JP2000219829A - 光硬化導電ペーストとこれを塗工したシート類 - Google Patents
光硬化導電ペーストとこれを塗工したシート類Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】光硬化導電ペーストを用いて後加熱なしに、或
いは低温で後処理を行なうことで導電層の形成が行なえ
るようにし、紙やプラスチックなどの耐熱性に劣る基材
に対しても導電層の形成を行なう。 【解決手段】光照射による硬化で表面抵抗が２００ｍΩ
／□以下となる光硬化導電ペーストであって、導電性粉
末と光硬化性樹脂組成物とを必須成分とし、それらの重
量比が５０／５０〜９５／５とされ、樹枝状で平均粒径
０．０５〜１．０μｍ、比表面積０．５〜５．０ｍ2 ／
ｇの導電性粉末（１）と、鱗片状で平均粒径１．０〜１
０．０μｍ、比表面積０．５〜５．０ｍ2 ／ｇの導電性
粉末（２）とを６０／４０〜９５／５の重量比で備え、
前記導電性粉末（１）と導電性粉末（２）とが全導電性
粉末中８０％以上含まれている。
いは低温で後処理を行なうことで導電層の形成が行なえ
るようにし、紙やプラスチックなどの耐熱性に劣る基材
に対しても導電層の形成を行なう。 【解決手段】光照射による硬化で表面抵抗が２００ｍΩ
／□以下となる光硬化導電ペーストであって、導電性粉
末と光硬化性樹脂組成物とを必須成分とし、それらの重
量比が５０／５０〜９５／５とされ、樹枝状で平均粒径
０．０５〜１．０μｍ、比表面積０．５〜５．０ｍ2 ／
ｇの導電性粉末（１）と、鱗片状で平均粒径１．０〜１
０．０μｍ、比表面積０．５〜５．０ｍ2 ／ｇの導電性
粉末（２）とを６０／４０〜９５／５の重量比で備え、
前記導電性粉末（１）と導電性粉末（２）とが全導電性
粉末中８０％以上含まれている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は比較的低温で処理可
能な光硬化導電ペーストとこの光硬化導電ペーストを塗
工したシート類に関するものである。
能な光硬化導電ペーストとこの光硬化導電ペーストを塗
工したシート類に関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】従来、非接触ＩＣ製品
のアンテナ部分やプリント回路基板の回路の形成などに
おいては導電ペーストを用いられるものがあり、導電層
形成には熱硬化型の導電ペーストを用いて熱による硬化
が多く行われている。このような熱硬化型の導電ペース
トは一般的には溶剤を含有し、溶剤の揮発、あるいは溶
剤揮発に加えてバインダー用樹脂の硬化により性能が発
現するものであり、そのバインダー樹脂にはフェノール
樹脂、ポリエステル樹脂などが使用されている。しか
し、この熱硬化型の導電ペーストによる導電層形成で
は、１５０℃以上の加熱と数１０分をオーダーとする処
理時間を要していたために工程時間が長く、導電層を形
成する側の基材の劣化も避けられなかった。また、従
来、光硬化型の導電ペーストもあり、この光硬化型の導
電ペーストを用いる場合は導電率向上のため光硬化後の
後処理で焼結により有機物を除去するようにしており、
一旦光照射により基材側に定着させた後、５００℃以上
の後加熱で有機物を分解除去して導電層を形成するよう
にしている。前記後加熱には電気炉が主に用いられてい
る。しかしながら、前述したように、後加熱として５０
０℃以上に加熱しているため、導電ペーストにて回路な
どを設ける基材はセラミックなどの耐熱材に限られてい
て、従って、紙やプラスチックのような耐熱性に劣る基
材には適用できないという問題があった。そこで本発明
は上記事情に鑑み、光硬化導電ペーストを用いて後加熱
なしに、或いは低温で後処理を行なうことで導電層の形
成が行なえるようにすることを課題とし、紙やプラスチ
ックなどの耐熱性に劣る基材に対しても導電層の形成を
行なうことを目的とする。
のアンテナ部分やプリント回路基板の回路の形成などに
おいては導電ペーストを用いられるものがあり、導電層
形成には熱硬化型の導電ペーストを用いて熱による硬化
が多く行われている。このような熱硬化型の導電ペース
トは一般的には溶剤を含有し、溶剤の揮発、あるいは溶
剤揮発に加えてバインダー用樹脂の硬化により性能が発
現するものであり、そのバインダー樹脂にはフェノール
樹脂、ポリエステル樹脂などが使用されている。しか
し、この熱硬化型の導電ペーストによる導電層形成で
は、１５０℃以上の加熱と数１０分をオーダーとする処
理時間を要していたために工程時間が長く、導電層を形
成する側の基材の劣化も避けられなかった。また、従
来、光硬化型の導電ペーストもあり、この光硬化型の導
電ペーストを用いる場合は導電率向上のため光硬化後の
後処理で焼結により有機物を除去するようにしており、
一旦光照射により基材側に定着させた後、５００℃以上
の後加熱で有機物を分解除去して導電層を形成するよう
にしている。前記後加熱には電気炉が主に用いられてい
る。しかしながら、前述したように、後加熱として５０
０℃以上に加熱しているため、導電ペーストにて回路な
どを設ける基材はセラミックなどの耐熱材に限られてい
て、従って、紙やプラスチックのような耐熱性に劣る基
材には適用できないという問題があった。そこで本発明
は上記事情に鑑み、光硬化導電ペーストを用いて後加熱
なしに、或いは低温で後処理を行なうことで導電層の形
成が行なえるようにすることを課題とし、紙やプラスチ
ックなどの耐熱性に劣る基材に対しても導電層の形成を
行なうことを目的とする。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を考慮
してなされたもので、光照射による硬化で表面抵抗が２
００ｍΩ／□以下となる光硬化導電ペーストであって、
導電性粉末と光硬化性樹脂組成物とを必須成分とし、そ
れらの重量比が５０／５０〜９５／５とされ、樹枝状で
平均粒径０．０５〜１．０μｍ、比表面積０．５〜５．
０ｍ2 ／ｇの導電性粉末（１）と、鱗片状で平均粒径
１．０〜１０．０μｍ、比表面積０．５〜５．０ｍ2 ／
ｇの導電性粉末（２）とを６０／４０〜９５／５の重量
比で備え、前記導電性粉末（１）と導電性粉末（２）と
が全導電性粉末中８０％以上含まれていることを特徴と
する光硬化導電ペーストを提供して、上記課題を解消す
るものである。そして、本発明では、上記光硬化性樹脂
組成物が、芳香族スルホニウム塩開始剤と非芳香族エポ
キシ樹脂を重量比０．０１／１００〜１０／１００で配
合されたものを必須成分とすることが良好であり、ま
た、上記光硬化性樹脂組成物が、チオキサントン誘導
体、チオベンゾフェノン誘導体、アントラキノン誘導
体、あるいはアシルホスフィンオキシド誘導体と、アク
リレート類あるいはメタクリレート類とを重量比０．０
