JPH0730257A - コンデンサ内蔵薄膜多層配線板 - Google Patents
コンデンサ内蔵薄膜多層配線板Info
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- JPH0730257A JPH0730257A JP5171940A JP17194093A JPH0730257A JP H0730257 A JPH0730257 A JP H0730257A JP 5171940 A JP5171940 A JP 5171940A JP 17194093 A JP17194093 A JP 17194093A JP H0730257 A JPH0730257 A JP H0730257A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 コンデンサ内蔵薄膜多層配線板に関し、容量
が大きく欠陥の少ないコンデンサを特別の薄膜形成装置
を使用することなく容易且つ効率的に形成して配線板と
しての生産性向上を図ることを目的とする。 【構成】 ベースとなる絶縁板11a の片面に該絶縁板側
から接地層11b と薄膜誘電体層，電源層11d および樹脂
絶縁層11e が順次層形成され、更に該樹脂絶縁層上に信
号線層と該樹脂絶縁層11e と等しい材料からなる樹脂絶
縁層とが交互に積層された後、表層に位置する樹脂絶縁
層の露出面に電極パッド11j が形成されてなる電子デバ
イス実装用のコンデンサ内蔵薄膜多層配線板であって、
前記接地層と薄膜誘電体層，電源層とで構成されるコン
デンサの内の該薄膜誘電体層を、樹脂絶縁層11e を形成
する樹脂に誘電率部材の粉末 31a″を混入せしめた有機
樹脂材料 31a′で形成して構成する。
が大きく欠陥の少ないコンデンサを特別の薄膜形成装置
を使用することなく容易且つ効率的に形成して配線板と
しての生産性向上を図ることを目的とする。 【構成】 ベースとなる絶縁板11a の片面に該絶縁板側
から接地層11b と薄膜誘電体層，電源層11d および樹脂
絶縁層11e が順次層形成され、更に該樹脂絶縁層上に信
号線層と該樹脂絶縁層11e と等しい材料からなる樹脂絶
縁層とが交互に積層された後、表層に位置する樹脂絶縁
層の露出面に電極パッド11j が形成されてなる電子デバ
イス実装用のコンデンサ内蔵薄膜多層配線板であって、
前記接地層と薄膜誘電体層，電源層とで構成されるコン
デンサの内の該薄膜誘電体層を、樹脂絶縁層11e を形成
する樹脂に誘電率部材の粉末 31a″を混入せしめた有機
樹脂材料 31a′で形成して構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はコンデンサ内蔵薄膜多層
配線板の構成に係り、特に容量が大きく欠陥の少ない薄
膜コンデンサを特別の薄膜形成装置を使用することなく
容易且つ効率的に形成することで配線板としての生産性
向上を図ったコンデンサ内蔵薄膜多層配線板に関する。
配線板の構成に係り、特に容量が大きく欠陥の少ない薄
膜コンデンサを特別の薄膜形成装置を使用することなく
容易且つ効率的に形成することで配線板としての生産性
向上を図ったコンデンサ内蔵薄膜多層配線板に関する。
【０００２】近年の電子機器分野では遣り取りする情報
量の増大や顧客の小型化要求に対応させるためにＩＣ等
各種電子デバイスを多層配線板の表面に直接実装するフ
エースダウンボンディング技術の如き高密度表面実装技
術が多用されているが、特に最近ではこの場合の多層配
線板に電源用や信号用の導体薄膜と樹脂からなる絶縁性
薄膜とを交互に積層して形成した薄膜多層配線板が使用
されるようになってきている。
量の増大や顧客の小型化要求に対応させるためにＩＣ等
各種電子デバイスを多層配線板の表面に直接実装するフ
エースダウンボンディング技術の如き高密度表面実装技
術が多用されているが、特に最近ではこの場合の多層配
線板に電源用や信号用の導体薄膜と樹脂からなる絶縁性
薄膜とを交互に積層して形成した薄膜多層配線板が使用
されるようになってきている。
【０００３】かかる薄膜多層配線板では、外部回路に繋
がる電源線から電源用導体薄膜に取り込まれる外部ノイ
ズや該配線板に搭載されるＩＣ等各種電子デバイス稼動
時の電圧変動等のノイズを吸収させるために、電源層と
接地層との間にコンデンサを配置する場合が多い。
がる電源線から電源用導体薄膜に取り込まれる外部ノイ
ズや該配線板に搭載されるＩＣ等各種電子デバイス稼動
