JP2009065104A - ディスプレイ用光学フィルター、及びディスプレイ用光学フィルターの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】全体として生産性が高く安価に製造されたディスプレイ用光学フィルター、及びディスプレイ用光学フィルターの安価な製造方法を提供する。
【解決手段】透明基材２１の一方の面に導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンとその上にメッキ層が積層されてなる金属メッシュパターン２２が形成され、前記金属メッシュパターン２２の周囲には電極枠２３が形成されていて、電極枠２３内の金属メッシュパターン２２の上には、順に、少なくとも紫外線吸収層４２、近赤外線吸収層４３及び粘着剤層４４が積層され、透明基材２１の他方の面には、ハードコート層、帯電防止層、反射防止層、防汚層からなる群から選択された１つ以上の機能層４０を有してなるディスプレイ用光学フィルター５０。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＣＲＴ、ＰＤＰ（プラズマディスプレイ）などの各種ディスプレイに用いられる光学フィルター及びその製造方法に関し、特に、生産性を高めて安価に製造されたディスプレイ用光学フィルター、及びディスプレイ用光学フィルターの安価な製造方法に関する。

近年、ＣＲＴ、ＰＤＰ（プラズマディスプレイ）などのディスプレイにおいては、ディスプレイ前面から発生する電磁波が人体に悪影響を与えたり、周囲の電子機器を誤動作させることが問題とされるようになり、ディスプレイの画像の鮮明さと共に、ディスプレイが周囲へ与える影響への対策が益々重要視されつつある。

特に、大型の薄型ディスプレイとして需要の増大しているＰＤＰにおいては、電磁波のシールドフィルム以外に、近赤外線の波長領域を使用している各種のリモコンスイッチの誤作動を防ぐための近赤外線吸収フィルム、その近赤外線吸収フィルムに使用されている近赤外線吸収剤の経時劣化を防ぐための紫外線吸収フィルム、さらには可視光領域の色調調整のためのネオン光カットフィルム、光学フィルターの表面に外光が映り込むのを防ぐための反射防止フィルム等が、必要とされる機能に応じて組み合わせて構成されている。
例えば、特許文献１には、電磁波遮蔽性を有する金属メッシュと、近赤外線吸収能を有する近赤外線吸収剤含有接着層と、反射防止層と、ネオン光吸収層とを積層したプラズマディスプレイ用光学フィルターが開示されている。

一方、ＰＤＰなどが大量に普及するに連れて、より安価で高品質を維持した製品が求められており、生産性を高めて安価に製造できるディスプレイ用光学フィルターが必要とされている。
従来から、複数のフィルムを積層して積層フィルムを製造する場合、ロール状に巻いた長尺の複数種類の機能性フィルムを巻き戻しながら、それらのフィルム同士を貼り合せて行なう、いわゆる、ロールｔｏロールによる連続生産方法を用いて行なうことが生産性を高める解決策の一つとして用いられている。

しかしながら、ディスプレイ用光学フィルターにおいては、電磁波遮蔽の機能を発揮させるために、電磁波シールド層から接地（アース）を採る必要があり、電磁波シールドフィルムの全面を他の機能性フィルムに対して貼り合せることができない。
一般的なＰＤＰディスプレイ用光学フィルターにおいては、電磁波シールドのメッシュパターンの外周部に電極枠を配設して接地（アース）の導線を接続配線している。
このため、電極枠の部分を他の機能性フィルムと貼り合せないで剥き出しにしておく必要があり、この点に関して様々な工夫がなされている。

例えば、特許文献２には、電磁波シールドフィルムと、電極枠部に相当する箇所に開放された部分を設けるための切り欠き部が形成された光透過フィルム（反射防止などの機能を有する機能性フィルム）とを、ロールｔｏロールにより貼り合せる方法が開示されている。
この電磁波シールドフィルムの周辺部における光透過フィルムで覆われていない部分に、導電性テープまたは導電性樹脂により被覆し、電極枠の代用としている。

また、特許文献３には、特許文献２と同様な、電磁波シールドフィルムと、電極枠部に対峙する部分が切り抜かれた光学フィルターフィルム（反射防止などの機能を有する機能性フィルム）とを、ロールｔｏロールにより貼り合せる方法が開示されている。
特開２００４−３３３７４３号公報 特開２００７−０８０９３０号公報 特開２００７−０９５９１５号公報

上記の特許文献２では、電磁波シールドフィルムとして、エッチングメッシュ及び導電印刷メッシュを用いることができるとしている。
また、特許文献３では、電磁波シールドフィルムのメッシュを形成する方法として、（１）導電性インキの印刷メッシュ、（２）導電性インキ又はメッキ触媒を塗布した後、フォトリソ法にてメッシュパターンにメッキして形成する、フォトリソ−メッキによるメッシュ、（３）金属箔のエッチングメッシュ、（４）スパッタなどにより形成した金属薄膜の上にメッキ層を積層した後、エッチングして形成する、蒸着膜のエッチングメッシュなどの公知の方法による金属メッシュを用いることができるとしている。

しかし、電磁波シールドフィルムのメッシュパターンを形成する方法として、エッチング方法を用いるものは、エッチングにより細線部分となるほんのわずかな部分のみを残し、それ以外のほとんど大部分の金属を溶解除去するのは資源を節減するという観点から問題である。また、エッチング方法で発生する廃液の処理費用が嵩むという問題があった。

一方、各種の製造方法により製造された金属メッシュパターンを有する電磁波シールドフィルムにおいて、形成された金属メッシュパターンの細線及び透明基材の上に、不具合箇所（欠陥）が多少とも点在していることがある。欠陥の発生状態及び発生原因は、金属メッシュパターンの製造方法により異なっている。
例えば、金属メッシュパターンが、導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンとその上に無電解メッキ及び／又は電解メッキしたメッキ層とを有するものからなる場合では、メッキ工程において、メッキ槽内のゴミなどの異物が導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンの細線の上に付着することでメッシュパターンの一部が欠けて断線したメッキ不良が発生することがある。あるいは、メッキ槽内のゴミなどの異物が透明基材の上に付着して点在することによる異物欠陥が生じたりする。一定の寸法、数量を超える異物欠陥は、高精細度のディスプレイでは視認性（目視されないこと）の観点から不具合とされる。

製造されたディスプレイ用光学フィルターにおいて、製造者の品質検査基準を超える不具合箇所（欠陥）が、例えば、異物欠陥としてディスプレイの画面サイズとなる電極枠内の金属メッシュパターンの部分に存在する場合には、そのディスプレイ用光学フィルターは不良製品として取り扱われ出荷できない。
このため、特許文献２及び特許文献３のように、連続した電磁波シールドフィルムと近赤外線吸収フィルムとを貼り合せる製造方法の場合には、事前の電磁波シールドフィルムの製造工程における品質検査で、欠陥があることが判明している特定のディスプレイ画面の金属メッシュ部分に対しても、高価な近赤外線吸収色素を用いた近赤外線吸収フィルムを貼り合せることとなり、最終的には廃棄処分される欠陥を有する光学フィルターを製造してしまうので、経済的な損失を増加させるという不都合があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、全体として生産性が高く安価に製造されたディスプレイ用光学フィルター、及びディスプレイ用光学フィルターの安価な製造方法を提供することを課題とする。

前記課題を解決するため、本発明は、透明基材の一方の面に導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンとその上にメッキ層が積層されてなる金属メッシュパターンが形成され、前記金属メッシュパターンの周囲には電極枠が形成されていて、前記電極枠内の金属メッシュパターンの上には、順に、少なくとも紫外線吸収層、近赤外線吸収層及び粘着剤層が積層され、前記透明基材の他方の面には、ハードコート層、帯電防止層、反射防止層、防汚層からなる群から選択された１つ以上の機能層を有してなることを特徴とするディスプレイ用光学フィルターを提供する。

前記導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンは、写真製法により生成された現像銀メッシュパターンからなり、露光した部分に現像銀が発現するネガ型の現像方法、又は、露光しない部分に現像銀が発現するポジ型の現像方法のどちらかの方法により生成された現像銀メッシュパターンであることが好ましい。

前記導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンは、金属の蒸着により生成された蒸着膜メッシュパターン、導電性ペーストインキを印刷して生成された印刷メッシュパターン、無電解メッキ触媒を含有するペーストを印刷して生成された印刷メッシュパターンの中から選択されたいずれかであることが好ましい。

また、本発明は、上記のいずれかに記載のディスプレイ用光学フィルターを備えたディスプレイを提供する。

また、本発明は、ロール体から巻き戻して供給される長尺の電磁波シールドフィルムの一方の面には、ディスプレイの画面サイズに応じた導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンとその上にメッキ層が積層されている金属メッシュパターンが複数、配設され、前記金属メッシュパターンの周囲には電極枠が形成されていて、前記電極枠内における異物付着の有無、金属メッシュの断線の有無などの検査基準に合格した箇所にのみ、前記電極枠内の金属メッシュパターンの上に、事前に準備したディスプレイの画面サイズに応じた電極枠の内側寸法で裁断されている、少なくとも紫外線吸収層、近赤外線吸収層、粘着剤層をこの順で含む枚葉の積層体を積層し、前記電磁波シールドフィルムの金属メッシュパターンが形成されていない面にハードコート層、帯電防止層、反射防止層、防汚層からなる群から選択された１つ以上の機能層を積層し、前記電極枠の外形寸法で裁断して枚葉の光学フィルターを作製することを特徴とするディスプレイ用光学フィルターの製造方法を提供する。

また、本発明は、ロール体から巻き戻して供給される電磁波シールドフィルムの、長尺の透明基材の一方の面に、前記透明基材の長手方向に繋ぎ目無く連続した金属メッシュパターンが設けられ、前記金属メッシュパターンは、導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンとその上に積層されたメッキ層とからなり、前記連続した金属メッシュパターンの上に、導電性ペーストを印刷するか、または、導電性粘着シートを貼合することによりディスプレイの画面サイズに応じた電極枠を、金属メッシュパターンの長手方向に所定の間隔を介して配置して形成した後、前記電極枠内における異物付着の有無、金属メッシュの断線の有無などの検査基準に合格した箇所にのみ、前記電極枠内の金属メッシュパターンの上に、事前に準備したディスプレイの画面サイズに応じた電極枠の内側寸法で裁断されている、少なくとも紫外線吸収層、近赤外線吸収層、粘着剤層をこの順で含む枚葉の積層体を積層し、前記電磁波シールドフィルムの金属メッシュパターンが形成されていない面にハードコート層、帯電防止層、反射防止層、防汚層からなる群から選択された１つ以上の機能層を積層し、前記電極枠の外形寸法で裁断して枚葉の光学フィルターを作製することを特徴とするディスプレイ用光学フィルターの製造方法を提供する。

前記金属メッシュパターンは、ディスプレイパネルの解像度に応じた最適なバイアス角度となるように、かつ、前記電極枠の対向する２辺が前記透明基材の長手方向に対して平行になるように形成されていることが好ましい。

前記導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンは、写真製法により生成された現像銀メッシュパターンからなり、露光した部分に現像銀が発現するネガ型の現像方法、又は、露光しない部分に現像銀が発現するポジ型の現像方法のどちらかの方法により生成された現像銀メッシュパターンであることが好ましい。

前記導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンは、金属の蒸着により生成された蒸着膜メッシュパターン、導電性ペーストインキを印刷して生成された印刷メッシュパターン、無電解メッキ触媒を含有するペーストを印刷して生成された印刷メッシュパターンの中から選択されたいずれかであることが好ましい。

また、本発明は、上記のいずれかに記載の製造方法にて製造されたディスプレイ用光学フィルターを備えたディスプレイを提供する。

本発明によれば、電磁波シールドフィルムのメッシュパターンを形成する方法として、導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンとその上に無電解メッキ及び／又は電解メッキしたメッキ層を形成するので、例えば、金属箔の細線パターンとなる部分以外のほとんど大部分の金属を溶解除去するエッチング方法に比較して資源を節減でき、安価に製造することができる。

