SE519904C2 - Tillverkning av antennanordningar - Google Patents

Tillverkning av antennanordningar

Info

Publication number
SE519904C2
SE519904C2 SE0004909A SE0004909A SE519904C2 SE 519904 C2 SE519904 C2 SE 519904C2 SE 0004909 A SE0004909 A SE 0004909A SE 0004909 A SE0004909 A SE 0004909A SE 519904 C2 SE519904 C2 SE 519904C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
antenna
dielectric substrate
conductive
manufacturing
liquid
Prior art date
Application number
SE0004909A
Other languages
English (en)
Other versions
SE0004909D0 (sv
SE0004909L (sv
Inventor
Stefan Moren
Original Assignee
Amc Centurion Ab
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Amc Centurion Ab filed Critical Amc Centurion Ab
Priority to SE0004909A priority Critical patent/SE519904C2/sv
Publication of SE0004909D0 publication Critical patent/SE0004909D0/sv
Publication of SE0004909L publication Critical patent/SE0004909L/sv
Priority to PCT/SE2001/002885 priority patent/WO2002054841A1/en
Priority to EP01272992A priority patent/EP1346616A1/en
Priority to KR1020037008779A priority patent/KR100562769B1/ko
Priority to US10/451,437 priority patent/US7480979B2/en
Priority to CNB018216595A priority patent/CN1235455C/zh
Publication of SE519904C2 publication Critical patent/SE519904C2/sv

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
    • H05K3/125Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49016Antenna or wave energy "plumbing" making
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49016Antenna or wave energy "plumbing" making
    • Y10T29/49018Antenna or wave energy "plumbing" making with other electrical component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155Manufacturing circuit on or in base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Description

70 75 20 25 30 35 519 904, tillverkning av antennmönster på krökta ytor, särskilt W onkava ytor, när så är möjligt.
Vidare är det synnerligen önskvärt att ådana kretskortsan- s tenner massproduceras eller produceras på sådant satt, att kostnaderna reduceras och effektiviteten ökar. Det är även önskvärt att metoden för masstillverkning av kretskortsan- tennerna bibehåller en hög nivå med avseende på flexibili- tet, likformighet och kvalitet.
Uppfinningen i samandrag Mot ovanstående bakgrund är det primära sy tet med förelig- gande uppfinning att åstadkomma en metod för tillverkning av en antennanordning, som är avsedd att användas i en portabel radiokommunikationsanordning, vilken metod är flexibel och gör det möjligt att andra utformningen och utföra omkonstruktion och modifiering av antennmönstren i produktionslinjen. Ännu ett syfte med föreliggande uppfinning är att åstadkom- ma en sådan metod, som möjliggör masstillverkning av an- tennanordningar. Ännu ett syfte med föreliggande uppfinning är att åstadkom- ma en process för masstillverkning av kretskortsantenner, som minimerar tiden som fordras för tillverkning av sådana kretskortsantenner.
Dessa syften samt andra uppnås enligt en första aspekt på föreliggande uppfinning genom metoder, som definieras i patentkraven. Ännu ett syfte med föreliggande uppfinning är att åstadkom- ma en antennanordning, som är avsedd att användas i en portabel radiokommunikationsapparat, och som tillverkas medelst någon av metoderna enligt den första aspekten på uppfinningen. 70 75 20 25 30 35 519 909, Annu ett syfte med uppfinningen är att åstadkomma en porta- bel radiokomnunikationsapparat, som innefattar en sàdan antenn nordning.
Enligt en andra och en tredje aspekt på föreliggande upp- inning àstadkommes sålunda en antennanordning resp en portabel radiokommunikationsapparat, såsom definieras i patentkraven.
Fördelar med föreliggande uppfinning är bl.a. tillverkning och montering av antennanordningar till lägre kostnad; användning av färre komponenter i varj anordning; och hög grad av flexibilitet eftersom den för samman utformning och produktion av antennanordningar och medger justeringar, omjusteringar och modifieringar av antennmönstren, som görs i produktionslinjen utan att orsaka några längre fördröj- ningar.
Kortfattad beskrivning av ritningarna Föreliggande uppfinning förstår man bättre genom den detal- jerade beskrivningen nedan av utföringsformer av uppfin- ningen samt fig 1-4, som endast illustrerar uppfinningen och således inte innebär någon begränsning av den.
Fig 1 visar scnematiskt ett system för tillverkning av en antennanordning enligt föreliggande uppfinning.
Fig 2a-b visar i en schematisk vy resp en perspektivvy en första speciell utföringsform av en anordning för utsprut- ning av en vätskeformig ledande substans, som ingår i ett exempel på systemet för tillverkning av en antennanordning enligt fig 1.
Fig 2c visar en sprängskiss i perspektiv av en andra speci- ell utföringsform av skrivarhuvudet för utsprutning av en vätskeformig ledande substans, som ingår i ett exempel på systemet för tillverkning av en antennanordning enligt fig 1. 70 75 20 25 30 35 519 9o4_ Fig 2d visar scnematiskt en speciell utföringsform av sy- stemet för tillverkning av en antennanordning enligt fig 1. 'g 3a-b visar schematiskt i -\ vyer uppifrån är tillverkade i öv s '1 tennmönster, som stämmelse med er tillverkningsmetoderna enligt föreliggande uppfinning.
Fig 3c-d visar schematiskt i tvärsnittsvyer ytterligare två antennmönster, som är tillv rkade i överensstämmelse med or e tillverkningsmetoderna enligt f" eliggande uppfinning.
Fig 4 är ett flödesschema över en metod enligt ännu en utföringsform av föreliggande uppfinning.
Detaljerad beskrivning av föredragna utföringsformer Med hänvisning till ritningarna i detalj, i vilka identiska siffror indikerar samma eller likartade element i alla figurerna, är fig 1 en schematisk vy av ett generellt sy- stem 1 för tillverkning av en antennanordning, som är av- sedd att användas i en portabel radiokommunikationsanord- ning enligt föreliggande uppfinning.
Systemet 1 innefattar en utsprutningsapparat 3, som har en utsprutningsöppning 5 och typiskt innefattar en behållare 7, som är fylld med en vätskeformig ledande substans; en vätskekommunikationsbana 9 som förbinder behållaren 7 och öppningen 5; och medel 11 för att tvinga vätskeformig le- dande substans från behållaren 7 genom kommunikationsbanan och ut genom öppningen 5 företrädesvis som en smal fokuse- rad vätskestråle 13 eller en tät följd av små droppar.