１／１００〜１０／１００で配合したものを必須成分と
することが良好である。また、もう一つの発明は、上記
光硬化導電ペーストが塗工されていることを特徴とする
シート類であり、このシート類を提供して、上記課題を
解消するものである。
してなされたもので、光照射による硬化で表面抵抗が２
００ｍΩ／□以下となる光硬化導電ペーストであって、
導電性粉末と光硬化性樹脂組成物とを必須成分とし、そ
れらの重量比が５０／５０〜９５／５とされ、樹枝状で
平均粒径０．０５〜１．０μｍ、比表面積０．５〜５．
０ｍ2 ／ｇの導電性粉末（１）と、鱗片状で平均粒径
１．０〜１０．０μｍ、比表面積０．５〜５．０ｍ2 ／
ｇの導電性粉末（２）とを６０／４０〜９５／５の重量
比で備え、前記導電性粉末（１）と導電性粉末（２）と
が全導電性粉末中８０％以上含まれていることを特徴と
する光硬化導電ペーストを提供して、上記課題を解消す
るものである。そして、本発明では、上記光硬化性樹脂
組成物が、芳香族スルホニウム塩開始剤と非芳香族エポ
キシ樹脂を重量比０．０１／１００〜１０／１００で配
合されたものを必須成分とすることが良好であり、ま
た、上記光硬化性樹脂組成物が、チオキサントン誘導
体、チオベンゾフェノン誘導体、アントラキノン誘導
体、あるいはアシルホスフィンオキシド誘導体と、アク
リレート類あるいはメタクリレート類とを重量比０．０
１／１００〜１０／１００で配合したものを必須成分と
することが良好である。また、もう一つの発明は、上記
光硬化導電ペーストが塗工されていることを特徴とする
シート類であり、このシート類を提供して、上記課題を
解消するものである。
【０００４】
【作用】本発明の光硬化導電ペーストは、導電性粉
末、光硬化性樹脂組成物を必須成分とする。前記に
おける導電性粉末としては、金属粉末、とりわけ銀粉末
が代表的である。さらには抵抗値や半田食われ性のコン
トロールのため、銀以外の導電性金属、たとえば金、白
金、パラジウム、ロジウムなどの粉末を添加してもよ
い。これらの導電性粉末は、印刷性を良好にコントロー
ルするため平均粒径、比表面積、タップ密度などの各種
形状の異なる粉末を二種以上混合して用いてもよい。好
ましくは、（１）樹枝状と呼ばれるもの（不定形とも呼
ばれる）の中で、平均粒径０．０５〜１．０μｍ、比表
面積０．５〜５．０ｍ2 ／ｇ、タップ密度０．３〜１．
０ｇ／ｃｍ3 の導電性粉末と、（２）鱗片状あるいはフ
レーク状と呼ばれるものの中で、平均粒径１．０〜１
０．０μｍ、比表面積０．５〜５．０ｍ2 ／ｇ、タップ
密度１．０〜５．０ｇ／ｃｍ3 の導線性粉末とを必須成
分とし、その導電性粉末（１）と（２）を６０／４０〜
９５／５の重量比で、全導電性粉末中８０％以上含まれ
るような配合のものを用いるのが好ましい。また、導電
性粉末のペースト中の有機組成物との親和性を向上させ
て、ペースト中での導電性粉末の分散性を向上させるた
めに、導電性粉末の製造工程中あるいは製造後にその粉
末の表面の処理を行うことも好ましく行われる。表面処
理剤は、界面活性剤や有機化合物を用いることができ
る。
末、光硬化性樹脂組成物を必須成分とする。前記に
おける導電性粉末としては、金属粉末、とりわけ銀粉末
が代表的である。さらには抵抗値や半田食われ性のコン
トロールのため、銀以外の導電性金属、たとえば金、白
金、パラジウム、ロジウムなどの粉末を添加してもよ
い。これらの導電性粉末は、印刷性を良好にコントロー
ルするため平均粒径、比表面積、タップ密度などの各種
形状の異なる粉末を二種以上混合して用いてもよい。好
ましくは、（１）樹枝状と呼ばれるもの（不定形とも呼
ばれる）の中で、平均粒径０．０５〜１．０μｍ、比表
面積０．５〜５．０ｍ2 ／ｇ、タップ密度０．３〜１．
０ｇ／ｃｍ3 の導電性粉末と、（２）鱗片状あるいはフ
レーク状と呼ばれるものの中で、平均粒径１．０〜１
０．０μｍ、比表面積０．５〜５．０ｍ2 ／ｇ、タップ
密度１．０〜５．０ｇ／ｃｍ3 の導線性粉末とを必須成
分とし、その導電性粉末（１）と（２）を６０／４０〜
９５／５の重量比で、全導電性粉末中８０％以上含まれ
るような配合のものを用いるのが好ましい。また、導電
性粉末のペースト中の有機組成物との親和性を向上させ
て、ペースト中での導電性粉末の分散性を向上させるた
めに、導電性粉末の製造工程中あるいは製造後にその粉
末の表面の処理を行うことも好ましく行われる。表面処
理剤は、界面活性剤や有機化合物を用いることができ
る。
【０００５】上記の光硬化性樹脂組成物としては、
（Ａ）光照射によりフリーラジカル活性種あるいはカチ
オン活性種を発生させる光硬化開始剤と、（Ｂ）それら
の活性種と反応する官能基を有する光反応性樹脂とを、
重量比０．０１／１００〜１０／１００で配合したもの
を必須成分とする。（Ａ）の光硬化開始剤としては公知
のものが使用できるが、フリーラジカル活性種を発生す
るものとしては、ベンゾフェノン誘導体、チオキサント
ン誘導体、アントラキノン誘導体、トリクロロメチルト
リアジン誘導体、アシルホスフィンオキサイド誘導体、
α−ヒドロキシケトン誘導体、α−アミノケトン誘導
体、ベンゾイン誘導体、ベンジルケタール誘導体、アク
リジン誘導体、カルバゾール・フェノン誘導体、あるい
はそれらの組み合わせが好ましく、カチオン活性種を発
生するものとしては、芳香族スルホニウム塩化合物、芳
香族ヨードニウム塩化合物あるいはそれらの組み合わせ
が好ましい。（Ｂ）の光反応性樹脂としては公知のもの
が使用できるが、フリーラジカル種で反応するものとし
ては、アクリレート化合物およびメタクリレート化合物
が好ましく、カチオン活性種で反応するものとしては、
脂環式エポキシ化合物、オキセタン化合物、アルケンオ
キシド化合物、グリシジルエーテル化合物、ビニルエー
テル化合物が好ましい。また、いずれの場合にも二種以
上を混合して用いてもよい。これらの樹脂全体の粘度
は、導電性粉末との混練やペーストの印刷特性を保持す
るために、２５℃で１〜５０００ｍＰａ・ｓ（cpoise）
が好ましいが、１０〜２０００ｍＰａ・ｓ（cpoise）が
より好ましい。
（Ａ）光照射によりフリーラジカル活性種あるいはカチ
オン活性種を発生させる光硬化開始剤と、（Ｂ）それら
の活性種と反応する官能基を有する光反応性樹脂とを、
重量比０．０１／１００〜１０／１００で配合したもの
を必須成分とする。（Ａ）の光硬化開始剤としては公知
のものが使用できるが、フリーラジカル活性種を発生す
るものとしては、ベンゾフェノン誘導体、チオキサント
ン誘導体、アントラキノン誘導体、トリクロロメチルト
リアジン誘導体、アシルホスフィンオキサイド誘導体、
α−ヒドロキシケトン誘導体、α−アミノケトン誘導
体、ベンゾイン誘導体、ベンジルケタール誘導体、アク
リジン誘導体、カルバゾール・フェノン誘導体、あるい
