JP2000113140A - 非接触ｉｃモジュール用アンテナの形成方法 - Google Patents
非接触ｉｃモジュール用アンテナの形成方法Info
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- JP2000113140A JP2000113140A JP27896498A JP27896498A JP2000113140A JP 2000113140 A JP2000113140 A JP 2000113140A JP 27896498 A JP27896498 A JP 27896498A JP 27896498 A JP27896498 A JP 27896498A JP 2000113140 A JP2000113140 A JP 2000113140A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】交叉線配置予定部における絶縁材の硬化速度を
早くし、ＩＣモジュールの生産性を向上させる。 【解決手段】合成樹脂材の保持基体１にアンテナ主体部
２を印刷形成した後、交叉線部配置予定部３に、エポキ
シ系紫外線硬化型樹脂を印刷し、紫外線照射してエポキ
シ系紫外線硬化型樹脂を硬化させて絶縁材４を形成し、
絶縁材４の上に交叉線部５を印刷形成した。
早くし、ＩＣモジュールの生産性を向上させる。 【解決手段】合成樹脂材の保持基体１にアンテナ主体部
２を印刷形成した後、交叉線部配置予定部３に、エポキ
シ系紫外線硬化型樹脂を印刷し、紫外線照射してエポキ
シ系紫外線硬化型樹脂を硬化させて絶縁材４を形成し、
絶縁材４の上に交叉線部５を印刷形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は非接触ＩＣモジュー
ル用アンテナの形成方法に関するものである。
ル用アンテナの形成方法に関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】近年においては、特開
平５−１６６０１８号公報や特開平８−２１６５７０号
公報などに示されているように、保持基体と被覆部材と
の間に、伝送媒体を電磁波としたデータを受発信するた
めのアンテナと、そのデータを書き込み保持したり書き
換え、消去できる機能を内蔵したＩＣチップからなるモ
ジュールとを挟み込むようにした非接触型ＩＣカードが
提案されている。そして、この非接触型ＩＣカードにお
いてＩＣモジュールに接続する前記アンテナを薄形にす
る必要があり、アンテナを形成する上で、ＩＣモジュー
ルの保持基体に直接、金属蒸着する蒸着法や前記保持基
体の上に予め金属薄層を形成してこれをエッチングする
エッチング法、その他、別成形したコイルを保持基体に
接着するコイル接着法、保持基体に導電性インクをアン
テナ形状に印刷してアンテナを形成する導電性インク印
刷法などによってアンテナを形成するようにしていた。
平５−１６６０１８号公報や特開平８−２１６５７０号
公報などに示されているように、保持基体と被覆部材と
の間に、伝送媒体を電磁波としたデータを受発信するた
めのアンテナと、そのデータを書き込み保持したり書き
換え、消去できる機能を内蔵したＩＣチップからなるモ
ジュールとを挟み込むようにした非接触型ＩＣカードが
提案されている。そして、この非接触型ＩＣカードにお
いてＩＣモジュールに接続する前記アンテナを薄形にす
る必要があり、アンテナを形成する上で、ＩＣモジュー
ルの保持基体に直接、金属蒸着する蒸着法や前記保持基
体の上に予め金属薄層を形成してこれをエッチングする
エッチング法、その他、別成形したコイルを保持基体に
接着するコイル接着法、保持基体に導電性インクをアン
テナ形状に印刷してアンテナを形成する導電性インク印
刷法などによってアンテナを形成するようにしていた。
【０００３】ところで、上記したアンテナの形成方法の
内、金属蒸着法では形成されたアンテナの感度は比較的
高いものとなっているが、保持基体の表面に蒸着した
際、この保持基体の表面に凹凸が存在すると、その表面
状態の影響を直接受けて金属蒸着面にも凹凸が形成され
るため、電磁界分布の乱れが大きくなり、アンテナの感
度が低下してしまうという不都合があった。また、上記
エッチング法ではアンテナ形状を任意に形成し易い形成
方法であるが、レジスト剤の塗布、レジスト剤に対する
パターン形成、エッチング液によるエッチングなどの多
くの作業工程を経ることとなり、高価な設備作業環境も
必要で製作コストを引き上げるものとなっている。そし
て、エッチング工程時に発生する大量の廃液を安全に処
理する必要が生じている。コイル接着法により形成され
るアンテナは感度に優れているが、保持基体の表面に直
接金属コイルを接着するため作業性が悪いものとなって
いる。そして、保持基体に金属コイルを確実に接着する
には困難な点が多く生産性が悪いという問題がある。
内、金属蒸着法では形成されたアンテナの感度は比較的
高いものとなっているが、保持基体の表面に蒸着した
際、この保持基体の表面に凹凸が存在すると、その表面
状態の影響を直接受けて金属蒸着面にも凹凸が形成され
るため、電磁界分布の乱れが大きくなり、アンテナの感
