JPS61249769A - インクジエツト噴射ヘツドの導体回路形成方法 - Google Patents
インクジエツト噴射ヘツドの導体回路形成方法Info
- Publication number
- JPS61249769A JPS61249769A JP9322085A JP9322085A JPS61249769A JP S61249769 A JPS61249769 A JP S61249769A JP 9322085 A JP9322085 A JP 9322085A JP 9322085 A JP9322085 A JP 9322085A JP S61249769 A JPS61249769 A JP S61249769A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- conductor circuit
- paint
- constitution
- piezoelectric element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14233—Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
岐批分界
本発明は、インクジェットプリンタ等における使用に適
したインクジェット噴射ヘッドの導体回路形成法に関す
る。
したインクジェット噴射ヘッドの導体回路形成法に関す
る。
従来茨亙
従来、インクジェット噴射ヘッドの導体回路を形成する
方法としては種々のものが提案されている。例えば、感
光性ガラスをヘッド基板とし、該ヘッド基板をエツチン
グし、インク供給室、インク圧力室、インク流路、ノズ
ル等を形成し、もう１枚の感光性ガラスをヘッド上蓋と
し、該ヘッド上蓋を前記ヘッド基板と貼合わせて噴射ヘ
ッドとし、更に銀、銅等の粉末と接合バインダからなる
導電ペーストを用い、シルク印刷法等により上記ヘッド
上蓋に印刷、焼付けしてピエゾ素子への駆動導体回路を
形成する方法があるが、上記方法はＡｇ、Ｐｄその信置
金属等の導電ペーストを用いるので、価格に難点があり
、また導電ペーストを焼付け、固化させるためには高温
での熱処理が必要となり、プラスチックによる噴射ヘッ
ドでは、ヘッド基材の耐熱温度が低く、導電ペースト焼
付法は困難である。かと言って、低温で焼付でき、自動
ワイヤポンディイブに対応できるものが今のところ入手
不可能である。またガラス、セラミック板等の耐熱部材
に導電ペーストを焼付けて導体回路を形成し、その部材
を噴射ヘッドに貼合わせる方法や、プリント印刷板によ
る方法があるが、何れも高価格になってしまう。さらに
、プラスチック噴射ヘッド基板に直接メッキ法で導体回
路を形成する方法もあるが、メッキ可能な樹脂とそうで
ないものがあり、メッキ可能な樹脂でも耐インク性、メ
ロツキ性及び接合性等の加工性を満足する材料となると
数に限りがあり、またマスキング塗付、除去等繁雑な作
業が増し、結局コストアップとなってしまう。
方法としては種々のものが提案されている。例えば、感
光性ガラスをヘッド基板とし、該ヘッド基板をエツチン
グし、インク供給室、インク圧力室、インク流路、ノズ
ル等を形成し、もう１枚の感光性ガラスをヘッド上蓋と
し、該ヘッド上蓋を前記ヘッド基板と貼合わせて噴射ヘ
ッドとし、更に銀、銅等の粉末と接合バインダからなる
導電ペーストを用い、シルク印刷法等により上記ヘッド
上蓋に印刷、焼付けしてピエゾ素子への駆動導体回路を
形成する方法があるが、上記方法はＡｇ、Ｐｄその信置
金属等の導電ペーストを用いるので、価格に難点があり
、また導電ペーストを焼付け、固化させるためには高温
での熱処理が必要となり、プラスチックによる噴射ヘッ
ドでは、ヘッド基材の耐熱温度が低く、導電ペースト焼
付法は困難である。かと言って、低温で焼付でき、自動
ワイヤポンディイブに対応できるものが今のところ入手
不可能である。またガラス、セラミック板等の耐熱部材
に導電ペーストを焼付けて導体回路を形成し、その部材
を噴射ヘッドに貼合わせる方法や、プリント印刷板によ
る方法があるが、何れも高価格になってしまう。さらに
、プラスチック噴射ヘッド基板に直接メッキ法で導体回