はそれらの組み合わせが好ましく、カチオン活性種を発
生するものとしては、芳香族スルホニウム塩化合物、芳
香族ヨードニウム塩化合物あるいはそれらの組み合わせ
が好ましい。（Ｂ）の光反応性樹脂としては公知のもの
が使用できるが、フリーラジカル種で反応するものとし
ては、アクリレート化合物およびメタクリレート化合物
が好ましく、カチオン活性種で反応するものとしては、
脂環式エポキシ化合物、オキセタン化合物、アルケンオ
キシド化合物、グリシジルエーテル化合物、ビニルエー
テル化合物が好ましい。また、いずれの場合にも二種以
上を混合して用いてもよい。これらの樹脂全体の粘度
は、導電性粉末との混練やペーストの印刷特性を保持す
るために、２５℃で１〜５０００ｍＰａ・ｓ（cpoise）
が好ましいが、１０〜２０００ｍＰａ・ｓ（cpoise）が
より好ましい。
【０００６】また、反応性をコントロールするために、
フェノチアジン誘導体、キサントン誘導体、チオキサン
トン誘導体、アミノ安息香酸誘導体、アントラセン、フ
ェナントレン、ペリレンなどの多環芳香族化合物、ある
いはそれらの組み合わせなどの光増感剤、あるいはヒド
ロキシ化合物、アミノ化合物などの反応助剤を添加して
もよい。この場合、添加量は（Ａ）の重量に対して、
０．０１〜１００％が好ましい。導電性粉末と光硬
化性樹脂組成物の重量比は、５０／５０〜９５／５が好
ましく、より好ましくは５５／４５〜９０／１０であ
る。さらに、本発明の光硬化導電ペーストの光硬化を損
なわないような範囲で、公知の、シリカ、アルミナ、マ
イカ、炭素粉、顔料、染料、重合禁止剤、増粘剤、チキ
ソトロピー剤、沈殿防止剤、酸化防止剤、分散剤、各種
樹脂、各種有機溶媒などを加えてもよい。これらの添加
量の総和は、導電性粉末と光硬化怯樹脂組成物の重
量和に対して３５％以下が好ましい。
フェノチアジン誘導体、キサントン誘導体、チオキサン
トン誘導体、アミノ安息香酸誘導体、アントラセン、フ
ェナントレン、ペリレンなどの多環芳香族化合物、ある
いはそれらの組み合わせなどの光増感剤、あるいはヒド
ロキシ化合物、アミノ化合物などの反応助剤を添加して
もよい。この場合、添加量は（Ａ）の重量に対して、
０．０１〜１００％が好ましい。導電性粉末と光硬
化性樹脂組成物の重量比は、５０／５０〜９５／５が好
ましく、より好ましくは５５／４５〜９０／１０であ
る。さらに、本発明の光硬化導電ペーストの光硬化を損
なわないような範囲で、公知の、シリカ、アルミナ、マ
イカ、炭素粉、顔料、染料、重合禁止剤、増粘剤、チキ
ソトロピー剤、沈殿防止剤、酸化防止剤、分散剤、各種
樹脂、各種有機溶媒などを加えてもよい。これらの添加
量の総和は、導電性粉末と光硬化怯樹脂組成物の重
量和に対して３５％以下が好ましい。
【０００７】本発明の光硬化導電ペーストに添加できる
樹脂として公知のものが使用可能である。例えば、フェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹
脂、キシレン樹脂、アルキッド樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、フラン樹脂、
ウレタン樹脂などの熱硬化樹脂、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ポリメタクリル
酸メチル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ
酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリアセタール、
ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
ブチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキサイド、
ポリスルフォン、ポリイミド、ポリエーテルスルフォ
ン、ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポ
リ４フッ化エチレン、シリコーン樹脂などが挙げられ、
一種または二種以上の組み合わせも可能である。
樹脂として公知のものが使用可能である。例えば、フェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹
脂、キシレン樹脂、アルキッド樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、フラン樹脂、
ウレタン樹脂などの熱硬化樹脂、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ポリメタクリル
酸メチル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ
酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリアセタール、
ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
ブチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキサイド、
ポリスルフォン、ポリイミド、ポリエーテルスルフォ
ン、ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポ
リ４フッ化エチレン、シリコーン樹脂などが挙げられ、
一種または二種以上の組み合わせも可能である。
【０００８】本発明の光硬化導電ペーストに添加できる
溶剤は、公知のものが使用可能である。ただし硬化反応
の後に系内への残存を避けるため、沸点は２５０℃以下
が好ましい。例えば、トルエン、シクロへキサン、メチ
ルシクロへキサン、ｎ−へキサン、ペンタンなどの炭化
水素溶媒、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール
などのアルコール類、シクロへキサノン、メチルエチル
ケトン、メチルイソブチルケトン、ジエチルケトン、イ
ソホロンなどのケトン類、酢酸エチル、酢酸プロピル、
酢酸ブチルなどのエステル類、エチレングリコールモノ
メチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエー
テル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、３−
メトキシ−３−メチルブチルアセテートなどのグリコー
ルモノエーテル類およびそれらのアセテート化物、さら
に以上挙げた溶剤の一種ないしは二種以上の混合系が用
いられる。
溶剤は、公知のものが使用可能である。ただし硬化反応
の後に系内への残存を避けるため、沸点は２５０℃以下
