JP5048181B2 - 受動電気物品、その回路物品、および受動電気物品を含む回路物品 - Google Patents
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Description
本発明は、Planar Capacitor Layer For Mixed Signal MCMs Projectの名称でNaval Command,Control and Ocean Surveillance Center,RDT & E Divisionによって発布されたContract Number N66001−96−C−8613の一環である政府援助による研究に基づいている。米国政府は、本発明に関する一部の権利を所有することができる。
【0002】
発明の分野
本発明は、受動電気物品、その回路物品、および受動電気物品を含む回路物品に関する。本発明の受動電気物品は、少なくとも2つの自立基材を含み、これらの基材間に電気絶縁性層または導電性層を有する。
【0003】
発明の背景
エレクトロニクス産業における継続的な傾向は、電子回路の小型化、ならびに回路素子をより高密度化しようとする動きである。従来のプリント配線板では、表面積の大部分は表面に搭載されるコンデンサーと他の受動素子で占められる。回路素子密度をさらに増加させる1つの方法は表面に搭載される受動素子を除去し、回路基板自体に受動素子構造を埋め込むかあるいは組み込むことであることがこの産業では理解されている。これによって、はるかに能動素子に接近してコンデンサーが配置されることによって、導線の長さが短くなり導線インダクタンスも低下し、それによって回路速度が向上し信号ノイズが減少するという利点が得られる。埋め込みまたは組み込みコンデンサー物品の例は、米国特許第5,010,641号、第5,027,253号、第5,079,069号、第5,155,655号、第5,161,086号、第5,162,977号、第5,261,153号、第5,469,324号、第5,701,032号、第5,745,334号、および第5,796,587号に開示されている。
【0004】
基本的なコンデンサー構造は、電気絶縁性の誘電材料の薄層で分離された2つの導電性電極からなる。現在の埋め込みコンデンサー技術では、誘電材料は通常、陽極処理またはスパッタ蒸着した酸化タンタルなどの金属酸化物、あるいはエポキシなどの熱的および機械的に安定性のポリマーのマトリックス中に分散させたチタン酸バリウムなどの高誘電率セラミックである。
【0005】
十分な機械的強度と層間接着力とを有するポリマー系コンデンサーの場合、金属電極は粗面を有する必要があることが知られている。このような粗面は、2つの対面する電極面上の不規則な隆起が誘電層を横切る間隙を埋めて接触する可能性があるので、コンデンサー構造を横断する短絡(「ショート」)と高い漏れ電流をなくすために必要な最小厚さが制限される。
【0006】
平行板コンデンサーの静電容量Cは式:
C=KA/4πdで与えられ、式中のKは板の間の媒体の誘電率を表し、Aは板の面積を表し、dは板の間の距離を表している。従って、単位面積当りの静電容量(通常は単位nF/cm2で測定される)は、コンデンサーの誘電層厚さ(電極間隔)を減少させるか、あるいは導電性電極間の誘電材料の誘電率を増加させるかによってのみ増加させることができる。従って、現代の高周波数で高速の回路に関してますます要求されている単位面積当りのより高い静電容量は、ポリマー系コンデンサーでは非常に高い誘電率を有する誘電体を使用することによってのみ実現可能であると考えられている。
【0007】
2つの導電性電極シートの間に有機ポリマーに分散させた高誘電率セラミック層を配置することによってコンデンサーを作製可能であることが知られており、例えば銅箔の間にエポキシに分散させたチタン酸バリウム層が使用される。このようなコンデンサーシートまたは積層体は、表面に不連続に搭載されたコンデンサーの代わりにプリント配線板やマルチチップモジュールの層として使用することができる。このようなコンデンサーシートは現在も販売されているが、これらは低静電容量(通常1nF/cm2未満)であり、実用性が制限される。このような積層体の静電容量を増大させるための2つの公知の方法は、コーティング厚さを減少させることと、誘電率を増加させることである。有用性の観点からは、コーティング厚さは通常1〜10マイクロメートル(μm)の範囲で使用セラミック体積が約50%であることが必要である。市販のコンデンサー積層体は誘電層の厚さが50〜100μmである。
【0008】
発明の要約
当該産業では、回路製造および搬送過程に十分耐えられる機械的強度と耐薬品性;広い周波数範囲および温度範囲にわたって安定である高誘電率の誘電層;時として要求される高静電容量を実現するための薄い誘電層;相当広い誘電層面積(例えば数cm2)にわたってDC電流接触または「短絡」が起らず使用時または品質認定試験における環境条件に影響されない低直流(DC)漏れ電流、低損失および高破壊電圧特性を備えたコンデンサー物品が現在も要求されている。
【0009】
回路サイズを縮小し、導線インダクタンスを最小限にしようとする動向は、抵抗機能を有する同様の物品の開発においても活発になっている。
【0010】
本発明は、回路内部に埋め込みまたは組み込み可能であるか、あるいは電気回路として機能しうるコンデンサーまたは抵抗器などの受動電気物品に関する。
【0011】
実施態様の1つでは、本発明は、(a)2つの対向する主面を有する第1の基材と、(b)2つの対向する主面を有する第2の自立基材と、(c)ポリマーを含み第1および第2の基材の間で厚さが約0.5〜約10μmの範囲である電気絶縁性層または導電性層と、を含む受動電気物品に関する。層と接触する第1の基材の主面と、および層と接触する第2の基材の主面とは、平均の表面粗さが約10〜約300nmの範囲である。90°の剥離角で受動電気物品の第1と第2の基材を分離するために必要な力は約3ポンド/インチ(約0.5kN/m)を超える。
【0012】
本発明の受動電気物品は、電気回路を作製するためにパターン形成することができるし、あるいは電気回路を作製するために電気接点をさらに含むこともできる。さらに、本発明は、受動電気物品を含むプリント配線板またはフレキシブル回路、ならびに受動電気物品を含むプリント配線板またはフレキシブル回路を含む電気装置に関する。
【0013】
本発明は、(1)破片あるいは化学吸着または吸着した材料を実質的に含まない2つの対向する主面を有する第1の金属基材と、破片あるいは化学吸着または吸着した材料を実質的に含まない2つの対向する主面を有する第2の金属基材とを提供する工程と、(2)樹脂を含む混合物を提供する工程と、(3)硬化または乾燥後に混合物が厚さの範囲が約0.5〜約10μmである層を形成するように混合物を第1の基材の第1の主面上にコーティングする工程と、(4)第2の基材の第1の主面または混合物をコーティングした第2の基材の第1の主面を第1の基材の第1の主面上に積層する工程と、(5)混合物を硬化または乾燥させる工程とを含む、受動電気物品の製造方法にも関する。第1および第2の基材は、工程(2)の前または工程(5)の結果として焼きなましが行われてもよい。第1の基材の第1の主面と第2の基材第1の主面とは、平均表面粗さが約10〜約300nmの範囲である。受動電気物品の第1および第2の基材を剥離角90°で分離するために必要な力は約3ポンド/インチ(約0.5kN/m)を超える。
【0014】
本発明の受動電気物品は、比較的薄い電気絶縁性層または導電性層と比較的平滑な基材との組み合わせを含み、さらに本明細書で記載されるような接着性が実現されることから、本発明は他に例のないものである。
【0015】
発明の詳細な説明
本発明は、例えばPWBまたはフレキシブル回路(フレキシブル回路はPWBの種類の1つである)などの回路の素子として埋め込みまたは組み込みが可能なコンデンサーまたは抵抗器として機能しうる受動電気物品に関する。さらに、ある改良を行うと本発明の受動電気物品自体は電気回路として機能しうる。
【0016】
受動電気物品
本発明の受動電気物品は、2つの対向する主面を有する第1の自立基材と、2つの対向する主面を有する第2の自立基材と、第1および第2の基材の間にあり2つの基材を接着させる働きをする電気絶縁性層または導電性層(全体を通して「層」とも呼ばれる)とを含む。コンデンサーの作製を目的とする場合には層は電気絶縁性であり、抵抗器の作製を目的とする場合には層は導電性である。
【0017】
コンデンサーまたは抵抗器として機能する本発明の受動電気物品の用途は多様であり、所望の静電容量または抵抗の範囲はその用途次第である。図1Aおよび1Bは、コンデンサーまたは抵抗器として機能しうる本発明の受動電気物品10aおよび10bを説明するものである。受動電気物品10aは、第1の基材11aと、第2の基材13aと、電気絶縁性層または導電性層12aとを含む。受動電気物品10bは、第1の基材11bと、第2の基材13bと、電気絶縁性層または導電性層12bとを含む。層12bは、拡大された図1Cに示されるようにポリマー15中の複数の粒子16を含む。粒子は互いに接触してもしなくてもよく、所望の最終用途応じて均一または不規則などの所定の形態で配列してもよい。
【0018】
コンデンサーまたは抵抗器を作製するためには、第1の基材11aの主面11a’、あるいは第1の基材11bの主面11b’は導電性である必要がある。第2の基材13aの主面13a’、または第2の基材13bの主面13b’は、コンデンサーを作製するためには導電性でなければならないが、抵抗器を作製する場合は、意図する電流の流れの方向が、コンデンサーの場合のように電気絶縁性層または導電性層12aまたは12bのそれぞれを横断するか、電気絶縁性層導電性層12aまたは12bのそれぞれの面内にあるかに依存して、絶縁性でも導電性でもよい。
【0019】
図1Aまたは1Bにおいて受動電気物品が抵抗器である場合、層は導電性であり、抵抗器を横断する電流の流れが望ましい場合は、導電性層12aまたは12bのそれぞれと接触する主面13a’または13b’の少なくとも一部は導電性であろう。抵抗器の電流が導電性層12aまたは12bの面内を流れることを意図する場合は、電流入力端子と出力端子(図示していない)はそれぞれ第1の基材11aまたは11bに位置するか、あるいは任意に、それぞれ導電性層12aまたは12bの側面14aおよび14bに位置し、好ましくは第2の基材13aまたは13bは絶縁性の不導体である。
【0020】
図2は、3つ以上の基材と2つ以上の電気絶縁性層または導電性層を有する本発明の受動電気物品の実施例の1つを示しており、この場合はコンデンサーと直列につながれる抵抗器として有用である。受動電気物品20は、例えば導電性である第1の基材21と、複数の粒子(図示していない)を有する導電性層22と、例えば導電性である第2の基材23と、複数の粒子(図示していない)を有する電気絶縁性層24と、例えば導電性である第3の基材25とを含む。
【0021】
受動電気物品の第1および第2の基材を剥離角90°で分離するために必要な力は、Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuitsより発行されるIPC Test Method Manual、IPC−TM−650、試験番号2.4.9(1988年10月)に従って測定した場合、約3ポンド/インチ(約0.5キロニュートン/メートル(kN/m))を超え、好ましくは4ポンド/インチ(0.7kN/m)を超え、より好ましくは6ポンド/インチ(1kN/m)を超える。本発明の受動電気物品に3つ以上の基材が存在する場合は、この力は1層の電気絶縁性層または導電性層によって区切られる任意の組の基材の分離に必要な力である。
【0022】
基材
本発明の受動電気物品の基材は、1つの層を含んでもよいし、積層体など複数の層を含んでもよい。基材は、黒鉛、銀粒子を含有するポリマーマトリクスなどの複合材料、銅やアルミニウムなどの金属、それらの組み合わせ、またはそれらの積層体を含むことができる。多層基材の例としては、銅表面に有するポリイミドが挙げられる。第1および第2の基材は同種の場合も異種の場合もある。
【0023】
本発明による基材は自立型である。「自立基材」という用語は、支持のための担体を使用せずに基材のコーティングおよび取り扱いが可能であるように構造保全性を有する基材を意味する。基材は可撓性であることが好ましいが、剛性基材も使用することができる。
【0024】
