JP5229108B2 - 透明導電性積層フィルム及び透明導電性積層シート並びにタッチパネル - Google Patents

Description

本発明は透明プラスチックフィルムからなる基材の少なくとも片面上に、硬化型樹脂を主たる構成成分とする硬化物層を設けた上に、透明導電性薄膜層を積層した透明導電性積層フィルムに関するものである。特に高精細な液晶ディスプレイ等の表示体の前面に用いるタッチパネル用の透明電極として用いた場合、視認性を向上させ、ペン摺動耐久性に優れる透明導電性積層フィルムに関するものである。

透明プラスチックフィルムからなる基材上に、透明でかつ抵抗が小さい薄膜を積層した透明導電性フィルムは、その導電性を利用した用途、例えば、液晶ディスプレイやエレクトロルミネッセンス（ＥＬと略記される場合がある）ディスプレイなどのようなフラットパネルディスプレイや、抵抗膜式タッチパネルの透明電極など、電気、電子分野の用途に広く使用されている。

近年、タッチパネルは入力インターフェイスとして幅広く認知され、特に携帯情報端末やデジタルビデオカメラ、デジタルカメラなどの携帯端末には操作キーを省くため表示ディスプレイにタッチパネルを搭載するケースが増えている。一方、これらの携帯端末に用いられる液晶ディスプレイ等の表示体の高精細化はますます進んでおり、このような表示体の前面に組み込まれるタッチパネル用の電極フィルムは視認性を低下させないことが強く望まれている。

従来の液晶ディスプレイ等に用いられるタッチパネル用の電極フィルムでは、表示体の視認性の劣化を少々犠牲にしながら、タッチパネル自体による視認性の劣化（特にニュートンリング）の抑制に重きを置かれていた。

このような透明導電性フィルムとして特許文献１〜３が開示されている。しかし、特許文献１〜３の透明導電性フィルムは高精細な表示体でのギラツキ（又はスパークル）を抑制することを意識しながらも、アンチニュートンリング性を追及している。このため、可視光領域の光の波長と比べると非常に大きな粒子径を持つ粒子を添加している。その結果、各波長での光の散乱効率の差が大きくなり、色分離が生じた虹色の輝きが生じてしまう（ギラツキ又はスパークルと呼ばれる）。このため、ギラツキを最優先で抑制するという観点から、ギラツキ抑制効果は不十分であった。

一方、このようなギラツキ現象を生じさせないためにはフィルム中への粒子の添加を無くせばよいが、フィルム表面の塗工層の厚み斑により線状の虹色斑（干渉縞）が問題となる。さらに抵抗膜式のタッチパネルでは、ペンで何度も入力を繰り返すため、ペン摺動耐久性優れた透明導電性フィルムが望まれる。

特開２００７−１０３３４８号公報 特公表２００５／５２９５６号公報 特許３６８８１３６号公報

すなわち、本発明の目的は、上記の従来の問題点に鑑み、透明導電性積層フィルム中に含まれる粒子サイズ、分散性を制御し、高精細な液晶ディスプレイ等に使用した際に視認性が良好な透明導電性積層フィルムを提供することにある。さらに、抵抗膜式のタッチパネルに用いた際、ペン摺動耐久性に優れた透明導電性積層フィルムを提供することにある。

本発明は、上記のような状況に鑑みなされたものであって、上記の課題を解決することができた透明導電性積層フィルムとは、以下の構成よりなる。
１． 透明プラスチックフィルムからなる基材の少なくとも片面に、硬化型樹脂を主たる構成成分とする硬化物層を設け、更にその上に透明導電性薄膜層を積層した透明導電性積層フィルムであって、ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９９９年版）によって規定される０．１２５ｍｍの光学くしを使った場合の透過法の像鮮明度と２．０ｍｍの光学くしを使った場合の透過法の像鮮明度の比が下記（１）式を満たすことを特徴とする透明導電性積層フィルム。
０．７０≦０．１２５ｍｍ幅くしの値／２ｍｍ幅くしの値≦０．９３ （１）
２． 前記硬化物層中には粒子が含有され、該粒子の平均粒子径が０．１〜１．５μｍ、硬化型樹脂に対する含有量が２〜３０質量％であることを特徴とする前記１記載の透明導電性積層フィルム。
３． 前記透明導電性積層フィルムのヘイズが１．５〜１０％であることを特徴とする前記１又は２に記載の透明導電性積層フィルム。
４． 前記透明導電性薄膜層の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．０４〜０．１５μｍであることを特徴とする前記１〜３のいずれかに記載の透明導電性積層フィルム。
５． 前記透明導電性薄膜層の表面の表面張力が３０〜６０ｄｙｎｅ／ｃｍであることを特徴とする前記１〜４のいずれかに記載の透明導電性積層フィルム。
６． 前記硬化物層中にＨＬＢが２以上１２以下の界面活性剤が硬化型樹脂に対して０．０１〜２．００質量％含有されていることを特徴とする前記１〜５のいずれかに記載の透明導電性積層フィルム。
７． 前記硬化物層と前記透明導電性薄膜との付着力が、１．０Ｎ／１５ｍｍ以上２．０Ｎ／１５ｍｍ以下であることを特徴とする前記１〜６のいずれかに記載の透明導電性積層フィルム。
８． 透明導電性薄膜層が酸化スズの含有率が０．５〜６０質量％であるインジウム−スズ複合酸化物であることを特徴とする前記１〜７のいずれかに記載の透明導電性積層フィルム。
９． 前記透明導電性薄膜層面の反対面に、ハードコート層が積層されていることを特徴とする１〜８のいずれかに記載の透明導電性積層フィルム。
１０． 前記ハードコート層が防眩性を有することを特徴とする前記９記載の透明導電性積層フィルム。
１１． 前記ハードコート層が低反射処理を施されていることを特徴とする前記９又は１０記載の透明導電性積層フィルム。
１２． 前記１〜１１のいずれかに記載の透明導電性積層フィルムの透明導電性薄膜層面の反対面に、粘着剤を介して透明樹脂シートが貼り合わされていることを特徴とする透明導電性積層シート。
１３． 前記透明導電性薄膜層を有する一対のパネル板を透明導電性薄膜層が対向するようにスペーサーを介して配置してなるタッチパネルであって、少なくとも一方のパネル板が前記１〜１２のいずれかに記載の透明導電性積層フィルムもしくは透明導電性積層シートを含むことを特徴とするタッチパネル。

本発明の透明導電性積層フィルムは、透明プラスチックフィルムからなる基材の少なくとも片面上に、硬化型樹脂を主たる構成成分とする硬化物層を設けた上に、透明導電性薄膜層を積層した透明導電性積層フィルムであり、硬化物層中の粒子のサイズと分散性を制御することにより、視認性の低下を抑制できる。さらに、透明導電性薄膜層表面の滑り性を制御しているため、タッチパネル用の電極として使用した場合、ペン摺動耐久性を向上できる。

