JPH1196833A - 導電ペースト及びこれを用いた印刷アンテナ回路を有する非接触ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 乾燥硬化に要する時間が短く、乾燥温度が
低く、また、異方導電フィルムによるＩＣ接続時に回路
がつぶれる問題、スクリーン印刷時のペーストの乾燥性
の問題を改善することができる導電ペーストを提供す
る。 【解決手段】 （Ａ）扁平化した銀粉末又は扁平化した
銀粉末と扁平化した銀メッキ銅粉末の混合物、（Ｂ）熱
機械測定装置を用いて測定した１００℃までの貫入量が
３０μｍ以下である熱可塑性樹脂及び（Ｃ）沸点が２０
０℃以上の少なくとも１種類以上の有機溶剤と沸点が１
９０℃以下の少なくとも１種類以上の有機溶剤との混合
溶剤からなる導電ペースト及びこれを用いた非接触ＩＣ
カード。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードの印刷
アンテナ回路に好適に用いられる導電ペースト及びこれ
を用いた非接触ＩＣカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】非接触ＩＣカードの印刷回路用の導電ペ
ーストには、銅線やエッチングした銅箔に匹敵する特性
を得るための３０μΩｃｍ以下の低い比抵抗と、異方導
電フィルムでＩＣとの接続を可能にする耐熱性と、生産
性を向上するための高い印刷作業性と、生産性向上のた
めの短時間の乾燥性が要求される。一方、回路等に従来
用いられてきた導電ペーストは、銀粉末や銀メッキした
銅粉末とフェノール樹脂やエポキシ樹脂やメラミン樹脂
等の熱硬化性樹脂と溶剤、又は銀粉末や銀メッキした銅
粉末とアクリル樹脂やブチラール樹脂やポリエステル樹
脂等の熱可塑性樹脂とジエチレングリコールモノブチル
エーテル等の高沸点溶剤を主成分とする。熱硬化性樹脂
を使用した導電ペーストは、ＩＣを接続するに十分な耐
熱性は得られるが、熱硬化に長時間を要するため短時間
の乾燥が不可能であり、生産性を向上することができな
いという問題点があった。また、アクリル樹脂、ポリエ
ステル樹脂、ブチラール樹脂を用いた従来の熱可塑性樹
脂を用いた導電ペーストは、乾燥するだけで導電性が得
られるので生産性は良いが、耐熱性が低すぎるので、Ｉ
Ｃを異方導電性フィルムで接続しようとすると印刷回路
がつぶれてしまい使用できないという問題点があった。
また、沸点２００℃以上の有機溶剤を用いるため乾燥温
度が高く、さらに乾燥時間が長くなり基材の寸法精度が
低下し、後工程における位置合わせが難しくなるという
問題点があった。

【０００３】従来の熱硬化性樹脂を単独で用いた導電ペ
ーストの問題点及び熱可塑性樹脂を単独で用いた導電ペ
ーストの問題点を解決するために、ブチラール樹脂とフ
ェノール樹脂の混合系が提案されている。しかし、この
ぺーストでは、比抵抗が３０μΩｃｍより小さくなら
ず、また熱硬化性であるために十分な特性を得るための
乾燥硬化時間も３０分以下にするのは困難であった。ま
た、比抵抗を小さくするために、回路印刷後に低温で乾
燥した後、ヒートロールや熱プレスで回路を押して比抵
抗を小さくする方法があるが、この方法では、ＩＣとの
接続抵抗が増加してしまうという問題があった。また、
イソシアネート基をブロックしたブロック型イソシアネ
ートとブチラール樹脂の混合系も提案されており、この
ものは、比抵抗は３０μΩｃｍ以下にはなるが、短時間
の乾燥硬化では、ガラス転移温度が元のブチラール樹脂
よりも低下してしまい、異方導電フィルムを用いてＩＣ
を接続しようとすると回路がつぶれてしまうため使用で
きないという問題点があった。また、熱可塑性樹脂を単
独で用いた場合、従来単独で使用されてきたジエチレン
グリコールモノブチルエーテルでは沸点が高いため印刷
スクリーンの乾燥性は良好であるが印刷後の乾燥時間を
短くするためには、高温で乾燥処理を行わなければなら
ず、乾燥温度が印刷基材のガラス転移温度を超えた場
合、印刷基材が変形し、後工程における寸法精度がばら
ついてしまうという問題があった。また、沸点の低い３
−メチル−３−メトキシブチルアセテートを単独で使用
した場合、印刷後の乾燥性は改善されるが導電性ペース
トが印刷時スクリーン上で乾燥してしまいスクリーンが
目づまりし印刷精度が低下する問題があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
の熱硬化系樹脂を用いた非接触ＩＣカードの導電ペース
トよりも乾燥硬化に要する時間が短く、乾燥温度が低
く、かつ、従来の熱可塑性樹脂を用いた非接触ＩＣカー
ドの導電ペーストにあった問題点である、異方導電フィ
ルムによるＩＣ接続時に回路がつぶれる問題、スクリー
ン印刷時のペーストの乾燥性の問題を改善することがで
きる導電ペーストを提供することにある。