通常、コンデンサーを作製する場合、電気絶縁性層と接触する第1の基材の主面と電気絶縁性層と接触する第2の基材の主面とは導電性である。接着性を向上させるために、例えば、酸化、または末端に官能基を有するシランなどのカップリング剤との反応によって、これらの主面に材料を加えることによる表面を使用することができる。基材の主面上に残る材料自体は導電性である必要はなく、基材自体が導電性であればコンデンサーが作製される。
【0025】
通常、抵抗器を作製する場合、導電性層と接触する第1の基材の主面は導電性であり、導電性層と接触する第2の基材の主面は導電性または非導電性のいずれかであり、電流の流れが抵抗性中間層を横断するかまたは面内を通過するかのいずれが望ましいかに依存する。これらの主面は、コンデンサーの作製に関して記載したように表面処理することも可能であり、第1の基材が導電性であり第2の基材が導電性または非導電性のいずれかであれば抵抗器が作製される。
【0026】
電気絶縁性層または導電性層と接触する第1の基材の主面、および電気絶縁性層または導電性層と接触する第2の基材の主面は、平均表面粗さが約10〜約300nmの範囲であり、好ましくは10〜100nm、より好ましくは10〜50nmの範囲である。電気絶縁性層または導電性層の厚さが1μm以下の場合、平均表面粗さは10〜50nmの範囲が好ましい。平均表面粗さ(RMS)は、平均値[(z1)2+(z2)2+(z3)2+...(zn)2]/nの平方根を求めることによって測定され、式中のzは平均の基材面から上方または下方への距離であり、nは測定点の数であり、この数は少なくとも1000である。測定される面積は少なくとも0.2mm2である。すべてのznが電気絶縁性層または導電性層の厚さの半分を超えないことが望ましい。
【0027】
好ましくは、基材の厚さは0.5〜3ミル(約10〜80μm)の範囲であり、より好ましくは0.5〜1.5ミル(約10〜38μm)の範囲である。
【0028】
基材が金属である場合、その金属の焼きなまし温度は電気絶縁性層または導電性層の硬化温度以下であることが望ましく、そうでない場合は金属の焼きなましの後で電気絶縁性層または導電性層がコーティングされる。
【0029】
好ましい基材は銅である。代表的な銅としては、Carl Schlenk,AG(Nurnberg、ドイツ)より入手可能な銅箔が挙げられる。
【0030】
電気絶縁性層または導電性層
1つ以上の層を含むことができる本発明の受動電気物品の電気絶縁性層または導電性層はポリマーを含むことができる。好ましくは、電気絶縁性層または導電性層はポリマーと複数の粒子を含む、樹脂と粒子を混合することによって作製される。
【0031】
基材材料および基材の表面粗さに関して、電気絶縁性層または導電性層は、得られる受動電気物品の第1および第2の基材を分離するために前述の力が必要となるように選択される。本発明の受動電気物品に3つ以上の基材が存在する場合は、2つ以上の電気絶縁性層または導電性層が存在することができ、それぞれの電気絶縁性層または導電性層についてこの接着性が得られるように選択される。
【0032】
コンデンサーまたは抵抗器の作製に使用することができる電気絶縁性層または導電性層に好適な樹脂としては、エポキシ、ポリイミド、ポリフッ化ビニリデン、シアノエチルプルラン、ベンゾシクロブテン、ポリノルボルネン、ポリテトラフルオロエチレン、アクリレート、およびそれらの混合物が挙げられる。市販されるエポキシとしては、Shell Chemical Company(Houston,TX)より商品名「Epon 1001F」および「Epon 1050」として入手可能なエポキシが挙げられる。通常のはんだリフロー操作で到達する温度、例えば、約180〜約290℃の範囲の温度に樹脂が耐えられることが好ましい。これらの樹脂を乾燥または硬化させることによって電気絶縁性層または導電性層を形成することができる。
【0033】
代表的な混合物としては、エポキシ混合物が挙げられ、好ましくはビスフェノールAのジグリシジルエーテルとノボラックエポキシの混合物、例えば、樹脂の全重量を基準にして90〜70重量%の「Epon 1001F」と10〜30重量%の「Epon 1050」の混合物が挙げられる。
【0034】
粒子が使用される場合、粒子は誘電性(または絶縁性)粒子、または導電性粒子、またはそれらの混合物の場合がある。粒子の分布は、不規則な場合もあるし規則的な場合もある。通常、コンデンサーとして機能するように設計された受動電気物品は誘電性または絶縁性粒子を含む。抵抗器として機能するように設計された受動電気物品は、導電性樹脂または電気絶縁性樹脂中の導電性粒子を含むことができるし、あるいは導電性樹脂中の誘電性粒子を含むことができる。前述したように、樹脂層の全体的な効果がコンデンサーの場合に絶縁性であり、抵抗器の場合に導電性であるなら、粒子の混合物が好適である。
【0035】
代表的な誘電性または絶縁性粒子としては、チタン酸バリウム、チタン酸バリウムストロンチウム、酸化チタン、チタン酸鉛ジルコニウム、およびそれらの混合物が挙げられる。市販のチタン酸バリウムは、Cabot Performance Materials(Boyertown,PA)より商品名「BT−8」として入手可能である。
【0036】
代表的な導電性粒子としては、金属が銀、ニッケル、または金などである金属粒子または合金粒子;ニッケルをコーティングしたポリマー粒子;金をコーティングしたポリマー粒子(JCI USA Inc.(New York,NY)より製品番号「20 GNR4.6−EH」で市販される);黒鉛、TaNまたはTa2Nなどの窒化タンタル;酸窒化タンタル(TaNxOy);ドープシリコン;炭化ケイ素;MSiNx(式中MはTa、Ti、Cr、Mo、またはNbなどの遷移金属である)などの金属ケイ素窒化物;またはそれらの混合物などの導電性または半導体材料を挙げることができる。
【0037】
粒子は任意の形状であってよく、規則的な形状でも不規則な形状でもよい。代表的な形状としては、球形、小板、立方体、針状、偏球、回転楕円体、角錐、角柱、フレーク、棒状、板状、繊維状、チップ、ウィスカー、およびそれらの混合物が挙げられる。
【0038】
粒径、すなわち粒子の最小寸法は、通常約0.05〜約11μmの範囲、好ましくは0.05〜0.3μmの範囲、より好ましくは0.05〜2μmの範囲である。好ましくは、コンデンサーの場合、または面内電導が使用される抵抗器の場合、電気絶縁性層または導電性層の厚さの範囲内で垂直に少なくとも2〜3個の粒子を積み重ねることができる寸法を粒子が有する。比較的大きな導電性粒子、すなわち導電性層の最終コーティング厚さよりもわずかに大きな粒径を有する粒子を使用すると、抵抗器が横断する電導形態で使用される場合、すなわち電流が導電性層を横断する場合に2つの導電性基材の間の間隙を個々の導電性粒子によってつなぐことができる。積層中に、これらの比較的大きな粒子は圧縮力を受けて表面が変形し、粒子−基材界面で「ワイピング」効果が起り、これによって表面の酸化物層が剥離する場合がある。さらに、粒子と樹脂マトリックスの間に熱膨脹係数の差にもかかわらず、硬化樹脂層が温度サイクルにさらされる間でも安定に維持される良好な電気接点を得ることができる。この効果は、米国特許第5,686,703号および第5,714,252号、ならびに同時係属中の米国特許出願第08/685125号(WO 98/04107号としても公開されている)に記載されている。
【0039】
ポリマーへの粒子の充填量は、電気絶縁性層または導電性層の全体積を基準にして通常20〜60体積%、好ましくは30〜55体積%、より好ましくは40〜50体積%である。
【0040】
通常、電気絶縁性層または導電性層の厚さ(1つ以上の層を含む)は約0.5〜約10μmの範囲、好ましくは1〜5μmの範囲、より好ましくは1〜4μmの範囲である。
【0041】
受動電気物品の製造方法
本発明による受動電気物品の製造方法は、2つの対向する主面を有し、破片または化学吸着または吸着した材料が実質的に存在しない第1の基材を提供し、樹脂を含む混合物を提供し、第1の基材の第1の主面上にこの混合物をコーティングし、2つの対向する主面を有する第2の基材を第1の基材の第1の主面上の混合物と積層し、混合物を硬化または乾燥させることを含む。別の方法では、第2の基材は、その第1の主面上に樹脂を含む混合物を含むことができ、第1および第2の基材を第1および第2の基材のそれぞれの第1の主面が互いに連結するように積層することができ、すなわち各基材の混合物をコーティングした面を互いに積層することができる。好ましくは、前述したように、第1および第2の導電性基材の少なくとも1つは金属などの導電性材料である。
【0042】
電気絶縁性層との接着性を最大限にするために、基材は破片または化学吸着または吸着した材料を実質的に含まないことが好ましい。このようなことは、例えば、基材表面上の残留有機物の量を減少させたり、基材表面から破片を除去することによって実現される。代表的な方法としては後述するような表面処理が挙げられる。
【0043】
第1および第2の基材としての銅箔と、エポキシとチタン酸バリウム粒子から作製される電気絶縁性層とを含むコンデンサーの作製に関して本発明の工程のさらなる詳細を説明する。
【0044】
有機防食剤(例えば、ベンゾトリアゾール誘導体)やローリング工程の残留油などの材料が表面に存在する可能性のある銅箔は、例えば電気絶縁性層と銅箔基材の間の接着性を良好にするために表面処理が行われる。除去は例えば、アルゴン−酸素プラズマまたは空気コロナで箔を処理することによって行うことができるし、あるいは当技術分野で公知のように湿式化学処理を使用することもできる。箔の両面に付着する粒子は、例えばWeb Systems Inc.(Boulder,CO)より商品名「Ultracleaner」で市販される超音波/減圧ウェブクリーナーを使用して除去することができる。起りうるコーティングの問題およびコーティングの欠陥を避け、コーティングが不均一であったり短絡が起ったりする物品、例えば短絡するコンデンサーが作製されないようにするために、この表面処理の工程中は銅箔を延伸したり、くぼませたり、あるいは曲げたりしないことが好ましい。
【0045】
混合物は、エポキシなどの樹脂と、任意にチタン酸バリウムなどの複数の誘電性または絶縁性粒子と、任意に触媒とを提供することによって調製することができる。製造工程で残る粒子上の吸着水または炭酸塩などの残留物質は、使用前に粒子表面から除去することができる。除去は、空気中で特定の温度で特定の時間(例えば350℃で15時間)粒子を加熱することによって行うことができる。加熱後、混合物に使用する前に粒子をデシケーター中で保存することができる。
【0046】
チタン酸バリウム粒子とエポキシの混合物は、チタン酸バリウムと、エポキシのケトン溶液と、分散剤とを互いに混合することによって調製することができる。通常、高剪断ローター−ステーター混合機を6000rpmで運転して使用し、混合物は氷水浴で冷却される。従来のボールミル混練ももう1つの代表的な方法である。続く工程でフィルターが詰らないようにするため、混合物を静置して容器底部に凝集物を沈降させる。通常、沈降には約12時間以上かかる。別の方法として、粗いフィルター、例えば最終ろ過工程で使用されるメッシュサイズの約10倍のメッシュサイズのフィルターを使用して混合物をろ過することもできる。最終ろ過工程では、例えばメッシュサイズが約2〜約5μmのステンレス鋼メッシュフィルターまたは同等物で混合物がろ過される。ろ過された混合物は、固形分の比率とチタン酸バリウム/エポキシ比を求めるために分析される。ろ過したさらなる溶剤および/またはエポキシを加えることによって所望の組成を得ることができる。混合物は溶剤系でコーティングすることができるし、あるいは有機バインダーがコーティングを行うために十分低粘度である液体の場合は溶剤を使用しなくてもよい。
【0047】
混合物は、分散剤(電気絶縁性層が望まれる場合には陰イオン性分散剤が好ましい)などの添加剤、および溶剤を含むことができる。分散剤の例としては、例えばポリエステルとポリアミンのコポリマーであり、ICI Americas(Wilmington,DE)より市販される商品名「Hypermeer PS3」が挙げられる。溶剤の例としては、例えば、メチルエチルケトンとメチルイソブチルケトンが挙げられ、どちらもAldrich Chemical(Milwaukee,WI)より市販されている。好ましい系では他の添加剤は必要ではないが、粘度を変化させる物質や均一なコーティング層が得られる物質などのさらなる成分を使用することもできる。
【0048】
触媒または硬化剤を混合物に加えることができる。触媒または硬化剤が使用される場合、触媒または硬化剤はコーティング工程の前に添加することができる。好ましくは、触媒または硬化剤はコーティング工程の直前に添加される。
【0049】
