JP2000048155A - 非接触ｉｃモジュール用アンテナの形成方法 - Google Patents
非接触ｉｃモジュール用アンテナの形成方法Info
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- JP2000048155A JP2000048155A JP21824498A JP21824498A JP2000048155A JP 2000048155 A JP2000048155 A JP 2000048155A JP 21824498 A JP21824498 A JP 21824498A JP 21824498 A JP21824498 A JP 21824498A JP 2000048155 A JP2000048155 A JP 2000048155A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】アンテナを金属蒸着層の転写にて形成し、低コ
ストにて感度のよいアンテナを得る。 【解決手段】金属蒸着転写シートの金属蒸着層８に接着
剤９をアンテナ形状のパターンで塗布し、接着剤９を介
して金属蒸着転写シート６を保持基体２に貼り合わせ、
接着剤の硬化後に金属貼着転写シート６を剥離してアン
テナ形状のパターンで金属蒸着層を保持基体２に転写す
る。
ストにて感度のよいアンテナを得る。 【解決手段】金属蒸着転写シートの金属蒸着層８に接着
剤９をアンテナ形状のパターンで塗布し、接着剤９を介
して金属蒸着転写シート６を保持基体２に貼り合わせ、
接着剤の硬化後に金属貼着転写シート６を剥離してアン
テナ形状のパターンで金属蒸着層を保持基体２に転写す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は非接触ＩＣモジュー
ル用アンテナの形成方法に関するものである。
ル用アンテナの形成方法に関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】近年においては、特開
平５−１６６０１８号公報や特開平８−２１６５７０号
公報などに示されているように、保持基体と被覆部材と
の間に、伝送媒体を電磁波としたデータを受発信するた
めのアンテナと、そのデータを書き込み保持したり書き
換え、消去できる機能を内蔵したＩＣチップからなるモ
ジュールとを挟み込むようにした非接触型ＩＣカードが
提案されている。そして、この非接触型ＩＣカードにお
いてＩＣモジュールに接続する前記アンテナを薄形にす
る必要があり、アンテナを形成する上で、ＩＣモジュー
ルの保持基体に直接、金属蒸着する蒸着法や前記保持基
体の上に予め金属薄層を形成してこれをエッチングする
エッチング法、その他、別成形したコイルを保持基体に
接着するコイル接着法、保持基体に導電性インクをアン
テナ形状に印刷してアンテナを形成する導電インク印刷
法などによってアンテナを形成するようにしていた。
平５−１６６０１８号公報や特開平８−２１６５７０号
公報などに示されているように、保持基体と被覆部材と
の間に、伝送媒体を電磁波としたデータを受発信するた
めのアンテナと、そのデータを書き込み保持したり書き
換え、消去できる機能を内蔵したＩＣチップからなるモ
ジュールとを挟み込むようにした非接触型ＩＣカードが
提案されている。そして、この非接触型ＩＣカードにお
いてＩＣモジュールに接続する前記アンテナを薄形にす
る必要があり、アンテナを形成する上で、ＩＣモジュー
ルの保持基体に直接、金属蒸着する蒸着法や前記保持基
体の上に予め金属薄層を形成してこれをエッチングする
エッチング法、その他、別成形したコイルを保持基体に
接着するコイル接着法、保持基体に導電性インクをアン
テナ形状に印刷してアンテナを形成する導電インク印刷
法などによってアンテナを形成するようにしていた。
【０００３】しかし、上記したアンテナの形成方法の
内、金属蒸着法では形成されたアンテナの感度は比較的
高いものとなっているが、保持基体の表面に蒸着した
際、この保持基体の表面に凹凸が存在すると、その表面
状態の影響を直接受けて金属蒸着面にも凹凸が形成され
るため、電磁界分布の乱れが大きくなり、アンテナの感
度が低下してしまうという不都合があった。また、上記
エッチング法ではアンテナ形状を任意に形成し易い形成
方法であるが、レジスト剤の塗布、レジスト剤に対する
パターン形成、エッチング液によるエッチングなどの多
くの作業工程を経ることとなり、高価な設備作業環境も
必要で製作コストを引き上げるものとなっている。そし
て、エッチング工程時に発生する大量の廃液を安全に処
理する必要が生じている。コイル接着法により形成され
るアンテナは感度に優れているが、保持基体の表面に直
接金属コイルを接着するため作業性が悪いものとなって
いる。そして、保持基体に金属コイルを確実に接着する
には困難な点が多く生産性が悪いという問題がある。導
電性インク印刷法ではアンテナ形状を印刷手法を用いて