Systemet 1 innefattar vidare en bärare 15 i form av en bänk, arbetsbord eller liknande, samt ett organ 16, tex en ram eller ett stöd, för att förbinda utsprutningsapparaten 3 och bäraren 15 på ett noggrant och exakt kontrollerat sätt och för att förflytta bäraren 15 och utsprutningsappa- ratens 3 utsprutningsöppning 5 inbördes i ett plan som är 70 75 20 25 30 35 519 904 väsentligen vinkelrät mot riktningen hos strálen 13, som sprutas ut fran öppningen 5.
Systemet 1 innefattar vidare en styrenhet 17, som är anslu- ten till utsprutningsapparaten 3 och till stödet 16 medelst en tvàvägs kommunikationsledning 18, samt en in/u:matnings- anordning (i/o) 19 som är ansluten till styrenheten 17 20. liknande som medelst ännu en tvàvägs kommunikationsledning Styrenhe- ten 17, vilken typiskt är en mikrodator eller är laddad med lämplig programvara, styr utsprutningen av vätskeformig ledande substans fràn öppningen 5 och den relativa förflyttningen av bäraren 15 och öppningen 5.
Medelst in/utmatningsanordningen 19, som typiskt har formen av en bildskärmsenhet och ett tangentbord eller liknande, kan en operatör styra, modifiera, ändra, justera och över- vaka styrenhetens 17 drift.
När systemet 1 används för tillverkning av en antennanord- ning, iordningställs ett lämpligt dielektriskt substrat för att uppbära ett antennmönster. I en version är det dielekt- riska substratet en del av gjuten plast 21, som har en första 22 och en andra 42, motstående yta, varvid antenn- mönstret skall bildas på dess första yta, och den andra ytan utgör ytterhöljet för den portabla radiokommunika- tionsanordningen, i vilken den skall monteras. Det finns emellertid inte några begränsningar i detta hänseende, och det ielektriska substratet kan vara praktiskt taget vilket d som helst dielektriskt material, som finns för detta ända- finns för andra ändamål.
(PCB), knappsatser, battericeller och batterier. mal eller som allmänt det Exempel på sistnämnda är SIM-kort kretskort bildskärmar, I Det dielektriska substratet 21 fästs stadigt på bäraren 15 med sin andra yta vänd mot bäraren och sin första yta vänd mot utsprutningsapparaten 3.
Sedan förflyttas bäraren 15 och utsprutningsöppningen 5 i förhållande till varandra medan vätskeformig ledande sub- 70 75 20 25 30 35 519 904 stans sprutas på det dielektriska substratets 21 första yta 22 för att därigenom, efter stelning, bilda det ledande antennmönstr t, som i fig betecknas 23. Utsprutningsöpp- ningen 5 är gjord på sådant sätt, att tämligen stora par- färger med ¿__' titlar kan transporteras genom den, och så att en metallhalt överstigande 50% kan transporteras.
Genom sådana åtgärder möjliggörs masstillverkning av an- tennanordningar till låg kostnad. Vidare kan mycket enkla antennanordningar tillverkas med användning av få komponen- ter i varje anordning. Eftersom antennmönstret, som skrivs på dielektrikumet, styrs medelst styrenheten och operatö- ren, kan mönstret enkelt ändras, justeras och modifieras utan tillverkning av ett nytt, fysiskt original, schablon, form eller liknande, såsom fordras vid användning av många andra tryckningstekniker, tryckteknik. tex screentryck- och tampong- Antennmönstrets stelning kan pàskyndas genom uppvärmning av den vätskeformiga ledande substansen, som sprutas ut på det dielektriska substratet, eller genom att man blåser en gas, särskilt torr luft, över det dielektriska substratet och den vätskeformiga ledande substansen, det. som sprutats ut på Vidare är det möjligt att använda produktionsmetoden enligt uppfinningen även fö tt bilda ett antennmönster på den e r a t dielektriska substratet 21. Sådana CL andra sidan 42 av dubbla antennmönster kan produceras för att förbättra an- tennanordningens RF-prestanda för att medge flerbandsdrift och/eller för att bilda elektriska kretsar, tex anpass- ningskretsar innehållande kondensatorer, direkt på det dielektriska substratet 21.
Sålunda frigörs antennanordningen från bäraren l5, vänds upp och ned och monteras åter på bäraren l5, varefter väts- keformig ledande substans sprutas ut från utsprutningsappa- raten 3 på det dielektriska substratets 21 andra yta 42, 70 15 20 25 30 35 519 904 medan det dielektriska substratet och utsprutningsappara- :ens utsprutningsöppning förflyttas i förhållande till varandra. Vid stelning bildas ett andra ledande antennmöns- ter på det dialektirska substratets andra yta (visas ej* , .
Genom lämplig .z utformning kan skrivning ske på båda sidor samtidigt.
Den vätskeformiga ledande substansen kan vara varje lämp- ligt ledande fluidum, tex ledande färg, ledande harts eller ledande klister, och utsprutningsapparaten 3 kan vara varje slags apparat som är lämpad för ändamålet, exempelvis en droppkanon, en finfördelare, en genomblåsningskanon eller en färgsprutkanon.
I en föredragen version av uppfinningen är emellertid den vätskeformiga ledande substansen ett ledande bläck, och utsprutningsapparaten är en bläckstråleskrivare.
Det finns ett antal fordringar, som är specifika fö antenner, och som måste beaktas vid utformningen av ett lämpligt system för tillverkning av antennanordningar i enlighet med föreliggande uppfinning. Typiskt för de små antennerna är att impedansnivån är låg (några ohm), och att frekvensen är ganska hög, vilket ger strömtransport endast på ytan. Det låga stràlningsmotståndet hos små antenner medför att de resistiva förlusterna blir för stora om man inte använder att tämligen god ledare. För höga frekvenser (100-2500 MHz) alla ledare, flyter alla strömmar inom ett tunt skikt hos såsom några mikrometer, och måttet ytresistans (ohm per ruta) används. För ren koppar är ytresistansen ca 0,01 ohm per ruta och strömskiktet är l mikrometer tjockt vid lOOO MHz. Högre ytresistans än grovt räknat 0,1 ohm per ruta kan inte användas för antenner, vilket begränsar anta- let användbara skrivarhartser.