が好ましい。例えば、トルエン、シクロへキサン、メチ
ルシクロへキサン、ｎ−へキサン、ペンタンなどの炭化
水素溶媒、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール
などのアルコール類、シクロへキサノン、メチルエチル
ケトン、メチルイソブチルケトン、ジエチルケトン、イ
ソホロンなどのケトン類、酢酸エチル、酢酸プロピル、
酢酸ブチルなどのエステル類、エチレングリコールモノ
メチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエー
テル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、３−
メトキシ−３−メチルブチルアセテートなどのグリコー
ルモノエーテル類およびそれらのアセテート化物、さら
に以上挙げた溶剤の一種ないしは二種以上の混合系が用
いられる。
【０００９】本発明の光硬化導電ペーストの作製方法
は、上記の混合物をホモジナイザーなどの撹拌機で均質
に撹拌混合した後、３本ロールあるいはニーダーなどの
混練横でさらに均質に分散する方法が挙げられるがこれ
に限定されない。本発明の光硬化導電ペーストの粘度
は、塗布性および塗布後の印刷厚みを適当なものとする
ためには１０００〜１００万ｍＰａ・ｓ（cpoise）が好
ましく、より好ましくは１万〜５０万ｍＰａ・ｓであ
る。本発明の光硬化導電ペーストを用いてスクリーン印
刷、オフセット印刷、あるいはコーターを用いるなど公
知の方法にてパターンを形成する基材としては、セラミ
ックおよびガラスをはじめ、無機繊維あるいは有機繊維
の織物あるいは不織布、紙、それらと熱硬化性樹脂ある
いは熱可塑性樹脂との複合材、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ア
クリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリ
塩化ビニル、シリコーンなどに代表されるプラスチック
などの公知ものを使用することが出来る。またこれらの
基材の表面には、塗布性や定着性を改善するために、カ
ップリング剤処理やプライマー処理などの化学的処理
や、コロナ放電処理、研磨処理などの物理的処理を施し
てもよい。本発明の光硬化導電ペーストを用いて基材上
に導電層としてのパターンを形成してシート類を得るに
は、通常スクリーン印刷法等で塗布する。印刷厚みはス
クリーンの材質（ポリエステル、ポリアミド、あるいは
ステンレス）、メッシュ及び張力、ペーストの粘度を調
製することによって任意に制御できるが、５〜１００μ
ｍであり、さらに好ましい厚みは１０〜８０μｍであ
る。
は、上記の混合物をホモジナイザーなどの撹拌機で均質
に撹拌混合した後、３本ロールあるいはニーダーなどの
混練横でさらに均質に分散する方法が挙げられるがこれ
に限定されない。本発明の光硬化導電ペーストの粘度
は、塗布性および塗布後の印刷厚みを適当なものとする
ためには１０００〜１００万ｍＰａ・ｓ（cpoise）が好
ましく、より好ましくは１万〜５０万ｍＰａ・ｓであ
る。本発明の光硬化導電ペーストを用いてスクリーン印
刷、オフセット印刷、あるいはコーターを用いるなど公
知の方法にてパターンを形成する基材としては、セラミ
ックおよびガラスをはじめ、無機繊維あるいは有機繊維
の織物あるいは不織布、紙、それらと熱硬化性樹脂ある
いは熱可塑性樹脂との複合材、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ア
クリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリ
塩化ビニル、シリコーンなどに代表されるプラスチック
などの公知ものを使用することが出来る。またこれらの
基材の表面には、塗布性や定着性を改善するために、カ
ップリング剤処理やプライマー処理などの化学的処理
や、コロナ放電処理、研磨処理などの物理的処理を施し
てもよい。本発明の光硬化導電ペーストを用いて基材上
に導電層としてのパターンを形成してシート類を得るに
は、通常スクリーン印刷法等で塗布する。印刷厚みはス
クリーンの材質（ポリエステル、ポリアミド、あるいは
ステンレス）、メッシュ及び張力、ペーストの粘度を調
製することによって任意に制御できるが、５〜１００μ
ｍであり、さらに好ましい厚みは１０〜８０μｍであ
る。
【００１０】本発明の光硬化導電ペーストを硬化する光
源としては、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、無電極放電ラ
ンプ、エキシマランプ、メタルハライドランプ、キセノ
ンランプ、各種レーザー、半導体レーザーなど公知もの
を使用することが出来るが、３００〜５００ｎｍの波長
域に比較的多くエネルギー強度分布を持つ高圧水銀灯お
よびメタルハライドランプが特に好ましい。光源ランプ
強度は４０Ｗ／ｃｍ以上が好ましく、より好ましくは８
０Ｗ／ｃｍ以上である。光硬化に要する積算光量は、好
ましくは３００〜５００ｎｍの波長域で１００〜５００
００ｍＪ／ｃｍ2 、より好ましくは５００〜１００００
ｍＪ／ｃｍ2 である。また照射時の揮発成分除去のため
に排気および除害施設を併設することがより好ましい。
硬化後の特性をさらに向上するために、光照射前、光照
射後あるいは光照射と同時に、基材が、着色、熱収縮、
軟化、脆化、炭化などの著しい劣化をしない限りにおい
て、オーブン内加熱、熱風吹きつけ、赤外線あるいはマ
イクロ波照射などを利用して、加熱処理を併用しても構
わない。基材劣化を防ぐため、加熱温度は、１５０℃以
下が好ましく、加熱時間は１５分以内が好ましい。
源としては、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、無電極放電ラ
ンプ、エキシマランプ、メタルハライドランプ、キセノ
ンランプ、各種レーザー、半導体レーザーなど公知もの
を使用することが出来るが、３００〜５００ｎｍの波長
域に比較的多くエネルギー強度分布を持つ高圧水銀灯お
よびメタルハライドランプが特に好ましい。光源ランプ
強度は４０Ｗ／ｃｍ以上が好ましく、より好ましくは８
０Ｗ／ｃｍ以上である。光硬化に要する積算光量は、好
ましくは３００〜５００ｎｍの波長域で１００〜５００
００ｍＪ／ｃｍ2 、より好ましくは５００〜１００００
ｍＪ／ｃｍ2 である。また照射時の揮発成分除去のため
に排気および除害施設を併設することがより好ましい。
硬化後の特性をさらに向上するために、光照射前、光照
射後あるいは光照射と同時に、基材が、着色、熱収縮、
軟化、脆化、炭化などの著しい劣化をしない限りにおい
て、オーブン内加熱、熱風吹きつけ、赤外線あるいはマ
