DE69928346T2

DE69928346T2 - Leitfähige Paste und Verfahren zur Herstellung einer Transponderantenne

Info

Publication number: DE69928346T2
Application number: DE69928346T
Authority: DE
Inventors: Yasuhiro Hachioji-shi Endo; Toru Tokorozawa-shi Maruyama; Yasuo Kagami; Kazunari Kodama
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Edge Inc
Priority date: 1998-09-30
Filing date: 1999-09-29
Publication date: 2006-06-01
Anticipated expiration: 2019-09-30
Also published as: KR20060063821A; EP1475743A1; DE69935022D1; EP1484713B1; CA2284978A1; US6165386A; EP0991014A2; EP1486912A1; HK1026967A1; DE69935021T2; EP1475743B1; HK1067754A1; KR100629923B1; CA2284978C; SG74754A1; CA2628782C; EP1484713A1; EP0991014A3; SG105526A1; CA2628782A1

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
1. Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft eine leitfähige Paste und ein Härtungsverfahren für eine leitfähige Paste, ein Verfahren zum Bilden einer Antenne für ein Radiofrequenzidentifizierungsmedium unter Verwendung der leitfähigen Paste und ein Radiofrequenzidentifizierungsmedium.
2. Stand der Technik
Die letzten Jahre haben die Entwicklung von Radiofrequenzidentifizierungsmedien, wie so genannter Nicht-Kontakt-IC-Karten zur Verwendung als ID-Karten, Schilder, Namensschilder und dergleichen, gesehen, die ein Herauslesen und Einschreiben von Daten unter Verwendung von Lese/Schreibvorrichtungen sogar bei einem Abstand von 4 bis 5 m ermöglichen. Solche Nicht-Kontakt-IC-Karten werden in der japanischen, offen gelegten Patentanmeldung 5-166018, der japanischen, offen gelegten Patentanmeldung 8-216570 und an anderer Stelle offenbart. Diese Art von Radiofrequenzidentifizierungsmedien wird umfassend ein Substrat und ein Beschichtungselement gebildet, und sandwichartig dazwischen wird eine Antenne zum Übermitteln und Empfangen von Daten unter Verwendung von elektromagnetischen Wellen als das Übertragungsmedium angeordnet, mit einem IC-Chip mit eingebauten Funktionen, die ein Schreiben und Speichern der Daten ebenso wie ein Überschreiben und Löschen ermöglichen.
Ein Radiofrequenzidentifizierungsmedium, typischerweise gerade eine solche Nicht-Kontakt-IC-Karte, erfordert für die Antenne, die mit dem IC-Chip verbunden ist, eine dünne Form. Verfahren, die eingesetzt wurden, um solche Antennen zu bilden, schließen Dampfabscheidungsverfahren ein, wobei ein Metall unmittelbar auf einem Substrat dampfabgeschieden wird, und Ätzverfahren, wobei eine Metalldünnschicht auf einem Substrat vorgeformt und dann geätzt wird, ebenso wie Spulenbindungsverfahren, wobei eine getrennt gebildete Spule an einem Substrat gebunden wird, und Bedruckungsverfahren, wobei eine leitfähige Paste auf einem Substrat in einer Antennenform gedruckt wird, um die Antenne zu bilden.
Von diesen Antennenbildungsverfahren wird die höchste Empfindlichkeit von solchen Antennen gezeigt, die durch Metalldampfabscheidungsverfahren gebildet werden. Wenn jedoch Unregelmäßigkeiten auf der Oberfläche des Substrats während der Dampfabscheidung des Metalls auf der Oberfläche des Substrats vorhanden sind, hat der Oberflächenzustand einen unmittelbaren Einfluss auf die Abscheidungsoberfläche, was in Unregelmäßigkeiten auf der Metalldampfabscheidungsoberfläche resultiert. Dies hat zu Unannehmlichkeiten geführt, die eine größere Störung der elektromagnetischen Feldverteilung und eine geringere Empfindlichkeit der Antenne einschließen.
Ätzverfahren sind Antennenbildungsverfahren, die eine einfache Bildung irgendeiner gewünschten Antennenform ermöglichen. Jedoch haben sie viele Herstellungsschritte erfordert, einschließend Beschichten der Ätzpaste, Musterbilden für die Ätzpaste und ein Ätzen mit Ätzlösungen. Zusätzlich erhöhen die teure Ausrüstung und die Arbeitsumgebung unausweichlich die Herstellungskosten. Ein weiteres Erfordernis ist eine sichere Entsorgung der großen Mengen an Abfallflüssigkeiten, die durch den Ätzschritt erzeugt werden.
Antennen, die durch Spulenbindungsverfahren gebildet werden, sind bezüglich der Empfindlichkeit überlegen. Jedoch ist die Verarbeitbarkeit derselben schlecht gewesen, da die Metallspule unmittelbar auf der Oberfläche des Substrats gebunden wird. Es gibt ebenfalls viele Schwierigkeiten, die mit dem verlässlichen Binden von Metallspulen an Substraten verbunden sind, und daher ist die Produktivität schlechter gewesen.
In diesem Zusammenhang können die Bedruckungsverfahren, die oben erwähnt werden, leicht irgendeine gewünschte Form der Antenne durch Bedruckungsmethoden bilden, und sie ermöglichen ebenfalls eine zufriedenstellende Verarbeitbarkeit. Insbesondere kann die Produktivität der verschiedenen Herstellungsschritte, wie Siebdrucken der leitfähigen Pasten, Binden von IC-Chips und Antennen und Zubehör auf Beschichtungsbögen (oder Filmlamination) durch die Leistung der Bedruckungsmaschinen selbst verbessert werden.
Gegenwärtig wird für diese Antennen und dergleichen die Bildung der leitfähigen Schicht am häufigsten durchgeführt unter Verwendung von wärmehärtbaren leitfähigen Pasten, die durch Wärme gehärtet werden. Solche wärmehärtbaren leitfähigen Pasten enthalten gewöhnlicherweise Lösungsmittel, und die Leistung wird gezeigt durch Verdampfung des Lösungsmittels oder durch Verdampfung des Lösungsmittels gekoppelt mit einem Härten eines Bindemittelharzes. Ein Phenolharz, Polyesterharz oder dergleichen wird als das Bindemittelharz verwendet.
Jedoch erfordert die Bildung einer leitfähigen Schicht mit wärmehärtbaren leitfähigen Pasten ein Erwärmen auf 150°C oder höher und Behandlungszeiten in der Größenordnung von einer halben Stunde oder länger. Die Verarbeitungszeit zur Bildung einer leitfähigen Schicht für Antennen, etc. ist daher länger. Ferner ist eine Schädigung der Substrate, auf denen die leitfähigen Schichten gebildet werden, ebenfalls unvermeidlich gewesen.
Auf der anderen Seite werden ebenfalls photohärtbare leitfähige Pasten zur Bildung einer leitfähigen Schicht verwendet. Wenn photohärtbare leitfähige Pasten verwendet werden, ist es notwendig, organische Materialien durch Sintern als Nachbehandlung nach der Photohärtung zu entfernen, um die Leitfähigkeit der Antenne zu verbessern. Sobald daher die photohärtbare leitfähige Paste auf dem Substrat durch Lichtbestrahlung fixiert worden ist, werden die organischen Materialien zersetzt und durch Nacherwärmen auf 500°C oder höher entfernt, um die leitfähige Schicht zu bilden. Dieses Nacherwärmen wird gewöhnlicherweise mit einem elektrischen Ofen durchgeführt. Da das Erwärmen bei 500°C oder höher für das Nacherwärmen durchgeführt wird, können jedoch, wie oben erwähnt, lediglich wärmewiderstandsfähige Materialien, wie Keramiken, für das Substrat verwendet werden, auf denen die leitfähige Schicht der photohärtbaren leitfähigen Paste gebildet wird. Folglich sind Materialien mit schlechter Wärmewiderstandsfähigkeit, wie Papier und Kunststoffe, als Substrate nicht geeignet.
Wenn ferner eine photohärtbare leitfähige Paste verwendet wird, resultiert die Bildung von harten gehärteten Produkten in Sprödigkeit und schlechter Biegewiderstandsfähigkeit. Obwohl die Monomere eine hohe Reaktivität aufweisen, gibt es ebenfalls ein bemerkbares Ausbluten nach Auftragung, und während ihre Oligomere die gehärteten Produkte erweichen können, macht es ihre hohe Viskosität während der Auftragung schwierig, sie von den Platten zu lösen, somit ist es schwierig gewesen, das Gleichgewicht für die Auftragung einzustellen.
US-A-3,767,519 offenbart ein leitfähiges Pulver und ein Harz, wobei das leitfähige Pulver dentritisches leitfähiges Pulver und Metallpulver in flockiger (schuppenförmiger) Form enthält.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Angesichts dieser Umstände ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, das Auftreten eines Schadens eines Substrats aufgrund beaufschlagter Wärme während der Herstellung des Radiofrequenzidentifizierungsmediums zu beseitigen, in der Lage zu sein, ein Material als ein Substrat zu verwenden, das eine unterlegene Wärmewiderstandsfähigkeit hat, und die Produktivität für Radiofrequenzidentifizierungsmedien zu verbessern, durch Bereitstellen einer leitfähigen Paste und eines Härtungsverfahrens für eine leitfähige Paste, eines Verfahrens zum Bilden einer Antenne für ein Radiofrequenzidentifizierungsmedium unter Verwendung der leitfähigen Paste und eines Radiofrequenzidentifizierungsmediums, welche in der Lage sind, die zuvor genannten Probleme zu lösen.
Eine erste Erscheinung der vorliegenden Erfindung liegt darin, eine leitfähige Photohärtungspaste mit einem Oberflächenwiderstand von nicht größer als 200 mQ/sq. nach Aushärten durch Lichtbestrahlung bereitzustellen, dadurch gekennzeichnet, dass die Paste leitfähiges Pulver und eine Photohärtungsharzzusammensetzung in einem Gewichtsverhältnis von 50/50–95/5 umfaßt, und das leitfähige Pulver dentritisches leitfähiges Pulver und schuppenförmiges leitfähiges Pulver mit 80% oder mehr des gesamten leitfähigen Pulvers enthält, wobei das dentritische leitfähige Polymer eine mittlere Teilchengröße von 0,05–1,0 μm, eine spezifische Oberfläche von 0,5–5,0 m²/g, und das schuppenförmige leitfähige Pulver eine mittlere Teilchengröße von 1,0–10,0 μm und eine spezifische Oberfläche von 0,5–5,0 m²/g aufweist, wobei das Gewichtsverhältnis des dentritischen leitfähigen Pulvers und des schuppenförmigen leitfähigen Pulvers 60/40–95/5 ist.
In der oben erwähnten leitfähigen Photohärtungspaste ist es bevorzugt, dass die Photohärtungsharzusammensetzung eine Mischung eines aromatischen Sulfoniumsalzinitiators und eines nicht aromatischen Epoxyharzes umfaßt, die in einem Gewichtsverhältnis von 0,01/100–10/100 kombiniert sind.
Ferner ist es in der oben erwähnten leitfähigen Photohärtungspaste bevorzugt, dass die Photohärtungsharzzusammensetzung eine Mischung aus wenigstens einem ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einem Thioxanthonderivat, einem Thiobenzophenonderivat, einem Anthrachinonderivat und einem Acylphosphinoxidderivat und wenigstens einem ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einem Acrylat und einem Methacrylat enthält, die in einem Gewichtsverhältnis von 0,01/100–10/100 kombiniert sind.
Ferner ist es in der oben erwähnten leitfähigen Photohärtungspaste bevorzugt, dass die Paste ferne eine Verarbeitbarkeit eines Druck-/Biegefähigkeitsverbesserers ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Silica mit einer spezifischen Oberfläche von wenigstens 100 m²/g, einer Schüttdichte von nicht mehr als 50 g/l und einer mittleren Hauptteilchengröße von nicht mehr als 30 nm, einem gesättigten Polyesterharz mit einer Erweichungstemperatur von 100°C oder darunter und einem Zahlenmittelmolekulargewicht von 1000–50.000, einem Polyvinyletherharz mit einem Glasübergangspunkt (Tg) von –30°C oder darunter, und einem Phenoxyharz mit einer Erweichungstemperatur von 100°C oder höher enthält.
Eine zweite Erscheinung der vorliegenden Erfindung liegt darin, ein Verfahren zum Bilden einer Antenne für ein Radiofrequenzidentifizierungsmedium bereitzustellen, das mit einem IC-Chip und der Antenne bereitgestellt wird, wobei das Verfahren die Schritte umfaßt:
Bereitstellen eines Paares von Antennenschleifen, die gebildet werden durch Bedrucken mit irgendeiner der oben erwähnten leitfähigen Pasten auf einer Seite eines bogenartigen Substrats, als ein symmetrisches Muster, das symmetrisch um einen Faltabschnitt angeordnet wird, der auf dem Substrat als die Mittellinie gebildet wird;
Auftragen von Klebstoff auf wenigstens eine der schleifengeformten Antennenseiten; und
Falten des Substrats am Faltenabschnitt, so dass die Antennenschleifen auf der Innenseite sind, um sich an den passenden Antennenschleifen anzufügen und sich mit diesen zu verbinden.
Ferner liegt eine dritte Erscheinung der vorliegenden Erfindung darin, ein IC-Chipmontageverfahren zum Montieren eines IC-Chips auf einem Stromkreis auf einem Substrat bereitzustellen, wobei das Verfahren die Schritte umfaßt:
Bilden eines Stromkreises auf dem Substrat, auf dem der IC-Chip anzuordnen ist, durch Bedrucken mit irgendeiner der oben erwähnten leitfähigen Pasten; Härten der leitfähigen Paste; Bilden von Verbindungsabschnitten mit Enden des IC-Chips auf dem Substrat durch Bedrucken mit einer leitfähigen Klebstoffsubstanz; Bilden von isolierenden Abschnitten in der Montageposition des IC-Chips auf dem Substrat durch Bedrucken mit einer isolierenden Klebstoffsubstanz; Anordnen des IC-Chips in der Montageposition; und Thermokompressionsverbinden von oberhalb des IC-Chips zur Montage.
Diese und andere Aufgaben und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden Beschreibung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen klar werden.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1 ist ein Graph, der Reflektionsvermögen einer Silberdampfabscheidungsoberfläche bei unterschiedlichen Wellenlängen zeigt.
2 ist ein Graph, der Absorptionsvermögen einer leitfähigen Paste in unterschiedlichen Wellenlängenbereichen im Vergleich zu einem freien Bogen zeigt.
3 ist ein Graph, der Oberflächenwiderstandsfähigkeitswerte in Bezug auf Stromverbrauch pro Flächeneinheit einer gehärteten leitfähigen Paste zeigt, für einen Fall, wo eine Infrarotbestrahlungslampe verwendet wurde, und einen Fall, wo eine Ultraviolettbestrahlungslampe als die Lichtquelle verwendet wurde.
4 ist eine erklärende Zeichnung eines Substrats, das eine Antenne trägt, die gemäß der vorliegenden Erfindung gebildet wird.
