TW201805957A - 透明導電性膜及觸控面板 - Google Patents

Abstract

本發明之透明導電性膜係依序具備透明樹脂膜、硬化樹脂層及透明導電層，且硬化樹脂層為將含有重量平均分子量為3000以上之環氧樹脂之樹脂組合物進行硬化而成之硬化物膜。

Description

透明導電性膜及觸控面板

本發明係關於一種透明導電性膜、及具備該透明導電性膜之觸控面板。

先前以來，已知圖像顯示裝置具備形成有包含銦錫複合氧化物(ITO)等之透明配線層之觸控面板用膜。關於觸控面板用膜，一般而言，藉由於將ITO層積層於透明基材上而成之透明導電性膜中，將ITO層圖案加工成配線圖案而進行製造。又，於智慧型手機或平板等移動終端用途中，就薄度或重量之觀點而言，使用塑膠膜等透明樹脂膜作為透明基材。 作為此種透明導電性膜，提出有如下透明導電性膜，其係於透明樹脂膜之一面經由至少1層硬化樹脂層而具有經圖案化(patterning)之透明導電層(ITO層)。於專利文獻1中揭示有此種透明導電性膜。 先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1：日本專利特開2009-76432號公報

[發明所欲解決之問題] 然而，透明導電性膜於搬送或圖案加工等時，會產生如下不良情況：於透明導電性膜之表面產生裂痕，且該裂痕發白而被視認。 本申請案發明者等人對其原因進行了研究，結果發現如下見解：透明樹脂膜與硬化樹脂層之界面產生剝離，硬化樹脂層相對於透明樹脂膜以產生應變、或隆起之形式變形，透明導電層未完全地追隨於此種變形而產生裂痕。 又，透明導電性膜係於其端部連接軟性配線電路基板，但該連接部會受到力學負荷。因此，亦有於透明樹脂膜與硬化樹脂層或透明導電層之界面產生剝離之虞。 因此，迫切期望透明樹脂膜與硬化樹脂層之密接性良好之透明導電性膜。 本發明之目的在於提供一種透明樹脂膜與硬化樹脂層之間之密接性優異之透明導電性膜及具備該透明導電性膜之觸控面板。 [解決問題之技術手段] 本發明[1]包含一種透明導電性膜，其依序具備透明樹脂膜、硬化樹脂層及透明導電層，且上述硬化樹脂層為將含有重量平均分子量為3000以上之環氧樹脂之樹脂組合物進行硬化而成之硬化物膜。 本發明[2]包含如[1]記載之透明導電性膜，其中上述硬化樹脂層之厚度為150 nm以下。 本發明[3]包含如[1]或[2]記載之透明導電性膜，其中上述環氧樹脂為橡膠改性環氧樹脂。 本發明[4]包含如[1]～[3]中任一項記載之透明導電性膜，其中上述樹脂組合物含有硬化促進劑，且上述硬化促進劑含有銻。 本發明[5]包含如[1]～[4]中任一項記載之透明導電性膜，其中上述硬化樹脂層對於上述透明樹脂膜之密接力為50 N/25 mm以上。 本發明[6]包含如[1]～[5]中任一項記載之透明導電性膜，其中於將上述透明導電層於溫度85℃、濕度85%之氛圍下放置240小時前後之表面電阻值之變化率為1.5以下。 本發明[7]包含一種觸控面板，其具備如[1]～[6]中任一項記載之透明導電性膜。 [發明之效果] 本發明之透明導電性膜依序具備透明樹脂膜、硬化樹脂層及透明導電層，且硬化樹脂層為將含有重量平均分子量為3000以上之環氧樹脂之樹脂組合物進行硬化而成之硬化物膜。因此，透明樹脂膜與硬化樹脂層之密接性優異。因此，於搬送或圖案加工等時，能夠抑制於透明樹脂膜之表面產生裂痕，又，於與軟性配線電路基板連接時，能夠抑制於接合部之剝離。