任意に形成し易く作業性も良好であるが、インクビヒク
ルなどの非導電性物質が混合されているためにアンテナ
感度が劣るという問題があった。そこで本発明者らは転
写手法により金属蒸着層を転写させることで平滑な表面
を備える金属蒸着層が得られる点に着目したものであっ
て、この点から本発明は上記した事情に鑑み、上記アン
テナを金属蒸着層の転写にて形成することを課題とし、
低コストにて感度のよいアンテナを得ることを目的とす
る。
内、金属蒸着法では形成されたアンテナの感度は比較的
高いものとなっているが、保持基体の表面に蒸着した
際、この保持基体の表面に凹凸が存在すると、その表面
状態の影響を直接受けて金属蒸着面にも凹凸が形成され
るため、電磁界分布の乱れが大きくなり、アンテナの感
度が低下してしまうという不都合があった。また、上記
エッチング法ではアンテナ形状を任意に形成し易い形成
方法であるが、レジスト剤の塗布、レジスト剤に対する
パターン形成、エッチング液によるエッチングなどの多
くの作業工程を経ることとなり、高価な設備作業環境も
必要で製作コストを引き上げるものとなっている。そし
て、エッチング工程時に発生する大量の廃液を安全に処
理する必要が生じている。コイル接着法により形成され
るアンテナは感度に優れているが、保持基体の表面に直
接金属コイルを接着するため作業性が悪いものとなって
いる。そして、保持基体に金属コイルを確実に接着する
には困難な点が多く生産性が悪いという問題がある。導
電性インク印刷法ではアンテナ形状を印刷手法を用いて
任意に形成し易く作業性も良好であるが、インクビヒク
ルなどの非導電性物質が混合されているためにアンテナ
感度が劣るという問題があった。そこで本発明者らは転
写手法により金属蒸着層を転写させることで平滑な表面
を備える金属蒸着層が得られる点に着目したものであっ
て、この点から本発明は上記した事情に鑑み、上記アン
テナを金属蒸着層の転写にて形成することを課題とし、
低コストにて感度のよいアンテナを得ることを目的とす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を考慮
してなされたもので、非接触ＩＣモジュールを配置する
ための保持基体に接着剤を介した金属蒸着層からなるア
ンテナの形成方法であって、転写基材に金属蒸着してな
る金属蒸着転写シートの金属蒸着層に接着剤をアンテナ
形状のパターンで塗布し、前記接着剤を介して金属蒸着
転写シートを保持基体に貼り合わせ、接着剤の硬化後に
前記金属蒸着転写シートを剥離してアンテナ形状のパタ
ーンで前記金属蒸着層を保持基体に転写することを特徴
とする非接触ＩＣモジュール用アンテナの形成方法を提
供して、上記課題を解消するものである。
してなされたもので、非接触ＩＣモジュールを配置する
ための保持基体に接着剤を介した金属蒸着層からなるア
ンテナの形成方法であって、転写基材に金属蒸着してな
る金属蒸着転写シートの金属蒸着層に接着剤をアンテナ
形状のパターンで塗布し、前記接着剤を介して金属蒸着
転写シートを保持基体に貼り合わせ、接着剤の硬化後に
前記金属蒸着転写シートを剥離してアンテナ形状のパタ
ーンで前記金属蒸着層を保持基体に転写することを特徴
とする非接触ＩＣモジュール用アンテナの形成方法を提
供して、上記課題を解消するものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】つぎに本発明を図１から図６に示
す実施の形態に基づいて詳細に説明する。図中１は非接
触型ＩＣカードを示していて、保持基体２の表面に非接
触ＩＣモジュール３とその非接触ＩＣモジュール３に接
続するアンテナ４とが配置され、被覆部材５がその上に
重ね合わされている。上記非接触型ＩＣカード１におけ
る上記アンテナ４を形成する本発明にあっては、図２と
図３に示す金属蒸着転写シート６を使用する。この金属
蒸着転写シート６は転写基材７に導電性の金属を蒸着し
て金属蒸着層８を形成したものである。そして、この金
属蒸着転写シート６における前記金属蒸着層８の表面
に、前記アンテナ４の形状に対応するパターンで接着剤
９を塗布する（図２参照）。この後、図４に示すよう
に、金属蒸着転写シート６の前記金属蒸着層８が保持基
体２のアンテナ形成面側に対応するようにして重ね合わ
せ、前記接着剤９を介して金属蒸着転写シート６と保持
基体２とを貼り合わせるようにする。そして、この接着
剤９が硬化した後に前記金属蒸着転写シート６を剥離す
ることでアンテナ形状のパターンにした金属蒸着層８ａ
を保持基体２の表面に転写する。これによって、図５に
示すように、保持基体２の表面には接着剤９を介して金
属蒸着層８ａが転写してなるアンテナ４が形成される。
す実施の形態に基づいて詳細に説明する。図中１は非接
触型ＩＣカードを示していて、保持基体２の表面に非接
触ＩＣモジュール３とその非接触ＩＣモジュール３に接
続するアンテナ４とが配置され、被覆部材５がその上に