【０００５】本発明の他の目的は、非接触ＩＣカードの
通信距離を長くすることができる導電ペーストを提供す
るものである。

【０００６】本発明の他の目的は、さらに低抵抗化が可
能であり、印刷性もさらに優れる導電ペーストを提供す
ることにある。

【０００７】本発明の他の目的は、スクリーン印刷時の
ペースト乾燥を押さえ有機溶剤の乾燥時間を短縮し、さ
らに印刷精度、基材の寸法精度に優れる導電ペーストを
提供することにある。

【０００８】本発明の他の目的は、従来の印刷アンテナ
回路を用いた非接触ＩＣカードよりも通信距離が長く、
かつ印刷回路の乾燥硬化時間が短いので生産性に優れ、
かつ、異方導電性フィルムによるＩＣ接続時に回路がつ
ぶれる不良がなく、かつ、大幅にＩＣとの接続抵抗が低
下したため接続部分での損失や誤作動が少ない、印刷ア
ンテナ回路を有する非接触ＩＣカードを提供することに
ある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）扁平化
した銀粉末又は扁平化した銀粉末と扁平化した銀メッキ
銅粉末の混合物、（Ｂ）熱機械測定装置を用いて測定し
た１００℃までの貫入量が３０μｍ以下である熱可塑性
樹脂及び（Ｃ）沸点が２００℃以上の少なくとも１種類
以上の有機溶剤と沸点が１９０℃以下の少なくとも１種
類以上の有機溶剤との混合溶剤からなる導電ペーストを
提供するものである。

【００１０】また、本発明は、前記導電ペーストの印
刷、乾燥後の比抵抗値が３０μΩｃｍ以下である導電ペ
ーストを提供するものである。

【００１１】また本発明は、前記導電ペーストの（Ｂ）
成分がフェノキシ樹脂である導電ペーストを提供するも
のである。

【００１２】また、本発明は、前記導電ペーストの
（Ｃ）成分がジエチレングリコールモノブチルエーテル
と３−メチル−３−メトキシブチルアセテートとの混合
有機溶剤からなる導電ペーストを提供するものである。

【００１３】また、本発明は、前記導電ペーストを用い
た印刷アンテナ回路を有する非接触ＩＣカードを提供す
るものである。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の導電ペーストは、（Ａ）
扁平化した銀粉末又は扁平化した銀粉末と扁平化した銀
メッキ銅粉末の混合物、（Ｂ）熱機械測定装置を用いて
測定した１００℃までの貫入量が３０μｍ以下である熱
可塑性樹脂及び（Ｃ）沸点が２００℃以上の少なくとも
１種類以上の有機溶剤と沸点が１９０℃以下の少なくと
も１種類以上の有機溶剤との混合溶剤を必須成分とす
る。

【００１５】本発明の（Ａ）成分である扁平化した銀粉
末、銀メッキ銅粉末において、偏平状とは球状、塊状等
の立体形状のものを一方向に押し潰した形状のものであ
り、一般的にフレーク状と称するものもこれに含まれ
る。

【００１６】（Ａ）成分である扁平化した銀粉末として
は、例えば、溶融した銀を気体のなどの流体で飛散させ
るアトマイズ法や、銀塩溶液を化学的に還元処理して金
属銀を析出させる化学還元法や、銀塩溶液を電気分解し
て陰極上に銀粉末を析出させる電析法や、銀のカルボニ
ル塩を一酸化炭素気流中で熱分解する熱分解法等で製造
された銀粉末を、ボールミルやアトライタ等の機械的方
法で扁平化した銀粉末がある。この扁平化した銀粉末の
平均粒径は０．１μｍから２０μｍが好ましく、０．５
μｍから１５μｍであるとさらに好ましい。最も好まし
くは１μｍから１２μｍである。平均粒径が０．１μｍ
未満又は２０μｍを超えると、ペーストを乾燥硬化した
後の比抵抗値が３０μΩｃｍより大きくなる傾向があ
る。

【００１７】本発明における（Ａ）成分である扁平化し
た銀粉末の扁平化度は、粒子の幅方向と厚みの方向の比
が、平均値で２から３０であることが好ましく、５から
２５であるとさらに好ましく、７から２０であると特に
好ましい。この扁平化度が２未満であっても３０より大
きくても、ペーストを乾燥硬化した後の比抵抗値が３０
μΩｃｍより大きくなる傾向がある。

【００１８】（Ａ）成分である扁平化した銀メッキ銅粉
末としては、例えば、溶融した銅を気体などの流体で飛
散させるアトマイズ法で作製した銅粉末や、大気圧の不
活性ガス中で銅蒸気をを凝縮させる揮発法や、銅塩溶液
を電気分解して陰極上に銅粉末を析出させる電析法や、
銅のカルボニル塩を一酸化炭素気流中で熱分解する熱分
解法等で製造された銅粉末を、ボールミルやアトライタ
等の機械的方法で扁平化した後、シアン化銀を用いた還
元メッキで銀メッキした銀メッキ銅粉末、又は、溶融し
た銅を気体などの流体で飛散させるアトマイズ法で作製
した銅粉末や、大気圧の不活性ガス中で銅蒸気を凝縮さ
せる揮発法や、銅塩溶液を電気分解して陰極上に銅粉末
を析出させる電析法や、銅のカルボニル塩を一酸化炭素
気流中で熱分解する熱分解法で製造された銅粉末をシア
ン化銀を用いた還元メッキで銀メッキした後、ボールミ
ルやアトライタ等の機械的方法で扁平化した銀メッキ銅
粉末がある。この扁平化した銀メッキ銅粉末の平均粒径
は０．１μｍから２０μｍが好ましく、０．５μｍから
１５μｍであるとさらに好ましい。最も好ましくは１μ
ｍから１２μｍである。平均粒径が０．１μｍ未満又は
２０μｍを超えると、ペーストを乾燥硬化した後の比抵
抗値が３０μΩｃｍより大きくなる傾向がある。

【００１９】本発明における（Ａ）成分である扁平化し
た銀メッキ銅粉末の扁平化度は、粒子の幅方向と厚みの
方向の比が、平均値で２から３０であることが好まし
く、５から２５であるとさらに好ましく、７から２０で
あると特に好ましい。この扁平化度が２未満であっても
３０より大きくても、ペーストを乾燥硬化した後の比抵
抗値が３０μΩｃｍより大きくなる傾向がある。

【００２０】粒子の幅方向と厚みの方向の比（長径／厚
さ）は、走査型顕微鏡を用いて粒子のＳＥＭ写真をと
り、この中から３０個以上を選び、それの長さ／厚さを
測定し、その平均値から求めることができる。平均粒径
はレーザー法、沈降法等の一般的な粒度分布測定法によ
り求めることができる。

【００２１】本発明における（Ｂ）成分である熱機械測
定装置を用いて測定した１００℃までの貫入量が３０μ
ｍ以下である熱可塑性樹脂は、荷重１ｋｇ／ｃｍ²、昇
温速度５℃／分で熱機械測定装置を用いて測定した１０
０℃までの貫入量が３０μｍ以下であることが好まし
く、さらに好ましくは２５μｍ以下である。１００℃ま
での貫入量が３０μｍを超えると異方性の導電フィルム
でチップを接続する際に印刷回路が潰れやすくなる傾向
にある。また、この熱可塑性樹脂は（Ｃ）成分の混合溶
剤に可溶である必要がある。このような熱可塑性樹脂と
しては、例えば、アクリル−スチレン−フェニルマレイ
ミド系樹脂、アクリル−スチレン−アクリロニトリル系
樹脂、下記一般式（１）で表わされるフェノキシ樹脂、

【００２２】

【化１】 ポリカーボネート系樹脂等が好ましく用いられ、これら
のうちの２種又は３種以上を組み合わせて用いることも
可能である。本発明における熱可塑性樹脂は、上記の樹
脂に限定されるものではないが、ポリイミド、ポリフェ
ニレンスルフィド、ポリフェニレンエーテル等は混合溶
剤に対する溶解性の点で好ましくない。また、本発明の
方法で測定した１００℃までの貫入量が３０μｍ以上で
あるという点で、ポリエステル系樹脂、ブチラール系樹
脂、ウレタン系樹脂等は好ましくない。上記、例示した
樹脂の内でフェノキシ樹脂が、印刷性や低抵抗化可能な
点で特に好ましい。

【００２３】本発明における（Ｃ）成分である混合溶剤
は、前記熱機械測定装置を用いて測定した１００℃まで
の貫入が３０μｍ以下である熱可塑性樹脂を溶解する必
要があり、また、印刷ペーストとしてスクリーンの目詰
まりを起こさせないように室温での乾燥性が低く溶剤乾
燥時は乾燥性が高い必要がある。沸点２００℃以上の有
機溶剤として例えば、ジエチレングリコールモノブチル
エーテル（ブチルカルビトール）（沸点２３０℃）、メ
チルプロピレンジグリコール（沸点２１２℃）γ−ブチ
ロラクトン（沸点２０４℃）、イソホロン（沸点２１５
℃）等の溶剤が単独又は２種類以上組み合わせて使用さ
れる。好ましくは沸点２２０〜２４０℃のものが使用さ
れる。また、沸点１９０℃以下の有機溶剤として例え
ば、３−メチル−３−メトキシブタノール（沸点１７４
℃）、３−メチル−３−メトキシブチルアセテート（沸
点１８８℃）等の溶剤が単独又は２種類以上組み合わせ
て使用される。好ましくは沸点１６０〜１９０℃のもの
が使用される。これらのうちで、ジエチレングリコール
モノブチルエーテル（ブチルカルビトール）と３−メチ
ル−３−メトキシブチルアセテートの組合せが、スクリ
ーン印刷時のペーストの低乾燥性、有機溶剤の短乾燥時
間化、高印刷精度等の点で特に好ましい。

【００２４】本発明における（Ａ）成分である扁平化し
た銀粉末、又は扁平化した銀粉末と扁平化した銀メッキ
銅粉末の混合物の配合量は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及
び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対して、４０重量部
から８０重量部であることが好ましく、４５重量部から
７５重量部だとさらに好ましく、５０重量部から７０重
量部だと特に好ましい。この配合量が４０重量部未満で
は、スクリーン印刷後乾燥硬化したときの回路高さが低
くなる傾向にあり、８０重量部を超えると比抵抗値が３
０μΩｃｍより高くなる傾向にある。

【００２５】また、本発明における（Ａ）成分中の扁平
化した銀粉末と扁平化した銀メッキ銅粉末の混合物の混
合割合は、扁平化した銀粉末が５重量％以上であること
が好ましく、さらに好ましくは１５重量％以上であり、
特に好ましくは２５重量％以上である。扁平化した銀粉
末が５重量％未満であると、引張応力に対して抵抗が大
きくなり易くなり、印刷アンテナ回路の折曲試験をする
と比抵抗が増加し易くなる傾向にある。

【００２６】本発明における（Ｂ）成分である熱機械測
定装置を用いて測定した１００℃までの貫入量が３０μ
ｍ以下である熱可塑性樹脂の配合量は、（Ａ）成分、
（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対し
て、２重量部から２０重量部であることが好ましく、３
重量部から１５重量部だとさらに好ましく、３．５重量
部から１２重量部だと特に好ましい。この配合量が２重
量部未満では、スクリーン印刷後乾燥硬化した回路の抵
抗値が変化しやすくなる傾向にあり、２０重量部を超え
るとスクリーン印刷後乾燥硬化したときの回路高さが低
くなる傾向にある。

【００２７】本発明における（Ｃ）成分である混合溶剤
において、沸点２００℃以上の有機溶剤と沸点１９０℃
以下の有機溶剤の配合比（重量比）は、９５：５から６
０：４０が好ましく、９０：１０から７０：３０だとさ
らに好ましく、９０：１０から８５：１５だと最も好ま
しい。沸点が２００℃以上の有機溶剤が９５％を超える
と乾燥時間が長くなる傾向にあり、沸点１９０℃以下の
有機溶剤が４０％未満になるとスクリーン印刷時にペー
ストが乾燥しやすくなる傾向にある。

【００２８】（Ｃ）成分である混合溶剤の配合量は、
（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重
量部に対して１５重量部から４５重量部であることが好
ましく、２０重量部から４５重量部だとさらに好まし
く、２０重量部から４０重量部だと特に好ましい。この
配合量が１５重量部未満では比抵抗値が３０μΩｃｍよ
り高くなる傾向にあり、４５重量部を超えるとスクリー
ン印刷後乾燥硬化したときの回路高さが低くなる傾向に
ある。

【００２９】本発明における印刷、乾燥後の比抵抗
（ρ、単位Ωｃｍ）とは、平面コイル状の回路をスクリ
ーン印刷で形成し、乾燥して溶剤を揮発させた後に、マ
ルチメータ等の測定装置で両端間の回路抵抗（Ｒ、単位
Ω）を測定し、回路膜圧（ｔ、単位ｃｍ）と回路幅
（Ｗ、単位ｃｍ）を触針式の表面粗さ計等で測定して、
回路長さ（Ｌ、単位ｃｍ）から以下の第（１）式にて求
める比抵抗である。

【００３０】 ρ＝Ｒ×ｔ×Ｗ／Ｌ （Ωｃｍ） 第（１）式 印刷、乾燥後の比抵抗は３０μΩｃｍ以下であることが
好ましく、さらに好ましくは２５μΩｃｍ以下であり、
最も好ましくは２２μΩｃｍ以下である。３０μΩｃｍ
より高いと、本発明の導電ペーストを用いた非接触ＩＣ
カードの通信可能距離が短くなる傾向にある。

【００３１】本発明の導電ペーストの製造方法は、らい
かい機や三本ロール、ディスクミル、ビーズミル等を用
いて作製することができる。本発明の導電ペーストの好
ましい粘度範囲は、１万センチポイズから１５万センチ
ポイズであり、さらに好ましくは、２万センチポイズか
ら１０万センチポイズある。１万センチポイズより粘度
が低いと印刷した回路が印刷後に広がってしまう傾向に
あり、１５万センチポイズを超えるとスクリーン印刷時
のスクリーン抜け性が悪くなる傾向にある。

【００３２】本発明の導電ペーストを用いた印刷アンテ
ナ回路を有する非接触ＩＣカードの好ましい製造方法の
一例を示すと、本発明の導電ペーストでアンテナ回路を
形成した回路基板上に、チップ（ＩＣ及びコンデンサ）
を異方導電性フィルム等でフェースダウン実装し、その
後、チップが実装された回路基板の上に、チップの外形
寸法よりやや大きめの面積のくり抜き穴を設けてあって
チップと同等の厚みを有し、接着剤を塗布してあるスペ
ーサを重ね、さらに、上部のカバーとして、樹脂フィル
ムに接着剤を塗布したカバーフィルムを重ねて、ラミネ
ータでラミネートし、積層構造のＩＣカードを得る方法
である。

【００３３】以上、説明した本発明の導電ペーストは、
非接触ＩＣカードのアンテナ回路形成の他に、例えば、
ＩＣカードのＩＣとの接続材料やコンデンサとの接続材
料、フラットスイッチ、透明導電膜の導電補強、回路の
補修、電磁波シールド、導電管等に使用することができ
る。

【００３４】

【実施例】以下、本発明を実施例を用いて詳細に説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。

【００３５】実施例１ 銀粉（平均粒径５μｍ、扁平化度１０）及びジエチレン
グリコールモノブチルエーテル（沸点２３０℃）と３−
メチル−３−メトキシブチルアセテート（沸点１８８
℃）を９０：１０（重量比、以下同様。）に混合した有
機溶剤に濃度３３重量％で溶解したフェノキシ樹脂（Ｕ
ＮＩＯＮ ＣＡＲＢＩＤＥ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ、
商標ＵＣＡＲ Ｐｈｅｎｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ ＰＫＨ
Ｊ）を乳鉢に入れ、らいかい機にセットし、粘度が２０
万センチポイズ以下になるように適度にジエチレングリ
コールモノブチルエーテルと３−メチル−３−メトキシ
ブチルアセテートを９０：１０に混合した混合溶剤を加
えながら約３０分間混合した。得られたペーストに、Ｂ
型粘度計でシェアレートが毎分２４０ｍｍのときの粘度
が約１０万センチポイズになるように、ジエチレングリ
コールモノブチルエーテルと３−メチル−３−メトキシ
ブチルアセテートを９０：１０に混合した混合溶剤をさ
らに加えて、実施例１の印刷アンテナ回路用導電ペース
トを得た。得られたペーストの配合比（重量部）、Ｂ型
粘度計でシェアレートが毎分２４０ｍｍのときの粘度を
表１に示す。

【００３６】この導電ペーストを、スクリーン印刷機で
ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み１００μ
ｍ、幅５４ｍｍ、長さ８６ｍｍ、延伸処理有り、両面コ
ロナ放電処理あり）にコイル状（２０ターン、長さ２８
０ｃｍ、回路幅の設計値４００μｍ、回路スペースの設
計値２５０μｍ）に印刷し、１５０℃で１５分乾燥して
印刷アンテナ回路を形成し、印刷アンテナ回路を形成し
た印刷基板を得た。得られた印刷アンテナ回路の両端間
の抵抗を測定し、第（１）式から比抵抗を計算した。得
られた印刷アンテナ回路の幅、高さ、比抵抗、寸法精度
及び折曲試験後（半径１０ｍｍ、９０度折り曲げを１０
００回）の比抵抗を表１に示す。

【００３７】さらに、厚さ２５０μｍのチップ（ＩＣ、
コンデンサ）を異方導電フィルム（日立化成工業（株）
製 ΑＣ−８３０１）を用いて１９０℃、６０ｋｇ／ｃ
ｍ²で印刷アンテナ回路に接続し、チップと印刷アンテ
ナ回路を形成した印刷基板を得た。

【００３８】さらに、前記チップと印刷アンテナ回路を
形成した印刷基板のチップが形成してある部分より、幅
方向も長さ方向も１００μｍずつ広くくり抜いてあるポ
リエチレンテレフタレートフィルム（厚み５０μｍ、幅
５４ｍｍ、長さ８６ｍｍ、延伸処理有り、両面コロナ放
電処理有り）に粘着剤を２５μｍ形成したフィルムをチ
ップ部分が露出するように重ね合わせ、さらに、ポリエ
チレンテレフタレートフィルム（厚み２００μｍ、幅５
４ｍｍ、長さ８６ｍｍ、延伸処理有り、両面コロナ放電
処理有り）に粘着剤を２５μｍ形成したフィルムを上下
に重ね合わせ、ロール温度が１２０℃のラミネータでラ
ミネートして約７６０μｍ厚みの、実施例１のＩＣカー
ドを得た。実施例１の印刷アンテナ回路用導電ペースト
の配合比（重量部）と粘度、版乾燥性（スクリーン印刷
後の版メッシュ開口部を観察し、全数目詰まりなしのも
のを○、一部又は全数目詰まりのものを×と評価し
た。）、印刷アンテナ回路の高さ、幅、比抵抗、寸法精
度及び折曲試験後の比抵抗、ＩＣ接続後の回路形状の観
察結果、耐熱試験、ＩＣとの接続抵抗及びＩＣカードの
特性を表１に示す。

