JP2000319593A - 導電インキの硬化方法 - Google Patents
導電インキの硬化方法Info
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- JP2000319593A JP2000319593A JP11125312A JP12531299A JP2000319593A JP 2000319593 A JP2000319593 A JP 2000319593A JP 11125312 A JP11125312 A JP 11125312A JP 12531299 A JP12531299 A JP 12531299A JP 2000319593 A JP2000319593 A JP 2000319593A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】導電インキを効率よく硬化させる。
【解決手段】赤外線放出を伴う紫外線照射ランプを光源
とし、その光源から導電インキに対して光照射して硬化
させる。
とし、その光源から導電インキに対して光照射して硬化
させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基材上の回路などを
印刷形成する際に使用される導電インキの硬化方法に関
するものである。
印刷形成する際に使用される導電インキの硬化方法に関
するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】従来から基材上に回路
などの導電層を所要のパターンで構成するには各種の手
法が採用されているが、園一つとして導電インキを用い
て印刷形成する手法があり、例えば、シートを基材とし
た非接触ＩＣモジュールのアンテナを形成する場合に
は、導電インキを所定のパターンでシート上に印刷して
これを硬化させることで導電層よりなるアンテナを得る
ようにしている。このような用途に使用される導電イン
キには、熱を受けて溶剤成分が揮発する（具体的には熱
風を送って揮発成分の蒸発を促進させる）ことでインキ
が固化する溶剤揮発型導電インキと、熱を受けて導電樹
脂が重合することでインキが固化する熱硬化型導電イン
キとに種類が大別される。また、熱を与える手段として
はインキ硬化炉が使用されており、そのインキ硬化炉に
は、熱風の送風により溶剤成分を揮発させる熱乾燥炉
や、赤外線を導電インキ側に照射してその導電インキに
熱を与える赤外線硬化炉がある。そして、前記赤外線硬
化炉では、導電インキが短時間で高温に加熱されるため
に熱乾燥炉よりも効率良く導電インキの硬化処理が行え
るものとなっている。そして、導電インキの硬化に際し
ては赤外線照射ランプを光源とし、その光源からの光照
射により乾燥硬化を行う手法が多く採用されるようにな
り、昨今においては光照射による乾燥硬化のさらなる効
率化が求められている。
などの導電層を所要のパターンで構成するには各種の手
法が採用されているが、園一つとして導電インキを用い
て印刷形成する手法があり、例えば、シートを基材とし
た非接触ＩＣモジュールのアンテナを形成する場合に
は、導電インキを所定のパターンでシート上に印刷して
これを硬化させることで導電層よりなるアンテナを得る
ようにしている。このような用途に使用される導電イン
キには、熱を受けて溶剤成分が揮発する（具体的には熱
風を送って揮発成分の蒸発を促進させる）ことでインキ
が固化する溶剤揮発型導電インキと、熱を受けて導電樹
脂が重合することでインキが固化する熱硬化型導電イン
キとに種類が大別される。また、熱を与える手段として
はインキ硬化炉が使用されており、そのインキ硬化炉に
は、熱風の送風により溶剤成分を揮発させる熱乾燥炉
や、赤外線を導電インキ側に照射してその導電インキに
熱を与える赤外線硬化炉がある。そして、前記赤外線硬
化炉では、導電インキが短時間で高温に加熱されるため
に熱乾燥炉よりも効率良く導電インキの硬化処理が行え
るものとなっている。そして、導電インキの硬化に際し
ては赤外線照射ランプを光源とし、その光源からの光照
射により乾燥硬化を行う手法が多く採用されるようにな
り、昨今においては光照射による乾燥硬化のさらなる効
率化が求められている。
【０００３】このような現状において本発明者らは、紫
外線硬化型樹脂の硬化に用いられている紫外線照射ラン
プにおいて赤外線照射ランプに比べてより多くの赤外線
が照射され、また、導電インキのエネルギー吸収が紫外
線部に及ぶことに着目したものであり、光照射による導
電インキの硬化の効率化の課題に答えるべく本発明に至
ったものである。
外線硬化型樹脂の硬化に用いられている紫外線照射ラン
プにおいて赤外線照射ランプに比べてより多くの赤外線
が照射され、また、導電インキのエネルギー吸収が紫外
線部に及ぶことに着目したものであり、光照射による導
電インキの硬化の効率化の課題に答えるべく本発明に至
ったものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を考慮
してなされたもので、赤外線放出を伴う紫外線照射ラン
プを光源とし、該光源から導電インキに対して光照射し
て硬化させることを特徴とする導電インキの硬化方法を
提供して、上記課題を解消するものである。そして、本
発明にあっては、前記紫外線照射ランプは、メタルハラ
イドランプ、高圧水銀ランプ、キセノンランプのいずれ
かとすることができるものである。
してなされたもので、赤外線放出を伴う紫外線照射ラン
プを光源とし、該光源から導電インキに対して光照射し
て硬化させることを特徴とする導電インキの硬化方法を
提供して、上記課題を解消するものである。そして、本