イクロ波照射などを利用して、加熱処理を併用しても構
わない。基材劣化を防ぐため、加熱温度は、１５０℃以
下が好ましく、加熱時間は１５分以内が好ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の光硬化導電ペース
トの作製、およびそれらを用いてパターンを印刷し、光
硬化を行う実施例について説明する。ただしこれらの実
施例に本発明の範囲が限定されるものではない。 光硬化導電ペーストの作製 実施例１〜１８（光硬化性樹脂組成物の作製） 表１、表２に示したような配合で混合し、遮光した室温
下で３０分以上撹拌、均一化して、本発明の光硬化導電
ペーストに配合する光硬化性樹脂組成物を得る。
トの作製、およびそれらを用いてパターンを印刷し、光
硬化を行う実施例について説明する。ただしこれらの実
施例に本発明の範囲が限定されるものではない。 光硬化導電ペーストの作製 実施例１〜１８（光硬化性樹脂組成物の作製） 表１、表２に示したような配合で混合し、遮光した室温
下で３０分以上撹拌、均一化して、本発明の光硬化導電
ペーストに配合する光硬化性樹脂組成物を得る。
【００１２】
【表１】
【００１３】光反応性樹脂／ Ｍ−２４０：東亞合成株式会社製アロニックスＭ−２４
０（ポリエチレングリコールジアクリレート）、 Ｍ−３６０：東亞合成株式会社製アロニックスＭ−３６
０（トリメチロールプロパンエチレンオキシド変性トリ
アクリレート）、 Ｍ−１１０：東亞合成株式会社製アロニックスＭ−１１
０（ｐ−クミルフェノールエチレンオキシド変性アクリ
レート） 光開始剤（光硬化開始剤）／ ＢＭＳ：日本化薬株式会社製カヤキュアＢＭＳ（［４−
（メチルフェニルチオ）フェニル］フェニルメタノ
ン）、 ２−ＥＡＱ：日本化薬株式会社製カヤキュア２−ＥＡＱ
（エチルアントラキノン）、 トリアジンＡ：ＰＡＮＣＨＩＭ ＳＡ製ＴＲＩＡＺＩＮ
Ｅ Ｂ（２，４−トリクロロメチル（４’−メトキシナ
フチル）−６−トリアジン）、 トリアジンＰＭＳ：ＰＡＮＣＨＩＭ ＳＡ製ＴＲＩＡＺ
ＩＮＥ ＰＭＳ（２，４−トリクロロメチル（４’−メ
トキシスチリル）−６−トリアジン）、 ＫＴＯ４６：Ｌａｍｂｅｒｔｉ社製ＥＳＡＣＵＲＥ Ｋ
ＴＯ ４６（２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェ
ニルホスフィンオキシドとオリゴ［２−ヒドロキシ−２
−メチル１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プ
ロパン］とメチルベンゾフェノン誘導体との混合物）、 ルシリンＴＰＯ：ＢＡＳＦ社製Ｌｕｃｉｒｉｎ ＴＰＯ
（２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフ
ィンオキシド）、 Ｉ−８１９：Ｃｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍ
ｉｃａｌ社製Ｉｒｇａｃｕｒｅ８１９（ビス（２，４，
６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシ
ド） 光増感剤／ ＤＭＢＩ：日本化薬株式会社製カヤキュアＤＭＢＩ（ｐ
−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル）
０（ポリエチレングリコールジアクリレート）、 Ｍ−３６０：東亞合成株式会社製アロニックスＭ−３６
０（トリメチロールプロパンエチレンオキシド変性トリ
アクリレート）、 Ｍ−１１０：東亞合成株式会社製アロニックスＭ−１１
０（ｐ−クミルフェノールエチレンオキシド変性アクリ
レート） 光開始剤（光硬化開始剤）／ ＢＭＳ：日本化薬株式会社製カヤキュアＢＭＳ（［４−
（メチルフェニルチオ）フェニル］フェニルメタノ
ン）、 ２−ＥＡＱ：日本化薬株式会社製カヤキュア２−ＥＡＱ
（エチルアントラキノン）、 トリアジンＡ：ＰＡＮＣＨＩＭ ＳＡ製ＴＲＩＡＺＩＮ
Ｅ Ｂ（２，４−トリクロロメチル（４’−メトキシナ
フチル）−６−トリアジン）、 トリアジンＰＭＳ：ＰＡＮＣＨＩＭ ＳＡ製ＴＲＩＡＺ
ＩＮＥ ＰＭＳ（２，４−トリクロロメチル（４’−メ
トキシスチリル）−６−トリアジン）、 ＫＴＯ４６：Ｌａｍｂｅｒｔｉ社製ＥＳＡＣＵＲＥ Ｋ
ＴＯ ４６（２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェ
ニルホスフィンオキシドとオリゴ［２−ヒドロキシ−２
−メチル１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プ
ロパン］とメチルベンゾフェノン誘導体との混合物）、 ルシリンＴＰＯ：ＢＡＳＦ社製Ｌｕｃｉｒｉｎ ＴＰＯ
（２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフ
ィンオキシド）、 Ｉ−８１９：Ｃｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍ
ｉｃａｌ社製Ｉｒｇａｃｕｒｅ８１９（ビス（２，４，
６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシ
ド） 光増感剤／ ＤＭＢＩ：日本化薬株式会社製カヤキュアＤＭＢＩ（ｐ
−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル）
【００１４】
【表２】
【００１５】光反応性樹脂／ ＫＳ−８００：旭電化工業株式会社製アデカオプトマー
ＫＳ−８００（エポキシ樹脂と芳香族スルホニウム塩化
合物との混合物）、 ＫＳ−８７１：旭電化工業株式会社製アデカオプトマー
ＫＳ−８７１（エポキシ樹脂と芳香族スルホニウム塩化
合物との混合物）、 ＵＶＲ−６１０５：ユニオンカーバイド社製ＣＹＲＡＣ
ＵＲＥ ＵＶＲ−６１０５（３，４−エポキシシクロへ
キシルメチル−３，４−エポキシシクロへキシルカルボ
キシレート）、 リモネンジオキシド：Ｅｌｆ Ａｔｏｃｈｅｍ社製リモ
ネンジオキシド（１−メチル−４−（２−メチルオキシ
ラニル）−７−オキサビシクロ［４，１，０］へプタ
ン）、 Ｗ−１００：新日本理化株式会社製 リカレジンＷ−１
００（１，６−へキサンジオールジグリシジルエーテ
ル）、 ＸＤＯ：東亞合成株式会社製ＸＤＯ（１，４−ビス
［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］
ベンゼン）、 光開始剤（光硬化開始剤）／ ＳＰ−１７０：旭電化工業株式会社製アデカオプトマー
ＳＰ−１７０（芳香族スルホニウム塩化合物）、 ＣＰ−６６：旭電化工業株式会社製アデカオプトンＣＰ
−６６（芳香族スルホニウム塩化合物）
ＫＳ−８００（エポキシ樹脂と芳香族スルホニウム塩化