本発明によれば、ロール体から巻き戻して供給される長尺の電磁波シールドフィルムにおいて、事前の電磁波シールドフィルムの製造工程における品質検査で、欠陥があることが判明している特定のディスプレイ画面の金属メッシュ部分に対しては、枚葉の近赤外線吸収フィルムを貼り合せることを省くことができるので、高価な近赤外線吸収色素を用いた枚葉の近赤外線吸収フィルムを節減して、経済的な損失を低減することが可能となる。

本発明によれば、長尺の透明基材に形成された長手方向に繋ぎ目無く連続した金属メッシュパターンの上に、後からディスプレイの画面サイズに応じた電極枠を設ける場合は、製造するディスプレイの画面サイズに関係なく、メッキ工程において、同一の金属メッシュパターンを形成するので、メッキ槽の操作条件を変更する必要がなく、金属メッシュパターンのメッキ仕上がり品質が安定した電磁波シールドフィルムを製造することが可能である。特に、電解メッキを行なう場合には、金属メッシュパターンのメッキ仕上がりの品質を従来技術に比べて著しく安定させることができる。

従って、本発明によれば、全体として生産性が高く安価に製造したディスプレイ用光学フィルター、及びディスプレイ用光学フィルターの安価な製造方法を提供することができる。

以下、最良の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
図１（ａ）は本発明による枚葉のディスプレイ用光学フィルターの一例を示す平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）におけるＡ−Ａ線に沿う断面図である。図２（ａ）は本発明による枚葉のディスプレイ用光学フィルターの別の一例を示す平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）におけるＢ−Ｂ線に沿う断面図である。

図３は本発明に用いられる電磁波シールドフィルムであって、導電性薄膜の上にメッキされた連続メッシュパターン、透明基材の長手方向に一定の間隔を介して設けられ電極枠、及び給電層の配置の一例を示す部分平面図である。図４は本発明に用いられる電磁波シールドフィルムであって、導電性薄膜の上にメッキされた連続メッシュパターン及び給電層の配置の一例を示す部分平面図である。図５は図４に示す電磁波シールドフィルムの連続メッシュパターンの上に、電極枠を形成した配置の一例を示す部分平面図である。

図６はロール体から巻き戻して供給される図３の電磁波シールドフィルムに、少なくとも紫外線吸収層、近赤外線吸収層及び粘着剤層をこの順で含む枚葉の積層体を積層した後、裁断して枚葉のディスプレイ用光学フィルターを形成する工程を示す概念図である。図７はロール体から巻き戻して供給される図５の電磁波シールドフィルムに、少なくとも紫外線吸収層、近赤外線吸収層及び粘着剤層をこの順で含む枚葉の積層体を積層した後、裁断して枚葉のディスプレイ用光学フィルターを形成する工程を示す概念図である。
図８は電解メッキ装置の一例の示す概略構成図である。図９は無電解メッキ装置の一例の示す概略構成図である。

図１、図２に示すように、本発明のディスプレイ用光学フィルター５０、５０Ｂは、透明基材２１の一方の面に導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンとその上にメッキ層が積層されてなる金属メッシュパターン２２が形成され、金属メッシュパターン２２の周囲には電極枠２３が形成されていて、電極枠２３内の金属メッシュパターン２２の上には、順に、少なくとも紫外線吸収層４２、近赤外線吸収層４３及び粘着剤層４４が積層され、透明基材２１の他方の面には、ハードコート層、帯電防止層、反射防止層、防汚層からなる群から選択された１つ以上の機能層４０を有する。

図１、図２において、透明基材２１の片面には導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンが形成され、その上にはメッキ層が積層されてなる金属メッシュパターン２２が形成されている。金属メッシュパターン２２の周囲には、紫外線吸収層４２、近赤外線吸収層４３及び粘着剤層４４に覆われないで剥き出しにされている電極枠２３が設けられていて、接地（アース）を取るために供される。
透明基材２１の金属メッシュパターン２２の最上面には、粘着剤層４４が積層されており、この粘着剤層４４を介して、例えばプラズマディスプレイの前面パネル、あるいは前面板に貼り付けることができる。

電極枠２３内の金属メッシュパターン２２の上には、熱硬化性樹脂又はエネルギー線硬化性樹脂を塗布し、硬化させて接着性樹脂層４１を形成した後、その接着性樹脂層４１の上に、事前に準備したディスプレイの画面サイズに応じた電極枠の内側寸法で裁断されている、少なくとも紫外線吸収層４２、近赤外線吸収層４３、粘着剤層４４をこの順で含む枚葉の積層体を貼り合せてなることが好ましい。

金属メッシュパターン２２は、導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンとその上に無電解メッキ及び／又は電解メッキ層からなるメッキ層が積層されて形成されている。

導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンは、写真製法により生成された現像銀メッシュパターンであることが好ましい。
前記写真製法により生成された現像銀メッシュパターンは、露光した部分に現像銀が発現するネガ型の現像方法により生成されたもの、又は、露光しない部分に現像銀が発現するポジ型の現像方法により生成されたもののいずれでもよい。

また、導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンは、金属の蒸着により生成された蒸着膜メッシュパターン、導電性ペーストインキを印刷して生成された印刷メッシュパターン、無電解メッキ触媒を含有するペーストを印刷して生成された印刷メッシュパターンの中から選択されたいずれかであることが好ましい。

図３は、本発明に用いられる電磁波シールドフィルム２０の一例を示すものであって、ロール体から巻き戻した長尺の透明基材２１の一方の面に、ディスプレイの画面サイズに応じた金属メッシュパターン２２が透明基材２１の長手方向に一定の間隔を介して設けられ、金属メッシュパターン２２は、導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンとその上に積層されたメッキ層からなるものであって、かつ、金属メッシュパターン２２の周囲には金属メッシュ又は金属薄膜からなる電極枠２３が配設されている。

本発明によるディスプレイ用光学フィルターの製造方法は、図３に示す長尺の電磁波シールドフィルム２０と、少なくとも紫外線吸収層４２、近赤外線吸収層４３、及びディスプレイの前面パネルや前面ガラス板に貼り合わせるための粘着剤層４４をこの順で有する枚葉の積層体３１とを、例えば、図６に示すような方法により貼り合せて長尺の光学フィルター３２を形成した後、長尺の光学フィルター３２を電極枠２３の外形寸法で裁断して、図１（ａ），（ｂ）に示すようなディスプレイ１台ごとの枚葉の光学フィルター５０を作製するものである。

また、本発明による、別のディスプレイ用光学フィルターの製造方法は、まず、図４に示すようなロール体から巻き戻した長尺の透明基材２１の一方の面に、透明基材２１の長手方向に繋ぎ目無く連続した金属メッシュパターン２２が設けられ、金属メッシュパターン２２は、導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンとその上に積層されたメッキ層とからなり、金属メッシュパターン２２の上に、導電性ペーストを印刷するか、または、導電性粘着シートを貼合することにより、ディスプレイの画面サイズに応じた電極枠２３を、金属メッシュパターン２２の長手方向に所定の間隔を介して配設した、図５に示す長尺の電磁波シールドフィルム２０Ｂを得る。

次に、図５に示す長尺の電磁波シールドフィルム２０Ｂと、少なくとも紫外線吸収層４２、近赤外線吸収層４３、及びディスプレイの前面パネルや前面ガラス板に貼り合わせるための粘着剤層４４をこの順で含む枚葉の積層体３１とを、例えば、図７に示すような方法により貼り合せて長尺の光学フィルター３２を形成した後、前記長尺の光学フィルター３２を電極枠２３の外形寸法で裁断して、図２（ａ），（ｂ）に示すようなディスプレイ１台ごとの枚葉の光学フィルター５０Ｂを作製するものである。

なお、本発明によるディスプレイ用光学フィルターの製造方法においては、電極枠２３内における異物付着の有無、金属メッシュの断線の有無などの検査基準に合格した箇所にのみ、少なくとも紫外線吸収層４２、近赤外線吸収層４３、及びディスプレイの前面パネルや前面ガラス板に貼り合わせるための粘着剤層４４を含む枚葉の積層体３１を貼り合せることにより、電磁波シールドフィルムの欠陥を有する箇所に枚葉の積層体３１を貼り合せることを省くことができるので、高価な近赤外線吸収色素を用いた枚葉の積層体３１を節減して、経済的な損失を低減することが可能となる。

図３に示すように、ロール体から巻き戻した電磁波シールドフィルム２０は、製造するディスプレイの画面サイズに応じた金属メッシュパターン２２が透明基材２１の長手方向に一定の間隔を介して設けられ、かつ、金属メッシュパターン２２の周囲には金属メッシュ又は金属薄膜からなる電極枠２３が配設されている。電極枠２３の線幅は５〜２０ｍｍ程度であり、例えば、線幅１０〜１００μｍ程度の細線からなる金属メッシュパターンの細線幅に比べて幅広である。
また、透明基材２１の長手方向に連続した一定幅の連続給電層２４、２４が金属メッシュパターン２２の周囲に設けられた電極枠２３の幅方向の両外側に接して設けられたものが好ましい。

金属メッシュパターン２２がディスプレイのブラックストライプパターンとの干渉により引き起こすモアレ現象を防止するためには、ディスプレイパネルの解像度に応じて最適なバイアス角度となるように、金属メッシュパターンを形成する必要がある。
金属メッシュパターン２２は、ディスプレイパネルの解像度に応じた最適なバイアス角度（θ）となるように、かつ、電極枠２３の対向する２辺が透明基材２１の長手方向に対して平行になるように形成されていることが好ましい。
この結果、長尺の電磁波シールドフィルム２０の金属メッシュパターン２２の電極枠２３内に、少なくとも紫外線吸収層、近赤外線吸収層、粘着剤層をこの順で含む枚葉の積層体３１を積層し、長尺の光学フィルター３２を形成する工程を容易に自動化することができる。

なお、本明細書において、電磁波シールドフィルム２０に形成された金属メッシュパターン２２のバイアス角度とは、配設される電極枠２３に対する金属メッシュパターン２２の最適なバイアス角度を指している。

導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンに電解メッキを施す場合には、図３に示すように、ロール体から巻き戻した電磁波シールドフィルム２０は、長尺の透明基材２１の少なくとも一方の面に、製造するディスプレイの画面サイズに応じた金属メッシュパターン２２が前記透明基材の長手方向に一定の間隔を介して設けられ、かつ、前記金属メッシュパターン２２の周囲には金属メッシュ又は金属薄膜からなる電極枠２３が配設されていて、透明基材２１の長手方向に連続した一定幅の連続給電層２４、２４が電極枠２３の幅方向の両外側に接して設けられたものが好ましい。
連続給電層２４、２４を通して電解メッキの通電が行なわれる。なお、無電解メッキのみを施し、電解メッキを施さない場合には、連続給電層２４、２４は設けなくてもよい。

また、本発明に用いる、図５に示す別の電磁波シールドフィルム２０Ｂは、図４のように、製造するディスプレイの画面サイズに関係なく共通して使用できるようにするため、透明基材２１の長手方向に繋ぎ目無く連続した金属メッシュパターン２２の上には、特定の電極枠は配設されていない。このように、透明基材２１の長手方向に繋ぎ目無く連続して設けられた同一の金属メッシュパターン２２を形成したものでよい。

図５に示す電磁波シールドフィルム２０Ｂにおいて、電極枠２３は、導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンとその上に積層されたメッキ層とからなりなる連続した金属メッシュパターン２２の上に、導電性ペーストを印刷するか、または、導電性粘着シートを貼合することにより、ディスプレイの画面サイズに形成することができる。

この結果、導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンを形成した後の工程であるメッキ工程において、同一の金属メッシュパターン２２にメッキを施せばよいので、メッキ槽の操作条件をその都度に変更する必要がなく、金属メッシュパターンのメッキ仕上がり品質を安定させることができる。特に、電解メッキを行なう場合には、金属メッシュパターンのメッキ仕上がりの品質を従来技術に比べて著しく安定させることができる。

