JPS61185453A - インクジエツト噴射ヘツドの導体回路形成方法 - Google Patents
インクジエツト噴射ヘツドの導体回路形成方法Info
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- JPS61185453A JPS61185453A JP2557885A JP2557885A JPS61185453A JP S61185453 A JPS61185453 A JP S61185453A JP 2557885 A JP2557885 A JP 2557885A JP 2557885 A JP2557885 A JP 2557885A JP S61185453 A JPS61185453 A JP S61185453A
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- head
- conductor circuit
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Classifications
-
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- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
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- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
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-
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
及五公！
本発明は、インクシェフドブリンター等において使用し
て好適なインクジェット噴射ヘッドの製作方法、より詳
細には、前記インクジェット噴射ヘッドの電歪撮動子を
駆動するための導体回路の形成方法に関する。
て好適なインクジェット噴射ヘッドの製作方法、より詳
細には、前記インクジェット噴射ヘッドの電歪撮動子を
駆動するための導体回路の形成方法に関する。
従来伎舌
インクジェット噴射ヘッドの製作方法の一例として、例
えば、感光性ガラスをエツチングしてインク供給室、イ
ンク加圧液室、インク流路、ノズル等を形成してインク
ジェット噴射ヘッドの下基体とし、もう１枚の感光性ガ
ラスをヘッド上基体として前記ヘッド下基体に貼合わせ
て噴射へノドとし、さらに銀、銅等の導電ペーストを用
いてシルク印刷法等により回路形成、焼付け、電歪振動
子への駆動導体回路を形成する方法は既に提案されてい
るが、上記従来のインクジェット噴射ヘッド製造方法は
、銀、白金等の貴金属導電ペーストを使用するため、コ
ストが高く、使い捨てにするには不向きであった。また
、導電ペーストを焼付け、固化させるためには、高温度
での熱処理が必要であり、安価のプラスチックでインク
ジェット噴射ヘッドを構成しようとしても、プラスチッ
クは耐熱温度が低いため、導電ペーストを焼付けること
が困難であった。
えば、感光性ガラスをエツチングしてインク供給室、イ
ンク加圧液室、インク流路、ノズル等を形成してインク
ジェット噴射ヘッドの下基体とし、もう１枚の感光性ガ
ラスをヘッド上基体として前記ヘッド下基体に貼合わせ
て噴射へノドとし、さらに銀、銅等の導電ペーストを用
いてシルク印刷法等により回路形成、焼付け、電歪振動
子への駆動導体回路を形成する方法は既に提案されてい
るが、上記従来のインクジェット噴射ヘッド製造方法は
、銀、白金等の貴金属導電ペーストを使用するため、コ
ストが高く、使い捨てにするには不向きであった。また
、導電ペーストを焼付け、固化させるためには、高温度
での熱処理が必要であり、安価のプラスチックでインク
ジェット噴射ヘッドを構成しようとしても、プラスチッ
クは耐熱温度が低いため、導電ペーストを焼付けること
が困難であった。
胚
本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなされたもので、
特に、インク加圧液室が小さく高集積化。
特に、インク加圧液室が小さく高集積化。
小型化が容易でしかも低価格のインクジェット噴射ヘッ
ドの製造において、ピエゾ素子あるいは他の電歪振動素
子に電圧、電流を印加するための導体回路、プラグの形
成方法において生産性がよく、低コストな導体回路形成
方法を提供することを目的としてなされたものである。
ドの製造において、ピエゾ素子あるいは他の電歪振動素
子に電圧、電流を印加するための導体回路、プラグの形
成方法において生産性がよく、低コストな導体回路形成
方法を提供することを目的としてなされたものである。
１成
本発明は、上記目的を達成するため、インク供給室、イ
ンク加圧液室、インク流路、ノズル等が形成されている
プラスチック製のヘッド下基体と、該ヘッド下基体に一
体的に貼合わせたプラスチック製のヘッド上基体とによ
り構成されるインクジェット噴射ヘッド本体と、前記ヘ
ッド上基体に配設された電歪振動子と、該電歪振動子に
電圧を印加するために前記ヘッド上基体に形成された導