針對本發明之實施形態，一面參照圖一面於以下進行說明。於圖1中，紙面上下方向為上下方向(厚度方向，第1方向)，紙面上側為上側(厚度方向一側，第1方向一側)，紙面下側為下側(厚度方向另一側、第1方向另一側)。又，紙面左右方向及深度方向為與上下方向正交之面方向。其他圖亦與圖1相同。 ＜第1實施形態＞ (透明導電性膜) 圖1係表示作為本發明之透明導電性膜之第一實施形態之透明導電性膜10。圖1所示之透明導電性膜10依序具備透明樹脂膜1、硬化樹脂層2及透明導電層3。具體而言，透明導電性膜10具備透明樹脂膜1、配置於透明樹脂膜1之上表面(厚度方向一面)之硬化樹脂層2、及配置於硬化樹脂層2之上表面之透明導電層3。透明導電性膜10較佳為包含透明樹脂膜1、硬化樹脂層2、及透明導電層3。 (透明樹脂膜) 作為透明樹脂膜1，並無特別限制，可使用具有透明性及可撓性之各種塑膠膜。例如，作為其材料，可列舉：聚酯系樹脂(聚對苯二甲酸乙二酯等)、乙酸酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚環烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂等。較佳為可列舉聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚烯烴系樹脂，更佳為可列舉聚酯系樹脂。 透明樹脂膜1之厚度並無特別限定，例如為5 μm以上，較佳為20 μm以上，更佳為40 μm以上，又，例如為200 μm以下，較佳為130 μm以下。 對於透明樹脂膜1，亦可預先對表面實施濺鍍、電暈放電、火焰、紫外線照射、電子束照射、化學處理、氧化等蝕刻處理或底塗處理，而使設置於其上之硬化樹脂層2對透明樹脂膜1之密接性進一步提昇。又，亦可於設置硬化樹脂層2之前，視需要藉由溶劑洗淨或超音波洗淨等進行除塵、淨化。 (硬化樹脂層) 硬化樹脂層2為使含有重量平均分子量為3000以上之環氧樹脂(以下，亦稱為「高分子量環氧樹脂」)之樹脂組合物硬化而成之硬化物膜。高分子量環氧樹脂較佳為樹脂組合物之主成分。所謂主成分，係指樹脂組合物所包含之成分之中含量最大之成分，其含量相對於樹脂組合物之合計量較佳為20重量%以上，更佳為40重量%以上，尤佳為60重量%以上。 作為高分子量環氧樹脂，可廣泛使用一般所使用者，可使用於分子中具有1個以上、較佳為2個以上之縮水甘油基、脂環式環氧基、脂肪族環氧基等環氧基之含環氧基化合物。具體而言，例如可列舉由表氯醇-雙酚A型環氧樹脂、表氯醇-雙酚F型環氧樹脂、四溴雙酚A之縮水甘油醚型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚F型環氧樹脂、雙酚A環氧丙烷加成物之縮水甘油醚型環氧樹脂、對羥基苯甲酸-縮水甘油醚酯型環氧樹脂、III-胺基苯酚系環氧樹脂、二胺基二苯甲烷系環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、N,N-二縮水甘油基苯胺、N,N-二縮水甘油基-鄰甲苯胺、三縮水甘油基異氰尿酸酯、聚伸烷基二醇二縮水甘油醚、多元醇(甘油等)之縮水甘油醚、乙內醯脲型環氧樹脂、含環氧基聚矽氧烷、不飽和聚合物(石油樹脂等)之環氧化物等所構成之環氧樹脂中重量平均分子量為3000以上之環氧樹脂。高分子量環氧樹脂可單獨使用，亦可併用2種以上。 高分子量環氧樹脂之重量平均分子量為3000以上即可，較佳為3300以上。再者，關於上述重量平均分子量之上限，就抑制所獲得之硬化樹脂層因過度之硬化而脆化之觀點而言，較佳為5000，更佳為4000。藉由將環氧樹脂之重量平均分子量設為上述範圍，而能夠形成與透明樹脂膜1之密接力較高之硬化樹脂層2。 再者，於本說明書中，重量平均分子量係藉由GPC(凝膠滲透層析儀，TOSOH製造，HLC-8320GPC)進行測定並藉由聚苯乙烯換算所算出之值。測定之條件係如下所示。管柱：SHODEXGPC KF-802.5(內徑8.0 mm×長度300 mm)/GPC KF-G(內徑4.6 mm×長度10 mm)；溶離液：四氫呋喃(THF)；注入濃度：0.05重量%；流量：1 mL/min；檢測器：示差折射計(RI)；管柱溫度：40℃；注入量：2 mL 高分子量環氧樹脂較佳為橡膠改性環氧樹脂。