合物との混合物）、 ＫＳ−８７１：旭電化工業株式会社製アデカオプトマー
ＫＳ−８７１（エポキシ樹脂と芳香族スルホニウム塩化
合物との混合物）、 ＵＶＲ−６１０５：ユニオンカーバイド社製ＣＹＲＡＣ
ＵＲＥ ＵＶＲ−６１０５（３，４−エポキシシクロへ
キシルメチル−３，４−エポキシシクロへキシルカルボ
キシレート）、 リモネンジオキシド：Ｅｌｆ Ａｔｏｃｈｅｍ社製リモ
ネンジオキシド（１−メチル−４−（２−メチルオキシ
ラニル）−７−オキサビシクロ［４，１，０］へプタ
ン）、 Ｗ−１００：新日本理化株式会社製 リカレジンＷ−１
００（１，６−へキサンジオールジグリシジルエーテ
ル）、 ＸＤＯ：東亞合成株式会社製ＸＤＯ（１，４−ビス
［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］
ベンゼン）、 光開始剤（光硬化開始剤）／ ＳＰ−１７０：旭電化工業株式会社製アデカオプトマー
ＳＰ−１７０（芳香族スルホニウム塩化合物）、 ＣＰ−６６：旭電化工業株式会社製アデカオプトンＣＰ
−６６（芳香族スルホニウム塩化合物）
【００１６】実施例１９〜５０ 株式会社徳力本店製の銀粉シルベストＥ−２０と同社製
シルベストＴＣＧ−７を、８０／２０（ｗｔ／ｗｔ）、
９０／１０（ｗｔ／ｗｔ）、８５／１５（ｗｔ／ｗ
ｔ）、７５／２５（ｗｔ／ｗｔ）で混合したものとし
て、配合Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄを得る。シルベストＥ−２０
と、株式会社徳力本店製の銀粉シルベストＴＣＧ−１を
７５／２５（ｗｔ／ｗｔ）で混合したものとして配合Ｅ
を得る。実施例１から１８にて得られた樹脂組成物と導
電性粉末Ｘ、および各種溶剤を表３、表４の配合で撹拌
機混合し、さらにニーデーで高剪断混練を行うことによ
り、光硬化性導電ペーストを得る。上記の光硬化導電ペ
ーストを用いて、１８０メッシュ乳剤厚１５μｍのスク
リーン版で１ｍｍ幅×１ｍ長のパターンを基材上に、ス
クリーン印刷を行ってシート類を得た。印刷層の厚みは
約１５μｍであった。基材として使用した紙は、日本製
紙株式会社製ＮＰＩ−５５である。ポリエチレンテレフ
タレートフィルムは、東レ株式会社製ルミラーＳを用い
た。硬化反応は、実施例１９〜３１は８０ｗ／ｃｍの４
ｋｗ出力の高圧水銀灯を、実施例３２〜５０は８０ｗ／
ｃｍの４ｋｗ出力のメタルハライドを光源として用い
て、コンベア式照射装置で６秒間照射した。本条件では
３００〜５００ｎｍの波長域での積算光量としては、高
庄水銀灯は約２５００ｍＪ／ｃｍ2 に、メタルハライド
ランプでは約５０００ｍＪ／ｃｍ2 に相当する。溶剤を
用いたものについては、パターン印刷された基材を１０
０℃通風オープン内に５分静置してから光照射を行っ
た。使用した基材には著しい着色、熱収縮、軟化、脆
化、炭化などの劣化はいずれの場合にもみられなかっ
た。表面抵抗は、硬化後のパターン両端間の抵抗を測定
して求めた。結果を表３、表４に示す。
シルベストＴＣＧ−７を、８０／２０（ｗｔ／ｗｔ）、
９０／１０（ｗｔ／ｗｔ）、８５／１５（ｗｔ／ｗ
ｔ）、７５／２５（ｗｔ／ｗｔ）で混合したものとし
て、配合Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄを得る。シルベストＥ−２０
と、株式会社徳力本店製の銀粉シルベストＴＣＧ−１を
７５／２５（ｗｔ／ｗｔ）で混合したものとして配合Ｅ
を得る。実施例１から１８にて得られた樹脂組成物と導
電性粉末Ｘ、および各種溶剤を表３、表４の配合で撹拌
機混合し、さらにニーデーで高剪断混練を行うことによ
り、光硬化性導電ペーストを得る。上記の光硬化導電ペ
ーストを用いて、１８０メッシュ乳剤厚１５μｍのスク
リーン版で１ｍｍ幅×１ｍ長のパターンを基材上に、ス
クリーン印刷を行ってシート類を得た。印刷層の厚みは
約１５μｍであった。基材として使用した紙は、日本製
紙株式会社製ＮＰＩ−５５である。ポリエチレンテレフ
タレートフィルムは、東レ株式会社製ルミラーＳを用い
た。硬化反応は、実施例１９〜３１は８０ｗ／ｃｍの４
ｋｗ出力の高圧水銀灯を、実施例３２〜５０は８０ｗ／
ｃｍの４ｋｗ出力のメタルハライドを光源として用い
て、コンベア式照射装置で６秒間照射した。本条件では
３００〜５００ｎｍの波長域での積算光量としては、高
庄水銀灯は約２５００ｍＪ／ｃｍ2 に、メタルハライド
ランプでは約５０００ｍＪ／ｃｍ2 に相当する。溶剤を
用いたものについては、パターン印刷された基材を１０
０℃通風オープン内に５分静置してから光照射を行っ
た。使用した基材には著しい着色、熱収縮、軟化、脆
化、炭化などの劣化はいずれの場合にもみられなかっ
た。表面抵抗は、硬化後のパターン両端間の抵抗を測定
して求めた。結果を表３、表４に示す。
【００１７】
【表３】
【００１８】
【表４】
【００１９】
【発明の効果】以上説明した本発明により、従来の光硬
化とされた導電ペーストに必須であった焼結工程を全く
必要とせず、主として光硬化だけで表面抵抗２００ｍΩ
／□以下の導電パターンを形成可能となる。また、焼結
が必要なことから、基材として従来のようなセラミック
などの耐熱材に限られず、紙やプラスチックなどを使用
することができる。そして、熱硬化型では１５０℃３０
分以上必要としていた処理時間が、光照射により数秒か
ら数分のオーダーまで短縮することができるため、量産
性、低コスト性に優れるなど、実用性に優れた効果を奏
するものである。
化とされた導電ペーストに必須であった焼結工程を全く
必要とせず、主として光硬化だけで表面抵抗２００ｍΩ
／□以下の導電パターンを形成可能となる。また、焼結
が必要なことから、基材として従来のようなセラミック
などの耐熱材に限られず、紙やプラスチックなどを使用
することができる。そして、熱硬化型では１５０℃３０
分以上必要としていた処理時間が、光照射により数秒か
ら数分のオーダーまで短縮することができるため、量産
性、低コスト性に優れるなど、実用性に優れた効果を奏
するものである。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J038 DB001 DB031 DB041 EA011 FA111 JA34 JC01 JC17 KA04 KA20 MA14 NA20 PA17 5G301 DA03 DA42 DA57 DD01 DD08
Claims (4)
- 【請求項１】光照射による硬化で表面抵抗が２００ｍΩ
／□以下となる光硬化導電ペーストであって、 導電性粉末と光硬化性樹脂組成物とを必須成分とし、そ
れらの重量比が５０／５０〜９５／５とされ、 樹枝状で平均粒径０．０５〜１．０μｍ、比表面積０．
５〜５．０ｍ2 ／ｇの導電性粉末（１）と、鱗片状で平