図４において、電磁波シールドフィルム２０Ａにおけるメッシュパターン２２は、原反の現像銀メッシュパターンの上に少なくとも電解メッキによりメッキ層が形成されたものである。連続給電層２４の幅は、使用している給電ロール７の幅にも依るが、およそ１５〜１００ｍｍであり、より好ましくは１５〜８０ｍｍであり、さらに好ましくは２０〜６０ｍｍである。

金属メッシュパターン２２がディスプレイのブラックストライプパターンとの干渉により引き起こすモアレ現象を防止するためには、ディスプレイパネルの解像度に応じて最適なバイアス角度となるように、金属メッシュパターンを形成する必要がある。

本発明においては、前記金属メッシュパターン２２は、図５に示すように、ディスプレイパネルの解像度に応じた最適なバイアス角度（θ）となるように、かつ、前記電極枠２３の対向する２辺が前記透明基材２１の長手方向に対して平行になるように形成されていることが好ましい。
この結果、前記長尺の電磁波シールドフィルム２０Ｂの金属メッシュパターン２２の電極枠２３内に、少なくとも紫外線吸収層、近赤外線吸収層、粘着剤層をこの順で含む枚葉の積層体３１を積層し、長尺の光学フィルター３２を形成する工程を容易に自動化することができる。

なお、本明細書において、電磁波シールドフィルム２０Ｂに形成された金属メッシュパターン２２のバイアス角度とは、配設される電極枠２３に対する金属メッシュパターン２２の最適なバイアス角度を指している。

ここで金属メッシュパターン２２は、写真製法により生成された現像銀メッシュパターン、金属の蒸着により生成された蒸着膜メッシュパターン、導電性ペーストインキを印刷して生成された印刷メッシュパターン、及び無電解メッキ触媒を含有するペーストを印刷して生成された印刷メッシュパターンの中から選択されたいずれかの方法を用いて形成された導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンと、この導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンの上に積層したメッキ層からなるものである。
前記導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンに積層されたメッキ層は、無電解メッキ及び／又は電解メッキしたメッキ層であることが好ましい。

本発明では、図８に示す電解メッキ装置１において、原反ロール体２は、導電性金属の薄膜のメッシュパターンを長尺の透明基材上に設けたロールシート３をロール状に巻き取ったものである。原反ロール体２から繰り出されたロールシート３は、所要箇所に配置された移送ロール４、４、４、…により、同図の左から右に移送される。ロールシート３は、まず、水洗浄槽５に通されて洗浄され、不要な異物や汚染物が除去される。必要であれば無電解メッキ槽（図示せず）に通されて導電性金属の薄膜からなるメッシュパターン上に無電解メッキされた後、少なくとも電解メッキ槽６に移送される。

また、本発明において、図８に示す電解メッキ槽６では、陰極となる給電ロール７、７と陽極となる陽電極板８、８との間で電解メッキ液９を通して電解メッキが行われ、ロールシート３の導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンの上に、又はその上に形成された無電解メッキ層の上に、電解メッキ層が析出する。電解メッキ液９の温度は、所定温度となるように温度調整器（図示せず）にて制御される。給電ロール７、７は、電解メッキ槽６にロールシート３が出入するための出入口に設けられており、電解メッキ液９は、電解メッキ槽６の給電ロール７、７等の隙間から漏出して落下しうる。

このため、電解メッキ槽６の下方には、漏出した電解メッキ液９を受ける受け槽１０が設置されており、受け槽１０に受け止められた電解メッキ液９が循環ポンプ１１及びフィルター１２を経て再び電解メッキ槽６に再循環するように構成されている。
電解メッキ槽６を出たロールシート３は、水洗浄槽１３で不要な電解メッキ液９を洗い落としてから乾燥器１４にて水切り乾燥され、再びロール形状に巻き取られ、電磁波シールドフィルムのロール体１５が得られる。

ところで、導電性金属の薄膜のメッシュパターンを長尺の透明基材上に設けたロールシートをロール状に巻き取った原反ロール体を作製するに当たり、金属メッシュパターン２２の周囲に設けられた電極枠２３の幅方向の両外側に接して設けられた、透明基材２１の長手方向に連続した一定幅の連続給電層２４、２４が、透明基材２１の長手方向に繋ぎ目無く連続して設けられる必要がある。
このため、例えば、写真製法により生成された現像銀メッシュパターンを用いた原反ロール体を作製する場合には、連続露光装置が使用される（図示は省略）。

連続露光装置の一例としては、写真製法における露光に用いられる光を透過する材質からなる円筒ドラムと、円筒ドラムの外周壁に設けられた露光マスク部分と、円筒ドラムの内部に配設された露光用光源とを備え、円筒ドラムの内側の光源から出射した光によって円筒ドラムに巻き付けられた透明基材を露光する装置である。この連続露光装置には、特定の照射方向に光を透過する開口部を有する光源カバーを露光用光源の周囲に設けることができる。透明基材を露光するパターンは、露光マスク部分の光を透過する部分のパターンによって決定される。円筒ドラムに対する露光マスク部分の配設は、例えば、円筒ドラムの外周壁の表面（内面又は外面）に設けられ、あるいは外周壁の内部に挿入又は挟み込まれることによって行われる。

（金属メッシュパターンの積層された電磁波シールドフィルム）
透明基材の一方の面の上に、導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンを形成した後でロール状に巻取り、導電性金属の薄膜のメッシュパターンが生成された原反ロール体が作製される。
ここで、前記導電性金属の薄膜のメッシュパターンは、次に示すように、写真製法により生成された現像銀メッシュパターン、金属の蒸着により生成された蒸着膜メッシュパターン、導電性ペーストインキを印刷して生成された印刷メッシュパターン、及び無電解メッキ触媒を含有するペーストを印刷して生成された印刷メッシュパターンの中から選択されたいずれかの方法で形成されたものである。
さらに、導電性金属の薄膜のメッシュパターンの上に、無電解メッキ及び／又は電解メッキによるメッキ層が施され、金属メッシュパターンの積層された電磁波シールドフィルムが作製される。

本発明で使用できる導電性金属の薄膜のメッシュパターンの作製方法としては、写真製法により生成された現像銀メッシュパターン、金属の蒸着により生成された蒸着膜メッシュパターン、導電性ペーストインキを印刷して生成された印刷メッシュパターン、無電解メッキ触媒を含有するペーストを印刷して生成された印刷メッシュパターンが挙げられる。以下にそれぞれの方法による導電性金属の薄膜のメッシュパターンの作製方法と、併せて無電解メッキ及び電解メッキの方法を順に説明する。

（写真製法により生成された現像銀メッシュパターン）
本発明に適用できる、写真製法により生成された現像銀メッシュパターンの作製方法は、細線メッシュパターンを写真製法により現像された金属銀で形成するものである。
以下、写真製法により生成された現像銀メッシュパターンの形成された原反ロール体、さらに、現像銀メッシュパターンの上に電解メッキし金属メッシュパターンとした原反ロール体の製造方法について説明する。

この写真製法に基づく露光現像法には、上記のとおり、（ａ）露光マスクに覆われていなくて露光された部分に現像銀が発現する、即ち、露光マスクと反対の形に現像銀が表れるいわゆるネガ型の露光現像方法と、（ｂ）露光マスクに覆われて露光されなかった部分には現像銀が発現する、即ち、露光マスクと同じ形に現像銀が表れるいわゆるポジ型の露光現像方法の２通りがある。本発明には、（ａ）ネガ型の露光・現像方法と、（ｂ）ポジ型の露光・現像方法のいずれでも適用できる。

（写真製法）
以下、ポジ型の露光・現像方法（ＤＴＲ法）による現像銀メッシュパターンの作製方法について説明する。ＤＴＲ法の場合、透明基材表面には、予め物理現像核層が設けられていることが好ましい。物理現像核としては、重金属あるいはその硫化物からなる微粒子（粒子サイズは１〜数十ｎｍ程度）が用いられる。例えば、金、銀等のコロイド、パラジウム、亜鉛等の水溶性塩と硫化物を混合した金属硫化物等が挙げられる。これらの物理現像核の微粒子層は、真空蒸着法、カソードスパッタリング法、コーティング法等によって透明基材上に設けることができる。生産効率の面からコーティング法が好ましく用いられる。物理現像核層における物理現像核の含有量は、固形分で１平方メートル当たり０．１〜１０ｍｇ程度が適当である。

透明基材は、塩化ビニリデンやポリウレタン等のポリマーラテックス層の接着層を設けることができ、また接着層と物理現像核層との間にはゼラチン等の親水性バインダーからなる中間層を設けることもできる。

物理現像核層には、親水性バインダーを含有するのが好ましい。親水性バインダー量は物理現像核に対して１０〜３００質量％程度が好ましい。親水性バインダーとしては、ゼラチン、アラビアゴム、セルロース、アルブミン、カゼイン、アルギン酸ナトリウム、各種デンプン、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリアクリルアミド、アクリルアミドとビニルイミダゾールの共重合体等を用いることができる。物理現像核層には親水性バインダーの架橋剤を含有することもできる。

物理現像核層や前記中間層等の塗布には、例えばディップコーティング、スライドコーティング、カーテンコーティング、バーコーティング、エアーナイフコーティング、ロールコーティング、グラビアコーティング、スプレーコーティングなどの塗布方式で塗布することができる。本発明において物理現像核層は、上記したコーティング法によって、通常連続した均一な層として設けることが好ましい。

物理現像核層に金属銀を析出させるためのハロゲン化銀の供給は、透明基材上に物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に一体的に設ける方法、あるいは別の紙やプラスチック樹脂フィルム等の基材上に設けられたハロゲン化銀乳剤層から可溶性銀錯塩を供給する方法がある。コスト及び生産効率の面からは前者の物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層を一体的に設けるのが好ましい。

前記ハロゲン化銀乳剤は、ハロゲン化銀写真感光材料の一般的なハロゲン化銀乳剤の製造方法に従って製造することができる。ハロゲン化銀乳剤は、通常、硝酸銀水溶液、塩化ナトリウムや臭化ナトリウムのハロゲン水溶液をゼラチンの存在下で混合熟成することによって作られる。
前記ハロゲン化銀乳剤層のハロゲン化銀組成は、塩化銀を８０モル％以上含有するのが好ましく、特に９０モル％以上が塩化銀であることが好ましい。塩化銀含有率を高くすることによって形成された物理現像銀の導電性が向上する。

物理現像核層の上に直接にあるいは中間層を介してハロゲン化銀乳剤層が塗設された感光材料を用いて電磁波シールド材を作製する場合は、網目状パターンのような任意の細線パターンの露光マスクと上記感光材料を密着して露光、あるいは、任意の細線パターンのデジタル画像を各種レーザー光の出力機で上記感光材料に走査露光した後、可溶性銀錯塩形成剤と還元剤の存在下においてアルカリ液中で処理することにより銀錯塩拡散転写現像（ＤＴＲ現像）が起こり、未露光部のハロゲン化銀が溶解されて銀錯塩となり、物理現像核上で還元されて金属銀が析出して細線パターンの物理現像銀薄膜を得ることができる。露光された部分はハロゲン化銀乳剤層中で化学現像されて黒化銀となる。現像後、ハロゲン化銀乳剤層及び中間層、あるいは必要に応じて設けられた保護層は水洗除去されて、細線パターンの物理現像銀薄膜が表面に露出する。

ＤＴＲ現像後、物理現像核層の上に設けられたハロゲン化銀乳剤層等の除去方法は、水洗除去あるいは剥離紙等に転写剥離する方法がある。水洗除去は、スクラビングローラ等を用いて温水シャワーを噴射しながら除去する方法や温水をノズル等でジェット噴射しながら水の勢いで除去する方法がある。