Exempelvis ledande polymerer, som har fått stor uppmärksam- het, har ett värde av storleksordningen 100-lOOO ohm per ruta och kan således inte användas för små antenner vid 70 15 20 25 30 35 519 2089 noga frekvenser. Det finns ett antal polymerer med hög metallhalt (vanligen silver , som har en ytresistivitet om 2-4 gånger koppars, men de är svåra att leda genom mycket sma öppningar.
För varje tillämpning finns det således ett optimalt val av elektriskt ledande vätska som skall användas vad gäller konduktivitet kontra viskositet (dvs dess förmåga att spru- tas ut genom små öppningar och således medge tillverkning av antennmönster med stor lägesprecision).
Nedan beskrivs två utföringsformer av en bläckstråleskr - "I varanordning, som är lämpad att användas vid tillverknings- processen enligt föreliggande uppfinning.
Först hänvisas till fig 2a och Zb, som visar grundstruktu- s ren hos en bläckstråle krivaranordning för säker, snabb och 'illförlitlig utsprutning av små droppar av ett ledande k, varvid droppbildningen uppnås med hjälp av värme- Bläck tillförs 38, skrivarka- från en bläckförrådsstank som t b e hålls under ett förbestämt övertryck P3, till en n trycksatt b "cktank som l 35 via en ledning 37. Som alternativ till en kan skrivarkanalen 35 vara en kapillärkanal, k aledes säkerställer tillförlitlig bläcktillförsel från en tank i riktning mot en skrivaröppning 39. Skrivarkanalen 35 bildas medelst en basplatta 34 och en täckplatta 36, som är försedd med ett lämpligt spår.
D FJ (_11 Bläckstråleskrivaranordningen är ansluten till hållare medelst en ram 6 så att man erhåller en apparat i vilken bläckstråleskrivaranordningen och hållaren 15 kan förflyt- tas i förhållande till varandra på ett kontrollerat sätt. med sin Ett dielektriskt substrat är monterat i hållaren l5 första yta vänd mot skrivaröppningen 39.
Från skrivaröppningen 39 sprutas små bläckdroppar ut på ytan 22 av det dielektriska substratet, som är stadigt monterat i hållaren 15, medelst en elektrotermisk omvandla- 70 15 20 25 30 35 519 9_oo4_ re, tex en elekt isk resistor 33. I en föredragen version bgß-fëv-VQJ -'-v~«~'3^.--. espn.. .plslst/Öli; .JJ G1 ,4 (I) tt tunnfilmsmetallskikt pä basplat- 'D tan 34. När en lämplig spänningspuls pàförs resistorn 33 e kommer bläcket i närh ten av resistorn att överskrida sin kokpunkt, och en bläckàngbubbla bildas. Denna explosivt en liten |,.| (T (t U) U H C m fl G rr expanderande bubbla tjänar til* a bläckdroppe 5 ur skrivaröppningen 39.
När ett trycksatt bläcktillförselsystem används är det lämpligt med ett avtappningssystem för läckande bläck såsom visas i fig 2a. Överskottsbläck, som lämnar en 39, öppning 40. Ett lateralt hölje finns för att bilda inlopps- skrivaröppning- sugs genom ett reducerat tryck P4 in i en inlopps- öppningen 40. Typiska dimensioner för inloppsöppningen är ca 10 till 500 um till 1000 um) större än hos en bläckstràleskrivare av standardtyp, om man (för skrivaröppningar med diametern 20 eller större. Öppningarnas storlek kan vara använder ett bläck som innehåller stor mängd metällpulver.
Det är viktigt att avpassa skrivprocessen för att möjliggö- ra användning av ledande bläck eller annan vätska med hög konduktivitet, vilken föranleds av hög halt av ledande massa som erfordras för tillverkning av antennanordningar med god antennfunktion.
Fig 2c visar ett skrivarhuvud av kolumnmatristyp för en bläckstråleskrivare enligt ännu en utföringsform, varvid huvudet har n st skrivaröppningar. till 45-n. ansluten vid en ände till en En basplatta 44 uppbär n st resistorer 45-1 Varje enskild resistor är gemensam jordelektrod 55, och till elektroderna 56- resistorernas andra ändar är anslutna 1 till 56-n. Basplattan 44 är förenad med en täckplatta 48, vilken är försedd med spår som samverkar med basplattan 44 till 46-n med bredden 40 Bläck- som är försedd för att bilda skrivarkanaler 46-1 um, som alla slutar i en gemensam bläckreservoar 47. reservoaren 47 är täckt med en platta 51, med en ventilationsledning 50 och bläcktillförselrör 49-1, 49-2, som är anslutna till en bläckförràdstank (visas ej). 70 75 20 25 30 35 519_ Skrivarhuvudet är försett med ett avtappningssystem, vilket bestar av en inloppsplatta 52, som nar en slits med bredden 30 um eller ken är ansluten en avtappningskamma- större, v varvid den sis il re 54, tnämnda hålls under reducerat tryck vid användning.
Vid drift pàförs spänningspulser mellan den gemensamma jordelektroden 55 och en eller flera av de enskilda elek- troderna 56-l till 56-n, varigenom matrisskrivning utförs när skrivarhuvudet och registreringsmediet förflyttas i förhållande till varandra.
Utföringsformerna ovan har beskrivits med avseende på en anordning, i vilken varje skrivaröppning bildas vid änden av resp skrivarkanal. De ar emellertid likaledes lämpade för anordningar, i vilka s”rivaröppningarna finns utmed längden av en eller flera skrivarkanaler, varvid de små s idled ur kanalen eller kana- F; . bläckdropparna sprutas ut lerna.
