進而降低製程成本。當本發明之觸控面板整合在顯示面板上時，為了減少絕緣島狀圖案層120的可視程度，絕緣島狀圖案層120的寬度較佳是介於1微米至30微米之間，更佳是介於1微米至20微米之間。

同時形成多個絕緣島狀圖案層120以及一框形圖案層130，例如先在基板100上形成一層感光材料層(未圖示)，而此感光材料層例如是用於製作彩色濾光片的黑色樹脂、其他有色樹脂等，由於其為負型感光材料，因此可以使用適當的光罩圖案直接進行曝光，同時形成所需的多個絕緣島狀圖案層120以及一框形圖案層130。

此外，同時形成多個絕緣島狀圖案層120以及一框形圖案層130亦可使用另一製造方法，例如先在基板100上形成一層介電材料層(未圖示)，例如是黑色樹脂、其他有色樹脂或其他適合之介電材料。接著，在介電材料層上形成一圖案化光阻層具有所需的圖案，圖案化光阻層可以使用微影製程(photolithography process)形成或是網印製程(screen printing process)形成。以圖案化光阻層為罩幕，對介電材料層進行蝕刻，再移除圖案化光阻層，即同時形成所需的多個絕緣島狀圖案層120以及一框形圖案層130。除了上述的方法之外，亦可使用其他的替代方法達到同時 形成所需的多個絕緣島狀圖案層120以及一框形圖案層130。

接著請參照圖2C與圖3C，於島狀絕緣圖案120與各第二感測墊114的部分區域上形成多個第二橋接線140，各第二橋接線140與二相鄰之第二感測墊114電性連接，且第二感測墊114與第二橋接線140構成多個第二感測串列160。在本實施例中，在形成第二橋接線140的同時，可進一步於框形圖案130上形成多個周邊線路150，且周邊線路150與第一感測串列112之末端以及第二感測串列160之末端電性連接。舉例而言，第二橋接線140與周邊線路150係利用同一道微影蝕刻製程來製作，此時，第二橋接線140與周邊線路150之材質實質上相同(例如為金屬)。然而，第二橋接線140與周邊線路150亦可以利用兩道網印製程(screen printing processes)分別製作於絕緣島狀圖案層120以及框形圖案層130上，且第二橋接線140與周邊線路150可以為實質上相同或不同材質。本發明不限定第二橋接線140與周邊線路150的製作順序及材質，此領域具有通常知識者可根據產品設計需求適度的更動此製程步驟。

在本實施例中，當第一感測串列112是沿著垂直方向延伸(如圖3A所示)時，第二感測串列160則沿著水平方向延伸。反之，當第一感測串列112是沿著水平方向延伸時，第二感測串列160則沿著垂直方向延伸。

接著請參照圖2D與圖3D，在完成第二橋接線140與周邊線路150的製作之後，在本實施例可進一步形成一保 護層170，以覆蓋感測線路層110、島狀絕緣圖案層120以及第二橋接線140。值得注意的是，保護層170的製作在本發明中為非必要步驟，此領域具有通常知識者可以根據產品的設計需求，選擇是否製作保護層170。

從圖2D與圖3D可知，本實施例之觸控面板包括一基板100、一感測線路層110、多個絕緣島狀圖案層120、一框形圖案層130以及多個第二橋接線140。基板100具有一觸控區100a與一周邊區100b，感測線路層110位於基板100之觸控區100a上，感測線路層110包括多個第一感測串列112與多個第二感測墊114，而各第一感測串列112包括多個第一感測墊112a與多個第一橋接線112b，且各第一橋接線112b分別連接於二相鄰之第一感測墊112a之間。絕緣島狀圖案層120以及框形圖案層130位於基100板上，絕緣島狀圖案層120以及框形圖案層130由同一層薄膜構成，而框形圖案130位於周邊區100b上且環繞感測線路層110，且島狀絕緣圖案層120分別位於第一橋接線112b上。此外，第二橋接線140位於島狀絕緣圖案120與第二感測墊114的部分區域上，各第二橋接線140與二相鄰之第二感測墊114電性連接，且第二感測墊114與第二橋接線140構成多個第二感測串列160。

【第二實施例】

圖4A至圖4E為本發明第二實施例之觸控面板的製造流程剖面示意圖，而圖5A至圖5E為本發明第二實施例之觸控面板的製造流程上視示意圖。首先請參照圖1、圖4A 與圖5A，提供一基板100，此基板100具有一觸控區100a與一周邊區100b。接著，於基板100之觸控區100a上形成多個第二橋接線140。在本實施例中，基板100之例如為可撓性基板(如塑膠基板等)、硬質基板(如玻璃基板、石英基板、強化玻璃基板等)、一印刷電路板或一顯示面板。此外，感測線路層110之材質例如為銦錫氧化物、銦鋅氧化物或其他適合的透明導電材料。值得注意的是，第二橋接線140之材質例如為金屬或其他導電性良好之導電材料。