一方、物理現像核層が塗布された透明基材とは別の基材上に設けたハロゲン化銀乳剤層から可溶性銀錯塩を供給する場合、前述と同様にハロゲン化銀乳剤層に露光を与えた後、物理現像核層が塗布された透明基材と、ハロゲン化銀乳剤層が塗布された別の感光材料とを、可溶性銀錯塩形成剤と還元剤の存在下においてアルカリ液中で重ね合わせて密着し、アルカリ液中から取り出した後、数十秒〜数分間経過した後に、両者を剥がすことによって、物理現像核上に析出した細線パターンの物理現像銀薄膜が得られる。

（現像方法）
次に、銀錯塩拡散転写現像のために必要な可溶性銀錯塩形成剤、還元剤、及びアルカリ液について説明する。可溶性銀錯塩形成剤は、ハロゲン化銀を溶解し可溶性の銀錯塩を形成させる化合物であり、還元剤はこの可溶性銀錯塩を還元して物理現像核上に金属銀を析出させるための化合物であり、これらの作用はアルカリ液中で行われる。

本発明に用いられる可溶性銀錯塩形成剤としては、チオ硫酸ナトリウム、チオ硫酸アンモニウムのようなチオ硫酸塩、チオシアン酸ナトリウム、チオシアン酸アンモニウムのようなチオシアン酸塩、アルカノールアミン、亜硫酸ナトリウム、亜硫酸水素カリウムのような亜硫酸塩、Ｔ．Ｈ．ジェームス編のザ・セオリー・オブ・ザ・フォトグラフィック・プロセス４版の４７４〜４７５項（１９７７年）に記載されている化合物等が挙げられる。

前記還元剤としては、写真現像の分野で公知の現像主薬を用いることができる。例えば、ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、メチルハイドロキノン、クロルハイドロキノン等のポリヒドロキシベンゼン類、１−フェニル−４，４−ジメチル−３−ピラゾリドン、１−フェニル−３−ピラゾリドン、１−フェニル−４−メチル−４−ヒドロキシメチル−３−ピラゾリドン等の３−ピラゾリドン類、パラメチルアミノフェノール、パラアミノフェノール、パラヒドロキシフェニルグリシン、パラフェニレンジアミン等が挙げられる。

上記した可溶性銀錯塩形成剤及び還元剤は、物理現像核層と一緒に透明基材に塗布してもよいし、ハロゲン化銀乳剤層中に添加してもよいし、またはアルカリ液中に含有させてもよく、更に複数の位置に含有してもよいが、少なくともアルカリ液中に含有させるのが好ましい。
アルカリ液中への可溶性銀錯塩形成剤の含有量は、現像液１リットル当たり、０．１〜５モルの範囲で用いるのが適当であり、還元剤は現像液１リットル当たり０．０５〜１モルの範囲で用いるのが適当である。

アルカリ液のｐＨは１０以上が好ましく、更に１１〜１４の範囲が好ましい。銀錯塩拡散転写現像を行うためのアルカリ液の適用は、浸漬方式であっても塗布方式であってもよい。浸漬方式は、例えば、タンクに大量に貯留されたアルカリ液中に、物理現像核層及びハロゲン化銀乳剤層が設けられた透明基材を浸漬しながら搬送するものであり、塗布方式は、例えばハロゲン化銀乳剤層上にアルカリ液を１平方メートル当たり４０〜１２０ｍｌ程度塗布するものである。

（露光方法）
前記ハロゲン化銀乳剤層は、各種の光源に対して感光性を有している。電磁波シールド材を作製するための１つの方法として、例えば網目状などの細線パターンの物理現像銀の形成が挙げられる。この場合、ハロゲン化銀乳剤層は細線パターン状に露光されるが、露光方法として、細線パターンの露光マスクとハロゲン化銀乳剤層を密着して露光する方法、あるいは各種レーザー光を用いて走査露光する方法等がある。前者の密着露光は、ハロゲン化銀の感光性は比較的低くても可能であるが、レーザー光を用いた走査露光の場合は比較的高い感光性が要求される。従って、後者の露光方法を用いる場合は、ハロゲン化銀の感光性を高めるために、ハロゲン化銀は化学増感あるいは増感色素による分光増感を施してもよい。

化学増感としては、金化合物や銀化合物を用いた金属増感、硫黄化合物を用いた硫黄増感、あるいはこれらの併用が挙げられる。好ましくは、金化合物と硫黄化合物を併用した金−硫黄増感である。上記したレーザー光で露光する方法においては、４５０ｎｍ以下の発振波長の持つレーザー光、例えば４００〜４３０ｎｍに発振波長を有する青色半導体レーザー（バイオレットレーザーダイオードともいう）を用いることによって、明室下（明るいイエロー蛍光灯下）でも取り扱いが可能となる。

（露光装置）
上記の露光方法による露光装置としては、枚葉式の露光マスク（フォトマスク）を用いる枚葉処理方式の露光装置と、連続したパターンが形成できる連続露光装置とがある。枚葉処理方式の露光装置は、所定のマスクパターンが形成された枚葉式の露光マスク（フォトマスク）を用いて、ロールシートを間欠送りで露光装置に送り、装置内を真空排気して露光マスクと基材とを密着させて隙間を無くしてから、例えば紫外線で露光する。枚葉処理方式の露光装置では、真空排気、露光、大気開放を間欠的に行うので処理速度は遅くなるとともに、繋ぎ目の無い連続パターンを得ることができない。

これに対して本発明では、パターンを連続的に形成できる連続露光装置を用いる（図示は省略）。
連続露光装置の一例としては、写真製法における露光に用いられる光を透過する材質からなる円筒ドラムと、円筒ドラムの外周壁に設けられた露光マスク部分と、円筒ドラムの内部に配設された露光用光源とを備え、円筒ドラムの内側の光源から出射した光によって円筒ドラムに巻き付けられた透明基材を露光する装置である。この連続露光装置には、特定の照射方向に光を透過する開口部を有する光源カバーを露光用光源の周囲に設けることができる。透明基材を露光するパターンは、露光マスク部分の光を透過する部分のパターンによって決定される。円筒ドラムに対する露光マスク部分の配設は、例えば、円筒ドラムの外周壁の表面（内面又は外面）に設けられ、あるいは外周壁の内部に挿入又は挟み込まれることによって行われる。

この連続露光装置では、円筒ドラムが連続的に移送される透明基材と同じ速度で回転しているので、透明基材の各部分が円筒ドラムに巻き付けられた箇所において露光される間、透明基材に対する露光マスク部分のパターン（光を透過する部分と遮光する部分のパターン）がずれることがなく、所要時間の露光を継続することが可能である。

（無電解メッキ層の形成方法）
導電性金属の薄膜のメッシュパターンの上に無電解メッキ層を形成するには、導電性金属の薄膜のメッシュパターンが設けられた透明基材を原反ロール体から連続的に繰り出したのち、当該導電性金属の薄膜のメッシュパターンの上に無電解メッキにより、メッキ層を形成して行なう。なお、無電解メッキの後、引き続いてさらに電解メッキを施してもよい。メッキされたロールは、再び巻き取って電磁波シールドフィルムのロール体とし、次のディスプレイの画面サイズに応じた電極枠を形成する工程に移される。

無電解メッキ装置（例えば図９参照）は、導電性メッシュパターンが形成されたロール体に無電解メッキを連続して行う装置である。
図９に示す無電解メッキ装置１６において、原反ロール体２は、導電性金属の薄膜のメッシュパターンを長尺の透明基材上に設けたロールシート３をロール状に巻き取ったものである。原反ロール体２から繰り出されたロールシート３は、所要箇所に配置された移送ロール４、４、４、…により、同図の左から右に移送される。ロールシート３は、水洗浄槽５に通されて洗浄され、不要な異物や汚染物が除去された後、無電解メッキ工程を行うため無電解メッキ槽１７に移送される。

無電解メッキ槽１７では、無電解メッキ液１８を通して無電解メッキが行われ、ロールシート３の表面の導電性メッシュパターン上に無電解メッキ層が析出する。無電解メッキ液１８の温度は、所定温度となるように温度調整器（図示せず）にて制御される。無電解メッキ液１８は、無電解メッキ槽１７のロールシート３が通される隙間（スリット）から漏出して落下しうる。このため、無電解メッキ槽１７の下方には、漏出した無電解メッキ液１８を受ける受け槽１０が設置されており、受け槽１０に受け止められた無電解メッキ液１８が循環ポンプ１１及びフィルター１２を経て再び無電解メッキ槽１７に再循環するように構成されている。

無電解メッキ槽１７を出たロールシート３は、水洗浄槽１３で不要な無電解メッキ液１８を洗い落とした後、引き続いて電解メッキ工程を行なうか、又は乾燥器１４にて水切り乾燥され、再び巻き取られて電磁波シールドフィルムのロール体１５となる。

（電解メッキ層の形成方法）
導電性金属の薄膜のメッシュパターン又は無電解メッキしたメッシュパターンの上にメッキ層を形成するには、導電性金属の薄膜のメッシュパターンが設けられた透明基材を原反ロール体から連続的に繰り出したのち、当該導電性金属の薄膜のメッシュパターンの上に少なくとも電解メッキにより、メッキ層を形成して行なう。なお、メッキされたロールは、再び巻き取って電磁波シールドフィルムのロール体とし、次のディスプレイの画面サイズに応じた電極枠を形成する工程に移される。

図８に示す電解メッキ装置１は、導電性メッシュパターンが形成されたロール体に電解メッキを連続して行う装置である。図８に示す電解メッキ装置１において、原反ロール体２は、導電性金属の薄膜のメッシュパターンを長尺の透明基材上に設けたロールシート３をロール状に巻き取ったものである。原反ロール体２から繰り出されたロールシート３は、所要箇所に配置された移送ロール４、４、４、…により、同図の左から右に移送される。ロールシート３は、まず、水洗浄槽５に通されて洗浄され、不要な異物や汚染物が除去される。必要であれば無電解メッキ槽（図示せず）に通されて導電性金属の薄膜からなるメッシュパターン上に無電解メッキされた後、少なくとも電解メッキ槽６に移送される。

電解メッキ槽６では、陰極となる給電ロール７、７と陽極となる陽電極板８、８との間で電解メッキ液９を通して電解メッキが行われ、ロールシート３の導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンの上に、又はその上に形成された無電解メッキ層の上に、電解メッキ層が析出する。電解メッキ液９の温度は、所定温度となるように温度調整器（図示せず）にて制御される。給電ロール７、７は、電解メッキ槽６にロールシート３が出入するための出入口に設けられており、電解メッキ液９は、電解メッキ槽６の給電ロール７、７等の隙間から漏出して落下しうる。このため、電解メッキ槽６の下方には、漏出した電解メッキ液９を受ける受け槽１０が設置されており、受け槽１０に受け止められた電解メッキ液９が循環ポンプ１１及びフィルター１２を経て再び電解メッキ槽６に再循環するように構成されている。

電解メッキ槽６を出たロールシート３は、水洗浄槽１３で不要な電解メッキ液９を洗い落としてから乾燥器１４にて水切り乾燥され、再び巻き取られて、メッキされたメッシュパターンの形成されたロール形状の電磁波シールド材ロール体１５となる。

なお、必要であれば水洗浄槽５と電解メッキ槽６との間に無電解メッキ槽（図示せず）を配置し、露光・現像により生成した現像銀メッシュパターンの上に無電解メッキをした後、さらに電解メッキ槽６に移送して電解メッキを行う構成でも良い。このようにメッキ工程において無電解メッキと電解メッキを併用することにより、より性能の高い電磁波シールドフィルムを得ることができる。

本発明では、電解メッキ槽６における電解メッキの際には、ロールシート３上において長手方向に連続して設けられた電解メッキ用給電層（以下、「連続給電層」という場合がある。）を通じ、現像銀メッシュパターンに対して給電を行う。
連続給電層は、ロールシート３が電解メッキ槽６に導入された箇所の前後において陰極となる給電ロール７、７に接触する。これにより、電解メッキの際には、連続給電層２４を通じて電解電流がメッシュパターン２２に給電され、現像銀メッシュパターン及び／又はその上に形成された無電解メッキ層の上に、電解メッキによるメッキ層が形成される。

