JPH0636464B2 - プリント基板の製造装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電気回路素子が配備されるべきプリント基板
の製造装置に関し、特にプリント基板の資材となる基板
ワークを所定の輪郭に沿って高精度で打ち抜く為の装置
に関するものである。

（従来の技術） 従来、第８図に示す如く帯状の基板ワーク(９)の表面
に、予め印刷等によって電気回路の一部を一定ピッチＰ
で繰り返し形成した後、該基板ワーク(９)を所定の輪郭
(91)に沿って順次打ち抜くことにより、プリント基板が
製造されている。

基板ワーク(９)の打抜き工程に於いては、打抜き輪郭(9
1)の位置に誤差が生じると、例えば後段の組立工程に支
障が生じる為、ワークの位置決めには高い精度が要求さ
れる。

そこで従来は、先ず、精密位置決め用の顕微鏡を具えた
ボール盤等を用いて、基板ワーク(９)の各輪郭(91)の外
側に、２個１組の位置決め孔(92)(92)を夫々開設し、そ
の後、第９図に示す様にプレス装置(100)に設けた位置
決めピン(101)に基板ワーク(９)の位置決め孔(92)を嵌
め、これによって基板ワーク(9)の位置決めを行ない、
順次手作業により打抜きを行なっていた。

又、基板ワーク(９)が例えばフェノール樹脂板を積層し
て形成されている場合、この様な基板ワーク(９)に常温
で切断加工を施すと、クラックや割れが発生する為、従
来は、基板ワーク(９)を一枚ずつ熱風炉に入れて加熱し
た後、打抜き作業を行なっていた。

（解決しようとする課題） 従来は、位置決め孔の開設からパターンの打抜きに至る
全工程が手作業で行なわれており、特に第８図の様に多
数の位置決め孔(92)を開設する際の基板ワーク(９)の段
取りには手間を要した。又第９図の様に、１回の打抜き
が終了する度に位置決めピン(101)を次のパターンの位
置決め孔に嵌め直して打抜きを施す作業は、時間がかか
る許りでなく、作業時間にバラツキが生じるため、基板
ワーク(９)が熱風炉内に保持される時間にもバラツキを
生じ、この結果、打抜き加工時の基板ワーク(９)の温度
が低くなって、クラック等が生じることがあった。

本発明の目的は、基板ワークを一定ピッチの輪郭に沿っ
て順次打ち抜く際の前処理工程に於いて、基板ワークの
先頭の打抜きパターンにのみ、所定数の位置決め孔を開
設しておけば、後続の打抜きパターンについては、各打
抜き工程に於いて１工程後のパターンに対して、順次位
置決め孔が開設される基板ワークの打抜き加工装置を提
供し、これによって前処理としての位置決め孔開設工程
を簡略化することである。

（課題を解決する為の手段） 本発明に係るプリント基板の製造装置は、基板ワークを
打抜き輪郭(91)のピッチＰに一致する送り量にて断続的
に送出する断続給送機構(６)の後段に打抜き装置(７)を
接続して構成される。

打抜き装置(７)は、パターン打抜き刃(73)が突設された
パンチプレート(71)に、パターン打抜き刃(73)に沿って
複数本の位置決めピン(76)(77)を突設すると共に、各位
置決めピンから前記ピッチＰだけ断続給送機構(６)寄り
の位置に、各位置決めピン(76)(77)に対応する同数本の
位置決め孔開設ポンチ(74)(75)を突設し、位置決めピン
(76)(77)はパターン打抜き刃(76)及び位置決め孔開設ポ
ンチ(74)(75)よりも長く形成されている。

（作用及び効果） 本発明に係るプリント基板の製造装置に於いては、基板
ワークの打抜きに際して、予め基板ワークの先端の打抜
きパターンにのみ、所定数の位置決め孔(92a)(92a)を開
設しておく（第７図(a)参照）。この基板ワーク(９)を
断続給送機構(６)へ供給することにより、基板ワークは
打抜き輪郭(91)のピッチＰに一致する送りピッチで打抜
き装置(７)へ断続給送される。

基板ワーク(９)の先頭の輪郭(91)の打抜き工程に於いて
は、先ずパンチプレート(71)の位置決めピン(76)(77)が
基板ワーク(９)の位置決め孔(92a)(92a)へ嵌入し、基板
ワーク(９)の位置決めが行なわれ、その直後、パターン
打抜き刃(73)によって輪郭(91)が打ち抜かれると共に、
位置決め孔開設ポンチ(74)(75)によって後続のパターン
に対する位置決め孔(92b)(92b)が開設される（第７図
(b)参照）。その後の打抜き工程に於いても、輪郭の打
抜きと、次の打抜きの為の位置決め孔(92c)(92c)の開設
とが同時に行なわれる（第７図(c)参照）。