5(A), 5(B), 5(C), 5(D), 5(E) und 5(F) sind Veranschaulichungen eines Verfahrens zur Bildung einer Antenne gemäß der vorliegenden Erfindung.
6(A) und 6(B) sind Veranschaulichungen von Druckplatten zum Drucken einer leitfähigen Paste und einer isolierenden Paste, die für das Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet werden.
7 ist eine Veranschaulichung eines Beispiels eines Antennenbildungsverfahrens gemäß der vorliegenden Erfindung.
8 ist eine Veranschaulichung der Antenne, die gemäß der vorliegenden Erfindung gebildet worden ist.
9 ist eine Querschnittsveranschaulichung eines Teils der Antenne, die gemäß der vorliegenden Erfindung gebildet wurde.
10 ist eine Querschnittsveranschaulichung eines Biegeabschnitts der Antenne, die gemäß der vorliegenden Erfindung gebildet wurde.
11(A), 11(B), 11(C), 11(D) und 11(E) sind Veranschaulichungen eines Beispiels zur Montage eines IC-Chips gemäß der vorliegenden Erfindung.
12(A), 12(B), 12(C), 12(D) und 12(E) sind Veranschaulichungen der Montageschritte betrachtet durch einen Querschnitt der IC-Chipmontageposition durch das Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
<<Leitfähige Paste>>
Erste Ausführungsform
Die erste Ausführungsform der leitfähigen Paste gemäß der Erfindung ist eine leitfähige Photohärtungspaste, die leitfähiges Pulver (A1) und eine Photohärtungsharzzusammensetzung (B1) als wesentliche Komponenten umfaßt.
Das leitfähige Pulver (A1) ist am bevorzugtesten Silberpulver. Zur Steuerung der Widerstandsfähigkeitswerte und des Lötmittelverbrauchs kann ebenfalls ein leitfähiges Pulver von einem anderen Metall als Silber, wie Gold, Platin, Palladium, Rhodium oder dergleichen, zugegeben werden.
Das verwendete leitfähige Pulver (A1) kann ebenfalls eine Mischung aus zwei oder mehr unterschiedlichen Pulvern mit unterschiedlichen Eigenschaften, einschließlich mittlere Teilchengröße, spezifische Oberfläche und Klopfdichte (tap density) sein, um die Druckeigenschaften zufriedenstellend zu steuern. Bevorzugt werden (1) ein dentritisches leitfähiges Pulver (A1-1) und (2) ein schuppenförmiges (oder flockenförmiges) leitfähiges Pulver (A1-2) als seine wesentlichen Komponenten verwendet. Gemäß der vorliegenden Erfindung weist das dentritische leitfähige Pulver (A1-1) eine dentritische Form (ebenfalls als unbestimmte Formen bezeichnet), eine mittlere Teilchengröße von 0,05–1,0 μm, eine spezifische Oberfläche von 0,5–5,0 m²/g und eine Klopfdichte von 0,3–1,0 g/cm³ auf, und (2) das schuppenförmige leitfähige Pulver (A1-2) weist eine schuppenförmige oder flockenförmige Form, eine mittlere Teilchengröße von 1,0–10,0 μm, eine spezifische Oberfläche von 0,5–5,0 m²/g und eine Klopfdichte von 1,0–5,0 g/cm³ auf. Das verwendete leitfähige Pulver ist bevorzugt eine Kombination des dentritischen leitfähigen Pulvers (A1-1) und des schuppenförmigen oder flockenförmigen leitfähigen Pulvers (A1-2) in einem Gewichtsverhältnis von 60/40–95/5, ausmachend wenigstens 80% des gesamten leitfähigen Pulvers.
Um die Kompatibilität mit der organischen Zusammensetzung in der das leitfähige Pulver (A1) enthaltenden Paste zu verbessern und das Dispersionsvermögen des leitfähigen Pulvers in der Paste zu verbessern, wird das leitfähige Pulver bevorzugt einer Oberflächenbehandlung entweder während der Herstellungsschritte oder nach der Herstellung des leitfähigen Pulvers unterzogen. Das zur Oberflächenbehandlung verwendete Agens kann ein oberflächenaktives Mittel oder eine andere organische Verbindung sein.
Die Photohärtungsharzzusammensetzung (B1) umfaßt, als wesentliche Komponente, (1) einen Photohärtungsinitiator (B1-1), der freie aktive Radikalspezies oder aktive kationische Spezies nach Lichtbestrahlung erzeugt, und (2) ein photoreaktives Harz (B1-2) mit einer funktionellen Gruppe, die mit diesen aktiven Spezies reagiert, in einer Kombination mit einem Gewichtsverhältnis von 0,01/100–10/100.
Der verwendete Photohärtungsinitiator (B1-1) kann ein öffentlich bekannter sein; bevorzugte Initiatoren, die freie aktive Radikalspezies erzeugen, sind Benzophenonderivate, Thioxanthonderivate, Anthrachinonderivate, Trichlormethyltriazinderivate, Acylphosphinoxidderivate, α-Hydroxyketonderivate, α-Aminoketonderivate, Benzoinderivate, Benzylketalderivate, Acridinderivate, Carbazol/Phenon-Derivate und Kombinationen derselben, und bevorzugte Initiatoren, die aktive kationische Spezies erzeugen, sind aromatische Sulfoniumsalzverbindungen, aromatische Iodoniumsalzverbindungen und Kombinationen derselben.
Das verwendete photoreaktive Harz (B1-2) kann ein öffentlich bekanntes sein, bevorzugte Harze, die mit freien Radikalspezies reagieren, sind Acrylatverbindungen und Methacrylatverbindungen, und bevorzugte Harze, die mit aktiven kationischen Spezies reagieren, sind alicyclische Epoxyverbindungen, Oxetanverbindungen, Alkenoxidverbindungen, Glycidyletherverbindungen und Vinyletherverbindungen. In jedem Falle können irgendwelche zwei oder mehr Verbindungen ebenfalls in Kombination verwendet werden.
Die Viskosität des gesamten photoreaktiven Harzes (B1-2) ist bevorzugt 1–5.000 mPa·s (cpoise) bei 25°C, um ein Verkneten mit dem leitfähigen Pulver und die Druckeigenschaften der Paste zu garantieren, jedoch sind 10–2.000 mPa·s (cpoise) bevorzugter.
Zur Steuerung der Reaktivität ist es bevorzugt, ein Photosensibilisierungsagens zuzugeben, beispielsweise ein Phenothiazinderivat, ein Xanthonderivat, ein Thioxanthonderivat, ein Aminobenzoesäurederivat, eine polycyclische aromatische Verbindung, wie Anthracen, Phenanthren oder Perylen, oder eine Kombination derselben, oder eine Reaktionshilfe, wie eine Hydroxyverbindung, Aminoverbindung oder dergleichen. Es ist hier bevorzugt, 0,01–100% in Bezug auf das Gewicht des Photohärtungsinitiators (B1-1) zuzugeben.
Das Gewichtsverhältnis des leitfähigen Pulvers (A1) und der Photohärtungsharzzusammensetzung (B1) ist bevorzugt 50/50–95/5, und noch bevorzugter 55/45–90/10.
Solange die Photohärtungseigenschaften der leitfähigen Photohärtungspaste gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung nicht beeinträchtigt werden, können öffentlich bekannte Komponenten, wie Silika, Aluminiumoxid, Glimmer, Kohlenstoffpulver, Pigmente, Farbstoffe, Polymerisationsstopper, Verdickungsmittel, thixotrope Agentien, Suspensionsmittel, Antioxidationsmittel, Dispersionsmittel, Harze, organische Lösungsmitte und dergleichen, zugegeben werden. Diese werden bevorzugt in einer Gesamtmenge von nicht mehr als 35% in Bezug auf das Gesamtgewicht des leitfähigen Pulvers (A1) und der Photohärtungsharzzusammensetzung (B1) zugegeben.
Das Harz (im folgenden als das Harz (C) bezeichnet), das zur leitfähigen Photohärtungspaste gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung zugegeben werden kann, kann ein öffentlich bekanntes sein. Als Beispiele können wärmehärtbare Harze, wie Phenolharze, Epoxyharze, Melaminharze, Harnstoffharze, Xylolharze, Alkydharze, ungesättigte Polyesterharze, Acrylharze, Furanharze, Urethanharze, etc.; und thermoplastische Harze, wie Polyethylen, Polypropylen, Polystyrol, ABS-Harze, Polymethylmetharcylat, Polyvinylchlorid, Polyvinylidenchlorid, Polyvinylacetat, Polyvinylalkohol, Polyacetal, Polycarbonat, Polyethylenterephthalat, Polybutylenterephthalat, Polyphenylenoxid, Polysulfon, Polyimid, Polyethersulfon, Polyallylat, Polyetheretherketon, Polyethylentetrafluorid, Silikonharze, etc., genannt werden. Diese können alleine oder in Kombination von zwei oder mehreren verwendet werden.
Das Lösungsmittel (im folgenden als das Lösungsmittel (D) bezeichnet), das zu der leitfähigen Photohärtungspaste gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung zugefügt werden kann, kann ein öffentlich bekanntes sein. Um jedoch einen Rückstand in dem System nach der Härtungsreaktion zu vermeiden, weist es bevorzugt einen Siedepunkt von nicht mehr als 250°C auf. Beispiele schließen Kohlenwasserstofflösungsmittel, wie Toluol, Cyclohexan, Methylcyclohexan, n-Hexan und Pentan; Alkohole, wie Isopropylalkohol und Butylalkohol; Ketone, wie Cyclohexanon, Methylethylketon, Methylisobutylketon, Diethylketon und Isophoron; Ester, wie Ethylacetat, Propylacetat und Butylacetat; Glykolmonoether und ihre Acetate, wie Ethylenglykolmonomethylether, Propylenglykolmonoethylehter, Diethylenglykolmonomethylether und 3-Methoxy-3-methylbutylacetat; ebenso wie gemischte Lösungsmittel, die zwei oder mehr von diesen umfassen, ein.
Eine Herstellung der leitfähigen Photohärtungspaste gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung schließt ein, ist jedoch nicht begrenzt auf ein Verfahren, wobei die zuvor genannte Mischung einheitlich mit einem Homogenisierer oder einer anderen Rührerart gerührt wird und dann einheitlich mit einer Knetmaschine, wie einer Tripelrolle oder einem Kneter, dispergiert wird.
Die Viskosität der leitfähigen Photohärtungspaste gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung ist bevorzugt von 1.000 bis 1.000.000 mPa·s (cpoise), um eine geeignete Verarbeitbarkeit zum Drucken und eine ausreichende Dicke nach dem Bedrucken bereitzustellen. Sie ist bevorzugt von 10.000 bis 500.000 mPa·s.
Wenn die leitfähige Photohärtungspaste gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung verwendet wird, um ein Muster durch Siebdrucken, Tiefdrucken oder ein öffentlich bekanntes Verfahren unter Verwendung eines Beschichters zu bilden, ist das verwendete Substrat (im folgenden als das Substrat (E) bezeichnet) ein öffentlich bekanntes, wie Keramik oder Glas; ein Webstoff oder Vliesstoff anorganischer Fasern oder organischer Fasern; Papier; ein Kompositmaterial, umfassend diese mit einem wärmehärtbaren Harz oder einem thermoplastischen Harz; Kunststoffe einschließend Polyolefine, wie Polyethylen und Polypropylen; Polyester, wie Polyethylenterephthalat, Polybutylenterephthalat, Polyethylennaphthalat und Polyallylat; und Polyimide, Polyamide, Polyetheramide, Polyimidimide, Polyacetale, Polyethersulfon, Polyetheretherketon, Polysulfon, Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymer, Polyvinylchlorid, Silikonkautschuk, Naturkautschuk, Synthesekautschuk etc. Zur verbesserten Verarbeitbarkeit zum Drucken und einer Befestigungsmöglichkeit auf der Oberfläche dieser Substrate kann sie einer chemischen Behandlung unterzogen werden, wie einer Behandlung mit einem Kopplungsagens oder einer Primerbehandlung, oder einer physikalischen Behandlung, wie einer Coronaentladungsbehandlung, Plasmabehandlung, Ultraviolettbehandlung oder Polierbehandlung.
Um einen Bogen zu erhalten, wenn die leitfähige Photohärtungspaste gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung verwendet wird, um ein Muster als eine leitfähige Schicht auf dem Substrat zu bilden, wird sie gewöhnlich durch ein Siebdruckverfahren aufgetragen. Die Druckdicke kann optional gesteuert werden, wie es gewünscht wird, durch Verändern des Siebmaterials (Polyester, Polyamid oder rostfreier Stahl), der Siebgröße und des Zugs und der Viskosität der Paste. Eine bevorzugte Druckdicke ist 5–100 μm, und eine noch bevorzugtere Druckdicke ist 10–80 μm.
Die Lichtquelle zum Härten der leitfähigen Photohärtungspaste gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung kann eine öffentlich bekannte sein, wie eine Hochdruckquecksilberlampe, eine Superhochdruckquecksilberlampe, eine elektrodenfreie Entladungslampe, eine Excimerlampe, eine Metallhalogenidlampe, Xenonlampe, ein Laser, ein Halbleiterlaser oder dergleichen. Hochdruckquecksilberlampen und Metallhalogenidlampen sind besonders bevorzugt aufgrund ihrer verhältnismäßig hohen Energieintensitätsverteilung in einem Wellenlängenbereich von 300–500 nm.
Die Intensität der Lichtquellenlampe ist bevorzugt wenigstens 40 W/cm und bevorzugter wenigstens 80 W/cm. Die kumulative Dosis, die zum Photohärten erforderlich ist, ist bevorzugt 100–50.000 mJ/cm² und noch bevorzugter 500–10.000 mJ/cm² in einem Wellenlängenbereich von 300–500 nm. Zum Entfernen der flüchtigen Komponenten während der Bestrahlung ist es bevorzugt, Luftfreisetzungs- und Entfernungseinrichtungen nebeneinander zu stellen.
Für weiter verbesserte Eigenschaften nach dem Härten kann das Substrat ebenfalls einer Wärmebehandlung durch Ofenerwärmen, Heißluftblasen, Infrarotstrahlen oder Mikrowellenbestrahlung vor der Lichtbestrahlung, nach der Lichtbestrahlung oder gleichzeitig mit der Lichtbestrahlung unterzogen werden, solange sie nicht irgendeine bemerkbare Schädigung, wie eine Verfärbung, Wärmeschrumpfung, Erweichung, Sprödigkeit oder Carbonisierung verursacht. Um eine Schädigung des Substrats zu verhindern, ist die Erwärmungstemperatur bevorzugt nicht höher als 150°C, und die Erwärmungszeit liegt bevorzugt innerhalb von 15 Minuten.
Beispiele werden nun bereitgestellt, um eine Herstellung der leitfähigen Photohärtungspasten gemäß der ersten Ausführungsform, und deren Musterdrucken und Photohärten zu erklären.
Herstellung von leitfähigen Photohärtungspasten
Beispiele 1–18 (Herstellung von Photohärtungsharzzusammensetzungen)
Die in Tabelle 1 und Tabelle 2 aufgeführten Zusammensetzungen wurden gemischt und für wenigstens 30 Minuten bei Raumtemperatur gerührt, während sie gegenüber Licht abgeschirmt waren, um einheitliche Mischungen als Photohärtungsharzzusammensetzungen zu erhalten, die in leitfähigen Photohärtungspasten für die Erfindung eingeschlossen werden sollen. [Tabelle 1]
(Gewichtsteile)
[Photoreaktive Harze]