藉此，硬化樹脂層2能夠一面使與透明樹脂膜1之密接性提昇一面較佳地賦予耐濕熱性、耐化學品性及低聚物滲出抑制性。作為用以將環氧樹脂進行改性之橡膠成分，並無特別限定，例如可列舉：丁二烯橡膠、丙烯腈丁二烯橡膠、苯乙烯丁二烯橡膠、丁基橡膠、天然橡膠、異戊二烯橡膠、氯丁二烯橡膠等共軛二烯系橡膠；乙烯-丙烯橡膠、胺基甲酸酯橡膠、聚矽氧橡膠、氟橡膠、乙烯-乙酸乙烯酯橡膠、表氯醇橡膠等。其中，就上述觀點而言，較佳為共軛二烯系橡膠改性，更佳為丁二烯橡膠改性、丁基橡膠改性、丙烯腈丁二烯橡膠改性。橡膠改性環氧樹脂可單獨使用，亦可併用2種以上。 橡膠改性環氧樹脂之製備方法可採用先前公知之方法，例如可列舉：向橡膠成分之聚合物主鏈之末端導入羧基，使該羧基與環氧樹脂之環氧基於磷系觸媒或胺系觸媒等觸媒存在下進行反應之方法等。 可與高分子量環氧樹脂一併使用上述所列舉之環氧樹脂之中重量平均分子量未達3000之環氧樹脂(以下，亦稱為「低分子量環氧樹脂」)。作為低分子量環氧樹脂，較佳為脂環式環氧樹脂。作為脂環式環氧樹脂，可較佳地採用公知者，例如可列舉3,4-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯、ε-己內酯改性3',4'-環氧環己基甲基3,4-環氧環己烷羧酸酯、1,2-環氧基-4-乙烯基環己烷、3,4-環氧環己烷-1-羧酸烯丙酯、氫化雙酚A型環氧樹脂等。低分子量環氧樹脂可單獨使用，亦可併用2種以上。 上述樹脂組合物較佳為含有硬化促進劑。藉此，能夠使環氧樹脂之硬化反應迅速且充分地進行，而能夠形成密接性、耐濕性及膜強度較高之硬化物膜。作為硬化促進劑，並無特別限定，例如可列舉由辛酸、硬脂酸、乙醯基丙酮化物(acetylacetonate)、環烷酸、水楊酸等有機酸、與鋅、銅、鐵、銻等金屬形成之有機金屬鹽；金屬螯合物等。其中，硬化促進劑較佳為含有銻。含銻硬化促進劑能夠使樹脂組合物之硬化反應迅速且充分地進行，而能夠有效率地形成密接性及耐濕性更高且更牢固之硬化物膜。硬化促進劑可單獨使用，亦可併用2種以上。 硬化促進劑之含量並無特別限定，相對於樹脂組合物中所包含之具有環氧基之化合物之總量(100重量份)，例如為0.01重量份以上，較佳為0.05重量份以上，更佳為0.1重量份以上，又，例如為5重量份以下，較佳為4重量份以下，更佳為1重量份以下。若硬化促進劑之含量低於上述下限，則存在硬化促進效果變得不充分之情況。另一方面，若硬化促進劑之含量超過上述上限，則有硬化物著色而色相變差之情形。 於樹脂組合物中，除環氧樹脂以外，亦可適當調配丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯樹脂、醯胺樹脂、聚矽氧樹脂等。又，亦可於樹脂組合物中加入各種添加劑。作為添加劑，例如可列舉調平劑、顏料、填充劑、分散劑、塑化劑、紫外線吸收劑、界面活性劑、抗氧化劑、搖變減黏劑等。 (硬化樹脂層之物性) 硬化樹脂層2對於透明樹脂膜1之密接力為50 N/25 mm以上。上限並無限定，例如為100 N/25 mm。若硬化樹脂層2之密接力未達50 N/25 mm，則有密接力變得不充分，而於透明導電性膜10之搬送或加工時，於透明樹脂膜1與硬化樹脂層2之間產生剝離，硬化樹脂層2發生變形，於透明導電層3產生裂痕之虞。 關於密接力之測定方法，例如可藉由將透明導電性膜10切割成寬度25 mm×長度70 mm，繼而將所切割之透明導電性膜10之透明導電層3經由接著劑固定於基板，繼而使用剝離試驗機，以0.3 mm/min之速度且以180度之角度將透明導電性膜10沿著長度方向進行拉伸而進行測定。 硬化樹脂層2係設置於透明樹脂膜1與透明導電層3之間者，且係不具有作為導電體層之功能者。即，硬化樹脂層2係以介電層之形式進行設置以於透明樹脂膜1與透明導電層3之間能夠絕緣。因此，硬化樹脂層2通常表面電阻為1×10⁶ Ω/□以上，較佳為1×10⁷ Ω/□以上，進而較佳為1×10⁸ Ω/□以上。再者，硬化樹脂層2之表面電阻並無特別上限。一般而言，硬化樹脂層2之表面電阻之上限為作為測定極限之1×10¹³ Ω/□左右，亦可超過1×10¹³ Ω/□。 