重ね合わされている。上記非接触型ＩＣカード１におけ
る上記アンテナ４を形成する本発明にあっては、図２と
図３に示す金属蒸着転写シート６を使用する。この金属
蒸着転写シート６は転写基材７に導電性の金属を蒸着し
て金属蒸着層８を形成したものである。そして、この金
属蒸着転写シート６における前記金属蒸着層８の表面
に、前記アンテナ４の形状に対応するパターンで接着剤
９を塗布する（図２参照）。この後、図４に示すよう
に、金属蒸着転写シート６の前記金属蒸着層８が保持基
体２のアンテナ形成面側に対応するようにして重ね合わ
せ、前記接着剤９を介して金属蒸着転写シート６と保持
基体２とを貼り合わせるようにする。そして、この接着
剤９が硬化した後に前記金属蒸着転写シート６を剥離す
ることでアンテナ形状のパターンにした金属蒸着層８ａ
を保持基体２の表面に転写する。これによって、図５に
示すように、保持基体２の表面には接着剤９を介して金
属蒸着層８ａが転写してなるアンテナ４が形成される。
【０００６】上述したように、アンテナ４を形成する上
で接着剤９を介して保持基体２の表面に金属蒸着層８ａ
を転写するようにしているため、仮に保持基体２の表面
において凹凸があったとしても、接着時には柔らかい状
態である接着剤９が或る程度の厚さ（塗布厚）をもって
保持基体２側に貼り付いて前記凹凸の形状が均されるよ
うになり、保持基体２の凹凸の形状が金属蒸着層８ａの
平滑さを崩すことがない。さらに、転写された金属蒸着
層８ａ自体にあっては上記転写基材７に対して予め蒸着
形成されていたものであって、金属蒸着転写シート６を
剥離すると転写基材７側であった面が平滑な表面として
現れるようになり、保持基体２に転写された金属蒸着層
８ａの表面がより一層平滑なものとなっている。この
後、保持基体のアンテナを形成した片面側に非接触ＩＣ
モジュールを配置してアンテナとの接続を行うなどし、
図６に示すように、これらを覆うようにして被覆部材５
を接着剤１０を介して貼り付けることで、非接触ＩＣカ
ードが得られる。
で接着剤９を介して保持基体２の表面に金属蒸着層８ａ
を転写するようにしているため、仮に保持基体２の表面
において凹凸があったとしても、接着時には柔らかい状
態である接着剤９が或る程度の厚さ（塗布厚）をもって
保持基体２側に貼り付いて前記凹凸の形状が均されるよ
うになり、保持基体２の凹凸の形状が金属蒸着層８ａの
平滑さを崩すことがない。さらに、転写された金属蒸着
層８ａ自体にあっては上記転写基材７に対して予め蒸着
形成されていたものであって、金属蒸着転写シート６を
剥離すると転写基材７側であった面が平滑な表面として
現れるようになり、保持基体２に転写された金属蒸着層
８ａの表面がより一層平滑なものとなっている。この
後、保持基体のアンテナを形成した片面側に非接触ＩＣ
モジュールを配置してアンテナとの接続を行うなどし、
図６に示すように、これらを覆うようにして被覆部材５
を接着剤１０を介して貼り付けることで、非接触ＩＣカ
ードが得られる。
【０００７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、非接触
ＩＣモジュールを配置するための保持基体に接着剤を介
した金属蒸着層からなるアンテナの形成方法であって、
転写基材に金属蒸着してなる金属蒸着転写シートの金属
蒸着層に接着剤をアンテナ形状のパターンで塗布し、前
記接着剤を介して金属蒸着転写シートを保持基体に貼り
合わせ、接着剤の硬化後に前記金属蒸着転写シートを剥
離してアンテナ形状のパターンで前記金属蒸着層を保持
基体に転写することを特徴とするものである。このよう
に、金属蒸着転写シートを用いて、接着剤を介して金属
蒸着層をアンテナ形状のパターンで保持基体に転写する
ようにしたので、保持基体の表面の凹凸が前記接着剤に
より吸収されてその凹凸の影響が転写された金属蒸着層
側に現れることがなく、また、金属蒸着層自体にあって
も厚さを均一にして転写基体から離れる表面が平滑なも
のとなっており、平滑な表面を有するアンテナを保持基
体が容易に作成できるようになるなど、実用性に優れた
効果を奏するものである。
ＩＣモジュールを配置するための保持基体に接着剤を介
した金属蒸着層からなるアンテナの形成方法であって、
転写基材に金属蒸着してなる金属蒸着転写シートの金属
蒸着層に接着剤をアンテナ形状のパターンで塗布し、前
記接着剤を介して金属蒸着転写シートを保持基体に貼り
合わせ、接着剤の硬化後に前記金属蒸着転写シートを剥
離してアンテナ形状のパターンで前記金属蒸着層を保持
基体に転写することを特徴とするものである。このよう
に、金属蒸着転写シートを用いて、接着剤を介して金属
蒸着層をアンテナ形状のパターンで保持基体に転写する
ようにしたので、保持基体の表面の凹凸が前記接着剤に
より吸収されてその凹凸の影響が転写された金属蒸着層
側に現れることがなく、また、金属蒸着層自体にあって
も厚さを均一にして転写基体から離れる表面が平滑なも