本発明では、図８に示すように、露光・現像済みの原反ロール体２からロールシート３を連続的に繰り出し、移送ロール４、４、…の連続送りにて電解メッキ槽６に移送し、連続して間断なく電解メッキを行うため、図４に示すロールシート２０Ａのように、長尺の透明基材２１の少なくとも一方の面に設けられた金属メッシュパターン２２が、透明基材２１の長手方向に繋ぎ目無く連続して設けられ、透明基材２１の長手方向に連続した一定幅の連続給電層２４、２４が金属メッシュパターン２２の幅方向の両外側に接して設けられたものを用いることができる。

この場合、図４に示すロールシート２０Ａの連続給電層２４は、ロールシート３が電解メッキ槽６に導入された箇所の前後において陰極となる給電ロール７、７に接触する。これにより、電解メッキの際には、連続給電層２４及び電極枠２３を通じて電解電流がメッシュパターン２２に給電され、現像銀メッシュパターン及び／又はその上に形成された無電解メッキ層の上に、電解メッキによるメッキ層が形成される。

図４における原反ロール体は、長尺の透明基材２１の少なくとも一方の面に、現像銀メッシュパターンと、透明基材２１の長手方向に連続して設けられた一定幅の金属メッシュ又は金属薄膜からなる連続給電層２４を形成したものである。現像銀メッシュパターンを透明基材２１の長手方向に繋ぎ目無く連続して設けるため、本発明では、連続露光装置により連続したメッシュパターンが焼付けされた後に現像する。

図４において、電磁波シールドフィルム２０Ａにおけるメッシュパターン２２は、原反の現像銀メッシュパターンの上に少なくとも電解メッキによりメッキ層が形成されたものである。連続給電層２４の幅は、使用している給電ロール７の幅にも依るが、およそ１５〜１００ｍｍであり、より好ましくは１５〜８０ｍｍであり、さらに好ましくは２０〜６０ｍｍである。

（透明基材）
本発明に使用される透明基材２１としては、可視領域で透明性を有し、一般に全光線透過率が９０％以上のものが好ましい。中でも、フレキシブル性を有する樹脂フィルムは、取扱い性が優れている点で、好適に用いられる。透明基材２１に使用される透明樹脂フィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ジアセテート樹脂、トリアセテート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリスルフォン樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、環状ポリオレフィン樹脂等からなる厚さ５０〜３００μｍの単層フィルム又は前記透明樹脂からなる複数層の複合フィルムが挙げられる。

（細線メッシュパターン）
前述したように、細線パターンとしては、たとえば線幅１０〜１００μｍ程度の細線を縦横に格子状に設けられたものがあるが、細線幅を小さくして格子の間隔を大きくすると透光性は上がるが導電性は低下し、逆に細線幅を大きくして格子の間隔を小さくすると透光性は低下して導電性は高くなる。本発明にかかる透明基材上に形成された任意の細線パターンの物理現像による銀画像は、全光線透過率５０％以上の透光性と表面抵抗率１０オーム／□以下の導電性とを同時に満足させることは困難である。具体的にはこの物理現像による銀画像は、表面抵抗率５０オーム／□以下、好ましくは２０オーム／□以下の導電性を有しているが、細線幅５０μｍ以下、たとえば細線幅２０μｍのパターンで、全光線透過率５０％以上とした場合には、表面抵抗率は数百オーム／□〜千オーム／□以上にもなってしまう。

しかしながら、この物理現像による銀画像自身は、現像処理後に得られた銀画像を形成する金属銀粒子が極めて小さく、且つ銀画像中に存在する親水性バインダー量が極めて少ないことにより、銀画像を形成する金属銀粒子が最密充填状態に近い状態で銀画像が形成されて通電性を有しているため、銅やニッケルなどの金属による鍍金（メッキ）、特に電解メッキを施すことにより、細線パターンが０．５〜１５μｍの厚み及び１０〜５０μｍの線幅であるとき、全光線透過率５０％以上、好ましくは６０％以上の透光性の細線パターンであっても、表面抵抗率１０オーム／□以下、好ましくは７オーム／□以下の導電性を保持することができる。
金属メッシュの全光線透過率を向上させるためには、細線が設けられた領域の面積に対して、細線間の光透過部の面積を十分に広くする必要がある。このため、細線の間隔は、１００〜９００μｍであることが好ましく、より好ましくは１５０〜７００μｍである。

金属メッキした細線パターンの厚みは所望とする特性により任意に変えることができるが、０．５〜１５μｍ、好ましくは２〜１２μｍの範囲である。また上述の方法によって作製された電磁波シールド材は、３０ＭＨｚ〜１，０００ＭＨｚのような広い周波数帯に亘って３０ｄＢ以上のシールド効果を得ることができる。

細線パターンの物理現像銀のメッキは、無電解メッキ法、電解メッキ法あるいは両者を組み合わせたメッキ法のいずれでも可能であるが、透明基材上に電磁波シールド層を作製するにあたり、透明基材上に物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層を設けたロール状の長尺ウェブに、少なくとも細線パターンの露光、現像処理およびメッキ処理という一連の処理を施すことができる観点からも、電解メッキによる方法が好ましい。

本発明において、金属メッキ法は公知の方法で行うことができるが、たとえば電解メッキ法は、銅、ニッケル、銀、金、半田、あるいは銅／ニッケルの多層あるいは複合系などの従来公知の方法を使用でき、これらについては、「表面処理技術総覧；（株）技術資料センター、１９８７年１２月２１日初版、２８１〜４２２頁」等の文献を参照することができる。

メッキが容易で、かつ導電性に優れ、さらに厚膜にメッキでき、低コスト等の理由により、銅および／またはニッケルを用いることが好ましい。電解メッキの一例を挙げると、硫酸銅、硫酸等を主成分とする浴中に前述した物理現像銀が形成された透明基材を浸漬し、１０〜４０℃で、電流密度１〜２０アンペア／ｄｍ^２で通電することによりメッキすることができる。
使用する電解メッキ槽６の型式は、竪型、横型のいずれであっても構わないが、所定のメッキ滞留時間を確保できるようにロールシート３の移送速度に応じて電解メッキ槽の長さを決定する。

上記方法によって得られる電磁波シールド層（金属メッシュパターン）は、メッシュパターンが０．５〜１５μｍの厚み及び１０〜５０μｍの線幅であるとき、全光線透過率５０％以上、かつ表面抵抗率が１０オーム／□以下という優れた透光性能と導電性能を持ち、３０ＭＨｚ〜１，０００ＭＨｚのような広い周波数帯に亘って３０ｄＢ以上のシールド効果を発揮することができる。

（金属の蒸着により生成された蒸着膜メッシュパターン）
金属の蒸着膜による導電性金属の薄膜のメッシュパターンの作製においても、上記の写真製法によるメッシュパターンの形成と同様な、透明基材、細線メッシュパターンが用いられる。
ここでは、重複した説明を避けるため、金属の蒸着膜による導電性金属の薄膜のメッシュパターンに特有の項目についてのみ、以下に説明する。

本発明に用いられる蒸着の方法は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などを用いることができるが、操作の簡便さから真空蒸着法が好適に使用される。
蒸着の膜厚みが０．０１〜０．２μｍである真空蒸着膜の上に、メッキ膜厚みが２〜２０μｍの電解メッキを処理する。
蒸着する金属の種類としては、銅または銀が好適に用いられる。
蒸着の膜厚みが０．２μｍよりも厚い場合は、処理時間が大幅に長くなりコスト高となる。

本発明では、透明基材の一方の面に蒸着膜を形成した後、公知のフォトリソグラフ法を用いてエッチング処理を行い、金属の蒸着膜によるメッシュパターンの原反を作製する。
すなわち、金属の蒸着膜層上にフォトレジストを塗布し、当該フォトレジスト上にマスクフィルムを密着させながら露光し、露光部分を現像液にて溶解除去して洗浄乾燥後、エッチング液を塗布してエッチング処理を行う。さらに、有機溶剤を用いて残存するフォトレジストを除去し、金属の蒸着膜による導電性金属の薄膜のメッシュパターンを作製する。
フォトレジストには、水溶性カゼインなどを用いることができる。エッチング液としては、塩化第二鉄、塩化第二銅などを用いることができる。

金属の蒸着膜による導電性金属の薄膜のメッシュパターンの作製においても、上記の写真製法によるメッシュパターンの形成と同様な、透明基材、細線メッシュパターンが用いられ、薄膜のメッシュパターンの形成された原反ロール体が作製され、さらに、電解メッキされた原反ロール体が作製される。

本発明において、電解メッキ法に用いるメッキ金属の種類は、銅、ニッケル、銀、金、半田、あるいは銅／ニッケルの多層あるいは複合系などの従来公知のものを使用できるが、メッキが容易で、かつ導電性に優れ、さらに厚膜にメッキでき、低コスト等の理由により、銅またはニッケルを用いることが好ましい。
銅またはニッケルの電解メッキの表面には、ニッケル系黒化処理液を用いて黒化処理を行い、メッキ表面の金属光沢を抑えて、ディスプレイの画像コントラストを高めることができる。

（導電性ペーストインキ又は無電解メッキ触媒を含有するペーストを印刷して生成された印刷メッシュパターン）
印刷による導電性金属の薄膜のメッシュパターンの作製においても、上記の写真製法によるメッシュパターンの形成と同様な、透明基材、細線メッシュパターンが用いられる。
ここでは、重複した説明を避けるため、印刷メッシュパターンに特有の項目についてのみ、以下に説明する。
本発明に適用できる、印刷による導電性金属の薄膜のメッシュパターンの作製は、例えば、輪転式凹版オフセット印刷によりおこなう。導電性ペーストインキを用いて印刷し、細線メッシュパターンを作製する。
なお、導電性ペーストインキの中に無電解メッキの触媒核を含有させてメッシュパターンを印刷する場合は、電解メッキ加工に先立って無電解メッキ加工を施し、その上に電解メッキを施すことにより、さらに導電性に優れた金属メッキされたメッシュパターンとなる。

輪転式凹版オフセット印刷による場合、凹版胴に供給されたペーストインキをシリコンゴム製のブランケットに写し、ブランケットと圧胴の間に通された透明基材フィルムにペーストインキを転写させることにより、透明基材の長手方向に繋ぎ目無く連続して設けられた細線メッシュパターンが印刷される。
また、凹版の線幅、深さ、ピッチを所定の範囲で設定することにより、メッシュパターンの線幅、厚み、ピッチを調整し、電磁波シールド性、視認性、及び光透過性に優れたメッシュパターンを得ることができる。

本発明に用いる導電性ペーストインキは、メッシュパターンを印刷し、硬化させた後に無電解メッキ及び／又は電解メッキ加工を施すことから、通常は金属粉末をバインダーとなる樹脂成分に混ぜ込んだ導電性ペーストが用いられる。導電性ペーストインキの中に無電解メッキの触媒核を含有させてメッシュパターンを印刷する場合は、電解メッキ加工に先立って、無電解メッキ加工を施すことにより、電解メッキ加工を容易に行なえるようになる。
前記の金属粉末としては、銅、銀、ニッケル、アルミニウム等の金属粉が用いられるが、導電性、価格の点から銅または銀の微粉末を用いるのが好ましい。

印刷するメッシュパターンの細線幅は、視認性の観点から１０〜４０μｍ程度であるのが好ましいことから、金属粉末の粒子径は、０．０１〜２μｍが好ましい。
例えば、印刷された細線の線幅が１０〜２０μｍと狭く、細線の厚みが２〜１０μｍと薄い条件においては、金属粉末の粒子径が２μｍよりも大きいと、導電性を高めるのが困難となる。
印刷した薄膜のメッシュパターンの金属光沢を消して外光の反射を抑えディスプレイの画像コントラストを高めるために、カーボンブラックなどの黒色顔料を混ぜ込むのが好ましい。黒色顔料は、導電性ペーストインキ中に０．１〜１０重量％で含有させるのが好ましい。