硬化樹脂層2之厚度並無特別限制，就密接性、耐濕熱性、低聚物自透明樹脂膜1之滲出抑制、光學特性之方面而言，例如為150 nm以下，較佳為100 nm以下，更佳為50 nm以下，又，例如為20 nm以上，較佳為30 nm以上。 再者，硬化樹脂層2亦可由2層以上所構成，於此情形時，各硬化樹脂層之厚度例如為20 nm以上，較佳為25 nm以上，又，例如為60 nm以下，較佳為55 nm以下。 於本實施形態中，藉由具有透明導電層3及硬化樹脂層2，而可獲得作為顯示元件之外觀良好者。就該觀點而言，關於硬化樹脂層2之折射率，較佳為透明導電層3之折射率與硬化樹脂層2之折射率之差具有0.1以上。透明導電層3之折射率與硬化樹脂層2之折射率之差較佳為0.1以上且0.9以下，進而為0.1以上且0.6以下。再者，硬化樹脂層2之折射率例如為1.30以上，較佳為1.38以上，更佳為1.40以上，又，例如為2.50以下，較佳為2.30以下。折射率可藉由阿貝折射計進行測定。 硬化樹脂層2之形成方法並無特別限定，較佳為藉由塗覆而進行。首先，將調配有上述成分之樹脂組合物均勻地溶解或分散於溶劑中而製備塗覆溶液。作為溶劑，並無特別限定，例如可列舉：甲苯、二甲苯等芳香族系溶劑；甲基乙基酮、丙酮、甲基異丁基酮、環己酮等酮系溶劑；二乙醚、異丙醚、四氫呋喃、二㗁烷、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、丙二醇單甲醚、苯甲醚、苯乙醚等醚系溶劑；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸異丙酯、乙二醇二乙酸酯等酯系溶劑；二甲基甲醯胺、二乙基甲醯胺、N-甲基吡咯啶酮等醯胺系溶劑；甲基溶纖素、乙基溶纖素、丁基溶纖素等溶纖素系溶劑；甲醇、乙醇、丙醇等醇系溶劑；二氯甲烷、氯仿等鹵素系溶劑等。溶劑可單獨使用，亦可併用2種以上。 塗覆溶液之固形物成分濃度例如為0.5重量%以上，較佳為1.0重量%以上，更佳為1.5重量%以上，又，例如為2.5重量%以下，較佳為2.0重量%以下，更佳為1.9重量%以下。 硬化樹脂層2可藉由將上述塗覆溶液塗佈於透明樹脂膜1上並使之硬化而形成。 塗覆溶液之塗佈方法可根據塗覆溶液及塗裝步驟之情況而適時選擇，例如可列舉：浸漬塗佈法、氣刀塗佈法、淋幕式塗佈法、滾筒塗佈法、線棒塗佈法、凹版塗佈法、模嘴塗佈法或擠壓塗佈法等。 最後，可藉由使所獲得之塗膜進行加熱硬化而形成硬化樹脂層2。作為加熱方法，例如可採用利用熱風乾燥機、紅外線乾燥機、真空乾燥機、微波加熱乾燥機等之加熱。作為加熱溫度，例如為100℃以上，較佳為120℃以上，又，例如為200℃以下，較佳為180℃以下。作為加熱時間，例如為0.5分鐘以上，較佳為1分鐘以上，又，例如為10分鐘以下，較佳為5分鐘以下。 (透明導電層) 作為透明導電層3之構成材料，並無特別限定，可列舉：選自由銦、錫、鋅、鎵、銻、鈦、矽、鋯、鎂、鋁、金、銀、銅、鈀、鎢所組成之群中之至少1種金屬之金屬氧化物。於金屬氧化物中，亦可視需要進而包含上述群中所示之金屬原子。較佳為可列舉：含有氧化錫之氧化銦(銦-錫複合氧化物：ITO)、含有銻之氧化錫等。 透明導電層3之厚度並無特別限制，為了製成具有其表面電阻為1×10³ Ω/□以下之良好導電性之連續覆膜，較佳為厚度10 nm以上。更佳為15 nm以上，進而較佳為20 nm以上，又，更佳為35 nm以下，進而較佳為30 nm以下。若厚度未達15 nm，則有表面電阻變高，又，變得難以成為連續覆膜之虞。又，若超過35 nm，則有透明性降低之虞。 透明導電層3較佳為如上述般，與硬化樹脂層2之折射率之差為0.1以上者。透明導電層3之折射率例如為1.95以上且2.05以下。 作為透明導電層3之形成方法，並無特別限定，可採用先前公知之方法。具體而言，例如可列舉：真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍敷法。又，亦可根據所需之層厚而採用適當之方法。 於形成透明導電層3之後，可視需要，例如於100～150℃之範圍內實施加熱處理以進行結晶化。就良好之電特性之觀點而言，透明導電層3較佳為結晶質膜。 再者，透明導電層3為結晶質膜例如可藉由如下方式進行判斷：於透明導電層3為ITO層之情形時，浸漬於20℃之鹽酸(濃度5重量%)中15分鐘後，進行水洗、乾燥，對15 mm左右之間之端子間電阻進行測定。