時の電圧変動等のノイズを吸収させるために、電源層と
接地層との間にコンデンサを配置する場合が多い。
【０００４】
【従来の技術】技術的背景を説明する図２は外部コンデ
ンサ付薄膜多層配線板の構成例を示した斜視断面図であ
り、図３は従来のコンデンサ内蔵薄膜多層配線板の構成
例を説明する図である。
ンサ付薄膜多層配線板の構成例を示した斜視断面図であ
り、図３は従来のコンデンサ内蔵薄膜多層配線板の構成
例を説明する図である。
【０００５】なお図では、三層からなる薄膜多層配線板
の場合を例として説明する。外部コンデンサ付薄膜多層
配線板の一部を拡大した断面で示した図２で、外部コン
デンサ付薄膜多層配線板１は薄膜多層配線板11とそれに
外付けされるコンデンサ12とで構成されている。
の場合を例として説明する。外部コンデンサ付薄膜多層
配線板の一部を拡大した断面で示した図２で、外部コン
デンサ付薄膜多層配線板１は薄膜多層配線板11とそれに
外付けされるコンデンサ12とで構成されている。
【０００６】この内薄膜多層配線板11は、ベースとなる
絶縁板11a 上に金属からなる接地層11b とポリイミド樹
脂等からなる絶縁層11c および図示されない外部電源線
に繋がる電源層11d とを順次層形成した後、同じ材料か
らなる樹脂絶縁層11e を介して第１の信号線層11f を層
形成し次いで同じ材料からなる樹脂絶縁層11g を介して
第２の信号線層11h を層形成し、更に該第２の信号線層
11h の表面を同じ材料からなる樹脂絶縁層11i で被覆し
て形成されるものであり、該樹脂絶縁層11i の表面所定
位置の複数箇所には実装するＩＣ等各種電子デバイスを
接続するための電極パッド11j がパターン形成されてい
る。
絶縁板11a 上に金属からなる接地層11b とポリイミド樹
脂等からなる絶縁層11c および図示されない外部電源線
に繋がる電源層11d とを順次層形成した後、同じ材料か
らなる樹脂絶縁層11e を介して第１の信号線層11f を層
形成し次いで同じ材料からなる樹脂絶縁層11g を介して
第２の信号線層11h を層形成し、更に該第２の信号線層
11h の表面を同じ材料からなる樹脂絶縁層11i で被覆し
て形成されるものであり、該樹脂絶縁層11i の表面所定
位置の複数箇所には実装するＩＣ等各種電子デバイスを
接続するための電極パッド11j がパターン形成されてい
る。
【０００７】なお、上記電源層11d と該電極パッド11j
間, 該電源層11d と上述した第１，第２の各信号線層11
f,11h 間, および第１，第２の各信号線層11f,11h 間等
は所要の回路構成になるように必要に応じて層間接続ビ
ア11k1，11k2，11k3，〜等で接続されており、複数の該
電極パッド11j の内の予め設定したパッド間に図示され
ない所定の電子デバイスを接続して実装することで、該
電子デバイスへの所要の信号の授受が実現し得るように
なっている。
間, 該電源層11d と上述した第１，第２の各信号線層11
f,11h 間, および第１，第２の各信号線層11f,11h 間等
は所要の回路構成になるように必要に応じて層間接続ビ
ア11k1，11k2，11k3，〜等で接続されており、複数の該
電極パッド11j の内の予め設定したパッド間に図示され
ない所定の電子デバイスを接続して実装することで、該
電子デバイスへの所要の信号の授受が実現し得るように
なっている。
【０００８】一方上記接地層11b と電源層11d には、上
記層間接続ビア11k1，11k2，11k3，〜と異なる層間接続
ビア11m1，11m2を介して外付け用のコンデンサ12が接続
されている。
記層間接続ビア11k1，11k2，11k3，〜と異なる層間接続
ビア11m1，11m2を介して外付け用のコンデンサ12が接続
されている。
【０００９】このことは、回路的には接地層11b と電源
層11d との間に該コンデンサ12が接続されていることに
なるので、上述したような外部ノイズや電子デバイス稼
動時の電圧変動等によるノイズが吸収できることを意味
する。
層11d との間に該コンデンサ12が接続されていることに
なるので、上述したような外部ノイズや電子デバイス稼
動時の電圧変動等によるノイズが吸収できることを意味
する。
【００１０】従って、特性的に優れた薄膜多層配線板を
構成することができる。なお上述した各樹脂絶縁層11c,
11e,11g,11i は、それぞれの下層すなわち接地層11b,電