代表的な触媒としては、アミン類とイミダゾル類が挙げられる。塩基性すなわちpHが7を超える表面が粒子に存在しない場合は、代表的な触媒としてスルホニウム塩などの酸性種すなわちpHが7未満の化学種を生成する触媒を挙げることができる。市販の触媒としては、Aldrich Chemical(Milwaukee,WI)より市販される2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノールが挙げられる。通常、触媒は樹脂の重量を基準にして約0.5〜約8重量%の範囲の量、好ましくは0.5〜1.5重量%の範囲の量で使用される。2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノールが使用される場合、樹脂の重量を基準として0.5〜1重量%の量が好ましい。
【0050】
硬化剤の例としては、ポリアミン、ポリアミド、ポリフェノール、およびそれらの誘導体が挙げられる。市販の硬化剤としては、E.I.DuPont de Nemours Company(Wilmington,DE)より市販される1,3−フェニレンジアミンが挙げられる。通常、硬化剤は樹脂の重量を基準にして約10〜約100重量%の範囲の量で使用され、好ましくは10〜50重量%の範囲の量で使用される。
【0051】
グラビアコーターなどの任意の好適な方法を使用して混合物が清浄にした銅箔にコーティングされる。好ましくは、汚染を最小限にするためにコーティングはクリーンルームで行われる。乾燥厚さは、混合物中の固形分の比率、グラビアロールとコーティングされる基材の相対速度、使用されるグラビアのセル体積に依存する。通常、約0.5〜約2μmの範囲の乾燥厚さを得る場合、固形分の比率は20〜60重量%の範囲である。コーティング層はコーターのオーブンでタックのない状態まで乾燥させられ、通常は約100℃未満の温度で行われ、好ましくはコーティング層は約30℃の温度で開始し約100℃の温度で終了するように段階的に乾燥させられ、続いてロールに巻取られる。より高い最終乾燥温度、例えば約200℃までの温度を使用することができるが、必要なものではない。一般に、硬化工程では架橋はほとんど起らず、可能な限り多くの溶剤を除去することがこの工程の主な目的である。溶剤が残留すると、コーティング層をロール上に保管する場合にブロッキング(すなわち不要な層間接着)が生じたり、積層時の接着が弱くなったりする場合がある。
【0052】
欠陥を避けるためのコーティング技術としては、コーティング混合物のインラインでのろ過および脱気(気泡を除去するため)が挙げられる。さらに、樹脂の硬化が必要な場合は、電気絶縁性層をコーティングした2つの基材を積層する前に、電気絶縁性層または導電性層の少なくとも1つを部分的に硬化(好ましくは空気中で)ことが好ましい。特に、基材の接着性は、積層前にコーティング層を熱処理することによって向上させることができる。特により高温の場合は、熱処理の時間は短いことが好ましく、例えば約10分間未満で行われる。
【0053】
前述のようにコーティングされた2つの基材を使用して積層を行うことが好ましい。コーティングされた基材の1つは積層装置に送られる前に、例えば約150〜約180℃の範囲の温度のオーブンに約2〜約10分間通すことができる。この予備加熱工程は、コーティングされた基材の一方または両方で行うことができる。5分間より長く加熱が行われる場合は、コーティングされた基材の一方のみに加熱が行われる。好ましくは、積層中には電気絶縁性層に何も触れないようにするべきであり、積層はクリーンルームで行われるべきである。本発明の受動電気物品を作製する場合、約150〜約200℃の範囲の温度、好ましくは約150℃に加熱した2つのニップローラーを有する積層装置を使用して、電気絶縁性層または導電性層が電気絶縁性層または導電性層と重なるようにコーティングされた基材が積層される。積層装置のロールに好適な空気圧がかけられ、好ましくはその圧力は5〜40psi(34〜280kPa)の範囲であり、好ましくは15psi(100kPa)である。ローラー速度は任意の好適な値に設定することができ、好ましくは12〜36インチ/分(0.5〜1.5cm/秒)の範囲であり、より好ましくは15インチ/分(0.64cm/秒)である。この工程はバッチ方式でも同様に行うことができる。
【0054】
積層された材料は所望の長さのシートに切断したり、好適な芯上に巻き付けたりすることができる。積層が完了すると、好適なクリーンルーム設備はもはや必要としない。
【0055】
樹脂の硬化が必要な場合は、続いて積層された材料の硬化が行われる。代表的な硬化温度としては約140〜約200℃の範囲の温度、好ましくは140〜170℃の範囲の温度が挙げられ、代表的な硬化時間としては約60〜約150分間、好ましくは60〜100分間が挙げられる。
【0056】
コーティング時に金属が十分に軟質であるか、積層および/または硬化中に軟質となる場合、すなわちコーティング前に箔の焼きなましが行われるか、あるいは後の工程中に焼きなましが進行する場合に、電気絶縁性層または導電性層の金属基材への接着性が向上しうる。焼きなましはコーティング工程の前に基材を加熱することによって行うことができるし、焼きなまし温度が樹脂の硬化温度以下である場合には硬化または乾燥工程の結果として焼きなましが進行する場合もある。硬化または乾燥および積層が行われる温度よりも低温の焼きなまし温度を有する金属基材が使用されることが好ましい。焼きなまし条件は使用される金属基材に依存して変動する。銅の場合には、工程のこれらの段階のいずれかにおいて、金属基材の10gの荷重を使用した場合のビッカース硬度(Vickers hardness)が約75kg/mm2未満となることが好ましい。銅がこの硬度を実現するために好ましい温度範囲は、約100〜約180℃であり、より好ましくは120〜160℃である。
【0057】
抵抗器物品は、銀粒子;ニッケル粒子;ニッケルをコーティングしたポリマー球状粒子;金をコーティングしたポリマー球状粒子(例えばJCI USA Incの20 GNR4.6−EH);スズはんだ球;黒鉛や、TaNまたはTa2Nなどの窒化タンタルなどのより抵抗率の高い材料;酸窒化タンタル(TaNxOy);金属ケイ素窒化物(MSiNx)(ここでMはTa、Ti、Cr、Mo、またはNbなどの遷移金属である);あるいはより高い抵抗率が望まれる場合には半導体;およびそれらの混合物などの半導体粒子または導電性粒子を使用して作製することができる。
【0058】
電気絶縁性層または導電性層のコーティング厚さは、粒子の大きさとほぼ同じかそれ以上であることが好ましい。粒子は積層後に各粒子が両方の基材と接触するために十分な大きさであってもよく、その場合2つの導電性基材の間を横断するように電流が流れる。あるいは、より小さい導電性粒子を高い体積分率で使用することもでき、この場合接触する粒子がつながって、基材の導電性部分の所望の電流入力接点と出力接点の間に電気接点が形成される。この方法は、横断方向または面内方向のいずれの方向の電流方向の構成にも使用することができる。抵抗器が横断方向で導電性となる構成で使用される場合(電流は層を通過して2つの基材間に流れる)、導電性粒子を含有する層と接触する両方の基材の主面が導電性である必要がある。抵抗器が面内で導電性となる構成で使用される場合は、一方の基材のみが導電性面を有する必要がある。導電性面は積層後にパターン形成を行って、電気的に分離した電流入力および出力部分を形成することができ、これらの部分は導電性粒子を含有する層によって電気的に接続される。
【0059】
本発明の受動電気物品はそのままで機能させることができるが、受動電気物品は後述するようにパターン形成されることが好ましく、これによって例えば側方の導電性を制限するために分散した島を形成したり領域を除去したりすることができる。パターン形成された受動電気物品はそれ自体を回路物品として使用することができるし、あるいは後述するように回路物品の素子として使用することもできる。
【0060】
パターン形成
接触可能な受動電気物品の第1または第2の基材の面を、例えば電気的にトレースすることによって接触させて、第1または第2の基材が電極として作用するように電気接点を形成することができる。さらに、電気絶縁性層または導電性層と接触する第1または第2の基材の主面に電気接点を形成するか、あるいはスルーホール接点を作製すると望ましい場合もある。スルーホール接点は受動電気装置との相互作用を望まない場合に有用である。第1または第2の基材の主面を電気絶縁性層または導電性層と接触させるため、あるいはスルーホール接点を形成するために、受動電気物品にパターン形成することができる。
【0061】
当技術分野で公知の任意の好適なパターン形成技術を使用することができる。例えば、受動電気物品のパターン形成は、当技術分野で公知であるフォトリソグラフィおよび/またはレーザーアブレーションによって行うことができる。
【0062】
フォトリソグラフィは、受動電気物品にフォトレジストを適用し、次に露光して現像し、受動電気物品の基材に覆われた領域と露出した領域のパターンを形成することによって行うことができる。次に受動電気物品を、基材を化学的に腐食または溶蝕することが知られている溶液に露出すると、基材の選択された領域を除去することができる。続いて、水酸化カリウムなどのストリッピング剤を使用してフォトレジストの残留領域が除去される。この工程によって、回路構造に不要な基材の領域を除去することができる。
【0063】
レーザーアブレーションは、受動電気物品、例えば電気絶縁性層または導電性層から材料を選択的に熱的に除去するレーザーを使用して行うことができる。フォトリソグラフィとレーザーアブレーションは組み合わせて使用されてもよい。
【0064】
電気絶縁性層または導電性層の厚さによっては、この層自体が基材を機械的に支持できない場合があるので、本発明の受動電気物品のパターン形成可能な方法が制限されうる。少なくとも1つの基材が受動電気物品を常に支持するように電極にパターンを形成することができる。受動電気物品の第1の基材にパターン形成して、第2の基材は連続的のまま維持して(すなわちパターン形成しないで)それによって受動電気物品を「構造保全性」にする、すなわち物品を支持用担体なしに取り扱い可能で自立状態のまま維持することができる。通常、受動電気物品は二重にパターン形成される、すなわち両面にパターンが形成され、支持体を使用せずに受動電気物品に構造保全性が付与される。
【0065】
回路物品
本発明の受動電気物品自体が、ある変形では回路物品として機能する場合もある。ある場合では、受動電気物品にパターン形成することができる。この場合、本発明の受動電気物品を作製し、前述のように受動電気物品にパターン形成して電気的接続のための接点を形成することによって回路物品を作製することができる。受動電気物品の一面または両面のいずれかにパターンが形成されて、第1および第2の基材の各主面にアクセスできるようになり、スルーホール接点が形成される。
【0066】
実施態様の1つでは、本発明の受動電気物品を提供する工程と、少なくとも1つの電気接点を形成する工程と、動電気物品の少なくとも1つの基材と接点を接続する工程とを含む方法によって回路物品を作製することができる。
【0067】
本発明の受動電気物品は、PWBまたはフレキシブル回路を作製するなどの目的で、1つ以上のさらなる層をさらに含むことができる。さらなる層は剛性の場合もあるし可撓性である場合もある。剛性層の例としては、Polyclad(Franklin,NH)より商品名「PCL−FR−226」で市販されるガラス繊維/エポキシ複合材料、セラミック、金属、またはそれらの組み合わせが挙げられる。代表的な可撓性層は、ポリイミドまたはポリエステル、金属箔、またはそれらの組み合わせなどのポリマーフィルムを含む。ポリイミドはduPontより商品名「Kapton」として市販され、ポリエステルはMinnesota Mining and Manufacturing Company(3M)(St.Paul,MN)より商品名「Scotchpar」として市販される。これらのさらなる層は、層の上面に位置するかまたは層の内部に埋め込まれる導電性トレースも含むことができる。「導電性トレース」という用語は、電流を流すために設計された導電性材料のストリップまたはパターンを意味する。導電性トレースとして好適な材料としては、銅、アルミニウム、スズはんだ、銀ペースト、金、およびそれらの組み合わせが挙げられる。
【0068】
この実施態様では、回路物品の好ましい作製方法は、受動電気物品の少なくとも一方の側にパターンが形成された本発明の受動電気物品を提供する工程と、さらなる層を提供する工程と、受動電気物品にこの層を取付ける工程と、受動電気物品の少なくとも1つの基材に少なくとも1つの電気接点を形成する工程とを含む。第2のさらなる層が提供されて受動電気物品に取付けられることが好ましい。