Bläckstråleskrivaranordningen för användning i föreliggande uppfinning har visserligen beskrivits i två utföringsformer som exempel, men man inser att denna kan varieras på ett flertal sätt. Sådana vtterligare variationer avseende bläckstråleskrivare och bläcksträleskrivarteknik kan man och nr 6 l55 där befintliga referenser, finna i US-patenten nr 4 050 075 (Hertz mfl) 680 liga härmed införs som referens. och i som samt- Ett viktigt särdrag föreliggande uppfinning beskrivs nu 2d, ell utföringsform av systemet för tillverkning av den i fig hos med hänvisning till fig som schematiskt visar en speci- 1 visade antennanordningen. som innefattar en vilket Systemet består av en skrivaranordning, behållare 7, en ledning 9 och ett skrivarhuvud 60, har en öppning genom vilken ledande färg eller bläck kan 70 15 20 25 30 35 519 904 sprutas ut i en riktning som indikeras med pilen 61. Svste- met inneïattar vidare ett bord 63, som är rörligt * tr (I) dimensioner sàsom indikeras med pilarna 65. Bordet kan exempelvis vara ett ïY-bord, vilket är rörligt ett med riktningen 61 för bläck- 60, att vara rörligt i som är orientera: ortogonalt eller färgutsprutningen från huvudet och vidare är för XY - bordet försett med organ en tredje riktning Z vinkelrät mot länet. 63 och utsprutningen av bläck från skrivaranordningen styrs från en styrenhet styrledningar 18 resp 62. Liksom systemet i fig 1 är styrenheten försedd med en in/utmatningsenhet 18 via en kommunikationsledning 20.
Medelst systemet i fig 2d kan man bilda antennmönster på ytor som väsentligen inte är plana och fortfarande bibehål- la väsentligen konstant avstånd mellan skrivarhuvudets öppning och den ej plana ytan, på vilken antennmönstret skall bildas.
Vid användning monteras ett dielektriskt substrat 21, som har en yta, vilken väsentligen inte är plan, och på vilken antennmönstret skall bildas, varefter bor- det 63 vätskeformig ledande substans sprutas ut från skrivarhuvu- det 60. produceras, och rörelsen i Z-planet utförs för att följa på ett bord 63, förflyttas i XY-planet och i Z-riktningen medan Rörelsen i XY-planet utvisar det antennmönster som den ej plana ytan på det dvs att dielektriska substratet 21, för erhålla konstant det avstånd till den ej plana ytan på dielektriska substratet under produktionen. Förflytt- ningen i Z-riktningen utförs således för att hålla skrivar- huvudets 60 öppning i nivå med den streckade linjen 66.
Med hänvisning till fig 3a och 3b beskrivs härnäst två olika antennanordningar, som tillverkats i överensstämmelse med tillverkningsmetoderna enligt föreliggande uppfinning.
U1 W ß 20 25 30 35 5181284 Pig Ba visar en antennanordning, vilken har tt meander- ~ n * nsjí A u-_^ i *_ 1:.1 :+ 1 ;~ ~ HOHSÉSI /1 SOM när c__lVcfhacb Ûc Qcc Qi&lEícIiShÉ SUDSÉIâI 21, tex ett styvt eller böjligt substrat. Användning av ett böjligt substrat gör det möjligt att anpassa substratets form till formen på höljet till de portabla radiokommuni- n kationsanördningen, i vilken det skall monteras.
Det meanderformade antennmönstret 7l har en matningsanslut- ningspunkt 72 och ett antal parallella matnings- och jord- ledningar 73, som alla är anslutna till en matningspunkt 72 och en jordpunkt 74 via en gemensam huvudmatningsledning 75 resp jordledning 76. Antennelementet innefattar även ytter- ligare kapacitiva komponenter 77 7 och en induktiv komponent 8, som ar ansluten till jord. De streckade linjerna 79 llustrerar några lägen där antennmönstrets l längd kan justeras. Hänvisningssiffrorna 80 betecknar kortslutnings- linjer mellan olika punkter på antennelementet.
De kapacitiva och induktiva komponenterna 77, 78 visas som diskreta komponenter. Den önskade kapacitansen eller induk- tansen kan emellertid åstadkommas medelst en lämpligt for- mad ledande bana av samma slag som antennelementets ledande bana och anbringas på samma substrat som antennelementet och anslutas till detta, såsom är känt inom denna teknik.
Fig 3b visar ännu ett meanderformat antennmönster 82, som är bildat på ett substrat i enlighet med föreliggande upp- finning. Antennmönstret 82 är jordat vid punkten 83. En huvudmatningsledning 84 sammanbinder en gemensam matnings- anslutning 85 med ett flertal matningsgrenar 86. Några av matningsgrenarna innefattar lämpliga kapacitanser och/eller induktanser 87. Några stubbanpassare 88 är tillagda till antennmönstret, vilka stubbanpassare kan formas som man önskar för finfrekvensavstämning av bandfrekvenserna.
I fig 3c och 3d visas schematiskt i tvärsnittsvyer två ytterligare antennmönster, som tillverkats i överensstäm- 70 75 20 25 30 35 2519 904 ” Q _ melse med produktionsmetoderna enligt före_iggande uppfin- tillverkningsprocess bildas ett mönster 9l dielektriskt substrat 1 o "tskeformig substans på ett o och re- någ n av de i íig l-2 visade apparaterna, sultatet illustreras i fig 3c. Den vätskeformiga substansen vara ett ledande och ett ledande bläck, som erhålls genom knådning av pigment och en blandning av ett vidhäftningsme- Det (D I-' d lösningsmedel. använda vidhäftningsmedlet kan väljas bland metakrylsyraesterhartser tex ABS-harts, etylcellulosa och fenolharts. Lösningsmedlet kan väljas bland aceton, etylacetat, cellulosaderivat, ketoner, ben- sen, toluen och etylklorid. Det ledande pigmentet som an- silvernit- vänds kan väljas bland silverpulver, silveroxid, rat, organiska föreningar av silver och kopparpulver.
Det ledande bläckskiktet 9l metallskikt 92 vidhaftar ledande bläckskiktet 9l e kemiskt pl te är selektivt, a el .*_.x_ ect metallskikt 92 av ledande metall, såsom nick koppar, så att det pläterade metallskiktet 92 mönster som väsentligen motsvarar mönstret 91 ovanpå detta.
Fakultativt etsas vidhäftningsmedel i det ledande bläcket bort från det ledande bläckskiktet 9l för att göra dess yta grov, och bläckskiktets 91 grova yta pläteras sedan kemiskt med en ledande metall såsom nickel eller koppar i närvaro av en katalysator såsom platina.
Det ledande bläckskiktet 91 och det sålunda bildade, plåte- rade metallskiktet 92 förbättrar antennanordningens antenn- prestanda.
I stället för kemisk plätering av metallen kan den jonplä- teras eller pläteras elektrolytiskt. 10 75 20 25 30 35 519 9o4_ 4 _ |_x .-,_ Med hänvisning tiil fig 3d tillverkas en antennanordning -ë-*r- v, v k, Ipnai; genom bildar ett mönster 91 v ledande bläck med användning av någon av utsprutnings- eller skrivarappara- terna i föregående utföringsformer och versioner av uppfin- ningen, ett metallmönster 92 bildas pa det ledande bläck- skiktet 9l medelst selektiv kemisk plätering, och på det kemiskt pläterade mönstret 92 bildas ett elektrolytiskt pläterat metallskikt 93.