発明にあっては、前記紫外線照射ランプは、メタルハラ
イドランプ、高圧水銀ランプ、キセノンランプのいずれ
かとすることができるものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】つぎに本発明を実施の形態に基づ
いて詳細に説明する。即ち、本発明にあっては赤外線放
出を伴う紫外線照射ランプを導電インキに光照射させる
ための光源としているものであり、該光源から導電イン
キに対して光照射して硬化させるものである。光源とす
る上記紫外線照射ランプには、高圧水銀ランプやメタル
ハライドランプがあり、これらは、紫外線を水銀蒸発放
電管を利用しているため、その放電管から発せられる光
エネルギーは紫外線として１４．６％、可視光線として
１１．３％、赤外線として４５．５％、その他熱として
２８．７％となっており、紫外線部分と可視光線部分を
除くと光源に入力したエネルギーの７４％が熱に変換さ
れているものとなっている。また、紫外線照射ランプで
あるキセノンランプにあっても同様である。
いて詳細に説明する。即ち、本発明にあっては赤外線放
出を伴う紫外線照射ランプを導電インキに光照射させる
ための光源としているものであり、該光源から導電イン
キに対して光照射して硬化させるものである。光源とす
る上記紫外線照射ランプには、高圧水銀ランプやメタル
ハライドランプがあり、これらは、紫外線を水銀蒸発放
電管を利用しているため、その放電管から発せられる光
エネルギーは紫外線として１４．６％、可視光線として
１１．３％、赤外線として４５．５％、その他熱として
２８．７％となっており、紫外線部分と可視光線部分を
除くと光源に入力したエネルギーの７４％が熱に変換さ
れているものとなっている。また、紫外線照射ランプで
あるキセノンランプにあっても同様である。
【０００６】これに比べて近赤外線を照射するハロゲン
近赤外線照射ランプではフィラメントを利用して光照射
しているため、高出力ランプでは１から２ＫＷの入力が
最大で、単位長さあたりの入力は７０Ｗ／ｃｍとなり、
８６％の赤外線照射効率となっている。一方、紫外線照
射ランプは最大クラスで２８０Ｗ／ｃｍである。そし
て、赤外線照射効率は上述したように約４５％である
が、単位長さあたりの入力を勘案すれば、赤外線量とし
ては前記ハロゲン近赤外線ランプの倍の量が照射される
ことになり、この点から導電インキを効率良く熱を与え
て乾燥硬化できる。
近赤外線照射ランプではフィラメントを利用して光照射
しているため、高出力ランプでは１から２ＫＷの入力が
最大で、単位長さあたりの入力は７０Ｗ／ｃｍとなり、
８６％の赤外線照射効率となっている。一方、紫外線照
射ランプは最大クラスで２８０Ｗ／ｃｍである。そし
て、赤外線照射効率は上述したように約４５％である
が、単位長さあたりの入力を勘案すれば、赤外線量とし
ては前記ハロゲン近赤外線ランプの倍の量が照射される
ことになり、この点から導電インキを効率良く熱を与え
て乾燥硬化できる。
【０００７】さらに表１において上質紙と比較して導電
インキの波長における吸収率を示しているが、導電イン
キでの吸収では紫外線部にも及ぶものとなっており、よ
って紫外線照射ランプの光として照射されるエネルギー
（上記その他熱の２８．７％を除く部分）のほぼすべて
の光エネルギーを加熱に利用されるものとなっている。
計測条件として、上質紙は日本製紙製ＮＰＩ５５を使用
し、導電インキはアサヒ化学研究所ＬＳ−４１５−ＣＭ
を使用し、日立分光光度計Ｕ−３５００に積分球を取り
付け、反射濃度を測定した。
インキの波長における吸収率を示しているが、導電イン
キでの吸収では紫外線部にも及ぶものとなっており、よ
って紫外線照射ランプの光として照射されるエネルギー
（上記その他熱の２８．７％を除く部分）のほぼすべて
の光エネルギーを加熱に利用されるものとなっている。
計測条件として、上質紙は日本製紙製ＮＰＩ５５を使用
し、導電インキはアサヒ化学研究所ＬＳ−４１５−ＣＭ
を使用し、日立分光光度計Ｕ−３５００に積分球を取り
付け、反射濃度を測定した。
【０００８】
【表１】
【０００９】また、光源として赤外線照射ランプを用い
た場合と、紫外線照射ランプを用いた場合との導電イン
キの硬化後の表面抵抗値の計測を行った。この結果であ
る単位面積当たりの消費電力に対する表面抵抗の変化を
表２に示しており、表２から明らかなように単位当たり
の消費電力を比較してみると、高圧水銀灯を用いてイン
キの硬化を行なった時は、近赤外線照射ランプを用いた
時よりも少ない消費電力で効率的に導電インキを硬化で
きることが確認できた。
た場合と、紫外線照射ランプを用いた場合との導電イン
キの硬化後の表面抵抗値の計測を行った。この結果であ
る単位面積当たりの消費電力に対する表面抵抗の変化を
表２に示しており、表２から明らかなように単位当たり
の消費電力を比較してみると、高圧水銀灯を用いてイン
キの硬化を行なった時は、近赤外線照射ランプを用いた
時よりも少ない消費電力で効率的に導電インキを硬化で
きることが確認できた。
【００１０】
【表２】
【００１１】導電インキはアサヒ化学研究所ＬＳ−４１
５−ＣＭを使用した。 ◇ポイントは赤外線照射ランプの場合である。 条件：アイグラフィクス株式会社製コンベア型１ＫＷ×
３灯用赤外線照射装置を使用した。 ランプＱＩＲ２００／２００Ｖ１０００Ｗ／Ｇ １００
０Ｗ×３灯 照射距離４ｃｍ 速度５ｍ／ｍｉｎ 黒□ポイントは紫外線照射ランプの場合である。 条件：東芝ライテック株式会社製東芝ＵＶ照射装置 ランプＭ８４００Ｌ／Ａ 出力２４０Ｗ／ｃｍ 照射距
離７ｃｍ 速度１２ｍ／ｍｉｎ △ポイントは紫外線照射ランプの場合である。 条件：東芝ライテック株式会社製東芝ＵＶ照射装置 ランプＭ８４００Ｌ／Ａ 出力２８０Ｗ／ｃｍ 照射距
離７ｃｍ 速度１２ｍ／ｍｉｎ
５−ＣＭを使用した。 ◇ポイントは赤外線照射ランプの場合である。 条件：アイグラフィクス株式会社製コンベア型１ＫＷ×
３灯用赤外線照射装置を使用した。 ランプＱＩＲ２００／２００Ｖ１０００Ｗ／Ｇ １００
０Ｗ×３灯 照射距離４ｃｍ 速度５ｍ／ｍｉｎ 黒□ポイントは紫外線照射ランプの場合である。 条件：東芝ライテック株式会社製東芝ＵＶ照射装置 ランプＭ８４００Ｌ／Ａ 出力２４０Ｗ／ｃｍ 照射距
離７ｃｍ 速度１２ｍ／ｍｉｎ △ポイントは紫外線照射ランプの場合である。 条件：東芝ライテック株式会社製東芝ＵＶ照射装置 ランプＭ８４００Ｌ／Ａ 出力２８０Ｗ／ｃｍ 照射距
離７ｃｍ 速度１２ｍ／ｍｉｎ
【００１２】
【発明の効果】以上説明した本発明により、導電インキ
の硬化として従来から行われている熱乾燥炉や赤外線照
射と比べて、短い時間での導電インキの硬化が可能にな
る。また、導電インキの硬化に使用される電力も紫外線
照射ランプを光源とした方が少なく、エネルギー効率の
高い硬化方法となる。さらに、幅広い波長域に対して吸
収を示す導電インキを使用すればエネルギー効率もよく
なり、簡単な方法で導電インキの硬化が効率よく行なえ
るなど、実用性に優れた効果を奏するものである。
の硬化として従来から行われている熱乾燥炉や赤外線照
射と比べて、短い時間での導電インキの硬化が可能にな
る。また、導電インキの硬化に使用される電力も紫外線
照射ランプを光源とした方が少なく、エネルギー効率の
高い硬化方法となる。さらに、幅広い波長域に対して吸
収を示す導電インキを使用すればエネルギー効率もよく
なり、簡単な方法で導電インキの硬化が効率よく行なえ
るなど、実用性に優れた効果を奏するものである。
Claims (2)
- 【請求項１】赤外線放出を伴う紫外線照射ランプを光源
とし、該光源から導電インキに対して光照射して硬化さ
せることを特徴とする導電インキの硬化方法。 - 【請求項２】上記紫外線照射ランプは、メタルハライド
ランプ、高圧水銀ランプ、キセノンランプのいずれかで
ある請求項１に記載の導電インキの硬化方法。
Priority Applications (21)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11125312A JP2000319593A (ja) | 1999-04-30 | 1999-04-30 | 導電インキの硬化方法 |
| KR1019990041444A KR100629923B1 (ko) | 1998-09-30 | 1999-09-28 | 도전성페이스트와 도전성페이스트의 경화방법, 및 도전성페이스트를 이용한 비접촉형 데이터송수신체용 안테나의 형성방법과, 비접촉형 데이터송수신체 |
| CA002284978A CA2284978C (en) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Conductive paste |
| EP04017379A EP1484714A1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Conductive paste and method of forming antenna for transponder |
| US09/408,231 US6165386A (en) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Photosetting conductive paste |
| EP04017373A EP1475743B1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Method of curing conductive paste and method of forming antenna for transponder |
| DE69928346T DE69928346T2 (de) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Leitfähige Paste und Verfahren zur Herstellung einer Transponderantenne |
| DE69935022T DE69935022T2 (de) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Leitfähige Paste und Verfahren zur Herstellung einer Transpondersantenne |
| EP99119436A EP0991014B1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Conductive paste and method of forming an antenna for a transponder |
| DE69935021T DE69935021T2 (de) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Verfahren zum Härten von leitfähiger Paste und Verfahren zur Herstellung einer Transponderantenne |
| EP04017374A EP1484713B1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Conductive paste and method of forming an antenna for transponder |
| CA002628782A CA2628782C (en) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Method of forming antenna for radio frequency identification medium employing conductive paste, and method for mounting ic chip onto circuit on substrate |
| EP04017380A EP1486912A1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Conductive paste and method of forming antenna for transponder |
| SG200200081A SG105526A1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-30 | Conductive paste and conductive paste curing method, method of forming antenna for radio frequency identificaition medium employing conductive paste, and radio frequency identification medium |
| CNB991224639A CN1184266C (zh) | 1998-09-30 | 1999-09-30 | 光固化型导电性糊 |
| SG1999004861A SG74754A1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-30 | Conductive paste and conductive paste curing method method of forming antenna for radio frequency identification medium employing conductive paste and radio frequency identification medium |
| SG200200080A SG115440A1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-30 | Conductive paste and conductive paste curing method, method of forming antenna for radio frequency identification medium employing conductive paste, and radio frequency identification medium |
| HK00105666A HK1026967A1 (en) | 1998-09-30 | 2000-09-08 | Conductive paste and method of forming an antenna for a transponder |
| HK04109657A HK1067437A1 (en) | 1998-09-30 | 2004-12-07 | Method of curing conductive paste and method of forming antenna for transponder |
| HK04109838A HK1067754A1 (en) | 1998-09-30 | 2004-12-13 | Conductive paste and method of forming an antenna for transponder |
| KR1020060034659A KR100692926B1 (ko) | 1998-09-30 | 2006-04-17 | 도전성페이스트와 도전성페이스트의 경화방법, 및도전성페이스트를 이용한 비접촉형 데이터송수신체용안테나의 형성방법과, 비접촉형 데이터송수신체 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11125312A JP2000319593A (ja) | 1999-04-30 | 1999-04-30 | 導電インキの硬化方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000319593A true JP2000319593A (ja) | 2000-11-21 |
Family
ID=14907000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11125312A Pending JP2000319593A (ja) | 1998-09-30 | 1999-04-30 | 導電インキの硬化方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000319593A (ja) |
-
1999
- 1999-04-30 JP JP11125312A patent/JP2000319593A/ja active Pending
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060420 |
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