JPS61185454A - インクジエツト噴射ヘツドの導体回路形成方法 - Google Patents
インクジエツト噴射ヘツドの導体回路形成方法Info
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- JPS61185454A JPS61185454A JP2557985A JP2557985A JPS61185454A JP S61185454 A JPS61185454 A JP S61185454A JP 2557985 A JP2557985 A JP 2557985A JP 2557985 A JP2557985 A JP 2557985A JP S61185454 A JPS61185454 A JP S61185454A
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- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
肢五公！
本発明は、インクジェットプリンター等において使用し
て好適なインクジェット噴射ヘッドの製作方法、より詳
細には、前記インクジェット噴射ヘッドの電歪振動子を
駆動するための導体回路の形成方法に関する。
て好適なインクジェット噴射ヘッドの製作方法、より詳
細には、前記インクジェット噴射ヘッドの電歪振動子を
駆動するための導体回路の形成方法に関する。
従来狭止
インクジェット噴射ヘッドの製作方法の一例として、例
えば、感光性ガラスをエツチングしてインク供給室、イ
ンク加圧液室、インク流路、ノズル等を形成してインク
ジェット噴射ヘッドの下基体とし、もう１枚の感光性ガ
ラスをヘッド上基体として前記ヘッド上基体に貼合わせ
て噴射ヘッドとし、さらに銀、銅等あ導電ペーストを用
いてシルク印刷法等により回路形成、焼付け、電歪振動
子への駆動導体回路を形成する方法は既に提案されてい
るが、上記従来のインクジェット噴射ヘッド製造方法は
、銀、白金等の貴金属導電ペーストを使用するため、コ
ストが高（、使い捨てにするには不向きであった。また
、導電ペーストを焼付け、固化させるためには、高温度
での熱処理が必要であり、安価のプラスチックでインク
ジェット噴射ヘッドを構成しようとしても、プラスチッ
クは耐熱温度が低いため、導電ペーストを焼付けること
が困難であった。
えば、感光性ガラスをエツチングしてインク供給室、イ
ンク加圧液室、インク流路、ノズル等を形成してインク
ジェット噴射ヘッドの下基体とし、もう１枚の感光性ガ
ラスをヘッド上基体として前記ヘッド上基体に貼合わせ
て噴射ヘッドとし、さらに銀、銅等あ導電ペーストを用
いてシルク印刷法等により回路形成、焼付け、電歪振動
子への駆動導体回路を形成する方法は既に提案されてい
るが、上記従来のインクジェット噴射ヘッド製造方法は
、銀、白金等の貴金属導電ペーストを使用するため、コ
ストが高（、使い捨てにするには不向きであった。また
、導電ペーストを焼付け、固化させるためには、高温度
での熱処理が必要であり、安価のプラスチックでインク
ジェット噴射ヘッドを構成しようとしても、プラスチッ
クは耐熱温度が低いため、導電ペーストを焼付けること
が困難であった。
置皿
本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなされたもので、
特に、インク加圧液室が小さく高集積化。
特に、インク加圧液室が小さく高集積化。
小型化が容易でしかも低価格のインクジェット噴射ヘッ
ドの製造において、ピエゾ素子あるいは他の素子に電圧
、電流を印加するための導体回路。
ドの製造において、ピエゾ素子あるいは他の素子に電圧
、電流を印加するための導体回路。
プラグの形成方法において生産性がよく、低コストな導
体回路形成方法を提供することを目的としてなされたも
のである。
体回路形成方法を提供することを目的としてなされたも
のである。
１底
本発明は、上記目的を達成するため、インク供給室、イ
ンク加圧液室、インク流路、ノズル等が形成されている
プラスチック製のへラド下基体と、該ヘッド上基体に一
体的に貼合わせたプラスチック製のヘッド上基体とによ
り構成されるインクジェット噴射ヘッド本体と、前記ヘ
ッド上基体に配設された電歪振動子と、該電歪振動子に
電圧を印加するために前記ヘッド上基体に形成された導
体回路と、前記電歪振動子を前記導体回路を通して駆動
電源に接続するために前記ヘッド上基体に形成されたプ