Det kemiskt pläterade skiktet 92 bildas genom selektiv kemisk plätering av en ledande metall pà det ledande bläck- skiktet 91, och det elektrolytiskt pläterade skiktet 93 bildas genom selektiv elektrolytisk plätering på det ke- tie skikten motsvarar miskt pläterade skiktet 92, så att de varandra och är inriktade så att de ligger ovanpå varandra.
Den elektrolytiska pläteringen åstadkommer ett tjockare pläterat mönster jämfört med den kemiska pläteringen, så att antennanordningen i fig 3d har större mängd ledande material än antennanordningen i fig 3c.
Man inser att medan den pläterade metallen, som ligger ovanpå det på det dielektriska substratet skrivna mönstret, själv kan fungera som en antenn, kan den vätskeformiga substansen, som bildats på det dielektriska substratet, vara ett elektriskt isolerande material.
Ytterligare detaljer avseende selektiv materialplätering kan man finna i US-patenten nr 5 768 217 utfärdat till Sonora mfl och nr 5 685 898 utfärdat till Dupuis mfl, vilka patent härmed införs som referens. flödesschema över en Med hänvisning till fig 4, som är ett iterativ produktionsprocess, kommer nu ännu en utförings- form av föreliggande uppfinning att beskrivas.
Eftersom tillverkningen av en antennanordning enligt meto- den som beskrevs med hänvisning tex till fig l är flexibel, 70 75 20 25 30 35 H 519 9o_4_ L kan den med fördel kombineras med en iter tiv produktions- a process innehållande en beslutsmodell, d"r antennanordning- a korrigeras eller modifieras i produktions- linjen.
I ett forsta steg 101 ' processen bildas ett antennmonster på ett dielektriskt substrat enligt den metod, som beskrevs med hänvisning till fig l. I ett steg 103 hopmonteras där- efter det antennmönstret bildat pä det och en portabel radiokommunikationsapparat av en speciell modell, varvid antennmönstret ansluts elektriskt till en RF-matningsanordning hos den portabla radiokommuni- kationsapparaten av den speciella modellen. I ett steg l05 mäts/provas därefter åtminstone en antennegenskap under drift av den hopmonterade portabla radiokommunikationsappa- raten av den speciella modellen. Antennegenskapen som skall mätas kan v ra tex antennforstärkning, returförlust, fjärr- lle a fälts-, närfäits- e r SAR-egenskaper.
Efter provningen i ett steg 107 tar man isär det dielekt- riska substratet med antennmonstret bildat pä sig och den portabla radiokommunikationsapparaten av den speciella modellen, varvid antennmonstret kopplas bort från RF- matningsanordningen hos den portabla radiokommunik tionsap- paraten.
I ett steg 109 används den uppmätta antennegenskapen i en beslutsmodell for att besluta om egenskapen är acceptabel, om den inte är helt acceptabel men indikerar att den kunde vara acceptabel efter viss modifiering av antennmonstret, eller om den är helt oacceptabel. I ett steg lll sorteras dielektrikumet med antennmönstret i enlighet med det tagna beslutet: om egenskapen är acceptabel godkänns dielektriku- met med antennmonstret som en tillverkad antenn, om den är helt ret, oacceptabel kasseras dielektrikumet med antennmönst- och om dielektrikumet med antennmönstret skall modifi- eras, àterförs det i ett steg 113 till utsprutningsappara- ten, så att det äter i steget l0l kan bildas ett ytterliga- 70 75 20 25 30 35 519 9o4_ lö - ledande antennmönster på dielektrikumet. re modifierat l-iii CJ U) f. JJ ._"._.'_ ' _* F..._,l Aw "- .__".1, ,1_~ ~ Processen iortsaccer sedan med stegen i ,_iis dieiek- trikumet med antennmönstren eller det modifierade antenn- mönstret slutligen godkänns eller kasseras.
Vidare kan produktionsprocessen vara arrangerad på sådant sätt, tt i avhängighet av den uppmätta antennegenskapen avlägsnas delar av antennmönstret, som bildats pà det di- elektriska substratet, särskilt medelst laserskärning. Åt rigen med hänvisning till fig 3a och 3b kan flera detal- antennmönstret vara resultatet av modifieringar och e er i jus teringar av ovan beskrivet slag. Exempelvis komponenter- na 73, 77, 78, mönstrets längd vid 79 och 80 hos det i fig 3a visade antennmönstret, och komponenterna 87 och 88 hos J. det i fig 3b visade antennmönstret är exempel på ytterliga- initiellt bildat QR* (D ti' ff re strukturer, som kan appliceras p antennmönster. Likaledes kan de streckade irklarna 81 i c antennmönstren i fig 3a och 3b indikera l gen, när elekt- a riska banor avbryts genom att man avlägsnar antennmaterial.
Man inser att den ovan beskrivna tillverkningsprocessen kan appliceras i den initiella fasen av masstillverkningen av en speciell antennanordning. Den slutligen godkända antenn- anordningen med det modifierade antennmönstret kan således användas som en schablon för masstillverkning av antennan- ordningar avsedda att användas i portabla radiokommunika- tionsapparater av den speciella modellen.
Synpunkter på modifierings-, omkonstruktions- och produk- tionsmätningar beskrivs ytterligare i vara anhängiga svens- ka patentansökningar nr 9904773-0 med titeln "Metod och ämne för användning vid tillverkning av en antennanord- ning", som ingavs den 23 december l999, och nr 0004280-4 med titeln "Produktionsmätningar", som ingavs den 22 novem- ber 2000, Self . och dessa ansökningar införs härmed som referen-

Claims (11)

1. OI 70 15 20 25 30 35 51? 904 Patentkrav 1. Metod för tillverkning av en antennanordning avsedd att |..| . användas en radiokommunikationsapparat, kännetecknad av stegen att: (21), àstadkoms, - ett dieleítriskt substrat har första (22) S Om en andra (42) motstàende yta, - en vatskeformig, elektriskt ledande substans sprutas ut från en utsprutningsapparat (3) pà det dielektriska sub- stratets första yta, varvid utsprutningsapparaten har en behållare (7) som innehåller den vatskeformiga, ledande (5) i se med behållaren och organ för utsprutning av den väts- substansen, en utsprutningsöppning vatskeförbindei- keformiga, ledande substansen fràn behållaren genom öpp- ningen, och - det dielektriska substratet och utsprutningsöppningen (65) väts eformiga, förfly tas i förhållande till varandra medan den ledande substansen sprutas ut, varigenom det, vid stelning, bildas (101) ett ledande antennmönster (23, 71, 82, 91) på det dielektriska substratets första yta.
2. Tillverkningsmetod enligt kravet 1, varvid utsprutnings- respektive förflyttningssteget styrs från en styrenhet (17), särskilt en mikrodator.
3. Tillverkningsmetod enligt kravet 1 eller 2, varvid stel- ningen av den vatskeformiga, ledande substansen påskyndas genom uppvärmning av den vatskeformiga, ledande substansen, som sprutas ut från utsprutningsapparaten på det dielekt- riska substratets första yta. varvid stel-
4. Tillverkningsmetod enligt kravet 1 eller 2, ningen av den vätskeformiga, ledande substansen påskyndas genom blåsning av en gas, särskilt torr luft, över den 1 "J- I P1 1G 'F omm c~ 4- v14- 'Fvâvw Jatskeformiga, ledande substansen, som sprutas ut rran utsprutningsapparaten på det dielektriska substratets för- sta yta. 70 75 20 25 30 35 519 9o4_ 'u
5. Tillverkningsmetod enligt nagot av kraven l-4, varvid den vätskeformiga, ledande substansen är ledande black, och utsprutningsapparaten är en blaokstraleskrivare. 1-4, varvid endera av
6. Tillverkningsmetod enligt något av kraven den vätskeformiga, ledande substansen är ledande färg, ledande bläck, ett ledande narts eller ett ledande vidnaftnin smedel och utsnrutnin sa araten är endera av f _ en droppkanon, en finfördelare, en genomblasningskanon eller en íärgsprutkanon.
7. Tillverkningsmetod enligt något av kraven l-6, varvid det dielektriska substratet utgör en del av det yttre hol- jet hos den portabla radiokommunikationsapparaten, när det är fäst till denna.
8. Tillverkningsmetod enligt kravet 7, varvid det dielekt- riska substratets andra yta utgör en del av den utvändiga ytan på det yttre höljet nos den portabla radiokommunika- för att därige- tionsapparaten, när det ar fast till denna, nom skydda antennmonstret, som har bildats på det dielekt- riska substratets forsta yta, från att skadas.
9. Tillverkningsmetod enligt något av kraven l-6, varvid det dielektriska substratet ar endera av ett SIM-kort, ett en bildskärm, en battericell eller kretskort, en knappsats, ett batteri i den portabla radiokommunikationsapparaten_
10. Tillverkningsmetod enligt kravet 10, varvid det di- (21) ledande substansen sprutas ut, elektriska substratets forsta yta, på vilken den vats- keformiga, väsentligen ej är plan. Tillverkningsmetod enligt kravet 10, varvid det di- (21) ledande substansen sprutas ut,
11. ll. elektriska substratets första yta, på vilken den väts- keformiga, är krokt. 7D 75 20 25 30 35 519 9o4_ iliverkningsmetod enligt kravet k V f ~ _' f*- n r -- .. ., , f eiektris (ri) -o a a substratets keformiga, ledande substansen A Tillverkningsmetod enligt nagot av kraven lO-12, varvid ß h =3. =örflyttningssteget utförs pa sådant sätt, att avståndet I mellan det dielektriska substratets första yta och utsprut- ningsapparatens utsprutningsöppning hålls väsentligen kon- stan *r c. 14. Tillverkningsmetod enligt kravet 13, varvid ningssteget utförs genom stegen att: - det dielektriska substratet monteras fixerat i (63) , (XY) vinkelrät mot utsprutningsriktningen (61) för den vätske- å som är rörlig i ett plan som är väsentligen formiga, ledande substansen som skall sprutas ut, och hållaren är förflyttningsbar i en riktning (Z) som är pa- rallell med utsprutningsri.tningen för den vätskeformiga, ledande substansen som skall sprutas ut, och - hàllaren förflyttas därefter i nämnda plan och nämnda riktning medan den vätskeformiga, ledande substansen sprutas ut, varigenom det vid stelning bildas det ledande antennmönstret på det dielektriska substratets första yta, som väsentligen inte är plan. 15. Tillverkningsmetod enligt något av kraven l-14, varvid - det dielektriska substratet med antennmönstret bildat på sin första yta och en portabel radiokommunikationsapparat (103), till en RF-matningsanordning av en speciell modell hopmonteras varvid antenn- mönstret ansluts elektriskt F” hos den portabla radio*ommunikationsapparaten av den spe- I ciella modellen, drift av den ho monterade, ortabla radiokommunikationsa oaraten P- - åtminstone en antennegenskap mäts (105) under av den speciella modellen, - det dielektriska substratet med antennmönstret bildat på sin första sida och den portabla radiokommunikationsappa- (107), raten av den speciella modellen monteras isär var- Ul 70 75 20 25 519 9ø4_ 20 - vid antennmonstret kopplas bort elektri kt fràn den por- tabla radiokommunikationsapparatens RF-matningsanordning, och - i avhängighet av (l09-ll } den uppmätta antennegenskapen utsprutas vätskeformig, ledande substans fràn utsprut- ningsapparaten pà det dielektriska substratets första yta, medan det dielektriska substratet och utsprutnings- förhållande (101) apparatens utsprutningsoppning förflyttas i till varandra for att därigenom vid stelning bilda ett modifierat ledande antennmönster pà det dielektriska sd bstratets första yta. l6. Tillverkningsmetod enligt kravet l5, varvid hopmonte- (lO3), (lO5), (107) steget att bilda ett modifierat antennmonster upprepas rings- mätnings- isärmonterings- och tills den uppmätta antennegenskapen ligger inom ett accep- tabelt intervall. l7. Tillverkningsmetod enligt något av kraven l-16 - det dielektriska substratet med antennmönstret bildat p sin forsta yta och en portabel radiokommunikatio o av en speciell modell hopmonteras, varvid antennmonstret ansluts elektriskt till en RF-matningsanordning hos den portabla radiokommunikationsapparaten, - åtminstone en antennegenskap mäts under drift av den hopmonterade, portabla radiokommunikationsapparaten, - det dielektriska substratet med antennmonstret bildat på à arat +- sin första sida och den portabla radiokommunikationsappa- raten av den speciella modellen monteras isär, varvid an- tennmonstret kopplas bort elektriskt från RF-matnings- anordningen hos den portabla radiokommunikationsapparaten av den speciella modellen, och - i avhängighet av den uppmätta antennegenskapen avlägsnas, särskilt genom laserskärning, delar av antennmönstret som bildats på det dielektriska substratets forsta yta. 18. Tillverkningsmetod enligt något av kraven 15-17, varvid det modifierade antennmonstret används som en schablon för 70 75 20 25 30 35 519 904, 1 masstiilverkning av antennanordningar avsedda att användas i portabla radiokommunikationsapparater av den speciella modellen. 19. Tillverkningsmetod enligt något av kraven l-18, som därjämte innefattar att vätskeformig, ledande substans sprutas ut från utsprutningsapparaten på det dielektriska (21) och utsprutningsapparatens utsprutningsöppning r substratets andra yta (42), medan det dielektriska substratet hållande till varandra, förflyttas i fö varigenom det vid stelning bildas ett andra l dande antennmönster på det s e dielektriska sub tratets andra yta. 20. Tillverkningsmetod enligt något av kraven l-14, varvid en ledande metall selektivt pläteras på det ledande antenn- (91) (92, 93), vars mönster väsentligen överensstämmer med nämnda ledande mönstret för att åstadkomma ett metallskikt antennmönster och ligger ovanpå detta, för att därigenom öka antennanordningens antennprestanda. 21. Tillverkningsmetod enligt kravet 20, varvid pläterings- steget utförs medelst endera av jonplätering, kemisk pläte- ring och elektrolytisk plätering. 22. Tillverkningsmetod enligt kravet 20 eller 21, varvid pläteringssteget föregås av steget att ett ytparti av det ledande antennmönstret bortetsas för att göra dess yta grov. 23. Antennanordning avsedd att användas i en portabel ra- diokommunikationsapparat, kännetecknad av att antennanord- ningen tillverkas med metoden enligt något av kraven l-22. 24. Portabel radiokommunikationsapparat som innefattar en antennanordning för sändning/mottagning av RF-energi, kän- netecknad av att apparaten innefattar en antennanordning enligt kravet 23. f.. 70 75 20 519 _9914, 25. Metod för tillverkning av en antennanordning avsedd att användas i en portabel radiokommunikationsapparat, känne- tecknad av stegen att: ett dielektriskt substra: åstadkoms; en v tskeformig substans, sarskilt ett vidhaftningsmedel, sprutas ut från en utsprutningsapparat på det dielektris- ka substratets yta, varvid utsprutningsapparaten har en behållare som innehåller den vatskeformiga substansen, en utsprutningsöppning i vatskeförbindelse med behållaren och organ för utsprutning av vätskeformig substans från behållaren genom öppningen, det dielektriska substratet och utsprutningsöppningen förflyttas i förhållande till varandra medan den vätske- formiga substansen sprutas ut, varigenom det, vid stel- ning, bildas ett väldefinierat mönster på det dielaktris- ka substratets yta, och en ledande metall plateras selektivt på nämnda mönster för att åstadkomma ett metallskikt, vars mönster väsent- ligen överensstämmer med nämnda väldefinierade mönster och ligger ovanpå detta, varigenom det bildas ett antenn- mönster.
SE0004909A 2000-12-29 2000-12-29 Tillverkning av antennanordningar SE519904C2 (sv)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE0004909A SE519904C2 (sv) 2000-12-29 2000-12-29 Tillverkning av antennanordningar
PCT/SE2001/002885 WO2002054841A1 (en) 2000-12-29 2001-12-21 Production of antenna devices
EP01272992A EP1346616A1 (en) 2000-12-29 2001-12-21 Production of antenna devices
KR1020037008779A KR100562769B1 (ko) 2000-12-29 2001-12-21 안테나 디바이스의 제조방법
US10/451,437 US7480979B2 (en) 2000-12-29 2001-12-21 Production of antenna devices
CNB018216595A CN1235455C (zh) 2000-12-29 2001-12-21 生产用于便携式无线电通信装置的天线装置的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE0004909A SE519904C2 (sv) 2000-12-29 2000-12-29 Tillverkning av antennanordningar

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE0004909D0 SE0004909D0 (sv) 2000-12-29
SE0004909L SE0004909L (sv) 2001-11-09
SE519904C2 true SE519904C2 (sv) 2003-04-22

Family

ID=20282484

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE0004909A SE519904C2 (sv) 2000-12-29 2000-12-29 Tillverkning av antennanordningar

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7480979B2 (sv)
EP (1) EP1346616A1 (sv)
KR (1) KR100562769B1 (sv)
CN (1) CN1235455C (sv)
SE (1) SE519904C2 (sv)
WO (1) WO2002054841A1 (sv)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4251041B2 (ja) * 2002-08-30 2009-04-08 セイコーエプソン株式会社 液体噴射装置
JP2006156943A (ja) * 2004-09-28 2006-06-15 Seiko Epson Corp 配線パターンの形成方法、配線パターンおよび電子機器
US7354794B2 (en) 2005-02-18 2008-04-08 Lexmark International, Inc. Printed conductive connectors
CA2516141A1 (en) * 2005-08-17 2007-02-17 Intelligent Devices Inc. Printing press control system
EP1855514A1 (en) * 2006-05-10 2007-11-14 AMC Centurion AB Production of antenna devices
EP1914832A1 (en) * 2006-10-17 2008-04-23 Laird Technologies AB A method of production of an antenna pattern
KR100845117B1 (ko) * 2007-02-21 2008-07-10 김효순 안테나 및 그 제조방법
GB2453765A (en) 2007-10-18 2009-04-22 Novalia Ltd Product packaging with printed circuit and means for preventing a short circuit
KR100857615B1 (ko) * 2008-01-22 2008-09-09 (주)휴먼테크 Rfid안테나 제조방법
US7898484B1 (en) 2008-05-12 2011-03-01 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Electrolytic fluid antenna
US8203499B2 (en) 2008-05-19 2012-06-19 Galtronics Corporation Ltd. Conformable antenna
CN102148422A (zh) * 2011-02-23 2011-08-10 中兴通讯股份有限公司 一种调频天线实现装置及移动终端
TWI482361B (zh) 2012-01-18 2015-04-21 Cirocomm Technology Corp 平板天線的自動檢測修正調整方法及其系統
CN104160552B (zh) * 2012-03-02 2017-05-24 派斯电子公司 沉积天线设备及方法
CN104178721B (zh) * 2013-05-22 2016-08-10 中国科学院理化技术研究所 室温下直接制作导电薄膜的装置及方法
US10020561B2 (en) 2013-09-19 2018-07-10 Pulse Finland Oy Deposited three-dimensional antenna apparatus and methods
CN106463828B (zh) 2014-02-12 2021-04-06 脉冲芬兰有限公司 用于导电元件沉积和形成的方法和设备
US9833802B2 (en) * 2014-06-27 2017-12-05 Pulse Finland Oy Methods and apparatus for conductive element deposition and formation
DE202014103821U1 (de) * 2014-07-09 2014-09-09 Carmen Diegel Flexible elektrische Leiterstruktur
CN104966684A (zh) * 2015-06-10 2015-10-07 江苏杰进微电子科技有限公司 一种集成电路芯片胶装设备及其工作方法
US10164328B2 (en) 2016-09-08 2018-12-25 The United States Of America As Represented By Secretary Of The Navy Method and apparatus for optical agitation of electrolytes in a fluid-based antenna
CN110137687A (zh) * 2019-05-29 2019-08-16 兰州大学 一种制备柔性超材料的方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DK648187D0 (da) * 1987-12-09 1987-12-09 Linkease Test Systems A S Fremgangsmaade og apparat til fremstilling af kredsloebsdel
SE465713B (sv) * 1990-02-12 1991-10-21 Mydata Automation Ab Anordning foer att utlaegga pastor och lim
US6120588A (en) * 1996-07-19 2000-09-19 E Ink Corporation Electronically addressable microencapsulated ink and display thereof
JPH09307329A (ja) * 1996-05-14 1997-11-28 Casio Comput Co Ltd アンテナ及びその製造方法並びにアンテナを備えた電 子機器又は電子時計
EP1072064B1 (en) 1998-02-23 2007-09-05 QUALCOMM Incorporated Uniplanar dual strip antenna
JPH11312881A (ja) 1998-04-28 1999-11-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板の接合方法、及び高周波回路、アンテナ、導波管、線路変換器、線路分岐回路、並びに通信システム
US6175752B1 (en) * 1998-04-30 2001-01-16 Therasense, Inc. Analyte monitoring device and methods of use
US6697694B2 (en) * 1998-08-26 2004-02-24 Electronic Materials, L.L.C. Apparatus and method for creating flexible circuits
KR100629923B1 (ko) 1998-09-30 2006-09-29 돗빤호무즈가부시기가이샤 도전성페이스트와 도전성페이스트의 경화방법, 및 도전성페이스트를 이용한 비접촉형 데이터송수신체용 안테나의 형성방법과, 비접촉형 데이터송수신체
GB2345196B (en) * 1998-12-23 2003-11-26 Nokia Mobile Phones Ltd An antenna and method of production
FR2795234B1 (fr) * 1999-06-15 2003-07-18 Gemplus Card Int Procede de fabrication de tout ou partie d'un dispositif electronique par jet de matiere
US6973709B2 (en) * 2001-04-19 2005-12-13 Chunghwa Picture Tubes Method of manufacturing printed-on-display antenna for wireless device
US7102522B2 (en) * 2002-12-24 2006-09-05 3M Innovative Properties Company Tamper-indicating radio frequency identification antenna and sticker, a radio frequency identification antenna, and methods of using the same
US7192107B2 (en) * 2003-04-21 2007-03-20 Seiko Epson Corporation Information communicating member, liquid container having information communicating member and liquid ejecting apparatus
JP3788467B2 (ja) * 2003-05-28 2006-06-21 セイコーエプソン株式会社 パターン形成方法、デバイス及びデバイスの製造方法、電気光学装置、電子機器並びにアクティブマトリクス基板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP1346616A1 (en) 2003-09-24
CN1235455C (zh) 2006-01-04
CN1484935A (zh) 2004-03-24
KR100562769B1 (ko) 2006-03-20
SE0004909D0 (sv) 2000-12-29
WO2002054841A1 (en) 2002-07-11
US7480979B2 (en) 2009-01-27
KR20030064889A (ko) 2003-08-02
SE0004909L (sv) 2001-11-09
US20040060162A1 (en) 2004-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE519904C2 (sv) Tillverkning av antennanordningar
US6979416B2 (en) Method of forming an electronic component using ink
US7121642B2 (en) Drop volume measurement and control for ink jet printing
US8177348B2 (en) Direct write and additive manufacturing processes
KR100695794B1 (ko) 전기 회로의 제조 장치
US7507519B2 (en) Pattern forming method, wiring pattern forming method, electro-optical device, and electronic apparatus
EP1855514A1 (en) Production of antenna devices
US9415591B2 (en) Apparatuses and methods for electrohydrodynamic printing
Salonen et al. Direct printing of a handset antenna on a 3D surface
US20050266154A1 (en) Apparatus for forming a circuit
Ahmadloo Design and fabrication of geometrically complicated multiband microwave devices using a novel integrated 3D printing technique
US20230384251A1 (en) Methods and Systems of Fabricating Electrical Devices by Micro-Molding
CN101563230A (zh) 具有导电元件的打印系统
Lall et al. Electrically Conductive Adhesive Interconnections on Additively Printed Substrates
KR20190131189A (ko) 잉크젯 프린팅을 이용한 미세 선 패턴 형성방법
GB2330331A (en) Method of forming a circuit element by droplet deposition
JP4280025B2 (ja) 微細パターンの形成方法
US20020076484A1 (en) Method of applying masking material
Lan et al. 3-D inkjet printed ultra-wideband equi-angular spiral antennas
Vaseem et al. 3D inkjet printed radio frequency inductors and capacitors
Hanlon Optimization and Characterization of an Inkjet Process for Printed Electronics
Lei et al. Fabrication and Measurement of Electrohydrodynamic Inkjet Antenna for 5G Applications
Cook Inkjet Printing of Paper-Based Wideband and High Gain Antennas
Rohit Optimization and characterization of a capillary contact micro-plotter for printed electronic devices
KR100934173B1 (ko) 액상체의 토출 방법 및 토출 장치

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed