CN1484935A - 天线装置的生产 - Google Patents
天线装置的生产 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1484935A CN1484935A CNA018216595A CN01821659A CN1484935A CN 1484935 A CN1484935 A CN 1484935A CN A018216595 A CNA018216595 A CN A018216595A CN 01821659 A CN01821659 A CN 01821659A CN 1484935 A CN1484935 A CN 1484935A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- dielectric matrix
- communication device
- antenna
- antenna pattern
- conductive materials
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 54
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 46
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 61
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 40
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 40
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 34
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 17
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 12
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 8
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 7
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 claims description 2
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 claims description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 8
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 33
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 20
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 18
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N silver oxide Chemical compound [O-2].[Ag+].[Ag+] NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical class CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 239000002991 molded plastic Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000037361 pathway Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001923 silver oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
- H05K3/125—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making
- Y10T29/49018—Antenna or wave energy "plumbing" making with other electrical component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
Abstract
公开了一种生产用于便携式无线电通信装置的天线装置的方法，所述方法包括步骤：(i)提供具有第一表面(22)和相对的第二表面(42)的介质基体(21)；(ii)将液态导电物质如墨水从喷射装置(3)如喷墨印刷机中喷射到所述介质基体的第一表面上，所述喷射装置具有填充有所述液态导电物质的容器(7)、与所述容器流体相通的喷射开口(5)，以及用于使所述液态导电物质从所述容器中通过所述开口喷射出的器具；和(iii)使所述介质基体和所述喷射开口相互间运动(65)，同时喷射出所述液态导电物质，从而在固化后在所述介质基体的第一表面上形成(101)导电天线图案(23，71，82，91)。
Description
发明领域
本发明大体上涉及无线电通信的领域，尤其涉及生产用于便携式无线电通信装置的天线装置的方法、根据各方法所生产出的天线装置，以及包括有各天线装置的便携式无线电通信装置。
发明背景和现有技术
随着通信装置如便携式无线电装置、蜂窝电话和其它个人通信系统变得越来越小，包含在这些装置中的电子部件如内置天线也变得越来越小。这种内置天线具有良好的辐射性能、令人满意的驱动点阻抗以及简单的结构。另外与具有外置天线的装置相比，它们不容易损坏，并能够提高它们所安装于其中的装置的美学外观。然而，这种内置天线的体积较大，在装配工艺中常常需要额外的工序。
还要求移动通信装置能够降低成本以及提高适应性以用于大批量制造。出于此原因，包括在移动电话中的部件最好设计成可保证较低的生产和装配成本。
为了降低对尺寸的要求并实现低成本的生产，内置天线通常以印制电路天线的形式来提供。在这方面经常采用的两种技术为丝网印刷和刷镀印刷。虽然这些技术简单且成本效率较高，然而由于待生产的天线图案必须在生产工艺的早期确定，因此这些技术的灵活性不足。另外，它们很难用于在曲面上、如有可能的话尤其是在下凹曲面上生产天线图案。
此外，非常希望能够以降低成本和提高效率的方式来生产或大批量地生产这种印制电路天线。还希望这种大批量生产印制电路天线的方法能保持高水平的灵活性、均匀性和质量。