於本說明書中，於將透明導電性膜10浸漬於鹽酸(20℃、濃度：5重量%)中並進行水洗、乾燥之後，透明導電層3之15 mm間之端子間電阻未達10 kΩ之情形時，視透明導電層3為結晶質。 於將透明導電層3於溫度85℃、濕度85%之氛圍下放置240小時前後之透明導電層3的表面電阻值之變化率較佳為1.5以下，更佳為1.3以下。藉此，即便於將透明導電性膜10放置在苛刻之環境下之情形時，亦能夠發揮良好之電特性，藉此可謀求多種用途展開。 根據該透明導電性膜10，透明樹脂膜1與硬化樹脂層2之密接性優異。因此，於搬送時或圖案加工時，能夠防止硬化樹脂層2與透明樹脂膜1之剝離，而能夠抑制硬化樹脂層2之應變或隆起。其結果為，能夠抑制存在於硬化樹脂層2之上表面之透明導電層3之裂痕產生，且防止白化。又，即便在與配線電路基板接合之情形時，亦能夠抑制於接合部之剝離。 進而，該透明導電性膜10之耐濕熱性優異。即，即便於高溫高濕環境下，亦能夠抑制電阻率變化。又，耐化學品性優異。即，能夠抑制硬化樹脂層2對於異丙醇或鹼性溶液之膨潤或變形。又，亦能夠抑制於高溫下之硬化樹脂層2之低聚物滲出。 (變化例) 對於透明樹脂膜1之與形成有透明導電層3之面相反側之面，亦可視需要設置硬塗層或易接著層、抗黏連層等，但未作圖示。 又，如圖2所示，透明導電層3亦可進行圖案化(圖案加工)。圖案化可視會應用透明導電性膜10之用途，以各種圖案之形式形成各種態樣。作為圖案之形狀，例如可列舉條紋狀等。 關於圖案化，例如藉由用以形成圖案之遮罩被覆透明導電層3，並藉由蝕刻液對透明導電層3進行蝕刻。作為蝕刻液，可較佳地使用酸。作為酸，例如可列舉：氯化氫、溴化氫、硫酸、硝酸、磷酸等無機酸、乙酸等有機酸、及其等之混合物、以及其等之水溶液。 又，如圖3所示，可經由透明之黏著劑層4將透明基體5貼合於本實施形態之透明導電性膜10之單面。即，圖3所示之透明導電性膜10係於圖1所示之透明導電性膜之透明樹脂膜1(未設置透明導電層3之面)經由透明之黏著劑層4貼合有透明基體5之構造的透明導電性膜。透明基體5亦可為藉由透明之黏著劑層4貼合有至少2片透明之基體膜之複合構造。再者，透明導電層3之圖案化亦可對設為該構造之透明導電性膜10實施。 透明基體5之厚度例如為90 μm以上，較佳為100 μm以上，又，例如為300 μm以下，較佳為250 μm以下。又，於由會形成透明基體5之複數個基體膜所形成之情形時，各基體膜之厚度例如為10 μm以上，較佳為20 μm以上，又，例如為200 μm以下，較佳為150 μm以下，係以作為此等基體膜包含透明之黏著劑層在內之透明基體5的總厚度處於上述範圍內之方式進行控制。作為基體膜，可列舉與上述透明樹脂膜1相同者。 作為黏著劑層4，只要為具有透明性者，則可無特別限制地使用。具體而言，例如可適當地選擇將丙烯酸系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚酯、聚胺基甲酸酯、聚醯胺、聚乙烯醚、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烴、環氧系、氟系、天然橡膠、合成橡膠等橡膠系等之聚合物作為基礎聚合物者而使用。特別是就光學透明性優異，且表現出適度之潤濕性、凝集性及接著性等黏著特性，耐候性或耐熱性等亦優異之方面而言，可較佳地使用丙烯酸系黏著劑。 經由此種黏著劑層4而貼合之透明基體5係對透明樹脂膜1賦予良好之機械強度，除手寫筆輸入耐久性及面壓耐久性以外，尤其是有助於防止捲曲等之產生。 又，如圖3之假想線所示，還可視需要於透明基體5之外表面(與黏著劑層4相反側之面)設置以外表面之保護為目的之硬塗層(樹脂層)6。作為硬塗層6，例如可列舉包含黑色素系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、醇酸系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚矽氧系樹脂等硬化型樹脂之硬化覆膜。作為硬塗層6之厚度，較佳為0.1 μm以上且30 μm以下。若厚度未達0.1 μm，則有硬度不足之情形。又，若厚度超過30 μm，則有於硬塗層6產生裂痕、或透明基體5整體產生捲曲之情形。 (觸控面板) 本實施形態之透明導電性膜10例如可較佳地應用於光學方式、超音波方式、靜電電容方式、電阻膜方式等之觸控面板。尤其是適合於靜電電容方式之觸控面板。具體而言，例如藉由將圖2所示之經圖案化之透明導電性膜10配置於保護玻璃等保護基材而用作觸控面板。又，本實施形態之透明導電性膜例如可較佳地應用於電泳方式、扭轉球方式、熱敏可重寫(Thermal Rewritable)方式、光寫入液晶方式、高分子分散型液晶方式、賓主型液晶方式、墨粉顯示方式、變色(chromism)方式、電場析出方式等之軟性顯示元件。 ＜第2實施形態＞ 於第1實施形態中，於透明樹脂膜1與透明導電層3之間設置有1層硬化樹脂層2，相對於此，於第2實施形態中，如圖4所示，除硬化樹脂層2以外，於其上側還設置有無機物層9。即，於第2實施形態中，自透明樹脂膜1之側依序設置有硬化樹脂層2及無機物層9。於圖4中，透明導電層3未圖案化，但亦可進行圖案化。又，無機物層9可進行圖案化，亦可不進行圖案化。 作為上側之無機物層9之材料，可列舉NaF(1.3)、Na₃ AlF₆ (1.35)、LiF(1.36)、MgF₂ (1.38)、CaF₂ (1.4)、BaF₂ (1.3)、SiO₂ (1.46)、LaF₃ (1.55)、CeF₃ (1.63)、Al₂ O₃ (1.63)等無機物[上述各材料之括弧內之數值為光之折射率]。其等之中，較佳為可列舉SiO₂ 、MgF₂ 、A1₂ O₃ 等，尤佳為可列舉SiO₂ 。除上述以外，還可使用相對於氧化銦100重量份，包含氧化鈰10～40重量份左右、及氧化錫0～20重量份左右之複合氧化物。 無機物層9能夠以真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍敷法等乾式製程之形式形成、或者藉由濕式法(塗敷法)等形成。關於濕式法，可藉由塗佈矽溶膠等而較佳地形成SiO₂ 膜。 圖4係例示硬化樹脂層2包含2層之情形，但例如硬化樹脂層2亦可為3層以上，但未進行圖示。 ＜第3實施形態＞ 於第3實施形態中，如圖5所示，於透明樹脂膜1之兩面經由硬化樹脂層2而具有透明導電層3。再者，圖5所示之透明導電性膜其兩側之透明導電層3未圖案化，但亦可進行圖案化。又，亦可僅單側之透明導電層3進行圖案化。 [實施例] 於以下表示實施例及比較例，對本發明進一步具體地進行說明。再者，本發明不受實施例及比較例任何限定。於以下之記載中所使用之調配比率(含有比率)、物性值、參數等具體之數值可代替為上述「實施方式」中所記載之與其等相對應之調配比率(含有比率)、物性值、參數等相應記載之上限值(以「以下」、「未達」之方式所定義之數值)或下限值(以「以上」、「超過」之方式所定義之數值)。 實施例1 (硬化樹脂層之形成) 將以橡膠改性環氧樹脂(環氧樹脂骨架部分之重量平均分子量：3500)為主成分之ADEKA Filterra CRX-49 100重量份、及作為銻系硬化促進劑之ADEKA Filterra BUR-4B 0.1重量份進行混合，對該混合物添加甲基異丁基酮5000重量份而製備塗覆溶液。於厚度為50 μm之包含聚對苯二甲酸乙二酯膜(以下，稱為PET膜)之透明樹脂膜之一面塗佈上述塗覆溶液，使塗膜於195℃下乾燥1分鐘，藉此形成厚度為30 nm之硬化樹脂層(光之折射率1.51)。 (透明導電層之形成) 繼而，於硬化樹脂層上，於包含氬氣98%及氧氣2%之0.4 Pa之氛圍中，藉由使用氧化銦90重量%、氧化錫10重量%之燒結體材料之反應性濺鍍法而形成厚度20 nm之ITO層(光之折射率2.00)，從而獲得透明導電性膜。 (ITO膜之結晶化) 於140℃下實施90分鐘之加熱處理而使ITO層結晶化，從而製作實施例之透明導電性膜(參照圖1)。 比較例1 將以橡膠改性環氧樹脂(環氧樹脂骨架部分之重量平均分子量：2000)為主成分之ADEKA Filterra BUR-12A 10重量份、及作為銻系硬化促進劑之ADEKA Filterra BUR-12B 0.001重量份進行混合，對該混合物添加甲基異丁基酮5000重量份而製備塗覆溶液，除此以外，以與實施例1相同之方式製作比較例之透明導電性膜。 