度が低下してしまうという不都合があった。また、上記
エッチング法ではアンテナ形状を任意に形成し易い形成
方法であるが、レジスト剤の塗布、レジスト剤に対する
パターン形成、エッチング液によるエッチングなどの多
くの作業工程を経ることとなり、高価な設備作業環境も
必要で製作コストを引き上げるものとなっている。そし
て、エッチング工程時に発生する大量の廃液を安全に処
理する必要が生じている。コイル接着法により形成され
るアンテナは感度に優れているが、保持基体の表面に直
接金属コイルを接着するため作業性が悪いものとなって
いる。そして、保持基体に金属コイルを確実に接着する
には困難な点が多く生産性が悪いという問題がある。
【０００４】この点、導電性インク印刷法ではアンテナ
形状を印刷手法を用いて任意に形成し易く作業性も良好
であり、その導電性インクのスクリーン印刷、ＩＣモジ
ュールとアンテナの結合、上紙との貼り合わせ（或いは
フィルムのラミネート）などの各段階における生産性
も、その製造機械自体の性能によって向上させることが
できるものであった。しかしながら、ＩＣモジュールの
アンテナはアンテナ線を渦巻き状に配したアンテナ主体
部とアンテナ主体部の一方端に連続してアンテナ主体部
を跨ぐ交叉線部とからなるものであるため、アンテナ主
体部と交叉線部とが重なる個所ではその間に短絡防止用
の絶縁材が必要となっている。そして、この絶縁材は印
刷手法により設けることができるように絶縁インクを使
用して印刷形成しているが、一般に使用されている絶縁
インクは揮発性溶剤を使用した熱硬化型（８０℃から１
３０℃、１０分〜２０分ほど必要）であるため、溶剤揮
発時のピンホールにより絶縁不良が発生し、よって、二
回塗工によりピンホールによる絶縁不良を生じさせない
ようにしており、この長い硬化時間がＩＣモジュールの
生産性を向上させることのできない要因となっていた。
そこで本発明は上記事情に鑑み、絶縁材を短時間で硬化
させるようにすることを課題とし、ＩＣモジュールの生
産性を向上させることを目的とする。
形状を印刷手法を用いて任意に形成し易く作業性も良好
であり、その導電性インクのスクリーン印刷、ＩＣモジ
ュールとアンテナの結合、上紙との貼り合わせ（或いは
フィルムのラミネート）などの各段階における生産性
も、その製造機械自体の性能によって向上させることが
できるものであった。しかしながら、ＩＣモジュールの
アンテナはアンテナ線を渦巻き状に配したアンテナ主体
部とアンテナ主体部の一方端に連続してアンテナ主体部
を跨ぐ交叉線部とからなるものであるため、アンテナ主
体部と交叉線部とが重なる個所ではその間に短絡防止用
の絶縁材が必要となっている。そして、この絶縁材は印
刷手法により設けることができるように絶縁インクを使
用して印刷形成しているが、一般に使用されている絶縁
インクは揮発性溶剤を使用した熱硬化型（８０℃から１
３０℃、１０分〜２０分ほど必要）であるため、溶剤揮
発時のピンホールにより絶縁不良が発生し、よって、二
回塗工によりピンホールによる絶縁不良を生じさせない
ようにしており、この長い硬化時間がＩＣモジュールの
生産性を向上させることのできない要因となっていた。
そこで本発明は上記事情に鑑み、絶縁材を短時間で硬化
させるようにすることを課題とし、ＩＣモジュールの生
産性を向上させることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を考慮
してなされたもので、非接触ＩＣモジュールを配置する
ための保持基体に、アンテナ線を渦巻き状に配したアン
テナ主体部とアンテナ主体部の一方端に連続してアンテ
ナ主体部を跨ぐ交叉線部とからなるアンテナを導電性イ
ンクにより印刷形成するにあたり、前記保持基体を合成
樹脂材とし、該保持基体にアンテナ主体部を印刷形成し
た後、交叉線部配置予定部に、エポキシ系紫外線硬化型
樹脂を印刷して紫外線照射により該エポキシ系紫外線硬
化型樹脂を硬化させてなる絶縁材を形成し、前記絶縁材
の上に、アンテナ主体部の一方端に連続する交叉線部を
印刷形成することを特徴とする非接触ＩＣモジュール用
のアンテナの形成方法を提供して、上記課題を解消する
ものである。
してなされたもので、非接触ＩＣモジュールを配置する
ための保持基体に、アンテナ線を渦巻き状に配したアン
テナ主体部とアンテナ主体部の一方端に連続してアンテ
ナ主体部を跨ぐ交叉線部とからなるアンテナを導電性イ
ンクにより印刷形成するにあたり、前記保持基体を合成
樹脂材とし、該保持基体にアンテナ主体部を印刷形成し
た後、交叉線部配置予定部に、エポキシ系紫外線硬化型
樹脂を印刷して紫外線照射により該エポキシ系紫外線硬
化型樹脂を硬化させてなる絶縁材を形成し、前記絶縁材
の上に、アンテナ主体部の一方端に連続する交叉線部を
印刷形成することを特徴とする非接触ＩＣモジュール用
のアンテナの形成方法を提供して、上記課題を解消する
ものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】つぎに本発明を実施の形態に基づ
いて詳細に説明する。即ち、本発明では、図１に示すよ
うに、非接触ＩＣモジュールを配置するための保持基体
１を合成樹脂材とし、該保持基体１に、まず、アンテナ
の内、アンテナ線を渦巻き状に配してなるアンテナ主体
部２を導電性インクにより印刷形成している。このアン
テナ主体部の印刷形成と後述の交叉線部の印刷形成に際
しては、例えばスクリーン印刷手法を採用することがで
きる。そして、前記アンテナ主体部２が硬化した後に、
交叉線部配置予定部３に絶縁材４を形成してから、その
絶縁材４の上に、前記アンテナ主体部２と同様に導電性
インクによりアンテナ主体部２の一方端に連続する交叉
線部５を印刷し、これを硬化させてアンテナを得るよう
にしている。上記絶縁材４は、エポキシ系紫外線硬化型
樹脂を印刷し、この印刷されたエポキシ系紫外線硬化型
樹脂に紫外線を照射して硬化させてなるものである。こ
の絶縁材４にあっては、エポキシ系紫外線硬化型樹脂
を、例えば約１５μｍの塗工厚で塗工し、４ｋＷ、照射
時間１秒程度の紫外線照射により硬化させることができ
るものとなっている。このように、紫外線のわずかな照
射により絶縁材が形成されるため、ＩＣモジュール全体
の形成工程も効率化されるようになる。
いて詳細に説明する。即ち、本発明では、図１に示すよ
うに、非接触ＩＣモジュールを配置するための保持基体
１を合成樹脂材とし、該保持基体１に、まず、アンテナ
の内、アンテナ線を渦巻き状に配してなるアンテナ主体
部２を導電性インクにより印刷形成している。このアン
テナ主体部の印刷形成と後述の交叉線部の印刷形成に際
しては、例えばスクリーン印刷手法を採用することがで
きる。そして、前記アンテナ主体部２が硬化した後に、
交叉線部配置予定部３に絶縁材４を形成してから、その
絶縁材４の上に、前記アンテナ主体部２と同様に導電性
インクによりアンテナ主体部２の一方端に連続する交叉
線部５を印刷し、これを硬化させてアンテナを得るよう
にしている。上記絶縁材４は、エポキシ系紫外線硬化型
樹脂を印刷し、この印刷されたエポキシ系紫外線硬化型
樹脂に紫外線を照射して硬化させてなるものである。こ
の絶縁材４にあっては、エポキシ系紫外線硬化型樹脂
を、例えば約１５μｍの塗工厚で塗工し、４ｋＷ、照射
時間１秒程度の紫外線照射により硬化させることができ
るものとなっている。このように、紫外線のわずかな照
射により絶縁材が形成されるため、ＩＣモジュール全体
の形成工程も効率化されるようになる。
【０００７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
非接触ＩＣモジュールを配置するための保持基体に、ア
ンテナ線を渦巻き状に配したアンテナ主体部とアンテナ
主体部の一方端に連続してアンテナ主体部を跨ぐ交叉線
部とからなるアンテナを導電性インクにより印刷形成す
るにあたり、前記保持基体を合成樹脂材とし、該保持基
体にアンテナ主体部を印刷形成した後、交叉線部配置予
定部に、エポキシ系紫外線硬化型樹脂を印刷して紫外線
照射により該エポキシ系紫外線硬化型樹脂を硬化させて
なる絶縁材を形成し、前記絶縁材の上に、アンテナ主体
部の一方端に連続する交叉線部を印刷形成することを特
徴とするものである。このように本発明では固形分１０
０％のエポキシ系赤外線硬化型樹脂を交叉線配置予定部
に塗布し紫外線を照射することで絶縁材が硬化形成され
るため、ピンホールによる絶縁不良を無くし、さらに、
硬化時間の大幅な短縮が行えるため、ＩＣモジュールの
アンテナを効率よく形成できるようになるなど、実用性
に優れた効果を奏するものである。
非接触ＩＣモジュールを配置するための保持基体に、ア
ンテナ線を渦巻き状に配したアンテナ主体部とアンテナ
主体部の一方端に連続してアンテナ主体部を跨ぐ交叉線
部とからなるアンテナを導電性インクにより印刷形成す
るにあたり、前記保持基体を合成樹脂材とし、該保持基
体にアンテナ主体部を印刷形成した後、交叉線部配置予
定部に、エポキシ系紫外線硬化型樹脂を印刷して紫外線
照射により該エポキシ系紫外線硬化型樹脂を硬化させて
なる絶縁材を形成し、前記絶縁材の上に、アンテナ主体
部の一方端に連続する交叉線部を印刷形成することを特
徴とするものである。このように本発明では固形分１０
０％のエポキシ系赤外線硬化型樹脂を交叉線配置予定部
に塗布し紫外線を照射することで絶縁材が硬化形成され
るため、ピンホールによる絶縁不良を無くし、さらに、
硬化時間の大幅な短縮が行えるため、ＩＣモジュールの
アンテナを効率よく形成できるようになるなど、実用性
に優れた効果を奏するものである。
【図１】本発明に係る非接触ＩＣモジュール用アンテナ
の形成方法によるアンテナを配した保持基体を示す説明
図である。
の形成方法によるアンテナを配した保持基体を示す説明
図である。
１…保持基体 ２…アンテナ主体部 ３…交叉線配置予定部 ４…絶縁材 ５…交叉線部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｆ 299/02 Ｃ０９Ｄ 11/00 ５Ｂ０３５ Ｃ０９Ｄ 11/00 163/10 163/10 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ Ｆターム(参考） 2C005 NA09 PA27 RA21 TA22 4J011 QA37 QC05 RA11 UA01 WA05 4J027 AE01 BA01 CC05 CD08 CD10 4J038 FA251 PA07 PA17 PC08 4J039 AE05 EA06 EA24 GA16 5B035 AA04 BB09 CA01 CA23
Claims (1)
- 【請求項１】非接触ＩＣモジュールを配置するための保
持基体に、アンテナ線を渦巻き状に配したアンテナ主体
部とアンテナ主体部の一方端に連続してアンテナ主体部
を跨ぐ交叉線部とからなるアンテナを導電性インクによ
り印刷形成するにあたり、 前記保持基体を合成樹脂材とし、該保持基体にアンテナ
主体部を印刷形成した後、交叉線部配置予定部に、エポ
キシ系紫外線硬化型樹脂を印刷して紫外線照射により該
エポキシ系紫外線硬化型樹脂を硬化させてなる絶縁材を
形成し、前記絶縁材の上に、アンテナ主体部の一方端に
連続する交叉線部を印刷形成することを特徴とする非接
触ＩＣモジュール用のアンテナの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27896498A JP2000113140A (ja) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | 非接触ｉｃモジュール用アンテナの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27896498A JP2000113140A (ja) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | 非接触ｉｃモジュール用アンテナの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000113140A true JP2000113140A (ja) | 2000-04-21 |
Family
ID=17604531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27896498A Pending JP2000113140A (ja) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | 非接触ｉｃモジュール用アンテナの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000113140A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001078908A1 (en) * | 2000-04-04 | 2001-10-25 | Parlex Corporation | High speed flip chip assembly process |
| JP2003041159A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-13 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃメディア用エポキシ系絶縁インク |
| JP2003041158A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-13 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃメディア用エポキシ系絶縁インク |
-
1998
- 1998-09-30 JP JP27896498A patent/JP2000113140A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001078908A1 (en) * | 2000-04-04 | 2001-10-25 | Parlex Corporation | High speed flip chip assembly process |
| JP2003041159A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-13 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃメディア用エポキシ系絶縁インク |
| JP2003041158A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-13 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃメディア用エポキシ系絶縁インク |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050818 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050920 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051118 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060516 |