JP2000319592A - 導電インキ - Google Patents

導電インキ

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JP2000319592A
JP2000319592A JP11125309A JP12530999A JP2000319592A JP 2000319592 A JP2000319592 A JP 2000319592A JP 11125309 A JP11125309 A JP 11125309A JP 12530999 A JP12530999 A JP 12530999A JP 2000319592 A JP2000319592 A JP 2000319592A
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resin
ink
present
solvent
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Yasuhiro Endo
康博 遠藤
Yasuo Kagami
康夫 加賀美
Toru Maruyama
徹 丸山
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Toppan Forms Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】溶剤揮発型の持つ短時間硬化、低抵抗の利点を
維持しつつ、折り曲げに強い導電インキによる被膜を得
て、導電インキにより印刷形成した回路などを有するカ
ード類を手軽に取り扱えるようにする。 【解決手段】溶剤揮発型導電インキにガラス転移点（Ｔ
ｇ）が０℃以下の粘着性樹脂を固形分で０．２〜５重量
％含有させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は耐屈曲性を改善した
導電インキに関するものであり、例えば、非接触ＩＣ製
品のアンテナ形成を始めとするＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ
Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏ
ｎ）用アンテナ形成、プリント回路基板の回路形成およ
び層間接続導電層形成、ディスプレイ装置の電極形成、
ＩＣチップ接続用の半田代替材などに利用できる導電イ
ンキに関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】従来、電気回路などの
所定パターンとした導電層を印刷により得る場合には導
電インキが用いられており、この導電インキとしては、
溶剤を揮発させることでバインダー用樹脂が硬化し性能
が発現する溶剤揮発型のものと、熱を加えることでバイ
ンダー用樹脂を硬化させて性能を発現させる熱硬化型の
ものとに大別される。これらはインキの硬化に際してと
もに加熱するものであり、前記溶剤揮発型の導電インキ
では短時間で硬化が終了し（１５０℃、１０〜２０
分）、表面抵抗も低いものが多い。しかし、基材を折り
曲げたときには導電インキが硬化してなる導電層が割れ
易いという欠点を有している。また一方、前記熱硬化型
の導電インキでは基材上に硬化させて形成した導電層は
折り曲げに強いという長所があるが、硬化に時間がかか
り（１５０℃、３０分）、表面抵抗が溶剤揮発型の導電
インキよりなる導電層に比べると高くなるという欠点を
有していた。その両者の対比を表１に示した。
【０００３】
【表１】
【０００４】そこで本発明は、撓み易い基材や折り曲げ
られることのある基材に導電層を形成する上で、溶剤揮
発型の持つ短時間硬化、低抵抗の利点を維持しつつ、折
り曲げに強い導電インキによる被膜を得ることを課題と
し、導電インキにより印刷形成した回路などを有するカ
ード類を手軽に取り扱えるようにすることを目的とする
ものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を考慮
してなされたもので、ガラス転移点（Ｔｇ）が０℃以下
の粘着性樹脂を固形分で０．２〜５重量％含有している
ことを特徴とする導電インキを提供して、上記課題を解
消するものである。そして、本発明では前記粘着性樹脂
がポリビニルエーテル、ポリブタジエンの少なくとも一
方であることが良好である。さらに、本発明では、前記
導電インキは溶剤揮発型とすることが可能である。
【０００６】
【発明の実施の形態】つぎに本発明を実施の形態に基づ
いて詳細に説明する。即ち、本発明にあっては、通常の
導電インキに対して、ポリビニルエーテル樹脂、ポリブ
タジエン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン
樹脂から少なくとも一つが選ばれてＴｇが０℃以下とな
る粘着性樹脂を０．２から５重量％、好ましくは１から
２重量％添加することで、短時間硬化、低抵抗値を維持
して耐折り性能が向上する。粘着性樹脂のポリマーは、
少量の添加でバインダーのガラス転移点（Ｔｇ）を下
げ、割れ難くするものである。また、これらの粘着成分
は少量の添加であっても銀粉の密着を維持する効果があ
る。なお、粘着成分を加えすぎると（１０重量％以
上）、抵抗値そのものが高くなってしまう。また、導電
インキのバインダー成分をこの粘着性樹脂だけにしたと
きも低抵抗値のものは得られない。
【０００７】つぎに溶剤揮発型導電インキをアサヒ化学
製ＬＳ４１５ＣＭ、田中貴金属製ＴＳ５２０２、東洋紡
製ＤＷ３５１の三種用意し、これらにポリビニルエーテ
ル、ポリブタジエンを固形分で１から２重量％添加した
場合と、添加していない場合とにおいて、硬化後の被膜
強度、表面抵抗を計測した。その結果を表２に示す。表
中Ａ１００ポリビニルエチルエーテルを、Ｍ４０はポリ
ビニルメチルエーテルを示しており、％値は固形分で添
加した重量％を示している。耐折試験は内折りにした導
電インキ被膜の上を、約１ｋｇの金属柱を一往復転が
し、つぎに外折りして前記金属柱を一往復転がしてこれ
を一回と数えて、折りに対する耐久性を確認した。
【０００８】
【表２】
【０００９】表２に見られるようにポリビニルエーテ
ル、ポリブタジエンを固形分で１から２重量％添加する
ことで、被膜強度を大幅に改善できることが確認でき
た。なお、熱硬化型の導電インキにポリビニルエーテル
を添加したときは被膜強度が上がるが、抵抗値の上昇率
が高くなる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の導電イン
キによれば、ガラス転移点（Ｔｇ）が０℃以下の粘着性
樹脂を固形分で０．２〜５重量％含有していることを特
徴とするものである。このように、粘着性樹脂を固形分
で０．２〜５重量％添加するだけで溶剤揮発型インキの
持つ低抵抗、短時間硬化の特徴を維持しながら、その溶
剤揮発型導電インキの弱点であった被膜強度の低さを改
善できる。よって、この導電インキにより各種の基材に
回路形成したカード類を折れや曲げに注意を要すること
なく手軽に取り扱えるようになるなど、実用性に優れた
効果を奏するものである。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ガラス転移点（Ｔｇ）が０℃以下の粘着性
    樹脂を固形分で０．２〜５重量％含有していることを特
    徴とする導電インキ。
  2. 【請求項２】上記粘着性樹脂がポリビニルエーテル、ポ
    リブタジエンの少なくとも一方である請求項１に記載の
    導電インキ。
  3. 【請求項３】上記導電インキは溶剤揮発型である請求項
    １または２に記載の導電インキ。
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