【0069】
プリント配線板およびフレキシブル回路
本発明の受動電気物品は、コンデンサーおよび/または抵抗器として機能する素子としてPWB、例えばフレキシブル回路に使用することができる。受動電気物品はPWBまたはフレキシブル回路への埋め込みまたは組み込みが可能である。
【0070】
通常、PWBは材料の2つの層を含み、例えば1つまたは2つの銅表面を有することができるエポキシとガラス繊維の積層体を含み、接着剤またはプリプレグの層がはさまれる。通常、フレキシブル回路は、銅でコーティングされたポリイミド層などの可撓性層と、ポリイミド上の接着剤層とを含む。任意の好適なPWBまたはフレキシブル回路における本発明の受動電気物品の位置、および任意の好適なPWBまたはフレキシブル回路への本発明の受動電気物品の埋め込みまたは組み込み方法は当技術分野では公知である。特に、PWBまたはフレキシブル回路のいずれの場合でも、PWBまたはフレキシブル回路の層または素子の位置合わせに注意する必要がある。
【0071】
前述したように、電気絶縁性または導電性層の厚さによって、コンデンサーにパターン形成できる方法が決まる場合がある。受動電気物品がPWBまたはフレキシブル回路に組み込まれる場合、PWBまたはフレキシブル回路層は受動電気物品をさらに支持することができ、そのためさらなる独特のパターン形成技術が実施可能となる。
【0072】
例えば、二重パターン形成および積層工程を使用することができる。二重パターン形成および積層工程は、前述の1つの基材のフォトリソグラフィパターン形成の後に行うことができる工程を含む。この工程では、パターンが形成された基材のパターン形成された面と、回路基板層(例えばFR4)などの支持材料が対面するように積層される。電気絶縁性層または導電性層とパターン形成された基材は支持材料によって十分に支持されるため、実質的に同様の技術によってもう一方の基材にパターンを形成することができる。次に、第2の基材の露出面上に第2の積層を行うことでこの工程が完了する。
【0073】
図3Aと3Bは、それぞれ図1aまたは1bの受動電気物品を含むPWBの実施例30aまたは30bを示している。PWB30aまたは30bは、それぞれの接着剤またはプリプレグ層31aまたは31bと、それぞれの第1の基材33aまたは33b、電気絶縁性層または導電性層(「層」)34aまたは34b、および第2の基材35aまたは35bで示されコンデンサーまたは抵抗器として機能する本発明の受動電気物品とをはさむ、エポキシ/ガラス繊維などの材料の2つの層32aまたは32bをそれぞれ含む。
【0074】
図3Cは、図1aまたは1bの受動電気物品を含むPWBの実施例30cを示している。PWB30cは、接着剤またはプリプレグ層31cと、抵抗器として機能し第1の基材33c、導電性層(「層」)34c、および絶縁性の第2の基材35cを含む本発明の受動電気物品とをはさむ、エポキシ/ガラス繊維などの材料の2つの層32cを含む。
【0075】
図3Aは、コンデンサーまたは抵抗器として機能する本発明の受動電気物品を含むPWB30aを示しており、受動電気物品との接触を防止するPWB30aの上面38aから下面39aまでの導電性経路を形成するためにスルーホール接点が形成されている。図3Aでは、信号または電流は、銅が電気めっきされて表面銅構造37aが形成された穴36aからPWB30aを通過する。表面銅構造37aは、PWB30aの上面38aのトレース(図示していない)からPWB30aの下面39aに信号を伝達する。表面銅構造37aは、第1の基材33aの穴36a、層34a、および第2の基材35aを貫通して形成されている。従って図3Aでは、第1の基材33a、層34a、または第2の基材35aとの相互作用が起らずに、PWB30aの上面38aからPWB30aの下面39aまで信号が伝達される。
【0076】
図3Bは、コンデンサーまたは抵抗器として機能しうる本発明の受動電気物品を含むPWB30bを示しており、第1の基材および独立に第2の基材と接触することによって、コンデンサーまたは抵抗器と電気的に接続されている。図3Bの場合、銅が電気めっきされてそれぞれ表面銅構造37bおよび37b’が形成された穴36bまたは穴36b’によって、信号または電流はPWB30bを通過する。表面銅構造37bおよび37b’によって、PWB30bの上面38bのトレース(図示していない)からPWB30bの下面39bまで信号が伝達される。表面銅構造37bは第1の基材33bと接触しているが、あらかじめパターン形成された第2の基材35bのより大きな穴36b”は通過するので、表面銅構造37bと第1の基材33bの間を直接接続することができる。表面銅構造37b’は第2の基材35bと接触するが、あらかじめパターン形成された第1の基材33bのより大きな穴36b’’’は通過するので、表面銅構造37b’と第2の基材35bを直接接続することができる。層34bが絶縁体である場合は、第1の基材33bと第2の基材35bが重なり合うために、容量性関係が37bと37b’の間に形成される。層34bが導体である場合は、第1の基材33bと第2の基材35bが重なり合うことによって、抵抗性の関係が37bと37b’の間に形成される。
【0077】
図3Cは、層の面内での信号の電導が望まれる抵抗器として機能する本発明の受動電気物品を含むPWB30cを示している。図3Cでは、銅を電気めっきすることによってそれぞれ表面銅構造37cおよび37c’が形成された穴36cおよび穴36c’によって信号または電流がPWB30cを通過する。表面銅構造37cおよび37c’によって、PWB30cの上面38cのトレース(図示していない)からPWB30cの下面39cまで信号が伝達される。第1の基材33cにはパターン形成が行われ、層34cの一部を覆うパッド33c’および33c”が形成されている。パッド33c’と33c”は層34cの部分34c’によって連結している。表面銅構造37cおよび37c’はそれぞれパッド33c’および33c”を接続するために使用され、それによって2つのパッド33c’および33c”の間の層34cの部分34c’の形状(長さと幅)に基づいて制御された抵抗がパッド33c’と33c”の間で測定される。
【0078】
図4は、接着剤またはプリプレグ層62と、図2のコンデンサーおよび抵抗器の両方として機能し、パターン形成された層:第1の基材41、第1の層42、第2の基材43、第2の層44、および第3の基材45を有し、第1の基材と第3の基材が接触する受動電気物品とをはさむ、エポキシ/ガラス繊維などの材料61を含むPWB40を示している。図4において、銅が電気めっきされ表面銅構造47および47’がそれぞれ形成された穴46または46’によって信号または電流がPWB40を通過する。表面銅構造47および47’によって、PWB40の上面48のトレース(図示していない)からPWB40の下面49まで信号が伝達される。表面銅構造47は第1の基材41と接触し、第2の基材43、第2の層44、および第3の基材45のそれぞれにあらかじめパターン形成されたより大きな穴43’、44’、および45’を通過する。表面銅構造47’は第3の基材45と接触し、第1の層42および第2の基材43のそれぞれにあらかじめパターン形成されたより大きい穴42”および43”を通過する。従って、47と47’の間に抵抗性および容量性の関係が形成される。
【0079】
図3A、3B、3C、および4を参照すると、当業者であれば、基材および層の種々の組み合わせが可能であり、基材に種々の接続を形成して種々の機能を得ることができることが理解できるであろう。
【0080】
図5Aおよび5Bは、コンデンサーまたは抵抗器として機能しうる本発明の受動電気物品50の平面図と断面図をそれぞれ示しており、いかにして本発明の物品がパターン形成されフレキシブル回路(図示していない)と接続することができるかの例を示している。受動電気物品50は、それぞれ第1の基材51、第2の基材53、および層52を含む。
【0081】
穴Aと環状リングBは、例えば第1の基材51と層52にパターン形成を行うことによって形成される。穴CおよびDは、例えば層52と第2の基材53にパターン形成を行うことによって形成される。受動電気物品50に穴を形成する、すなわちパターン形成することによって、単に説明的なものであるが接点54、55、および56が形成される。さらに、接点57および58は第1の基材51の主面51’上にあり、接点59は第2の基材53の主面53’上にある。図5Bに簡略的に示される接点の位置は単に代表的なものであって、単に簡略化のため図5Aでは省略している。
【0082】
受動電気物品50は、接点54、55、56、57、58、および59の少なくとも1つをフレキシブル回路(図示していない)のトレース(図示していない)と接触させることによってフレキシブル回路内で作動させることができる。好適なトレース接続は、例えばWO94/29897号に記載されるようなはんだ玉によって行うことができる。接点56と58の接続は、図3Aの穴の場合と同様にして行うことができる。受動電気物品の容量的および抵抗的機能を利用するために、接点55または57のいずれかを接点54または59のいずれかと組み合わせて接続することができる。当業者であれば、所望の用途に応じて接点54、55、56、57、58、または59の任意の1つの接続が可能であることが理解できるであろう。
【0083】
本発明は、本発明による受動電気物品を含むPWBまたはフレキシブル回路の電気回路として機能する、本発明の受動電気物品を含む電気装置も包含している。電気装置としては、容量性または抵抗性素子を有するPWBまたはフレキシブル回路を通常使用する任意の電気装置を挙げることができる。代表的な電気装置としては、携帯電話、電話、ファックス装置、コンピューター、印刷装置、ポケットベル、ならびに当業者に公知の他の装置が挙げられる。本発明の受動電気物品は、空間が重要となる電気装置において特に有用である。
【0084】
以下の実施例によって本発明を説明するが、これらの実施例における特定の物質およびそれらの量、ならびにその他の条件や詳細については、本発明が不当に制限されることを意図するものではない。
【0085】
実施例
実施例1:電気絶縁性層中の粒子を含有するコンデンサー物品
厚さ1.4ミル(36μm)、焼きなまし温度140℃、および平均表面粗さ(RMS)8nmであるCarl Schlenk,AG(Nurnberg、ドイツ)より入手可能な銅箔を入手した。Plasma Science(Foster City,CA)の装置を使用して酸素/アルゴンプラズマ中で化学吸着物質を除去し、プラズマ中の箔の滞留時間は約6分間であった。Web Systems Inc.(Boulder,CO)より商品名「Ultracleaner」で市販される減圧/超音波ウェブクリーナーで粒子状破片を除去した。
【0086】
Shell Chemical Company(Houston,TX)より商品名「Epon 1001F」で市販されるエポキシ6.4gと、Shell Chemical Companyより商品名「Epon 1050」で市販されるエポキシ1.6gとを、18gのメチルエチルケトン(MEK)および27gのメチルイソブチルケトン(MIBK)(両者ともAldrich Chemical(Milwaukee,WI)より市販される)に溶解した。ポリエステルとポリアミンのコポリマーでありICI Americas(Wilmington,DE)より商品名「Hypermeer PS3」で市販される分散剤0.8gをこの混合物に加えた。
【0087】
Cabot Performance Materials(Boyertown,PA)より商品名「BT−8」で市販される平均粒径が0.2μmのチタン酸バリウム粒子47gを空気中350℃で15時間加熱したものを、Charles Ross & Sons(Hauppauge,NY)より市販されるRoss実験室用混合機/乳化機をローター/ステーターヘッド速度2000回転/分(rpm)で使用してゆっくりと加えた。すべてのチタン酸バリウムを加えてから、速度を6000rpmに上昇させ、混合物の温度上昇を防止するために氷浴で冷却される容器内で20分間チタン酸バリウムを分散させた。得られた混合物は固形分55重量%であり、チタン酸バリウムとエポキシの体積比が55:45であった。
【0088】
うまく分散しなかった凝集物を沈降させるために、混合物を終夜静置した。次に、混合物を2μmのステンレス鋼メッシュフィルターでろ過して、第1混合物を得た。第1混合物の固形分重量%を測定すると53重量%であり、第1混合物に充填されたチタン酸バリウムの体積%を測定すると53体積%となり、どちらの測定も重量測定によって行った。