従って、打抜き加工の前処理としての位置決め孔開設工
程が従来よりも大幅に簡略化される。

（実施例） 以下に述べる実施例は本発明を説明するためのものであ
って、特許請求の範囲に記載の発明を限定し、或はその
範囲を減縮する様に解すべきではない。

全体構成 第１図及び第２図は本発明に係るプリント基板製造装置
の全体構成を示している。

本装置に於いては、基板ワーク(９)は複数枚を積み重ね
てホルダー(２)内に装填し、ホルダーと一緒に加熱炉
(１)内へ送り込んで加熱し、その後、加熱炉(１)内のホ
ルダー(２)から１枚ずつ基板ワーク(９)を取り出して、
打抜き装置(７)へ供給する。

加熱炉(１)は、昇温槽(11)及び保温槽(12)とを互いに隣
接して設け、昇温槽(11)及び保温槽(12)には、両槽を貫
通して伸びるレール(13)が水平に配備される。

昇温槽(11)の入口には、ホルダー(２)を昇温槽(11)内へ
送り込むホルダー送り機構(21)が配設されている。又、
保温槽(12)の上部に開設したワーク取出し口(10)の上方
には、基板ワーク(９)を取り出して、後段のコンベア(5
0)へ移す為の移載機構(５)が配備されている。

コンベア(50)の終端部には基板ワークの断続給送機構
(６)を設置し、該断続給送機構(６)の出口に打抜き装置
(７)を接続する。

基板ワーク(９) 第７図(a)に示す様に、基板ワーク(９)には、打抜き輪
郭(91a)(91b)(91c)…(91n)がピッチＰ（例えば３６mm）
にて設定されている。又、基板ワーク(９)の両端面と先
端及び末尾の輪郭(91a)(91n)との間に設けた切断しろの
幅Ｂは、互いに隣接する輪郭の間隔Ａの１／２に設定さ
れている。

従って、後述のコンベア(50)上に移された複数枚の基板
ワーク(９)が互いに連接した状態で、これらの基板ワー
クに輪郭ピッチの不連続は生じない。

ホルダー(２) ホルダー(２)は、第５図に示す様に複数枚の基板ワーク
(９)の収容スペースを有すると共に上部が開口した枠体
によって形成され、枠体底部には、後述の押上げた板(4
1)が臨出可能な大きさの窓(20)が開設されている。

昇温槽(11) 昇温槽(11)内には、レール(13)の下方に、ヒータ(31)及
び送風機(32)からなる加熱装置(３)が配備される。これ
によってレール(13)上方のホルダー室へ熱風が送られ、
ホルダー(２)内の基板ワーク(９)が所定温度（例えば60
℃〜80℃）に加熱される。

昇温槽(11)の入口には、前記ホルダー室を開閉する扉(1
4)が上下動可能に取り付けられ、該入口扉(14)の端部に
対し、支持具(18)を介してエアーシリンダー装置等から
なる扉駆動機構(16)が連結されている。

保温槽(12) 昇温層(11)に隣接して保温槽(12)が設けられ、両槽はレ
ール(13)上のホルダー通路にて互いに連通している。保
温槽(12)は上部にワーク取出し口(10)を具えている。前
記加熱装置(３)からの熱風は保温槽(12)にも流れ込み、
保温槽(12)内の基板ワーク(９)の温度低下が防止され
る。

保温槽(12)の内部には、レール(13)に下方に、ホルダー
(２)内の基板ワーク(９)を一定ピッチで押し上げるワー
ク排出機構(４)が配備される。ワーク排出機構(４)は、
保温槽(12)壁面に固定したベース(44)上に電磁ブレーキ
付のモータ(42)を配備し、該モータ(42)に昇降駆動され
るラック(43)の上端部に押上げ板(41)を固定している
（第５図参照）。又、押上げ板(41)の両端部には、一対
の案内軸(45)(45)を下向きに突設し、先端をベース(44)
へ摺動可能に貫通させ、これによって押上げ板(41)の昇
降を案内している。モータ(42)の制御により、押上げ板
(41)が基板ワーク１枚の厚さに一致するピッチで上昇
し、ホルダー(２)内の基板ワーク(９)をワーク取出し口
(10)に向けて押し上げることが出来る。この際、ホルダ
ー(２)は保温槽(12)の上壁によって上昇が阻止される。

保温層(12)の出口には、空になったホルダー(２)の排出
通路を開閉する扉(15)が上下動可能に取り付けられ、該
出口扉(15)の端部に対し、支持具(19)を介してエアーシ
リンダー装置等からなる扉駆動機構(17)が連結されてい
る。

従って、入口扉(14)及び出口扉(15)が閉まり、保温槽(1
2)内の基板ワーク(９)がワーク取出し口(10)に臨出した
状態で、加熱炉(１)の内部は略完全に封止され、熱放散
が防止される。