源層11d,第１の信号線層11f,第２の信号線層11h を通常
のエッチング技術でパターン形成した後、その表面に例
えば通常のスピンコート技術で感光性ポリイミド樹脂を
一様な厚さに被覆し、層間接続用ビア 11k,11m 等と対
応する位置のみを遮光させるマスクを載置した状態で感
光して該樹脂層をパターニング／熱硬化させる通常のフ
ォトリソグラフィ技術で容易に形成することができる。
構成することができる。なお上述した各樹脂絶縁層11c,
11e,11g,11i は、それぞれの下層すなわち接地層11b,電
源層11d,第１の信号線層11f,第２の信号線層11h を通常
のエッチング技術でパターン形成した後、その表面に例
えば通常のスピンコート技術で感光性ポリイミド樹脂を
一様な厚さに被覆し、層間接続用ビア 11k,11m 等と対
応する位置のみを遮光させるマスクを載置した状態で感
光して該樹脂層をパターニング／熱硬化させる通常のフ
ォトリソグラフィ技術で容易に形成することができる。
【００１１】しかしかかる外部コンデンサ付薄膜多層配
線板では、配線板表面にコンデンサを実装する余地を考
慮しなければならないので配線板としての表面利用効率
が該コンデンサの配置領域だけ阻害されると共にコンデ
ンサの実装工数が余分にかかると言うデメリットがあ
る。
線板では、配線板表面にコンデンサを実装する余地を考
慮しなければならないので配線板としての表面利用効率
が該コンデンサの配置領域だけ阻害されると共にコンデ
ンサの実装工数が余分にかかると言うデメリットがあ
る。
【００１２】図３はかかるデメリットをなくすために上
述したコンデンサ12を薄膜状にして接地層11b と電源層
11d との間に介在せしめたものであるが、図では理解し
易くするために図２と同じ対象部材・部位には同一の記
号を付して表わしている。
述したコンデンサ12を薄膜状にして接地層11b と電源層
11d との間に介在せしめたものであるが、図では理解し
易くするために図２と同じ対象部材・部位には同一の記
号を付して表わしている。
【００１３】すなわち図２を矢印Ａ方向から見た断面で
表わした図３で従来例としてのコンデンサ内蔵多層薄膜
配線板２は、図２で説明した薄膜多層配線板11の接地層
11bと電源層11d との間に形成した樹脂絶縁層11c を、
レジストパターニング／エッチング／剥離工程等の如く
特別工程のエッチング技術で形成し得るSiO2（酸化珪
素）または Ta2O3（五酸化タンタル）の如き無機材から
なる薄膜誘電体層21a に代えることで外付けのコンデン
サ12をなくしたものである。
表わした図３で従来例としてのコンデンサ内蔵多層薄膜
配線板２は、図２で説明した薄膜多層配線板11の接地層
11bと電源層11d との間に形成した樹脂絶縁層11c を、
レジストパターニング／エッチング／剥離工程等の如く
特別工程のエッチング技術で形成し得るSiO2（酸化珪
素）または Ta2O3（五酸化タンタル）の如き無機材から
なる薄膜誘電体層21a に代えることで外付けのコンデン
サ12をなくしたものである。
【００１４】一般にかかる薄膜形のコンデンサでは、そ
の容量を大きくするのに、面積を大きくする 誘電
体膜厚をできるだけ薄くする 誘電体の誘電率εをで
きるだけ大きくする 等の手段が考えられている。
の容量を大きくするのに、面積を大きくする 誘電
体膜厚をできるだけ薄くする 誘電体の誘電率εをで
きるだけ大きくする 等の手段が考えられている。
【００１５】この場合、面積は配線板としての大きさで
制約されるため該配線板より大きくすることができず結
果的に項および項が容量増大策として考慮の対象に
なるが、従来の上述した如き無機薄膜では例えばSiO2で
はその誘電率εが４程度と小さくまた該誘電率εがそれ
より大きい Ta2O3でもほぼ12程度であるため、コンデン
サとして効果あらしめるための容量を確保するのにその
厚さを例えば１μm 程度またはそれ以下に薄くしている
現状にある。
制約されるため該配線板より大きくすることができず結
果的に項および項が容量増大策として考慮の対象に
なるが、従来の上述した如き無機薄膜では例えばSiO2で
はその誘電率εが４程度と小さくまた該誘電率εがそれ
より大きい Ta2O3でもほぼ12程度であるため、コンデン
サとして効果あらしめるための容量を確保するのにその
厚さを例えば１μm 程度またはそれ以下に薄くしている
現状にある。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】しかしかかる無機誘電