发明概要
根据上述内容，本发明的一个主要目的是提供一种生产用于便携式无线电通信装置的天线装置的方法，这种方法的灵活性强，并可在生产线上对天线图案进行重新设计、重建和改进。
本发明的另一目的是提供一种可大批量生产天线装置的方法。
本发明的另一目的是提供一种用于大批量生产印制电路天线的工艺，其可缩短生产这种印制电路天线所需的时间。
本发明的另一目的是提供一种用于大批量生产印制电路天线的工艺，其可在超过一个带宽内进行操作。
这些目的是根据本发明的第一方面通过如所附权利要求中定义的方法而得到的。
本发明的另外一个目的是提供一种用于便携式无线电通信装置的天线装置，其通过根据本发明第一方面的任一方法来生产。
本发明的另一目的是提供一种包括有这种天线装置的便携式无线电通信装置。
因此，根据本发明的第二和第三方面，分别提供了一种如所附权利要求中定义的天线装置和便携式无线电通信装置。
本发明的优点包括有：天线装置的制造和装配的成本较低；在各装置中采用了较少的部件；以及由于它使天线装置的设计和生产一体化，并允许在生产线上对待制天线图案进行调整、再调整和改进且不会带来任何较长的延迟，因此它的灵活性较强。
附图简介
从下面给出的本发明实施例的详细介绍和附图1-4中可以更好地理解本发明，实施例和附图仅以示例的方式给出，因此并不限制本发明。
图1以示意性的方式显示了用于生产根据本发明的天线装置的系统。
图2a-b分别以示意图和透视图的方式显示了用于喷射液态导电物质的装置的第一具体实施例，其包括在如图1所示的用于生产天线装置的代表性系统中。
图2c以分解透视图的方式显示了用于喷射液态导电物质的印刷头的第二具体实施例，其包括在如图1所示的用于生产天线装置的代表性系统中。
图2d示意性地显示了如图1所示的用于生产天线装置的系统的一个具体实施例。
图3a-b以顶视图的方式示意性地显示了根据本发明的生产方法所生产出的两个不同的天线图案。
图3c-d以剖视图的方式示意性地显示了根据本发明的生产方法所生产出的另外两个不同的天线图案。
图4是根据本发明的另一实施例的方法的流程图。
优选实施例的详细介绍
现在详细地参考附图，在各幅图中相同的标号表示相同或相似的元件，图1是用于生产根据本发明的在便携式无线电通信装置中使用的天线装置的通用系统1的示意图。
系统1包括具有喷射开口5的喷射装置3，其通常包括：装有液态导电物质的容器7；将容器7和开口5互连的液体通信路径9；以及用于使液态导电物质最好是作为紧密聚集的液流13或连续的液滴而从容器7中经通信路径和开口5流出的器具11。
系统1还包括形式为支座、工作台或类似装置的载体15以及装置16如框架或支撑，其用于将喷射装置3和载体15以准确和精密地控制的方式互连，并且使载体15和喷射装置3的喷射开口5在与液流13从开口5中喷射出的方向基本上正交的平面内相互间运动。
另外，系统1包括通过双向通信线路18与喷射装置3和支撑16相连的控制单元17；以及通过另一双向通信线路20与控制单元17相连的输入/输出(i/o)装置19。控制单元17通常是装有适当软件的微型计算机或类似装置，可控制液态导电物质从开口5中的喷射以及载体15和开口5之间的相对运动。通过形式通常为显示装置和键盘等的输入/输出装置19，操作人员就可控制、改变、改进、调节和监控控制单元17的操作。
在用于生产天线装置的系统1的操作中，提供了带有天线图案的适当介质基体。在一种方式中，介质是具有第一表面22和相对的第二表面42的模制塑料21的一部分，其中天线图案形成在其第一表面上，其第二表面构成了天线装置将要安装于其上的便携式无线电通信装置的外壳。然而在此方面并无限制，介质基体实际上可以是仅用于此目的或广泛用于其它目的的任何类型的介质材料。这种介质基体的例子有SIM卡、印制电路板(PCB)、显示屏、键盘、电池和电池组。
介质基体21牢固地连接在载体15上，其第二表面朝向载体，而其第一表面朝向喷射装置3。
然后，载体15和喷射装置的喷射开口5相互间相对运动，同时将液态导电物质喷射到介质基体21的第一表面22上，从而在液态导电物质固化后形成了导电天线图案，其在图1中由标号23表示。
通过这种设置，就可实现低成本的天线装置的大批量制造。另外，可在各装置中采用很少的部件就可制出非常简单的天线装置。由于印在介质上的天线图案由控制单元和操作人员来控制，因此可以容易地改变、调节和改进图案，无须采用新的物理原型、模板、样板等来进行制造，而这是采用其它一些印刷技术如丝网印刷和刷镀印刷技术所必须的。
可通过加热喷射到介质基体上的液态导电物质、或者通过在介质基体和喷射于其上的液态导电物质上吹入气体尤其是干燥空气来加速天线图案的固化。
另外，还可以采用本发明的生产方法来在介质21的第二表面42上形成天线图案。这种双重天线图案可生产用于提高天线装置的射频性能，以允许多频带操作和/或直接在介质基体21上形成电路，例如包括电容器的匹配电路。
因此，可从载体15上取出天线装置，将其倒置并重新安装在载体15上，之后将液态导电物质从喷射装置3中喷射到介质基体21的第二表面42上，同时使所述介质基体和所述喷射装置的喷射开口相互间相对运动。在固化之后，在介质基体的第二表面上就形成了第二导电天线图案(未示出)。
液态导电物质可以是任何适当的导电流体，例如导电漆、导电树脂或导电粘合剂，喷射装置3可以是任何适于此目的的装置，例如滴射枪(drops gun)、喷雾器、风枪(blow-by gun)和喷漆枪中的一种。
然而，在本发明的一个优选方式中，液态导电物质为导电墨水，而喷射装置为喷墨印刷机。
在下文中将介绍适用于本发明的生产工艺的喷墨印刷装置的两个实施例。
首先参考图2a和2b，图中显示了用于安全、快速和可靠地喷射导电墨水的墨滴的喷墨印刷装置的基本结构，其中墨滴的形成通过热能来实现。墨水由保持在预定高压P3下的墨水供应槽38经导管37提供给印刷通道35。作为高压墨槽的另一选择，印刷通道35可以是毛细通道，能类似地保证墨水从供应槽到印刷开口39的可靠馈送。印刷通道35由基板34和盖板36形成，盖板36设有适当的沟槽。
喷墨印刷装置通过框架16与固定座15相连以形成一个装置，其中喷墨印刷装置和固定座15以受控方式相互间相对运动。在固定座15内安装了介质基体，其第一表面22朝向印刷开口39。
墨滴25从印刷开口39喷射到介质基体21的表面22上，介质基体21通过电热转换器如电阻器33而牢固地安装在固定座15上。在一个优选方式中，电阻器33包括基板34上的薄膜金属层。当在电阻器33上施加适当的电压脉冲时，电阻器附近区域内的墨水温度超过了其熔点，并且形成了墨水气泡。这种爆发性扩展的气泡用于将墨滴5喷射到印刷开口39之外。
如果需要的话，电阻器33上可覆盖传热箔片(未示出)，箔片与电阻器紧密接触，并防止电阻器过热烧坏而影响墨水。而且，这种箔片使得电阻器对所用墨水的化学特性不敏感。