比較例2 將以丙烯酸改性環氧樹脂(環氧樹脂骨架部分之重量平均分子量：500)為主成分之ADEKA Filterra CRX-5 10重量份、及鋅系硬化促進劑(Adekastab)0.5重量份進行混合，對該混合物添加甲基異丁基酮5000重量份而製備塗覆溶液，除此以外，以與實施例1相同之方式製作比較例之透明導電性膜。 比較例3 將以未進行改性處理之環氧樹脂(重量平均分子量：500)為主成分之ADEKA Filterra CRX-3 10重量份、及鋅系硬化促進劑(Adekastab)0.5重量份進行混合，對該混合物添加甲基異丁基酮5000重量份而製備塗覆溶液，除此以外，以與實施例1相同之方式製作透明導電性膜。 針對實施例及比較例之透明導電性膜，進行下述評價。將結果示於表1。 (1)PET與硬化樹脂層之密接力 使用丸本Struers公司製造之Epofix Kit(主劑、硬化劑)，將主劑與硬化劑以重量比15：2進行混合，而獲得混合樹脂。將混合樹脂滴加至SUS(Steel Use Stainless，日本不鏽鋼標準)基板，繼而，將切成25 mm×70 mm之實施例及比較例之透明導電性膜之ITO面與混合樹脂貼合。其後，為了使混合樹脂硬化，而於60℃下加熱150分鐘。藉此，獲得如圖6所示，於SUS基板7之上經由接著劑(混合樹脂)8而固定有透明導電性膜10之密接力測定樣品。 使用剝離試驗機(桌上型3連Autograph AG-50KNXD，島津製作所公司製造)，將樣品之透明導電性膜10以0.3 m/min之速度且以180°之角度剝離(參照圖6)。將剝離時所產生之力作為密接力進行測定。 再者，由於裝置之測定上限密接力值為50 N，故而於透明導電性膜在中途斷裂而測定值超過上限值而變得無法測定之情形時，設為「50 N/25 mm以上」。 又，於上述測定後，對SUS基板上之膜之殘片形狀進行確認。於殘片形狀維持貼合時之25 mm×70 mm之尺寸之形狀的情形時，評價為「殘片形狀維持」，於未維持該尺寸之形狀而僅殘留有一部分之情形時，評價為「斷裂」。再者，若為「斷裂」，則可知：透明導電性膜遭受凝集破壞而並非界面剝離，PET層-硬化樹脂層間之密接力良好。 (2)耐濕熱性 依據JIS K7194(1994年)，藉由四端子法對ITO層之表面電阻值(Ω/□)進行測定，將其作為初期之表面電阻值R₀ 。繼而，對在設定為85℃、85%RH之恆溫恆濕機(ESPEC公司製造，LHL-113)中放置了240小時之時之表面電阻值R₂₄₀ 進行測定。根據其等求出R₂₄₀ /R₀ 作為電阻變化率。將電阻變化率為1.5以下之情形評價為「○」，將超過1.5之情形評價為「×」。 (3)耐溶劑性 使用將ITO層圖案化成條紋狀之實施例及比較例之透明導電性膜(參照圖2)。於25℃下將該經圖案化之透明導電性膜浸漬於異丙醇中10分鐘，其後取出，利用純水洗淨並進行乾燥。利用目視對此時之硬化樹脂層之表面進行觀察。將外觀未變化之情形評價為「○」，將略微觀察到粗化或變色等外觀之變化之情形評價為「△」，將廣範圍地觀察到粗化或變色等外觀之變化之情形評價為「×」。 (4)鹼耐久性 於50℃下將經圖案化之透明導電性膜浸漬於鹼性溶液(5 wt%)中5分鐘，其後取出，利用純水進行洗淨並進行乾燥。利用目視對此時之硬化樹脂層之表面進行觀察。將外觀未變化之情形評價為「○」，將略微觀察到粗化或變色等外觀之變化之情形評價為「△」，將廣範圍地觀察到粗化或變色等外觀之變化之情形評價為「×」。 (5)低聚物有無滲出 對於經圖案化之透明導電性膜，於160℃下實施2小時加熱處理。利用目視對此時之低聚物自硬化樹脂層之滲出進行確認。將未觀察到低聚物之滲出之情形評價為「○」，將略微觀察到低聚物之滲出之情形評價為「△」，將廣範圍地觀察到低聚物之滲出之情形評價為「×」。 [表1] 根據表1發現：實施例之透明導電性膜具有優異之耐濕熱性，並且與硬化樹脂層及PET之密接力較高。又，發現：實施例之透明導電性膜之耐化學品性亦優異，又，亦能夠抑制低聚物自硬化樹脂層滲出。 再者，上述發明係以本發明之例示之實施形態之形式提供，但其只不過為例示，不可限定性地進行解釋。由該技術領域之業者所明瞭之本發明之變化例係包含於下述專利申請範圍內。 產業上之可利用性 本發明之透明導電性膜及觸控面板能夠應用於各種工業製品，例如可較佳地用於圖像顯示裝置等。