体回路と、前記電歪振動子を前記導体回路を通して駆動
電源に接続するために前記ヘッド上基体に形成されたプ
ラグとを有するインクジェット噴射ヘッドの製作方法に
おいて、前記ヘッド基体成形時に前記導体回路及びプラ
グと同様の凹みパターンを該ヘッド基体に形成し、さら
に該ヘッド基体の表面に金属層を設け、さらに研磨によ
り前記凹みに前記金属層を残すことにより金属導体回路
及びプラグを形成することを特徴としたものである。
ンク加圧液室、インク流路、ノズル等が形成されている
プラスチック製のヘッド下基体と、該ヘッド下基体に一
体的に貼合わせたプラスチック製のヘッド上基体とによ
り構成されるインクジェット噴射ヘッド本体と、前記ヘ
ッド上基体に配設された電歪振動子と、該電歪振動子に
電圧を印加するために前記ヘッド上基体に形成された導
体回路と、前記電歪振動子を前記導体回路を通して駆動
電源に接続するために前記ヘッド上基体に形成されたプ
ラグとを有するインクジェット噴射ヘッドの製作方法に
おいて、前記ヘッド基体成形時に前記導体回路及びプラ
グと同様の凹みパターンを該ヘッド基体に形成し、さら
に該ヘッド基体の表面に金属層を設け、さらに研磨によ
り前記凹みに前記金属層を残すことにより金属導体回路
及びプラグを形成することを特徴としたものである。
以下、本発明の実施例に基づいて説明する。
第１図は、本発明が適用されたシングルヘッド形式のイ
ンクジェット噴射ヘッドの一実施例を説明するための全
体斜視図、第２図は、第１図の■−■線断面図で、図中
、ｌはノズル、２はプラスチック製のヘッド下基体、３
はプラスチック製のヘッド上基体、４は圧電素子（電歪
振動子）、５は導体回路、６は圧電素子駆動電源接続プ
ラグ、７は導体回路−圧電素子接続用リード線、８はイ
ンク供給パイプ、９はインク加圧液室で、図示のように
インク加圧液室の上に接合した圧電素子に駆動信号を与
えると、圧電素子４とインク加圧室９の上のヘッド基体
３が変位し該インク加圧液室の容積を変化しインクが吐
出する。
ンクジェット噴射ヘッドの一実施例を説明するための全
体斜視図、第２図は、第１図の■−■線断面図で、図中
、ｌはノズル、２はプラスチック製のヘッド下基体、３
はプラスチック製のヘッド上基体、４は圧電素子（電歪
振動子）、５は導体回路、６は圧電素子駆動電源接続プ
ラグ、７は導体回路−圧電素子接続用リード線、８はイ
ンク供給パイプ、９はインク加圧液室で、図示のように
インク加圧液室の上に接合した圧電素子に駆動信号を与
えると、圧電素子４とインク加圧室９の上のヘッド基体
３が変位し該インク加圧液室の容積を変化しインクが吐
出する。
第３′ＦＩ！Ｊは、本発明が通用されたマルチノズル形
式のインクジェット噴射ヘッドの導体回路５及びプラグ
６の拡大斜視図、第４図は導体回路５及びプラグ６をメ
タライズ処理する前の形態を示すヘッド上基体３の拡大
斜視図で、図中、１ｏは共通のアース電極、５°はアー
ス用導体回路、６”はアース用接続プラグ、７°はアー
ス用リード線で、本発明は、ヘッド上基体に成形により
導体回路５゜プラグ６の形状に対応した凹みを形成し、
この凹みに導電材をメタライズしたものである。
式のインクジェット噴射ヘッドの導体回路５及びプラグ
６の拡大斜視図、第４図は導体回路５及びプラグ６をメ
タライズ処理する前の形態を示すヘッド上基体３の拡大
斜視図で、図中、１ｏは共通のアース電極、５°はアー
ス用導体回路、６”はアース用接続プラグ、７°はアー
ス用リード線で、本発明は、ヘッド上基体に成形により
導体回路５゜プラグ６の形状に対応した凹みを形成し、
この凹みに導電材をメタライズしたものである。
第５図は、第４図に示したヘッド上基体の表側すなわち
凹みのある面にメッキ処理方法にて表面全体にメタライ
ズした図を示し、例えば、ヘッド上基体をＡＢＳ樹脂に
′て成形し、クロム酸−硫酸塩液による前処理、無電解
銅メッキ処理を行ったものである。第５図において、無
電解銅メッキ１１が所望の厚さに至ったところでメッキ
処理をやめ、次いで研磨して凹み以外の銅メッキを除去
し、さらに銅メッキの上にニッケル等のメッキをする。
凹みのある面にメッキ処理方法にて表面全体にメタライ
ズした図を示し、例えば、ヘッド上基体をＡＢＳ樹脂に
′て成形し、クロム酸−硫酸塩液による前処理、無電解
銅メッキ処理を行ったものである。第５図において、無
電解銅メッキ１１が所望の厚さに至ったところでメッキ
処理をやめ、次いで研磨して凹み以外の銅メッキを除去
し、さらに銅メッキの上にニッケル等のメッキをする。
第６図は、上述のようにしてプラグ６の凹みがメタライ
ズされた時の断面図であるが、メッキの種類、厚み等の
構成はプラグの種類、圧電素子との接続方法等で広範囲
に選ばれてよいものである。
ズされた時の断面図であるが、メッキの種類、厚み等の
構成はプラグの種類、圧電素子との接続方法等で広範囲
に選ばれてよいものである。
立来
以上の説明から明らかなように、本発明によると、使い
捨てに耐え得る低コストのインクジェット噴射ヘッドの
導体回路、プラグの形成方法を提供することができる。
捨てに耐え得る低コストのインクジェット噴射ヘッドの
導体回路、プラグの形成方法を提供することができる。
第１図は、本発明が適用されたシングルヘッド形式のイ
ンクジェット噴射ヘッドの一実施例を説明するための全
体斜視図、第２図は、第１図の■−Ｕ線断面図、第３図
は、本発明が適用されたマルチノズル形式のインクジェ
ット噴射ヘッドの導体回路及びプラグ部の拡大斜視図、
第４図は、ヘッド上基体のメタライズ処理前の拡大斜視
図、第５図は、プラグ部のメブキ処理部の断面図、第６
図は、メタライズ後のプラグ部の断面図である。 １・・・ノズル、２・・・ヘッド下基体、３・・・ヘッ
ド上基体、４・・・圧電素子、５・・・導体回路、６・
・・プラグ。 ７・・・導体回路−圧電素子接続用リード線、８・・・
インク供給パイプ、９・・・インク加圧液室、１０・・
・アース電極、１１・・・メッキ層。 第 １［２］ ヨー 第３図 第４図
ンクジェット噴射ヘッドの一実施例を説明するための全
体斜視図、第２図は、第１図の■−Ｕ線断面図、第３図
は、本発明が適用されたマルチノズル形式のインクジェ
ット噴射ヘッドの導体回路及びプラグ部の拡大斜視図、
第４図は、ヘッド上基体のメタライズ処理前の拡大斜視
図、第５図は、プラグ部のメブキ処理部の断面図、第６
図は、メタライズ後のプラグ部の断面図である。 １・・・ノズル、２・・・ヘッド下基体、３・・・ヘッ
ド上基体、４・・・圧電素子、５・・・導体回路、６・
・・プラグ。 ７・・・導体回路−圧電素子接続用リード線、８・・・
インク供給パイプ、９・・・インク加圧液室、１０・・
・アース電極、１１・・・メッキ層。 第 １［２］ ヨー 第３図 第４図
Claims (1)
- インク供給室、インク加圧液室、インク流路、ノズル等
が形成されているプラスチック製のヘッド下基体と、該
ヘッド下基体に一体的に貼合わせたプラスチック製のヘ
ッド上基体とにより構成されるインクジェット噴射ヘッ
ド本体と、前記ヘッド上基体に配設された電歪振動子と
、該電歪振動子に電圧を印加するために前記ヘッド上基
体に形成された導体回路と、前記電歪振動子を前記導体
回路を通して駆動電源に接続するために前記ヘッド上基
体に形成されたプラグとを有するインクジェット噴射ヘ
ッドの製作方法において、前記ヘッド基体成形時に前記
導体回路及びプラグと同様の凹みパターンを該ヘッド基
体に形成し、さらに該ヘッド基体の表面に金属層を設け
、さらに研磨により前記凹みに前記金属層を残すことに
より金属導体回路及びプラグを形成することを特徴とす
るインクジェット噴射ヘッドの導体回路形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2557885A JPS61185453A (ja) | 1985-02-13 | 1985-02-13 | インクジエツト噴射ヘツドの導体回路形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2557885A JPS61185453A (ja) | 1985-02-13 | 1985-02-13 | インクジエツト噴射ヘツドの導体回路形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61185453A true JPS61185453A (ja) | 1986-08-19 |
Family
ID=12169800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2557885A Pending JPS61185453A (ja) | 1985-02-13 | 1985-02-13 | インクジエツト噴射ヘツドの導体回路形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61185453A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1378364A1 (en) * | 2002-06-27 | 2004-01-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Liquid discharge head and manufacturing method thereof |
-
1985
- 1985-02-13 JP JP2557885A patent/JPS61185453A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1378364A1 (en) * | 2002-06-27 | 2004-01-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Liquid discharge head and manufacturing method thereof |
| US6886922B2 (en) | 2002-06-27 | 2005-05-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Liquid discharge head and manufacturing method thereof |
| CN1308146C (zh) * | 2002-06-27 | 2007-04-04 | 松下电器产业株式会社 | 液体喷出头及其制造方法 |
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