M-240: Aronix M-240 (Polyethylenglykoldiacrylat), Produkt von Toa Gosei, KK.
M-360: Aronix M360 (Trimethylolpropanethylenoxid-modifiziertes Triacrylat), Produkt von Toa Gosei, KK
M-110: Aronix M-110 (p-Cumylphenolethylenoxid-modifiziertes Acrylat), Produkt von Toa Gosei, KK.

[Photoinitiatoren (Photohärtungsinitiatoren)]

BMS: Kayacure BMS ([4-Methylphenylthio)phenyl]phenylmethanon), Produkt von Nihon Kayaku, KK.
2-EAQ: Kayacure 2-EAQ (Ethylantrachinon), Produkt von Nihon Kayaku, KK,
Triazine A: TRIAZIN B (2,4-Trichlormethyl-(4'-methoxynaphthyl)-6-triazin), Produkt von PANCHIM SA,
Triazine PMS: TRIAZINE PMS (2,4-Trichlormethyl-(4'-methoxystyryl)-6-triazin), Produkt von PANCHIM SA,
KTO46: ESACURE KTO46 (Mischung von 2,4,6-Trimethylbenzoyldiphenylphosphinoxid, Oligo[2-Hydroxy-2-methyl-1-[4-(1-methylvinyl)phenyl]propan] und Methylbenzophenonderivat), Produkt von Lamberti Co.,
Lucirin TPO: Lucirin TPO (2,4,6-Trimethylbenzoyldiphenylphosphinoxid), Produkt von BASF Co.,
I-819: Irgacure 819 (Bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)phenylphosphinoxid), Produkt von Ciba Specialty Chemical Co.