路を形成する方法もあるが、メッキ可能な樹脂とそうで
ないものがあり、メッキ可能な樹脂でも耐インク性、メ
ロツキ性及び接合性等の加工性を満足する材料となると
数に限りがあり、またマスキング塗付、除去等繁雑な作
業が増し、結局コストアップとなってしまう。
旧恩
本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなされたもので、
インク加圧液室が小さく、高集積、小型化が容易で、低
価格なインクジェット噴射ヘッドの製法において、ピエ
ゾ素子に電圧を印加するための導体回路及び駆動電源を
接続するプラグ部を生産性良く、低価格に製作すること
が可能なインクジェット噴射ヘッドの導体回路形成法を
提供することを目的とする。
インク加圧液室が小さく、高集積、小型化が容易で、低
価格なインクジェット噴射ヘッドの製法において、ピエ
ゾ素子に電圧を印加するための導体回路及び駆動電源を
接続するプラグ部を生産性良く、低価格に製作すること
が可能なインクジェット噴射ヘッドの導体回路形成法を
提供することを目的とする。
盪戒
本発明は前記目的を達成するために、インクジェット噴
射ヘッド内のインク加圧液室の容積を変化させてインク
粒滴を噴射させるインクジェット噴射ヘッドにおいて、
ピエゾ素子と接続する導体回路をメッキ可能な塗料を用
いてメッキ処理で形成することを特徴とするものである
。以下、本発明の実施例に基づいて説明する。
射ヘッド内のインク加圧液室の容積を変化させてインク
粒滴を噴射させるインクジェット噴射ヘッドにおいて、
ピエゾ素子と接続する導体回路をメッキ可能な塗料を用
いてメッキ処理で形成することを特徴とするものである
。以下、本発明の実施例に基づいて説明する。
第１図は本発明によるインクジェット噴射ヘッド（ノズ
ル）の一実施例を説明するための斜視図、第２図は、第
１図のｎ−ｎ線断面図で、図中、■はノズル、２ば下側
ヘッド基体、３は上側ヘッド基体、４は圧電素子、５は
導体回路、６は圧電素子駆動電源伝達用プラグ（■及び
○電極）、７は導体回路（圧電素子接続用リード線）、
８はインク供給パイプ、９はインク加圧液室である。そ
して、図示した様に、インク加圧液室の上に接合した圧
電素子に駆動信号を与えると、圧電素子４とインク加圧
液室９の上のヘッド基体３が変位し、インク加圧液室の
容積が変化してインクが吐出して記録が行われる。
ル）の一実施例を説明するための斜視図、第２図は、第
１図のｎ−ｎ線断面図で、図中、■はノズル、２ば下側
ヘッド基体、３は上側ヘッド基体、４は圧電素子、５は
導体回路、６は圧電素子駆動電源伝達用プラグ（■及び
○電極）、７は導体回路（圧電素子接続用リード線）、
８はインク供給パイプ、９はインク加圧液室である。そ
して、図示した様に、インク加圧液室の上に接合した圧
電素子に駆動信号を与えると、圧電素子４とインク加圧
液室９の上のヘッド基体３が変位し、インク加圧液室の
容積が変化してインクが吐出して記録が行われる。
第３図は、第１図の導体回路５．プラグ６を拡大したマ
ルチノズルの例を示す斜視図、第４図は導体回路部断面
図つまり第３図の■〜■線断面図で、プラスチックで成
形されたヘッド基体３に更にＡＢＳ塗料（ＡＢＳ樹脂を
主成分とした塗料）で導体５．プラグ６を印刷法等でパ
ターニングし、乾燥固化後、ＡＢＳ樹脂のメッキ手順同
様の工程でメッキ処理するものである。導体回路のメッ
キ構成は種々考えられるが、本実施例では第５図に示す
ように、無電解銅メッキ、電気ニッケルメンキの２層と
している。なお、導体回路５と圧電素子４とのリード線
接続法によってメッキの構成は変えればよい。
ルチノズルの例を示す斜視図、第４図は導体回路部断面
図つまり第３図の■〜■線断面図で、プラスチックで成
形されたヘッド基体３に更にＡＢＳ塗料（ＡＢＳ樹脂を
主成分とした塗料）で導体５．プラグ６を印刷法等でパ
ターニングし、乾燥固化後、ＡＢＳ樹脂のメッキ手順同
様の工程でメッキ処理するものである。導体回路のメッ
キ構成は種々考えられるが、本実施例では第５図に示す
ように、無電解銅メッキ、電気ニッケルメンキの２層と
している。なお、導体回路５と圧電素子４とのリード線
接続法によってメッキの構成は変えればよい。