当采用高压供墨系统时，如图2a所示的漏油排放系统是有用的。任何离开印刷开口39的过量墨水被低压P4抽吸到进入口40中。设置了侧盖41以形成进入口40。进入口的典型尺寸为约10到500□m(对印刷开口的直径为20到1000□m而言)。
图2c显示了根据另一实施例的喷墨印刷机的单列矩阵印刷头，印刷头具有n个印刷开口。基板44携带有n个电阻器45-1到45-n，其电阻均为约150欧。各电阻器在一端与共用接地电极55相连，电阻器的另一端与电极56-1到56-n相连。基板44与盖板48粘合在一起，盖板48上设有沟槽，其与基板44一起形成了宽度为40□m的印刷通道46-1到46-n，它们全部终止于共用墨槽47处。墨槽47被板51覆盖，板51上设有通气管50以及与供墨槽(未示出)相连的供墨管49-1，49-2。
印刷头设有排放系统，其包括具有宽度为30□m的槽53的进入板52，槽53与排放腔54相连，在使用中排放腔54保持在低压下。
在操作中，在共用接地电极55和一个或多个电极56-1到56-n之间施加电压脉冲，这样在印刷头和记录媒体相互间相对运动时就可进行矩阵式印刷。
在上文中通过参考各印刷开口由各个印刷通道的端部形成的装置来介绍了上述实施例。然而，它对印刷开口沿一个或多个印刷通道的长度设置的装置同样适用，在这种情况下墨滴侧向地从通道中喷射出。
虽然通过示例在两个实施例中介绍了用于本发明的喷墨印刷装置，然而应当理解，本发明可以多种方式进行变化。这种关于喷墨印刷机和喷墨印刷技术的其它变化可见于授予Hertz等人的美国专利No.4050075和授予Belon等人的美国专利No.6155680，这些专利在此用作参考，并通过引用结合于本文中。
下面将参考图2d来介绍本发明的一个重要特征，图2d示意性地显示了用于生产图1所示天线装置的系统的一个具体实施例。
系统包括具有容器7、导管9和印刷头60的印刷机装置，印刷头具有开口，导电漆或墨水可从此开口中沿箭头61所示的方向喷射出。系统还包括可在箭头65所示的三维方向上运动的工作台63。工作台例如可以是在与墨水或漆从印刷头60中喷射出的方向61正交的XY平面内运动的XY工作台，其还可设有用于使工作台在与XY平面正交的第三方向Z上运动的装置。
工作台63的运动以及墨水或漆从印刷机装置中的喷射由控制单元17分别通过控制线路18和62来控制。在图1所示的系统中，控制单元设有经通信线路20相连的输入/输出装置18。
通过图2d所示的系统，就可以在基本上为非平面的表面如弯曲、凸出和下凹表面上形成天线图案，并且在印刷头的开口和待形成天线图案的非平面表面之间保持基本上恒定的距离。
在操作中，将具有将在其上形成天线图案的基本上为非平面的表面的介质基体21安装在工作台63上，之后工作台63在XY平面上和在Z方向上运动，同时从印刷头60中喷出液态导电物质。XY方向上的运动代表待生产的天线图案，Z方向上的运动用于随从介质基体21的非平面表面，即在生产期间实现离介质基体21的非平面表面为恒定的距离。因此，Z方向上的运动用于将印刷头60的开口保持在虚线66所示的水平上。
下面将参考图3a和3b来介绍根据本发明的生产方法所生产出的两个不同的天线装置，图3a和3b示意性地显示了顶视图。
图3a显示了包括有生产于介质基体21、例如刚性或柔性基体上的弯曲图案71的天线装置。采用柔性基体可使基体的形状适于其将安装到的便携式无线电通信装置的外壳形状。
弯曲形天线图案71具有馈送连接点72以及多个平行的馈线和接地线73，它们分别通过共用主馈线75和接地线76与馈电点72和接地点74相连。天线器件还包括另外的电容元件77以及接地的电感元件78。虚线79表示了可调节天线图案1的长度的一些位置。标号80表示天线器件的不同点之间的短路线。
电容和电感元件77，78显示为分立元件。然而，如本领域中已知的那样，通过与天线器件的导电路径相同类型的并与天线器件施加在同一基体上且相连的适当形成的导电路径，可以容易地提供所需的电容或电感。
图3b显示了根据本发明的形成于基体21上的另一弯曲形天线图案82。天线图案82在点83处接地。主馈线84使共用馈送接头85与多个馈送分支86相连。一些馈送分支86包括适当的电容和/或电感87。在天线图案上增设了一些调谐短截线88，这些短截线根据需要而形成，用于带频的精确频率调谐。
现在来看示意性地显示了剖视图的图3c和3d，将介绍根据本发明的生产方法所生产出的另外两个天线图案。
根据第一生产工艺，通过如图1-2所示的任一装置在介质基体上形成液态物质的图案91，其结果显示于图3c中。液态物质可以是导电墨水，其通过揉合导电颜料和粘合剂与溶剂的混合物来得到。所用的粘合剂可从甲基丙烯酸酯树脂如ABS树脂、乙基纤维素和苯酚树脂中选择。所用的溶剂可从丙酮、乙酸乙酯、溶纤剂衍生物、甲酮、苯、甲苯和氯乙烯中选择。所用的导电颜料可从银粉末、氧化银、硝酸银、银的有机化合物和铜粉末中选择。
导电墨水层91设置成使得金属镀层92能令人满意地粘附在其上。可在导电墨水层23上选择性地化学电镀导电金属如镍或铜的金属层92，使得金属镀层92得到与图案91基本上匹配并覆盖于其上的图案。
作为选择，可以从导电墨水层91中蚀刻去导电墨水中的粘合剂，使得其表面变粗糙，然后在存在有催化剂如铂的情况下在墨水层92的粗糙表面上化学电镀导电金属如镍或铜。
这样形成的导电墨水层91和金属镀层92提高了天线装置的天线性能。
金属也可采用离子电镀或电解电镀来代替化学电镀。
现在参考图3d，通过采用本发明的上述实施例和方式的喷射或印刷装置中的任一种来形成导电墨水图案91，通过选择性化学电镀在导电墨水层91上形成金属图案92，并在化学电镀的图案92上选择性地形成电解电镀的金属层93，从而生产出天线装置。
化学镀层92通过将导电金属选择性地化学电镀到导电墨水层91上来形成，电解电镀层93通过在化学镀层24上进行选择性的电解电镀来形成，使得三种图案相互对应和对齐以便相互重叠。
与化学电镀相比，电解电镀可实现厚度更大的电镀图案，因此图3d所示的天线装置比图3c所示的天线装置具有更大量的导电金属。
应当理解，虽然重叠在印在介质基体上的原始图案上的镀金属自身可作为天线来操作，然而主要形成于介质基体上的液态物质可以是电绝缘材料。
关于选择性金属电镀的更多细节可见于授予Sonoda等人的美国专利No.5768217和授予Dupuis等人的美国专利No.5685898，这些专利通过引用结合于本文中。
现在将参考图4来介绍本发明的另一实施例，图4是可重复进行的生产工艺的流程图。
由于根据例如参考图1所介绍的方法的天线装置的生产比较灵活，因此它可与包括有决策模型的可重复的生产工艺有利地结合，其中可在生产线上调节、校正或更改天线装置。