[Photosensibilisierungsagens)

DMBI: Kayacure DMBI (Isoamyl-p-dimethylaminobenzoat), Produkt von Nihon Kayaku, KK. [Tabelle 2]
(Gewichtsteile)

[Photoreaktive Harze]

KS-800: Adekaoptomer KS-800 (Mischung von Epoxyharz und aromatischer Sulfoniumsalzverbindung), Produkt von Asahi Denka Kogyo, KK,
KS-871: Adekaoptomer KS-871 (Mischung von Epoxyharz und aromatischer Sulfoniumsalzverbindung), Produkt von Asahi Denka Kogyo, KK,
UVR-6105: CYRACURE UVR-6105 (3,4-Epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexylcarboxylate), Produkt von Union Carbide Co.
Limonendioxid: Limonendioxid (1-Methyl-4-(2-methyloxiranyl)-7-oxabicyclo[4,1,0]heptan), Produkt von Elf Atochem Co.,
W-100: Rikaresin W-100 (1,6-Hexandioldiglycidylether), Produkt von Shinnihon Rika, KK,
XDO: XDO (1,4-Bis-[3-ethyl-3-oxethanylmethoxy)methyl]benzol), Produkt von Toa Gosei, KK.

[Photoinitiatoren (Photohärtungsinitiatoren)]

SP-170: Adekaoptomer SP-170 (aromatische Sulfoniumsalzverbindung), Produkt von Asahi Denka Kogyo, KK.,
CP-66: Adekaoptone CP 66 (aromatische Sulfoniumsalzverbindung), Produkt von Asahi Denka Kogyo, KK.,

Beispiele 19–50
Zusammensetzungen A, B, C und D als leitfähiges Pulver wurden erhalten durch Mischen von Silvest E-20 und Silvest TCG-7 Silberpulvern, beide von Tokuriki Honten, KK., mit 80/20 (Gew./Gew.), 90/10 (Gew./Gew.), 85/15 (Gew./Gew.) und 75/25 (Gew./Gew.).
Zusammensetzung E wurde erhalten durch Mischen von Silvest E-20 mit Silvest TCG-1 Silberpulver von Tokuriki Honten, KK, mit 75/25 (Gew./Gew.) Die Harzzusammensetzungen, die in Beispielen 1 bis 18 erhalten wurden, wurden mit leitfähigen Pulvern und unterschiedlichen Lösungsmitteln in den in Tabellen 3 und 4 gezeigten Anteilen (Gewichtsteile) unter Verwendung eines Rührers gemischt und dann einem Hochscherkneten mit einem Kneter unterzogen, um leitfähgge Photohärtungspasten zu erhalten.
Diese leitfähigen Photohärtungspasten wurden verwendet, um Bögen durch Siebdrucken auf Substraten in einem 1 mm breiten × 1 m langen Muster mit einer Siebplatte mit einem 180 mesh, das in der Lage war, in einer Dicke von 15 μm zu drucken, herzustellen. Die Druckdicke der gedruckten Schicht war etwa 15 μm.
Das als das Substrat verwendete Papier war NPI-55 von Nippon Seishi, KK. Der verwendete Polyethylenterephthalatfilm war Lumira S. von Toray, KK.
Die Härtungsreaktion wurde durch Bestrahlen für 6 Sekunden in einer fördereinrichtungsartigen Bestrahlungsvorrichtung durchgeführt, unter Verwendung einer Hochdruckquecksilberlampe mit einer Leistung von 4 kw bei 80 w/cm für Beispiele 19–31, und einer Metallhalogenidlampe mit einer Leistung von 4 kw bei 80 w/cm für Beispiele 32–50 als Lichtquelle. Unter diesen Bedingungen entspricht die kumulative Lichtmenge in einem Wellenlängenbereich von 300–500 nm etwa 2.500 mJ/cm² für die Hochdruckquecksilberlampe und etwa 5.000 mJ/cm² für die Metallhalogenidlampe.
Für die Beispiele, die Lösungsmittel einsetzten, wurde das musterbedruckte Substrat mit Licht bestrahlt, nachdem es für 5 Minuten in einem Abzugsofen bei 100°C stehen konnte.
Keine bemerkbare Schädigung, wie Verfärbung, Wärmeschrumpfung, Erweichung, Sprödigkeit oder Carbonisierung, wurde in irgendeinem der verwendeten Substrate gefunden.
Der Oberflächenwiderstand wurde bestimmt durch Beaufschlagen einer DC-Spannung und Messen des Widerstands zwischen den zwei Enden des Musters nach dem Härten (der Oberflächenwiderstand wurde im folgenden auf die gleiche Art und Weise wie oben gemessen). Die Ergebnisse sind in Tabellen 3 und 4 gezeigt.
[Tabelle 3]
Bemerkungen: Die verwendete Lichtquelle war eine 80 W/cm Hochdruckquecksilberlampe (mit Ozon).
[Tabelle 4 (1/1)] (2/2)
(2/2)
Bemerkungen: Die verwendete Lichtquelle war eine 80 W/cm Metallhalogenidlampe (mit Ozon).
[Effekt]
Gemäß der Erfindung gibt es keine Notwendigkeit für den Sinterschritt, welcher für leitfähige Pasten essentiell gewesen ist, die einem Photohärten im Stand der Technik unterzogen worden sind, und somit wird es möglich, leitfähige Muster mit einem Oberflächenwiderstand von 200 mΩ/sq. oder weniger hauptsächlich durch Photohärten alleine zu bilden. Da ferner eine Lichtbestrahlung das Verfahren in der Größenordnung von wenigen Sekunden bis zu wenigen Minuten abkürzen kann, sind eine überlegene Massenproduktivität und geringere Kosten möglich.
Zweite Ausführungsform
Die zweite leitfähige Paste, die nicht gemäß der Erfindung ist, sondern Stand der Technik darstellt, der zum Verständnis der Erfindung geeignet ist, umfaßt wenigstens eine Art einer Verarbeitbarkeit eines Druck-Biegefähigkeitsverbesserers (F2) als eine wesentliche Komponente. Die leitfähige Paste ist bevorzugt eine leitfähige Photohärtungspaste umfassend ein leitfähiges Pulver (A2), eine Photohärtungsharzzusammensetzung (B2) und eine Verarbeitbarkeit eines Druck-Biegefähigkeitsverbesserers (E2) als wesentliche Komponenten.
Für diese leitfähige Photohärtungspaste können das verwendete leitfähige Pulver (A2) und die photoleitfähige Harzzusammensetzung (B2) die gleichen sein, wie sie für das leitfähige Pulver (A1) und die Photohärtungsharzzusammensetzung (B1), die oben beschrieben wurden, genannt worden sind.
Die Verarbeitbarkeit eines Druck-Biegefähigkeitsverbesserers (F2) kann eine anorganische Substanz mit einer großen spezifischen Oberfläche, einer kleinen Schüttdichte und einer mittleren Teilchengröße, oder eine Polymerverbindung mit einem niedrigen Glasübergangspunkt sein. Im speziellen können erwähnt werden:

(i) Silika mit einer spezifischen Oberfläche von wenigstens 100 m²/g, einer Schüttdichte von nicht mehr als 50 g/l und einer mittleren Primärteilchengröße von nicht mehr als 30 nm (z. B. AEROSIL 2000F, 3000F, Produkte von Nihon Aerosil, KK.),
(ii) gesättigte Polyesterharze mit einer Erweichungstemperatur von 100°C oder niedriger und einem Zahlenmittelmolekulargewicht von 1.000–50.000 (z. B. Vylon 500, 130, Produkt von Toyo Boseki, KK.),
(iii) Polyvinyletherharze mit einem Glasübergangspunkt (Tg) von –30°C oder darunter (beispielsweise Lutonal M40, A25, Produkte von BASF Co.),
(iv) Phenoxyharze (bezeichnet als Oligomere oder Polymere, die aus Bisphenolverbindungen und Epichlorhydrin erhalten werden) mit einer Erweichungstemperatur von 100°C oder höher (beispielsweise Epikote 1010, 4010F, Produkte von Yuka Shell Epoxy, KK.).

Diese tragen zu einer verbesserten Verarbeitbarkeit einer Druck- und Biegefähigkeit bei durch Pseudovernetzung aufgrund einer kohäsiven Kraft oder einer Pennatstruktur im Falle von (i), durch Erhöhen der Gesamtviskosität der Tinte und Absenken des Tg des Films im Falle von (ii) und (iii) und durch substantielle Polymerisation aufgrund einer terminalen Vernetzung im Falle von (iv). Diese können alleine oder in Kombination von unterschiedlichen Arten verwendet werden.
Das Gewichtsverhältnis des leitfähigen Pulvers (A2) zum Gesamtgewicht der Photohärtungsharzzusammensetzung (B2) und der Verarbeitbarkeit eines Druck-/Biegefähigkeitsverbesserers (F2) ist bevorzugt 50/50–95/5, und bevorzugter 55/45–90/10. Mit diesem Bereich ist das Gewichtsverhältnis der Photohärtungsharzzusammensetzung (B2) und der Verarbeitbarkeit eines Druck-Biegefähigkeitsverbesserers (F2) bevorzugt 1/1–99/1 und noch bevorzugter 3/1–80/1.
Solange ebenfalls die Härtbarkeit der leitfähigen Paste gemäß der zweiten Ausführungsform der Erfindung nicht beeinträchtigt wird, können zu der leitfähigen Paste irgendwelche öffentlich bekannten Komponenten, wie Silika, Aluminiumoxid, Glimmer, Kohlenstoffpulver, Pigmente, Farbstoffe, Polymerisationsstopper, Verdickungsmittel, thixotrope Agentien, Suspensionsmittel, Antioxidationsmittel, Dispersionsmittel, Harze, organische Lösungsmittel und dergleichen zugegeben werden.
Das Harz, das zu der leitfähigen Paste zugegeben werden kann, kann irgendein bekanntes sein. Als Beispiele können solche genannt werden, auf die für das Harz (C) verwiesen wird.
Das Lösungsmittel, das zur leitfähigen Paste zugegeben werden kann, kann ebenfalls irgendein bekanntes sein. Um jedoch einen Rückstand im System nach der Härtungsreaktion zu vermeiden, weist es bevorzugt einen Siedepunkt von nicht höher als 250°C auf. Als Beispiele können solche erwähnt werden, auf die für das Harz (D) verwiesen wird.
Die Gesamtmenge dieser Additive ist bevorzugt nicht größer als 35% in Bezug auf das Gesamtgewicht des leitfähigen Pulvers (A2), der Photohärtungsharzzusammensetzung (B2) und der Verarbeitbarkeit eines Druck-Biegefähigkeitsverbesserers (F2).
Das Verfahren zum Herstellen der leitfähigen Paste ist das gleiche wie oben beschrieben. Die Viskosität der leitfähigen Paste ist bevorzugt von 1.000 bis 1.000.000 mPa·s (cpoise), um eine geeignete Verarbeitbarkeit zum Drucken und eine ausreichende Dicke nach dem Drucken bereitzustellen. Sie beträgt bevorzugter 10.000 bis 500.000 mPa·s.
Wenn die leitfähige Paste verwendet wird, um ein Muster durch Siebdrucken, Tiefdrucken oder ein öffentlich bekanntes Verfahren unter Verwendung eines Beschichters zu bilden, kann das verwendete Substrat irgendeines der Beispiele sein, die für das Substrat (E) oben erwähnt worden sind.
Das Verfahren zum Bilden eines Musters auf dem Substrat unter Verwendung der leitfähigen Paste kann in Übereinstimmung mit den oben beschriebenen Beispielen sein. Die verwendete Lichtquelle zum Härten der leitfähigen Photohärtungspaste kann ebenfalls eine der oben genannten sein.
Beispiele werden nun bereitgestellt, um die Herstellung der leitfähigen Paste und ihres Musterdrucks und der Photohärtung zu erklären.
Beispiele 51–63
Photohärtungsharzzusammensetzungen und eine Verarbeitbarkeit eines Druck/Biegefähigkeitsverbesserers wurden zunächst in den Verhältnissen (Gewichtsteile), die in Tabelle 5 aufgeführt sind, vermischt und wenigstens 30 Minuten bei Raumtemperatur gerührt, während sie gegenüber Licht abgeschirmt waren, um einheitliche Mischungen zu erhalten. Falls notwendig, wurde eine Auflösung durch Erwärmen erreicht. Nach Zurückführen jeder Mischung auf Raumtemperatur, wurde der Photohärtungsinitiator zugegeben, die Mischung zur Einheitlichkeit gerührt, Silberpulver mit dieser in einem Rührer vermischt und ein Hochscherkneten mit einem Kneter durchgeführt, um leitfähige Photohärtungspasten gemäß der Erfindung zu erhalten.
Diese leitfähigen Photohärtungspasten wurden zum Siebdrucken auf Substraten in einem 1 mm breiten × 1 m langen Muster mit einer Siebplatte mit einem 180 mesh und fähig zum Drucken in eine Dicke von 15 μm verwendet. Die Dicke der gedruckten Schicht war etwa 15 μm.
Das als Substrat verwendete Papier war NPI-55 von Nipon Seishi, KK. Der verwendete Polyethylenterephthalatfilm war Lumira S. von Toray, KK.
Die Härtungsreaktion wurde durch fünfmalige Bestrahlung mit einer fördereinrichtungsartigen Bestrahlungsvorrichtung mit 7 m/min unter Verwendung einer 160 W/cm Metallhalogenidlampe unter Bedingungen von 1.100 mW/cm² (gemessen durch UVR-T35, Produkt von Topcon, KK.) durchgeführt.
Keine bemerkbare Schädigung, wie eine Verfärbung, Wärmeschrumpfung, Erweichung, Sprödigkeit oder Carbonisierung, wurde in irgendeinem der verwendeten Substrate gefunden.
Der Oberflächenwiderstand wurde durch Messen des Widerstands zwischen zwei Enden des Musters nach dem Härten gemessen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt.
Die Verarbeitbarkeit zum Drucken wurde im allgemeinen eingestuft auf der Basis einer Tintenstreuung, Plattenaussetzern, Feinlinienneigung, Reproduzierbarkeit, etc., und wurde als Θ = sehr gut, O = gut, Δ = problematisch oder X = nicht beschichtbar bezeichnet.
Der Biegefähigkeitstest wurde durchgeführt unter Verwendung eines zylindrischen Gewichts von 2 kg mit einer Querschnittsfläche von etwa 20 cm² zum Messen bei 25°C, durch eine Vorgehensweise, welche einschließt: Nach-Innen-Falten, während für 30 Sek. eine Last angeheftet und beaufschlagt wird – Entfernen der Last und Stehen für 30 Sek. – Nach-Außen-Falten und Beaufschlagen einer Last für 30 Sek. – Entfernen der Last und Stehen für eine Minute – Messen des Widerstandswerts. Die Ergebnisse wurden durch Einstufung einer Widerstandswertveränderung von +5% oder weniger als Θ, über +5% bis +10% oder weniger als O, über +10% bis +20% oder weniger als Δ und über +20% oder Bruch als X eingestuft.
[Tabelle 5]
[Silberpulver]

E-20: Silvest E-20, Produkt von Tokuriki Honten, KK.
TCG-7: Silvest TCG-7, Produkt von Tokuriki Honten, KK.