【0089】
「Epon 1001F」の70重量%MEK溶液8.4gと、「Epon 1050」の80重量%MEK溶液1.8gと、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノールの5重量%溶液5.4gとを、0.45μmフィルターでろ過した後、これを238gの第1混合物に加えて、第2混合物を調製した。この混合物を撹拌するかボールミルの容器ロール(ボールは使用せず)を使用するかによって均一にすると、この第2混合物の最終固形分は43重量%であった。第2混合物のチタン酸バリウムとエポキシの体積比は45:55であった。超音波浴を5分間使用して第2混合物を脱気した。
【0090】
マイクログラビアコーターをウェブ速度25フィート/分(12.7cm/秒)およびグラビアロール速度40フィート/分(20cm/秒)で使用して(クリーンルーム中)、2つの銅箔に別々に第2混合物をコーティングした。グラビアロールは乾燥コーティング層厚さが1〜1.5μmとなるように選択した。コーティング層を95℃で乾燥させたのち、コア上に巻き付けてロールを作製した。
【0091】
次にクリーンルーム中で、150℃のローラーの速度15インチ/分(0.64cm/秒)、ローラーに適用される空気圧20psi(140kPa)でWestern Magnum(El Segundo,CA)より市販される積層装置を使用して、混合物がコーティングされた2枚の銅箔を、コーティング面どうしが重なるように互いに積層した。この積層体を空気中で180℃で80分間硬化させた。
【0092】
硬化させた積層体について、Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuitsより発行されるIPC Test Method Manual、IPC−TM−650、試験番号2.4.9(1988年10月)に記載される90°剥離試験を使用して試験を行った。この銅箔を分離するためには3.4ポンド/インチ(600N/m)の力が必要であった。硬化積層体の静電容量を以下の試験方法によって測定した:標準的なフォトリソグラフィ手順および銅エッチング手順を使用して積層体の片側に2cm×2cmの電極をエッチングし、Hewlett Packard(Palo Alto,CA)より入手可能なモデル番号4261AのLCRメーターを使用して1キロヘルツ(kH)における静電容量を測定した。測定された静電容量は6nF/cm2であり、散逸率は0.004であった。60個のコンデンサーを作製し、この方法で試験を行うと、良好な(短絡が起らない)コンデンサーが作製される比率は全60個のコンデンサーの86.7%であった。
【0093】
実施例2:粒子を含まない電気絶縁性層を有するコンデンサー物品
厚さ1.4ミル(36μm)、焼きなまし温度175℃、表面粗さ(RMS)24nmでありCarl Schlenk,AG(Nurnberg、ドイツ)より入手可能な銅箔基材を入手した。実施例1に記載されるようにしてこの箔を清浄にした。
【0094】
実施例1に概説される手順を使用して、18重量%のEpon 1001FエポキシおよびEpon 1050エポキシ(比率8:2)と触媒を含むケトン溶液を、2つの銅箔上に別々にコーティングした。触媒の2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノールは、エポキシ樹脂100gに対して触媒1gの濃度であった。チタン酸バリウムやその他の粒子は添加しなかった。
【0095】
実施例1に記載されるように積層および硬化を実施した。得られた積層体について、Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuitsより発行されるIPC Test Method Manual、IPC−TM−650、試験番号2.4.9(1988年10月)に記載される90°剥離試験を使用して試験を行った。このホイルの分離には3.1ポンド/インチ(540N/m)の力が必要であった。静電容量測定は行わなかった。エポキシ混合物の誘電率が3であると仮定してこの積層体の静電容量を計算すると、積層体のエポキシ層の厚さが約2μmの場合には静電容量は1.3nF/cm2となる。
【0096】
実施例3:アルミニウム基材または銅−ポリエステル基材を有するコンデンサー
誘電層をコーティングする基材として銅箔以外の導体を使用することができる。以下の実施例でこのことが説明され、アルミニウム箔および銅をコーティングしたポリエステルフィルムの両方に後述の混合物をコーティングし試験を実施した。
【0097】
Republic Foils,Inc.(Danbury,CT)より厚さ1.4ミル(36μm)のアルミニウム箔(グレード1145,H19熱処理)を入手した。この箔のRMS粗さは19nmであり、さらなる清浄化は行わずに入手したままのものを使用した。
【0098】
実施例1の手順に従ってチタン酸バリウム/エポキシ混合物を調製した。実施例1に記載されるグラビアコーターを使用してこの混合物をアルミニウム箔にコーティングした。
【0099】
混合物をコーティングした2枚のシートを空気中において175℃で2分間加熱した。アルミニウムシートのコーティングされた側が互いに接触するようにこれらのシートを重ね合わせた。次にこの重ね合わせたシートを、200℃および300psi(2MPa)に設定した実験室用プレス機(Carver,Menomonie,WI)で積層した。この試料を1時間プレス機にかけた後で、取り出して加圧せずに175℃でさらに1時間硬化させた。られた積層体の接着力を、実施例1に記載される90°剥離試験を使用して測定すると、得6.0ポンド/インチ(1100N/m)であった。
【0100】
さらに、アルミニウム箔のシート(積層していないもの)にコーティングを行い、空気中175℃で1時間硬化させた。直径5mmの穴からなるマスクを通して、混合物をコーティングした面にパラジウム/金電極をスパッタリングすることによって、コンデンサーを作製した。これらのコンデンサーは静電容量が21.2nF/cm2、散逸率が0.019、であり19%のコンデンサーで短絡が起らなかった。
【0101】
さらに、均一に蒸着させた200nmの銅の層を有する2ミル(50μm)のポリエステルフィルムを基材として使用する。チタン酸バリウム/エポキシ混合物とコーティング技術は、実施例1に記載のものと同様にした。コーティング層を窒素雰囲気下175℃で1.5時間硬化させ、前述と同様に直径5mmのパラジウム/金電極をスパッタリングした。静電容量は15.2nF/cm2であり、散逸率は0.044であり、良好なコンデンサーが作製される比率は88%であった。接着力試験は実施しなかった。
【図面の簡単な説明】
添付の図面を参照にしながら本発明がさらに説明されるが、数個の図面で同様の構造が同様の番号で参照され、層の厚さは必ずしもその寸法である必要はない。
【図1A】 コンデンサーまたは抵抗器として機能しうる本発明の受動電気物品の断面図である。
【図1B】 コンデンサーまたは抵抗器として機能しうる本発明の受動電気物品の断面図である。
【図1C】 図1Bの電気絶縁性層または導電性層の拡大図である。
【図2】 コンデンサー機能および抵抗機能を有する本発明の多層受動電気物品の断面図である。
【図3A】 本発明の受動電気物品が実装されるプリント配線板(PWB)の断面図である。
【図3B】 本発明の受動電気物品が実装されるプリント配線板(PWB)の断面図である。
【図3C】 本発明の受動電気物品が実装されるプリント配線板(PWB)の断面図である。
【図4】 図2の物品を実装するPWBの断面図である。
【図5A】 フレキシブル回路の作製に使用することができる本発明のコンデンサーまたは抵抗器として機能しうる受動電気物品の平面図である。
【図5B】 図5Aの物品の線5B−5Bに沿った断面図である。
Claims (3)
- (a)2つの対向する主面を有する第1の自立基材と、
(b)2つの対向する主面を有する第2の自立基材と、
(c)ポリマーを含み、前記第1および第2の基材の間で約0.5乃至約10μmの範囲の厚さを有する電気絶縁性層または導電性層と、
を含む受動電気物品であって、
前記層と接触する前記第1の基材の主面、および前記層と接触する第2の基材の主面のRMS平均表面粗さが約10乃至約300nmの範囲であり、RMS平均を測定するために使用される基材面から上方または下方の距離であるzのすべてが電気絶縁性層または導電性層の厚さの半分を超えることはなく、
前記受動電気物品の前記第1および第2の基材を剥離角90°で分離するために必要な力が約3ポンド/インチ(約0.5kN/m)を超えることを特徴とする受動電気物品。 - (1)2つの対向する主面を有し、破片または化学吸着または吸着した材料が実質的に存在しない第1の金属基材と、2つの対向する主面を有し、破片または化学吸着または吸着した材料が実質的に存在しない第2の金属基材と、を提供する工程と、
(2)樹脂を含む混合物を提供する工程と、
(3)前記第1の基材の第1の主面上に前記混合物をコーティングし、前記第2の基材の前記第1の主面を前記第1の基材の前記コーティングされた第1の主面に積層し、硬化または乾燥後に前記混合物によって約0.5乃至約10μmの範囲の厚さの電気絶縁性層または導電性層を形成する工程と、
(4)前記混合物を硬化または乾燥させる工程と、
を含む受動電気物品の製造方法であって、
前記第1および第2の基材は、工程(2)の前に焼きなましが行われるか、あるいは工程(4)の結果として焼きなまされ、
前記第1の基材の前記第1の主面、および前記第2の基材の前記第1の主面のRMS平均表面粗さが約10乃至約300nmの範囲であり、RMS平均を測定するために使用される基材面から上方または下方の距離であるzのすべてが前記電気絶縁性層または導電性層の厚さの半分を超えることはなく、
前記受動電気物品の前記第1および第2の基材を剥離角90°で分離するために必要な力が約3ポンド/インチ(約0.5kN/m)を超えることを特徴とする受動電気物品の製造方法。 - (1)2つの対向する主面を有し、破片または化学吸着または吸着した材料が実質的に存在しない第1の金属基材と、2つの対向する主面を有し、破片または化学吸着または吸着した材料が実質的に存在しない第2の金属基材と、を提供する工程と、
(2)樹脂を含む混合物を提供する工程と、
(3)前記第1の基材の第1の主面と前記第2の基材の第1の主面に前記混合物をそれぞれコーティングし、前記混合物がコーティングされた前記第1の基材の第1の主面に前記混合物がコーティングされた前記第2の基材の第1の主面を重ね、硬化または乾燥後に前記重ね合わされた前記混合物によって約0.5乃至約10μmの範囲の厚さの電気絶縁性層または導電性層を形成する工程と、
(4)前記混合物を硬化または乾燥させる工程と、
を含む受動電気物品の製造方法であって、
前記第1および第2の基材は、工程(2)の前に焼きなましが行われるか、あるいは工程(4)の結果として焼きなまされ、
前記第1の基材の前記第1の主面、および前記第2の基材の前記第1の主面のRMS平均表面粗さが約10乃至約300nmの範囲であり、RMS平均を測定するために使用される基材面から上方または下方の距離であるzのすべてが前記電気絶縁性層または導電性層の厚さの半分を超えることはなく、
前記受動電気物品の前記第1および第2の基材を剥離角90°で分離するために必要な力が約3ポンド/インチ(約0.5kN/m)を超えることを特徴とする受動電気物品の製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220044746A (ko) | 2020-06-11 | 2022-04-11 | 미쓰이금속광업주식회사 | 양면 동장 적층판 |
Families Citing this family (86)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000007197A2 (en) * | 1998-07-31 | 2000-02-10 | Oak-Mitsui Inc. | Composition and method for manufacturing integral resistors in printed circuit boards |
US6274224B1 (en) * | 1999-02-01 | 2001-08-14 | 3M Innovative Properties Company | Passive electrical article, circuit articles thereof, and circuit articles comprising a passive electrical article |