体材料からなる誘電体層の膜厚を１μm 程度またはそれ
以下に薄くするとピンホールが生じ易いことから、該ピ
ンホール域での接地層11b と電源層11d 間の短絡によっ
て配線板ひいては実装電子デバイスとしての不良が発生
し易いと言う問題があった。
体材料からなる誘電体層の膜厚を１μm 程度またはそれ
以下に薄くするとピンホールが生じ易いことから、該ピ
ンホール域での接地層11b と電源層11d 間の短絡によっ
て配線板ひいては実装電子デバイスとしての不良が発生
し易いと言う問題があった。
【００１７】また、薄膜誘電体層をかかる厚さに形成す
るには少なくとも該厚さを超える径の塵埃や異物のない
清浄な雰囲気中での薄膜形成工程が必要であり、薄膜形
成装置を含めてクリーンルーム等周囲雰囲気の清浄化に
特別の配慮を払わなければならないと言う問題があっ
た。
るには少なくとも該厚さを超える径の塵埃や異物のない
清浄な雰囲気中での薄膜形成工程が必要であり、薄膜形
成装置を含めてクリーンルーム等周囲雰囲気の清浄化に
特別の配慮を払わなければならないと言う問題があっ
た。
【００１８】
【課題を解決するための手段】上記課題は、ベースとな
る絶縁板の片面に該絶縁板側から接地層と薄膜誘電体
層，電源層および樹脂絶縁層が順次層形成され、更に該
樹脂絶縁層上に信号線層と該樹脂絶縁層と等しい材料か
らなる樹脂絶縁層とが交互に積層された後、表層に位置
する樹脂絶縁層の露出面に電極パッドが形成されてなる
電子デバイス実装用のコンデンサ内蔵薄膜多層配線板で
あって、前記接地層と薄膜誘電体層，電源層とで構成さ
れるコンデンサの内の該薄膜誘電体層が、樹脂絶縁層を
形成する樹脂に誘電率部材の粉末を混入せしめた有機樹
脂材料で形成されて構成されているコンデンサ内蔵薄膜
多層配線板によって解決される。
る絶縁板の片面に該絶縁板側から接地層と薄膜誘電体
層，電源層および樹脂絶縁層が順次層形成され、更に該
樹脂絶縁層上に信号線層と該樹脂絶縁層と等しい材料か
らなる樹脂絶縁層とが交互に積層された後、表層に位置
する樹脂絶縁層の露出面に電極パッドが形成されてなる
電子デバイス実装用のコンデンサ内蔵薄膜多層配線板で
あって、前記接地層と薄膜誘電体層，電源層とで構成さ
れるコンデンサの内の該薄膜誘電体層が、樹脂絶縁層を
形成する樹脂に誘電率部材の粉末を混入せしめた有機樹
脂材料で形成されて構成されているコンデンサ内蔵薄膜
多層配線板によって解決される。
【００１９】
【作用】絶縁性樹脂に誘電率の高い材料の結晶粉末を適
当な量だけ混入すると有機材料としての樹脂の誘電率が
上げられることが知られている。
当な量だけ混入すると有機材料としての樹脂の誘電率が
上げられることが知られている。
【００２０】そこで本発明では、特に誘電率の高いもの
として選定したBaTiO3（チタン酸バリウム）（誘電率ε
≒5000）の結晶粉末を混入させた感光性ポリイミド樹脂
からなる薄膜誘電体層を上述した接地層と電源層との間
に介在せしめて薄膜多層配線板を構成するようにしてい
る。
として選定したBaTiO3（チタン酸バリウム）（誘電率ε
≒5000）の結晶粉末を混入させた感光性ポリイミド樹脂
からなる薄膜誘電体層を上述した接地層と電源層との間
に介在せしめて薄膜多層配線板を構成するようにしてい
る。
【００２１】このことは該薄膜誘電体層が、従来の厚さ
１μm 程度より５〜10μm 位まで厚くし得ると共に他の
絶縁層すなわち上述した絶縁層11c,11e,11g,11i と同様
の工程で形成し得ることを示している。
１μm 程度より５〜10μm 位まで厚くし得ると共に他の
絶縁層すなわち上述した絶縁層11c,11e,11g,11i と同様
の工程で形成し得ることを示している。
【００２２】従ってピンホール発生のない薄膜誘電体層
を、従来の多層配線板２の薄膜誘電体層21a で使用した
ような特別の薄膜形成装置を使用することなく容易に形
成することができてコンデンサ内蔵薄膜多層配線板とし
ての生産性向上を期待することができる。
を、従来の多層配線板２の薄膜誘電体層21a で使用した
ような特別の薄膜形成装置を使用することなく容易に形
成することができてコンデンサ内蔵薄膜多層配線板とし
ての生産性向上を期待することができる。
【００２３】
【実施例】図１は本発明になる薄膜多層配線板の構成例
を説明する図であり、(1-1) は図３同様の断面で示した
図 (1-2)はコンデンサ形成領域を部分的に拡大視した図