接著請參照圖4B與圖5B，於基板100上同時形成多個絕緣島狀圖案層120以及一框形圖案層130，框形圖案130位於周邊區100b上，各島狀絕緣圖案層120分別位於其中一個第二橋接線140上。在本實施例中，絕緣島狀圖案層120與框形圖案層130之材質實質上相同。舉例而言，絕緣島狀圖案層120與框形圖案層130之材質為黑色樹脂、其他有色樹脂或其他適合之介電材料。從圖4B與圖5B可知，由於絕緣島狀圖案層120與框形圖案層130係同時製作於基板100上的不同區域，因此本實施例可以將框形圖案層130與絕緣島狀圖案層120整合，以有效降低製程的數量，進而降低製程成本。

接著請參照圖4C與圖5C，於基板100之觸控區100a上形成一感測線路層110，此感測線路層110被框形圖案130所環繞，感測線路層110包括多個第一感測串列112與多個第二感測墊114，各第一感測串列112包括多個第一感測墊112a與多個第一橋接線112b，其中各第一橋接 線112b分別連接於二相鄰之第一感測墊112a之間，各第二橋接線140與二相鄰之第二感測墊114電性連接，且第二感測墊114與第二橋接線140構成多個第二感測串列160。在本實施例中，當第一感測串列112是沿著垂直方向延伸(如圖5C所示)時，第二感測串列160則沿著水平方向延伸。反之，當第一感測串列112是沿著水平方向延伸時，第二感測串列160則沿著垂直方向延伸。

從圖5C可知，第一感測墊112a與第二感測墊114為菱形感測墊。然而，在其他實施例中，根據產品設計需求，第一感測墊112a與第二感測墊114亦可採用其他形狀之感測墊。

接著請參照圖4D與圖5D，在形成感測線路層110之後，本實施例可進一步於框形圖案130上形成多個周邊線路150，且周邊線路150與第一感測串列112之末端以及第二感測串列160之末端電性連接。舉例而言，周邊線路150之材質例如為金屬或是其他導電性良好之材質，而周邊線路150可以利用微影蝕刻製程或網印製程製作於框形圖案層130上。本發明不限定周邊線路150的製作方式及其材質，此領域具有通常知識者可根據產品設計需求適度的更動此製程步驟。

接著請參照圖4E與圖5E，在完成周邊線路150的製作之後，在本實施例可進一步形成一保護層170，以覆蓋感測線路層110以及島狀絕緣圖案層120。值得注意的是，保護層170的製作在本發明中為非必要步驟，此領域具有通常知識者可以根據產品的設計需求，選擇是否製作保護 層170。

從圖4E與圖5E可知，本實施例之觸控面板包括包括一基板100、多個第二橋接線140、多個絕緣島狀圖案層120、一框形圖案層130以及一感測線路層110。基板具有一觸控區100a與一周邊區100b，而第二橋接線140於基板之觸控區100a上。絕緣島狀圖案層120以及框形圖案層130位於基板100上，絕緣島狀圖案層120以及框形圖案層130由同一層薄膜構成，而框形圖案130位於周邊區100b上，且島狀絕緣圖案層102分別位於第二橋接線140上。感測線路層110位於基板100之觸控區100a上，感測線路層110被框形圖案130環繞，感測線路層110包括多個第一感測串列112與多個第二感測墊114，其中各第一感測串列112包括多個第一感測墊112a與多個第一橋接線112b，各第一橋接線112b分別連接於二相鄰之第一感測墊112a之間，而各第二橋接線140與二相鄰之第二感測墊114電性連接，且第二感測墊114與第二橋接線140構成多個第二感測串列160。

由於本發明可同時形成框形圖案層以及絕緣島狀圖案層，因此本發明可以有效降低製造成本。此外，由於絕緣島狀圖案層之位置係對應於橋接線交錯之位置，故透過適當的尺寸控制，絕緣島狀圖案層與橋接線不容易被使用者所察覺。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本 發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧基板

100a‧‧‧觸控區

100b‧‧‧周邊區

110‧‧‧感測線路層

112‧‧‧第一感測串列

112a‧‧‧第一感測墊

112b‧‧‧第一橋接線

114‧‧‧第二感測墊

120‧‧‧絕緣島狀圖案層

130‧‧‧框形圖案層

140‧‧‧第二橋接線

150‧‧‧周邊線路

160‧‧‧第二感測串列

170‧‧‧保護層

圖1為本發明之觸控面板的示意圖。

圖2A至圖2D為本發明第一實施例之觸控面板的製造流程剖面示意圖。

圖3A至圖3D為本發明第一實施例之觸控面板的製造流程上視示意圖。

圖4A至圖4E為本發明第二實施例之觸控面板的製造流程剖面示意圖。

圖5A至圖5E為本發明第二實施例之觸控面板的製造流程上視示意圖。

100‧‧‧基板

100a‧‧‧觸控區

100b‧‧‧周邊區

112b‧‧‧第一橋接線

114‧‧‧第二感測墊

120‧‧‧絕緣島狀圖案層

130‧‧‧框形圖案層

140‧‧‧第二橋接線

150‧‧‧周邊線路

160‧‧‧第二感測串列

170‧‧‧保護層

Claims (13)