EP1095989B1 (en) * | 1999-10-26 | 2005-04-13 | Furukawa-Sky Aluminum Corp. | Resin-coated metal sheet for parts of electronic machinery and tools and production method thereof |
TW487272U (en) * | 2001-03-20 | 2002-05-11 | Polytronics Technology Corp | Multilayer circuit boards |
JP2002353081A (ja) * | 2001-05-25 | 2002-12-06 | Canon Inc | 板部材の分離装置及び分離方法 |
TWI291936B (ja) * | 2001-05-31 | 2008-01-01 | Tdk Corp | |
US6577492B2 (en) * | 2001-07-10 | 2003-06-10 | 3M Innovative Properties Company | Capacitor having epoxy dielectric layer cured with aminophenylfluorenes |
US20030059366A1 (en) * | 2001-09-21 | 2003-03-27 | Cabot Corporation | Dispersible barium titanate-based particles and methods of forming the same |
US6963493B2 (en) * | 2001-11-08 | 2005-11-08 | Avx Corporation | Multilayer electronic devices with via components |
US20030215606A1 (en) * | 2002-05-17 | 2003-11-20 | Clancy Donald J. | Dispersible dielectric particles and methods of forming the same |
TW200404484A (en) * | 2002-09-02 | 2004-03-16 | Furukawa Circuit Foil | Copper foil for soft circuit board package module, for plasma display, or for radio-frequency printed circuit board |
US20040099999A1 (en) | 2002-10-11 | 2004-05-27 | Borland William J. | Co-fired capacitor and method for forming ceramic capacitors for use in printed wiring boards |
US20040108134A1 (en) * | 2002-10-11 | 2004-06-10 | Borland William J. | Printed wiring boards having low inductance embedded capacitors and methods of making same |
US20040102022A1 (en) * | 2002-11-22 | 2004-05-27 | Tongbi Jiang | Methods of fabricating integrated circuitry |
WO2004056160A1 (en) * | 2002-12-13 | 2004-07-01 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Printed wiring boards having low inductance embedded capacitors and methods of making same |
KR100467834B1 (ko) * | 2002-12-23 | 2005-01-25 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
KR100455891B1 (ko) * | 2002-12-24 | 2004-11-06 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
KR100455890B1 (ko) * | 2002-12-24 | 2004-11-06 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
US7279777B2 (en) * | 2003-05-08 | 2007-10-09 | 3M Innovative Properties Company | Organic polymers, laminates, and capacitors |
US7098525B2 (en) * | 2003-05-08 | 2006-08-29 | 3M Innovative Properties Company | Organic polymers, electronic devices, and methods |
US7274100B2 (en) * | 2003-06-23 | 2007-09-25 | International Rectifier Corporation | Battery protection circuit with integrated passive components |
AT500259B1 (de) * | 2003-09-09 | 2007-08-15 | Austria Tech & System Tech | Dünnschichtanordnung und verfahren zum herstellen einer solchen dünnschichtanordnung |
US7161088B2 (en) * | 2003-12-04 | 2007-01-09 | Dell Products L.P. | System, method and apparatus for optimizing power delivery and signal routing in printed circuit board design |
JP2008502897A (ja) * | 2004-06-14 | 2008-01-31 | オックスフォード バイオセンサーズ リミテッド | マイクロバンド電極の製造方法 |
JPWO2006001505A1 (ja) * | 2004-06-25 | 2008-04-17 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
US20060000542A1 (en) * | 2004-06-30 | 2006-01-05 | Yongki Min | Metal oxide ceramic thin film on base metal electrode |
KR100619367B1 (ko) * | 2004-08-26 | 2006-09-08 | 삼성전기주식회사 | 고유전율을 갖는 커패시터를 내장한 인쇄회로기판 및 그제조 방법 |
US7290315B2 (en) * | 2004-10-21 | 2007-11-06 | Intel Corporation | Method for making a passive device structure |
US20060099803A1 (en) * | 2004-10-26 | 2006-05-11 | Yongki Min | Thin film capacitor |
US20060091495A1 (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-04 | Palanduz Cengiz A | Ceramic thin film on base metal electrode |
JP3816508B2 (ja) * | 2004-11-04 | 2006-08-30 | 三井金属鉱業株式会社 | キャパシタ層形成材及びそのキャパシタ層形成材を用いて得られる内蔵キャパシタ層を備えたプリント配線板 |
KR100722814B1 (ko) | 2004-11-13 | 2007-05-30 | 주식회사 엘지화학 | 높은 유전상수와 낮은 유전손실의 동박 적층판용 수지조성물 |
KR101142998B1 (ko) * | 2004-12-20 | 2012-05-08 | 재단법인서울대학교산학협력재단 | 유기 절연막 및 유기 절연막을 포함하는 박막 트랜지스터표시판 및 그 제조 방법 |
US20070177331A1 (en) * | 2005-01-10 | 2007-08-02 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Non-flaking capacitor material, capacitive substrate having an internal capacitor therein including said non-flaking capacitor material, and method of making a capacitor member for use in a capacitive substrate |
US8607445B1 (en) | 2005-01-10 | 2013-12-17 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Substrate having internal capacitor and method of making same |
KR100867038B1 (ko) * | 2005-03-02 | 2008-11-04 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
US7375412B1 (en) * | 2005-03-31 | 2008-05-20 | Intel Corporation | iTFC with optimized C(T) |
US20060220177A1 (en) * | 2005-03-31 | 2006-10-05 | Palanduz Cengiz A | Reduced porosity high-k thin film mixed grains for thin film capacitor applications |
US7629269B2 (en) | 2005-03-31 | 2009-12-08 | Intel Corporation | High-k thin film grain size control |
US20060286696A1 (en) * | 2005-06-21 | 2006-12-21 | Peiffer Joel S | Passive electrical article |
US7453144B2 (en) * | 2005-06-29 | 2008-11-18 | Intel Corporation | Thin film capacitors and methods of making the same |
US20070003737A1 (en) * | 2005-06-30 | 2007-01-04 | Rami Khalaf | Polymer to gold adhesion improvement by chemical and mechanical gold surface roughening |
US20070054420A1 (en) * | 2005-09-06 | 2007-03-08 | Agency For Science, Technology And Research | Substrate structure and method for wideband power decoupling |
TWI270901B (en) * | 2005-09-16 | 2007-01-11 | Ctech Technology Corp | Solid capacitor and fabrication method thereof |
US7607350B2 (en) * | 2005-10-06 | 2009-10-27 | Northrop Grumman Guidance And Electronics Company, Inc. | Circuit board mounting for temperature stress reduction |
JP4844112B2 (ja) * | 2005-12-15 | 2011-12-28 | 日立化成工業株式会社 | 印刷抵抗体、印刷インク及び配線板 |
KR100747336B1 (ko) * | 2006-01-20 | 2007-08-07 | 엘에스전선 주식회사 | 이방성 도전 필름을 이용한 회로기판의 접속 구조체, 이를위한 제조 방법 및 이를 이용한 접속 상태 평가방법 |
KR101347486B1 (ko) * | 2006-01-31 | 2014-01-02 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 유연성 포일 구조를 구비한 led 조명 조립체 |
JP2007209078A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Mitsubishi Electric Corp | 車両用交流発電機 |
US20090306264A1 (en) * | 2006-02-01 | 2009-12-10 | Meiten Koh | Highly dielectric film |
US7710045B2 (en) * | 2006-03-17 | 2010-05-04 | 3M Innovative Properties Company | Illumination assembly with enhanced thermal conductivity |
JP4983102B2 (ja) * | 2006-06-06 | 2012-07-25 | Tdk株式会社 | 誘電体素子 |
JP4783692B2 (ja) * | 2006-08-10 | 2011-09-28 | 新光電気工業株式会社 | キャパシタ内蔵基板及びその製造方法と電子部品装置 |
TWI302372B (en) * | 2006-08-30 | 2008-10-21 | Polytronics Technology Corp | Heat dissipation substrate for electronic device |
US7806560B2 (en) * | 2007-01-31 | 2010-10-05 | 3M Innovative Properties Company | LED illumination assembly with compliant foil construction |
JP2008211115A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Ricoh Co Ltd | 半導体装置 |
US20100202100A1 (en) * | 2007-07-31 | 2010-08-12 | Daikin Industries ,Ltd. | Highly dielectric film |
US20090156715A1 (en) * | 2007-12-14 | 2009-06-18 | Thomas Eugene Dueber | Epoxy compositions comprising at least one elastomer and methods relating thereto |
TWI447155B (zh) * | 2007-12-28 | 2014-08-01 | Ind Tech Res Inst | 撓曲性、低介電損失組成物及其製造方法 |
US7791897B2 (en) * | 2008-09-09 | 2010-09-07 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Multi-layer embedded capacitance and resistance substrate core |
US20100105806A1 (en) * | 2008-10-24 | 2010-04-29 | 3M Innovative Properties Company | Passive electrical article |
US8866018B2 (en) * | 2009-01-12 | 2014-10-21 | Oak-Mitsui Technologies Llc | Passive electrical devices and methods of fabricating passive electrical devices |
US8493746B2 (en) * | 2009-02-12 | 2013-07-23 | International Business Machines Corporation | Additives for grain fragmentation in Pb-free Sn-based solder |
CN102461347B (zh) * | 2009-05-01 | 2016-03-16 | 3M创新有限公司 | 无源电制品 |
CN102804439B (zh) | 2009-05-25 | 2015-05-27 | 巴斯夫欧洲公司 | 可交联的电介质及其制备方法和用途 |
US8786049B2 (en) * | 2009-07-23 | 2014-07-22 | Proteus Digital Health, Inc. | Solid-state thin-film capacitor |
TWI467610B (zh) * | 2009-07-23 | 2015-01-01 | Ind Tech Res Inst | 電容結構 |
CN102598895B (zh) * | 2009-11-06 | 2016-06-08 | 3M创新有限公司 | 具有非卤化固化剂的电介质材料 |
JP5352437B2 (ja) * | 2009-11-30 | 2013-11-27 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US8441775B2 (en) * | 2009-12-15 | 2013-05-14 | Empire Technology Development, Llc | Conformal deposition of dielectric composites by eletrophoresis |
CN103250473B (zh) | 2010-12-06 | 2016-08-31 | 3M创新有限公司 | 复合材料二极管、电子器件及其制备方法 |
TWI405322B (zh) * | 2010-12-29 | 2013-08-11 | Ind Tech Res Inst | 內藏電容基板模組 |
US9013893B2 (en) | 2010-12-29 | 2015-04-21 | Industrial Technology Research Institute | Embedded capacitor module |
US9204528B2 (en) * | 2011-04-28 | 2015-12-01 | Kaneka Corporation | Flexible printed circuit integrated with stiffener |
US20130037311A1 (en) * | 2011-08-12 | 2013-02-14 | Applied Nanotech Holdings, Inc. | Functionalization of thermal management materials |
US9455088B2 (en) | 2011-12-21 | 2016-09-27 | 3M Innovative Properties Company | Resin composition and dielectric layer and capacitor produced therefrom |
CN103374202A (zh) * | 2012-04-23 | 2013-10-30 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 环氧树脂复合材料、胶片及电路基板 |
US10568233B2 (en) | 2012-06-28 | 2020-02-18 | 3M Innovative Properties Company | Thermally conductive substrate article |
US9335034B2 (en) | 2013-09-27 | 2016-05-10 | Osram Sylvania Inc | Flexible circuit board for electronic applications, light source containing same, and method of making |
KR102159738B1 (ko) | 2013-11-01 | 2020-09-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시패널 박리 장치 및 이를 이용한 플렉서블 표시패널 박리 방법 |
DE102014109990B4 (de) | 2014-07-16 | 2022-10-27 | Infineon Technologies Austria Ag | Messwiderstand mit vertikalem Stromfluss, Halbleiterpackage mit einem Messwiderstand und Verfahren zur Herstellung eines Messwiderstandes |
US10506723B2 (en) | 2014-12-02 | 2019-12-10 | International Business Machines Corporation | Enhanced substrate includes a carbene-coated metal foil laminated to a substrate that includes glass fiber impregnated with a base polymer |
WO2017154167A1 (ja) * | 2016-03-10 | 2017-09-14 | 三井金属鉱業株式会社 | 多層積層板及びこれを用いた多層プリント配線板の製造方法 |
JP2017191894A (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | イビデン株式会社 | プリント配線基板及びその製造方法 |
CN107665879A (zh) * | 2016-07-29 | 2018-02-06 | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 | 器件载体及包括所述器件载体的电子系统 |
US11239185B2 (en) * | 2017-11-03 | 2022-02-01 | Dialog Semiconductor (Uk) Limited | Embedded resistor-capacitor film for fan out wafer level packaging |
Family Cites Families (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2834906C2 (de) | 1978-08-09 | 1983-01-05 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Elektrische Hochfrequenz-Folienschaltung und Verfahren zu ihrer Herstellung |
JPS5844789A (ja) | 1981-09-10 | 1983-03-15 | 株式会社アサヒ化学研究所 | プリント配線板に誘電体を形成する方法 |
JPS62163387A (ja) | 1986-01-14 | 1987-07-20 | 株式会社 アサヒ化学研究所 | 基板に蓄電回路を形成する方法 |
SE458004C (sv) | 1987-10-09 | 1991-06-12 | Carmis Enterprises Sa | Anordning foer elektrisk avkoppling av integrerade kretsar |