導電性ペーストインキに用いられる樹脂成分としては、好ましくは、ポリエステル樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂などの熱可塑性樹脂が用いられる。また、エポキシ樹脂、アミノ樹脂、ポリイミド樹脂、（メタ）アクリル樹脂などの熱硬化型であってもよい。
導電性ペーストインキは、これらの樹脂成分に金属粉末、及び黒色顔料、さらに必要に応じて触媒核、を混ぜ込んだ後にアルコールやエーテルなどの有機溶剤を加えて粘度調整を行なう。

印刷による導電性金属の薄膜のメッシュパターンの作製においても、上記の写真製法によるメッシュパターンの形成と同様な、透明基材、細線メッシュパターンが用いられ、薄膜のメッシュパターンの形成された原反ロール体が作製され、さらに、電解メッキされた原反ロール体が作製される。
本発明において、電解メッキ法は、銅、ニッケル、銀、金、半田、あるいは銅／ニッケルの多層あるいは複合系などの従来公知の方法を使用できるが、メッキが容易で、かつ導電性に優れ、さらに厚膜にメッキでき、低コスト等の理由により、銅またはニッケルを用いることが好ましい。

（紫外線吸収層、近赤外線吸収層及び粘着剤層の積層）
本発明において、電磁波シールドフィルムの金属メッシュパターンの上に紫外線吸収層、近赤外線吸収層及び粘着剤層を積層する方法は、少なくとも紫外線吸収層４２、近赤外線吸収層４３、粘着剤層４４をこの順で含み、電極枠の内側寸法にて裁断された枚葉の積層体３１を、接着性樹脂層４１を介して電磁波シールドフィルムの金属メッシュパターン２２の上に積層して行う。積層体３１は、紫外線吸収層４２、近赤外線吸収層４３及び粘着剤層４４の３層からなるもののほか、透明基材など他の層を含むものであっても良い。

まず、剥離処理された表面が平滑な剥離フィルムの片面に、少なくとも紫外線吸収層４２、近赤外線吸収層４３、粘着剤層４４を積層した後、電極枠の内側寸法にて裁断して枚葉の積層体３１を作製する。

次に、電磁波シールドフィルムの金属メッシュパターン２２の上に形成された、ディスプレイの画面サイズに応じた電極枠２３内に、熱硬化性樹脂又はエネルギー線硬化性樹脂を塗布し、硬化させて接着性樹脂層４１を形成した後、その接着性樹脂層４１の上に、事前に準備したディスプレイの画面サイズに応じた電極枠２３の内側寸法で裁断されている、少なくとも紫外線吸収層４２、近赤外線吸収層４３、粘着剤層４４が積層されている枚葉の積層体３１の剥離フィルムを剥がした後、接着性樹脂層４１を介して貼り合せることにより、少なくとも紫外線吸収層４２、近赤外線吸収層４３、粘着剤層４４をこの順で金属メッシュパターン２２の上に積層する。

電磁波シールドフィルムと枚葉の積層体３１とを貼り合せる場合には、事前の電磁波シールドフィルムの製造工程における品質検査で、各種の欠陥があることが判明している特定のディスプレイ画面の金属メッシュ部分に対しては、高価な近赤外線吸収色素を用いた近赤外線吸収層４３を含む枚葉の積層体３１を貼り合せないようにして、枚葉の積層体３１の使用枚数を節減する。
このことによって、欠陥を有していて最終的には廃棄処分されてしまう光学フィルターを製造することが回避され、経済的な損失の低減を図ることができる。

上述した枚葉の積層体３１の貼り合せに用いる表面が平滑な剥離フィルムの材質として、特に限定されることないが、可撓性を有する樹脂フィルムが軽量であり、取扱いも容易であることから好適に用いられる。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステルフィルム、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム、アクリルフィルム等が挙げられる。

本発明で接着性樹脂層４１に使用できる接着性樹脂としては、例えば、熱硬化性樹脂、紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂、可視光硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂などを挙げることができる。
投入するエネルギーにより硬化する透明樹脂であれば特に限定されるものではない。投入するエネルギーとしては、加熱や、エネルギー線（紫外線、電子線、場合により可視光線など）が挙げられる。
なおエネルギー線硬化性樹脂の場合は、エネルギー線照射後に必要に応じて加熱処理を行うことにより、硬化の完全化を図ることもでき、その逆に加熱処理を行ってからエネルギー線照射を行なっても構わず、二種以上のエネルギー線照射を組み合わせても構わない。

熱硬化性樹脂としては、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびそれらの変性樹脂を挙げることができる。
エネルギー線硬化性樹脂に用いる樹脂化合物としては、アルキルアクリレートやアルキルメタクリレート、などの単官能の（メタ）アクリレート成分；多価アルコールのジ、トリまたはポリ（メタ）アクリレートやヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートなどの多官能の（メタ）アクリレート成分；アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、無水イタコン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマール酸、グリシジル（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロールアクリルアミドなどの官能基含有モノマー成分；酢酸ビニル、スチレン、アクリルウレタン系オリゴマーなどが挙げられる。

（近赤外線吸収層）
本発明では、近赤外線吸収層４３は、近赤外線吸収色素が分散された透明樹脂層からなることが好ましい。
また、前記近赤外線吸収色素は、８５０ｎｍ〜１１００ｎｍの吸収波長帯において、それぞれ異なる波長帯域に吸収能の極大値を有する長波長用の吸収色素と短波長用の吸収色素との２種類からなることが好ましい。

前記長波長用の近赤外線吸収色素がジインモニウム塩系化合物の中から選択された１種であり、かつ、前記短波長用の近赤外線吸収色素がフタロシアニン系化合物、シアニン系化合物、チオールニッケル錯塩系化合物の中から選択された１種または２種類以上の色素であることが好ましい。

近赤外線吸収色素が分散された透明樹脂層の機能としては、波長領域８５０〜１１００ｎｍの近赤外線透過率を１５％以下、好ましくは１０％以下に低下させるものであることが望ましい。
近赤外線吸収色素の具体例としては、インモニウム塩系化合物、ジインモニウム塩系化合物、アミニウム塩系化合物、ニトロソ化合物及びその金属錯塩、シアニン系化合物、スクワリリウム系化合物、チオールニッケル錯塩系化合物、アミノチオールニッケル錯塩系化合物、フタロシアニン系化合物、ナフタロシアニン系化合物、トリアリールメタン系化合物、ナフトキノン系化合物、アントラキノン系化合物、アミノ化合物、カーボンブラック、酸化アンチモン、酸化インジウムをドープした酸化錫、周期表の４族、５族または６族に属する金属の酸化物若しくは炭化物若しくはホウ化物等が挙げられる。

近赤外線吸収色素は、８５０ｎｍ〜１１００ｎｍの吸収波長帯において、それぞれ異なる波長帯域に吸収能を有する長波長用の近赤外線吸収色素と短波長用の近赤外線吸収色素との２種類以上の色素からなることが好ましい。
前記長波長用の近赤外線吸収色素がジインモニウム塩系化合物の中から選択された１種であり、かつ、前記短波長用の近赤外線吸収色素がフタロシアニン系化合物、シアニン系化合物、チオールニッケル錯塩系化合物の中から選択された１種または２種類以上の色素であることが好ましい。

近赤外線吸収色素が分散された透明樹脂層は、透明樹脂からなるバインダーに近赤外線吸収色素を分散して形成することができる。
上記バインダー樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は８０〜１６０℃であることが好ましい。これにより、バインダー樹脂自体の耐候性が向上することになり、近赤外線吸収性塗膜の近赤外線吸収性能が持続すると共に、近赤外線吸収性塗膜自体の耐候性や物性がより向上することとなる。好ましくは、−５０〜１３０℃であり、より好ましくは、２０〜１１０℃であり、更に好ましくは、４０〜１００℃である。

上記バインダー樹脂の種類としては、例えば、（メタ）アクリル系樹脂、（メタ）アクリルウレタン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、メラミン系樹脂、ウレタン系樹脂、スチレン系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂や、（メタ）アクリルシリコーン系樹脂、アルキルポリシロキサン系樹脂、シリコーン樹脂、シリコーンアルキド樹脂、シリコーンウレタン樹脂、シリコーンポリエステル樹脂、シリコーンアクリル樹脂等の変性シリコーン樹脂、ポリフッ化ビニリデン、フルオロオレフィンビニルエーテルポリマー等のフッ素系樹脂等が挙げられ、熱可塑性樹脂でもよく、熱硬化性樹脂、湿気硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂等の硬化性樹脂でもよい。また、エチレン−プロピレン共重合ゴム、ポリブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム等の合成ゴム又は天然ゴム等の有機系バインダー樹脂；シリカゾル、アルカリ珪酸塩、シリコンアルコキシドやそれらの（加水分解）縮合物、リン酸塩等の無機系結着剤等の従来公知のバインダー樹脂等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

これらの中でも、比較的低温で乾燥して近赤外線吸収性塗膜を形成することができる点で、（メタ）アクリル系樹脂、（メタ）アクリルウレタン系樹脂、（メタ）アクリルシリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂、シリコーン樹脂、シリコーンアルキド樹脂、シリコーンウレタン樹脂、シリコーンポリエステル樹脂、シリコーンアクリル樹脂等の変性シリコーン樹脂、ポリフッ化ビニリデン、フルオロオレフィンビニルエーテルポリマー等のフッ素系樹脂であることが好ましい。なお、アクリル系樹脂とメタクリル系樹脂をアクリル系樹脂ともいう。

近赤外線吸収色素が分散された透明樹脂層を形成する際に、上述した以外の配合物として、例えば、溶剤や添加剤等を１種又は２種以上含んでいてもよい。このような溶剤としては、特に限定されず、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族系溶媒；イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、プロピレングリコールメチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテル等のアルコール系溶媒；酢酸ブチル、酢酸エチル、セロソルブアセテート等のエステル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒；ジメチルホルムアミド等の１種又は２種以上の有機溶剤が挙げられる。

また、添加剤としては、フィルムやコーティング膜等を形成する樹脂組成物に一般に使用される従来公知の添加剤等を用いることができ、例えば、レベリング剤；コロイド状シリカ、アルミナゾル等の無機微粒子、消泡剤、タレ性防止剤、シランカップリング剤、粘性改質剤、金属不活性化剤、過酸化物分解剤、可塑剤、潤滑剤、防錆剤、有機及び無機系紫外線吸収剤、無機系熱線吸収剤、有機・無機防炎剤、静電防止剤等が挙げられる。
色素の耐久性を向上するためにクエンチャーや酸化防止剤を配合することもできる。
このようなクエンチャーとしては、金属錯体系の材料が挙げられ、例えば、みどり化学社製の商品名「ＭＩＲ１０１」、住友精化社製の商品名「ＥＳＴ５」等が挙げられる。
酸化防止剤の代表的なものとしては、ヒンダードアミン系化合物、ヒンダードフェノール系化合物、ホスファイト系化合物等があり、これらを１種類、または２種類以上複合して用いることができる。

近赤外線吸収色素が分散された透明樹脂層を塗布する方法としては、例えば、浸漬、吹き付け、刷毛塗り、カーテンフローコート、グラビアコート、ロールコート、スピンコート、ブレードコート、バーコート、リバースコート、ダイコート、スプレーコート、静電塗装等の方法が挙げられる。これらの場合には、近赤外線吸収性樹脂組成物に上述した有機溶剤を適宜混合させて塗布することができる。
上記近赤外線吸収剤層の厚さとしては、使用用途等により適宜設定すればよく特に限定されるものではない。例えば、乾燥時の厚さを１〜５０μｍ、好ましくは、１〜２０μｍである。