在工艺的第一工序101中，根据参考图1所介绍的方法来在介质基体上形成天线图案。之后在工序103中，将其上形成有天线图案的介质基体和特定形式的便携式无线电通信装置装配起来，其中天线图案与所述特定形式的便携式无线电通信装置的射频馈送装置电连接。之后在工序105中，在装配好的特定形式的便携式无线电通信装置的操作期间测量/检测至少一项天线特性。所测量的天线特性例如为天线增益、回波损耗、远场、近场或SAR特性。
在测试后，在工序107中将其上形成有所述天线图案的介质基体和特定形式的便携式无线电通信装置拆开，其中天线图案与便携式无线电通信装置的射频馈送装置电脱离。
所测得的天线特性在工序109中用于决策模型，以确定此特性是可以接受、并不能完全接受但在对天线图案进行一定改进后可以接受，还是完全不能接受。最后在工序111中根据所采用的决定来对带有天线图案的介质进行分类：如果特性可接受，此带有天线图案的介质就被批准为所生产出的天线装置；如果完全不能接受，那么此带有天线图案的介质就被拒绝；如果带有天线图案的介质需要改进，那么它在工序113中返回到喷射装置，使得在工序101中再次在介质上形成另一改进过的导电天线图案。然后此工艺继续进行工序103-111，直到带有天线图案或改进过的天线图案的介质最终被批准或拒绝。
另外，此生产工艺可设置成，根据所测得的天线特性，形成于介质基体上的一部分天线图案尤其可通过激光切割来去除。
回到图3a和3b，天线图案的一些细节可以是上述改进和调节的结果。例如，图3a中所示的天线图案的元件73，77，78、在79和80处的图案长度以及图3b中所示的天线图案的元件87和88都是可应用到初始形成的天线图案上的附加结构的例子。类似地，图3a和3b所示的天线图案中的虚线圆81表示了通过去除天线材料而断开电通路的位置。
应当理解，上述生产工艺介绍可应用于特定天线装置的大批量生产的初始阶段中。因此，具有改进天线图案的最终批准的天线装置可用作模板，以便用于特定形式的便携式无线电通信装置的天线装置的大批量生产。
在本发明人的于1999年12月23日提交的题为“用于制造天线装置的方法和坯件”的未决瑞典专利申请No.9904773-0以及于2000年11月22日提交的题为“生产测量装置”的瑞典专利申请No.0004280-4中进一步介绍了关于改进、再设计和生产测量的方面，这些专利申请通过引用结合于本文中。
Claims (25)
1.一种生产用于便携式无线电通信装置的天线装置的方法，所述方法的特征在于，其包括步骤：
-提供具有第一表面(22)和相对的第二表面(42)的介质基体(21)；
-将液态导电物质从喷射装置(3)中喷射到所述介质基体的第一表面上，所述喷射装置具有填充了所述液态导电物质的容器(7)、与所述容器流体相通的喷射开口(5)，以及用于使所述液态导电物质从所述容器通过所述开口喷射出的器具；和
-使所述介质基体和所述喷射开口相互间运动(65)，同时喷射出所述液态导电物质，从而在固化后在所述介质基体的第一表面上形成(101)导电天线图案(23，71，82，91)。
2.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于，所述喷射和移动的步骤由控制单元(17)、尤其是微型计算机来控制。
3.根据权利要求1或2所述的生产方法，其特征在于，可通过加热从所述喷射装置喷射到所述介质基体的第一表面上的所述液态导电物质来加速所述液态导电物质的所述固化。
4.根据权利要求1或2所述的生产方法，其特征在于，可通过在从所述喷射装置喷射到所述介质基体的第一表面上的所述液态导电物质上吹入气体尤其是干燥空气来加速所述液态导电物质的所述固化。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的生产方法，其特征在于，所述液态导电物质为导电墨水，所述喷射装置为喷墨印刷机。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的生产方法，其特征在于，所述液态导电物质是导电漆、导电墨水、导电树脂和导电粘合剂中的任一种，所述喷射装置是滴射枪、喷雾器、风枪和喷漆枪中的一种。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的生产方法，其特征在于，所述介质基体在连接到便携式无线电通信装置上时构成了所述便携式无线电通信装置的外壳的一部分。
8.根据权利要求7所述的生产方法，其特征在于，在连接到便携式无线电通信装置上时，所述介质基体的所述第二表面构成了所述便携式无线电通信装置的外壳的一部分外表面，从而保护形成于所述介质基体的所述第一表面上的所述天线图案免受损坏。
9.根据权利要求1-6中任一项所述的生产方法，其特征在于，所述介质基体为包括在所述便携式无线电通信装置内的SIM卡、印制电路板、外壳、显示屏、键盘、电池和电池组中的任一种。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的生产方法，其特征在于，待喷射所述液态导电物质的所述介质基体(21)的所述第一表面基本上为非平面的。
11.根据权利要求10所述的生产方法，其特征在于，待喷射所述液态导电物质的所述介质基体(21)的所述第一表面为弯曲的。
12.根据权利要求11所述的生产方法，其特征在于，待喷射所述液态导电物质的所述介质基体(21)的所述第一表面为下凹的。
13.根据权利要求10-12中任一项所述的生产方法，其特征在于，执行所述运动步骤以使所述介质基体的所述第一表面和所述喷射装置的所述喷射开口之间的距离基本上恒定。
14.根据权利要求13所述的生产方法，其特征在于，所述运动步骤通过以下步骤来进行：
-首先将所述介质基体固定地安装在工作台(63)上，所述工作台可以在与所述液态导电物质的喷射方向(61)基本上正交的平面(XY)内运动，并可在与所述液态导电物质的喷射方向平行的方向(Z)上运动；以及之后
-使所述工作台在所述平面内和所述方向上运动，同时喷射所述液态导电物质，从而在固化后在所述介质基体的第一表面和基本上非平面的表面上形成所述导电天线图案。
15.根据权利要求1-14中任一项所述的生产方法，其特征在于，
-装配(103)在所述第一表面上形成有所述天线图案的所述介质基体和特定形式的便携式无线电通信装置，其中所述天线图案与所述特定形式的便携式无线电通信装置的射频馈送装置电连接；
-在所述装配好的特定形式的便携式无线电通信装置的操作期间测量(105)至少一项天线特性；
-拆卸(107)在所述第一表面上形成有所述天线图案的所述介质基体和特定形式的所述便携式无线电通信装置，其中所述天线图案与所述便携式无线电通信装置的射频馈送装置电脱离；和
-根据(109-113)所述测得的天线特性将液态导电物质从所述喷射装置喷射到所述介质基体的第一表面上，同时使所述介质基体和所述喷射装置的喷射开口相互运动，从而在固化后在所述介质基体的第一表面上形成(101)改进的所述导电天线图案。
16.根据权利要求15所述的生产方法，其特征在于，重复进行装配(103)、测量(105)、拆卸(107)和成形(101)改进的天线图案的步骤，直到所述测得的天线特性处于预定的容许范围内。
17.根据权利要求15所述的生产方法，其特征在于，
-装配在所述第一表面上形成有所述天线图案的所述介质基体和特定形式的所述便携式无线电通信装置，其中所述天线图案与所述便携式无线电通信装置的射频馈送装置电连接；
-在所述装配好的特定形式的便携式无线电通信装置的操作期间测量至少一项天线特性；
-拆卸在所述第一表面上形成有所述天线图案的所述介质基体和特定形式的所述便携式无线电通信装置，其中所述天线图案与所述特定形式的便携式无线电通信装置的射频馈送装置电脱离；和
-根据所述测得的天线特性来去除、尤其是通过激光切割来去除形成于所述介质基体的第一表面上的一部分天线图案。
18.根据权利要求15-17中任一项所述的生产方法，其特征在于，所述改进过的天线图案可用作模板，用于所述特定形式的便携式无线电通信装置的天线装置的大批量生产。
19.根据权利要求1-18中任一项所述的生产方法，其特征在于，所述方法还包括将液态导电物质从所述喷射装置喷射到所述介质基体(21)的第二表面(42)上，同时使所述介质基体和所述喷射装置的喷射开口相互间运动，从而在固化后在所述介质基体的第二表面上形成第二导电天线图案。
20.根据权利要求1-15中任一项所述的生产方法，其特征在于，在所述导电天线图案(91)上选择性地镀上导电金属层(92，93)，所述金属层具有与所述导电天线图案基本上匹配并覆盖于其上的图案，从而提高了所述天线装置的天线性能。
21.根据权利要求20所述的生产方法，其特征在于，所述施镀步骤通过离子电镀、化学电镀和电解电镀中的任一种来进行。
22.根据权利要求19或20所述的生产方法，其特征在于，所述施镀步骤在蚀刻掉所述导电天线图案的一部分表面以使所述表面变粗糙的步骤之后进行。
23.一种用于便携式无线电通信装置的天线装置，其特征在于，所述天线装置根据如权利要求1-22中任一项所述的方法来生产。
24.一种包括有用于发射/接收射频能量的天线装置的便携式无线电通信装置，其特征在于，所述装置包括根据权利要求23所述的天线装置。
25.一种生产用于便携式无线电通信装置的天线装置的方法，所述方法的特征在于，其包括步骤：
-提供介质基体；
-将液态物质、尤其是粘合剂从喷射装置中喷射到所述介质基体的表面上，所述喷射装置具有填充了所述液态物质的容器、与所述容器流体相通的喷射开口，以及用于使所述液态导电物质从所述容器通过所述开口喷射出的器具；和
-使所述介质基体和所述喷射开口相互间运动，同时喷射出所述液态导电物质，从而在固化后在所述介质基体的表面上形成轮廓清楚的图案；和
-在所述图案上选择性地电镀导电金属层，所述金属层具有与所述轮廓清楚的图案基本上匹配并覆盖于其上的图案，从而形成了天线图案。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SE00049098 | 2000-12-29 | ||
| SE0004909A SE519904C2 (sv) | 2000-12-29 | 2000-12-29 | Tillverkning av antennanordningar |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1484935A true CN1484935A (zh) | 2004-03-24 |
| CN1235455C CN1235455C (zh) | 2006-01-04 |
Family
ID=20282484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB018216595A Expired - Fee Related CN1235455C (zh) | 2000-12-29 | 2001-12-21 | 生产用于便携式无线电通信装置的天线装置的方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7480979B2 (zh) |
| EP (1) | EP1346616A1 (zh) |
| KR (1) | KR100562769B1 (zh) |
| CN (1) | CN1235455C (zh) |
| SE (1) | SE519904C2 (zh) |
| WO (1) | WO2002054841A1 (zh) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102148422A (zh) * | 2011-02-23 | 2011-08-10 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种调频天线实现装置及移动终端 |
| CN101523663B (zh) * | 2006-10-17 | 2012-09-26 | 莱尔德技术股份有限公司 | 天线图形的生产方法 |
| CN103219586A (zh) * | 2012-01-18 | 2013-07-24 | 太盟光电科技股份有限公司 | 平板天线的自动检测修正调整方法及其系统 |
| CN104160552A (zh) * | 2012-03-02 | 2014-11-19 | 派斯电子公司 | 沉积天线设备及方法 |
| CN104178721A (zh) * | 2013-05-22 | 2014-12-03 | 中国科学院理化技术研究所 | 室温下直接制作导电薄膜的装置及方法 |
| US9325060B2 (en) | 2014-02-12 | 2016-04-26 | Pulse Finland Oy | Methods and apparatus for conductive element deposition and formation |
| US9833802B2 (en) | 2014-06-27 | 2017-12-05 | Pulse Finland Oy | Methods and apparatus for conductive element deposition and formation |
| US10020561B2 (en) | 2013-09-19 | 2018-07-10 | Pulse Finland Oy | Deposited three-dimensional antenna apparatus and methods |
| CN110137687A (zh) * | 2019-05-29 | 2019-08-16 | 兰州大学 | 一种制备柔性超材料的方法 |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4251041B2 (ja) * | 2002-08-30 | 2009-04-08 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射装置 |
| JP2006156943A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-06-15 | Seiko Epson Corp | 配線パターンの形成方法、配線パターンおよび電子機器 |
| US7354794B2 (en) | 2005-02-18 | 2008-04-08 | Lexmark International, Inc. | Printed conductive connectors |
| CA2516141A1 (en) * | 2005-08-17 | 2007-02-17 | Intelligent Devices Inc. | Printing press control system |
| EP1855514A1 (en) * | 2006-05-10 | 2007-11-14 | AMC Centurion AB | Production of antenna devices |
| KR100845117B1 (ko) * | 2007-02-21 | 2008-07-10 | 김효순 | 안테나 및 그 제조방법 |
| GB2453765A (en) | 2007-10-18 | 2009-04-22 | Novalia Ltd | Product packaging with printed circuit and means for preventing a short circuit |
| KR100857615B1 (ko) * | 2008-01-22 | 2008-09-09 | (주)휴먼테크 | Ｒｆｉｄ안테나 제조방법 |
| US7898484B1 (en) * | 2008-05-12 | 2011-03-01 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Electrolytic fluid antenna |
| WO2009141817A2 (en) | 2008-05-19 | 2009-11-26 | Galtronics Corporation Ltd. | Conformable antenna |
| DE202014103821U1 (de) * | 2014-07-09 | 2014-09-09 | Carmen Diegel | Flexible elektrische Leiterstruktur |
| CN104966684A (zh) * | 2015-06-10 | 2015-10-07 | 江苏杰进微电子科技有限公司 | 一种集成电路芯片胶装设备及其工作方法 |
| US10164328B2 (en) | 2016-09-08 | 2018-12-25 | The United States Of America As Represented By Secretary Of The Navy | Method and apparatus for optical agitation of electrolytes in a fluid-based antenna |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DK648187D0 (da) * | 1987-12-09 | 1987-12-09 | Linkease Test Systems A S | Fremgangsmaade og apparat til fremstilling af kredsloebsdel |
| SE465713B (sv) * | 1990-02-12 | 1991-10-21 | Mydata Automation Ab | Anordning foer att utlaegga pastor och lim |
| US6120588A (en) * | 1996-07-19 | 2000-09-19 | E Ink Corporation | Electronically addressable microencapsulated ink and display thereof |
| JPH09307329A (ja) * | 1996-05-14 | 1997-11-28 | Casio Comput Co Ltd | アンテナ及びその製造方法並びにアンテナを備えた電 子機器又は電子時計 |
| BR9908158A (pt) * | 1998-02-23 | 2001-09-04 | Qualcomm Inc | Antena uniplanar de duas fitas |
| JPH11312881A (ja) | 1998-04-28 | 1999-11-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板の接合方法、及び高周波回路、アンテナ、導波管、線路変換器、線路分岐回路、並びに通信システム |
| US6175752B1 (en) * | 1998-04-30 | 2001-01-16 | Therasense, Inc. | Analyte monitoring device and methods of use |
| US6697694B2 (en) * | 1998-08-26 | 2004-02-24 | Electronic Materials, L.L.C. | Apparatus and method for creating flexible circuits |
| KR100629923B1 (ko) | 1998-09-30 | 2006-09-29 | 돗빤호무즈가부시기가이샤 | 도전성페이스트와 도전성페이스트의 경화방법, 및 도전성페이스트를 이용한 비접촉형 데이터송수신체용 안테나의 형성방법과, 비접촉형 데이터송수신체 |
| GB2345196B (en) * | 1998-12-23 | 2003-11-26 | Nokia Mobile Phones Ltd | An antenna and method of production |
| FR2795234B1 (fr) * | 1999-06-15 | 2003-07-18 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication de tout ou partie d'un dispositif electronique par jet de matiere |
| US6973709B2 (en) * | 2001-04-19 | 2005-12-13 | Chunghwa Picture Tubes | Method of manufacturing printed-on-display antenna for wireless device |
| US7102522B2 (en) * | 2002-12-24 | 2006-09-05 | 3M Innovative Properties Company | Tamper-indicating radio frequency identification antenna and sticker, a radio frequency identification antenna, and methods of using the same |
| US7192107B2 (en) * | 2003-04-21 | 2007-03-20 | Seiko Epson Corporation | Information communicating member, liquid container having information communicating member and liquid ejecting apparatus |
| JP3788467B2 (ja) * | 2003-05-28 | 2006-06-21 | セイコーエプソン株式会社 | パターン形成方法、デバイス及びデバイスの製造方法、電気光学装置、電子機器並びにアクティブマトリクス基板の製造方法 |
-
2000
- 2000-12-29 SE SE0004909A patent/SE519904C2/sv not_active IP Right Cessation
-
2001
- 2001-12-21 EP EP01272992A patent/EP1346616A1/en not_active Withdrawn
- 2001-12-21 CN CNB018216595A patent/CN1235455C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-12-21 KR KR1020037008779A patent/KR100562769B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-12-21 WO PCT/SE2001/002885 patent/WO2002054841A1/en active IP Right Grant
- 2001-12-21 US US10/451,437 patent/US7480979B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101523663B (zh) * | 2006-10-17 | 2012-09-26 | 莱尔德技术股份有限公司 | 天线图形的生产方法 |
| CN102148422A (zh) * | 2011-02-23 | 2011-08-10 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种调频天线实现装置及移动终端 |
| CN103219586B (zh) * | 2012-01-18 | 2015-08-05 | 太盟光电科技股份有限公司 | 平板天线的自动检测修正调整方法及其系统 |
| CN103219586A (zh) * | 2012-01-18 | 2013-07-24 | 太盟光电科技股份有限公司 | 平板天线的自动检测修正调整方法及其系统 |
| US9272381B2 (en) | 2012-01-18 | 2016-03-01 | Cirocomm Technology Corp. | Method for automatically inspecting and trimming a patch antenna |
| CN104160552A (zh) * | 2012-03-02 | 2014-11-19 | 派斯电子公司 | 沉积天线设备及方法 |
| TWI583048B (zh) * | 2012-03-02 | 2017-05-11 | 派斯電子公司 | 沈積天線裝置及方法 |
| CN104160552B (zh) * | 2012-03-02 | 2017-05-24 | 派斯电子公司 | 沉积天线设备及方法 |
| US9780438B2 (en) | 2012-03-02 | 2017-10-03 | Pulse Electronics, Inc. | Deposition antenna apparatus and methods |
| CN104178721A (zh) * | 2013-05-22 | 2014-12-03 | 中国科学院理化技术研究所 | 室温下直接制作导电薄膜的装置及方法 |
| CN104178721B (zh) * | 2013-05-22 | 2016-08-10 | 中国科学院理化技术研究所 | 室温下直接制作导电薄膜的装置及方法 |
| US10020561B2 (en) | 2013-09-19 | 2018-07-10 | Pulse Finland Oy | Deposited three-dimensional antenna apparatus and methods |
| US9325060B2 (en) | 2014-02-12 | 2016-04-26 | Pulse Finland Oy | Methods and apparatus for conductive element deposition and formation |
| US9833802B2 (en) | 2014-06-27 | 2017-12-05 | Pulse Finland Oy | Methods and apparatus for conductive element deposition and formation |
| CN110137687A (zh) * | 2019-05-29 | 2019-08-16 | 兰州大学 | 一种制备柔性超材料的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SE0004909L (sv) | 2001-11-09 |
| KR100562769B1 (ko) | 2006-03-20 |
| SE519904C2 (sv) | 2003-04-22 |
| SE0004909D0 (sv) | 2000-12-29 |