[Photoreaktive Harze]

KS-800: Adekaoptomer KS-800 (Mischung von Epoxyharz und aromatischer Sulfoniumsalzverbindung), Produkt von Asahi Denka Kogyo, KK.,
UVR-6105: CYRACURE UVR-6105 (3,4-Epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexylcarboxylat), Produkt von Union Carbide Co.
Limonendioxid: Limonendioxid (1-Methyl-4-(2-methyloxiranyl)-7-oxabicyclo[4,1,0]heptan), Produkt von Elf Atochem Co.,
BEO-60E: Rikaresin BEO-60E (Ethylenoxid-modifiziertes Bisphenol-A-epoxy), Produkt von Shinnihon Rika, KK.,
XDO: XDO (1,4-Bis[3-Ethyl-3-oxethanylmethoxy)methyl]benzol), Produkt von Toa Gosei, KK.

[Photohärtungsinitiatoren]

SP-170: Adekaoptomer SP-170 (aromatische Sulfoniumsalzverbindung), Produkt von Asahi Denka Kogyo, KK.,
CP-66: Adekaoptone CP-66 (aromatische Sulfoniumsalzverbindung), Produkt von Asahi Denka Kogyo, KK.

[Verarbeitbarkeit von Druck-Biegefähigkeitsverbesserern]

Aerosil 2000F: Silika Aerosil 2000F, Produkt von Nihon Aerosil, KK., 500 (spezifische Vylon Oberfläche: 200 m²/g, Schüttdichte: 30 g/l, mittlere Primärteilchengröße: 12 nm): Polyester
Vylon 500 (Erweichungstemperatur: –20 bis 10°C, Zahlenmittelmolekulargewicht: 5.000–25.000), Produkt von Toyo Boseki, KK.,
Lutonal M40: Polyvinylmethylether Lutonal M40 (Glasübergangspunkt: –49°C), Produkt von BASF Co.,
Epikote 4010P: Epoxy Epikote 4010P (Erweichungstemperatur: 135°C), Produkt von Yuka Shell Epoxy, KK.

Vergleichsbeispiele 1–6
Leitfähige Photohärtungspasten wurden auf die gleiche Weise wie in Beispielen 51–63 mit den Zusammensetzungen (Gewichtsteile), die in Tabelle 6 aufgeführt sind, hergestellt, und diese wurden nach dem Drucken und Härten eingestuft.
[Tabelle 6]
Ein Vergleich von Tabelle 5 und Tabelle 6 zeigt, dass die Pasten der Beispiele 51 bis 63 zufriedenstellender waren als solche der Vergleichsbeispiele 1 bis 6.
[Effekt]
Die leitfähigen Photohärtungspasten gemäß der zweiten Ausführungsform der Erfindung haben den Vorzug einer schnellen Härtung durch Lichtbestrahlung, gekoppelt mit einer enorm verbesserten Verarbeitbarkeit eines Druck- und Biegewiderstands der leitfähigen Photohärtungspasten. Sie können ebenfalls in einer Stromkreisbildung mit einer engen Neigung von 0,20 μm oder weniger und auf Kunststoff- und Papiersubstrate mit einer Dicke von 50 μm oder weniger aufgetragen werden, wodurch eine solche Stromkreisbildung und eine Stromkreisbildung auf Kunststoff- und Papiersubstraten erleichtert wird.
Dritte leitfähige Paste
Die dritte leitfähige Paste, die nicht gemäß der Erfindung ist, sondern Stand der Technik darstellt, der zum Verständnis der Erfindung geeignet ist, ist eine leitfähige Photohärtungspaste, die als wesentliche Komponenten eine Kombination aus Silberpulver, einem photoreaktiven Harz (B3-2) und einem Photohärtungsinitiator (B3-1) oder einem Photosensibilisierungsagens (B3-3) mit einem Lichtabsorptionsmaximum in einen Wellenlängenbereich von 300–450 nm innerhalb des Wellenlängenbereichs von 270 bis 700 nm umfaßt.
In diesem Fall kann das Silberpulver eine Mischung aus zwei oder mehreren unterschiedlichen Pulvern unterschiedlicher Arten sein, einschließend mittlere Teilchengröße, spezifische Oberfläche und Klopfdichte, um die Druckeigenschaft zufriedenstellend zu steuern. Um die Kompatibilität mit der organischen Zusammensetzung in der Paste des Pulvers zu verbessern, und um das Dispersionsvermögen des Pulvers in der Paste zu verbessern, kann das leitfähige Pulver einer Oberflächenbehandlung entweder während der Herstellungsschritte oder nach der Herstellung des Pulvers unterzogen werden. Das zur Oberflächenbehandlung verwendete Agens kann ein öffentlich bekanntes sein.
Das photoreaktive Harz (B3-2) ist ein reaktives Harz, das eine funktionelle Gruppe aufweist, die mit der erzeugten aktiven freien Radikalspezies oder der aktiven kationischen Spezies reagiert, und es können die gleichen Verbindungen erwähnt werden, die als Beispiele für das photoreaktive Harz (B1-2) genannt wurden. Eine größere Durchschnittszahl an reaktiven Gruppen pro Molekül ist besser für ein schnelles Härten, jedoch resultiert ein übermäßiger Grad an polyfunktionellen Eigenschaften in einer beträchtlichen Härtungsschrumpfung, die Falten in dem beschichteten Film erzeugt, und daher ist eine Obergrenze eines Durchschnitts von 4 pro Molekül bevorzugt. In jedem Falle können zwei oder mehrere unterschiedliche Arten der photoreaktiven Harze in Zusammenmischung verwendet werden.
Die Gesamtviskosität des photoreaktiven Harzes (B2-2) ist bevorzugt 1–5.000 mPa·s (cpoise) bei 25°C, um ein Kneten mit dem Silberpulver und die Druckeigenschaften der Paste zu garantieren, jedoch sind 10–2.000 mPa·s (cpoise) bevorzugter.
Ein Photohärtungsinitiator (B3-1) oder ein Photosensibilisierungsagens (B3-3) wird verwendet, welches ein Lichtabsorptionsmaximum in einem Wellenlängenbereich von 300–450 nm aufweist, innerhalb des Wellenlängenbereichs von 270 bis 700 nm. Das Reflexionsvermögen von Silber ist auf S. 511 der Physics-Tabelle (Ausgabe 1986, Maruzen, KK.) aufgeführt, wo Silber mit einem Reflexionsvermögen von 20% oder weniger bei 300–320 nm (siehe 1) gezeigt ist. Silber absorbiert Licht in diesem Wellenlängenbereich, bewirkt einen Energietransfer, der andere angrenzende Substanzen anregen kann. Da die beigetragene Energie kleiner ist als die Energie, die das Silber selbst anregt, kann die Anregungsenergie durch Substanzen mit Lichtabsorption nicht nur bei 300–320 nm, sondern sogar in Richtung auf das langwellige Ende aufgenommen werden. Bei Verwendung eines Initiators oder eines Sensibilisierers, der diese Bedingung erfüllt, kann daher eine Photohärtung erreicht werden, die als nachteilig betrachtet worden war aufgrund der Reflexion und Abschirmung durch Metalle. Über diese Absorptionswellenlänge hinaus ist jedoch die Energieübertragungsrate unerwünscht geringer, und sogar in Richtung auf das längere Wellenlängenende ist sie bevorzugt nicht höher als 450 nm.
Der verwendete Photohärtungsinitiator (B3-1) oder das verwendete Photosensibilisierungsagens (B3-3) kann ein öffentlich bekanntes sein. Als Beispiele können die Photohärtungsinitiatoren [4-(Methylphenylthio)phenyl]phenylmethanon (beispielsweise Kayacure BMS, Handelsname von Nihon Kayaku, KK., Absorptionsmaximum: 315 nm), Ethylanthrachinon (beispielsweise Kayacure 2-EAQ, Handelsname von Nihon Kayaku, KK., Absorptionsmaximum: 325 nm), 2,4-Diethylthioxanthon (beispielsweise Kayacure DETX-S, Handelsname von Nihon Kayaku, KK., Absorptionsmaximum: 385 nm) 2-Chlorthioxanthon (beispielsweise Kayacure CTX, Handelsname von Nihon Kayacu, KK., Absorptionsmaximum: 385 nm), 2-Benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-1-butanon) (beispielsweise Irgacure 369, Handelsname von Ciba Specialty Chemical Co., Absorptionsmaximum: 320 nm), 2,4-Trichlormethyl-(4'-methoxynaphthyl)-6-triazin (beispielsweise TRIAZINE B, Handelsname von PANCHIM SA; Absorptionsmaximum: 380 nm), 2,4-Trichlormethyl-(4'-methoxystyryl)-6-triazin (beispielsweise TRIAZINE PMS, Handelsname von PANCHIM SA, Absorptionsmaximum: 375 nm), etc. und als Photosensibilierungsagentien Isoamyl-p-dimethylaminobenzoat (beispielsweise Kayacure DMBI, Handelsname von Nihon Kayaku, KK., Absorptionsmaximum: 315 nm), Perylen (Absorptionsmaximum: 430 nm), etc. genannt werden. Irgendeines von diesen kann ebenfalls in Mischung aus zwei oder mehreren verwendet werden. Die Absorptionsmaximalwellenlänge kann leicht durch Lichtabsorptionsspektroskopie im ultravioletten/sichtbaren Licht bestätigt werden.
Um die Reaktivität zu steuern, kann ebenfalls eine Reaktionshilfe, wie eine Hydroxyverbindung oder eine Aminoverbindung, zugegeben werden. In diesem Falle wird sie bevorzug in einer Menge von 0,01–200% in Bezug auf das Gewicht des Photohärtungsinitiators (B3-1) oder des Photosensibilisierungsagens (B3-3) zugegeben.
Das Gewichtsverhältnis des Silberpulvers und des photoreaktiven Harzes (B3-2) ist nicht besonders eingeschränkt, liegt jedoch bevorzugt bei 10/90–95/5, und noch bevorzugter bei 30/70–90/10.
Solange ebenfalls der Effekt der Erfindung nicht beeinträchtigt wird, können öffentlich bekannte Verbindungen, wie Silika, Aluminiumoxid, Glimmer, Kohlenstoffpulver, Pigmente, Farbstoffe, Polymerisationsstopper, Verdickungsmittel, thixotropische Agentien, Suspensionsmittel, Antioxidationsmittel, Dispersionsmittel, Harze, organische Lösungsmittel und dergleichen zugegeben werden. Diese werden bevorzugt in einer Gesamtmenge von nicht mehr als 50% in Bezug auf das Gesamtgewicht des Silberpulvers und des photoreaktiven Harzes (B3-2) zugegeben.
Das Harz, das zu der leitfähigen Paste zugegeben werden kann, kann irgendein öffentlich bekanntes sein. Als Beispiele können solche erwähnt werden, auf die für das Harz (C) verwiesen wird.
Das Lösungsmittel, das zu der leitfähigen Paste der Erfindung zugegeben werden kann, kann ebenfalls ein öffentlich bekanntes sein. Um jedoch einen Rückstand in dem System nach der Härtungsreaktion zu vermeiden, weist es bevorzugt einen Seidepunkt von nicht höher als 250°C auf. Als Beispiele werden solche erwähnt, die für das Harz (D) genannt werden.
Die Viskosität der leitfähigen Photohärtungspaste ist bevorzugt von 10 bis 1.000.000 mPa·s, um eine geeignete Verarbeitbarkeit zum Drucken und eine ausreichende Dicke nach dem Drucken bereitzustellen. Sie beträgt noch bevorzugter 1.000 bis 3.000.000 mPa·s.
Wenn die leitfähige Photohärtungspaste verwendet wird, um ein Muster durch Siebdrucken, Tiefdrucken oder ein öffentlich bekanntes Verfahren unter Verwendung eines Beschichters zu bilden, kann das verwendete Substrat irgendeines der Beispiele sein, die für das Substrat (E) oben erwähnt worden sind.
Die verwendet Lichtquelle zum Härten der leitfähigen Photohärtungspaste kann die gleiche sein wie diejenige, auf die oben verwiesen wurde.
Beispiele werden nun bereitgestellt, um eine Herstellung von solchen leitfähigen Photohärtungspasten und ihres Druckens und Photohärtens zu erklären.
Herstellung von leitfähigen Photohärtungspasten (Silberbeschichtungen)
Beispiele 64–75
Leitfähige Photohärtungspasten wurden durch Mischen der Zusammensetzungen (Gewichtsteile), die in Tabelle 7 gezeigt sind, und Rühren derselben mit einem Kneter gemischt und dann mit einer Tripelrolle homogenisiert. Diese leitfähigen Photohärtungspasten wurden verwendet, um Bögen durch Siebdrucken auf Substraten in einem 1 mm breiten × 1 m langen Muster mit einer Siebplatte mit einem 180 mesh und fähig zum Drucken in einer Dicke von 15 μm herzustellen. Die Dicke der gedruckten Schicht war etwa 15 μm.
Das als das Substrat verwendete Papier war NPI-55 von Nippon Seishi, KK. Der verwendete Polyethylenterephthalatfilm (PET) war Lumira S. von Toray, KK.
Die Härtungsreaktion wurde durch Bestrahlung mit einer fördereinrichtungsartigen Bestrahlungsvorrichtung unter Verwendung einer Hochdruckquecksilberlampe als Lichtquelle mit einer Leistung von 4 kw bei 80 w/cm und einer Metallhalogenidlampe mit einer Leistung von 4 kw bei 80 w/cm durchgeführt.
Tabelle 7 zeigt die zum Härten erforderliche Lichtenergie und die Nachhärtungsoberflächenbleistifthärte.
[Tabelle 7]
[Photoreaktive Harze]

M-240: Aronix M-240 (Polyethylenglykoldiacrylat), Produkt von Toa Gosei, KK.,
M-360: Aronix M-360 (Trimethylolpropanethylenoxid-modifiziertes Triacrylat), Produkt von Toa Gosei, KK.
M-408: Aronix M-408 (Ditrimethylolpropantetraacrylat), Produkt von Toa Gosei, KK.
KS-800: Adekaoptomer KS-800 (Mischung aus Epoxyharz und aromatischer Sulfoniumsalzverbindung), Produkt von Asahi Denka Kogyo, KK.,
UVR-6105: CYRACURE UVR-6105 (3,4-Epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexylcarboxylat), Produkt von Union Carbide Co.
Limonendioxid: Limonendioxid (1-Methyl-4-(2-methyloxiranyl)-7-oxabicyclo[4,1,0]heptan), Produkt von Elf Atochem Co.,

[Photoinitiatoren (Photohärtungsinitiatoren)]

BMS: Kayacure BMS ([4-Methylphenylthio)phenyl]phenylmethanon), Produkt von Nihon Kayaku, KK.
2-EAQ: Kayacure 2-EAQ (Ethylanthrachinon), Produkt von Nihon Kayaku, KK,
Triazine A: TRIAZINE B (2,4-Trichlormethyl-(4'-methoxynaphthyl)-6-triazin), Produkt von PANCHIM SA,
Triazine PMS: TRIAZINE PMS (2,4-Trichlormethyl-(4'-methoxystyryl)-6-triazin), Produkt von PANCHIM SA,
DETX-S: Kayacure DETX-S (2,4-Diethylthioxanthon), Produkt von Nihon Kayaku, KK.,
CTX: Kayacure CTX (2-Chlorthioxanthon), Produkt von Nihon Kayaku, KK.,
I-369: Iragure 369 (2-Benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-1-butanon), Produkt von Ciba Specialty Chemical Co.,
SP-170: Adekaoptomer SP-170 (aromatische Sulfoniumsalzverbindung), Produkt von Asahi Denka Kogyo, KK.,
CP-66: Adekaoptone CP-66 (aromatische Sulfoniumsalzverbindung), Produkt von Asahi Denka Kogyo, KK.

[Photosensibilisierungsagens]

DMBI: Kayacure DMBI (Isoamyl-p-dimethylaminobenzoat), Produkt von Nihon Kayaku, KK.