均粒径１．０〜１０．０μｍ、比表面積０．５〜５．０
ｍ2 ／ｇの導電性粉末（２）とを６０／４０〜９５／５
の重量比で備え、 前記導電性粉末（１）と導電性粉末（２）とが全導電性
粉末中８０％以上含まれていることを特徴とする光硬化
導電ペースト。 - 【請求項２】上記光硬化性樹脂組成物が、芳香族スルホ
ニウム塩開始剤と非芳香族エポキシ樹脂を重量比０．０
１／１００〜１０／１００で配合されたものを必須成分
とする請求項１に記載の光硬化導電ペースト。 - 【請求項３】上記光硬化性樹脂組成物が、チオキサント
ン誘導体、チオベンゾフェノン誘導体、アントラキノン
誘導体、あるいはアシルホスフィンオキシド誘導体と、
アクリレート類あるいはメタクリレート類とを重量比
０．０１／１００〜１０／１００で配合したものを必須
成分とする請求項１または２に記載の光硬化導電ペース
ト。 - 【請求項４】請求項１から３の何れか一項に記載の光硬
化導電ペーストが塗工されていることを特徴とするシー
ト類。
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|---|---|---|---|
| JP2313099A JP2000219829A (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | 光硬化導電ペーストとこれを塗工したシート類 |
| TW88116370A TW460560B (en) | 1998-09-30 | 1999-09-23 | Electric conductive past and method for hardening for electric conductive past and method for forming antenna for contactless receiving-transmitting data device using electric-conductivity past and contactless receiving-transmitting data device |
| KR1019990041444A KR100629923B1 (ko) | 1998-09-30 | 1999-09-28 | 도전성페이스트와 도전성페이스트의 경화방법, 및 도전성페이스트를 이용한 비접촉형 데이터송수신체용 안테나의 형성방법과, 비접촉형 데이터송수신체 |
| EP04017380A EP1486912A1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Conductive paste and method of forming antenna for transponder |
| EP99119436A EP0991014B1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Conductive paste and method of forming an antenna for a transponder |
| DE69935021T DE69935021T2 (de) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Verfahren zum Härten von leitfähiger Paste und Verfahren zur Herstellung einer Transponderantenne |
| EP04017374A EP1484713B1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Conductive paste and method of forming an antenna for transponder |
| EP04017379A EP1484714A1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Conductive paste and method of forming antenna for transponder |
| DE69935022T DE69935022T2 (de) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Leitfähige Paste und Verfahren zur Herstellung einer Transpondersantenne |
| US09/408,231 US6165386A (en) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Photosetting conductive paste |
| CA002628782A CA2628782C (en) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Method of forming antenna for radio frequency identification medium employing conductive paste, and method for mounting ic chip onto circuit on substrate |
| DE69928346T DE69928346T2 (de) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Leitfähige Paste und Verfahren zur Herstellung einer Transponderantenne |
| EP04017373A EP1475743B1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Method of curing conductive paste and method of forming antenna for transponder |
| CA002284978A CA2284978C (en) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Conductive paste |
| CNB991224639A CN1184266C (zh) | 1998-09-30 | 1999-09-30 | 光固化型导电性糊 |
| SG1999004861A SG74754A1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-30 | Conductive paste and conductive paste curing method method of forming antenna for radio frequency identification medium employing conductive paste and radio frequency identification medium |
