JP2000113138A - 非接触ｉｃモジュール用アンテナの形成方法 - Google Patents
非接触ｉｃモジュール用アンテナの形成方法Info
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- JP2000113138A JP2000113138A JP10278959A JP27895998A JP2000113138A JP 2000113138 A JP2000113138 A JP 2000113138A JP 10278959 A JP10278959 A JP 10278959A JP 27895998 A JP27895998 A JP 27895998A JP 2000113138 A JP2000113138 A JP 2000113138A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】導電性インクの硬化速度を早くし、ＩＣモジュ
ールの生産性を向上させる。 【解決手段】非接触ＩＣモジュールを配置するための保
持基体に熱硬化型導電性インクをアンテナ形状のパター
ンで印刷した後、この印刷面に赤外線を照射して前記熱
硬化型導電性インクを硬化させる。
ールの生産性を向上させる。 【解決手段】非接触ＩＣモジュールを配置するための保
持基体に熱硬化型導電性インクをアンテナ形状のパター
ンで印刷した後、この印刷面に赤外線を照射して前記熱
硬化型導電性インクを硬化させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は非接触ＩＣモジュー
ル用アンテナの形成方法に関するものである。
ル用アンテナの形成方法に関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】近年においては、特開
平５−１６６０１８号公報や特開平８−２１６５７０号
公報などに示されているように、保持基体と被覆部材と
の間に、伝送媒体を電磁波としたデータを受発信するた
めのアンテナと、そのデータを書き込み保持したり書き
換え、消去できる機能を内蔵したＩＣチップからなるモ
ジュールとを挟み込むようにした非接触型ＩＣカードが
提案されている。そして、この非接触型ＩＣカードにお
いてＩＣモジュールに接続する前記アンテナを薄形にす
る必要があり、アンテナを形成する上で、ＩＣモジュー
ルの保持基体に直接、金属蒸着する蒸着法や前記保持基
体の上に予め金属薄層を形成してこれをエッチングする
エッチング法、その他、別成形したコイルを保持基体に
接着するコイル接着法、保持基体に導電性インクをアン
テナ形状に印刷してアンテナを形成する導電性インク印
刷法などによってアンテナを形成するようにしていた。
平５−１６６０１８号公報や特開平８−２１６５７０号
公報などに示されているように、保持基体と被覆部材と
の間に、伝送媒体を電磁波としたデータを受発信するた
めのアンテナと、そのデータを書き込み保持したり書き
換え、消去できる機能を内蔵したＩＣチップからなるモ
ジュールとを挟み込むようにした非接触型ＩＣカードが
提案されている。そして、この非接触型ＩＣカードにお
いてＩＣモジュールに接続する前記アンテナを薄形にす
る必要があり、アンテナを形成する上で、ＩＣモジュー
ルの保持基体に直接、金属蒸着する蒸着法や前記保持基
体の上に予め金属薄層を形成してこれをエッチングする
エッチング法、その他、別成形したコイルを保持基体に
接着するコイル接着法、保持基体に導電性インクをアン
テナ形状に印刷してアンテナを形成する導電性インク印
刷法などによってアンテナを形成するようにしていた。
【０００３】ところで、上記したアンテナの形成方法の
内、金属蒸着法では形成されたアンテナの感度は比較的
高いものとなっているが、保持基体の表面に蒸着した
際、この保持基体の表面に凹凸が存在すると、その表面
状態の影響を直接受けて金属蒸着面にも凹凸が形成され
るため、電磁界分布の乱れが大きくなり、アンテナの感
度が低下してしまうという不都合があった。また、上記
エッチング法ではアンテナ形状を任意に形成し易い形成
方法であるが、レジスト剤の塗布、レジスト剤に対する
パターン形成、エッチング液によるエッチングなどの多
くの作業工程を経ることとなり、高価な設備作業環境も
必要で製作コストを引き上げるものとなっている。そし
て、エッチング工程時に発生する大量の廃液を安全に処
理する必要が生じている。コイル接着法により形成され
るアンテナは感度に優れているが、保持基体の表面に直
接金属コイルを接着するため作業性が悪いものとなって
いる。そして、保持基体に金属コイルを確実に接着する
には困難な点が多く生産性が悪いという問題がある。
内、金属蒸着法では形成されたアンテナの感度は比較的
高いものとなっているが、保持基体の表面に蒸着した
際、この保持基体の表面に凹凸が存在すると、その表面
状態の影響を直接受けて金属蒸着面にも凹凸が形成され
るため、電磁界分布の乱れが大きくなり、アンテナの感
度が低下してしまうという不都合があった。また、上記
エッチング法ではアンテナ形状を任意に形成し易い形成
方法であるが、レジスト剤の塗布、レジスト剤に対する
パターン形成、エッチング液によるエッチングなどの多
くの作業工程を経ることとなり、高価な設備作業環境も
必要で製作コストを引き上げるものとなっている。そし
て、エッチング工程時に発生する大量の廃液を安全に処
理する必要が生じている。コイル接着法により形成され
るアンテナは感度に優れているが、保持基体の表面に直
接金属コイルを接着するため作業性が悪いものとなって
いる。そして、保持基体に金属コイルを確実に接着する
には困難な点が多く生産性が悪いという問題がある。
【０００４】この点、導電性インク印刷法ではアンテナ
形状を印刷手法を用いて任意に形成し易く作業性も良好
であり、その導電性インクのスクリーン印刷、ＩＣモジ
ュールとアンテナの結合、上紙との貼り合わせ（或いは
フィルムのラミネート）などの各段階における生産性
も、その製造機械自体の性能によって向上させることが
できるものであった。しかしながら、現状において、熱
風を吹き付けて導電性インクを硬化させるようにしてお
り、硬化までには３０分ほどを要するものとなっている
ため、ＩＣモジュール全体の生産性を向上させることが
できないという問題があった。そこで本発明は上記事情
に鑑み、導電性インクの硬化速度を早くすることを課題
とし、ＩＣモジュールの生産性を向上させることを目的
とする。
形状を印刷手法を用いて任意に形成し易く作業性も良好
であり、その導電性インクのスクリーン印刷、ＩＣモジ
ュールとアンテナの結合、上紙との貼り合わせ（或いは
フィルムのラミネート）などの各段階における生産性
も、その製造機械自体の性能によって向上させることが
できるものであった。しかしながら、現状において、熱
風を吹き付けて導電性インクを硬化させるようにしてお
り、硬化までには３０分ほどを要するものとなっている
ため、ＩＣモジュール全体の生産性を向上させることが
できないという問題があった。そこで本発明は上記事情
に鑑み、導電性インクの硬化速度を早くすることを課題
とし、ＩＣモジュールの生産性を向上させることを目的
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を考慮
してなされたもので、非接触ＩＣモジュールを配置する
ための保持基体に熱硬化型導電性インクをアンテナ形状
のパターンで印刷した後、この印刷面に赤外線を照射し
て前記熱硬化型導電性インクを硬化させることを特徴と
する非接触ＩＣモジュール用のアンテナの形成方法を提
供して、上記課題を解消するものである。そして、本発
明において、前記印刷面に照射する赤外線は、近赤外線
であることが良好である。
してなされたもので、非接触ＩＣモジュールを配置する
ための保持基体に熱硬化型導電性インクをアンテナ形状
のパターンで印刷した後、この印刷面に赤外線を照射し
て前記熱硬化型導電性インクを硬化させることを特徴と
する非接触ＩＣモジュール用のアンテナの形成方法を提
供して、上記課題を解消するものである。そして、本発
明において、前記印刷面に照射する赤外線は、近赤外線
であることが良好である。
【０００６】
【発明の実施の形態】つぎに本発明を実施の形態に基づ
いて詳細に説明する。本発明においては、まず、非接触
ＩＣモジュールを配置するための保持基体の所要個所
に、熱硬化型導電性インクを例えば、スクリーン印刷法
を用いて印刷する。この熱硬化型導電性インクを印刷す
るパターンはもちろん、アンテナ形状のパターンであ
る。そして、このアンテナ形状で熱硬化型導電性インク
を保持基体に印刷した後、この印刷面に赤外線を照射し
て前記熱硬化型導電性インクを硬化させるものであり、
熱硬化型導電性インクが硬化することでアンテナが保持
基体に形成されるようになる。
いて詳細に説明する。本発明においては、まず、非接触
ＩＣモジュールを配置するための保持基体の所要個所
に、熱硬化型導電性インクを例えば、スクリーン印刷法
を用いて印刷する。この熱硬化型導電性インクを印刷す
るパターンはもちろん、アンテナ形状のパターンであ
る。そして、このアンテナ形状で熱硬化型導電性インク
を保持基体に印刷した後、この印刷面に赤外線を照射し
て前記熱硬化型導電性インクを硬化させるものであり、
熱硬化型導電性インクが硬化することでアンテナが保持
基体に形成されるようになる。
【０００７】熱硬化型導電性インクに赤外線を照射する
ことによるアンテナの形成テストを行った。評価基準、
導電性インクの種類、赤外線光源の種類は以下の通りと
した。 （評価基準）導電性インクをメーカー推奨条件（１５０
℃、３０分）で硬化させると表面抵抗値は、約２５ｍΩ
／ｓｑ（１ｍｍ幅で１ｍ長さのアンテナの抵抗値が２５
Ω）となり、赤外線を照射したときに、２５ｍΩ／ｓｑ
抵抗値が得られれば、硬化完了したと見なすようにし
た。 （導電性インクの種類）アサヒ化学製４１５ＣＭ、藤倉
化成製ＦＡ３３３を使用した。なお、両者においてはほ
ぼ同様の結果が得られた。 （光源の種類） 近赤外線照射ランプ（ウシオ電機 ＱＩＲ１００Ｖ−１
０００Ｗ／Ｄ） 遠赤外線照射ランプ（ 同 ＱＩＲ１００Ｖ−１
０００ＹＤ） （テスト結果）光源から導電性インクまでの距離は２０
ｃｍである。上記近赤外線照射ランプによる近赤外線の
照射の場合、１０〜１５秒で２５ｍΩ／ｓｑ を達成し
た。上記遠赤外線照射ランプによる遠赤外線の照射の場
合、３０〜４０秒で２５ｍΩ／ｓｑ を達成した。
ことによるアンテナの形成テストを行った。評価基準、
導電性インクの種類、赤外線光源の種類は以下の通りと
した。 （評価基準）導電性インクをメーカー推奨条件（１５０
℃、３０分）で硬化させると表面抵抗値は、約２５ｍΩ
／ｓｑ（１ｍｍ幅で１ｍ長さのアンテナの抵抗値が２５
Ω）となり、赤外線を照射したときに、２５ｍΩ／ｓｑ
抵抗値が得られれば、硬化完了したと見なすようにし
た。 （導電性インクの種類）アサヒ化学製４１５ＣＭ、藤倉
化成製ＦＡ３３３を使用した。なお、両者においてはほ
ぼ同様の結果が得られた。 （光源の種類） 近赤外線照射ランプ（ウシオ電機 ＱＩＲ１００Ｖ−１
０００Ｗ／Ｄ） 遠赤外線照射ランプ（ 同 ＱＩＲ１００Ｖ−１
０００ＹＤ） （テスト結果）光源から導電性インクまでの距離は２０
ｃｍである。上記近赤外線照射ランプによる近赤外線の
照射の場合、１０〜１５秒で２５ｍΩ／ｓｑ を達成し
た。上記遠赤外線照射ランプによる遠赤外線の照射の場
合、３０〜４０秒で２５ｍΩ／ｓｑ を達成した。
【０００８】上記結果から、近赤外線照射ランプ、遠赤
外線照射ランプにより照射すると、従来の熱風吹付け法
に比べて短時間に目標性能が得られることが明白となっ
た。このように、１５０℃の熱風を用いる場合に３５ｍ
Ω／ｓｑの抵抗値を得るためには、最低でも２０分程度
の硬化時間が必要であることを考慮すると、十分な効果
があるものと判断できる。導電性インクは含まれている
溶剤の揮発と樹脂の熱硬化により性能が発現する。即
ち、上述の結果は、大容量の熱が効率的に導電性インク
に与えられたものであり、これによって短時間で硬化が
進んだものと考えられる。ちなみに、近赤外線照射ラン
プを１０秒照射したときの、導電性インクと反対面の紙
面温度は１７０℃に達しており、熱の反対面に伝達する
までの損失、（反対面は架台に接しているため）架台に
よる温度低下を考慮すると、導電性インク自体の温度は
相当高温に達していることが予想される。試験データは
次のとおりである。表面抵抗値の数値を示す。単位：ｍ
Ω／ｓｑ）
外線照射ランプにより照射すると、従来の熱風吹付け法
に比べて短時間に目標性能が得られることが明白となっ
た。このように、１５０℃の熱風を用いる場合に３５ｍ
Ω／ｓｑの抵抗値を得るためには、最低でも２０分程度
の硬化時間が必要であることを考慮すると、十分な効果
があるものと判断できる。導電性インクは含まれている
溶剤の揮発と樹脂の熱硬化により性能が発現する。即
ち、上述の結果は、大容量の熱が効率的に導電性インク
に与えられたものであり、これによって短時間で硬化が
進んだものと考えられる。ちなみに、近赤外線照射ラン
プを１０秒照射したときの、導電性インクと反対面の紙
面温度は１７０℃に達しており、熱の反対面に伝達する
までの損失、（反対面は架台に接しているため）架台に
よる温度低下を考慮すると、導電性インク自体の温度は
相当高温に達していることが予想される。試験データは
次のとおりである。表面抵抗値の数値を示す。単位：ｍ
Ω／ｓｑ）
【０００９】 近赤外線照射ランプ 遠赤外線照射ランプ ５秒照射 ４２ −− ８秒照射 ３３ −− １０秒照射 ２６ −− １５秒照射 １８ −− ２０秒照射 １８ ２６ ３０秒照射 １８ ２６ ４０秒照射 −− ２２ ６０秒照射 −− −− ９０秒照射 −− −− １２０秒照射 −− −−
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、導電性インクの硬
化に赤外線照射を採用することにより、従来の熱風硬化
方式に比べて短時間で硬化させることができ、この導電
性インクの硬化時間の短縮により、ＩＣモジュールの生
産性を向上させることができる。そして、従来の熱風硬
化方式では３０分という硬化時間のためにアンテナ形成
はパッチ処理となっていたが、導電性インクの硬化時間
が１０秒レベルの硬化時間であることから、連続硬化方
式とすることが可能となってＩＣモジュールの生産効率
を大幅に向上させることができるなど、実用性に優れた
効果を奏するものである。
化に赤外線照射を採用することにより、従来の熱風硬化
方式に比べて短時間で硬化させることができ、この導電
性インクの硬化時間の短縮により、ＩＣモジュールの生
産性を向上させることができる。そして、従来の熱風硬
化方式では３０分という硬化時間のためにアンテナ形成
はパッチ処理となっていたが、導電性インクの硬化時間
が１０秒レベルの硬化時間であることから、連続硬化方
式とすることが可能となってＩＣモジュールの生産効率
を大幅に向上させることができるなど、実用性に優れた
効果を奏するものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｑ 7/00 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ Ｆターム(参考） 2H096 AA27 BA06 CA20 EA04 3L113 AA02 AB06 AC10 AC45 AC46 AC64 AC78 BA30 BA32 CA08 DA01 DA04 DA07 DA10 5B035 AA04 BB09 CA23 CA27 5J046 AA19 AB00 PA07
Claims (2)
- 【請求項１】非接触ＩＣモジュールを配置するための保
持基体に熱硬化型導電性インクをアンテナ形状のパター
ンで印刷した後、この印刷面に赤外線を照射して前記熱
硬化型導電性インクを硬化させることを特徴とする非接
触ＩＣモジュール用のアンテナの形成方法。 - 【請求項２】上記印刷面に照射する赤外線は、近赤外線
である請求項１に記載の非接触ＩＣモジュール用アンテ
ナの形成方法。
Priority Applications (22)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10278959A JP2000113138A (ja) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | 非接触ｉｃモジュール用アンテナの形成方法 |
| TW88116370A TW460560B (en) | 1998-09-30 | 1999-09-23 | Electric conductive past and method for hardening for electric conductive past and method for forming antenna for contactless receiving-transmitting data device using electric-conductivity past and contactless receiving-transmitting data device |
| KR1019990041444A KR100629923B1 (ko) | 1998-09-30 | 1999-09-28 | 도전성페이스트와 도전성페이스트의 경화방법, 및 도전성페이스트를 이용한 비접촉형 데이터송수신체용 안테나의 형성방법과, 비접촉형 데이터송수신체 |
| EP04017380A EP1486912A1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Conductive paste and method of forming antenna for transponder |
| EP04017374A EP1484713B1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Conductive paste and method of forming an antenna for transponder |
| EP04017373A EP1475743B1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Method of curing conductive paste and method of forming antenna for transponder |
| DE69928346T DE69928346T2 (de) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Leitfähige Paste und Verfahren zur Herstellung einer Transponderantenne |
| US09/408,231 US6165386A (en) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Photosetting conductive paste |
| EP99119436A EP0991014B1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Conductive paste and method of forming an antenna for a transponder |
| EP04017379A EP1484714A1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Conductive paste and method of forming antenna for transponder |
| CA002284978A CA2284978C (en) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Conductive paste |
| CA002628782A CA2628782C (en) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Method of forming antenna for radio frequency identification medium employing conductive paste, and method for mounting ic chip onto circuit on substrate |
| DE69935021T DE69935021T2 (de) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Verfahren zum Härten von leitfähiger Paste und Verfahren zur Herstellung einer Transponderantenne |
| DE69935022T DE69935022T2 (de) | 1998-09-30 | 1999-09-29 | Leitfähige Paste und Verfahren zur Herstellung einer Transpondersantenne |
| SG1999004861A SG74754A1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-30 | Conductive paste and conductive paste curing method method of forming antenna for radio frequency identification medium employing conductive paste and radio frequency identification medium |