[Silberpulver]

E-20: Silvest E-20, Produkt von Tokuriki Honten, KK.,
G-12: G-12, Produkt von Dowa Kogyo, KK.,
TCG-1: Silvest TCG-1, Produkt von Tokuriki Honten, KK.

[Lichtquellen]

Hg: Hochdruckquecksilberlampe mit 4 kw Leistung bei 80 w/cm
MH: Metallhalogenidlampe mit 4 kw Leistung bei 80 w/cm

[Härtungsenergie]
Gemessen unter Verwendung eines UV POWER PUCK von EIT Instrumentation Equipment Co., U.S., bei der Lichtbestrahlungsenergie, die erforderlich ist, damit der beschichtete Film klebfrei wird und auf dem Substrat befestigt wird, in einem Wellenlängenbereich von 320–390 nm.
Vergleichsbeispiele 7–11
Dies waren Vergleichsbeispiele unter Verwendung von Photohärtungsinitiatoren oder Photosensibilisierungsagentien mit keinem Absorptionsmaximum im Wellenlängenbereich von 300–450 nm innerhalb des Wellenlängenbereichs von 270–700 nm.
Die in Tabelle 8 (Gewichtsteile) aufgeführten Zusammensetzungen wurden vermischt, um auf die gleiche Art und Weise wie für Beispiele 64–75 Pasten zu erhalten, und wurden verwendet zum Siebdrucken auf der gleichen Substratart. Die gleiche Vorrichtung der Beispiele 64–75 wurde für die Photohärtungsreaktion verwendet.
Tabelle 8 zeigt die Lichtenergie, die zum Härten erforderlich ist, und die Nachhärtungsoberflächenbleistifthärte. Keine von diesen war klebfrei, und die Messung der Bleistifthärte war nicht möglich.
Das Absorptionsmaximum für den hier verwendeten Benzophenoninitiator war 255 nm.
[Tabelle 8]
[Effekt]
Wie oben erklärt, ist es möglich, Beschichtungen mit Silber als Füllstoffe durch Lichtbestrahlung alleine zu härten, wohingegen Wärmehärtung für den Stand der Technik notwendig gewesen ist. Die Behandlungszeiten von mehreren 10 Minuten oder länger bei 100°C oder darüber, die zum Wärmehärten von Pasten benötigt werden, können in die Größenordnung von einigen wenigen Sekunden bis zu wenigen Minuten durch Lichtbestrahlung verkürzt werden.
Vierte leitfähige Paste (nicht gemäß der Erfindung)
Die oben beschriebenen leitfähigen Pasten sind vom Typ her Photohärtungspasten, jedoch können andere Lösungsmittel-getrocknete Arten (oder Lösungsmittel-verdampfte Arten) ebenfalls als leitfähige Pasten anstelle der oben Erwähnten verwendet werden, um Antennen für ein Radiofrequenzidentifizierungsmedium zu erhalten. Im besonderen ist die vierte leitfähige Paste eine leitfähige Paste, die 0,2–5 Gew.-% eines Klebstoffharzes mit einem Glasübergangspunkt (Tg) von 0°C oder darunter in Bezug auf das Feststoffgewicht enthält.
Diese leitfähige Paste kann verwendet werden, um leitfähige Pastenfilme zu erhalten, die gegenüber einem Verbiegen resistent sind, während sie die Vorteile von kurzen Härtungszeiten und geringem Widerstand, gezeigt von Lösungsmittel-verdampften Arten, zur Bildung von Antennen auf leicht biegbaren Substraten und Substraten, die manchmal gefaltet werden, bewahren.
Die Lösungsmittel-getrocknete leitfähige Paste umfaßt 0,2–5 Gew.-% und bevorzugt 1–2 Gew.-% eines Klebstoffharzes, welches wenigstens eines ausgewählt aus Polyvinyletherharzen, Polybutadienharzen, Acrylharzen, Epoxyharzen und Urethanharzen ist, und einen Glasübergangspunkt (Tg) von 0°C oder darunter aufweist, zugefügt zu einer üblichen leitfähigen Tinte. Dies bewahrt einen geringen Widerstandswert und liefert verbesserte Biegewiderstandsleistung. Bevorzugte Klebstoffharze sind Polyvinyletherharze und Polybutadienharze.
Wenn sie in einer kleinen Menge zugefügt werden, erniedrigt das Klebstoffharz den Glasübergangspunkt (Tg) des Bindemittels und inhibiert dessen Reißen. Die Klebstoffharzkomponente weist ebenfalls einen Effekt zum Erhalten der Haftung des Silberpulvers auf, sogar wenn es in einer kleinen Menge zugefügt wird. Wenn zuviel der Klebstoffharzkomponente zugefügt wird (10 Gew.-% oder mehr), wird der Widerstandswert selbst erhöht. Es ist ebenfalls unmöglich, einen niedrigen Widerstandswert zu erhalten, wenn lediglich das Klebstoffharz als die Bindemittelkomponente der leitfähigen Tinte verwendet wird.
Der Einstufungstest verwendete LS415CM von Asahi Chemical Laboratories, KK, TS5202 von Tanaka Kikinzoku, KK. und DW351 von Toyo Boseki, KK. als leitfähige Tinten, unter Zugabe von Polyvinylether und Polybutadien mit 1–2 Gew.-% in Bezug auf das Feststoffgewicht, oder ohne deren Zugabe, und ein Messen der Filmfestigkeit (Biegewiderstandstest) und des Oberflächenwiderstands nach dem Härten. Die Ergebnisse sind in Tabelle 9 gezeigt. In der Tabelle stellt A 100 Polyvinylethylether und M40 Polyvinylmethylether dar, und die Prozentanteilswerte bezeichnen den Gewichtsprozentanteil der Zugabe in Bezug auf das Feststoffgewicht.
Für den Biegewiderstandstest wurde ein Metallzylinder von etwa 1 kg einmal vor- und zurückgerollt auf dem nach innen gefalteten leitfähigen Pastenfilm, wonach der Metallzylinder einmal zurück- und vorgerollt wurde nach dem Nach-Außen-Falten; dieser Zyklus wurde als 1 gezählt, und der Biegewiderstand wurde dadurch bestätigt.
[Tabelle 9]
Wie in Tabelle 9 erkannt wird, wurde durch die Zugabe von Polyvinylether und Polybutadien mit 1 bis 2 Gew.-% in Bezug auf das Feststoffgewicht gezeigt, dass eine enorme Verbesserung der Filmfestigkeit bereitgestellt wird. Wenn Polyvinylether zu einer wärmehärtbaren leitfähigen Tinte zugefügt wurde, wurde die Filmfestigkeit erhöht, jedoch wurde der Widerstandswert stärker erhöht.
[Effekt]
Bei der zuvor genannten leitfähigen Paste ermöglicht eine einfache Zugabe eines Klebstoffharzes mit 0,2–5 Gew.-% in Bezug auf das Feststoffgewicht eine Verbesserung in der niedrigeren Filmfestigkeit, die ein Nachteil gewesen ist für Lösungsmittel-getrocknete leitfähige Tinten, während der niedrige Widerstand und kurze Härtungszeiten, die für Lösungsmittel-getrocknete leitfähige Tinten charakteristisch sind, bewahrt werden.
<<Härtungsverfahren für leitfähige Paste>>
Die gegenwärtigen Erfinder haben sich auf die Tatsache konzentriert, dass mehr Infrarotstrahlen durch ultraviolette Bestrahlungslampen, die zum Härten von ultravioletthärtenden Harzen verwendet werden, als durch Infrarotbestrahlungslampen abgestrahlt werden, und dass die Energieabsorption durch leitfähige Pasten den ultravioletten Strahlenbereich erreicht. Die vorliegende Erfindung schlägt daher ein Härtungsverfahren für eine leitfähige Paste vor, das dadurch gekennzeichnet ist, dass die Lichtquelle eine ultraviolette Bestrahlungslampe mit Infrarotstrahlungsemission ist, um die leitfähige Paste durch Bestrahlung mit Licht aus dieser Lichtquelle zu härten.
Die Ultraviolettbestrahlungslampe, die als die Lichtquelle verwendet wird, kann eine Hochdruckquecksilberlampe oder eine Metallhalogenidlampe sein. Da diese eine Quecksilberdampfentladungsröhre für die ultravioletten Strahlen verwenden, ist die aus der Entladungsröhre emittierte Lichtenergie zusammengesetzt aus 14,6% ultravioletten Strahlen, 11,3% Strahlen von sichtbarem Licht, 45,5% Infrarotstrahlen und 28,7% Wärme oder dergleichen. Unter Ausschluß des ultravioletten Strahlenbereichs und des Strahlenbereichs von sichtbarem Licht werden 74% der Eingabeenergie der Lichtquelle in Wärme umgewandelt. Das gleiche gilt für Xenonlampen, welche ebenfalls Ultraviolettbestrahlungslampen sind.
Zum Vergleich verwenden Halogenbestrahlungslampen im nahen Infrarot, die nahe Infrarotstrahlen abstrahlen, Filamente für eine Lichtbestrahlung. Folglich weisen Lampen mit einer hohen Leistung eine maximale Eingabe von 1 bis 2 KW auf, was eine Eingabe von 70 W/cm in Bezug auf eine Einheitslänge ist und einer Infrarotbestrahlungseffizienz von 86% entspricht.
Auf der anderen Seite sind die maximale Klasse von Ultraviolettebestrahlungslampen 280 W/cm, und die Infrarotbestrahlungseffizienz derselben ist etwa 45%, wie oben erwähnt ist. Betrachtet jedoch aus dem Standpunkt der Eingabe pro Längeneingaben heraus, ist die Infrarotstrahlungsbestrahlung etwa das Doppelte von derjenigen der zuvor genannten Halogennahinfrarotlampen. Aus diesem Standpunkt heraus kann die leitfähige Paste effizient getrocknet und durch Bereitstellen von Wärme gehärtet werden.
2 zeigt die Absorption einer leitfähigen Paste in unterschiedlichen Wellenlängenbereichen im Vergleich zu einem freien Bogen. Wie hier klar gezeigt ist, erreicht die Absorption der leitfähigen Paste ebenfalls den ultravioletten Bereich. Somit wird es möglich, zum Erwärmen praktisch die gesamte Lichtenergie aus der Energie, die als Licht durch eine Ultraviolettbestrahlungslampe abgestrahlt wird (der Bereich minus die 28,7% Wärme), zu verwenden.
Für die Meßbedingungen war der verwendete freie Bogen ein NPI55 von Nippon Seishi, die verwendete leitfähige Paste war LS-415-CM von Asahi Chemical Laboratories, KK, und eine integrierende Kugel (sphere) wurde auf eine Hitachi U-3500 Spektrophotometer zum Messen der Reflexionsdichte montiert.
Der Oberflächenwiderstandswert der leitfähigen Paste nach dem Härten wurde mit einer Infrarotbestrahlungslampe als die Lichtquelle und mit einer Ultraviolettbestrahlungslampe als die Lichtquelle gemessen. 3 zeigt die Veränderung der Oberflächenwiderstandswerte in Bezug auf den Energieverbrauch pro Flächeneinheit. Wie aus 3 klar ist, bestätigt ein Vergleich des Energieverbrauchs pro Flächeneinheit, dass wenn eine Hochdruckquecksilberlampe zum Härten verwendet wird, es möglich ist, eine effiziente Härtung der leitfähigen Paste mit geringerem Energieverbrauch zu erzielen, als wenn eine Nahinfrarotbestrahlungslampe verwendet wird. Die in dem Graph verwendeten Symbole sind wie folgt:
♢: Verwendung einer Infrarotbestrahlungslampe (Bedingungen: Fördereinrichtungsartige 1 KW × 3-Glühlampeninfrarotbestahlungsvorrichtung von Eyegraphics, KK., Lampe: QIR 200/200 V, 1.000 W/G, 1.000 W × 3 Glühlampen, 4 cm Bestrahlungsweg, 5 m/Min. Fördergeschwindigkeit)

: Verwendung einer Ultraviolettbestrahlungslampe (Bedingungen: Toshiba UV Bestrahlungsvorrichtung von Toshiba Litech, KK., M8400L/A Lampe, 240 W/cm Leistung, 7 cm Bestrahlungsweg, 12 m/Min. Fördergeschwindigkeit)
Δ: Verwendung einer Ultraviolettbestrahlungslampe (Bedingungen: Toshiba UV Bestrahlungsvorrichtung von Toshiba Litech, KK., M8400L/A Lampe, 280 W/cm Leistung, 7 cm Bestrahlungsweg, 12 m/Min. Fördergeschwindigkeit)
[Effekt]
Es ist möglich, die leitfähige Paste in einer kürzeren Zeit als derjenigen im Falle des Härtens durch Wärmetrocknungsöfen oder Infrarotbestrahlung, die gemeinhin im Stand der Technik verwendet werden, zu härten.
<<Verfahren zum Bilden einer Antenne für ein Radiofrequenzidentifizierungsmedium>>
Erstes Verfahren (nicht gemäß der Erfindung, jedoch zum Verständnis der Erfindung als geeignet dargestellter Stand der Technik)
Die folgende Erklärung betrifft ein erstes Verfahren zum Bilden einer Antenne für ein Radiofrequenzidentifizierungsmedium, bei dem eine leitfähige Paste verwendet wird, um die Antenne gemäß der Erfindung zu bilden.
Gemäß diesem Verfahren wird ein Siebdruckverfahren beispielsweise eingesetzt, um ein antennenförmiges Muster einer leitfähigen Wärmehärtungspaste auf einer vorgeschriebenen Stelle eines Substrats zu drucken, auf dem ein IC-Chip montiert ist. Nach dem Bedrucken der leitfähigen Wärmehärtungspaste auf das Substrat in der Antennenform wird die gedruckte Seite Infrarotstrahlen ausgesetzt, bevorzugt nahen Infrarotstrahlen, um die leitfähige Thermohärtungspaste zu härten. Eine Antenne wird dadurch auf dem Substrat durch Härten der leitfähigen Wärmehärtungspaste gebildet.
Ein Antennenbildungstest wurde durch Bestrahlung von Infrarotstrahlen auf eine leitfähige Wärmehärtungspaste durchgeführt. Der Einstufungsstandard, die Art der leitfähigen Paste und die Art der Infrarotlichtquelle waren wie folgt.
(Einstufungsstandard)
Wenn die leitfähige Paste unter den Bedingungen gehärtet wurde, die vom Hersteller empfohlen wurden (150°C, 30 Min.), war der Oberflächenwiderstandswert etwa 25 mQ/sq. (ein Widerstandswert von 25 mQ für eine Antenne von 1 mm Breite und 1 m Länge), und daher wurde das Härten als vollständig erachtet, wenn ein Widerstandswert von 25 mQ/sq. durch Infrarotbestrahlung erhalten wurde.
(Art der leitfähigen Paste)
415CM von Asahi Chemical Laboratories, KK. und FA333 von Fujikura Kasei wurden verwendet. Ungefähr die gleichen Ergebnisse wurden für beide erhalten.
(Art der Lichtquelle)

Nahinfrarotbestrahlungslampe (QIR100V-1.000W/D von Ushio Denki)
Ferninfrarotbestrahlungslampe (QIR100V-1.000YD von Ushio Denki)