| SG200200080A SG115440A1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-30 | Conductive paste and conductive paste curing method, method of forming antenna for radio frequency identification medium employing conductive paste, and radio frequency identification medium |
| SG200200081A SG105526A1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-30 | Conductive paste and conductive paste curing method, method of forming antenna for radio frequency identificaition medium employing conductive paste, and radio frequency identification medium |
| HK00105666.2A HK1026967B (en) | 1998-09-30 | 2000-09-08 | Conductive paste and method of forming an antenna for a transponder |
| HK04109657.1A HK1067437B (en) | 1998-09-30 | 2004-12-07 | Method of curing conductive paste and method of forming antenna for transponder |
| HK04109838.3A HK1067754B (en) | 1998-09-30 | 2004-12-13 | Conductive paste and method of forming an antenna for transponder |
| KR1020060034659A KR100692926B1 (ko) | 1998-09-30 | 2006-04-17 | 도전성페이스트와 도전성페이스트의 경화방법, 및도전성페이스트를 이용한 비접촉형 데이터송수신체용안테나의 형성방법과, 비접촉형 데이터송수신체 |
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|---|---|---|---|
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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ID=12101955
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002109959A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Toppan Forms Co Ltd | 導電ペースト |
| JP2002197435A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Toppan Forms Co Ltd | 電子線を用いた非接触型ｉｃメディアのアンテナ回路の形成方法およびアンテナ回路を備えた非接触型ｉｃメディア |
| JP2002197921A (ja) * | 2000-12-26 | 2002-07-12 | Toppan Forms Co Ltd | 電子線硬化型導電ペースト、それを用いた導電回路および電子線硬化型導電ペーストを用いて形成したアンテナ部を備えたｉｃメディア |
| JP2012225998A (ja) * | 2011-04-15 | 2012-11-15 | Daiso Co Ltd | 金属微粒子含有光硬化性樹脂組成物及びその利用 |
| JP5568679B1 (ja) * | 2013-01-30 | 2014-08-06 | 太陽インキ製造株式会社 | 導電性樹脂組成物及び導電回路 |
| JP2016003306A (ja) * | 2014-06-18 | 2016-01-12 | セメダイン株式会社 | 導電性接着剤 |
| WO2017090417A1 (ja) * | 2015-11-25 | 2017-06-01 | 東レエンジニアリング株式会社 | アンテナ付き筐体及びそれを用いた電子機器並びにアンテナ付き筐体の製造方法 |
-
1999
- 1999-01-29 JP JP2313099A patent/JP2000219829A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002109959A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Toppan Forms Co Ltd | 導電ペースト |
| JP2002197921A (ja) * | 2000-12-26 | 2002-07-12 | Toppan Forms Co Ltd | 電子線硬化型導電ペースト、それを用いた導電回路および電子線硬化型導電ペーストを用いて形成したアンテナ部を備えたｉｃメディア |
| JP2002197435A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Toppan Forms Co Ltd | 電子線を用いた非接触型ｉｃメディアのアンテナ回路の形成方法およびアンテナ回路を備えた非接触型ｉｃメディア |
| JP2012225998A (ja) * | 2011-04-15 | 2012-11-15 | Daiso Co Ltd | 金属微粒子含有光硬化性樹脂組成物及びその利用 |
| JP5568679B1 (ja) * | 2013-01-30 | 2014-08-06 | 太陽インキ製造株式会社 | 導電性樹脂組成物及び導電回路 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070515 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071016 |