ラグとを有するインクジェット噴射ヘッドの製作方法に
おいて、前記ヘッド基体に前記導体回路及びプラグを導
電性プラスチックにて形成し、又は、導電性プラスチッ
クにて印刷したことを特徴としたものである。以下、本
発明の実施例に基づいて説明する。
ンク加圧液室、インク流路、ノズル等が形成されている
プラスチック製のへラド下基体と、該ヘッド上基体に一
体的に貼合わせたプラスチック製のヘッド上基体とによ
り構成されるインクジェット噴射ヘッド本体と、前記ヘ
ッド上基体に配設された電歪振動子と、該電歪振動子に
電圧を印加するために前記ヘッド上基体に形成された導
体回路と、前記電歪振動子を前記導体回路を通して駆動
電源に接続するために前記ヘッド上基体に形成されたプ
ラグとを有するインクジェット噴射ヘッドの製作方法に
おいて、前記ヘッド基体に前記導体回路及びプラグを導
電性プラスチックにて形成し、又は、導電性プラスチッ
クにて印刷したことを特徴としたものである。以下、本
発明の実施例に基づいて説明する。
第１図は、本発明が通用されたシングルヘッド形式のイ
ンクジェット噴射ヘッドの一実施例を説明するための全
体斜視図、第２図は、第１ｖｌＪの■−ｎ線断面図で、
図中、１はノズル、２はプラスチック製のヘッド上基体
、３はプラスチック製のヘッド上基体、４は圧電素子、
５は導体回路、６は圧電素子駆動電源接続プラグ、７は
導体回路−圧電素子接続用リード線、８はインク供給パ
イプ、９はインク加圧液室で、図示のようにインク加圧
液室の上に接合した圧電素子に駆動信号を与えると、圧
電素子４とインク加圧室９の上のヘッド基体３が変位し
該インク加圧液室の容積を変化しインクが吐出する。
ンクジェット噴射ヘッドの一実施例を説明するための全
体斜視図、第２図は、第１ｖｌＪの■−ｎ線断面図で、
図中、１はノズル、２はプラスチック製のヘッド上基体
、３はプラスチック製のヘッド上基体、４は圧電素子、
５は導体回路、６は圧電素子駆動電源接続プラグ、７は
導体回路−圧電素子接続用リード線、８はインク供給パ
イプ、９はインク加圧液室で、図示のようにインク加圧
液室の上に接合した圧電素子に駆動信号を与えると、圧
電素子４とインク加圧室９の上のヘッド基体３が変位し
該インク加圧液室の容積を変化しインクが吐出する。
第３図は、本発明が通用されたマルチノズル形式のイン
クジェット噴射ヘッドの導体回路５及びプラグ６の拡大
斜視図、第４図は第３図のｍ−ｍ線断面図で、本発明は
、プラスチック成形されたヘッド基体に、成形直後に、
導電性プラスチックによる導体５及びプラグ６を例えば
２色成形法によって形成したものである。
クジェット噴射ヘッドの導体回路５及びプラグ６の拡大
斜視図、第４図は第３図のｍ−ｍ線断面図で、本発明は
、プラスチック成形されたヘッド基体に、成形直後に、
導電性プラスチックによる導体５及びプラグ６を例えば
２色成形法によって形成したものである。
第５図は、上述のごとくしてヘッド基体上に成形した導
体回路５の上に更にメッキ、蒸着、スパッタリング、イ
オンブレーティング等で金属薄膜層１０を設けたもので
ある。なお、導体回路５゜１ラグ６の表面のみに金属薄
膜層を形成するのに、蒸着、スパッタリング、イオンブ
レーティング等を利用する場合にはマスキング操作を行
うが、実際には、メッキ法が最も良かった。而して、こ
の実施例においては金属薄膜があるので、導体回路５と
圧電素子４のリード線７による接合においてボンディン
グ接合も出来る。また、導電プラスチックを用いるので
特殊な前処理を施すことなくメッキ法で導体回路５に金
属薄膜を付与する事が出来る。
体回路５の上に更にメッキ、蒸着、スパッタリング、イ
オンブレーティング等で金属薄膜層１０を設けたもので
ある。なお、導体回路５゜１ラグ６の表面のみに金属薄
膜層を形成するのに、蒸着、スパッタリング、イオンブ
レーティング等を利用する場合にはマスキング操作を行
うが、実際には、メッキ法が最も良かった。而して、こ
の実施例においては金属薄膜があるので、導体回路５と
圧電素子４のリード線７による接合においてボンディン
グ接合も出来る。また、導電プラスチックを用いるので
特殊な前処理を施すことなくメッキ法で導体回路５に金
属薄膜を付与する事が出来る。
以上の説明から明らかなように、本発明によると、
（１）、成形で導体回路を形成出来るので生産性に優れ
、低コストが達成出来る。
、低コストが達成出来る。
（２）、導電性プラスチック（メッキ仕様）を用いるの
で特殊な前処理を施すことなく、例えばマスキング処理
等を用いることなく導体回路、プラグ部をメタライズ出
来る。
で特殊な前処理を施すことなく、例えばマスキング処理
等を用いることなく導体回路、プラグ部をメタライズ出
来る。
（３）、噴射ヘッド基板上に成形で導体回路を直接（２
色成形）成形出来るので、密着強度の強い導回路を形成
することが出来る。
色成形）成形出来るので、密着強度の強い導回路を形成
することが出来る。
等の利点がある。
第１図は、本発明が通用されたシングルヘッド形式のイ
ンクジェット噴射ヘッドの一実施例を説明するための全
体斜視図、第２図は、第１図の■−ｎ線断面図、第３図
は、本発明が通用されたマルチノズル形式のインクジェ
ット噴射ヘッドの導体回路及びプラグ部の拡大斜視図、
第４図及び第５図は、それぞれ導体回路部の断面図であ
る。 ！・・・ノズル、２・・・ヘッド上基体、３・・・ヘッ
ド上基体、４・・・圧電素子、５・・・導電性プラスチ
ックの導体回路、６・・・導電性プラスチックの接続プ
ラグ。 ７・・・導体回路−圧電素子接続用リード線、８・・・
インク供給パイプ、９・・・インク加圧液室、１０・・
・金属ｉ膜層。 箆 １ 図 ■−イ゛ ＩＡ３図 第４図 第５５１１
ンクジェット噴射ヘッドの一実施例を説明するための全
体斜視図、第２図は、第１図の■−ｎ線断面図、第３図
は、本発明が通用されたマルチノズル形式のインクジェ
ット噴射ヘッドの導体回路及びプラグ部の拡大斜視図、
第４図及び第５図は、それぞれ導体回路部の断面図であ
る。 ！・・・ノズル、２・・・ヘッド上基体、３・・・ヘッ
ド上基体、４・・・圧電素子、５・・・導電性プラスチ
ックの導体回路、６・・・導電性プラスチックの接続プ
ラグ。 ７・・・導体回路−圧電素子接続用リード線、８・・・
インク供給パイプ、９・・・インク加圧液室、１０・・
・金属ｉ膜層。 箆 １ 図 ■−イ゛ ＩＡ３図 第４図 第５５１１
Claims (2)
- （１）、インク供給室、インク加圧液室、インク流路、
ノズル等が形成されているプラスチック製のヘッド下基
体と、該ヘッド下基体に一体的に貼合わせたプラスチッ
ク製のヘッド上基体とにより構成されるインクジェット
噴射ヘッド本体と、前記ヘッド上基体に配設された電歪
振動子と、該電歪振動子に電圧を印加するために前記ヘ
ッド上基体に形成された導体回路と、前記電歪振動子を
前記導体回路を通して駆動電源に接続するために前記ヘ
ッド上基体に形成されたプラグとを有するインクジェッ
ト噴射ヘッドの製作方法において、前記ヘッド基体に前
記導体回路及びプラグを導電性プラスチックにて形成し
、又は、導電性プラスチックにて印刷したことを特徴と
するインクジェット噴射ヘッドの導体回路形成方法。 - （２）、前記導電性プラスチックの導体回路及びプラグ
の上に金属薄膜を施したことを特徴とする特許請求の範
囲第（１）項に記載のインクジェット噴射ヘッドの導体
回路形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2557985A JPS61185454A (ja) | 1985-02-13 | 1985-02-13 | インクジエツト噴射ヘツドの導体回路形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2557985A JPS61185454A (ja) | 1985-02-13 | 1985-02-13 | インクジエツト噴射ヘツドの導体回路形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61185454A true JPS61185454A (ja) | 1986-08-19 |
Family
ID=12169828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2557985A Pending JPS61185454A (ja) | 1985-02-13 | 1985-02-13 | インクジエツト噴射ヘツドの導体回路形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61185454A (ja) |
-
1985
- 1985-02-13 JP JP2557985A patent/JPS61185454A/ja active Pending
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