第６図は本発明の他の実施例を示し、ヘッド基体３に導
体回路５．プラグ６のパターンを予め成形時に凹みとし
て形成し、その凹みの中にＡＢＳ塗料を充填させ、余分
な塗料を除去した後、乾燥。
体回路５．プラグ６のパターンを予め成形時に凹みとし
て形成し、その凹みの中にＡＢＳ塗料を充填させ、余分
な塗料を除去した後、乾燥。
固化させ、前処理を経てメタライズ加工したものである
。
。
肱果
以上の説明から明らかなように本発明によれば、プラス
チック基材にメッキ可能なＡＢＳ塗料を塗付してメッキ
処理したので、メッキ性に優れない部材にも容易に密着
性の良いメッキによる導体回路、プラグ形成ができ、そ
のため容易に厚膜化に対応でき、自動ボンディングにも
対応でき、低価格化、量産化が達成できる。
チック基材にメッキ可能なＡＢＳ塗料を塗付してメッキ
処理したので、メッキ性に優れない部材にも容易に密着
性の良いメッキによる導体回路、プラグ形成ができ、そ
のため容易に厚膜化に対応でき、自動ボンディングにも
対応でき、低価格化、量産化が達成できる。
第１図は、本発明による噴射ヘッドの斜視図、第２図は
、第１図のヘッドの断面図、第３図は、第１図のヘッド
の導体回路部拡大図でマルチノズルの例を示す斜視図、
第４図、第５図は第３図の断面図、第６図は本発明の他
の実施例を示す図である。 １・・・ノズル、２・・・下側ヘッド基体、３・・・上
側ヘッド基体、４・・・圧電素子、５・・・導体回路、
６・・・圧電素子駆動電源伝達用プラグ、７・・・リー
ド線、８・・・インク供給パイプ、９・・・インク加圧
液室。 特許出願人 株式会社 リコー 第６図
、第１図のヘッドの断面図、第３図は、第１図のヘッド
の導体回路部拡大図でマルチノズルの例を示す斜視図、
第４図、第５図は第３図の断面図、第６図は本発明の他
の実施例を示す図である。 １・・・ノズル、２・・・下側ヘッド基体、３・・・上
側ヘッド基体、４・・・圧電素子、５・・・導体回路、
６・・・圧電素子駆動電源伝達用プラグ、７・・・リー
ド線、８・・・インク供給パイプ、９・・・インク加圧
液室。 特許出願人 株式会社 リコー 第６図
Claims (1)
- インクジェット噴射ヘッド内のインク加圧液室の容積を
変化させてインク粒滴を噴射させるインクジェット噴射
ヘッドにおいて、ピエゾ素子と接続する導体回路をメッ
キ可能な塗料を用いてメッキ処理で形成することを特徴
とするインクジェット噴射ヘッドの導体回路形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9322085A JPS61249769A (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 | インクジエツト噴射ヘツドの導体回路形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9322085A JPS61249769A (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 | インクジエツト噴射ヘツドの導体回路形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61249769A true JPS61249769A (ja) | 1986-11-06 |
Family
ID=14076473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9322085A Pending JPS61249769A (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 | インクジエツト噴射ヘツドの導体回路形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61249769A (ja) |
-
1985
- 1985-04-30 JP JP9322085A patent/JPS61249769A/ja active Pending
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