JPH01100998A (ja) | 1987-10-14 | 1989-04-19 | Seiko Epson Corp | 多層配線基板 |
JP2621342B2 (ja) | 1988-05-20 | 1997-06-18 | 日本電気株式会社 | 多層配線基板 |
JPH0636464B2 (ja) * | 1988-07-05 | 1994-05-11 | 三洋電機株式会社 | プリント基板の製造装置 |
JPH0265194A (ja) | 1988-08-30 | 1990-03-05 | Ibiden Co Ltd | 厚膜素子を有するプリント配線板の製造方法 |
US5010641A (en) | 1989-06-30 | 1991-04-30 | Unisys Corp. | Method of making multilayer printed circuit board |
US5079069A (en) | 1989-08-23 | 1992-01-07 | Zycon Corporation | Capacitor laminate for use in capacitive printed circuit boards and methods of manufacture |
US5161086A (en) | 1989-08-23 | 1992-11-03 | Zycon Corporation | Capacitor laminate for use in capacitive printed circuit boards and methods of manufacture |
US5155655A (en) | 1989-08-23 | 1992-10-13 | Zycon Corporation | Capacitor laminate for use in capacitive printed circuit boards and methods of manufacture |
JPH03136396A (ja) | 1989-10-23 | 1991-06-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路部品とその製造方法及び電子回路装置 |
US5027253A (en) | 1990-04-09 | 1991-06-25 | Ibm Corporation | Printed circuit boards and cards having buried thin film capacitors and processing techniques for fabricating said boards and cards |
JP3019541B2 (ja) | 1990-11-22 | 2000-03-13 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ内蔵型配線基板およびその製造方法 |
US5183972A (en) | 1991-02-04 | 1993-02-02 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Copper/epoxy structures |
JPH04361565A (ja) | 1991-06-10 | 1992-12-15 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
US5162977A (en) | 1991-08-27 | 1992-11-10 | Storage Technology Corporation | Printed circuit board having an integrated decoupling capacitive element |
US5261153A (en) | 1992-04-06 | 1993-11-16 | Zycon Corporation | In situ method for forming a capacitive PCB |
JPH0637256A (ja) | 1992-07-15 | 1994-02-10 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPH0645715A (ja) * | 1992-07-22 | 1994-02-18 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 配線基板 |
JPH0690086A (ja) | 1992-08-31 | 1994-03-29 | Teijin Ltd | 電子部品の接続方法 |
JPH06104578A (ja) | 1992-09-22 | 1994-04-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
JPH06125180A (ja) | 1992-10-09 | 1994-05-06 | Ngk Spark Plug Co Ltd | キャパシタ内蔵多層配線基板 |
JP2901451B2 (ja) | 1993-02-26 | 1999-06-07 | 京セラ株式会社 | ジョセフソン素子搭載用回路基板 |
JPH06297634A (ja) | 1993-04-19 | 1994-10-25 | Toshiba Chem Corp | 銅張積層板及び多層銅張積層板 |
JPH06318597A (ja) | 1993-05-07 | 1994-11-15 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置 |
US5401913A (en) | 1993-06-08 | 1995-03-28 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electrical interconnections between adjacent circuit board layers of a multi-layer circuit board |
JPH0730257A (ja) | 1993-07-13 | 1995-01-31 | Fujitsu Ltd | コンデンサ内蔵薄膜多層配線板 |
JP3154594B2 (ja) | 1993-07-13 | 2001-04-09 | 日本特殊陶業株式会社 | キャパシタ内蔵多層配線基板とその製造方法 |
US5469324A (en) | 1994-10-07 | 1995-11-21 | Storage Technology Corporation | Integrated decoupling capacitive core for a printed circuit board and method of making same |
US5701032A (en) | 1994-10-17 | 1997-12-23 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Integrated circuit package |
US5686703A (en) | 1994-12-16 | 1997-11-11 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Anisotropic, electrically conductive adhesive film |
EP0847594B1 (en) | 1995-08-29 | 2002-07-17 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method of assembling an adhesively bonded electronic device using a deformable substrate |
US5745334A (en) | 1996-03-25 | 1998-04-28 | International Business Machines Corporation | Capacitor formed within printed circuit board |
US5796587A (en) | 1996-06-12 | 1998-08-18 | International Business Machines Corporation | Printed circut board with embedded decoupling capacitance and method for producing same |
US6174337B1 (en) * | 1997-01-06 | 2001-01-16 | Pinnacle Research Institute, Inc. | Method of construction of electrochemical cell device using capillary tubing and optional permselective polymers |
DE69832444T2 (de) | 1997-09-11 | 2006-08-03 | E.I. Dupont De Nemours And Co., Wilmington | Flexible Polyimidfolie mit hoher dielektrischer Konstante |
US6274224B1 (en) * | 1999-02-01 | 2001-08-14 | 3M Innovative Properties Company | Passive electrical article, circuit articles thereof, and circuit articles comprising a passive electrical article |
-
1999
- 1999-02-01 US US09/241,817 patent/US6274224B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-06-04 KR KR1020017009637A patent/KR100597978B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-06-04 WO PCT/US1999/012510 patent/WO2000045624A1/en active IP Right Grant
- 1999-06-04 JP JP2000596759A patent/JP5048181B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1999-06-04 AU AU44184/99A patent/AU4418499A/en not_active Withdrawn
- 1999-06-04 DE DE69920280T patent/DE69920280T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-06-04 EP EP99927225A patent/EP1153531B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-07-03 US US09/898,731 patent/US6638378B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-03-28 HK HK02102411.5A patent/HK1043016B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220044746A (ko) | 2020-06-11 | 2022-04-11 | 미쓰이금속광업주식회사 | 양면 동장 적층판 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6638378B2 (en) | 2003-10-28 |
WO2000045624A1 (en) | 2000-08-03 |
JP2002536825A (ja) | 2002-10-29 |
HK1043016B (zh) | 2005-05-13 |
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EP1153531A1 (en) | 2001-11-14 |
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