1. 一種觸控面板的製造方法，包括：提供一基板，該基板具有一觸控區與一周邊區；於該基板之該觸控區上形成一感測線路層，該感測線路層包括多個第一感測串列與多個第二感測墊，各該第一感測串列包括多個第一感測墊與多個第一橋接線，各該第一橋接線分別連接於二相鄰之第一感測墊之間；於該基板上同時形成多個絕緣島狀圖案層以及一框形圖案層，其中該絕緣島狀圖案層與該框形圖案層之材質為有色樹脂，該框形圖案位於該周邊區上且環繞該感測線路層，各該島狀絕緣圖案層分別位於其中一第一橋接線上；以及於該島狀絕緣圖案與各該第二感測墊的部分區域上形成多個第二橋接線，各該第二橋接線與二相鄰之第二感測墊電性連接，該些第二感測墊與該些第二橋接線構成多個第二感測串列。
2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製造方法，其中該絕緣島狀圖案層與該框形圖案層之材質更包括黑色樹脂。
3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製造方法，其中在形成該些第二橋接線的同時，更包括於該框形圖案上形成多個周邊線路，且該些周邊線路與該些第一感測串列以及該些第二感測串列電性連接。
4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製造方法，更包括於該框形圖案上形成多個周邊線路，且該些周 邊線路分別跟該些第一感測串列以及該些第二感測串列電性連接。
5. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製造方法，更包括形成一保護層，以覆蓋該感測線路層、該些島狀絕緣圖案層以及該些第二橋接線。
6. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製造方法，其中該基板包括一玻璃基板、一塑膠基板、一印刷電路板或一顯示面板。
7. 一種觸控面板的製造方法，包括：提供一基板，該基板具有一觸控區與一周邊區；於該基板之該觸控區上形成多個第二橋接線；於該基板上同時形成多個絕緣島狀圖案層以及一框形圖案層，其中該絕緣島狀圖案層與該框形圖案層之材質為有色樹脂，該框形圖案位於該周邊區上，該些島狀絕緣圖案層分別位於該些第二橋接線上；以及於該基板之該觸控區上形成一感測線路層，該感測線路層被該框形圖案環繞，該感測線路層包括多個第一感測串列與多個第二感測墊，各該第一感測串列包括多個第一感測墊與多個第一橋接線，其中各該第一橋接線分別連接於二相鄰之第一感測墊之間，各該第二橋接線與二相鄰之第二感測墊電性連接，且該些第二感測墊與該些第二橋接線構成多個第二感測串列。
8. 如申請專利範圍第7項所述之觸控面板的製造方法，其中該絕緣島狀圖案層與該框形圖案層之材質更包括黑色樹脂。
9. 如申請專利範圍第7項所述之觸控面板的製造方法，更包括於該框形圖案上形成多個周邊線路，且該些周邊線路與該些第一感測串列以及該些第二感測串列電性連接。
10. 如申請專利範圍第7項所述之觸控面板的製造方法，更包括形成一保護層，以覆蓋該感測線路層以及該些島狀絕緣圖案層。
11. 如申請專利範圍第7項所述之觸控面板的製造方法，其中該基板包括一玻璃基板、一塑膠基板、一印刷電路板或一顯示面板。
12. 一種觸控面板，包括：一基板，具有一觸控區與一周邊區；一感測線路層，位於該基板之該觸控區上，該感測線路層包括多個第一感測串列與多個第二感測墊，各該第一感測串列包括多個第一感測墊與多個第一橋接線，各該第一橋接線分別連接於二相鄰之第一感測墊之間；多個絕緣島狀圖案層以及一框形圖案層，位於該基板上，該些絕緣島狀圖案層以及該框形圖案層由同一層薄膜構成，且該絕緣島狀圖案層與該框形圖案層之材質為有色樹脂，該框形圖案位於該周邊區上且環繞該感測線路層，且該些島狀絕緣圖案層分別位於該些第一橋接線上；以及多個第二橋接線，位於該島狀絕緣圖案與各該第二感測墊的部分區域上，各該第二橋接線與二相鄰之第二感測墊電性連接，該些第二感測墊與該些第二橋接線構成多個第二感測串列。
13. 一種觸控面板，包括：一基板，具有一觸控區與一周邊區；多個第二橋接線，位於該基板之該觸控區上；多個絕緣島狀圖案層以及一框形圖案層，位於該基板上，該些絕緣島狀圖案層以及該框形圖案層由同一層薄膜構成，且該絕緣島狀圖案層與該框形圖案層之材質為有色樹脂，該框形圖案位於該周邊區上，該些島狀絕緣圖案層分別位於該些第二橋接線上；以及一感測線路層，位於該基板之該觸控區上，該感測線路層被該框形圖案環繞，該感測線路層包括多個第一感測串列與多個第二感測墊，其中各該第一感測串列包括多個第一感測墊與多個第一橋接線，各該第一橋接線分別連接於二相鄰之第一感測墊之間，各該第二橋接線與二相鄰之第二感測墊電性連接，且該些第二感測墊與該些第二橋接線構成多個第二感測串列。