Der Abstand von der Lichtquelle zur leitfähigen Paste war 20 cm.
(Testergebnisse)
Die Ergebnisse für die Oberflächenwiderstandswerte (Einheiten: mQ/sq.) sind unten in Tabelle 10 gezeigt.
[Tabelle 10]
Im Falle einer Nahinfrarotbestrahlung mit der Nahinfrarotbestrahlungslampe wurden 25 mΩ/sq. in 10–15 Sekunden erreicht. Im Falle einer Ferninfrarotbestrahlung mit der Ferninfrarotbestrahlungslampe wurden 25 mΩ/sq. in 30–40 Sekunden erreicht.
Diese Ergebnisse zeigen klar, dass eine Bestrahlung mit einer Nahinfrarotbestrahlungslampe und mit einer Ferninfrarotbestrahlungslampe eine Zielleistung in einer kürzeren Zeit als durch das herkömmliche Heißluftblasverfahren erzielt. Dies kann daher als ein adäquater Effekt beurteilt werden, unter Berücksichtigung, dass eine Härtungszeit von wenigstens etwa 20 Min. durch das herkömmliche Verfahren erforderlich ist, um einen Widerstandswert von 35 mQ/sq. zu erreichen, wenn Heißluft von 150°C verwendet wird.
Eine leitfähige Paste drückt ihre Leistung durch Verdampfung des Lösungsmittels und Wärmehärtung des Harzes, das darin enthalten ist, aus. Mit anderen Worten wird angenommen, dass der oben beschriebene Effekt effizient die leitfähige Paste mit einem großen Wärmevolumen versieht, und dass dies bewirkt, dass das Härten in einer kürzeren Zeit voranschreitet.
Übrigens erreichte die Temperatur der Papieroberfläche auf der gegenüberliegenden Seite von der Seite, wo die leitfähige Paste aufgetragen wird, 170°C bei Bestrahlung mit der Nahinfrarotbestrahlungslampe für 10 Sek. Unter Berücksichtigung des "Wärmeverlusts bis zum Transfer auf der gegenüberliegenden Seite" und der "Temperaturreduktion aufgrund des Gestells" (da die gegenüberliegende Seite in Kontakt mit einem Gestell ist), wird somit für die Temperatur der leitfähigen Paste selbst angenommen, eine beträchtlich hohe Temperatur zu erreichen.
[Effekt]
Wie oben erklärt, ermöglicht der Einsatz von Infrarotbestrahlung zum Härten einer leitfähigen Paste ein Härten innerhalb einer kürzen Zeit als durch ein herkömmliches Heißlufthärtungssystem, und die verkürzte Härtungszeit für die leitfähige Paste verbessert somit die Produktivität für Radiofrequenzidentifizierungsmedien.
Zweites Verfahren (nicht gemäß der Erfindung)
Ein zweites Verfahren zum Bilden einer Antenne für ein Radiofrequenzidentifizierungsmedium gemäß der Erfindung wird nun unter Bezugnahme auf 4 beschrieben.
Im Antennenbildungsverfahren dieser Ausführungsform wird ein Papier als das Substrat 1 zum Montieren des IC-Chips verwendet. Wie in 4 gezeigt ist, wird ein aufgewickeltes Hauptantennenbauteil 2 der Antenne zunächst durch Bedrucken mit der leitfähigen Paste gebildet. Ein Siebdruckverfahren kann beispielsweise zur Bedruckungsbildung des Hauptantennenbauteüs 2 und zur anschließenden Bedruckungsbildung eines querenden Drahtabschnitts 5 verwendet werden, der später erklärt wird. Nach dem Härten des Hauptantennenbauteils 2 wird ein Isolationsmaterial 4 auf den bezeichneten Querdrahtabschnitten 3 gebildet. Als nächstes wird der Querdrahtabschnitt 5 auf dem Isolationsmaterial 4 in Verbindung mit einem Ende des Hauptantennenbauteils 2 unter Verwendung der leitfähigen Paste auf die gleiche Art und Weise wie für das Hauptantennenbauteil 2 gedruckt. Diese wird gehärtet, um eine Antenne zu erhalten.
Das Isolationsmaterial 4 ist eine Mischung eines Ultravioletthärtungsharzes auf Basis von Epoxy und isolierender anorganischer Feinpartikel aus Silika, Talg, Alumina oder dergleichen. Die Mischung wird gedruckt und Ultraviolettstrahlen zum Härten ausgesetzt. Das Isolationsmaterial 4 ist in einer Beschichtungsdicke von beispielsweise etwa 15 μm beschichtet und wird durch Ultraviolettbestrahlung mit 4 kW für eine Bestrahlungszeit von etwa 1 Sek. gehärtet. Da das Isolationsmaterial somit mit lediglich einer leichten Exposition gegenüber ultravioletten Strahlen gebildet wird, trägt dies zu einer besseren Effizienz des gesamten Bildungsverfahrens für das Radiofrequenzidentifizierungsmedium bei.
Das Isolationsmaterial ist hochviskos (10.000 mPa oder mehr), sogar mit dem Ultravioletthärtungsharz auf Basis von Epoxy alleine, und es kann unmittelbar verwendet werden, solange das Substrat nicht permeabel (nicht-durchdringbar) ist, wie PET. Wenn ein Papiermaterial als Substrat verwendet wird, kann Silika zum Verdicken zugegeben werden, um ein Eindringen in das Substrat zu verhindern.
Silika wurde daher als isolierende anorganische Feinpartikel im Isolationsmaterial verwendet, und ein Isolationseigenschaftseinstufungstest wurde mit unterschiedlichen Mengen an zugegebenem Silika durchgeführt. Wie oben angezeigt wird, waren die Mengen an zugegebener Silika für den Test von 2 bis 8 Teilen in Bezug auf 100 Teile des Ultravioletthärtungsharzes auf Epoxybasis.
Die verwendeten Materialien waren Adekaoptomer KS830 und Adekaoptomer KS871 von Asahi Denka Kogyo, KK für das Ultravioletthärtungsharz auf Epoxybasis und Aerosil 200 (mittlere Teilchengröße: 0,015 μm) von Nihon Aerosil, KK. für das Silika.
Nach dem Bilden des Hauptantennenbauteils wurde das Isolationsmaterial auf dem Hauptantennenbauteil in einer Beschichtungsdicke von 10–20 μm beschichtet und durch Ultraviolettbestrahlung gehärtet (Leistung: 4 kW, Bestrahlungszeit: etwa 1 Sek.). Ein Querdrahtabschnitt wurde durch Überdrucken gebildet und gehärtet, um eine Antenne in Verbindung zu bilden. Zehn (10) solcher Antennen wurden hergestellt und deren Widerstand gemessen.
Der Widerstand wurde auf einem Skalenniveau beurteilt, und in der Tabelle bezeichnet ein Θ, dass alle zehn mit einem zufriedenstellenden Isolationszustand beurteilt wurden, O zeigt an, dass 8–9 als isolierend beurteilt wurden, Δ bezeichnet, dass 5–7 als isolierend beurteilt wurden, und X bezeichnet, dass 4 oder weniger als isolierend beurteilt wurden.
[Tabelle 11]
[Effekt]
In diesem Experiment wurde bestätigt, dass Isolationsmaterialien, die Mischungen aus Utravioletthärtungsharzen auf Epoxybasis und Silika umfassen, als Isolationsmaterialien für Querdrahtabschnitte in Nicht-Kontakt-IC-Modulen verwendet werden können. Es wurde ebenfalls gefunden, wie in den Ergebnissen der Tabelle 11 gezeigt ist, dass wenn die Isolationsmaterialien auf Papiersubstraten beschichtet werden, die Verwendung von Silika mit 3 bis 8 Teilen in Bezug auf 100 Teilen des Ultravioletthärtungsharzes auf Epoxybasis sogar zufriedenstellender ist zur Bildung der isolierenden Abschnitte. Für sehr kleines Silika, wie Aerosil 200, wurde gefunden, dass es als das Silika besonders effektiv ist. Während diese Schlußfolgerung für die Materialien oben nicht angezeigt ist, wurde bestätigt, dass großes Silika von 1 μm oder größer einen geringeren Verdickungseffekt und einen minimalen Effekt zum Verbessern der Fixierungseigenschaft aufweist, da es nicht in die Fasern des Papiers integriert werden kann.
Drittes Verfahren (gemäß der Erfindung)
Eine Ausführungsform eines Verfahrens zum Bilden eines mehrschichtigen Stromkreises für ein Radiofrequenzidentifizierungsmedium gemäß der Erfindung wird nun erklärt.
Als mehrschichtiger Stromkreis gemäß der vorliegenden Erfindung ist einer mit einer Antennenfunktion bevorzugt. Demzufolge wird im folgenden das Bildungsverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung durch Veranschaulichung an einer Antenne als dem mehrschichtigen Stromkreis erklärt werden.
Im besonderen wird die Antenne durch abwechselndes Drucken einer leitfähigen Schicht und einer Isolationsschicht auf ein Papier als ein Substrat erhalten. Das Substrat, auf dem der mehrschichtige Stromkreis gebildet wird, ist nicht besonders begrenzt und kann irgendeines der oben beschriebenen sein. Das Substrat ist jedoch bevorzugt Papier, und das verwendete Papier kann irgendein öffentlich bekanntes sein. Es kann sogar ein synthetisches Papier sein, hergestellt aus einem Polymerausgangsmaterial, oder Papier, das mit einem organischen Material oder anorganischen Material oberflächenbeschichtet ist. Die Antenne wird durch Siebdrucken von einer der leitfähigen Pasten gemäß der Erfindung, wie oben beschrieben, auf dem Substrat gebildet. Das Bedruckungsverfahren ist nicht auf Siebdrucken beschränkt.
Die Isolationsschicht wird durch Siebdrucken einer öffentlich bekannten Isolationspaste, die isolierende Partikel, ein Bindemittel und verschiedene Additive enthält, gebildet. Das Bedruckungsverfahren ist nicht darauf begrenzt.
Die Isolationsteilchen in der Isolationspaste können Silika, Aluminiumoxid, Talg, etc. sein. Silikafeinteilchen mit einer mittleren Teilchengröße von nicht mehr als 1 μm sind besonders bevorzugt, da sie zum Eindicken der Tinte und zum Erhalt der Beschichtungsfilmform beitragen. Jedoch sind die Isolationsteilchen nicht wesentlich, wenn die Isolationseigenschaft ohne sie garantiert werden kann.
Die verwendete Isolationspaste kann irgendein öffentlich bekanntes Material sein, wie vom Permeationstrocknungstyp, Lösungsmittelverdämpfungstyp oder Wärmehärtungstyp. Durch Einschluß eines Photohärtungsharzes im Bindemittel ist es möglich, die Effizienz durch weiteres Abkürzen der Härtungszeit als eine Photohärtungsisolationspaste zu verbessern.
Das Photohärtungsharz und der Photohärtungsinitiator, die in der Isolationspaste eingeschlossen sein können, können die gleichen sein, die in der leitfähigen Paste verwendet werden. Besonders bevorzugt unter diesen sind Kombinationen von Epoxyharzen und kationischen Photohärtungskatalysatoren, die ausgezeichnete Isolationseigenschaften aufweisen.
5(A) bis 5(F) veranschaulichen ein Verfahren zum Laminieren eines Stromkreises. Zunächst wird Papier 11 als das Substrat (5(A)) hergestellt und ein Stromkreis 12 wird durch Drucken darauf unter Verwendung einer leitfähigen Paste (5(B)) gebildet. Nach Trocknen und Härten werden die zum Stromkreis zu verbindenden Abschnitte, die auf der oberen Schichtseite angeordnet sind, beispielsweise die Endabschnitte des Stromkreises 12, wie veranschaulicht, als die Nichtbedruckungsabschnitte 13 entworfen und die isolierende Paste wird auf den anderen Bereichen gedruckt, um eine Isolationsschicht 14 (5(C)) zu bilden. Nach Trocknen und Härten dieser Isolationsschicht 14 wird ein weiterer Stromkreis 12' durch Drucken auf der Isolationsschicht 14 in Verbindung mit den zuvor genannten nicht bedruckten Abschnitten 13 gebildet. Dieser Stromkreis 12' wird dann getrocknet und gehärtet (5(D)). Die Endabschnitte des Stromkreises 12' (die zum Stromkreis auf der oberen Schichtseite zu verbindenden Abschnitte) werden als nicht-bedruckte Abschnitte 13' entworfen, und dann wird eine Isolationsschicht 14' auf den anderen Bereichen gebildet und getrocknet und gehärtet (5(E)). Zusätzlich wird ein weiterer Stromkreis 12'' durch Drucken auf der Isolationsschicht 14' in Verbindung mit den nicht bedruckten Abschnitten 13' gebildet, und dieser Stromkreis 12'' wird getrocknet und gehärtet (5(F)). Diese Vorgehensweise zum abwechselnden Bedrucken der Stromkreise 12 und der Isolationsschichten 14 wird wiederholt, um einen bedruckten Drahtbogen 15 mit einer an einen mehrschichtigen Stromkreis verbundenen Antenne zu erhalten. Eine Nachbearbeitung des bedruckten Drahtbogens 15 kann dann ein Radiofrequenzidentifizierungsmedium ergeben.
Das Verfahren zur elektrischen Verbindung durch Mehrschichtbildung von abwechselnden Stromkreisen, das hier verwendet wird, war gemäß einem Verfahren, wodurch teilweise nicht bedruckte Abschnitte gebildet werden, um eine Verbindung zu ermöglichen, während die anderen Abschnitte insgesamt isoliert werden. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf das hier veranschaulichte Verfahren beschränkt. Die Isolationsschicht kann teilweise vorliegen, oder für eine verläßlichere Verbindung an den nicht bedruckten Abschnitten kann eine leitfähige Schicht neu über den nicht bedruckten Abschnitten gedruckt werden. Ebenfalls muß die Reihenfolge nicht notwendigerweise wie veranschaulicht sein.
Verschiedene Vorrichtungen, wie IC-Chips, können auf dem mehrschichtigen Stromkreis, der durch das Verfahren der Erfindung gebildet wird, durch Verbindung gemäß öffentlich bekannter Verfahren, einschließlich Drahtbindung (WB), anisotropen leitfähigen Filmen (ACF), anisotroper leitfähiger Paste (ACP), nicht leitfähiger Paste (NCP), Lötbällen, etc., montiert werden. Falls notwendig kann die Verbindungsstelle durch ein öffentlich bekanntes Unterfüllungsmaterial oder Gießmaterial geschützt oder verstärkt werden.
Ebenfalls kann der gesamte mehrschichtmontierte Stromkreisabschnitt mit einem Beschichtungsmaterial oder -film beschichtet werden, um ihn gegenüber äußeren Faktoren zu schützen.
Beispiele einer mehrschichtigen Stromkreisbildung gemäß der Erfindung werden unten gegeben, mit dem Verständnis, dass der Umfang der Erfindung dadurch in keiner Weise begrenzt wird.
(Herstellung einer leitfähigen Photohärtungspaste)
Eine Mischung (F) von Silvest E-20 und Silvest TCG-7 Silberpulvern, beide von Tokuriki Konten, KK. (in einem Gewichtsverhältnis von 8:2), eine Mischung (G) des Epoxylimonendioxids von Elf Atochem und Adekaoptomer SP-170 und Adekaoptone CP-66 von Asahi Denka Kogyo, KK. (Mischungsverhältnis: 100:3:3) und (H) dem Polyestervylon 500 von Toyo Boseki, KK wurden kombiniert, so dass (F), (G) und (H) in einem Gewichtsverhältnis von 65:30:5 vorlagen, und ein weiteres Kneten mit einer Tripelrolle erzeugte eine leitfähige Photohärtungspaste (I), die für die Erfindung zu verwenden ist.
(Herstellung einer isolierenden Photohärtungspaste)
Adekaoptomer KS-871 von Asahi Denka, KK. als die Photohärtungsharzzusammensetzung und Aerosil 2000F von Nihon Aerosil, KK. als die Silikafeinteilchen wurden in einem Gewichtsverhältnis von 92:8 vermischt und mit einem Kneter geknetet, um eine Photohärtungsisolationspaste (J) zu erhalten, die für die Erfindung zu verwenden ist.
Beispiel 76
Das als das Substrat verwendete Papier war NPI-55 von Nippon Seishi, KK, und die verwendete leitfähige Paste war LS-415-M von Asahi Chemical Laboratories, KK. Ein Siebdruck wurde mit der in 6(A) gezeigten Platten 16, hergestellt aus Tetoron^TM und mit einem 180 mesh und fähig zum Drucken in einer Dicke von 15 μm, durchgeführt. Trocknen und Härten wurden in einem Heißluftofen bei 150°C für 30 Minuten durchgeführt. CR44B von Asahi Chemical Laboratories, KK. wurde dann als eine Isolationspaste zum Doppeldrucken eines Musters mit der mit in 6(B) gezeigten Platte 17, hergestellt aus Tetoron^TM und mit einem 180 mesh und fähig zum Drucken in einer Dicke von 15 μm, verwendet, und Trocknen und Härten wurden unter den gleichen Bedingungen durchgeführt.
Ein Stromkreismuster wurde als eine dreifache leitfähige Schicht (Stromkreis) durch ein Verfahren gebildet, das "Drucken einer leitfähigen Schicht mit Platte 16 und Trocknen" – "Drucken einer Isolationsschicht mit Platte 17 und Trocknen" – "Drucken einer leitfähigen Schicht mit Platte 16 und Trocknen" einschloß.
Beispiel 77
Das als das Substrat verwendete Papier war NPI-55 von Nippon Seishi, KK., und die verwendete leitfähige Paste war die leitfähige Photohärtungspaste (I), die oben beschrieben wurde. Siebdruck wurde mit der in 6(A) gezeigten Platte, hergestellt aus Tetoron^TM und mit einem 180 meh und fähig zum Drucken in einer Dicke von 15 μm, durchgeführt. Härten wurde durch Lichtbestrahlung mit einer kumulativen Dosis von 5.000 mJ/cm² (gemessen in einem Wellenlängenbereich von 300–500 nm) unter Verwendung einer 160 W/cm Metallhalogenidlampe durchgeführt. Die zuvor erwähnte Photohärtungsisolationspaste (J) wurde dann als eine Isolationspaste zum Einfachdrucken eines Musters mit der in 6(B) gezeigten Platte 17, hergestellt aus Tetoron^TM und mit einem 180 mesh und fähig zum Drucken in einer Dicke von 15 μm verwendet, und ein Härten wurde wiederum durch Lichtbestrahlung mit einer kumulativen Dosis von 500 mJ/cm² (gemessen in einem Wellenlängenbereich von 300–500 nm) unter Verwendung der gleichen Lichtbestrahlungsvorrichtung durchgeführt. Ein Stromkreismuster wurde als dreifache leitfähige Schicht (Stromkreis) durch ein Verfahren gebildet, das "Drucken einer leitfähigen Schicht mit Platte 16 und Härten" – "Drucken einer Isolationsschicht mit Platte 17 und Härten" – "Drucken einer leitfähigen Schicht mit Platte 16 und Härten" einschloß.
Die folgenden sind Vergleichsbeispiele mit lediglich einer einzigen leitfähigen Stromkreisschicht.
Vergleichsbeispiel 12
Das als das Substrat verwendete Papier war NPI-55 von Nippon Seishi, KK., und die verwendete leitfähige Paste war LS-415C-M von Asahi Chemical Laboratories, KK. Siebdruck wurde mit der in 6(A) gezeigten Platten 16, hergestellt aus Tetoron^TM und mit einem 180 mesh und fähig zum Drucken in einer Dicke von 15 μm, durchgeführt. Trocknen und Härten wurde in einem Heißluftofen bei 150°C für 30 Minuten durchgeführt.
Vergleichsbeispiel 13
Das als das Substrat verwendete Papier war NPI-55 von Nippon Seihi, KK. Die verwendete leitfähige Paste war die oben hergestellte leitfähige Photohärtungspaste (I). Siebdruck wurde mit der in 6(A) gezeigten Platte 16, hergestellt aus Tetoron^TM und mit einem 180 mesh und fähig zum Drucken einer Dicke von 15 μm, durchgeführt. Härten wurde durch Lichtbestrahlung mit einer kumulativen Dosis von 5.000 mJ/cm² (gemessen in einem Wellenlängenbereich von 300–500 nm) unter Verwendung einer 160 W/cm Metallhalogenidlampe durchgeführt.
In Beispiel 76, Beispiel 77, Vergleichsbeispiel 12 und Vergleichsbeispiel 13 wurden die Oberflächenwiderstände an den entsprechenden Stromkreisenden gemessen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 12 gezeigt. Wie aus Tabelle 12 erkannt wird, werden bessere Ergebnisse in Beispielen 76 und 77 als in Vergleichsbeispielen 12 und 13 erhalten. Die schattierten Bereiche der Platten 16, 17 in 6 sind die Abschnitte, die die Paste tragen.
[Tabelle 12]
[Effekt]
Das oben beschriebene Verfahren verwirklicht parallele und serielle Stromkreise in begrenzten Räumen, oder Datenspeicherung in großem Volumen, und ferner ein Radiofrequenzidentifizierungsmedium mit einem Papiersubstrat, auf dem ein IC-Chip montiert ist.
Viertes Verfahren
Die folgende Erklärung betrifft ein viertes Antennenbildungsverfahren, das mit einer dickeren leitfähigen Schicht und einem geringeren Widerstandswert entworfen ist, ohne Erfordernis von erhöhten Herstellungskosten oder Herstellungsanstrengungen.
In der Veranschaulichung bezeichnet Bezugszeichen 31 eine dünne Antenne. Zunächst wird ein Paar von Antennenschleifen 33 auf einer Seite eines bogenartigen Substrats, hergestellt aus Papier oder einem dünnen Film, gebildet. Jede Antennenschleife 33 ist aus einer leitfähigen Schicht zusammengesetzt, die durch Siebdrucken der zuvor erwähnten leitfähigen Paste hergestellt wird. Die Antennenschleifen 33 werden in einem symmetrischen Muster an symmetrischen Stellen auf jeder Seite eines Faltabschnitts 34 gebildet, der an einer Position gebildet ist, die das Substrat 32 in zwei Teile teilt.
Als nächstes wird Klebstoff 36, der aus einem Klebemittel oder einem Klebrigmacher besteht, gleichmäßig auf einer der als Antennenschleifen gebildeten Oberflächen 35 aufgetragen. Das Substrat 32 wird dann am Faltabschnitt 34 gefaltet, so dass die Antennenschleifen 33 auf der Innenseite sind. Die Antennenschleifen 33, die durch Faltung aufeinanderpassen, werden durch den Klebstoff übereinander gelegt. Ein vorgeschriebener Druck wird dann beaufschlagt, um die zwei Antennenschleifen 33 aneinander anzufügen und zu verbinden, um eine Antenne 31 herzustellen.
9 ist eine Querschnittsveranschaulichung eines Teils der Antenne 31, die durch das oben beschriebene Verfahren erhalten wird. Durch Aneinanderfügen der passenden Antennenschleifen 33 mit dem Klebstoff 36, werden die passenden Antennenschleifen 33 unmittelbar an komplizierten Abschnitten verbunden, um einen Kontinuitätszustand zu bilden. Das passende Paar von Antennenschleifen 33 wird somit integriert, um eine einzelne Antennenschleife mit einer dickeren leitfähigeren Schicht zu bilden. Dies ergibt eine Antenne 31 mit einem geringeren Widerstandswert.
Für eine größere Klarstellung des Wesentlichen der Erfindung zeigt diese Erfindung nicht den Montageabschnitt, auf dem der IC-Chip montiert ist, oder den verbindenden Drahtabschnitt, der über einem Teil der Schleife angeordnet ist.
Der verwendete Klebstoff kann Sprühklebstoff 55 sein, hergestellt von Sumitomo-3M, KK. Einer der anderen Klebstoffe, die unten erwähnt werden, kann ebenfalls auf der Oberfläche aufgetragen werden, die mit einer Antennenschleife bereitzustellen ist, durch ein Sprühverfahren, Siebdruckverfahren oder Tiefdruckbeschichtungsverfahren. Er kann ebenfalls auf das gesamte einer Oberfläche des Substrats aufgetragen werden, auf der die Antennenschleife gebildet wird. Zusätzlich zum Beschichten als ein Streifen kann er ebenfalls in einem Punkt- oder einen feinen Linienmuster aufgetragen werden.
Synthetische Harzlatices

