JP2000319583A - 光硬化型導電ペースト - Google Patents
光硬化型導電ペーストInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】光照射によって硬化するという光硬化型導電ペ
ーストの利点を注目して基材側の限定を無くし、塗工性
を高め、得られた導電層などの耐屈曲性を向上させ、光
硬化型導電ペーストを用いた良好な導電層形成が行なえ
るようにする。 【解決手段】比表面積が１００ｍ2 ／ｇ以上、見掛け比
重が５０ｇ／ｌ以下、平均一次粒径が３０ｎｍ以下のシ
リカと、軟化点１００℃以下で分子量１０００〜５００
００の飽和ポリエステル樹脂と、ガラス転移点−３０℃
以下のポリビニルエーテル樹脂と、軟化点１００℃以上
のフェノキシ樹脂との少なくとも一つを含有する。
ーストの利点を注目して基材側の限定を無くし、塗工性
を高め、得られた導電層などの耐屈曲性を向上させ、光
硬化型導電ペーストを用いた良好な導電層形成が行なえ
るようにする。 【解決手段】比表面積が１００ｍ2 ／ｇ以上、見掛け比
重が５０ｇ／ｌ以下、平均一次粒径が３０ｎｍ以下のシ
リカと、軟化点１００℃以下で分子量１０００〜５００
００の飽和ポリエステル樹脂と、ガラス転移点−３０℃
以下のポリビニルエーテル樹脂と、軟化点１００℃以上
のフェノキシ樹脂との少なくとも一つを含有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は塗工性および耐屈曲
性を改善した光硬化型導電ペーストに関するものであ
り、例えば、非接触ＩＣ製品のアンテナ形成を始めとす
るＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤ
ｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用アンテナ形成、プリント
回路基板の回路形成および層間接続導電層形成、ディス
プレイ装置の電極形成、ＩＣチップ接続用の半田代替材
などに利用できる光硬化型導電ペーストに関するもので
ある。
性を改善した光硬化型導電ペーストに関するものであ
り、例えば、非接触ＩＣ製品のアンテナ形成を始めとす
るＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤ
ｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用アンテナ形成、プリント
回路基板の回路形成および層間接続導電層形成、ディス
プレイ装置の電極形成、ＩＣチップ接続用の半田代替材
などに利用できる光硬化型導電ペーストに関するもので
ある。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】従来、導電ペーストを
用いた導電層形成には、熱による硬化を常法としてい
て、用いられる熱硬化型導電ペーストは一般的には溶剤
を含有し、溶剤の揮発、あるいは（溶剤揮発に加えて）
フェノール樹脂やポリエステル樹脂などを使用してなる
バインダー用樹脂の硬化により性能が発現するものとな
っている。この熱による硬化は１５０℃以上の加熱と数
１０分オーダーの処理時間を要していたため、工程時間
が長く基材の劣化も避けられないものとなっている。
用いた導電層形成には、熱による硬化を常法としてい
て、用いられる熱硬化型導電ペーストは一般的には溶剤
を含有し、溶剤の揮発、あるいは（溶剤揮発に加えて）
フェノール樹脂やポリエステル樹脂などを使用してなる
バインダー用樹脂の硬化により性能が発現するものとな
っている。この熱による硬化は１５０℃以上の加熱と数
１０分オーダーの処理時間を要していたため、工程時間
が長く基材の劣化も避けられないものとなっている。
【０００３】一方、光硬化型導電ペーストを用いること
も行われているが、この光硬化型樹脂は硬い硬化物を形
成するには脆く、耐屈曲性に劣っている。さらに、モノ
マーは反応性が高いが塗工後の滲み出しが著しく、オリ
ゴマーは硬化物は柔軟性を有するが塗工時に高粘度なた
めに版からの抜けが悪くなるので塗工上のバランスが設
定し難いという欠点を有するものとなっている。そこで
本発明は上記事情に鑑み、光照射によって早期に硬化す
るという光硬化型導電ペーストの利点を注目して基材側
の限定を無くし、塗工性を高め、得られた導電層などの
耐屈曲性を向上させるようにすることを課題とし、光硬
化型導電ペーストを用いた良好な導電層形成が行なえる
ようにすることを目的とする。
も行われているが、この光硬化型樹脂は硬い硬化物を形
成するには脆く、耐屈曲性に劣っている。さらに、モノ
マーは反応性が高いが塗工後の滲み出しが著しく、オリ
ゴマーは硬化物は柔軟性を有するが塗工時に高粘度なた
めに版からの抜けが悪くなるので塗工上のバランスが設
定し難いという欠点を有するものとなっている。そこで
本発明は上記事情に鑑み、光照射によって早期に硬化す
るという光硬化型導電ペーストの利点を注目して基材側
の限定を無くし、塗工性を高め、得られた導電層などの
耐屈曲性を向上させるようにすることを課題とし、光硬
化型導電ペーストを用いた良好な導電層形成が行なえる
ようにすることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を考慮
してなされたもので、比表面積が１００ｍ2 ／ｇ以上、
見掛け比重が５０ｇ／ｌ以下、平均一次粒径が３０ｎｍ
以下のシリカと、軟化点１００℃以下で分子量１０００
〜５００００の飽和ポリエステル樹脂と、ガラス転移点
−３０℃以下のポリビニルエーテル樹脂と、軟化点１０
０℃以上のフェノキシ樹脂との少なくとも一つを含有し
ていることを特徴とする光硬化型導電ペーストを提供し
て、上記課題を解消するものである。
してなされたもので、比表面積が１００ｍ2 ／ｇ以上、
見掛け比重が５０ｇ／ｌ以下、平均一次粒径が３０ｎｍ
以下のシリカと、軟化点１００℃以下で分子量１０００
〜５００００の飽和ポリエステル樹脂と、ガラス転移点
−３０℃以下のポリビニルエーテル樹脂と、軟化点１０
０℃以上のフェノキシ樹脂との少なくとも一つを含有し
ていることを特徴とする光硬化型導電ペーストを提供し