| CN1235455C (zh) | 2006-01-04 |
| EP1346616A1 (en) | 2003-09-24 |
| US20040060162A1 (en) | 2004-04-01 |
| US7480979B2 (en) | 2009-01-27 |
| WO2002054841A1 (en) | 2002-07-11 |
| KR20030064889A (ko) | 2003-08-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1235455C (zh) | 生产用于便携式无线电通信装置的天线装置的方法 | |
| US10609819B2 (en) | Hybrid printed circuit assembly with low density main core and embedded high density circuit regions | |
| US9325060B2 (en) | Methods and apparatus for conductive element deposition and formation | |
| CN105415882B (zh) | 用于导电元件沉积及形成的方法和设备 | |
| CN110798994B (zh) | 一种曲面共形多层印制板的制备装置及方法 | |
| US9699906B2 (en) | Hybrid printed circuit assembly with low density main core and embedded high density circuit regions | |
| US9780438B2 (en) | Deposition antenna apparatus and methods | |
| US20160172741A1 (en) | Three dimensional sub-mm wavelength sub-thz frequency antennas on flexible and uv-curable dielectric using printed electronic metal traces | |
| US20060175421A1 (en) | Deposition fabrication using inkjet technology | |
| US10581149B2 (en) | Electronic device and substrate with LDS antennas and manufacturing method thereof | |
| EP1855514A1 (en) | Production of antenna devices | |
| CN114234138A (zh) | 制造电子装置的方法和装置 | |
| JP2014525944A (ja) | 低温で印刷可能、フレキシブル、もしくは共形な、電子装置及びアンテナに対する銅ナノ粒子塗付プロセス | |
| Salonen et al. | Direct printing of a handset antenna on a 3D surface | |
| CN103879164B (zh) | 印刷手机天线的工艺 | |
| CN1717154A (zh) | 屏蔽线 | |
| GB2330331A (en) | Method of forming a circuit element by droplet deposition | |
| CN114953794B (zh) | 一种飞行器智能蒙皮线路制造方法 | |
| US8590140B2 (en) | Method for manufacturing alloy resistor | |
| CN112952363B (zh) | 一种天线的制作方法 | |
| CN221728565U (zh) | 铝基板 | |
| CN117915650A (zh) | 一种充电桩控制主板加工用贴片装置 | |
| TWI544847B (zh) | 化學鍍產品及其成型方法 | |
| CN115320269A (zh) | 高精度喷墨打印天线的方法 | |
| JPS61249769A (ja) | インクジエツト噴射ヘツドの導体回路形成方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20090123 Address after: Heping District, Shenzhen, Baoan District, Fuyong, Guangdong Province, Heping community, Luther King Industrial Park, a district Patentee after: Laird Technologies Inc. Address before: Swedish O Kersh Beria Patentee before: AMC Centenary AB |
|
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: LAIRD ELECTRON MATERIAL ( SHENZHEN ) CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: AMC SHIJI CO., LTD. Effective date: 20090123 |
|
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20200727 Address after: 201900 room w-2546, no.559 yueluo Road, Baoshan District, Shanghai Patentee after: Kedi (Shanghai) Trading Co.,Ltd. Address before: 518103 Luther King Industrial Park, Fu Fu Garden, Heping community, Fuyong Town, Shenzhen, Guangdong, Baoan District Patentee before: Laide electronic materials (Shenzhen) Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20060104 Termination date: 20201221 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |