CN1717154A - 屏蔽线 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种屏蔽线,绝缘部(23a)和绝缘部(23b),通过第2导电配线(25a)和第2导电配线(25b)将除去绝缘部(23a)和绝缘部(23b)的长边方向的两端部之外的绝缘部(23a)和绝缘部(23b)的其他的方向,用第2导电配线(25a)和第2导电配线(25b)包围。即,绝缘部(23a)和绝缘部(23b)被夹持在第2导电配线(25a)及第2导电配线(25b)与第1导电配线(24)之间,第1导电配线(24)通过绝缘部(23a)和绝缘部(23b)与第2导电配线(25a)及第2导电配线(25b)电绝缘而成为屏蔽线(30)。本发明提供在电子机器中所使用的电路基板等之上使用喷墨法形成屏蔽线,可以容易地进行电子机器中的噪音防范的屏蔽线。

Description

屏蔽线
技术领域
本发明涉及一种使用喷墨法在电路基板等上形成屏蔽线的技术。
背景技术
随着电子学的发展,对于从很多的电子机器中产生的噪音,为了降低其影响,提出了各种各样的噪音对策。例如,有在医院等需要电磁屏蔽的建筑物的窗玻璃上从喷墨头中喷出形成网眼图案状的导电膜而防止室内的精密机器的错误动作的方案(专利文献1)。另外,有改良同轴电缆的终端处理的方案(专利文献2)。或者,有提供减少串扰等的原因,提高电气性能,并且制造简单的屏蔽扁平电缆的方案(专利文献3)等。
[专利文献1]特开2003-318593号公报
[专利文献2]特开平8-45363号公报
[专利文献3]特开2000-173355号公报
但是,同轴电缆或屏蔽扁平电缆是用于将电子机器的电子元件间电磁屏蔽的同时连接的构件,在将电子机器进一步小型化方面,其尺寸会产生问题。
发明内容
本发明是鉴于所述问题而完成的,其目的之一在于,提供在电子机器中所使用的电路基板等之上使用喷墨法形成屏蔽线,可以容易地进行电子机器中的噪音防范的屏蔽线。
为了解决所述问题,本发明的主旨在于,具备:从液滴喷出装置中喷出形成并流过电流或信号的第1导电配线、从液滴喷出装置中喷出形成的第2导电配线、从液滴喷出装置中喷出形成并被夹持在第1导电配线和第2导电配线之间的绝缘部。
这样,作为屏蔽线,电流或信号通过由液滴喷出装置中喷出形成的第1导电配线,在其周围设置由液滴喷出装置中喷出形成的第2导电配线,设置被夹持在第1导电配线和第2导电配线之间的绝缘部,该绝缘部形成第1导电配线和第2导电配线的电绝缘。
本发明的主旨在于,在屏蔽线中,在第2导电配线和由液滴喷出装置喷出形成的被喷出构件之间,具有由液滴喷出装置喷出形成的绝缘层。
这样,在被喷出构件所具有的导电性的配线、本发明的第2导电配线之间设置由液滴喷出装置喷出形成的绝缘层,构成被喷出构件所具有的导电性的配线和本发明的第2导电配线的电绝缘。
本发明的主旨在于,在屏蔽线中,被喷出构件为电路基板。
这样,由于被喷出构件为电路基板,因此就可以将安装在被喷出构件上的电子元件间用本发明的屏蔽线连接。
本发明的主旨在于,在屏蔽线中,被喷出构件为电子机器的容器。
这样,由于被喷出构件为电子机器的容器,因此就可以将电子机器的电路基板间用本发明的屏蔽线连接。
本发明的主旨在于,在屏蔽线中,被喷出构件为电子元件。
这样,由于被喷出构件为电子元件,因此就可以跨越安装在电路基板上的电子元件而与电路基板的其他的部分连接。
本发明的主旨在于,在屏蔽线中,具有被夹持在多条第1导电配线和第2导电配线之间的多个绝缘部。
这样,由于可以将与多条第1导电配线对应的多个绝缘部用第2导电配线和各个第1导电配线包围,因此就可以将多个位置间电连接。
本发明的主旨在于,在屏蔽线中,第2导电配线被电接地。
这样,由于第2导电配线被电接地,因此就可以将第2导电配线的内部的由通过第1导电配线的电流或信号造成的电噪音阻断。
附图说明
图1是液滴喷出装置1的立体图。
图2(a)是液滴喷头51的整体的剖面立体图,(b)是喷出部的详细剖面图。
图3(a)是在实施例1的电路基板上设置了屏蔽线的局部俯视图,(b)是设置于实施例1的电路基板或电子机器的容器上的屏蔽线的局部放大剖面图。
图4是实施例2的屏蔽线30的局部放大剖面图。
图5是在实施例3的电子机器的容器上设置了屏蔽线30的立体图。
图6(a)是将实施例4的电路基板10A上所安装的电子元件作为屏蔽线30的被喷出构件的俯视图,(b)是实施例4中的该部分的剖面图。
图中:1,31-液滴喷出装置,2-喷出扫描部,3-滑架,4-第2位置控制装置,5-台架,6-第1位置控制装置,7-液滴喷出装置控制部,8-维护装置,9-排液装置,10A-电路基板,11-液滴,11a-第1导电性液状材料,11b-绝缘性液状材料,11c-第2导电性液状材料,12-罐,13-管道,20a~20j-导体图案,21-绝缘层,22-绝缘涂层,23a、23b-绝缘部,24-第1导电配线,24a、24b、24c、25c-连接部,25a、25b-第2导电配线,26-IC插件,27-容器,28-配件,29-螺旋固定孔,30-屏蔽线,50-副滑架,51-液滴喷头,52-喷嘴,120-空腔,122-隔壁,124-振子,124a、124b-电极,124c-压电元件,126-振动板,127-喷出部,128-喷嘴板,130-供给口,131-孔。
具体实施方式
下面将参照附图对将本发明具体化了的实施例1进行说明。
[实施例1]
图1是液滴喷出装置1的立体图。同图中,利用了喷墨法的液滴喷出装置1具备:保持作为多种液状材料的第1导电性液状材料11a、绝缘性液状材料11b、第2导电性液状材料11c的多个罐12、与各个罐12连接的管道13、借助管道13从罐12供给第1导电性液状材料11a、绝缘性液状材料11b和第2导电性液状材料11c的喷出扫描部2。喷出扫描部2具备:保持多个液滴喷头51(具体情况表示在图2中)的副滑架50、保持该副滑架50的滑架3、控制滑架3的位置的第2位置控制装置4、保持电气地安装有电子元件或未安装有电子元件的电路基板10A的台架5、控制台架5的位置的第1位置控制装置6、液滴喷出装置控制部7、维护装置8、排液装置9。罐12和滑架3上的多个液滴喷头51被管道13连接,从罐12向多个液滴喷头51分别供给第1导电性液状材料11a、绝缘性液状材料11b、第2导电性液状材料11c。对于各自的材质将在后面叙述。
第2位置控制装置4根据来自液滴喷出装置控制部7的信号,将滑架3沿着X轴方向及与X轴方向正交的Z轴方向改变相对位置。另外,第2位置控制装置4还具有将滑架3绕着与Z轴平行的轴旋转的功能。本实施例中,Z轴方向为与铅直方向(即重力加速度的方向)大致平行的方向。第1位置控制装置6根据来自液滴喷出控制部7的信号,沿着与X轴方向及Z轴方向两者正交的Y轴方向改变台架5的相对位置。另外,第1位置控制装置6还具有将台架5绕着与Z轴平行的轴旋转的功能。而且,本说明书中,有时也将第2位置控制装置4及第1位置控制装置6表述为「扫描部」。
台架5具有与X轴方向和Y轴方向两者平行的平面。另外,台架5被按照能够将涂布给定的第1导电性液状材料11a、绝缘性液状材料11b、第2导电性液状材料11c的电路基板10A可以拆装地放置、保持在其平面上的方式构成。
同图中的电路基板10A为具有多条导电性的配线的电子电路装置。本实施例中,虽然用搭载有各种电子部件的电子电路装置进行说明,但是也可以同样地适用于仅为电路基板10A的情况。另外,电路基板10A所具有的配线虽然以一层进行说明,但是即使是多层电路基板,也可以同样地使用。另外,由液滴喷头51喷出的第1导电性液状材料11a、绝缘性液状材料11b、第2导电性液状材料11c在刚喷出后为液体状态。根据各个材料的溶剂,在喷出后实施加热处理或光处理而使之固化。本发明中,将该各液状材料利用液滴喷头51喷出,使之具备给定的轮廓和厚度,在喷出后实施加热处理或光处理而使之固化,将该操作总括地简记为「形成」。
本说明书中的X轴方向、Y轴方向及Z轴方向与滑架3及台架5的任意一方相对于另一方改变相对位置的方向一致。另外,规定X轴方向、Y轴方向及Z轴方向的XYZ坐标系的假想的原点被固定于液滴喷出装置1的基准部分。本说明书中,所谓X坐标、Y坐标及Z坐标是指此种XYZ坐标系中的坐标。而且,所述的假想的原点既可以被固定于台架5上,也可以被固定于滑架3上。
除了所述的自由度以外,滑架3及台架5还具有改变相对位置和旋转的自由度。但是,本实施例中,为了使说明简单,将关于所述自由度以外的自由度的记载省略。
液滴喷出装置控制部7从外部信息处理装置(未图示)中接收表示第1导电性液状材料11a、绝缘性液状材料11b、第2导电性液状材料11c所应当喷出的相对位置的喷出数据。
在维护装置8中,设有若干个进行液滴喷头51的维护的组件,利用液滴喷出装置控制部7的控制来选择组件,为了与滑架3对应,沿Y轴方向改变相对位置而停止。当执行液滴喷头51的维护时,利用第2位置控制装置4,滑架3沿X轴方向在维护装置8上改变相对位置,所需的组件被按照到达滑架3的位置的方式,在维护装置8上移动而被选择,改变相对位置。排液装置9能够将被液滴喷出装置1的各组件回收了的第1导电性液状材料11a、绝缘性液状材料11b、第2导电性液状材料11c分别回收。
图2(a)是液滴喷头51的整体的剖面立体图,同图(b)是喷出部的详细剖面图。各个液滴喷头51是喷墨液滴喷头。各个液滴喷头51具备振动板126、喷嘴板128。在振动板126和喷嘴板128之间,设有总是填充有从罐12经过管道13,从孔131中供给的第1导电性液状材料11a、绝缘性液状材料11b、第2导电性液状材料11c的贮液室129。各液状材料被供给到各不同的液滴喷头51。
另外,在振动板126和喷嘴板128之间,设有多个隔壁122。此外,由振动板126、喷嘴板128、1对隔壁122包围的部分为空腔120。空腔120由于被与喷嘴52对应地设置,因此空腔120的数目和喷嘴52的数目相同。向空腔120中,经过位于一对隔壁122间的供给口130,从贮液室129中供给第1导电性液状材料11a、绝缘性液状材料11b、第2导电性液状材料11c。
同图(b)中,在振动板126上,与各个空腔120对应地设有振子124。振子124包括压电元件124c、夹持压电元件124c的一对电极124a、124b。通过向该一对电极124a、124b之间提供驱动电压,从所对应的喷嘴52中喷出第1导电性液状材料11a、绝缘性液状材料11b、第2导电性液状材料11c。而且,按照从喷嘴52沿Z轴方向喷出第1导电性液状材料11a、绝缘性液状材料11b、第2导电性液状材料11c的方式,调整喷嘴52的形状。
这里,本说明书中所谓「第1导电性液状材料11a、绝缘性液状材料11b、第2导电性液状材料11c」是指具有可以从喷嘴中喷出的粘度的材料。此时,无论材料为水性还是油性都可以。只要具有可以从喷嘴中喷出的流动性(粘度)即可,即使混入了固体物质,只要作为整体还是流动体即可。对于详细情况,将在后面叙述。
本说明书中,有时也将包括一个喷嘴52、与喷嘴52对应的空腔120、与空腔120对应的振子124的部分表述为「喷出部127」。根据该表述,1个液滴喷头51具有与喷嘴52的数目相同数目的喷出部127。喷出部127也可以取代压电元件,而具有电热转换元件。即,喷出部127也可以具有利用由电热转换元件产生的材料的热膨胀来喷出材料的构成。
图3(a)是在电路基板上设置了屏蔽线的局部俯视图,同图(b)是在电路基板或电子机器的容器上所设置的屏蔽线的放大局部剖面图。
本实施例中,虽然被喷出构件采用电路基板进行说明,但是即使被喷出构件为电子机器的容器,也可以同样地适用。
在电路基板10A上,设置有作为电气配线的导体图案20a~20j,在中心部安装有作为电子元件的IC插件26。从贮留在液滴喷出装置1(参照图1)的罐12中的多种液状材料中,选择绝缘性液状材料11b,向作为被喷出构件的电路基板10A上喷出形成。在这些导体图案20a~20j上的必需的位置上形成绝缘层21。
这里,绝缘性液状材料11b的材质通过从在热及/或光处理后成为SiO2、SiN、Si3N4的液状材料、聚酰亚胺树脂类、环氧树脂类、聚酯树脂类、酚醛树脂类、氟树脂类、紫外线硬化树脂、可见光硬化树脂等中选择,来确保与电路基板10A或导体图案20a~20j的密接性。另外,绝缘性液状材料11b的材质并不限定于这些,只要是可以确保电绝缘性的材质即可。另外,对于绝缘性液状材料11b的粘度、分散剂或溶剂、分散质浓度及表面张力调节剂,与后述的第2导电性液状材料11c相同。另外,在已经在导体图案20a~20j上设有绝缘涂层22的情况下,可以将该绝缘层21省略。
然后,利用液滴喷出装置1,在贮留在液滴喷出装置1的罐12中的多种液状材料中,选择第2导电性液状材料11c。第2导电性液状材料11c的材质含有导电性微粒及有机金属化合物当中的至少一方,被液滴喷出装置1在电路基板10A上以给定的形状设于给定的位置而成为第2导电配线25a。作为含有导电性微粒及有机金属化合物当中的至少一方的第2导电性液状材料11c,使用将导电性微粒分散在分散剂中的分散液、液体的有机金属化合物、有机金属化合物的溶液或它们的混合物。这里所使用的导电性微粒除了含有金、银、铜、锡、钯、镍的任意一种的金属微粒以外,可以使用导电性聚合物或超导体的微粒等。
对于这些导电性微粒,为了提高分散性,也可以在其表面涂覆有机物等使用。作为涂覆于导电性微粒的表面的涂覆剂,例如可以举出二甲苯、甲苯等有机溶剂或柠檬酸等。导电性微粒的粒径优选1nm以上0.1μm以下。这是因为,当大于0.1μm时,在喷墨喷出装置的液滴喷头的喷嘴部容易引起堵塞,难以实现利用液滴喷出法的喷出。另外,当小于1nm时,涂覆剂相对于导电性微粒的体积比变大,所得的膜中的有机物的比例变得过多。
另外,作为有机金属化合物,可以举出例如含有金、银、铜、钯等的化合物或络合物,利用热分解析出金属的材料。具体来说,可以举出氯三乙基磷化氢金(I)、氯三甲基磷化氢金(I)、氯三苯基磷化氢金(I)、银(I)2,4-戊硫络合物、三甲基磷化氢(六氟乙酰丙酮)银(I)络合物、铜(I)六氟戊硫环辛二烯络合物等。
作为含有导电性微粒及有机金属混合物当中的至少一方的液体的分散剂或溶剂,优选室温下的蒸气压在0.001mmHg以上200mmHg以下(大约0.133Pa以上26600Pa以下)的材料。这是因为,当蒸气压高于200mmHg时,喷出后分散剂或溶剂急剧地蒸发掉,难以形成良好的膜。另外,更优选分散剂或溶剂的蒸气压在0.001mmHg以上50mmHg以下(大约0.133Pa以上6650Pa以下)的材料。这是因为,当蒸气压高于50mmHg时,在用液滴喷出法将液滴喷出时,容易引起由干燥造成的喷嘴堵塞,难以实现稳定的喷出。另一方面,在室温下的蒸气压低于0.001mmHg的分散剂或溶剂的情况下,干燥变得缓慢,在膜中容易残留分散剂或溶剂,在后续工序的热及/或光处理后难以获得质量良好的导电膜。
作为所使用的分散剂,只要是可以分散所述的导电性微粒的材料,不会引起凝聚的材料,就没有特别限定。另外,作为溶剂,只要是溶解所述的有机金属化合物的材料,就没有特别限定。作为此种分散剂或溶剂,具体来说,除了水以外,可以举出甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇类、n-庚烷、n-辛烷、癸烷、甲苯、二甲苯、异丙基苯、杜烯、茚、二戊烯、四氢呋喃、十氢化萘、环己基苯等烃类化合物或乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇甲乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇甲乙醚、1,2-二甲氧基乙烷、双(2-甲氧基乙基)醚、p-二氧杂环乙烷等醚类化合物以及碳酸丙烯酯、γ-丁内酯、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基磺酰胺、环己酮等极性化合物。另外,还有聚酰亚胺树脂类、环氧树脂类、聚酯树脂类、酚醛树脂类、氟树脂类、紫外线硬化树脂、可见光硬化树脂等。它们当中,从微粒的分散性和分散液的稳定性、有机金属化合物的溶解性或对液滴喷出法的适用的容易度的观点考虑,优选水、醇类、烃类化合物、醚类化合物,作为更优选的分散剂或溶剂,可以举出水、烃类化合物。这些分散剂或溶剂既可以单独使用,或者也可以作为2种以上的混合物使用。
作为将所述的导电性微粒分散在分散剂中时的分散质浓度,优选1质量%以上80质量%以下,可以根据所需的导电膜的膜厚来调整。当超过80质量%时,就容易引起凝聚,难以获得均一的膜。另外,由于相同的理由,作为所述的有机金属化合物的溶液的溶质浓度,优选与所述的分散质浓度相同范围的浓度。作为如此调整了的含有导电性微粒及有机金属化合物当中的至少一方的第2导电性液状材料11c的表面张力,优选设为0.02N/m以上0.07N/m以下的范围。这是因为,在用液滴喷出法喷出第2导电性液状材料11c时,如果表面张力小于0.02N/m,则由于墨液组合物相对于喷嘴面的浸润性增大,因此在从喷嘴到电路基板10A之间就容易产生飞行弯曲,如果超过0.07N/m,则由于喷嘴头端的由表面张力形成的墨液的形状(以下称为弯月面)不稳定,因此喷出量、喷出时刻的控制就变得困难。
为了调整表面张力,在液状材料中,可以在不会使与电路基板10A的表面的接触角不恰当地降低的范围内,微量地添加氟类、硅酮类、非离子类等表面张力调节剂。非离子类表面张力调节剂是起到改善液体对电路基板的浸润性、改良膜的水平性、防止涂膜的疙瘩的产生、桔皮面(在表面有小的塌陷的状态)的产生等作用的物质。
液状材料的粘度优选1mPa·s以上50mPa·s以下。在粘度为1mPa·s以上的情况下,在喷出液状材料的液滴11(参照图2)时,喷嘴52的周边部就难以因液状材料的流出而被污染。另一方面,当粘度在50mPa·s以下时,喷嘴52的堵塞频率小,由此就可以顺利地实现液滴的喷出。
另外,当在电路基板10A上设置有绝缘涂层22时,为了确保与该绝缘涂层22的密接性,当将第2导电性液状材料11c的分散剂的种类选择为与绝缘涂层22的材质相同系列的分散剂时,就可以获得良好的密接性。此种第2导电性液状材料11c被液滴喷出装置1喷出形成,其后,在热及/或光处理后,就可以获得作为优良质量的导电膜的第2导电配线25a。
然后,从贮留在液滴喷出装置1(参照图1)的罐12中的多种液状材料之中选择绝缘性液状材料11b,喷出形成绝缘部23a。可以是与所述的绝缘层21的材料相同或不同的材质。对于绝缘层21的情况,只要可以确保电路基板10A与导体图案20a~20j的密接性以及与第2导电配线25a的密接性即可。作为绝缘部23a的由液滴喷出装置1喷出形成的绝缘性液状材料11b只要被确保了与第2导电配线25a的密接性,并确保了电绝缘性即可。
然后,从贮留在液滴喷出装置1(参照图1)的罐12中的多种液状材料当中选择第1导电性液状材料11a,向绝缘部23a之上喷出形成而设置第1导电配线24。第1导电性液状材料11a的材质可以与第2导电性液状材料11c相同或不同。第1导电配线24被与设置在电路基板10A上的导体图案间电连接,流过电流或信号。由此,作为第1导电配线24,优选导电性优良的材质。
然后,从贮留在液滴喷出装置1(参照图1)的罐12中的多种液状材料当中选择绝缘性液状材料11b,向至少包括第1导电配线24和绝缘部23a的区域喷出形成绝缘性液状材料11b,设置绝缘部23b。利用该操作,除去第1导电配线24的长边方向的两端部之外的第1导电配线24的其他的方向就被绝缘部23a和绝缘部23b包围。即,第1导电配线24就通过绝缘部23a和绝缘部23b与第2导电配线25a电绝缘。
然后,从贮留在液滴喷出装置1(参照图1)的罐12中的多种液状材料当中选择第2导电性液状材料11c,向至少包括绝缘部23a和绝缘部23b及第2导电配线25a的区域喷出形成第2导电性液状材料11c,设置第2导电配线25b。利用该操作,绝缘部23a和绝缘部23b就通过第2导电配线25a和第2导电配线25b,将除去绝缘部23a和绝缘部23b的长边方向的两端部的绝缘部23a和绝缘部23b的其他的方向,用第2导电配线25a和第2导电配线25b包围。即,绝缘部23a和绝缘部23b被夹持在第2导电配线25a及第2导电配线25b与第1导电配线24之间,第1导电配线24就通过绝缘部23a和绝缘部23b与第2导电配线25a及第2导电配线25b电绝缘而成为屏蔽线30。
同图(b)中,以将导体图案20e和导体图案20j用屏蔽线30连接的情况进行说明。在导体图案20a~20j上未设置绝缘涂层22。当在那里简单地将屏蔽线30设置在导体图案20e和导体图案20j之间时,由于第2导电配线25a具有电导电性,因此作为设置了屏蔽线30的配线的导体图案就会发生电短路。为了防止该情况,至少向屏蔽线30和导体图案重叠的区域上,设置绝缘层21。当由于设置了绝缘涂层22的第2导电配线25a,导体图案不发生电短路时,也可以不设置绝缘层21。
另外,在屏蔽线30和导体图案20e及导体图案20j的电连接部24a、24b中,不设置绝缘层21,第1导体配线24被与导体图案20j及导体图案20e电连接。另外,第2导电配线25a、25b在屏蔽线30的两端部被设置在绝缘层21的区域内,防止与第1导电配线24的电短路。另外,第2导电配线25a及第2导电配线25b以连接部24c与作为电路基板10A的电接地电位(ground)的导体图案20f连接,第2导电配线25a及第2导电配线25b被电接地。
下面将记述实施例1的效果。
(1)根据流过第1导电配线24的电流或信号的种类,会产生各种各样的噪音。本实施例由于将第1导电配线24用绝缘部23a和绝缘部23b包围,另外将其外周用第2导电配线25a和第2导电配线25b包围,将第2导电配线25a、25b用接地部24c电接地,因此就可以提供能够容易地进行对由它们的噪音引起的电子机器中的噪音防范的屏蔽线。
下面,将参照附图对将本发明具体化了的实施例2进行说明。而且,对于与实施例1不同的部分进行叙述。
[实施例2]
图4是屏蔽线30的放大局部剖面图。
本实施例是将多条第1导电配线24设置在第2导电配线25a及第2导电配线25b之间的例子。
在电路基板10A上所具备的导体图案20a~20j的需要绝缘的位置上,利用液滴喷出装置1,喷出形成绝缘性液状材料11b,设置绝缘层21。在绝缘层21之上,利用液滴喷出装置1喷出形成第2导电性液状材料11c,设置第2导电配线25a。此时,第2导电配线25a的大小(宽度)设为可以设置4条后述的第1导电配线24的大小。
然后,向第2导电配线25a之上利用液滴喷出装置1喷出形成绝缘性液状材料11b,设置绝缘部23a。被按照与后述的第1导电配线24对应的方式设置。各个绝缘部23a大小(宽度)也可以不同。另外,各自的间隔也可以不同。
然后,第1导电性液状材料11a被液滴喷出装置1喷出形成,设置4条第1导电配线24。另外,与该4条第1导电配线24对应地设置4条绝缘部23b。在这里重要的是,绝缘部23b不要与相邻的绝缘部23b接触。这是因为,当绝缘部23b与相邻的绝缘部接触时,就不可能将第1导电配线24用后述的第2导电配线25b包围,从而无法发挥作为屏蔽线的性能。
然后,第2导电性液状材料11c被按照包围全部的第2导电配线25a、绝缘部23a、23b、第1导电配线24的方式喷出形成,设置第2导电配线25b,从而形成多条具备了第1导电配线24的屏蔽线30。
下面将记述实施例2的效果。
(2)由于第2导电配线25a和第2导电配线25b被一起喷出形成,因此就可以缩短喷出形成时间。另外,如果将第2导电配线25b以1个位置电接地,则可以提供能够对全部的第1导电配线24进行噪音防范的屏蔽线30。
下面,将参照附图对将本发明具体化了的实施例3进行说明。而且,对于与实施例1不同的部分进行叙述。
[实施例3]
图5是在电子机器的容器中设置了屏蔽线30的立体图。
本实施例是在电子机器的容器27中设置了屏蔽线30的例子,是将容器27作为电路的一部分使用的例子。
在电子机器的容器27中,形成用于与其他的容器螺旋固定的一对孔(未图示)与配件28上所具备的螺旋固定孔29连通的状态。即,通过从容器27的下方将固定螺钉插入而进行螺栓紧固,就可以与其他的容器螺旋连接。而且,其他的容器与配件28相面对地具备电导通部,通过进行螺旋连接就可以电连接。
例如,按照包括一对配件28的方式设置本发明的屏蔽线30。此时,本实施例的液滴喷出装置31通过在其他关节机器人等的手臂的头端安装液滴喷头51(参照图2),供给贮留在罐中的第1导电性液状材料11a、绝缘性液状材料11b及第2导电性液状材料11c,就可以向该水平面及该铅直面上都喷出形成。
屏蔽线30的第1导电配线24的一部分与一对配件28的一部分电连接地设置。当容器27的材质为塑料等材质时,在屏蔽线30和容器27之间就不需要绝缘层21。另外,当容器27的材质为金属时,在屏蔽线30和容器27之间就需要绝缘层21。
本实施例中,虽然以一对配件28进行了说明,但是无论是容器27的内侧或外侧,都可以设置本实施例的屏蔽线30,并且配件28的数目只要是多个即可。另外,对于配件28没有限定,配件28即使为控制用、电源用、显示装置用等的电路基板或变压器、电容器、电子机器的筐体、存储装置、显示装置、操作开关部等电子元件,也可以同样地适用。另外,也可以适用于将产生静电的显示装置的静电除去的机构。此时,在屏蔽线30和显示装置之间不夹隔绝缘层21的方法更为有效。另外,也包括不设置配件28,而借助第1导电配线24直接电连接的例子。
下面,将对实施例3的效果进行叙述。
(3)在将电子机器中所使用的多个电路基板间连接的情况下,通过使用本实施例,就可以提供能够进行噪音防范的屏蔽线30。
下面,将参照附图对将本发明具体化了的实施例4进行说明。而且,对于与实施例1不同的部分进行叙述。
[实施例4]
图6(a)是将安装在电路基板10A上的电子元件作为屏蔽线30的被喷出构件的俯视图,同图(b)是其局部剖面图。
本实施例是在作为安装在电路基板10A上的电子元件的IC插件26上通过而将作为电路基板10A的配线的导体图案间电连接的例子。
例如,在将导体图案20j和导体图案20e用屏蔽线连接的情况下,在没有在其他的导体图案上通过的空间的情况下,就可以在包括作为安装于电路基板10A上的电子元件的IC插件26之上的区域上设置屏蔽线30。屏蔽线30的喷出形成方法与实施例1相同地进行。本实施例的情况下,由于在导体图案20j和导体图案20e之间有与第2导电配线25a电短路的导体图案20a、20f,因此在屏蔽线30和电路基板10A之间设置绝缘层21。第1导电配线24用连接部24a与导体图案20j电连接,用连接部24b与导体图案20e电连接。另外,第2导电配线25b在连接部25c上与电路基板10A的电接地用的导体图案20f电连接。
本实施例虽然作为电子元件以IC插件26进行了说明,但是对于设置于电容器、变压器、与显示装置的显示面相面对的背光灯或反射板的面等上的情况,也可以同样地适用。
下面,将对实施例4的效果进行叙述。
(4)通过将在电子机器中所使用的电子元件之上的空间作为配线使用,就可以提供能够实现电子机器的小型化并且能够进行噪音防范的屏蔽线30。

Claims (7)

1.一种屏蔽线,其特征是,具备:
从液滴喷出装置中喷出形成并流过电流或信号的第1导电配线;
从所述液滴喷出装置中喷出形成的第2导电配线;
从所述液滴喷出装置中喷出形成并被夹持在所述第1导电配线和所述第2导电配线之间的绝缘部。
2.根据权利要求1所述的屏蔽线,其特征是,在所述第2导电配线和由所述液滴喷出装置喷出形成的被喷出构件之间,具有由所述液滴喷出装置喷出形成的绝缘层。
3.根据权利要求1或2所述的屏蔽线,其特征是,被喷出构件为电路基板。
4.根据权利要求1~3中任意一项所述的屏蔽线,其特征是,被喷出构件为电子机器的容器。
5.根据权利要求1~4中任意一项所述的屏蔽线,其特征是,被喷出构件为电子元件。
6.根据权利要求1~5中任意一项所述的屏蔽线,其特征是,具有被夹持在多条所述第1导电配线和所述第2导电配线之间的多个所述绝缘部。
7.根据权利要求1~6中任意一项所述的屏蔽线,其特征是,所述第2导电配线被电接地。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105291588A (zh) * 2015-11-19 2016-02-03 江苏汉印机电科技股份有限公司 双工作平台的高速印刷线路板字符喷印机及其运行方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5146113B2 (ja) * 2008-05-30 2013-02-20 住友電装株式会社 電気接続箱
US20130342592A1 (en) * 2012-06-26 2013-12-26 Apple Inc. Inkjet printer for printing on a three-dimensional object and related apparatus and method
US20160148726A1 (en) * 2014-11-20 2016-05-26 Elwha Llc Printing of micro wires
US9786975B2 (en) * 2015-08-04 2017-10-10 Raytheon Company Transmission line formed of printed self-supporting metallic material
EP3882038A1 (en) * 2020-03-18 2021-09-22 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Assembly for an inkjet printer, inkjet printer and method for printing a functional layer on a surface of a three-dimensional electronic device

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3179854A (en) * 1961-04-24 1965-04-20 Rca Corp Modular structures and methods of making them
US4668533A (en) * 1985-05-10 1987-05-26 E. I. Du Pont De Nemours And Company Ink jet printing of printed circuit boards
US5839188A (en) * 1996-01-05 1998-11-24 Alliedsignal Inc. Method of manufacturing a printed circuit assembly
US6486394B1 (en) * 1996-07-31 2002-11-26 Dyconex Patente Ag Process for producing connecting conductors
US5756932A (en) * 1996-07-31 1998-05-26 Hewlett-Packard Company Signal distribution structure having lossy insulator
FI106585B (fi) * 1997-10-22 2001-02-28 Nokia Mobile Phones Ltd Koaksiaalijohto, menetelmä koaksiaalijohdon valmistamiseksi ja langaton viestin
WO2000013237A1 (fr) * 1998-08-26 2000-03-09 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Dispositif photovoltaique
US6388198B1 (en) * 1999-03-09 2002-05-14 International Business Machines Corporation Coaxial wiring within SOI semiconductor, PCB to system for high speed operation and signal quality
AU7137800A (en) * 1999-07-21 2001-02-13 E-Ink Corporation Preferred methods for producing electrical circuit elements used to control an electronic display
TW478089B (en) * 1999-10-29 2002-03-01 Hitachi Ltd Semiconductor device and the manufacturing method thereof
US6541711B1 (en) * 2000-05-22 2003-04-01 Cisco Technology, Inc. Isolated ground circuit board apparatus
FI20001384A (fi) * 2000-06-09 2001-12-10 Nokia Networks Oy Upotetun rakenteen virittäminen
JP2002094195A (ja) * 2000-09-12 2002-03-29 Sony Corp 信号配線基板及び信号配線基板の製造方法
US20040012935A1 (en) * 2002-07-16 2004-01-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Printed wiring board
US7037447B1 (en) * 2003-07-23 2006-05-02 Henkel Corporation Conductive ink compositions

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105291588A (zh) * 2015-11-19 2016-02-03 江苏汉印机电科技股份有限公司 双工作平台的高速印刷线路板字符喷印机及其运行方法

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