て、上記課題を解消するものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】つぎに本発明を実施の形態に基づ
いて詳細に説明する。まず、本発明の光硬化型導電ペー
ストは、導電性粉末、光硬化性樹脂組成物、塗工
性・屈曲性改良材を必須成分としている。 導電性粉末としては、金属粉末、とりわけ銀粉末が代
表的である。さらには抵抗値や半田食われ性のコントロ
ールのため、銀以外の導電性金属、たとえば金、白金、
パラジウム、ロジウムなどの粉末を添加してもよい。こ
れらの導電性粉末は、印刷性や焼結性を良好にコントロ
ールするため平均粒径、比表面積、タップ密度などの各
種形状の異なる粉末を二種以上混合して用いてもよい。
好ましくは、（１）不定形あるいは樹枝状とよばれるも
のの中で、平均粒径０．０５〜１．０μｍ、比表面積
０．５〜５．０ｍ2 ／ｇ、タップ密度０．３〜１．０ｇ
／ｃｍ3 のものと、（２）鱗片状あるいはフレーク状と
呼ばれるものの中で、平均粒径１．０〜１０．０μｍ、
比表面積０．５〜５．０ｍ2 ／ｇ、タップ密度１．０〜
５．０ｇ／ｃｍ3 のものとを必須成分とし、（１）と
（２）を６０／４０〜９５／５の重量比で、全導電性粉
末中８０％以上含まれるような配合のものを用いるのが
好ましい。また、粉末のペースト中の有機組成物との親
和性を向上させて、ペースト中での粉末の分散性を向上
させるために、粉末の製造工程中あるいは製造後に粉末
の表面の処理を行うことも好ましく行われる。表面処理
剤は、界面活性剤や有機化合物を用いることができる。
いて詳細に説明する。まず、本発明の光硬化型導電ペー
ストは、導電性粉末、光硬化性樹脂組成物、塗工
性・屈曲性改良材を必須成分としている。 導電性粉末としては、金属粉末、とりわけ銀粉末が代
表的である。さらには抵抗値や半田食われ性のコントロ
ールのため、銀以外の導電性金属、たとえば金、白金、
パラジウム、ロジウムなどの粉末を添加してもよい。こ
れらの導電性粉末は、印刷性や焼結性を良好にコントロ
ールするため平均粒径、比表面積、タップ密度などの各
種形状の異なる粉末を二種以上混合して用いてもよい。
好ましくは、（１）不定形あるいは樹枝状とよばれるも
のの中で、平均粒径０．０５〜１．０μｍ、比表面積
０．５〜５．０ｍ2 ／ｇ、タップ密度０．３〜１．０ｇ
／ｃｍ3 のものと、（２）鱗片状あるいはフレーク状と
呼ばれるものの中で、平均粒径１．０〜１０．０μｍ、
比表面積０．５〜５．０ｍ2 ／ｇ、タップ密度１．０〜
５．０ｇ／ｃｍ3 のものとを必須成分とし、（１）と
（２）を６０／４０〜９５／５の重量比で、全導電性粉
末中８０％以上含まれるような配合のものを用いるのが
好ましい。また、粉末のペースト中の有機組成物との親
和性を向上させて、ペースト中での粉末の分散性を向上
させるために、粉末の製造工程中あるいは製造後に粉末
の表面の処理を行うことも好ましく行われる。表面処理
剤は、界面活性剤や有機化合物を用いることができる。
【０００６】光硬化性樹脂組成物としては、（Ａ）光
照射により活性種を発生させる光開始剤と、（Ｂ）その
活性種と反応する官能基を有する光反応性樹脂とを、重
量比０．０１／１００〜１０／１００で配合したものを
必須成分とする。（Ａ）の光開始剤としては公知のもの
が使用できるが、芳香族スルホニウム塩化合物、芳香族
ホスホニウム塩化合物、芳香族ヨードニウム塩化合物、
ジアゾニウム塩化合物、及び鉄アレーン錯体化合物ある
いはそれらの組み合わせによる、カチオン活性種を発生
するものが好ましい。（Ｂ）の光反応性樹脂としては公
知のものが使用できるが、脂環式エポキシ化合物、オキ
セタン化合物、アルケンオキシド化合物、グリシジルエ
ーテル化合物、ビニルエーテル化合物などが好ましい。
また、いずれの場合にも二種以上を混合して用いてもよ
い。これらの樹脂全体の粘度は、導電性粉末との混練や
ペーストの印刷特性を保持するために、２５℃で１〜５
０００ｍＰａ・ｓ（ｃｐｏｉｓｅ）が好ましいが、１０
〜２０００ｍＰａ・ｓ（ｃｐｏｉｓｅ）がより好まし
い。また、反応性をコントロールするために、フェノチ
アジン誘導体、キサントン誘導体、チオキサントン誘導
体、アミノ安息香酸誘導体、アントラセン、フェナント
レン、ペリレンなどの多環芳香族化合物、あるいはそれ
らの組み合わせなどの光増感剤、あるいはヒドロキシ化
合物、アミノ化合物、イミダゾール類、オニウム塩化合
物などの反応助剤を添加してもよい。この場合、添加量
は（Ａ）の重量に対して、０．０１〜１００％が好まし
い。
照射により活性種を発生させる光開始剤と、（Ｂ）その
活性種と反応する官能基を有する光反応性樹脂とを、重
量比０．０１／１００〜１０／１００で配合したものを
必須成分とする。（Ａ）の光開始剤としては公知のもの
が使用できるが、芳香族スルホニウム塩化合物、芳香族
ホスホニウム塩化合物、芳香族ヨードニウム塩化合物、
ジアゾニウム塩化合物、及び鉄アレーン錯体化合物ある
いはそれらの組み合わせによる、カチオン活性種を発生
するものが好ましい。（Ｂ）の光反応性樹脂としては公
知のものが使用できるが、脂環式エポキシ化合物、オキ
セタン化合物、アルケンオキシド化合物、グリシジルエ
ーテル化合物、ビニルエーテル化合物などが好ましい。
また、いずれの場合にも二種以上を混合して用いてもよ
い。これらの樹脂全体の粘度は、導電性粉末との混練や
ペーストの印刷特性を保持するために、２５℃で１〜５
０００ｍＰａ・ｓ（ｃｐｏｉｓｅ）が好ましいが、１０
〜２０００ｍＰａ・ｓ（ｃｐｏｉｓｅ）がより好まし
い。また、反応性をコントロールするために、フェノチ
アジン誘導体、キサントン誘導体、チオキサントン誘導
体、アミノ安息香酸誘導体、アントラセン、フェナント
レン、ペリレンなどの多環芳香族化合物、あるいはそれ
らの組み合わせなどの光増感剤、あるいはヒドロキシ化
合物、アミノ化合物、イミダゾール類、オニウム塩化合
物などの反応助剤を添加してもよい。この場合、添加量
は（Ａ）の重量に対して、０．０１〜１００％が好まし
い。
【０００７】の塗工性・屈曲性改良材としては、比表
面積が大きく見掛け比重と平均粒径が小さい無機物ある
いはガラス転移点が低い高分子化合物が挙げられる。具
体的には、 （ｉ）比表面積が１００ｍ2 ／ｇ以上、見掛け比重が５
０ｇ／ｌ以下、平均一次粒径が３０ｎｍ以下のシリカ
（例えば、日本アエロジル株式会社製 ＡＥＲＯＳＩＬ
２００ＣＦ、同３００ＣＦ） （ｉｉ）軟化点１００℃以下で分子量１０００〜５００
００の飽和ポリエステル樹脂（例えば、東洋紡績株式会
社製 バイロン５００、同１３０） （ｉｉｉ）ガラス転移点−３０℃以下のポリビニルエー
テル樹脂（例えば、ＢＡＳＦ社製 ルトナールＭ４０、
同Ａ２５） （ｉｖ）軟化点１００℃以上のフェノキシ樹脂（ビスフ
ェノール化合物とエピクロルヒドリンから誘導されるオ
リゴマーあるいはポリマーをさす）（例えば、油化シェ
ルエポキシ株式会社製 エピコート１０１０、同４０１
０Ｐ） が挙げられる。これらはそれぞれ、（ｉ）は凝集力およ
び羽毛状の構造による擬似的架橋構造形成により、（ｉ
ｉ）と（ｉｉｉ）はインキ全体の粘度を上げ皮膜のＴｇ
を下げることにより、（ｉｖ）は末端架橋による実質的
な高分子量化により、目的とする塗工性と屈曲性の改良
に寄与している。これらは単独で用いても複合的に用い
てもよい。
面積が大きく見掛け比重と平均粒径が小さい無機物ある
いはガラス転移点が低い高分子化合物が挙げられる。具
体的には、 （ｉ）比表面積が１００ｍ2 ／ｇ以上、見掛け比重が５
０ｇ／ｌ以下、平均一次粒径が３０ｎｍ以下のシリカ
（例えば、日本アエロジル株式会社製 ＡＥＲＯＳＩＬ
２００ＣＦ、同３００ＣＦ） （ｉｉ）軟化点１００℃以下で分子量１０００〜５００
００の飽和ポリエステル樹脂（例えば、東洋紡績株式会
社製 バイロン５００、同１３０） （ｉｉｉ）ガラス転移点−３０℃以下のポリビニルエー
テル樹脂（例えば、ＢＡＳＦ社製 ルトナールＭ４０、
同Ａ２５） （ｉｖ）軟化点１００℃以上のフェノキシ樹脂（ビスフ
ェノール化合物とエピクロルヒドリンから誘導されるオ
リゴマーあるいはポリマーをさす）（例えば、油化シェ
ルエポキシ株式会社製 エピコート１０１０、同４０１
０Ｐ） が挙げられる。これらはそれぞれ、（ｉ）は凝集力およ
び羽毛状の構造による擬似的架橋構造形成により、（ｉ
ｉ）と（ｉｉｉ）はインキ全体の粘度を上げ皮膜のＴｇ
を下げることにより、（ｉｖ）は末端架橋による実質的
な高分子量化により、目的とする塗工性と屈曲性の改良
に寄与している。これらは単独で用いても複合的に用い
てもよい。
【０００８】導電性粉末の重量と、光硬化性樹脂組
成物及び塗工性・屈曲性改良材の重量和の比は、５０
／５０〜９５／５が好ましく、より好ましくは５５／４
５〜９０／１０である。また、この範囲内において、
光硬化性樹脂組成物と塗工性・屈曲性改良材の重量比
は、１／１〜９９／１が好ましく、より好ましくは、３
／１〜８０／１である。さらに、本発明の硬化を損なわ
ないような範囲で、公知の、シリカ、アルミナ、マイ
カ、炭素粉、顔料、染料、重合禁止剤、増粘剤、チキソ
トロピー剤、沈殿防止剤、酸化防止剤、分散剤、各種樹
脂、各種有機溶媒などを加えてもよい。
成物及び塗工性・屈曲性改良材の重量和の比は、５０
／５０〜９５／５が好ましく、より好ましくは５５／４
５〜９０／１０である。また、この範囲内において、
光硬化性樹脂組成物と塗工性・屈曲性改良材の重量比
は、１／１〜９９／１が好ましく、より好ましくは、３
／１〜８０／１である。さらに、本発明の硬化を損なわ
ないような範囲で、公知の、シリカ、アルミナ、マイ
カ、炭素粉、顔料、染料、重合禁止剤、増粘剤、チキソ
トロピー剤、沈殿防止剤、酸化防止剤、分散剤、各種樹
脂、各種有機溶媒などを加えてもよい。
【０００９】本発明の導電ペーストに添加できる樹脂と
して公知のものが使用可能である。例えば、フェノール
樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、キシレン樹脂、アル
キッド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、
ポリイミド樹脂、フラン樹脂、ウレタン樹脂、イソシア
ネート化合物、シアネート化合物などの熱硬化樹脂、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹
脂、ポリメタクリル酸メチル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩
化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコー
ル、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリエチレン
テレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフ
ェニレンオキサイド、ポリスルフォン、ポリイミド、ポ
リエーテルスルフォン、ポリアリレート、ポリエーテル
エーテルケトン、ポリ４フッ化エチレン、シリコーン樹
脂などの熱可塑性樹脂が挙げられ、一種または二種以上
の組み合わせも可能である。
して公知のものが使用可能である。例えば、フェノール
樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、キシレン樹脂、アル
キッド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、
ポリイミド樹脂、フラン樹脂、ウレタン樹脂、イソシア
ネート化合物、シアネート化合物などの熱硬化樹脂、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹
脂、ポリメタクリル酸メチル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩
化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコー
ル、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリエチレン
テレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフ
ェニレンオキサイド、ポリスルフォン、ポリイミド、ポ
リエーテルスルフォン、ポリアリレート、ポリエーテル
エーテルケトン、ポリ４フッ化エチレン、シリコーン樹
脂などの熱可塑性樹脂が挙げられ、一種または二種以上
の組み合わせも可能である。
【００１０】本発明のペーストに添加できる溶剤は、公
知のものが使用可能である。ただし硬化反応の後に系内
への残存を避けるため、沸点は２５０℃以下が好まし
い。例えば、トルエン、シクロへキサン、メチルシクロ
へキサン、ｎ−へキサン、ペンタンなどの炭化水素溶
媒、イソプロピルアルコール、ブチルアルコールなどの
アル コール類、シクロへキサノン、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、ジエチルケトン、イソホ
ロンなどのケトン類、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸
ブチルなどのエステル類、エチレングリコールモノメチ
ルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジメチ
ルプロピレングリコールモノメチルエーテルなどのグリ
コールモノエーテル類およびそれらのアセテート化物、
さらに以上挙げた溶剤の一種ないしは二種以上の混合系
が挙げられるが、これらに限定されない。これらの添加
物の総和は、導電性粉末と光硬化性樹脂組成物と
塗工性・屈曲性改良材の重量和に対して３５％以下が好
ましい。
知のものが使用可能である。ただし硬化反応の後に系内
への残存を避けるため、沸点は２５０℃以下が好まし
い。例えば、トルエン、シクロへキサン、メチルシクロ
へキサン、ｎ−へキサン、ペンタンなどの炭化水素溶
媒、イソプロピルアルコール、ブチルアルコールなどの
アル コール類、シクロへキサノン、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、ジエチルケトン、イソホ
ロンなどのケトン類、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸
ブチルなどのエステル類、エチレングリコールモノメチ
ルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジメチ
ルプロピレングリコールモノメチルエーテルなどのグリ
コールモノエーテル類およびそれらのアセテート化物、
さらに以上挙げた溶剤の一種ないしは二種以上の混合系
が挙げられるが、これらに限定されない。これらの添加
物の総和は、導電性粉末と光硬化性樹脂組成物と
塗工性・屈曲性改良材の重量和に対して３５％以下が好
ましい。
【００１１】本発明の導電ペーストの作製方法は、上記
の混合物をホモジナイザーなどの撹拌機で均質に撹拌混
合した後、３本ロールあるいはニーダーなどの混練機で
さらに均質に分散する方法が挙げられるがこれに限定さ
れない。本発明の導電ペーストの粘度は、塗布性および
塗布後の印刷厚みを適当なものとするためには１０００
〜１００万ｍＰａ・ｓ（ｃｐｏｉｓｅ）が好ましく、よ
り好ましくは１万〜５０万ｍＰａ・ｓである。
の混合物をホモジナイザーなどの撹拌機で均質に撹拌混
合した後、３本ロールあるいはニーダーなどの混練機で
さらに均質に分散する方法が挙げられるがこれに限定さ
れない。本発明の導電ペーストの粘度は、塗布性および
塗布後の印刷厚みを適当なものとするためには１０００
〜１００万ｍＰａ・ｓ（ｃｐｏｉｓｅ）が好ましく、よ
り好ましくは１万〜５０万ｍＰａ・ｓである。
【００１２】本発明のペーストを用いてスクリーン印
刷、オフセット印刷、あるいはコーターを用いるなど公
知の方法にてパターンを形成する基材としては、セラミ
ックおよびガラスをはじめ、無機繊維あるいは有機繊維
の織物あるいは不織布、紙、それらと熱硬化性樹脂ある
いは熱可塑性槻脂との複合材、ポリエチレン、ポリプロ
ピレンなどのポリオレフィン類、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナ
フタレート、ポリアリレートなどのポリエステル、ポリ
イミド、ポリアミド、ポリエーテルアミド、ポリイミド
アミド、ポリアセタール、ポリエーテルスルホン、ポリ
エーテルエーテルケトン、ポリスルホン、アクリロニト
リル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリ塩化ビニ
ル、シリコーンゴム、天然ゴム、合成ゴムなどに代表さ
れるプラスチックなどの公知のものを使用することが出
来る。またこれらの基材の表面には、塗布性や定着性を
改善するために、カップリング剤処理やプライマー処理
などの化学的処理や、コロナ放電処理、プラズマ処理、
紫外線処理、研磨処理などの物理的処理を施してもよ
い。
刷、オフセット印刷、あるいはコーターを用いるなど公
知の方法にてパターンを形成する基材としては、セラミ
ックおよびガラスをはじめ、無機繊維あるいは有機繊維
の織物あるいは不織布、紙、それらと熱硬化性樹脂ある
いは熱可塑性槻脂との複合材、ポリエチレン、ポリプロ
ピレンなどのポリオレフィン類、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナ
フタレート、ポリアリレートなどのポリエステル、ポリ
イミド、ポリアミド、ポリエーテルアミド、ポリイミド
アミド、ポリアセタール、ポリエーテルスルホン、ポリ
エーテルエーテルケトン、ポリスルホン、アクリロニト
リル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリ塩化ビニ
ル、シリコーンゴム、天然ゴム、合成ゴムなどに代表さ
れるプラスチックなどの公知のものを使用することが出
来る。またこれらの基材の表面には、塗布性や定着性を
改善するために、カップリング剤処理やプライマー処理
などの化学的処理や、コロナ放電処理、プラズマ処理、
紫外線処理、研磨処理などの物理的処理を施してもよ
い。
【００１３】本発明の導電ペーストを用いて基材上にパ
ターンを形成するには、公知の方法を用いてよいが、通
常スクリーン印刷法等で塗布する。この場合、印刷厚み
はスクリーンの材質（ポリエステル、ポリアミド、ある
いはステンレスなど）、メッシュ及び張力、ペーストの
粘度を調整することによによって任意に制御できるが、
５〜１００μｍであり、さらに好ましい厚みは１０〜８
０μｍである。
ターンを形成するには、公知の方法を用いてよいが、通
常スクリーン印刷法等で塗布する。この場合、印刷厚み
はスクリーンの材質（ポリエステル、ポリアミド、ある
いはステンレスなど）、メッシュ及び張力、ペーストの
粘度を調整することによによって任意に制御できるが、
５〜１００μｍであり、さらに好ましい厚みは１０〜８
０μｍである。
【００１４】本発明の導電ペーストを硬化する光源とし
ては、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、無電極放電ランプ、
エキシマランプ、メタルハライドランプ、キセノンラン
プ、各種レーザー、半導体レーザーなど公知のものを使
用することが出来るが、３００〜５００ｎｍの波長域に
比較的多くエネルギー強度分布を持つ高圧水銀灯および
メタルハライドランプが特に好ましい。光源ランプ強度
は４０Ｗ／ｃｍ以上が好ましく、より好ましくは８０Ｗ
／ｃｍ以上である。光硬化に要する積算光量は、好まし
くは３００〜５００ｎｍの波長域で１００〜５００００
ｍＪ／ｃｍ2 、より好ましくは５００〜１００００ｍＪ
／ｃｍ2 である。また照射時の揮発成分除去のために排
気および除害施設を併設することがより好ましい．硬化
後の特性をさらに向上するために、光照射前、光照射後
あるいは光照射と同時に、基材が、着色、熱収縮、軟
化、脆化、炭化などの著しい劣化をしない限りにおい
て、オーブン内加熱、熱風吹きつけ、赤外線あるいはマ
イクロ波照射などを利用して、加熱処理を併用しても構
わない。基材劣化を防ぐため、加熱温度は、１５０℃以
下が好ましく、加熱時間は１５分以内が好ましい。
ては、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、無電極放電ランプ、
エキシマランプ、メタルハライドランプ、キセノンラン
プ、各種レーザー、半導体レーザーなど公知のものを使
用することが出来るが、３００〜５００ｎｍの波長域に
比較的多くエネルギー強度分布を持つ高圧水銀灯および
メタルハライドランプが特に好ましい。光源ランプ強度
は４０Ｗ／ｃｍ以上が好ましく、より好ましくは８０Ｗ
／ｃｍ以上である。光硬化に要する積算光量は、好まし
くは３００〜５００ｎｍの波長域で１００〜５００００
ｍＪ／ｃｍ2 、より好ましくは５００〜１００００ｍＪ
／ｃｍ2 である。また照射時の揮発成分除去のために排
気および除害施設を併設することがより好ましい．硬化
後の特性をさらに向上するために、光照射前、光照射後
あるいは光照射と同時に、基材が、着色、熱収縮、軟
化、脆化、炭化などの著しい劣化をしない限りにおい
て、オーブン内加熱、熱風吹きつけ、赤外線あるいはマ
イクロ波照射などを利用して、加熱処理を併用しても構
わない。基材劣化を防ぐため、加熱温度は、１５０℃以
下が好ましく、加熱時間は１５分以内が好ましい。
【００１５】以下、本発明の光硬化型導電ペーストの作
製、およびそれらを用いてパターンを印刷し、光硬化を
行う実施例について説明する。ただしこれらの実施例に
本発明の範囲が限定されるものではない。 実施例１〜１３ 表１に示したような配合で、まず光硬化性樹脂組成物と
塗工性・屈曲性改良材を混合し、遮光した室温下で３０
分以上撹拌、均一化する。必要であれば加熱して溶解す
る。室温まで戻した後、光開始剤を加えて撹拌・均一化
し、さらに銀粉を混合して次に、撹拌機混合し、さらに
ニーダーで高剪断混練を行うことにより、本発明の光硬
化型導電ペーストを得る。上記の導電ペーストを用い
て、１８０メッシュ乳剤厚１５μｍのスクリーン版で１
ｍｍ幅×１ｍ長のパターンを基材上に、スクリーン印刷
を行った。印刷層の厚みは約１５μｍであった。基材と
して使用した紙は、日本製紙株式会社製ＮＰＩ−５５で
ある。ポリエチレンテレフタレートフィルムは、東レ株
式会社製ルミラーＳを用いた。硬化反応は、１６０Ｗ／
ｃｍのメタルハライドランプを、１１００ｍＷ／ｃｍ2
（株式会社トプコン製 ＵＶＲ−Ｔ３５により測定）の
条件で、７ｍ／ｍｉｎ．のコンベア式照射装置で５回照
射して行った。使用した基材には著しい着色、熱収縮、
軟化、脆化、炭化などの劣化はいずれの場合にもみられ
なかった。表面抵抗は、硬化後のパターン両端間の抵抗
を測定して求めた。結果を表１に示す。塗工性は、イン
キの伸び、版の抜け、細線ピッチ、再現性等の総合的な
観点から、非常に良好＝◎ 良好＝○ 問題有り＝△
塗工不可＝× で判定した。屈曲性試験は、断面積約２
０ｋｇ、２ｋｇの円柱型分銅を用いて、２５℃下、Ｒ＝
０、内折り３０秒荷重→３０秒放置→外折り３０秒荷重
→１分放置→抵抗値測定という手順とし、抵抗値変化
が、＋５％以下＝◎、＋５％超＋１０％以下＝○、＋１
０％超＋２０％以下＝△、＋２０％超あるいは断線＝×
で判定した。
製、およびそれらを用いてパターンを印刷し、光硬化を
行う実施例について説明する。ただしこれらの実施例に
本発明の範囲が限定されるものではない。 実施例１〜１３ 表１に示したような配合で、まず光硬化性樹脂組成物と
塗工性・屈曲性改良材を混合し、遮光した室温下で３０
分以上撹拌、均一化する。必要であれば加熱して溶解す
る。室温まで戻した後、光開始剤を加えて撹拌・均一化
し、さらに銀粉を混合して次に、撹拌機混合し、さらに
ニーダーで高剪断混練を行うことにより、本発明の光硬
化型導電ペーストを得る。上記の導電ペーストを用い
て、１８０メッシュ乳剤厚１５μｍのスクリーン版で１
ｍｍ幅×１ｍ長のパターンを基材上に、スクリーン印刷
を行った。印刷層の厚みは約１５μｍであった。基材と
して使用した紙は、日本製紙株式会社製ＮＰＩ−５５で
ある。ポリエチレンテレフタレートフィルムは、東レ株
式会社製ルミラーＳを用いた。硬化反応は、１６０Ｗ／
ｃｍのメタルハライドランプを、１１００ｍＷ／ｃｍ2
（株式会社トプコン製 ＵＶＲ−Ｔ３５により測定）の
条件で、７ｍ／ｍｉｎ．のコンベア式照射装置で５回照
射して行った。使用した基材には著しい着色、熱収縮、
軟化、脆化、炭化などの劣化はいずれの場合にもみられ
なかった。表面抵抗は、硬化後のパターン両端間の抵抗
を測定して求めた。結果を表１に示す。塗工性は、イン
キの伸び、版の抜け、細線ピッチ、再現性等の総合的な
観点から、非常に良好＝◎ 良好＝○ 問題有り＝△
塗工不可＝× で判定した。屈曲性試験は、断面積約２
０ｋｇ、２ｋｇの円柱型分銅を用いて、２５℃下、Ｒ＝
０、内折り３０秒荷重→３０秒放置→外折り３０秒荷重
→１分放置→抵抗値測定という手順とし、抵抗値変化
が、＋５％以下＝◎、＋５％超＋１０％以下＝○、＋１
０％超＋２０％以下＝△、＋２０％超あるいは断線＝×
で判定した。
【００１６】
【表１】
【００１７】銀粉／ Ｅ−２０：株式会社徳力本店製シルベストＥ−２０、 ＴＣＧ−７：株式会社徳力本店製シルベストＴＣＧ−７ 光反応性樹脂／ ＫＳ−８００：旭電化工業株式会社製アデカオプトマー
ＫＳ−８００（エポキシ樹脂と芳香族スルホニウム塩化
合物との混合物）、 ＵＶＲ−６１０５：ユニオンカーバイド社製ＣＹＲＡＣ
ＵＲＥ ＵＶＲ−６１０５（３，４−エポキシシクロへ
キシルメチル−３，４−エポキシシクロへキシルカルボ
キシレート）、 リモネンジオキシド：Ｅｌｆ Ａｔｏｃｈｅｍ社製リモ
ネンジオキシド（１−メチル−４−（２−メチルオキシ
ラニル）−７−オキサビシクロ［４，１，０］へプタ
ン）、 ＢＥＯ−６０Ｅ：新日本理化株式会社製リカレジンＢＥ
Ｏ−６０Ｅ（エチレンオキシド変性ビスフェノールＡ型
エポキシ）、 ＸＤＯ：東亞合成株式会社製ＸＤＯ（１，４−ビス
［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］
ベンゼン） 光開始剤／ ＳＰ−１７０：旭電化工業株式会社製アデカオプトマー
ＳＰ−１７０（芳香族スルホニウム塩化合物）、 ＣＰ−６６：旭電化工業株式会社製アデカオプトンＣＰ
−６６（芳香族スルホニウム塩化合物） 塗工性・屈曲性改良材／ アエロジル２００ＣＦ：日本アエロジル株式会社製シリ
カ アエロジル２００ＣＦ、 バイロン５００（比表面積２００ｍ2 ／ｇ．見掛け比重
３０ｇ／ｌ．一次粒子平均径１２ｎｍ）：東洋紡績株式
会社製ポリエステル バイロン５００（軟化点−２０〜
１０℃、分子量５０００〜２５０００）、 ルトナールＭ４０：ＢＡＳＦ社製ポリビニルメチルエー
テル ルトナールＭ４０（ガラス転移点−４９℃）、 エピコート４０１０Ｐ：油化シェルエポキシ株式会社製
エポキシ エピコート４０１０Ｐ（軟化点１３５℃）
ＫＳ−８００（エポキシ樹脂と芳香族スルホニウム塩化
合物との混合物）、 ＵＶＲ−６１０５：ユニオンカーバイド社製ＣＹＲＡＣ
ＵＲＥ ＵＶＲ−６１０５（３，４−エポキシシクロへ
キシルメチル−３，４−エポキシシクロへキシルカルボ
キシレート）、 リモネンジオキシド：Ｅｌｆ Ａｔｏｃｈｅｍ社製リモ
ネンジオキシド（１−メチル−４−（２−メチルオキシ
ラニル）−７−オキサビシクロ［４，１，０］へプタ
ン）、 ＢＥＯ−６０Ｅ：新日本理化株式会社製リカレジンＢＥ
Ｏ−６０Ｅ（エチレンオキシド変性ビスフェノールＡ型
エポキシ）、 ＸＤＯ：東亞合成株式会社製ＸＤＯ（１，４−ビス
［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］
ベンゼン） 光開始剤／ ＳＰ−１７０：旭電化工業株式会社製アデカオプトマー
ＳＰ−１７０（芳香族スルホニウム塩化合物）、 ＣＰ−６６：旭電化工業株式会社製アデカオプトンＣＰ
−６６（芳香族スルホニウム塩化合物） 塗工性・屈曲性改良材／ アエロジル２００ＣＦ：日本アエロジル株式会社製シリ
カ アエロジル２００ＣＦ、 バイロン５００（比表面積２００ｍ2 ／ｇ．見掛け比重
３０ｇ／ｌ．一次粒子平均径１２ｎｍ）：東洋紡績株式
会社製ポリエステル バイロン５００（軟化点−２０〜
１０℃、分子量５０００〜２５０００）、 ルトナールＭ４０：ＢＡＳＦ社製ポリビニルメチルエー
テル ルトナールＭ４０（ガラス転移点−４９℃）、 エピコート４０１０Ｐ：油化シェルエポキシ株式会社製
エポキシ エピコート４０１０Ｐ（軟化点１３５℃）
【００１８】比較実施例１〜６ 表２に示したような配合で、実施例１〜１３と同様に光
硬化型導電ペーストを作成し、印刷・硬化後に、評価を
行った。
硬化型導電ペーストを作成し、印刷・硬化後に、評価を
行った。
【００１９】
【表２】
【００２０】表１と表２との対比によって比較実施例１
から６より上記実施例１から１３のものが良好であるこ
とが判明した。
から６より上記実施例１から１３のものが良好であるこ
とが判明した。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光硬化型
導電ペーストによれば、比表面積が１００ｍ2 ／ｇ以
上、見掛け比重が５０ｇ／ｌ以下、平均一次粒径が３０
ｎｍ以下のシリカと、軟化点１００℃以下で分子量１０
００〜５００００の飽和ポリエステル樹脂と、ガラス転
移点−３０℃以下のポリビニルエーテル樹脂と、軟化点
１００℃以上のフェノキシ樹脂との少なくとも一つを含
有していることを特徴とするものである。これによっ
て、光照射により早期に硬化するメリットに加えて、こ
の光硬化型導電ペーストの塗工性と耐屈曲性とが大幅に
改善されて、０．２０μｍ以下の細ピッチの回路形成や
５０μｍ以下の厚さのプラスチック、紙基材への適用も
可能になり、その回路形成やプラスチック、紙などの基
材への回路形成などが極めて簡単になるなど、実用性に
優れた効果を奏するものである。
導電ペーストによれば、比表面積が１００ｍ2 ／ｇ以
上、見掛け比重が５０ｇ／ｌ以下、平均一次粒径が３０
ｎｍ以下のシリカと、軟化点１００℃以下で分子量１０
００〜５００００の飽和ポリエステル樹脂と、ガラス転
移点−３０℃以下のポリビニルエーテル樹脂と、軟化点
１００℃以上のフェノキシ樹脂との少なくとも一つを含
有していることを特徴とするものである。これによっ
て、光照射により早期に硬化するメリットに加えて、こ
の光硬化型導電ペーストの塗工性と耐屈曲性とが大幅に
改善されて、０．２０μｍ以下の細ピッチの回路形成や
５０μｍ以下の厚さのプラスチック、紙基材への適用も
可能になり、その回路形成やプラスチック、紙などの基
材への回路形成などが極めて簡単になるなど、実用性に
優れた効果を奏するものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J038 CE051 DB021 DB261 DD001 DF061 FA011 FA061 HA066 HA446 JB16 JC17 JC29 JC38 KA03 KA20 MA13 MA14 NA20 PA17 PB09 PC08 PC10
Claims (1)
- 【請求項１】比表面積が１００ｍ2 ／ｇ以上、見掛け比
重が５０ｇ／ｌ以下、平均一次粒径が３０ｎｍ以下のシ
リカと、軟化点１００℃以下で分子量１０００〜５００
００の飽和ポリエステル樹脂と、ガラス転移点−３０℃
以下のポリビニルエーテル樹脂と、軟化点１００℃以上
のフェノキシ樹脂との少なくとも一つを含有しているこ
とを特徴とする光硬化型導電ペースト。
Priority Applications (22)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11125307A JP2000319583A (ja) | 1999-04-30 | 1999-04-30 | 光硬化型導電ペースト |
| TW88116370A TW460560B (en) | 1998-09-30 | 1999-09-23 | Electric conductive past and method for hardening for electric conductive past and method for forming antenna for contactless receiving-transmitting data device using electric-conductivity past and contactless receiving-transmitting data device |
| KR1019990041444A KR100629923B1 (ko) | 1998-09-30 | 1999-09-28 | 도전성페이스트와 도전성페이스트의 경화방법, 및 도전성페이스트를 이용한 비접촉형 데이터송수신체용 안테나의 형성방법과, 비접촉형 데이터송수신체 |
| EP04017380A EP1486912A1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Conductive paste and method of forming antenna for transponder |
| EP04017373A EP1475743B1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Method of curing conductive paste and method of forming antenna for transponder |
| DE69928346T DE69928346T2 (de) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Leitfähige Paste und Verfahren zur Herstellung einer Transponderantenne |
| EP04017374A EP1484713B1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Conductive paste and method of forming an antenna for transponder |
| EP04017379A EP1484714A1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Conductive paste and method of forming antenna for transponder |
| US09/408,231 US6165386A (en) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Photosetting conductive paste |
| CA002284978A CA2284978C (en) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Conductive paste |
| DE69935021T DE69935021T2 (de) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Verfahren zum Härten von leitfähiger Paste und Verfahren zur Herstellung einer Transponderantenne |
| EP99119436A EP0991014B1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Conductive paste and method of forming an antenna for a transponder |
| CA002628782A CA2628782C (en) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Method of forming antenna for radio frequency identification medium employing conductive paste, and method for mounting ic chip onto circuit on substrate |
| DE69935022T DE69935022T2 (de) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Leitfähige Paste und Verfahren zur Herstellung einer Transpondersantenne |