である。
を説明する図であり、(1-1) は図３同様の断面で示した
図 (1-2)はコンデンサ形成領域を部分的に拡大視した図
である。
【００２４】なお図では図３で説明した薄膜誘電体層の
みを本発明に係わる薄膜コンデンサに代えた場合を例と
しているので、図３と同じ対象部材・部位には同一の記
号を付して表わすと共に重複する説明についてはそれを
省略する。
みを本発明に係わる薄膜コンデンサに代えた場合を例と
しているので、図３と同じ対象部材・部位には同一の記
号を付して表わすと共に重複する説明についてはそれを
省略する。
【００２５】図１で本発明になるコンデンサ内蔵薄膜多
層配線板３は、接地層11b と電源層11d に挟まれた領域
換言すれば図３で説明した多層配線板２の無機薄膜から
なる薄膜誘電体層21a のみを、径が 0.01 〜0.05μm 位
のチタン酸バリウム（ BaTiO 3 ）の結晶粉末 31a″を体
積比で 10 ％程度混入させたポリイミド樹脂 31a′で形
成した有機材の薄膜誘電体層31a に代えて構成したもの
であり、その他は上記多層配線板２と同じものである。
層配線板３は、接地層11b と電源層11d に挟まれた領域
換言すれば図３で説明した多層配線板２の無機薄膜から
なる薄膜誘電体層21a のみを、径が 0.01 〜0.05μm 位
のチタン酸バリウム（ BaTiO 3 ）の結晶粉末 31a″を体
積比で 10 ％程度混入させたポリイミド樹脂 31a′で形
成した有機材の薄膜誘電体層31a に代えて構成したもの
であり、その他は上記多層配線板２と同じものである。
【００２６】なおこの場合の該薄膜誘電体層31a は、所
定量の BaTiO3 結晶粉末 31a″が混入された感光性ポリ
イミド樹脂 31a′を図３で説明した絶縁層形成工程と同
等の手順を経ることで容易に形成できるので、上記薄膜
誘電体層21a の形成時に必要とした薄膜誘電体層形成装
置や特別な清浄雰囲気への配慮等が不要となり、結果的
に各絶縁層（11c,11e,11g,11i ）と同じプロセスが共用
できて生産性向上を実現することができる。
定量の BaTiO3 結晶粉末 31a″が混入された感光性ポリ
イミド樹脂 31a′を図３で説明した絶縁層形成工程と同
等の手順を経ることで容易に形成できるので、上記薄膜
誘電体層21a の形成時に必要とした薄膜誘電体層形成装
置や特別な清浄雰囲気への配慮等が不要となり、結果的
に各絶縁層（11c,11e,11g,11i ）と同じプロセスが共用
できて生産性向上を実現することができる。
【００２７】特にコンデンサとしてかかる有機材として
の薄膜誘電体層31a を持つ薄膜多層配線板３では、該薄
膜誘電体層31a 自体をピンホール発生が抑制できる厚さ
まで厚くし得ると共に他の樹脂絶縁層と同一の工程で形
成できるので、図３で説明した無機薄膜形成装置を使用
することなくまた該装置を含めた周囲雰囲気の清浄度に
も特別な配慮を払うことなく、ピンホールのない薄膜誘
電体層が容易に形成できて薄膜多層配線板としての生産
性向上を実現することができる。
の薄膜誘電体層31a を持つ薄膜多層配線板３では、該薄
膜誘電体層31a 自体をピンホール発生が抑制できる厚さ
まで厚くし得ると共に他の樹脂絶縁層と同一の工程で形
成できるので、図３で説明した無機薄膜形成装置を使用
することなくまた該装置を含めた周囲雰囲気の清浄度に
も特別な配慮を払うことなく、ピンホールのない薄膜誘
電体層が容易に形成できて薄膜多層配線板としての生産
性向上を実現することができる。
【００２８】
【発明の効果】上述の如く本発明により、容量が大きく
欠陥の少ない薄膜誘電体層を特別の薄膜形成装置を使用
することなく容易且つ効率的に形成して配線板としての
生産性向上を図ったコンデンサ内蔵薄膜多層配線板を提
供することができる。
欠陥の少ない薄膜誘電体層を特別の薄膜形成装置を使用
することなく容易且つ効率的に形成して配線板としての
生産性向上を図ったコンデンサ内蔵薄膜多層配線板を提
供することができる。
【００２９】なお本発明の説明では樹脂絶縁層としてポ
リイミド樹脂が使用されている薄膜多層配線板の場合を
例としているので薄膜誘電体層を構成する基材樹脂にポ
リイミド樹脂を使用しているが、特に該ポリイミド樹脂
に限定されるものでなく樹脂絶縁層の構成樹脂と同じ樹
脂を基材樹脂として薄膜誘電体層を形成しても同等の効
果が得られることは明らかである。
リイミド樹脂が使用されている薄膜多層配線板の場合を