ホルダー送り機構(21) 加熱炉(１)の入口近傍には、レール(13)上のホルダー
(２)を、レール(13)の始端から終端まで押し進めるホル
ダー送り機構(21)が装備される。該機構は、エアーシリ
ンダー装置等からなる往復装置(22)のシリンダーロッド
(23)の先端に、レール(13)上のホルダー(２)を昇温槽(1
1)内へ送り込む為の送り板(24)を取り付けて構成されて
いる。

保温槽(12)内の全ての基板ワークが後段工程へ排出され
た時点で、入口扉(14)及び出口扉(15)を開き、往復装置
(22)を動作させる。これによって昇温槽(11)内のホルダ
ー(２)は、後続のホルダーに後押しされて、保温槽(12)
へ送られ、このとき保温槽(12)内に存在する空ホルダー
(２)は、加熱炉(１)の外部へ排出される。以上の動作が
終了した後、入口扉(14)及び出口扉(15)を閉じる。

移載機構(５) 移載機構(５)は、保温槽(12)のワーク取出し口(10)に臨
出した基板ワーク(９)を真空吸着により保持して、保温
槽(12)に併設されたコンベア(50)へ移載するものであっ
て、真空ポンプに連通する吸着パッドを具えたヘッド(5
1)と、該ヘッド(51)を昇降駆動する第１往復装置(53)
と、該第１往復装置(53)が取り付けられた支持ベースを
第２図上下方向に駆動する第２往復装置(52)とを具えて
いる。

従って、ワーク排出機構(４)と移載機構(５)とを交互に
動作させることによって、保温槽(12)内の基板ワーク
(９)をコンベア(50)へ順次、移すことが出来る。即ち、
ワーク排出機構(４)によってホルダー(２)内の最上段の
基板ワークをワーク取出し口(10)に臨出せしめた後、該
基板ワークの表面へ吸着ヘッド(51)を降下させて、基板
ワークを保持し、更に両往復装置(52)(53)の動作によっ
て、基板ワークをコンベア(50)上に移動させるのであ
る。

断続給送機構(６) 基板ワークの断続給送機構(６)は、第３図及び第４図に
示す如く、機台(60)に対して、基板ワークの搬送方向に
沿って往復動可能な往復ブロック(61)を装備すると共
に、機台(60)に基板ワークの搬送方向に動作する第１シ
リンダー装置(62)を取り付け、該シリンダー装置(62)に
よって前記往復ブロック(61)を往復駆動し、更に往復ブ
ロック(61)上には、上下方向に動作する第２シリンダー
装置(63)を配備し、機台(60)上には、第２シリンダー装
置(63)よりも後方に、上下方向に動作する第３シリンダ
ー装置(64)を配備して構成されている。第１シリンダー
装置(62)は、基板ワーク(９)に形成された打抜きパター
ンのピッチＰに一致するストロークを有している。又、
第２及び第３シリンダー装置(63)(64)は、夫々のロッド
(65)(66)を出没させることによって、機台(60)上の基板
ワーク(９)の下圧保持、及び保持解除が可能である。
尚、機台(60)の上面は、前記コンベア(50)と同じ高さ位
置に設定される。

往復ブロック(61)をコンベア側の移動端に移動させた状
態で、第２シリンダー装置(63)のロッド(65)を降下させ
て基板ワーク(９)を保持し、その後、第１シリンダー装
置(62)の動作により該基板ワークをピッチＰだけ後方へ
送る。次に第３シリンダー装置(64)のロッド(66)を降下
させて基板ワーク(９)を保持し、第２シリンダー装置(6
3)のロッド(65)は上昇させ、更に往復ブロック(61)をコ
ンベアの移動端に復帰させる。この動作を繰り返すこと
によって、基板ワーク(９)を一定ピッチＰで後段の打抜
き装置(７)へ断続給送することが出来る。

打抜き装置(７) 打抜き装置(７)は、第１図に示す様にプレス機構(70)に
対し、上型となるパンピプレート(71)と下型となるダイ
(72)とを配備している。

第６図に示す様に、パンチプレート(71)に突設した複数
本のガイドシャフト(83)をダイ(72)に開設したガイド孔
(84)へ摺動可能に嵌めて、パンチプレート(71)の昇降を
案内している。

パンチプレート(71)の中央部には、基板ワークを所定の
輪郭に打ち抜く為のパターン打抜き刃(73)が突設されて
いる。又、該打抜き刃(73)の両側には、一対の位置決め
ピン(76)(77)を突設すると共に、各位置決めピンから前
記ピッチＰだけ断続給送機構寄りの位置には、位置決め
ピン(76)(77)に対応する一対の位置決め孔開設ポンチ(7
4)(75)を突設している。尚、位置決めピン(76)(77)はパ
ターン打抜き刃(73)及び位置決め孔開設ポンチ(74)(75)
よりも長く形成されている。