（紫外線吸収層）
紫外線吸収層４２は、外部光による近赤外線吸収層の劣化を防ぐため、近赤外線吸収層よりも視覚側に設けられる。紫外線吸収層は、必要に応じて光学フィルターの適切な位置に一層または複数層設けることができる。
紫外線吸収層を形成する方法としては、透明基材や透明樹脂層、粘着剤層の中に紫外線吸収剤を混入させる方法、紫外線吸収剤を含有する塗工液を透明基材上に直接または他の層を介して塗布する方法などが挙げられる。

紫外線吸収剤としては、有機系紫外線吸収剤と無機系紫外線吸収剤のいずれも使用可能であるが、５０％透過率での波長が３５０〜４２０ｎｍのものが好ましく、より好ましくは３６０ｎｍ〜４００ｎｍである。５０％透過率での波長が３５０ｎｍより低波長の紫外線吸収剤は、紫外線遮断能が弱く、同波長が４２０ｎｍより高波長の紫外線吸収剤は着色が強くなり、好ましくない。

有機系紫外線吸収剤としては、２−（２′−ヒドロキシ−５′−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２′−ヒドロキシ−３′，５′−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール系化合物、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクチルオキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物、フェニルサリチレート、４−ｔ−ブチルフェニルサリチレート、２，５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ安息香酸ｎ−ヘキサデシルエステル、２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル−３′，５′−ジ−ｔ−ブチル−４′−ヒドロキシベンゾエート等のヒドロキシベンゾエート系化合物等が挙げられる。無機系紫外線吸収剤としては、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化セリウム、酸化鉄、硫酸バリウム等が挙げられる。これらの紫外線吸収剤は、１種類、または２種類以上複合して用いることができる。

（粘着剤層）
粘着剤層４４を構成する粘着剤としては、可視領域で透明であれば（すなわち、十分な透過率を有すれば）特に限定されず、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤等いずれのものでもよいが、中でもアクリル系粘着剤が特に好ましい。これにより、透明性に優れ、粘着剤層の耐候性を良好に維持することができる。
このような粘着剤成分の１つとして挙げられるアクリル系粘着剤としては、粘着性を与える低Ｔｇの主モノマー、接着性や凝集力を与える高Ｔｇのコモノマー、架橋や接着性改良のための官能基含有モノマー（モノエチレン性不飽和モノマー）等から成るものが用いられる。

主モノマーとしては、例えば、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸アミル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ベンジル等のアクリル酸アルキルエステルや、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸ベンジル等のメタクリル酸アルキルエステルが挙げられ、これらのものを１種または２種以上を混合して用いることができる。
コモノマーとしては、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ビニルエーテル、スチレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のビニル基含有化合物が挙げられる。
官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有モノマー、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ−ト、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレ−ト、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレ−ト、Ｎ−メチロールアクリルアミド、アリルアルコール等のヒドロキシル基含有モノマー、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート等の三級アミノ基含有モノマー、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアミド基含有モノマー、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｔ−ブチルアクリルアミド、Ｎ−オクチルアクリルアミド等のＮ−置換アミド基含有モノマー、グリシジルメタクリレート等のエポキシ基含有モノマーが挙げられる。

このような材料を用いることにより、粘着性や凝集性、耐久性に優れ、また、モノマーの種類や組合せの選択により用途に応じた任意の品質、特性を得ることができる。
粘着剤成分の重量平均分子量は、３０万〜３００万が好ましく、５０万〜２００万がより好ましい。粘着剤成分の分子量が小さ過ぎると、粘着剤の粘着力や凝集力が劣り、耐ブリスター性が十分に得られず、分子量が大き過ぎると粘着剤が硬くなり、粘着性が不十分となって貼着の作業性が悪くなる。
また、粘着剤成分のガラス転移点（Ｔｇ）は、−２０℃以下であるのが好ましい。ガラス転移点が−２０℃を超える場合、使用温度によっては粘着剤が硬くなり、粘着性を維持できなくなることがある。

以上のような粘着剤は、架橋型、非架橋型のいずれのものも使用できる。架橋型の場合、エポキシ系化合物、イソシアナート系化合物、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金属塩、アミン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド系化合物等の各種架橋剤を用いる方法等が挙げられ、これらは、それぞれの有する官能基により適宜選択される。
粘着剤層に含まれる硬化性成分は、特に限定されないがエポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂等の熱硬化性を有するもの、またはエネルギー線硬化性を有するもの等が挙げられるが、特にエネルギー線硬化性を有するものが好ましい。これにより、硬化性成分を常温や低温下で、かつ非常に短時間で硬化を進行させることができ取扱性に優れる。

このようなエネルギー線硬化性のアクリル系モノマーまたは／およびオリゴマーとしては、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート等が挙げられ、これらを１種または２種以上を混合して用いてもよい。

さらに、上記アクリル系モノマーまたはオリゴマーは、アクリロイル基を有する反応性モノマーまたはオリゴマーを含むものが好ましく、アクリロイル基を２以上有するものがより好ましい。アクリロイル基を２以上含むことにより、網目構造の形成が十分に行われ、粘着剤の凝集性がさらに向上し、良好な粘着剤層が得られる。
上記エネルギー線硬化性成分等の硬化性成分の含有量は、前記粘着剤成分１００重量部に対し、０．０５〜５０重量部が好ましく、０．１〜２０重量部がより好ましい。硬化性成分の量が少な過ぎると粘着剤の凝集力との関係で、発生したガスによる発泡や膨れの抑制効果が十分に得られない場合がある。一方、硬化性成分の量が多すぎると、粘着剤層が硬くなり過ぎて粘着力が低下するおそれが生じる。

硬化性成分は粘着剤成分とブレンドする場合、粘着剤成分との相溶性が良いものが好ましい。その他、硬化性成分を粘着剤成分の主ポリマーとの共重合体として用いることも可能である。
エネルギー線硬化性成分を紫外線照射等により硬化させる場合、粘着剤層は光透過性を有するものが好ましく、例えば、実質的に透明または半透明（無色または有色）であるものがよく、これにより、粘着剤層の硬化を容易に行うことができる。

さらに、必要に応じて他の添加剤として、例えば、粘着付与剤、軟化剤（可塑剤）、充填剤、老化防止剤、シランカップリング剤等の各種添加剤を添加することができる。
粘着付与剤としては、例えば、ロジンおよびその誘導体、ポリテルペン、テルペンフェノール樹脂、クマロン−インデン樹脂、石油系樹脂、スチレン樹脂、キシレン樹脂が挙げられる。

軟化剤としては、例えば、液状ポリエーテル、グリコールエステル、液状ポリテルペン、液状ポリアクリレート、フタル酸エステル、トリメリット酸エステル等が挙げられる。
以上のような粘着剤成分および硬化性成分を主成分とする粘着剤層の形成方法としては、例えば、ダイまたはコンマコーター等による塗工が挙げられる。塗布の方法としては、例えば、フローコーター、ナイフコータ、ロールコーター、ディッピング等が挙げられる。
粘着剤層の厚さ（乾燥膜厚さ）は、特に限定されないが、５〜１００μｍ程度、特に１０〜６０μｍ程度とするのが好ましい。

（機能層）
本発明のディスプレイ用光学フィルターにおいては、透明基材の金属メッシュパターンの形成されない面に、ハードコート層、帯電防止層、反射防止層、防汚層からなる群から選択された１つ以上の機能層４０が設けられる。

（ハードコート層）
透明基材フィルムに直接又は他の層を介して、公知の方法にてハードコート層用の樹脂組成物を塗布して形成することにより耐磨耗性、耐擦傷性を付与することができる。
ハードコート層は、ハードコート剤を必要に応じて溶剤に溶解した液を、基材に塗布、乾燥、硬化させることにより形成することができる。
ハードコート剤としては、特に制限されることなく、熱硬化型ハードコート剤、紫外線硬化型ハードコート剤などの公知の各種ハードコート剤を用いることができる。
熱硬化型ハードコート剤としては、例えば、シリコーン樹脂系、アクリル樹脂系、メラミン樹脂系等ハードコート剤を用いることができる。シリコーン樹脂系ハードコート剤は従来のアクリル樹脂系ハードコート剤と比べ硬度、耐候性、耐擦傷性の点で優れている。

また、紫外線硬化型ハードコート剤としては、不飽和ポリエステル樹脂系、アクリル樹脂系等のラジカル重合性ハードコート剤、エポキシ樹脂系、ビニルエーテル樹脂系等のカチオン重合性ハードコート剤等のハードコート剤を用いることができる。
紫外線硬化型ハードコート剤の場合には、紫外線照射を行い硬化させる。紫外線照射は、キセノンランプ、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、カーボンアーク灯、タングステンランプ等のランプを用いることができる。
ハードコート層には、さらに必要に応じて、酸化防止剤、帯電防止剤、難燃剤等の各種の添加剤を含ませてもよい。各種添加剤は、ハードコート剤中に添加して塗布することができる。
ハードコート層の膜厚みは０．０５〜５μｍ、好ましくは、０．５〜３μｍ程度の膜厚とすることにより、反射防止フィルムに耐磨耗性、耐擦傷性を付与することができる。

（帯電防止層）
機能層の表面または内部に帯電防止層が形成され、光学フィルターの表面に静電気の作用で塵・埃が付着するのを防止する。
機能層の表面に塵・埃が付着するのを完全に防止するためには、表面抵抗率を１０^-10（Ω／□）以下、更に好ましくは１０^-8（Ω／□）以下にする必要がある。
一般的には、機能層の最外層である反射防止層に、帯電防止剤を含有させて帯電防止層を兼ねさせることができる。また、ハードコート層の上に帯電防止剤を塗布して帯電防止層を形成することができる。あるいは、ハードコート層に帯電防止剤を含有させて帯電防止機能を付与して帯電防止層を兼ねさせてもよい。

帯電防止剤としては、酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、二酸化チタン、酸化ジルコニウムなどの金属酸化物微粒子、導電性ポリマーの微粒子、界面活性剤などが挙げられる。
界面活性剤としてはアニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、非イオン系界面活性剤、両性界面活性剤等が例示される。
これらの界面活性剤を含む液を樹脂フィルムの上に直接塗布する方法等によって帯電防止層の薄膜を形成することができる。
この帯電防止層は、前記の導電性の金属酸化物微粒子を含有したハードコート層の上に形成することもできる。
帯電防止剤の塗工方法としては、グラビアコーター、マイクログラビアコーター、ダイコーター、ディップコーター、スクリーン印刷などの公知の方法を適宜選定して用いることができる。

（反射防止層）
ここで、反射防止層は、光学フィルターの外側からの可視光線の反射を防ぐためのものであって、単層の場合は、透明基材に比べて屈折率の低い物質、例えば、ポリシロキサン構造を有するフッ素含有有機化合物、ＭｇＦ₂、ＳｉＯ₂等の薄膜を形成する。
反射防止層の膜厚は、光学的膜厚ｄ（ｎｍ）を、ｄ＝λ／４（但し、λは設計波長で５００〜５８０ｎｍ）と設定して単層の反射防止層を形成する。
また多層からなる場合は、透明基材に比べて高屈折率の物質、例えば、酸化チタン、酸化ジルコニウム、ＩＴＯなどの薄膜と、透明基材に比べて低屈折率の物質、例えば酸化ケイ素の薄膜を交互に積層する。
このような金属酸化物薄膜の形成方法は特に限定されず、スパッタリング法、真空蒸着法、湿式塗布法などの公知の方法を用いて行なうことができる。

（防汚層）
反射防止層の上に最外層として防汚層をコートする場合は、反射防止層の表面にフッ素系、シリコーン系の防汚コート剤を塗布した後、余分な塗布液を拭き取ることで防汚層を形成させることができる。
防汚層は、反射防止層を保護し、かつ、防汚性能を高めるものである。
防汚コート剤としては、フッ素系樹脂あるいはシリコーン系樹脂を用いることができる。例えば、反射防止層の低屈折率層をＳｉＯ₂により形成した場合には、フルオロアルキルシランなどのフルオロシリケート系撥水性塗料が好ましく用いられる。
防汚層は、防汚コート剤を溶剤によって希釈したものを、スクリーン印刷、マイクログラビアコーター等によって塗工することに形成することができる。

また、防汚層の厚さは反射防止層の機能を阻害しないように設定しなければならず、好ましくは、１〜３０ｎｍ、更に好ましくは５〜１５ｎｍであることが好ましい。
また、ハードコート層に防汚機能を持たせる方法としては、ハードコート層中のハードコート剤、例えば、紫外線硬化型のアクリル樹脂系ハードコート剤にフッ素系の紫外線硬化型防汚添加剤を少量添加することにより、表面機能材料としてフッ素の特長である撥水・撥油性に加え、優れた防汚性（指紋付着防止）をハードコート層の表面へ付与することができる。

（ディスプレイ用電磁波シールドフィルム）
本発明において、ロール体の電磁波シールドフィルムを使用してディスプレイ用光学フィルターを製造する場合、ロール体３０から巻き戻して供給される長尺の透明基材２１の一方の面に、ディスプレイの画面サイズに応じた金属メッシュパターン２２が前記透明基材２１の長手方向に一定の間隔を介して設けられ、前記金属メッシュパターン２２は、導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンとその上に無電解メッキ及び／又は電解メッキしたメッキ層とを有するものであって、かつ、前記金属メッシュパターン２２の周囲には金属メッシュ又は金属薄膜からなる電極枠２３が配設されている（図１、図２を参照）。
電磁波シールドフィルムにおける電極枠２３の寸法、配置パターンは、ディスプレイの画面サイズに応じて変更する必要がある。ディスプレイの画面サイズは、代表的には４２インチ、５０インチ、６０インチ、６５インチなどがある。

ディスプレイ用電磁波シールドフィルムにおいては、ディスプレイのブラックマトリックスパターンと電磁波シールドフィルムの金属メッシュパターンとの干渉により発生するモアレを最小にするため、電極枠２３に対する金属メッシュパターン２２のバイアス角度θを調節する必要がある（図３、図５を参照）。
ディスプレイの解像度に応じて、電極枠２３に対する金属メッシュパターン２２のバイアス角度θの最適値が決まるからである。

ディスプレイの解像度の代表例を次に挙げる。
・ ＶＧＡ： ６４０× ４８０＝ ３１万画素
・ ＸＧＡ：１０２４× ７６８＝ ７９万画素
・ＳＸＧＡ：１２８０×１０２４＝１３１万画素
・ ＨＤ：１２８０×１０８０＝１３８万画素
・フルＨＤ：１９２０×１０８０＝２０７万画素

なお、金属メッシュパターンは、ディスプレイパネルの解像度に応じた最適なバイアス角度となるように、かつ、配設される電極枠の対向する２辺が前記透明基材の長手方向に対して平行になるように形成されていることが必要である。

ディスプレイ１台ごとの枚葉のディスプレイ用光学フィルター５０，５０Ｂを形成するには、長尺の光学フィルター３２を電極枠２３の外形寸法で裁断する。例えば、図６，図７に示すように、長尺の光学フィルター３２を電極枠２３の長さＬで切断したのち、この枚葉の光学フィルター３３を電極枠２３の幅で切断することで、ディスプレイ用光学フィルター５０，５０Ｂを得ることができる。

図１，図２に、長尺の光学フィルターを裁断して得られたディスプレイ用光学フィルター５０，５０Ｂの一例を示す。電磁波シールドフィルムの電極枠２３内の金属メッシュパターン２２上に、接着性樹脂層４１を介して少なくとも紫外線吸収層４２、近赤外線吸収層４３及び粘着剤層４４が積層されている。また、透明基材２１の他方の面には、ハードコート層、帯電防止層、反射防止層、防汚層からなる群から選択された１つ以上の機能層４０を有する。ディスプレイ用光学フィルター５０，５０Ｂをディスプレイの前面パネル、又は前面ガラス板に貼り合せるときは、粘着剤層４４を前面パネル側、又は前面ガラス板側に向け、押圧することで、容易に貼り合せることができる。なお、ディスプレイ用光学フィルター５０，５０Ｂは、前面パネル、又は前面ガラス板に貼り合せるまでの間、粘着剤層４４を保護するため、その上にセパレーターを設けておき、貼り合せの際にセパレーターを剥がして粘着剤層４４を露出するようにしてもよい。

本発明によれば、電磁波シールドフィルムのメッシュパターンを形成する方法として、導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンの上にメッキ層を形成する方法を用いるので資源を節減できると共に、全体として生産性が高く安価に製造されたディスプレイ用光学フィルター、及びディスプレイ用光学フィルターの安価な製造方法を提供することができる。

（ａ）は本発明による枚葉のディスプレイ用光学フィルターの一例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線に沿う断面図である。 （ａ）は本発明による枚葉のディスプレイ用光学フィルターの別の一例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 本発明に用いられる電磁波シールドフィルムであって、導電性薄膜の上にメッキされた連続メッシュパターン、透明基材の長手方向に一定の間隔を介して設けられ電極枠、及び給電層の配置の一例を示す部分平面図である。 本発明に用いられる電磁波シールドフィルムであって、導電性薄膜の上にメッキされた連続メッシュパターン及び給電層の配置の一例を示す部分平面図である。 図４に示す電磁波シールドフィルムの連続メッシュパターンの上に、電極枠を形成した配置の一例を示す部分平面図である。 ロール体から巻き戻して供給される図３の電磁波シールドフィルムに、少なくとも紫外線吸収層、近赤外線吸収層及び粘着剤層をこの順で含む枚葉の積層体を積層した後、裁断して枚葉のディスプレイ用光学フィルターを形成する工程を示す概念図である。 ロール体から巻き戻して供給される図５の電磁波シールドフィルムに、少なくとも紫外線吸収層、近赤外線吸収層及び粘着剤層をこの順で含む枚葉の積層体を積層した後、裁断して枚葉のディスプレイ用光学フィルターを形成する工程を示す概念図である。 電解メッキ装置の一例の示す概略構成図である。 無電解メッキ装置の一例の示す概略構成図である。

符号の説明

１…電解メッキ装置、２…原反ロール体、３…ロールシート、４…移送ロール、５…水洗浄槽、６…電解メッキ槽、７…給電ロール、８…陽電極板、９…電解メッキ液、１０…受け槽、１１…循環ポンプ、１２…フィルター、１３…水洗浄槽、１４…乾燥器、１５…電磁波シールドフィルムのロール体、１６…無電解メッキ装置、１７…無電解メッキ槽、１８…無電解メッキ液、２０，２０Ａ，２０Ｂ…電磁波シールドフィルム、２１…透明基材、２２…金属メッシュパターン、２３…電極枠、２４…連続給電層、３０…電磁波シールドフィルムのロール体、３１…枚葉の積層体、３２…長尺の光学フィルター、３３…電極枠の長さで切断した枚葉の光学フィルター、４０…機能層、４１…接着性樹脂層、４２…紫外線吸収層、４３…近赤外線吸収層、４４…粘着剤層、５０，５０Ｂ…ディスプレイ用光学フィルター。

Claims (10)

1. 透明基材の一方の面に導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンとその上にメッキ層が積層されてなる金属メッシュパターンが形成され、前記金属メッシュパターンの周囲には電極枠が形成されていて、前記電極枠内の金属メッシュパターンの上には、順に、少なくとも紫外線吸収層、近赤外線吸収層及び粘着剤層が積層され、前記透明基材の他方の面には、ハードコート層、帯電防止層、反射防止層、防汚層からなる群から選択された１つ以上の機能層を有してなることを特徴とするディスプレイ用光学フィルター。
2. 前記導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンは、写真製法により生成された現像銀メッシュパターンからなり、露光した部分に現像銀が発現するネガ型の現像方法、又は、露光しない部分に現像銀が発現するポジ型の現像方法のどちらかの方法により生成された現像銀メッシュパターンであることを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ用光学フィルター。
3. 前記導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンは、金属の蒸着により生成された蒸着膜メッシュパターン、導電性ペーストインキを印刷して生成された印刷メッシュパターン、無電解メッキ触媒を含有するペーストを印刷して生成された印刷メッシュパターンの中から選択されたいずれかであることを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ用光学フィルター。
4. 請求項１から３のいずれかに記載のディスプレイ用光学フィルターを備えたディスプレイ。
5. ロール体から巻き戻して供給される長尺の電磁波シールドフィルムの一方の面には、ディスプレイの画面サイズに応じた導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンとその上にメッキ層が積層されている金属メッシュパターンが複数、配設され、前記金属メッシュパターンの周囲には電極枠が形成されていて、前記電極枠内における異物付着の有無、金属メッシュの断線の有無などの検査基準に合格した箇所にのみ、前記電極枠内の金属メッシュパターンの上に、事前に準備したディスプレイの画面サイズに応じた電極枠の内側寸法で裁断されている、少なくとも紫外線吸収層、近赤外線吸収層、粘着剤層をこの順で含む枚葉の積層体を積層し、前記電磁波シールドフィルムの金属メッシュパターンが形成されていない面にハードコート層、帯電防止層、反射防止層、防汚層からなる群から選択された１つ以上の機能層を積層し、前記電極枠の外形寸法で裁断して枚葉の光学フィルターを作製することを特徴とするディスプレイ用光学フィルターの製造方法。
6. ロール体から巻き戻して供給される電磁波シールドフィルムの、長尺の透明基材の一方の面に、前記透明基材の長手方向に繋ぎ目無く連続した金属メッシュパターンが設けられ、前記金属メッシュパターンは、導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンとその上に積層されたメッキ層とからなり、前記連続した金属メッシュパターンの上に、導電性ペーストを印刷するか、または、導電性粘着シートを貼合することによりディスプレイの画面サイズに応じた電極枠を、金属メッシュパターンの長手方向に所定の間隔を介して配置して形成した後、前記電極枠内における異物付着の有無、金属メッシュの断線の有無などの検査基準に合格した箇所にのみ、前記電極枠内の金属メッシュパターンの上に、事前に準備したディスプレイの画面サイズに応じた電極枠の内側寸法で裁断されている、少なくとも紫外線吸収層、近赤外線吸収層、粘着剤層をこの順で含む枚葉の積層体を積層し、前記電磁波シールドフィルムの金属メッシュパターンが形成されていない面にハードコート層、帯電防止層、反射防止層、防汚層からなる群から選択された１つ以上の機能層を積層し、前記電極枠の外形寸法で裁断して枚葉の光学フィルターを作製することを特徴とするディスプレイ用光学フィルターの製造方法。
7. 前記金属メッシュパターンは、ディスプレイパネルの解像度に応じた最適なバイアス角度となるように、かつ、前記電極枠の対向する２辺が前記透明基材の長手方向に対して平行になるように形成されていることを特徴とする請求項５または６に記載のディスプレイ用光学フィルターの製造方法。
8. 前記導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンは、写真製法により生成された現像銀メッシュパターンからなり、露光した部分に現像銀が発現するネガ型の現像方法、又は、露光しない部分に現像銀が発現するポジ型の現像方法のどちらかの方法により生成された現像銀メッシュパターンであることを特徴とする請求項５から７のいずれかに記載のディスプレイ用光学フィルターの製造方法。
9. 前記導電性金属の薄膜からなるメッシュパターンは、金属の蒸着により生成された蒸着膜メッシュパターン、導電性ペーストインキを印刷して生成された印刷メッシュパターン、無電解メッキ触媒を含有するペーストを印刷して生成された印刷メッシュパターンの中から選択されたいずれかであることを特徴とする請求項５から７のいずれかに記載のディスプレイ用光学フィルターの製造方法。
10. 請求項５から９のいずれかに記載の製造方法にて製造されたディスプレイ用光学フィルターを備えたディスプレイ。

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