例としているので薄膜誘電体層を構成する基材樹脂にポ
リイミド樹脂を使用しているが、特に該ポリイミド樹脂
に限定されるものでなく樹脂絶縁層の構成樹脂と同じ樹
脂を基材樹脂として薄膜誘電体層を形成しても同等の効
果が得られることは明らかである。
【００３０】また本発明の説明では高誘電率材にチタン
酸バリウムを使用した場合を例としているが、例えば錫
酸バリウムの如き他の高誘電率材でも同等の効果を得る
ことができる。
酸バリウムを使用した場合を例としているが、例えば錫
酸バリウムの如き他の高誘電率材でも同等の効果を得る
ことができる。
【図１】 本発明になる薄膜多層配線板の構成例を説明
する図。
する図。
【図２】 外部コンデンサ付薄膜多層配線板の構成例を
示した斜視断面図。
示した斜視断面図。
【図３】 従来のコンデンサ内蔵薄膜多層配線板の構成
例を説明する図。
例を説明する図。
３ コンデンサ内蔵薄膜多層配線板 11a 絶縁板 11b 接地層 11d 電源層 11e 樹脂絶
縁層 11j 電極パッド 31a 薄膜誘電体層 31a′ 有機樹脂材料（ポリイミド樹脂） 31a ″ 粉
末（結晶粉末）
縁層 11j 電極パッド 31a 薄膜誘電体層 31a′ 有機樹脂材料（ポリイミド樹脂） 31a ″ 粉
末（結晶粉末）
Claims (2)
- 【請求項１】 ベースとなる絶縁板(11a) の片面に該絶
縁板側から接地層(11b) と薄膜誘電体層，電源層(11d)
および樹脂絶縁層(11e) が順次層形成され、更に該樹脂
絶縁層上に信号線層と該樹脂絶縁層(11e) と等しい材料
からなる樹脂絶縁層とが交互に積層された後、表層に位
置する樹脂絶縁層の露出面に電極パッド(11j) が形成さ
れてなる電子デバイス実装用のコンデンサ内蔵薄膜多層
配線板であって、 前記接地層と薄膜誘電体層，電源層とで構成されるコン
デンサの内の該薄膜誘電体層が、樹脂絶縁層(11e) を形
成する樹脂に誘電部材の粉末(31a″) を混入せしめた有
機樹脂材料(31a′) で形成されて構成されていることを
特徴としたコンデンサ内蔵薄膜多層配線板。 - 【請求項２】 請求項１記載の薄膜誘電体層を構成する
有機樹脂材料が、感光性ポリイミド樹脂であることを特
徴としたコンデンサ内蔵薄膜多層配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5171940A JPH0730257A (ja) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | コンデンサ内蔵薄膜多層配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5171940A JPH0730257A (ja) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | コンデンサ内蔵薄膜多層配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730257A true JPH0730257A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=15932637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5171940A Withdrawn JPH0730257A (ja) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | コンデンサ内蔵薄膜多層配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730257A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11260148A (ja) * | 1998-03-13 | 1999-09-24 | Hitachi Ltd | 薄膜誘電体とそれを用いた多層配線板とその製造方法 |
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-
1993
- 1993-07-13 JP JP5171940A patent/JPH0730257A/ja not_active Withdrawn
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