| SG200200080A SG115440A1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-30 | Conductive paste and conductive paste curing method, method of forming antenna for radio frequency identification medium employing conductive paste, and radio frequency identification medium |
| SG200200081A SG105526A1 (en) | 1998-09-30 | 1999-09-30 | Conductive paste and conductive paste curing method, method of forming antenna for radio frequency identificaition medium employing conductive paste, and radio frequency identification medium |
| CNB991224639A CN1184266C (zh) | 1998-09-30 | 1999-09-30 | 光固化型导电性糊 |
| HK00105666A HK1026967A1 (en) | 1998-09-30 | 2000-09-08 | Conductive paste and method of forming an antenna for a transponder |
| HK04109657A HK1067437A1 (en) | 1998-09-30 | 2004-12-07 | Method of curing conductive paste and method of forming antenna for transponder |
| HK04109838A HK1067754A1 (en) | 1998-09-30 | 2004-12-13 | Conductive paste and method of forming an antenna for transponder |
| KR1020060034659A KR100692926B1 (ko) | 1998-09-30 | 2006-04-17 | 도전성페이스트와 도전성페이스트의 경화방법, 및도전성페이스트를 이용한 비접촉형 데이터송수신체용안테나의 형성방법과, 비접촉형 데이터송수신체 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10278959A JP2000113138A (ja) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | 非接触ｉｃモジュール用アンテナの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000113138A true JP2000113138A (ja) | 2000-04-21 |
Family
ID=17604459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10278959A Pending JP2000113138A (ja) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | 非接触ｉｃモジュール用アンテナの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000113138A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002074311A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-15 | Toppan Forms Co Ltd | 導電パターンの形成方法と導電パターン所持シート |
| JP2005248061A (ja) * | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 導電性インキ、及びそれを用いた非接触型メディア |
| KR101146576B1 (ko) * | 2011-08-11 | 2012-05-16 | 주식회사 다이나트론 | 안테나 제조 장치 및 이를 이용하는 안테나 제조 방법 |
-
1998
- 1998-09-30 JP JP10278959A patent/JP2000113138A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002074311A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-15 | Toppan Forms Co Ltd | 導電パターンの形成方法と導電パターン所持シート |
| JP2005248061A (ja) * | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 導電性インキ、及びそれを用いた非接触型メディア |
| JP4595353B2 (ja) * | 2004-03-05 | 2010-12-08 | 東洋インキ製造株式会社 | 導電性インキ、及びそれを用いた非接触型メディア |
| KR101146576B1 (ko) * | 2011-08-11 | 2012-05-16 | 주식회사 다이나트론 | 안테나 제조 장치 및 이를 이용하는 안테나 제조 방법 |
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