Acronyl YJ2301D von Mitsubishi Kagaku BASF, KK.
AE200, AE517 von Nihon Gosei Gomu, KK.
Vinibran 270 von Nisshin Kagaku Kogyo, KK.
Superflex SF 110 von Daiichi Kogyo, Seiyaku, KK.
Natürliche Kautschuklatices,
Polybutadien, Polyvinylether, Polyvinylalkohol, Styrol oder Maleinsäure, gelöst in einem Lösungsmittel.

Wenn der Klebstoff 36, der zur Anfügung aufgetragen wird, dünn ist (etwa 3 g/cm²), ist leichter Druck (etwa 2 kg/cm²) für eine Anfügung ausreichend. Wenn der Klebstoff 36 dick ist, können sowohl Wärme als auch Druck beaufschlagt werden (beispielsweise 30 Sek. bei 5 kg/cm², 130°C).
Eine dünne Antenne wurde dann durch eine Antennenschleife in der Form eines 1 mm × 1.000 mm kammförmigen Musters durch das oben beschriebene Anfügungsverfahren erhalten. Tabelle 13 zeigt die Ergebnisse der Messung der Widerstandswerte für eine angefügte dünne Antenne, erhalten mit leichten Druck, der für die Anfügung beaufschlagt wurde (einfache Anfügung), und für eine angefügte dünne Antenne, die mit Beaufschlagung von Wärme und Druck (Erwärmen/Drucken) erhalten wurde, und Antennenschleifen vor der Anfügung (Antenne 1, Antenne 2). Die Formen der Klebstoffauftragung waren eine dünne Auftragung, dicke Auftragung bzw. Musterbeschichtung. Die leitfähige Tinte war LS415C-M von Asahi Chemical Laboratories, KK., und die Antennenschleifen wurden durch Siebdrucken in einer Dicke von 15 μm gebildet.
[Tabelle 13]
(Einheiten Ω)
Wie in Tabelle 13 gezeigt ist, werden die Widerstandswerte durch die Anfügung abgesenkt. Von besonderer Erwähnung ist, dass wenn Wärme und Druck beaufschlagt wurden, die Widerstandswerte halb so groß waren wie die Widerstandswerte der Antenne alleine in allen Fällen. Dieses waren Widerstandswerte in Einklang mit dem Ohm'schen Gesetz für parallele Verbindungen, somit wurde ein Effekt von geringeren Widerstandswerten für die dünnen Antennen bestätigt. Aufgrund eines Kontinuitätsmangels zwischen den zwei Antennenschleifen nach einfacher Anfügung mit dem Klebstoff durch dicke Auftragung wurde der Widerstandswert einer der Antennenschleifen gemessen.
[Effekt]
Dünne Antennen mit geringen Widerstandswerten können durch dieses sehr einfache Verfahren erhalten werden, das ein Zusammenlegen von zwei Antennenschleifen durch Falten und Anfügung aneinander mit Klebstoff einschließt. Es ist ebenfalls möglich, verläßlich zwei Antennenschleifen ohne Fehlpassung zusammenzulegen. Dünne Antennen können daher ohne Schwierigkeiten erhalten werden.
Durch Anfügung und Verbinden von zwei Antennenschleifen mit dem gleichen Widerstandswert durch Wärme und Druck ist es möglich, eine dünne Antenne mit halbem Widerstandswert zu erhalten. Somit wird, sogar wenn die Antennenschleifen unter Verwendung kostengünstiger Materialien mit hohen Widerstandswerten gebildet werden, der Widerstandswert der resultierenden dünnen Antenne um die Hälfte vermindert. Es ist daher ebenfalls möglich, eine Eigenschaft ähnlich zu einer einfachen Antenne, hergestellt aus einem teuren Material mit einem geringen Widerstandswert, zu erhalten. Jede Antennenschleife kann mit ihrem eigenen spezifischen Widerstandswert hergestellt werden. Der Antennenwiderstandswert kann daher auf der Basis des Ohm'schen Gesetz für einen Widerstand in parallelen Schaltungen bestimmt werden. Es wird daher leichter, Widerstandswerte für dünne Antennen in Konformität mit gewünschten Verwendungen einzustellen, ohne dass zahlreiche Arten von leitfähigen Materialien für die Antennenschleifen bereitgestellt werden müssen.
Durch Zusammenlegen von zwei bogenartigen Substraten, um die Antennenschleifen jedes Substrats, wie oben beschrieben, zusammenzufügen und zu verbinden, wird ferner der Widerstand der Antenne gegenüber einem Verbiegen erhöht. Dies wird aus der Zeichnung leicht offensichtlich. 10 zeigt einen Biegeabschnitt, wo die Antenne 31 gefaltet worden ist. Wie in dieser Veranschaulichung erkannt wird, ist ein Riß 37 in der Antennenschleife 33 aufgetreten, wo sie gefaltet worden ist. Da jedoch die passenden Antennenschleifen 33 wie oben erklärt unmittelbar miteinander verbunden sind, wird eine Kontinuität für die Antennenschleife 33, in der der Riß 37 aufgetreten ist, durch ihre passende Antennenschleife 33 bereitgestellt. Eine Kontinuität der gesamten Antenne 31 wird somit in geeigneter Weise gewährleistet.
<<IC-Chipmontageverfahren>>
Das folgende Verfahren kann als ein Verfahren zum Montieren eines IC-Chips auf einer Antenne, die durch eines der zuvor genannten Antennenbildungsverfahren gebildet worden ist, bezeichnet werden.
Klebstoffverbindungen werden auf einem mit einer Antenne bereitgestellten Substrat an der Montageposition gebildet, an denen ein IC-Chip an dem Substrat anzuordnen ist, durch ein Bedruckungsverfahren unter Verwendung einer leitfähigen Klebstoffsubstanz (K) an Endabschnitten entsprechend den Enden des IC-Chips. Klebstoffverbindungen werden durch ein Bedruckungsverfahren unter Verwendung einer isolierenden Klebstoffsubstanz (L) an den Nicht-Endabschnitten gebildet. Der IC-Chip wird auf dem Substrat durch Thermokompressionsbinden angeklebt, um ein positionelles Verankern des Chips und eine Verbindungsverläßlichkeit zu erreichen.
Das verwendete Substrat kann irgendeines derjenigen sein, die für das zuvor genannte Substrat (E) erwähnt wurden.
Die Antenne kann auf dem Substrat durch ein öffentlich bekanntes Verfahren, wie Bedrucken, unter Verwendung der zuvor genannten leitfähigen Pasten gebildet werden.
Für das Verfahren der Erfindung werden die leitfähige Klebstoffsubstanz (K) und die isolierende Klebstoffsubstanz (L) bevorzugt aus Klebstoffsubstanzen mit praktisch keinen flüchtigen Substanzen ausgewählt, die während des Thermokompressionsbindens emittiert werden, die gute Adhäsion an den IC-Chip nach Wärmebehandlung zeigen und eine Verläßlichkeit (beispielsweise Schlagwiderstand, Wasserwiderstand, Feuchtigkeitswiderstand, Wärmewiderstand, etc.) nach der Montage bewahren. Sie sind ebenfalls bevorzugt Klebstoffsubstanzen mit vernetzten Strukturen aus dem Standpunkt des kontinuierlichen und verläßlichen Bewahrens des verankerten Zustands des IC-Chips an dem Stromkreis, und ihre vernetzten Strukturen werden bevorzugt durch die Wärmebehandlung gebildet.
Da die leitfähige Klebstoffsubstanz (K) eine leitfähige Verbindbarkeit mit den Enden des IC-Chips garantiert, enthält sie leitfähige Partikel und ein Bindemittelharz als wesentliche Komponenten, und sie ist bevorzugt eine leitfähige Paste mit starker Anhaftung sowohl an die Antenne als auch an das Metall der IC-Chip-Enden.
Die leitfähigen Teilchen werden typischerweise ein Metallpulver, insbesondere Silberpulver, sein. Andere leitfähige Metalle als Silber, wie Gold, Platin, Kupfer, Nickel, Kobalt, Palladium, Rhodium etc. können ebenfalls verwendet werden.
Die isolierende Klebstoffsubstanz (L) hat die Funktion zum Positionsverankern des IC-Chips durch Anhaftung und zum Verhindern von Kurzschlüssen zwischen den leitfähigen Schaltungen, ebenso wie diejenige zum Schützen der leitfähigen Schaltungen gegenüber äußeren Einflüssen. Er ist daher bevorzugt zusammengesetzt aus einem Harz mit hoher Anhaftung an dem Metall, dem Substrat und dem Stromkreis auf dem Substrat, mit ausgezeichneten Isolationseigenschaften, und mit der Fähigkeit, Spannung und Dehnung, erzeugt durch Wärmeschock oder physikalischen Schock, zu absorbieren. In Fällen, wo es schwierig ist, Isolation mit dem Harz alleine zu erreichen, kann ein Isolationsfüllstoff, beispielsweise Silika, Alumina, Glas, Talg, Kautschuk oder dergleichen, zugegeben werden.
Das Harz, welches eine wesentliche Komponente der leitfähigen Klebstoffsubstanz (K) oder der isolierenden Klebstoffsubstanz (L) ist, kann ein öffentlich bekanntes thermoplastisches Harz oder wärmehärtbares Harz oder eine Kombination von beiden sein.
Das thermoplastische Harz ist nicht besonders beschränkt und als Beispiele können Polyethylen, Polypropylen, Polystyrol, ABS-Harze, Polymethylmethacrylat, Polyvinylchlorid, Polyvinylidenchlorid, Polyvinylacetat, Polyvinylalkohol, Polyacetal, Polycarbonat, Polyethylenterephthalat, Polybutylenterephthalat, Polyphenylenoxid, Polysulfon, Pulyimid, Polyethersulfon, Polyallylat, Polyetheretherketon, Polyethylentetrafluorid, Silikonharz, etc. genannt werden, von denen jedes alleine oder in Kombination aus zwei oder mehreren verwendet werden kann.
Die Wärmehärtungsharzzusammensetzung wird ausgewählt unter denjenigen, die ohne Erzeugung flüchtiger Komponenten während des Härtens reagieren, und Beispiele derselben schließen ein, sind jedoch nicht begrenzt auf (1) Glycidylverbindungen, wie Glycidylether von Bisphenol A oder Bisphenol F, oder flüssige Epoxyharze, dargestellt durch 3,4-Epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexylcarboxylat, und Aminoverbindungen, Phenolverbindungen, Säureanhydridverbindungen, organische Säureverbindungen oder Opiumverbindungen, (2) flüssige Cyansäureesterharze, dargestellt durch 1,1-Bis(4-cyanatophenyl)ehtan, und mit Metallsalzkatalysatoren, (3) Bismaleimid oder Additionsprodukte von Bismaleimid und Diaminverbindungen, und Aminoverbindungen, Allylverbindungen oder Radikalerzeuger, (4) flüssige Allylverbindungen, dargestellt durch Diallylphthalat, und Aminoverbindungen oder Radikalerzeuger, (5) Triallylisocyanurat oder Triallylcyanurat und Aminoverbindungen oder Peroxide, (6) mehrwertige aktive Wasserstoffverbindungen, dargestellt durch Polyethylenglykol, Hexamethylenglykol und Glycerin, und Isocyanatverbindungen, (7) flüssige Acrylatverbindungen, wie Polyethylenglykoldiacrylat, Trimethylolpropanalkylenoxid-modifizierte Triacrylate, etc. und Radikalerzeuger, (8) Vinylgruppen-enthaltende flüssige Polyolefine und Radikalerzeuger, (9) Vinylsilanverbindungen und SiH-Gruppen enthaltende Verbindungen, und Platinkatalysatoren, etc.
Die leitfähige Klebstoffsubstanz (K) und isolierende Klebstoffsubstanz (L) können ein Lösungsmittel einschließen, solange das Lösungsmittel vor dem Thermokompressionsbinden des IC-Chips entfernt werden kann. Das zugegebene Lösungsmittel kann ein öffentlich bekanntes sein. Um jedoch einen Rückstand im System nach der Härtungsreaktion zu vermeiden, weist es bevorzugt einen Siedepunkt von nicht höher als 250°C auf. Beispiele schließen Kohlenwasserstofflösungsmittel, wie Toluol, Cyclohexan, Methylcyclohexan, n- Hexan und Pentan; Alkohole, wie Isopropylalkohol und Butyalkohol; Ketone, wie Cyclohexanon, Methylethylketon, Methylisobutylketon, Diethylketon und Isopheron; Ester, wie Ethylacetat, Propylacetat und Butylacetat; Glykolmonoether und deren Acetate, wie Ethylenglykolmonomethylether, Propylenglykolmonoethylether, Diethylenglykolmonomethylether und 3-Methoxy-3-methylbutylacetat; ebenso wie gemischte Lösungsmittel umfassend zwei oder mehrere von diesen ein.
Die Klebstoffsubstanz kann im voraus in einem halbgehärteten Zustand durch Erwärmen, elektromagnetische Bestrahlung oder Elektronenstrahlbestrahlung vor der Montage des Chips angeordnet werden. Im Falle der Lichtbestrahlung im Wellenlängenbereich von sichtbarem Licht bis ultraviolettem Licht wird eine öffentlich bekannte Photohärtungsharzzusammensetzung zugegeben. Beispiele derselben schließen Kombinationen von Epoxyharzen und photokationischen Erzeugern, oder Acrylatharze und Photoradikalerzeuger ein.
Öffentlich bekannte Additive, wie Trennmittel, Oberflächenbehandlungsmittel, Füllstoffe, Pigmente, Farbstoffe und dergleichen, können ebenfalls zugegeben werden. Als Trennmittel können Wachse, Zinkstearat, etc. erwähnt werden, und als Oberflächenbehandlungsmittel können Silankopplungsmittel erwähnt werden. Als Füllstoffe können Silika, Alumina, Talg, Ton, etc. genannt werden.
Alle der entsprechenden Komponenten der leitfähigen Klebstoffsubstanz (K) und der isolierenden Klebstoffsubstanz (L) können vermischt werden, um einen homogenen Lack zu bilden, oder eine gleichmäßige Dispersion, die durch Kneten durch geeignete öffentlich bekannte Mittel, wie einen Kneter oder eine Tripelrolle, hergestellt werden. Die Klebstoffsubstanz wird als ein viskoses Fluid in einem Temperaturbereich hergestellt, welcher das Substrat während des Bedruckens nicht zerstört. Diese Substanz wird auf dem Substrat nach dem Bilden des Stromkreises durch ein Bedruckungsverfahren aufgetragen. Das Bedrucken wird durch ein öffentlich bekanntes Verfahren durchgeführt, jedoch ist Siebdruck besonders bevorzugt.
Die Klebstoffsubstanzen (K) und (L) weisen einen Reaktivitätsgrad auf, der eingestellt ist, um die IC-Chip-Schaltungen unter den endgültigen Thermokompressionsbindungsbedingungen zum Montieren des Chips, bevorzugt innerhalb eines Temperaturbereichs von 40–250°C, innerhalb eines Zeitbereichs von 0,1 bis 20 Sek. und innerhalb eines Druckbereichs von 0,1 bis 0,5 mPa, zu verankern.
Ein Beispiel eines Montageverfahrens wird nun im Detail unter Bezugnahme auf 11(A) bis 11(E) und 12(A) bis 12(F) beschrieben. 12(A) bis (F) sind seitliche Querschnitte, die vereinfachte Ansichten der Montageposition zeigen, die in 11(A) bis 11(E) gezeigt ist.
Die folgenden Schritte werden durchgeführt, um einen IC-Chip 23 an der Montageposition A eines Substrats 22 zu montieren, auf dem ein Stromkreis 21 als eine Antenne auf der Oberfläche durch das oben beschriebene Verfahren gebildet worden ist.

(i) Der Stromkreis 21 wird auf dem Substrat 22 gebildet (11(A), 12(A)).
(ii) Die isolierende Klebstoffsubstanz (L) wird zur Auftragung durch ein Bedruckungsverfahren verwendet, um einen isolierenden Klebstoffabschnitt 25 zu bilden, der die Abschnitte der Enden 24 (zwei sind gezeigt) des IC-Chips 23 (11(B), 12(B)) nicht abdeckt. Bevor man zum nächsten Schritt geht, kann der isolierende Klebstoffabschnitt 25 einer Behandlung, wie einem Erwärmen, einer elektromagnetischen Bestrahlung oder einer Elektronenstrahlbestrahlung, unterzogen werden, oder er kann unmittelbar zum nächsten Schritt bewegt werden.
(iii) Die leitfähige Klebstoffsubstanz (K) wird zur Auftragung durch ein Bedruckungsverfahren verwendet, um Endklebstoffabschnitte 26 auf dem Stromkreis 21 in einer größeren Dicke als der isolierende Klebstoffabschnitt 25 zu bilden, um einen Kontakt mit den Enden 24 des IC-Chips 23 zu gewährleisten. D. h. (die Höhe d des isolierenden Klebstoffabschnitts von dem Stromkreis) < (die Höhe d' der Endklebstoffabschnitte vom Stromkreis) (11(C), 12(C)). Bevor man zum nächsten Schritt geht, können die Endklebstoffabschnitte 26 einer Behandlung, wie einem Erwärmen, einer elektromagnetischen Bestrahlung oder einer Elektronenstrahlbestrahlung, unterzogen werden, oder er kann unmittelbar zum nächsten Schritt bewegt werden. In jedem Falle ist es notwendig, jegliche flüchtige Komponenten vollständig zu eliminieren, bevor man zum nächsten Schritt geht.
(iv) Der IC-Chip 23 wird durch ein geeignetes Verfahren angeordnet, um mit den Positionen des isolierenden Klebstoffabschnitts 25 und den Endklebstoffabschnitten 26, die in den Schritten (ii) und (iii) oben (11(D), 12(D)) gebildet wurden, zu passen.
(v) Eine geeignete Vorrichtung wird zum Thermokompressionsbinden des IC-Chips 23 (11(E), 12(E)) verwendet. Dies wird bevorzugt durchgeführt auf eine solche Art und Weise, dass die Klebstoffabschnitte 25, 26 innerhalb eines Temperaturbereichs von 40–250°C und innerhalb eines Zeitbereichs von 0,1–120 Sek. und innerhalb eines Druckbereichs von 0,1–0,5 MPa liegen. Nach dem Thermokompressionsbinden kann die Reaktion vollständig durch Nachhärtung mit Wärme oder elektromagnetischer Bestrahlung beendet werden.

Dies vervollständigt die Montage des IC-Chips 23 (12(F)).
Um den montierten Bereich des IC-Chips zu schützen, kann dem Montageverfahren gemäß der Erfindung ein Beschichten des gesamten oder eines Teils des Montagebereichs mit einem Gießmaterial oder einem Beschichtungsmaterial folgen.
[Effekt]
Es ist somit möglich, das Herstellungsverfahren für ein Radiofrequenzidentifizierungsmedium mit einem montierten IC-Chip zu vereinfachen.
Während die gegenwärtig bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung gezeigt und beschrieben worden sind, wird verstanden, dass die vorliegende Erfindung nicht darauf begrenzt ist und dass verschiedene Veränderungen und Modifikationen von Fachleuten auf dem Gebiet durchgeführt werden können, ohne vom Umfang der Erfindung, wie er in den beigefügten Ansprüchen dargelegt wird, abzuweichen.

Claims

Leitfähige Photohärtungspaste mit einem Oberflächenwiderstand von nicht größer als 200 mQ/sq nach Aushärten durch Lichtbestrahlung, dadurch gekennzeichnet, daß die Paste leitfähiges Pulver und eine Photohärtungsharzzusammensetzung in einem Gewichtsverhältnis von 50/50–95/5 umfaßt, und das leitfähige Pulver dentritisches leitfähiges Pulver und schuppenförmiges leitfähiges Pulver mit 80% oder mehr des gesamten leitfähigen Pulvers enthält, wobei das dentritische leitfähige Pulver eine mittlere Teilchengröße von 0,05–1,0 μm, eine spezifische Oberfläche von 0,5–5,0 m²/g, und das schuppenförmige leitfähige Pulver eine mittlere Teilchengröße von 1,0–10,0 μm und eine spezifische Oberfläche von 0,5–5,0 m²/g aufweist, wobei das Gewichtsverhältnis des dentritischen leitfähigen Pulvers und des schuppenförmigen leitfähigen Pulvers 60/40–95/5 ist.
Leitfähige Photohärtungspaste nach Anspruch 1, wobei die Photohärtungsharzzusammensetzung eine Mischung eines aromatischen Sulfoniumsalzinitiators und eines nicht aromatischen Epoxyharzes umfaßt, die in einem Gewichtsverhältnis von 0,01/100–10/100 kombiniert sind.
Leitfähige Photohärtungspaste nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Photohärtungsharzzusammensetzung eine Mischung aus wenigstens einem ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einem Thioxanthonderivat, einem Thiobenzophenonderivat, einem Anthrachinonderivat und einem Acylphosphinoxidderivat und wenigstens einem ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einem Acrylat und einem Methacrylat enthält, die in einem Gewichtsverhältnis von 0,01/100–10/100 kombiniert sind.
Leitfähige Photohärtungspaste nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß sie wenigstens eine Verarbeitbarkeit eines Druck-Biegefähigkeitsverbesserers ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Silica mit einer spezifischen Oberfläche von wenigstens 100 m²/g, einer Schüttdichte von nicht mehr als 50 g/l und einer mittleren Hauptteilchengröße von nicht mehr als 30 nm, einem gesättigten Polyesterharz mit einer Erweichungstemperatur von 100°C oder darunter und einem Zahlenmittelmolekulargewicht von 1000–50.000, einem Polyvinyletherharz mit einem Glasübergangspunkt (Tg) von –30°C oder darunter, und einem Phenoxyharz mit einer Erweichungstemperatur von 100°C oder höher enthält.
Verfahren zum Bilden einer Antenne für ein Radiofrequenzidentifizierungsmedium, das mit einem IC-Chip und der Antenne bereitgestellt wird, wobei das Verfahren die Schritte umfaßt: Bereitstellen eines Paares von Antennenschleifen, die gebildet werden durch Bedrucken mit einer leitfähigen Paste gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4 auf einer Seite eines bogenartigen Substrats, als ein symmetrisches Muster, das symmetrisch um einen Faltabschnitt angeordnet wird, der auf dem Substrat als die Mittellinie gebildet wird; Auftragen von Klebstoff auf wenigstens eine der schleifengeformten Antennenseiten; und Falten des Substrats am Faltabschnitt, so daß die Antennenschleifen auf der Innenseite sind, um sich an den passenden Antennenschleifen anzufügen und sich mit diesen zu verbinden.
IC-Chipmontageverfahren zum Montieren eines IC-Chips auf einem Stromkreis auf einem Substrat, wobei das Verfahren die Schritte umfaßt: Bilden eines Stromkreises auf dem Substrat, auf dem der IC-Chip anzuordnen ist, durch Bedrucken mit einer leitfähigen Paste gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4; Härten der leitfähigen Paste, Bilden von Verbindungsabschnitten mit Enden des IC-Chips auf dem Substat durch Bedrucken mit einer leitfähigen Klebstoffsubstanz; Bilden von isolierenden Abschnitten in der Montageposition des IC-Chips auf dem Substrat durch Bedrucken mit einer isolierenden Klebstoffsubstanz; Anordnen des IC-Chips in der Montageposition; und Thermokompressionsverbinden von oberhalb des IC-Chips zur Montage.