【００３９】実施例２ ジエチレングリコールモノブチルエーテルと３−メチル
−３−メトキシブチルアセテートを７０：３０に混合し
た混合溶剤に濃度３３重量％で溶解したフェノキシ樹脂
（ＵＮＩＯＮ ＣＡＲＢＩＤＥ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯ
Ｎ、商標ＵＣＡＲ Ｐｈｅｎｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ ＰＫ
ＨＪ）を用い、粘度調整用にジエチレングリコールモノ
ブチルエーテルと３−メチル−３−メトキシブチルアセ
テートを７０：３０に混合した混合溶剤を使用した以外
は、実施例１と同様にして実施例２の印刷アンテナ回路
用導電ペースト及びＩＣカードを得た。実施例２の印刷
アンテナ回路用導電ペーストの配合比（重量部）と粘
度、版乾燥性、印刷アンテナ回路の高さ、幅、比抵抗、
寸法精度及び折曲試験後の比抵抗、ＩＣ接続後の回路形
状の観察結果、耐熱試験、ＩＣとの接続抵抗及びＩＣカ
ードの特性を表１に示す。

【００４０】実施例３ 熱可塑性樹脂として、フェノキシ樹脂（東都化成（株）
製、ＹＰ−５０）をジエチレングリコールモノブチルエ
ーテルと３−メチル−３−メトキシブチルアセテートを
６０：４０に混合した有機溶剤に３３重量％の濃度で溶
解したものを用い、粘度調整用にジエチレングリコール
モノブチルエーテルと３−メチル−３−メトキシブチル
アセテートを６０：４０に混合した混合溶剤を使用した
以外は、実施例１と同様にして実施例３の印刷アンテナ
回路用導電ペースト及びＩＣカードを得た。実施例３の
印刷アンテナ回路用導電ペーストの配合比（重量部）と
粘度、版乾燥性、印刷アンテナ回路の高さ、幅、比抵
抗、寸法精度及び折曲試験後の比抵抗、ＩＣ接続後の回
路形状の観察結果、耐熱試験、ＩＣとの接続抵抗及びＩ
Ｃカードの特性を表１に示す。

【００４１】実施例４ 実施例１の銀粉末の替わりに、銀粉末（平均粒径６μ
ｍ、扁平化度１５）３０重量％、銀メッキした銅粉末
（平均粒径１０μｍ、扁平化度６）７０重量％を用いた
以外は、実施例１と同様にして実施例４の印刷アンテナ
回路用導電ペースト及びＩＣカードを得た。実施例４の
印刷アンテナ回路用導電ペーストの配合比（重量部）と
粘度、版乾燥性、印刷アンテナ回路の高さ、幅、比抵
抗、寸法精度及び折曲試験後の比抵抗、ＩＣ接続後の回
路形状の観察結果、耐熱試験、ＩＣとの接続抵抗及びＩ
Ｃカードの特性を表１に示す。

【００４２】比較例１ 比較例１として、熱可塑性樹脂にフェノキシ樹脂（ＵＮ
ＩＯＮ ＣＡＲＢＩＤＥ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ、商
標ＵＣＡＲ Ｐｈｅｎｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ ＰＫＨＪ）
をジエチレングリコールモノブチルエーテルに３３重量
％の濃度で溶解したものを用い、粘度調整用にジエチレ
ングリコールモノブチルエーテルを使用した。また、印
刷後１８０℃で１０分間乾燥した以外は全て実施例１と
同様にして比較例１からなる印刷アンテナ回路用導電ペ
ースト及びＩＣカードを得た。比較例１の印刷アンテナ
回路用導電ペーストの配合比（重量部）と粘度、版乾燥
性、印刷アンテナ回路の高さ、幅、比抵抗、寸法精度及
び折曲試験後の比抵抗、ＩＣ接続後の回路形状の観察結
果、耐熱試験、ＩＣとの接続抵抗及びＩＣカードの特性
を表２に示す。

【００４３】比較例２ 比較例２として、熱可塑性樹脂にフェノキシ樹脂（東都
化成（株）製、ＹＰ−５０）を３−メチル−３−メトキ
シブチルアセテート３３重量％の濃度で溶解したものを
用い、粘度調整用に３−メチル−３−メトキシブチルア
セテートを使用した。また、印刷後１３０℃で１５分間
乾燥した以外は全て実施例１と同様にして比較例２の印
刷アンテナ回路用導電ペースト及びＩＣカードを得た。
比較例２の印刷アンテナ回路用導電ペーストの配合比
（重量部）と粘度、版乾燥性、印刷アンテナ回路の高
さ、幅、比抵抗、寸法精度及び折曲試験後の比抵抗、Ｉ
Ｃ接続後の回路形状の観察結果、耐熱試験、ＩＣとの接
続抵抗及びＩＣカードの特性を表２に示す。