1‧‧‧透明樹脂膜
2‧‧‧硬化樹脂層
3‧‧‧透明導電層
4‧‧‧黏著劑層
5‧‧‧透明基體
6‧‧‧硬塗層
7‧‧‧SUS基板
8‧‧‧接著劑
9‧‧‧無機物層
10‧‧‧透明導電性膜

圖1係表示本發明之透明導電性膜之第1實施形態之剖視圖。 圖2係表示本發明之透明導電性膜之第1實施形態之變化例(已將透明導電層圖案化之形態)之剖視圖。 圖3係表示本發明之透明導電性膜之第1實施形態之變化例(於透明樹脂膜貼合有透明基體之形態)之剖視圖。 圖4係表示本發明之透明導電性膜之第2實施形態之剖視圖。 圖5係表示本發明之透明導電性膜之第3實施形態之剖視圖。 圖6係表示對樹脂硬化層之密接力進行測定之試驗之模式圖。

1‧‧‧透明樹脂膜

2‧‧‧硬化樹脂層

3‧‧‧透明導電層

10‧‧‧透明導電性膜

Claims (7)

1. 一種透明導電性膜，其特徵在於：其依序具備透明樹脂膜、硬化樹脂層及透明導電層，且 上述硬化樹脂層為將含有重量平均分子量為3000以上之環氧樹脂之樹脂組合物進行硬化而成之硬化物膜。
2. 如請求項1之透明導電性膜，其中上述硬化樹脂層之厚度為150 nm以下。
3. 如請求項1之透明導電性膜，其中上述環氧樹脂為橡膠改性環氧樹脂。
4. 如請求項1之透明導電性膜，其中上述樹脂組合物含有硬化促進劑，且上述硬化促進劑含有銻。
5. 如請求項1之透明導電性膜，其中上述硬化樹脂層對於上述透明樹脂膜之密接力為50 N/25 mm以上。
6. 如請求項1之透明導電性膜，其中於將上述透明導電層於溫度85℃、濕度85%之氛圍下放置240小時前後之表面電阻值之變化率為1.5以下。
7. 一種觸控面板，其特徵在於具備如請求項1之透明導電性膜。