JP6368288B2 - フレーク状銀粒子の集合体及び該銀粒子の集合体を含有するペースト - Google Patents
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Description
LEDチップの固定に用いられる接着剤には一般的に導電フィラーとして銀粉が用いられるため、分散させる銀粉の反射率が高ければ接着剤の反射率も上昇する。
偏折が生じると、銀濃度が高くなった部分の流動性が低下するため、ペーストの粘度は不均一になり、ノズルを使用して塗布する際、吐出量にばらつきが生じたり、ノズルが目詰まりを起こし易くなったりするため、作業効率が悪くなるという問題がある。
また、微細塗布に使用される小径のノズルではノズルが詰まって使用できないという問題もある。
特に400〜800nmの光においては40%以上の反射率が得られる銀粉になる。
また、銀粉が沈降し難く、偏折が生じ難いから均一な粘度のペーストになり、吐出不良も起こり難いため作業効率に優れたペーストになる。
本発明における銀粉を含有させたペーストであれば、比抵抗値が1×10−4Ωcm以下の塗膜を形成させることができる。
また、本発明におけるペーストは微細塗布に使用される小径ノズルにも使用することができる。
これらの界面活性剤は、単独でまたは2種類以上を組み合わせて使用することもできる。
本発明における銀粉を含有させる樹脂としては、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂等を例示することができる。
50重量%以下であると十分な反射率及び導電性が確保できず、また、90%以上であっても反射率及び導電性の増加は望めず、また、ノズルが目詰まりし易くなるためいずれも好ましくない。
直径107mm×高さ320mmの円筒容器を有するメディア攪拌型湿式粉砕・分散機に、直径0.05mmのジルコニア製ビーズを適量投入後、攪拌ローターの周速を7m/sに設定し、平均粒径が1.5μmの球状銀粉700gとエタノール6Lを混合したスラリー溶液を1.5時間循環させた。
その後、円筒容器の内容物をろ過し、ろ液からエタノールを除去し、乾燥させてフレーク状銀粉を得た。
平均粒径が2.5μmの球状銀粉を使用した以外は実施例1と同様にしてフレーク状銀粉を得た。
図3に示す走査顕微鏡SEM写真は実施例2におけるフレーク状銀粉を5000倍に拡大した写真である。
直径150mm×高さ190mmの円筒容器を有するボールミル装置に、化学還元法より得られた平均粒径が0.1〜3μmの粒状銀粉700g、エタノール1Lと直径1〜2mmの周知の金属球を適量投入し、容器の回転数を40〜80rpmに設定して5〜20時間運転した後に回転を停止した。その後、円筒容器の内容物をろ過し、ろ液からエタノールを除去し、乾燥させて比較例1〜7のフレーク状銀粉を得た。
アトマイズ法により得られた平均粒径が1.5μmの球状銀粉をフレーク化せずにそのまま測定に供した。
各銀粉は流動式比表面積自動測定装置フローソーブII2100(株式会社島津製作所製)を使用し、BET法による比表面積値の測定を行った。
各銀粉の25%、50%及び75%粒径はレーザー回折式粒子径分布測定装置SALD-3100(株式会社島津製作所製)を用いて測定した。
各銀粉の反射率は分光色差計SE6000(日本電色工業株式会社製)を用いて測定波長550nmで測定を行った。
また、分光色差計SE6000にて各銀粉の380〜780nmの反射率を測定した(図1)。
エポキシ樹脂に各銀粉を87重量%配合したペーストをガラス基板上に塗布後、200℃、30分処理して得られた塗膜の抵抗値(R)と断面積(S)より比抵抗値(ρ)を算出した。
ρ=R・S/L
(R:抵抗値(Ω) S:断面積(cm2) L:極間距離(cm)
導電性評価に使用したペーストと同一のペーストを10ccのシリンジに詰め、25℃雰囲気にて3日間垂直に放置後、最上部1ccと最下部1ccの銀含有量の差を測定した。銀含有量はペーストを800℃、60分処理し、灼熱減量より算出した。
エポキシ樹脂に、実施例1、比較例1、7及び8の各銀粉を87重量%配合したペーストを、バーコーターを用いて紙上に塗布した後、200℃、30分処理して得られた塗膜の測定波長550nmにおける反射率を、分光色差SE6000(日本電色工業株式会社製)を用いて測定した。
また、分光色差計SE6000にて前記各銀粉を含有するペーストの380〜780nmにおける反射率を測定した(図2)。
エポキシ樹脂に、実施例1、比較例1、7及び8の各銀粉を87重量%配合したペーストを、バーコーターを用いて紙上に塗布した後、200℃、30分処理して得られた塗膜の反射角60度の光沢度を光沢度計GM-268Plus(コニカミノルタ株式会社製)を用いて測定した。
また、実施例1及び比較例1、7及び8の各銀粉を含有するペーストの380〜780nmにおける反射率を図2に示す。
また、本発明におけるペーストの光沢度は、比較例のペーストと比べて、目視によって判別できる程度に高いことも確認できた。
したがって、本発明は産業上の利用可能性の高い発明である。
Claims (6)
- BET法による比表面積値が0.5m2/g以上1.5m2/g未満であり、レーザー回折法による50%粒径が1〜4μmで、かつ、75%粒径と25%粒径との比が1.8以下であるフレーク状銀粒子の集合体。
- 400〜800nmの光の反射率が40%以上である請求項1記載のフレーク状銀粒子の集合体。
- 請求項1又は2記載のフレーク状銀粒子の集合体を含有したペースト。
- 前記フレーク状銀粒子の集合体の含有量が50〜90重量%である請求項3記載のペースト。
- 銀沈降率が0.5%以下である請求項3又は4記載のペースト。
- 前記ペーストが発光ダイオード(light-emitting diode = LED)チップ固定用の接着剤である請求項3乃至5いずれか記載のペースト。
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