【００４４】比較例３ 比較例３として、銀メッキ銅粉末（平均粒径１０μｍ、
扁平化度６）を用いた以外は全て実施例１と同様にし
て、比較例３からなる印刷アンテナ回路用導電ペースト
及びＩＣカードを得た。比較例３の印刷アンテナ回路用
導電ペーストの配合比（重量部）と粘度、版乾燥性、印
刷アンテナ回路の高さ、幅、比抵抗、寸法精度及び折曲
試験後の比抵抗、ＩＣ接続後の回路形状の観察結果、耐
熱試験、ＩＣとの接続抵抗及びＩＣカードの特性を表２
に示す。

【００４５】比較例４ 銀粉（平均粒径５μｍ、扁平化度１０）及びフェノール
樹脂（群栄化学工業（株）製、ＰＬ−２２０７）をイソ
ホロンに７０重量％の濃度で溶解した樹脂溶液と、エポ
キシ樹脂（東都化成（株）製、ＹＤ−０１４）をジエチ
レングリコールジメチルエーテルに５０重量％の濃度で
溶解した樹脂溶液の混合物を乳鉢に入れ、らいかい機に
セットし、粘度が２０万センチポイズ以下になるように
適度にイソホロンを加えながら約３０分間混合した。得
られたペーストに、Ｂ型粘度計でシェアレートが毎分２
４０ｍｍのときの粘度が約１０万センチポイズになるよ
うに、ジエチレングリコールモノブチルエーテルをさら
に加えて、比較例４の印刷アンテナ回路用導電ペースト
を得た。得られたペーストの配合比（重量部）、Ｂ型粘
度計でシェアレートが毎分２４０ｍｍのときの粘度、版
乾燥性を表２に示す。

【００４６】このペーストを、スクリーン印刷機でポリ
エチレンテレフタレートフィルム（厚み１００μｍ、幅
５４ｍｍ、長さ８６ｍｍ、延伸処理有り、両面コロナ放
電処理有り）にコイル状（２０ターン、長さ２８０ｃ
ｍ、回路幅の設計値４００μｍ、回路スペースの設計値
２５０μｍ）に印刷し、１２０℃で３０分、１５０℃で
４５分乾燥して印刷アンテナ回路を形成し、印刷アンテ
ナ回路を形成した印刷基板を得た。得られた印刷アンテ
ナ回路の両端間の抵抗を測定し、第（１）式から比抵抗
を計算した。得られたアンテナ回路の幅、高さ及び比抵
抗、寸法精度及び折曲試験後（半径１０ｍｍ、９０度折
り曲げを１０００回）の比抵抗、耐熱試験を表２に示
す。

【００４７】さらに、厚さ２５０μｍのチップ（ＩＣ、
コンデンサ）を異方導電フィルム（日立化成工業（株）
製 ΑＣ−８３０１）を用いて１９０℃、６０ｋｇ／ｃ
ｍ²で印刷アンテナ回路を接続し、チップと印刷アンテ
ナ回路を形成した印刷基板を得た。接続部分の観察結果
及び接続抵抗値を表２に示す。

【００４８】さらに、前記チップと印刷アンテナ回路を
形成した印刷基板のチップが形成してある部分により、
幅方向も長さ方向も１００μｍずつ広くくり抜いてある
ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み５０μｍ、
幅５４ｍｍ、長さ８６ｍｍ、延伸処理有り、両面コロナ
放電処理有り）に粘着剤を２５μｍ形成したフィルムを
チップ部分が露出するように重ね合わせ、さらに、ポリ
エチレンテレフタレートフィルム（厚み２００μｍ、幅
５４ｍｍ、長さ８６ｍｍ、延伸処理有り、両面コロナ放
電処理有り）に粘着剤を２５μｍ形成したフィルムを上
下に重ね合わせ、ロール温度が１２０℃のラミネータで
ラミネートして約７６０μｍ厚みの、比較例５のＩＣカ
ードを得た。

【００４９】比較例５ 比較例５として、熱可塑性樹脂にブチラール樹脂（電気
化学工業（株）製、デンカブチラール♯２０００）をジ
エチレングリコールモノブチルエーテル３３重量％の濃
度で溶解したものを用い、粘度調整用にジエチレングリ
コールモノブチルエーテルを使用した。また、印刷後１
５０℃で１５分乾燥した以外は全て実施例１と同様にし
て比較例５からなる印刷アンテナ回路用導電ペースト及
びＩＣカードを得た。比較例５の印刷アンテナ回路用導
電ペーストの配合比（重量部）と粘度、版乾燥性、印刷
アンテナ回路の高さ、幅、比抵抗、寸法精度及び折曲試
験後の比抵抗、ＩＣ接続後の回路形状の観察結果、耐熱
試験、ＩＣとの接続抵抗及びＩＣカードの特性を表２に
示す。