| CNB991224639A CN1184266C (zh) | 1998-09-30 | 1999-09-30 | 光固化型导电性糊 |
| SG200200080A SG115440A1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-30 | Conductive paste and conductive paste curing method, method of forming antenna for radio frequency identification medium employing conductive paste, and radio frequency identification medium |
| SG1999004861A SG74754A1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-30 | Conductive paste and conductive paste curing method method of forming antenna for radio frequency identification medium employing conductive paste and radio frequency identification medium |
| SG200200081A SG105526A1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-30 | Conductive paste and conductive paste curing method, method of forming antenna for radio frequency identificaition medium employing conductive paste, and radio frequency identification medium |
| HK00105666A HK1026967A1 (en) | 1998-09-30 | 2000-09-08 | Conductive paste and method of forming an antenna for a transponder |
| HK04109657A HK1067437A1 (en) | 1998-09-30 | 2004-12-07 | Method of curing conductive paste and method of forming antenna for transponder |
| HK04109838A HK1067754A1 (en) | 1998-09-30 | 2004-12-13 | Conductive paste and method of forming an antenna for transponder |
| KR1020060034659A KR100692926B1 (ko) | 1998-09-30 | 2006-04-17 | 도전성페이스트와 도전성페이스트의 경화방법, 및도전성페이스트를 이용한 비접촉형 데이터송수신체용안테나의 형성방법과, 비접촉형 데이터송수신체 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11125307A JP2000319583A (ja) | 1999-04-30 | 1999-04-30 | 光硬化型導電ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000319583A true JP2000319583A (ja) | 2000-11-21 |
Family
ID=14906870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11125307A Pending JP2000319583A (ja) | 1998-09-30 | 1999-04-30 | 光硬化型導電ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000319583A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002047456A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-12 | Toppan Forms Co Ltd | ラジカル系光架橋型接着剤およびそれを用いた接着シート |
| JP2003045227A (ja) * | 2001-07-27 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | 導電ペースト及びそれを塗工したシート類 |
| JP2010192289A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Fujikura Ltd | 電子線硬化型導電性ペースト及び回路基板 |
-
1999
- 1999-04-30 JP JP11125307A patent/JP2000319583A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002047456A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-12 | Toppan Forms Co Ltd | ラジカル系光架橋型接着剤およびそれを用いた接着シート |
| JP2003045227A (ja) * | 2001-07-27 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | 導電ペースト及びそれを塗工したシート類 |
| JP2010192289A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Fujikura Ltd | 電子線硬化型導電性ペースト及び回路基板 |
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