のとなっており、平滑な表面を有するアンテナを保持基
体が容易に作成できるようになるなど、実用性に優れた
効果を奏するものである。
【図１】本発明に係る非接触ＩＣモジュール用アンテナ
の形成方法よりなるアンテナを備えた非接触型ＩＣカー
ドの一例を分解状態で示す説明図である。
の形成方法よりなるアンテナを備えた非接触型ＩＣカー
ドの一例を分解状態で示す説明図である。
【図２】本発明に係る非接触ＩＣモジュール用アンテナ
の形成方法の一例における金属蒸着転写シートを示す説
明図である。
の形成方法の一例における金属蒸着転写シートを示す説
明図である。
【図３】同じく金属蒸着転写シートを断面で示す説明図
である。
である。
【図４】金属蒸着転写シートを保持基体に重ね合わせた
状態を断面で示す説明図である。
状態を断面で示す説明図である。
【図５】金属蒸着層を転写した状態を断面で示す説明図
である。
である。
【図６】被覆部材を貼着した状態を断面で示す説明図で
ある。
ある。
１…非接触ＩＣカード ２…保持基体 ４…アンテナ ５…被覆部材 ６…金属蒸着転写シート ７…転写基材 ８，８ａ…金属蒸着層 ９，１０…接着剤
Claims (1)
- 【請求項１】非接触ＩＣモジュールを配置するための保
持基体に接着剤を介した金属蒸着層からなるアンテナの
形成方法であって、 転写基材に金属蒸着してなる金属蒸着転写シートの金属
蒸着層に接着剤をアンテナ形状のパターンで塗布し、前
記接着剤を介して金属蒸着転写シートを保持基体に貼り
合わせ、接着剤の硬化後に前記金属蒸着転写シートを剥
離してアンテナ形状のパターンで前記金属蒸着層を保持
基体に転写することを特徴とする非接触ＩＣモジュール
用アンテナの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21824498A JP3834689B2 (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | 非接触ｉｃモジュール用アンテナの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21824498A JP3834689B2 (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | 非接触ｉｃモジュール用アンテナの形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000048155A true JP2000048155A (ja) | 2000-02-18 |
| JP3834689B2 JP3834689B2 (ja) | 2006-10-18 |
Family
ID=16716859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21824498A Expired - Fee Related JP3834689B2 (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | 非接触ｉｃモジュール用アンテナの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3834689B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009520251A (ja) * | 2005-12-09 | 2009-05-21 | ケー． ビー．，インコーポレイテッド | 高周波識別（ｒｆｉｄ）アンテナを含む導電パターンを作製するための方法及び材料 |
| CN111864403A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-10-30 | 上海复合材料科技有限公司 | 一种高精度反射面成型方法 |
-
1998
- 1998-07-31 JP JP21824498A patent/JP3834689B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009520251A (ja) * | 2005-12-09 | 2009-05-21 | ケー． ビー．，インコーポレイテッド | 高周波識別（ｒｆｉｄ）アンテナを含む導電パターンを作製するための方法及び材料 |
| CN111864403A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-10-30 | 上海复合材料科技有限公司 | 一种高精度反射面成型方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3834689B2 (ja) | 2006-10-18 |
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