【００５０】比較例６ 比較例６として、熱可塑性樹脂にブチラール樹脂（電気
化学工業（株）製、デンカブチラール♯５０００Α）を
ジエチレングリコールモノブチルエーテル３３重量％の
濃度で溶解したものを用い、粘度調整用にジエチレング
リコールモノブチルエーテルを使用した。また、印刷後
１５０℃で１５分乾燥した以外は全て実施例１と同様に
して比較例６からなる印刷アンテナ回路用導電ペースト
及びＩＣカードを得た。比較例６の印刷アンテナ回路用
導電ペーストの配合比（重量部）と粘度、版乾燥性、印
刷アンテナ回路の高さ、幅、比抵抗、寸法精度及び折曲
試験後の比抵抗、ＩＣ接続後の回路形状の観察結果、耐
熱試験、ＩＣとの接続抵抗及びＩＣカードの特性を表２
に示す。

【００５１】樹脂特性の評価 熱機械測定装置（セイコー電子工業（株）製、ＴＭＡ１
２０）に貫入用のジグ（先端の面積１ｍｍ²、荷重１０
ｇ）を取り付け、５℃／分の昇温速度で測定した８０℃
以上の貫入量を表３に示す。

【００５２】

【表１】

【００５３】

【表２】

【００５４】

【表３】 表１、表２及び表３の結果から、本発明の実施例の印刷
アンテナ回路用導電ペーストは、版が乾燥しにくく印刷
後の乾燥時間が短く、回路幅、回路高さ、比抵抗、寸法
精度、ＩＣ接続後の回路形状、ＩＣ接続抵抗値がいずれ
も良好であり、本発明の実施例の印刷アンテナ回路用導
電ペーストを用いて作製したＩＣカードの通信試験結果
もいずれも良好であった。一方、比較例からなる導電ペ
ーストは、版乾燥性、印刷後の乾燥時間、回路幅、回路
高さ、比抵抗、寸法精度、ＩＣ接続後の回路形状、ＩＣ
の接続抵抗値のいずれかの問題が生じた。

【００５５】

【発明の効果】本発明の導電ペーストは、従来の熱硬化
樹脂を用いた導電ペーストに比較して、乾燥硬化に要す
る時間が短く、かつ、従来の熱可塑性樹脂を用いた導電
ペーストにあった問題点であった、異方導電フィルムに
よるＩＣ接続時に回路がつぶれる問題を解決することが
でき、かつ、大幅にＩＣとの接続抵抗を低下することが
でき、スクリーン印刷時の乾燥性に優れ乾燥後の寸法精
度に優れるため、印刷アンテナ回路用導電ペーストとし
て好適である。

【００５６】本発明の印刷アンテナ回路を有する非接触
ＩＣカードは、従来の印刷アンテナ回路を用いた非接触
ＩＣカードよりも通信距離が長く、かつ印刷回路の乾燥
硬化時間が短いので生産性に優れ、かつ、異方導電性フ
ィルムによるＩＣ接続時に回路がつぶれる不良がなく、
かつ、大幅にＩＣとの接続抵抗が低下したため接続部分
での損失や誤作動が少ない。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）扁平化した銀粉末又は扁平化した
   銀粉末と扁平化した銀メッキ銅粉末の混合物、（Ｂ）熱
   機械測定装置を用いて測定した１００℃までの貫入量が
   ３０μｍ以下である熱可塑性樹脂及び（Ｃ）沸点が２０
   ０℃以上の少なくとも１種類以上の有機溶剤と沸点が１
   ９０℃以下の少なくとも１種類以上の有機溶剤との混合
   溶剤からなる導電ペースト。
2. 【請求項２】 印刷、乾燥後の比抵抗値が３０μΩｃｍ
   以下である請求項１記載の導電ペースト。
3. 【請求項３】 （Ｂ）成分の熱可塑性樹脂がフェノキシ
   樹脂である請求項１記載の導電ペースト。
4. 【請求項４】 （Ｃ）成分の沸点が２００℃以上の有機
   溶剤がジエチレングリコールモノブチルエーテルであ
   り、沸点が１９０℃以下の有機溶剤が３−メチル−３−
   メトキシブチルアセテートである請求項１記載の導電ペ
   ースト。
5. 【請求項５】 （Ｃ）成分の沸点が２００℃以上の有機
   溶剤と沸点が１９０℃以下の有機溶剤の配合比（重量
   比）が９５：５〜６０：４０である請求項１記載の導電
   ペースト。
6. 【請求項６】 請求項１、２、３、４又は５記載の導電
   ペーストを用いた印刷アンテナ回路を有する非接触ＩＣ
   カード。