本発明の透明導電性積層フィルムを用いた、タッチパネルの説明図である。 本発明の透明導電性積層フィルムを用いた、ガラス基板を使用しないタッチパネルの説明図である。

本発明の透明導電性積層フィルムは、透明プラスチックフィルムからなる基材の少なくとも片面上に、硬化型樹脂を主たる構成成分とする硬化物層を設けた上に、透明導電性薄膜層を積層した構成を有する。

本発明の透明導電性積層フィルムは、ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９９９年版）によって規定される０．１２５ｍｍの光学くしを使った場合の透過法の像鮮明度と２．０ｍｍの光学くしを使った場合の透過法の像鮮明度の比が下記（１）式を満たす必要がある。
０．７０≦０．１２５ｍｍ幅くしの値／２ｍｍ幅くしの値≦０．９３ （１）
本発明においては、ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９９９年版）によって規定される０．１２５ｍｍの光学くしを使った場合の透過法の像鮮明度と２．０ｍｍの光学くしを使った場合の透過法の像鮮明度の比がギラツキ現象と対応することを見出した。
すなわち、像鮮明度の値は透明導電性フィルムのヘイズ、添加粒子の粒径、凝集状態に依存する。０．１２５ｍｍの光学くしを使った場合、添加粒子の粒径（１．５μｍ以下の領域）、凝集状態に強く影響されるのに対して、２．０ｍｍの光学くしを使った場合、添加粒子の粒径、凝集状態にほとんど影響されない。
本発明の透明導電性積層フィルムにおいて、高精細なディスプレイにおいてギラツキ現象および干渉縞を生じさせないためには、０．１２５ｍｍの光学くしを使った場合の透過法の像鮮明度と２．０ｍｍの光学くしを使った場合の透過法の像鮮明度の比が０．７０以上０．９３以下である必要がある。０．７０未満の場合には、添加した粒子が凝集し、光の散乱が大きくなっていることを意味する。その結果、高精細な液晶ディスプレイ等の表示体の前面に設置した場合、色分離によるギラツキ現象が生じ、視認性が低下する。一方、０．９３を越える場合には、０．１２５ｍｍの光学くしと２．０ｍｍの光学くしでの光の散乱が同程度であり、光の散乱効果がなくなり、干渉縞を抑制することが困難となる。さらに好ましい透過法の像鮮明度の比の範囲は、０．８０以上０．９３以下である。

また、本発明の透明導電性積層フィルムのヘイズは１．５〜１０％が好ましい。ヘイズが１．５％未満の場合には干渉縞を抑制することが困難となる。一方、ヘイズが１０％を越える場合、フィルムの白色度が高くなり、表示が鮮明に見えづらくなる。

また、本発明の透明導電性積層フィルムの透明導電性薄膜層の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）は、０．０４〜０．１５μｍが好ましい。０．０４μｍ未満の場合、透明導電性薄膜層表面の滑り性が低く、ペン摺動耐久試験後に透明導電性薄膜層に削れが生じる。一方、０．１５μｍを越える場合には透明導電性薄膜層表面が粗くなりすぎて、ペン摺動耐久試験後に粒子が削れ落ちやすくなる。

また、本発明において硬化物層を設ける際には、粒子の分散性を向上させるために、公知の添加剤、例えば、シリコーン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤などのレベリング剤を添加することが好ましい。しかしながらレベリング剤は透明導電性薄膜層を積層後に硬化物層／透明導電性薄膜層界面および、または透明導電性薄膜層表面にブリードアウトするため、透明導電性薄膜層の表面の表面張力を３０ｄｙｎｅ／ｃｍ以上６０ｄｙｎｅ／ｃｍ以下に制御することが重要である。透明導電性薄膜層の表面の表面張力が３０ｄｙｎｅ／ｃｍ未満の場合は透明導電性薄膜層と硬化物層との密着性が不十分となる。一方、透明導電性薄膜層の表面の表面張力が６０ｄｙｎｅ／ｃｍを超えると透明導電性薄膜層の面の滑り性が低下し、ペン摺動耐久性が悪くなる。

以下、本発明を詳細に説明する。
（透明プラスチックフィルムからなる基材）
本発明で用いる透明プラスチックフィルムからなる基材とは、有機高分子をフィルム状に溶融押出し又は溶液押出しをしてフィルム状に成形し、必要に応じ、長手方向及び／又は幅方向に延伸、熱固定、熱弛緩処理を施したフィルムである。有機高分子としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ナイロン６、ナイロン４、ナイロン６６、ナイロン１２、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルサルファン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリアリレート、セルロースプロピオネート、ポリ塩化ビニール、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンオキサイド、ポリスチレン、シンジオタクチックポリスチレン、ノルボルネン系ポリマーなどが挙げられる。

これらの有機高分子のなかで、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、シンジオタクチックポリスチレン、ノルボルネン系ポリマー、ポリカーボネート、ポリアリレートなどが好適である。また、これらの有機高分子は他の有機重合体の単量体を少量共重合してもよいし、他の有機高分子をブレンドしてもよい。

本発明で用いる透明プラスチックフィルムからなる基材の厚みは、１０〜３００μｍであることが好ましく、より好ましくは７０〜２６０μｍである。プラスチックフィルムの厚みが１０μｍ未満では機械的強度が不足し、透明導電性積層フィルムの加工工程でハンドリングが難しくなるため好ましくない。一方、厚みが３００μｍを越えると、タッチパネルの厚みが厚くなりすぎるため、モバイル機器などには適さない。

本発明で用いる透明プラスチックフィルムからなる基材は、本発明の目的を損なわない範囲で、前記フィルムをコロナ放電処理、グロー放電処理、火炎処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、オゾン処理などの表面活性化処理を施してもよい。
（硬化物層）

また、本発明で用いる透明プラスチックフィルムからなる基材には、透明導電性薄膜層との密着性向上、耐薬品性の付与、オリゴマーなどの低分子量物の析出防止、ギラツキ防止を目的として、硬化型樹脂を主たる構成成分とする硬化物層を設ける。

前記の硬化型樹脂は、加熱、紫外線照射、電子線照射などのエネルギー印加により硬化する樹脂であれば特に限定されなく、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる。生産性の観点からは、紫外線硬化型樹脂を主成分とする硬化型樹脂が好ましい。

このような紫外線硬化型樹脂としては、例えば、多価アルコールのアクリル酸又はメタクリル酸エステルのような多官能性のアクリレート樹脂、ジイソシアネート、多価アルコール及びアクリル酸又はメタクリル酸のヒドロキシアルキルエステルなどから合成されるような多官能性のウレタンアクリレート樹脂などを挙げることができる。必要に応じて、これらの多官能性の樹脂に単官能性の単量体、例えば、ビニルピロリドン、メチルメタクリレート、スチレンなどを加えて共重合させることができる。

紫外線硬化型樹脂は、通常、光重合開始剤を添加して使用される。光重合開始剤としては、紫外線を吸収してラジカルを発生する公知の化合物を特に限定なく使用することができ、このような光重合開始剤としては、例えば、各種ベンゾイン類、フェニルケトン類、ベンゾフェノン類などを挙げることができる。光重合開始剤の添加量は、紫外線硬化型樹脂１００質量部に対して、１〜５質量部とすることが好ましい。

塗布液中の樹脂成分の濃度は、コーティング法に応じた粘度などを考慮して適切に選択することができる。例えば、塗布液中に紫外線硬化型樹脂、光重合開始剤の合計量が占める割合は、通常は２０〜８０質量％である。また、この塗布液には、必要に応じて、粒子の分散性を向上させるために、公知の添加剤、例えば、シリコーン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤などのレベリング剤を添加することが好ましい。しかしながらレベリング剤は透明導電性薄膜層を積層後に硬化物層／透明導電性薄膜層界面および、または透明導電性薄膜層表面にブリードアウトするため、透明導電性薄膜層の表面の表面張力を３０ｄｙｎｅ／ｃｍ以上６０ｄｙｎｅ／ｃｍ以下に制御することが重要である。透明導電性薄膜層の表面の表面張力が３０ｄｙｎｅ／ｃｍ未満の場合は透明導電性薄膜層と硬化物層との密着性が不十分となる。一方、透明導電性薄膜層の表面の表面張力が６０ｄｙｎｅ／ｃｍを超えると透明導電性薄膜層の面の滑り性が低下し、ペン摺動耐久性が悪くなる。

シリコーン系界面活性剤としては、ジメチルシリコーン、アミノシラン、アクリルシラン、ビニルベンジルシラン、ビニルベンジシルアミノシラン、グリシドシラン、メルカプトシラン、ジメチルシラン、ポリジメチルシロキサン、ポリアルコキシシロキサン、ハイドロジエン変性シロキサン、ビニル変性シロキサン、ビトロキシ変性シロキサン、アミノ変性シロキサン、カルボキシル変性シロキサン、ハロゲン化変性シロキサン、エポキシ変性シロキサン、メタクリロキシ変性シロキサン、メルカプト変性シロキサン、フッ素変性シロキサン、アルキル基変性シロキサン、フェニル変性シロキサン、アルキレンオキシド変性シロキサンなどが挙げられる。

フッ素系界面活性剤としては、４フッ化エチレン、パーフルオロアルキルアンモニウム塩、パーフルオロアルキルスルホン酸アミド、パーフルオロアルキルスルホン酸ナトリウム、パーフルオロアルキルカリウム塩、パーフルオロアルキルカルボン酸塩、パーフルオロアルキルスルホン酸塩、パーフルオロアルキルエチレンオキシド付加物、パーフルオロアルキルトリメチルアンモニウム塩、パーフルオロアルキルアミノスルホン酸塩、パーフルオロアルキルリン酸エステル、パーフルオロアルキルアルキル化合物、パーフルオロアルキルアルキルベタイン、パーフルオロアルキルハロゲン化物などが挙げられる。

界面活性剤の含有量は、硬化物層を構成する樹脂に対して０．０１質量％以上２．００質量％以下であることが重要である。界面活性剤の含有量が少ない場合には、粒子の分散性が不十分であり、逆に、界面活性剤の含有量が多い場合には透明導電性薄膜層との密着性が低下してしまう。

本発明において、界面活性剤のＨＬＢは２以上１２以下であることが重要である。ＨＬＢの下限値は好ましくは３であり、特に好ましくは４である。一方、ＨＬＢの上限値は好ましくは１１であり、特に好ましくは１０である。ＨＬＢが低すぎる界面活性剤を使用した場合には、透明導電性薄膜層の密着性が悪くなる。逆に、ＨＬＢが高すぎる界面活性剤を使用した場合には、透明導電性薄膜層の面の滑り性が不足し、ペン摺動耐久性が悪くなる。

なお、ＨＬＢとは、アメリカのＡｔｌａｓ Ｐｏｗｄｅｒ社のＷ．Ｃ．Ｇｒｉｆｆｉｎが、Ｈｙｄｏｒｏｐｈｉｌ Ｌｙｏｐｈｉｌｅ Ｂａｌａｎｃｅと名付けて、界面活性剤の分子中に含まれる親水基と親油基のバランスを特性値として指標化した値である。なお、ＨＬＢは低いほど親油性が、逆に高いほど親水性が高くなることを意味する。

本発明において、調製された塗布液は透明プラスチックフィルムからなる基材上にコーティングされる。コーティング法には特に限定されなく、バーコート法、グラビアコート法、リバースコート法などの従来から知られている方法を使用することができる。

また、硬化物層の厚みは１〜１０μｍの範囲であることが好ましく、より好ましくは２〜７μｍ、特に好ましくは３〜６μｍである。硬化物層の厚みが１μｍ未満の場合には、粒子が硬化物層から突出しやすくなり、硬化物層表面でのレンズ効果が大きく、ギラツキ現象が生じやすくなる。一方、硬化物層の厚みが１０μｍを超える場合には、硬化物層内部での光散乱の回数が増加し、透明導電性積層フィルムの透明性が低下する傾向がある。

硬化物層に含有させる粒子としては特に限定はないが、無機粒子（例えば、シリカ、炭酸カルシウムなど）、耐熱性有機粒子（例えば、シリコン粒子、ＰＴＦＥ粒子、ポリイミド粒子など）、架橋高分子粒子（架橋ＰＳ粒子、架橋アクリル系粒子など）が例示される。これらの粒子の平均粒子径（電子顕微鏡法による）は、０．１〜１．５μｍが好ましく、０．３〜１．２μｍであることがより好ましい。平均粒子径が０．１μｍ未満の場合、可視光領域における光の散乱効果がなくなり、干渉縞の打ち消し効果がなくなる。一方、平均粒子径１．５μｍを超えると、各波長での散乱効率の差が大きくなり、高精細な液晶ディスプレイ等の表示体の前面に設置した場合、ギラツキ現象が生じるために視認性が低下する場合がある。

添加する粒子の量は、前記樹脂１００質量部に対し、２〜３０質量部の範囲が好ましい。２質量部未満では防眩性が低下し、干渉縞が問題となる。一方、３０質量部を超えるとヘイズが高くなり、視認性が低下する。好ましくは３〜２５質量部であり、特に好ましくは５〜２０質量部である。

また、透明導電性薄膜層と硬化物層との付着力を向上するために、硬化物層を更に表面処理することが有効である。具体的な方法としては、グロー放電又はコロナ放電を照射する放電処理法を用いて、カルボニル基、カルボキシル基、水酸基を増加させる方法、酸又はアルカリで処理する化学薬品処理法を用いて、アミノ基、水酸基、カルボニル基などの極性基を増加させる方法、などが挙げられる。

（透明導電性薄膜層）
本発明における透明導電性薄膜の構成成分としては、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、インジウム−スズ複合酸化物、スズ−アンチモン複合酸化物、亜鉛−アルミニウム複合酸化物、インジウム−亜鉛複合酸化物などが挙げられる。これらのうち、環境安定性や回路加工性の観点から、インジウム−スズ複合酸化物が好適である。

インジウムに対するスズの含有量としては、０．５〜６０質量％が好ましい。０．５質量％未満であると透明導電性薄膜層の環境安定性が低下しやすくなる。一方、スズの含有量が６０質量％を超えると透明導電性薄膜層の導電性が悪くなり、好ましくない。

本発明において透明導電性薄膜層を積層して、透明導電性積層フィルムの表面抵抗値を好ましくは５０〜２０００Ω／□、更に好ましくは１００〜１５００Ω／□とすることによって、透明導電性積層フィルムとしてタッチパネルなどに使用できる。表面抵抗値が５０Ω／□未満であったり、２０００Ω／□を超える場合、タッチパネルの位置認識精度が悪くなり、好ましくない。

透明導電性薄膜層の膜厚は、４〜８００ｎｍの範囲が好ましく、更に好ましくは１０〜１２５ｎｍである。透明導電性薄膜層の膜厚が４ｎｍ未満の場合、連続した薄膜になりにくく、良好な導電性が得られにくくなる。一方、透明導電性薄膜層の膜厚が８００ｎｍよりも厚い場合、透明性が低下しやすくなる。

透明導電性薄膜層の層構造は、単層構造でもよいし、２層以上の積層構造でもよい。２層以上の積層構造を有する透明導電性薄膜層の場合、各層を構成する前記の金属酸化物は同一でもよいし、異なっていてもよい。

本発明における透明導電性薄膜層の成膜方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法、スプレー法などが知られており、必要とする膜厚に応じて、前記の方法を適宜用いることができる。
例えば、スパッタリング法の場合、酸化物ターゲットを用いた通常のスパッタリング法、あるいは、金属ターゲットを用いた反応性スパッタリング法等が用いられる。この時、反応性ガスとして、酸素、窒素、等を導入したり、オゾン添加、プラズマ照射、イオンアシスト等の手段を併用したりしてもよい。また、本発明の目的を損なわない範囲で、基板に直流、交流、高周波などのバイアスを印加してもよい。

また、透明導電性積層フィルムの透過率、カラー、反射率を変える目的で、透明導電性薄膜層と硬化物層の間に屈折率の異なる層を少なくとも２層以上設けることが好ましい。屈折率の異なる層として、例えば２層を設ける場合には、透明プラスチックフィルム側から屈折率が１．６０以上２．５０以下の層、屈折率が１．３０以上１．６０以下の層を積層することが好ましい。

屈折率が１．６０以上２．５０以下の層は、無機物、有機物と無機物の混合物からなる層である。無機物としては、Ｉｎ_２Ｏ_３、ＴｉＯ_２、Ｎｂ_２Ｏ_５などの透明金属酸化物が一般的に用いられる。

有機物と無機物の混合物からなる層としては、電離放射線による硬化樹脂と金属酸化物を含み、屈折率が１．６０〜１．８０の範囲にある（以下、この層を高屈折層と称する）。前記の層の屈折率が１．６０未満の場合、反射防止性能に優れる透明導電性積層フィルムが得られにくくなる。また、前記の層の屈折率が１．８０を超える場合には、層を形成することが難しくなる。好ましい屈折率は、下限が１．７０であり、上限が１．８０である。

前記金属酸化物としては、屈折率が１．６０〜１．８０の範囲にある層が得られるものであればよく、特に限定されないが、透明導電性積層フィルムの透過率をさらに、向上させるために、その上に設けられる層との密着性に優れることが好ましい。このような点から、前記金属酸化物としては、上記条件を満たすものであればよく、特に限定はないが、例えば低屈折層がシロキサン系ポリマーの場合、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、酸化錫などを好ましく挙げることができる。これらの金属酸化物は１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

屈折率が１．３０以上１．６０以下の層も、有機物、無機物、又は有機物と無機物の混合物からなる。無機物としては一般にＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３などの透明金属酸化物が用いられる。

有機物としては、透明導電性薄膜層との密着性という観点から、シロキサン系ポリマー、ポリウレタン、ポリエステル、アクリルのうち少なくとも１種類を含むものであって、屈折率が１．３０〜１．５５の範囲にあるものが好ましい。前記の屈折率が範囲外となる場合には、色表示性に優れる透明導電性積層フィルムが得られにくくなる。

（ハードコート層）
また、タッチパネルとした際の最外層（ペン入力面）の耐擦傷性を、さらに改善させるために、透明プラスチックフィルムの透明導電性薄膜層を形成させた表面の反対面（タッチパネルとした際の最外層のペン入力面）に、ハードコート層を設けることが好ましい。前記ハードコート層の硬度は、鉛筆硬度で２Ｈ以上であることが好ましい。２Ｈ未満の硬度では、透明導電性積層フィルムのハードコート層としては耐擦傷性の点で不十分である。

前記のハードコート層の厚みは０．５〜１０μｍであることが好ましい。厚みが０．５μｍ未満では、耐擦傷性が不十分となりやすく、１０μｍよりも厚い場合には生産性の観点から好ましくない。

前記のハードコート層に用いられる硬化型樹脂組成物は、アクリレート系の官能基を有する樹脂が好ましく、例えば、比較的低分子量のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂、多価アルコール等の多官能性化合物の（メタ）アクリート等のオリゴマー又はプレポリマーなどが挙げられる。

また、反応性希釈剤としては、エチル（メタ）アクリート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドン等の単官能モノマー並びに多官能モノマー、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート等を比較的多量に含有するものが使用できる。

本発明では、オリゴマーとしてウレタンアクリレート、モノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等を混合することが好ましい。

また、前記ハードコート層に用いられる硬化型樹脂組成物としては、ポリエステルアクリレートとポリウレタンアクリレートとの混合物が特に好適である。ポリエステルアクリレートは塗膜が非常に硬くてハードコート層として適している。しかしながら、ポリエステルアクリレート単独の塗膜では耐衝撃性が低く脆くなりやすいという問題がある。そこで、塗膜に耐衝撃性及び柔軟性を与えるために、ポリウレタンアクリレートを併用することが好ましい。すなわち、ポリエステルアクリレートにポリウレタンアクリレートを併用することで、塗膜はハードコート層としての硬度を維持しながら、耐衝撃性及び柔軟性という機能を具備することができる。

両者の配合割合は、ポリエステルアクリレート樹脂１００質量部に対し、ポリウレタンアクリレート樹脂を３０質量部以下とするのが好ましい。ポリウレタンアクリレート樹脂の配合割合が３０質量部を超えると、塗膜が柔らかくなりすぎて耐衝撃性が不十分となる傾向がある。

前記の硬化型樹脂組成物の硬化方法は、通常の硬化方法、すなわち、加熱、電子線又は紫外線の照射によって硬化する方法を用いることができる。例えば、電子線硬化の場合は、コックロフトワルトン型、ハンデグラフ型、共振変圧型、絶縁コア変圧器型、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器から放出される５０〜１０００ｋｅＶ、好ましくは１００〜３００ｋｅＶのエネルギーを有する電子線等が使用される。また、紫外線硬化の場合には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンアーク、メタルハイライドランプ等の光線から発する紫外線等が利用できる。

さらに、電離放射線硬化の場合には、前記の硬化型樹脂組成物中に光重合開始剤や光増感剤を含有させることが好ましい。光重合開始剤としては、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステル、テトラメチルチウラムモノサルファイド、チオキサントン類などが挙げられる。また、光増感剤としては、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン等が好ましい。

ハードコート層に防眩性を付与するためには、硬化型樹脂中にＣａＣＯ_３やＳｉＯ_２などの無機粒子を分散させる方法、あるいはハードコート層の表面に凹凸形状を形成させる方法が有効である。例えば、凹凸を形成するためには、硬化型樹脂組成物を含む塗液を塗工後、表面に凸形状を有する賦形フィルムをラミネートし、この賦形フィルム上から紫外線を照射し硬化型樹脂を硬化させた後に、賦形フィルムのみを剥離することにより得られる。

前記の賦型フィルムには、離型性を有するポリエチレンテレフタレート（以後、ＰＥＴと略す）等の基材フィルム上に所望の凸形状を設けたもの、あるいは、ＰＥＴ等の基材フィルム上に繊細な凸層を形成したもの等を用いることができる。その凸層の形成は、例えば、無機粒子とバインダー樹脂からなる樹脂組成物を用いて基材フィルム上に塗工することにより得ることができる。

前記バインダー樹脂としては、例えば、ポリイソシアネートで架橋されたアクリルポリオールを用い、無機粒子としては、ＣａＣＯ_３やＳｉＯ_２などを用いることができる。また、この他にＰＥＴ製造時にＳｉＯ_２等の無機粒子を練込んだマットタイプのＰＥＴも用いることができる。

この賦型フィルムを紫外線硬化型樹脂の塗膜にラミネートした後紫外線を照射して塗膜を硬化する場合、賦型フィルムがＰＥＴを基材としたフィルムの場合、該フィルムに紫外線の短波長側が吸収され、紫外線硬化型樹脂の硬化が不足するという欠点がある。したがって、紫外線硬化型樹脂の塗膜にラミネートする賦型フィルムの全光線透過率が２０％以上のものを使用することが必要である。

また、タッチパネルに用いた際に可視光線の透過率をさらに向上させるために、ハードコート層上に低反射処理を施してもよい。この低反射処理は、ハードコート層の屈折率とは異なる屈折率を有する材料を単層もしくは２層以上に積層することが好ましい。

単層構造の場合、ハードコート層よりも小さな屈折率を有する材料を用いるのが好ましい。また、２層以上の多層構造とする場合は、ハードコート層と隣接する層は、ハードコート層よりも大きな屈折率を有する材料を用い、この上の層にはこれよりも小さな屈折率を有する材料を選ぶのがよい。このような低反射処理を構成する材料としては、有機材料でも無機材料でも上記の屈折率の関係を満足すれば特に限定されない。例えば、ＣａＦ_２、ＭｇＦ_２ 、ＮａＡｌＦ_４ 、ＳｉＯ_２ 、ＴｈＦ_４ 、ＺｒＯ_２ 、Ｎｄ_２Ｏ_３ 、ＳｎＯ_２ 、ＴｉＯ_２、ＣｅＯ_２ 、ＺｎＳ、Ｉｎ_２Ｏ_３ 、などの誘電体を用いるのが好ましい。

この低反射処理は、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法などのドライコーティングプロセスでも、グラビア方式、リバース方式、ダイ方式などのウェットコーティングプロセスでもよい。

さらに、この低反射処理層の積層に先立って、前処理として、コロナ放電処理、プラズマ処理、スパッタエッチング処理、電子線照射処理、紫外線照射処理、プライマ処理、易接着処理などの公知の表面処理をハードコート層に施してもよい。

本発明の透明導電性積層フィルムを用い、透明導電性薄膜層を形成していない面と粘着剤を介して透明樹脂シートと積層することで、タッチパネルの固定電極に用いる透明導電性積層シートが得られる。すなわち、タッチパネルの固定電極の基板をガラスから透明樹脂シートに変更することで、軽量かつ割れにくいタッチパネルを作製することができる。

前記の粘着剤は、透明性を有するものであれば特に限定はないが、例えばアクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤などが好適である。この粘着剤の厚さは特に限定はないが、通常１〜１００μｍの範囲に設定するのが望ましい。粘着剤の厚みが１μｍ未満の厚さの場合、実用上問題のない接着性を得るのが難しく、１００μｍを越える厚さでは生産性の観点から好ましくない。

この粘着剤を介して貼合わせる透明樹脂シートは、ガラスと同等の機械的強度を付与するために使用するものであり、厚さは０．０５〜５ｍｍの範囲が好ましい。前記透明樹脂シートの厚みが０．０５ｍｍ未満では、機械的強度がガラスに比べ不足する。一方、厚さが５ｍｍを越える場合には、厚すぎてタッチパネルに用いるには不適当である。また、この透明樹脂シートの材質は、前記の透明プラスチックフィルムと同様のものを使用することができる。

図１に、本発明の透明導電性積層フィルムを用いた、タッチパネルの例を示す。これは、透明導電性薄膜層を有する一対のパネル板を、透明導電性薄膜層が対向するようにスペーサーを介して配置してなるタッチパネルにおいて、一方のパネル板に本発明の透明導電性積層フィルムを用いたものである。

このタッチパネルは、ペンにより文字を入力した時に、ペンからの押圧により、対向した透明導電性薄膜層同士が接触し、電気的にＯＮの状態になり、タッチパネル上でのペンの位置を検出することができる。このペン位置を連続的かつ正確に検出することで、ペンの軌跡から文字を認識することができる。この際、ペン接触側の可動電極が本発明の透明導電性積層フィルムを用いると、ペン摺動耐久性に優れるため、長期にわたって安定なタッチパネルとすることができる。

なお、本発明の透明導電性積層フィルム及び透明導電性積層シートを使用して得た、ガラス基板を用いないプラスチック製のタッチパネルの断面図を図２に示した。このプラスチック製のタッチパネルは、ガラスを用いていないため、非常に軽量であり、かつ、衝撃により割れたりすることがない。

以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によりなんら限定されるものではない。なお、透明導電性積層フィルムの性能は、下記の方法により測定した。
（１）全光線透過率、ヘイズ
ＪＩＳ−Ｋ７１３６に準拠し、日本電色工業（株）製、ＮＤＨ−１００１ＤＰを用いて、全光線透過率を測定した。

（２）表面抵抗値
ＪＩＳ−Ｋ７１９４に準拠し、４端子法にて表面抵抗値を測定した。測定器は、三菱油化（株）製、Ｌｏｔｅｓｔ ＡＭＣＰ−Ｔ４００を用いた。

（３）カラーｂ値
ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準拠し、色差計（日本電色工業製、ＺＥ−２０００）を用いて、標準の光Ｃ／２でカラーｂ値を測定した。

（４）ギラツキ評価
富士通社製ＦＭＶ−ＢＩＢＬＯＬＯＯＸ Ｔ７０Ｍ／Ｔを用いて画面を緑色表示にしてフィルムをその前においてギラツキを目視によって評価した。
○： ギラツキが全く気にならない
△： ギラツキが少し気になる
×： ギラツキが気になる

（５）像鮮明度
ＪＩＳ−Ｋ７１０５（１９９９年版）に準拠し、スガ試験機社製ＩＣＭ−１Ｔを用いて、光学くしが０．１２５ｍｍ、２．０ｍｍでの像鮮明度を測定した。

（６）ペン摺動耐久性試験
ポリアセタール製のペン（先端の形状：０．８ｍｍＲ）に５Ｎの荷重をかけ、１０万回（往復５万回）の直線摺動試験をタッチパネルに行った。この時の摺動距離は３０ｍｍ、摺動速度は６０ｍｍ／秒とした。この摺動耐久性試験後に、摺動部が白化しているかを目視によって観察した。
○： 摺動部位が全く白化していない
△： 摺動部位が少し白化
×： 摺動部位が白化

（７）付着力測定
４０μｍ厚のアイオノマーフィルムを、ポリエステル系接着剤を用いて、厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムにラミネートし、付着力測定用積層体を作製した。この付着力測定用積層体のアイオノマー面と透明導電性積層フィルムの透明導電性薄膜層の面を対向させ、１３０℃でヒートシールした。この積層体を付着力測定用積層体と透明導電性積層フィルムとを１８０度剥離法で剥離し、この剥離力を付着力とした。この時の剥離速度は１０００ｍｍ／分とした。

（８）粒子の平均粒子径
粒子を走査型電子顕微鏡（日立製作所製、Ｓ２５００）で観察し、粒子の大きさに応じて適宜倍率を変え、写真撮影したものを拡大コピーした。次いで、ランダムに選んだ少なくとも２００個以上の粒子について、各粒子の外周を黒色のペンでトレースし塗り潰した。画像解析装置にてこれらのトレース像から粒子の円相当径を測定し、それらの平均値を平均粒子径とした。
（９）表面粗さ
ガラス板上に透明導電性積層フィルムを密着させ、ＪＩＳ Ｂ０６０１に準拠し、二次元表面粗さ測定機（東京精密株式会社製、サーフコム３００Ｂ）を用いて、カットオフ０．０８ｍｍ、測定長０．４ｍｍ、触針の荷重４ｍＮ、触針速度０．３ｍｍ／分、触針径２μｍ、縦倍率：５万倍の条件で中心線平均粗さ（Ｒａ）を測定した。

（１０）表面張力
作製した試料の透明導電性薄膜層の表面に蒸留水の水滴と、ヨウ化メチレンの液滴のフィルム表面との静的接触角を接触角計ＣＡ−Ｘ型（協和界面科学（株）製）で測定した。水及びヨウ化メチレンの前記接触角より、Ｏｗｅｎｓらの方法［Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｏｌｙｍ．Ｓｃｉ．，Ｖｏｌ．１３，ｐｐ．１７４１−１７４７（１９６９）］に準じて、表面張力（極性力成分及び分散力成分の和）を算出した。

（１１）干渉縞
透明導電性積層フィルムの透明導電性薄膜層の表面の反対面に黒インクを塗り、三波長の蛍光灯下で干渉縞を目視によって評価した。
○： 干渉縞が全く気にならない
△： 干渉縞が少し気になる
×： 干渉縞が気になる

〔実施例１〕
光重合開始剤含有紫外線硬化型アクリル系樹脂（大日精化工業社製、セイカビームＥＸＦ−０１Ｊ）１００質量部に、平均粒子径０．５μｍのシリカ粒子１０質量部、溶剤としてトルエン／ＭＥＫ（８０／２０：質量比）の混合溶媒を、固形分濃度が５０質量％になるように加え、撹拌して均一に溶解し塗布液を調製した。

両面に易接着層を有する二軸配向透明ＰＥＴフィルム（東洋紡績社製、Ａ４３４０、厚み１８８μｍ）に、塗膜の厚みが５μｍになるように、調製した塗布液を、マイヤーバーを用いて塗布した。８０℃で１分間乾燥を行った後、紫外線照射装置（アイグラフィックス社製、ＵＢ０４２−５ＡＭ−Ｗ型）を用いて紫外線を照射（光量：３００ｍＪ／ｃｍ^２）し、塗膜を硬化させた。

また、この硬化物層を積層した二軸配向透明ＰＥＴフィルムを真空暴露するために、真空チェンバー中で巻き返し処理を行った。このときの圧力は０．００２Ｐａであり、暴露時間は２０分とした。また、センターロールの温度は４０℃とした。

次に、この硬化物層上に透明導電性薄膜層としてインジウム−スズ複合酸化物からなる透明導電性薄膜層を成膜した。このとき、スパッタリング前の圧力を０．０００１Ｐａとし、ターゲットとして酸化スズを３６質量％含有した酸化インジウム（住友金属鉱山社製、密度６．９ｇ／ｃｍ^３）に用いて、２Ｗ／ｃｍ^２のＤＣ電力を印加した。また、Ａｒガスを１３０ｓｃｃｍ、Ｏ_２ガスを表面抵抗値が最小となるＯ_２流速を流し、０．４Ｐａの雰囲気下でＤＣマグネトロンスパッタリング法を用いて成膜した。また、センターロール温度は０℃として、スパッタリングを行った。

また、雰囲気の酸素分圧をスパッタプロセスモニター（ＬＥＹＢＯＬＤ ＩＮＦＩＣＯＮ社製、ＸＰＲ２）にて常時観測しながら、インジウム−スズ複合酸化物薄膜層中の酸化度が一定になるように酸素ガスの流量計及びＤＣ電源にフィートバックした。以上のようにして、厚さ２２ｎｍのインジウム−スズ複合酸化物からなる透明導電性薄膜層を堆積させた。

＜タッチパネルの作製＞
この透明導電性積層フィルムを一方のパネル板として用い、他方のパネル板として、ガラス基板上にプラズマＣＶＤ法で厚みが２０ｎｍのインジウム−スズ複合酸化物薄膜（酸化スズ含有量：１０質量％）からなる透明導電性薄膜基板（日本曹達社製、Ｓ５００）を用いた。この２枚のパネル板を透明導電性薄膜層が対向するように、直径３０μｍのエポキシビーズを介して、配置しタッチパネルを作製した。

〔実施例２〕
硬化物層に平均粒子径１．２μｍのシリカ粒子を添加する以外は実施例１と同様にして透明導電性積層フィルムを作製した。

〔実施例３〕
硬化物層に平均粒子径０．３μｍのシリカ粒子を添加する以外は実施例１と同様にして透明導電性積層フィルムを作製した。

〔実施例４〕
硬化物層に添加する粒子の量を２０質量部に変更する以外は実施例１と同様にして透明導電性積層フィルムを作製した。

〔実施例５〕
実施例１の塗工液にシリコーン系界面活性剤 ０．０３２４質量％（ダウコーニング製、ペインタッド５７；ＨＬＢ＝６．７）を添加する以外は実施例１と同様にして透明導電性積層フィルムを作製した。
〔実施例６〕
実施例１の塗工液にシリコーン系界面活性剤 ０．０３２４質量％（日本ユニカー製、ＦＺ−２１０５；ＨＬＢ＝１１）を添加する以外は実施例１と同様にして透明導電性積層フィルムを作製した。
〔実施例７〕
実施例１の塗工液にシリコーン系界面活性剤 ０．０３２４質量％（日本ユニカー製、ＦＺ−２１３６；ＨＬＢ＝３）を添加する以外は実施例１と同様にして透明導電性積層フィルムを作製した。
〔実施例８〕
実施例５の界面活性剤の量を０．０２質量％に変更する以外は実施例１と同様にして透明導電性積層フィルムを作製した。
〔実施例９〕
実施例５の界面活性剤の量を１．５質量％に変更する以外は実施例１と同様にして透明導電性積層フィルムを作製した。
〔実施例１０〕
実施例１の塗工液にシリコーン系界面活性剤 ０．０３２４質量％（日本ユニカー製、ＦＺ−２１１０；ＨＬＢ＝１）を添加する以外は実施例１と同様にして透明導電性積層フィルムを作製した。
〔実施例１１〕
実施例１の塗工液にシリコーン系界面活性剤 ０．０３２４質量％（東芝シリコーン製、ＴＳＦ４４４０；ＨＬＢ＝１４）を添加する以外は実施例１と同様にして透明導電性積層フィルムを作製した。

〔実施例１２〕
実施例１において、二軸配向透明ＰＥＴフィルムからなる基材／硬化物層からなる積層体の、硬化物層面の反対面にハードコート層樹脂としてポリエステルアクリレートとポリウレタンアクリレートとの混合物からなる紫外線硬化型樹脂（大日精化工業社製、ＥＸＧ）を乾燥後の膜厚が５μｍになるようにグラビアリバース法により塗布し、溶剤を乾燥させた。この後、１６０Ｗの紫外線照射装置の下を１０ｍ／分の速度で通過させ、紫外線硬化型樹脂を硬化させ、ハードコート層を形成させた。

このハードコート層／二軸配向透明ＰＥＴフィルムからなる基材／硬化物層からなる積層体の硬化物層上に、実施例１と同様にしてインジウム−スズ複合酸化物薄膜層を成膜した。さらに、この透明導電性積層フィルムを用いて、実施例１と同様にしてタッチパネルを作製した。

〔実施例１３〕
実施例１と同様にして、二軸配向透明ＰＥＴフィルムからなる基材／硬化物層からなる積層体を作製した。次に、この積層体の硬化物層面の反対面にも同様の硬化物層を積層した。

この硬化物層／基材／硬化物層からなる積層体の硬化物層上に、実施例１と同様にしてインジウム−スズ複合酸化物薄膜を透明導電性薄膜層として成膜した。さらに、この透明導電性積層フィルムを一方のパネル板として用い、実施例１と同様にしてタッチパネルを作製した。

〔実施例１４〕
実施例１３と同様にして硬化物層／基材／硬化物層／透明導電性薄膜層からなる積層体を作製し、次いで、この硬化物層上に順次ＴｉＯ_２薄膜層（屈折率：２．３０、膜厚１５ｎｍ）、ＳｉＯ_２薄膜層（屈折率：１．４６、膜厚２９ｎｍ）、ＴｉＯ_２薄膜層（屈折率：２．３０、膜厚１０９ｎｍ）、ＳｉＯ_２薄膜層（屈折率：１．４６、膜厚８７ｎｍ）を積層することで反射防止処理層を形成した。ＴｉＯ_２薄膜層を形成するには、チタンをターゲットに用いて、直流マグネトロンスパッタリング法で、真空度を０．２７Ｐａとし、ガスとしてＡｒガスを５００ｓｃｃｍ、Ｏ_２ガスを８０ｓｃｃｍの流速で流した。また、基板の背面には表面温度が０℃の冷却ロールを設けて、透明プラスチックフィルムを冷却した。このときのターゲットには７．８Ｗ／ｃｍ^２の電力を供給し、ダイナミックレートは２３ｎｍ・ｍ／分であった。

ＳｉＯ_２薄膜を形成するには、シリコンをターゲットに用いて、直流マグネトロンスパッタリング法で、真空度を０．２７Ｐａ、ガスとしてＡｒガスを５００ｓｃｃｍ、Ｏ_２ガスを８０ｓｃｃｍの流速で流した。また、基板の背面には０℃の冷却ロールを設けて、透明プラスチックフィルムを冷却した。このときのターゲットには７．８Ｗ／ｃｍ^２の電力を供給し、ダイナミックレートは２３ｎｍ・ｍ／分であった。さらに、この透明導電性積層フィルムを一方のパネル板として用い、実施例１と同様にしてタッチパネルを作製した。

〔実施例１５〕
実施例１で作製した透明導電性積層フィルムを、アクリル系粘着剤を介して、厚みが１．０ｍｍのポリカーボネート製のシートに貼り付けて、透明導電性積層シートを作製した。この透明導電性積層シートを固定電極として用い、さらに実施例１３の透明導電性積層フィルムを用いて、タッチパネルを作製した。

〔実施例１６〕
ＴｉＯ_２ 含有アクリル系ハードコート剤［ＪＳＲ（株）製、商品名「デソライトＺ７２５２Ｄ」、固形分濃度４５質量％、ＴｉＯ_２ ：アクリル樹脂＝７５：２５（質量比）］を、固形分濃度が３質量％になるように、メチルイソブチルケトンとイソプロピルアルコールとの質量比１：１の混合溶媒で希釈して、コート剤を調製した。
実施例１３と同様な方法で作製した硬化物層／二軸延伸ＰＥＴフィルム／硬化物層の硬化物層上に、このコート剤を、完全硬化後の厚さが７０ｎｍになるように塗布し、８０℃で１分間乾燥したのち、これに紫外線を光量８０ｍＪ／ｃｍ^２で照射して、ハーフキュア状態に硬化させ、高屈折層を形成した。

さらに、フッ素含有シロキサン系コーティング剤（信越化学工業（株）製、商品名「Ｘ−１２−２１３８Ｈ」、固形分濃度：３質量％）に光重合開始剤含有アクリル系樹脂（大日精化工業社製、セイカビームＥＸＦ−０１Ｊ）を全固形分濃度が６質量％になるように添加した。この低屈折率層形成用塗布液を、加熱処理後の厚さが２０ｎｍになるように、上記の高屈折率層上に塗布し、８０℃で１分間乾燥を行った。次いで、紫外線照射装置（アイグラフィックス社製、ＵＢ０４２−５ＡＭ−Ｗ型）を用いて紫外線を照射（光量：３００ｍＪ／ｃｍ^２）し、さらに、１５０℃で１分間加熱処理して、屈折率１．４８の低屈折率層を形成した。次いで、実施例１と同様の方法で透明導電性薄膜層を形成し、透明導電性積層フィルムを得た。さらに、この透明導電性積層フィルムを用いて、実施例１と同様にしてタッチパネルを製作した。

〔実施例１７〕
透明導電性薄膜層を形成するためのターゲットを酸化スズを３質量％含有した酸化インジウム（住友金属鉱山社製、密度７．１ｇ／ｃｍ^３）に変更する以外は実施例１と同様にして透明導電性積層フィルムを作製した。

〔比較例１〕
硬化物層に平均粒子径２．０μｍのシリカ粒子を添加する以外は実施例１と同様にして透明導電性積層フィルムを作製した。
〔比較例２〕
硬化物層に平均粒子径０．０５μｍのシリカ粒子を添加する以外は実施例１と同様にして透明導電性積層フィルムを作製した。

〔比較例３〕
硬化物層にシリカ粒子を添加しない以外は実施例１と同様にして透明導電性積層フィルムを作製した。
〔比較例４〕
硬化物層に添加する粒子の量を４０質量部に変更する以外は実施例１と同様にして透明導電性積層フィルムを作製した。
〔比較例５〕
硬化物層に添加する粒子の量を１質量部に変更する以外は実施例１と同様にして透明導電性積層フィルムを作製した。
〔比較例６〕
硬化物層の厚みを０．３μｍに変更する以外は実施例１と同様にして透明導電性積層フィルムを作製した。

表１の結果より、本願発明の範囲を満足する実施例１〜１７記載の透明導電性積層フィルムは、高精細な液晶ディスプレイの前面に配置してもギラツキ現象、干渉縞が生じず、視認性に優れるものであった。また、抵抗膜式タッチパネル用の電極フィルムとして用いた場合、ペン摺動耐久性に優れるものであった。
一方、本願発明の範囲を外れる比較例１〜６に記載の透明導電性積層フィルムは、高精細な液晶ディスプレイの前面に配置した場合、ギラツキ現象もしくは干渉縞が生じ、視認性が劣った。

本発明の透明導電性積層フィルムは、液晶ディスプレイ等の表示体の前面に使用でき、前面に配置した際、視認性に優れる。また、本発明の透明導電性積層フィルムはペン摺動耐久性に優れるため、高精細な液晶ディスプレイ等とともに用いられるタッチパネル用の電極フィルムとして特に好適に使用できる。

１０：透明導電性積層フィルム
１１：透明プラスチックフィルム（基材）
１２：硬化物層
１３：透明導電性薄膜層
１４：ハードコート層
２０：ビーズ
３０：ガラス板
４０：透明導電性積層シート
４１：粘着剤
４２：透明樹脂シート

Claims (13)

1. 透明プラスチックフィルムからなる基材の少なくとも片面に、硬化型樹脂を主たる構成成分とする硬化物層を設け、更にその上に透明導電性薄膜層を積層した透明導電性積層フィルムであって、ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９９９年版）によって規定される０．１２５ｍｍの光学くしを使った場合の透過法の像鮮明度と２．０ｍｍの光学くしを使った場合の透過法の像鮮明度の比が下記（１）式を満たすことを特徴とする透明導電性積層フィルム。
   ０．７０≦０．１２５ｍｍ幅くしの値／２ｍｍ幅くしの値≦０．９３ （１）
2. 前記硬化物層中には粒子が含有され、該粒子の平均粒子径が０．１〜１．５μｍ、硬化型樹脂に対する含有量が２〜３０質量％であることを特徴とする請求項１記載の透明導電性積層フィルム。
3. 前記透明導電性積層フィルムのヘイズが１．５〜１０％であることを特徴とする請求項１又は２に記載の透明導電性積層フィルム。
4. 前記透明導電性薄膜層の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．０４〜０．１５μｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の透明導電性積層フィルム。
5. 前記透明導電性薄膜層の表面の表面張力が３０〜６０ｄｙｎｅ／ｃｍであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の透明導電性積層フィルム。
6. 前記硬化物層中にＨＬＢが２以上１２以下の界面活性剤が硬化型樹脂に対して０．０１〜２．００質量％含有されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の透明導電性積層フィルム。
7. 前記硬化物層と前記透明導電性薄膜との付着力が、１．０Ｎ／１５ｍｍ以上２．０Ｎ／１５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の透明導電性積層フィルム。
8. 前記透明導電性薄膜層が酸化スズの含有率が０．５〜６０質量％であるインジウム−スズ複合酸化物であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の透明導電性積層フィルム。
9. 前記透明導電性薄膜層面の反対面に、ハードコート層が積層されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の透明導電性積層フィルム。
10. 前記ハードコート層が防眩性を有することを特徴とする請求項９記載の透明導電性積層フィルム。
11. 前記ハードコート層が低反射処理を施されていることを特徴とする請求項９又は１０記載の透明導電性積層フィルム。
12. 請求項１〜１１のいずれかに記載の透明導電性積層フィルムの透明導電性薄膜層面の反対面に、粘着剤を介して透明樹脂シートが貼り合わされていることを特徴とする透明導電性積層シート。
13. 透明導電性薄膜層を有する一対のパネル板を透明導電性薄膜層が対向するようにスペーサーを介して配置してなるタッチパネルであって、少なくとも一方のパネル板が請求項１〜１２のいずれかに記載の透明導電性積層フィルムもしくは透明導電性積層シートを含むことを特徴とするタッチパネル。