一方、ダイ(72)には、前記パターン打抜き刃(73)、位置
決めピン(76)(77)、及び位置決め孔開設ポンチ(74)(75)
が夫々嵌入する開口(78)、ピン孔(79)(80)、及びポンチ
孔(81)(82)が開設されている。

前段から供給される基板ワーク(９)には、第７図(a)に
示す様に、先頭の輪郭(91a)に対する一対の位置決め孔
(92a)(92a)が予め開設されており、該基板ワーク(９)を
前記ダイ(72)上の所定位置にセットして、パンチブレー
ト(71)を降下させることにより、先ず位置決めピン(76)
(77)が基板ワーク(９)の位置決め孔(92a)(92a)に嵌入し
始め、これによって基板ワーク(９)の位置決めが行なわ
れる。

更にパンチプレート(71)が降下することによって、パタ
ーン打抜き刃(73)及び位置決め孔開設ポンチ(74)(75)が
基板ワークに切り込み、第７図(b)に示す様に、先頭の
パターンの打抜き(93)が行なわれると同時に、次の輪郭
(91b)に対する位置決め孔(92a)(92b)が開設される。

第１回目の打抜きが終了した後、ダイ(72)上の基板ワー
ク(９)は前述の断続給送機構(６)によって１ピッチＰだ
け進められ、前記位置決め孔(92b)(92b)は位置決めピン
(76)(77)の下方位置に設定される。従って、前記同様の
打抜き動作によって、位置決めピン(76)(77)による位置
決めが行なわれると共に、第７図(c)に示す様に２番目
のパターンの打抜き(94)と、更に次の輪郭(91c)に対す
る位置決め孔(92c)(92c)の開設が行なわれるのである。
その後、同様の打抜き動作が繰り返される。

尚、打抜き装置(７)にて加工中の基板ワークが断続給送
機構(６)から離脱した後は、後続の基板ワークが断続給
送機構(６)によってピッチ送りされ、該基板ワークによ
って打抜き装置(７)上の基板ワークが後押しされるか
ら、一定ピッチＰでの断続送りが中断することはない。

上記プリント基板製造装置によれば、基板ワークの加熱
から打抜きに至る全工程を自動化出来、生産効率を従来
よりも大幅に向上させることが出来る。又、自動化によ
って基板ワークの流れを正常化出来るから、基板ワーク
を均一に加熱することが可能となり、歩留りが改善され
る。

図面及び上記実施例の説明は、本発明を説明するための
ものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定し、
或は範囲を減縮する様に解すべきではない。

又、本発明の各部構成は上記実施例に限らず、特許請求
の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である
ことは勿論である。

例えば、第７図(a)に示す位置決め孔(92a)(92a)を開設
する前処理は第６図の打抜き装置によって行なうことが
可能である。この場合、位置決め孔開設ポンチ(74)(75)
の下方位置に基板ワークの位置決め孔開設位置を合わせ
て、打抜きを行なえばよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るプリント基板製造装置の側面図、
第２図は該装置の平面図、第３図は断続給送機構の側面
図、第４図は該機構の正面図、第５図はホルダーの斜面
図、第６図はパンチプレート及びダイの斜面図、第７図
は一連の打抜き工程を示す基板ワークの平面図、第８図
は従来の基板ワークの平面図、第９図は従来の打抜き作
業を示す図である。 (1)……加熱炉、(11)……昇温槽 (12)……保温槽、(2)……ホルダー (3)……加熱装置、(4)……ワーク排出機構 (5)……移載機構、(50)……コンベア (6)……断続給送機構、(7)……打抜き装置 (73)……パターン打抜き刃 (76)(77)……位置決めピン (74)(75)……位置決め孔開設ポンチ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−249298（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−82724（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−184695（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−13516（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板ワークを打抜き輪郭(91)のピッチＰに
   一致する送り量にて断続的に送出する断続給送機構(６)
   と、該断続給送機構(６)の後段に設置された打抜き装置
   (７)とから構成され、打抜き装置(７)は、パターン打抜
   き刃(73)が突設されたパンチプレート(71)に、パターン
   打抜き刃(73)に沿って複数本の位置決めピン(76)(77)を
   突設すると共に、各位置決めピンから前記ピッチＰだけ
   断続給送機構(６)寄りの位置に、各位置決めピン(76)(7
   7)に対応する同数本の位置決め孔開設ポンチ(74)(75)を
   突設し、位置決めピン(76)(77)はパターン打抜き刃(73)
   及び位置決め孔開設ポンチ(74)(75)よりも長く形成さ
   れ、基板ワークの位置決めとパターンの打抜きが略同時
   に行なわれることを特徴とするプリント基板の製造装
   置。