JP2003041158A - Ｉｃメディア用エポキシ系絶縁インク - Google Patents
Ｉｃメディア用エポキシ系絶縁インクInfo
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- JP2003041158A JP2003041158A JP2001224479A JP2001224479A JP2003041158A JP 2003041158 A JP2003041158 A JP 2003041158A JP 2001224479 A JP2001224479 A JP 2001224479A JP 2001224479 A JP2001224479 A JP 2001224479A JP 2003041158 A JP2003041158 A JP 2003041158A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 酸素重合禁止作用がなく、基材面への塗工性
に優れるとともに、泡の発生が非常に少ないため、１回
の塗工、塗布によって絶縁層を形成してもピンホールが
発生せずアンテナ短絡の問題がないなどＩＣメディア用
絶縁材料として使用できるＩＣメディア用エポキシ系絶
縁インクの提供。 【解決手段】 下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を必須成分と
して含むことを特徴とするＩＣメディア用エポキシ系絶
縁インクを用いることにより課題を解決できる。（Ａ）
カチオン重合性エポキシ樹脂、（Ｂ）カチオン系光重合
開始剤、（Ｃ）微粒状充填剤、（Ｄ）シリコーンオイル
消泡剤。
に優れるとともに、泡の発生が非常に少ないため、１回
の塗工、塗布によって絶縁層を形成してもピンホールが
発生せずアンテナ短絡の問題がないなどＩＣメディア用
絶縁材料として使用できるＩＣメディア用エポキシ系絶
縁インクの提供。 【解決手段】 下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を必須成分と
して含むことを特徴とするＩＣメディア用エポキシ系絶
縁インクを用いることにより課題を解決できる。（Ａ）
カチオン重合性エポキシ樹脂、（Ｂ）カチオン系光重合
開始剤、（Ｃ）微粒状充填剤、（Ｄ）シリコーンオイル
消泡剤。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣメディア用エ
ポキシ系絶縁インクに関し、更に詳しくは、非接触型デ
ータ送受信体（非接触型ＩＣカード、タグ、ラベル、フ
ォーム、葉書、封筒などの形態のもの）などのＩＣメデ
ィアに適用可能なカチオン系光重合型絶縁インクに関す
る。
ポキシ系絶縁インクに関し、更に詳しくは、非接触型デ
ータ送受信体（非接触型ＩＣカード、タグ、ラベル、フ
ォーム、葉書、封筒などの形態のもの）などのＩＣメデ
ィアに適用可能なカチオン系光重合型絶縁インクに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、非接触型ＩＣタグなどのように非
接触状態でデータの送受信を行ってデータの記録、消去
などが行なえる情報記録メディア（ＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄ
ｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏ
ｎ））の用途に用いられる非接触型データ送受信体は、
基材上に導電材よりなるアンテナ部を配置し、そのアン
テナ部にＩＣチップを実装した構成を有している。この
非接触型データ送受信体のアンテナ部にあっては、例え
ば、導電ペーストにより印刷形成し、ＩＣチップにあっ
ては、例えば、基材のチップ実装部位に位置しているア
ンテナ部の端子部に対接させて導通を図る接続端子を備
えたものが採用されている。
接触状態でデータの送受信を行ってデータの記録、消去
などが行なえる情報記録メディア（ＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄ
ｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏ
ｎ））の用途に用いられる非接触型データ送受信体は、
基材上に導電材よりなるアンテナ部を配置し、そのアン
テナ部にＩＣチップを実装した構成を有している。この
非接触型データ送受信体のアンテナ部にあっては、例え
ば、導電ペーストにより印刷形成し、ＩＣチップにあっ
ては、例えば、基材のチップ実装部位に位置しているア
ンテナ部の端子部に対接させて導通を図る接続端子を備
えたものが採用されている。
【０００３】図２を用いて非接触型ＩＣメディアを製造
する工程を説明する。（Ａ）工程で、基材１を用意す
る。（Ｂ）工程で、基材１面の所定部に、導電ペースト
を用いてスクリーン印刷して硬化乾燥するなどの方法に
より図に示すパターンを有するアンテナ部２を形成す
る。（Ｃ）工程で、アンテナ部２の所定部に絶縁インク
を用いて印刷後、硬化乾燥するなどの方法により図に示
す絶縁部３を形成する。（Ｄ）工程で、絶縁部３を形成
後、この絶縁部３の上に導電ペーストを用いてスクリー
ン印刷して硬化乾燥するなどの方法によりジャンパ部４
を形成して、図中の２つのアンテナ部２間を導通して接
続する。（Ｅ）工程で、基材１の図に示すチップ実装部
位に位置しているアンテナ部２間にＩＣチップ５の接続
端子７を突き刺さして導通するなどの方法によりＩＣチ
ップ５を実装する。（Ｆ）工程で、実装したＩＣチップ
５に絶縁ペーストを封止剤６として用いて塗布して被覆
した後、硬化させてＩＣチップ５を封止して非接触ＩＣ
メディアＲＦ−ＩＤを形成する。
する工程を説明する。（Ａ）工程で、基材１を用意す
る。（Ｂ）工程で、基材１面の所定部に、導電ペースト
を用いてスクリーン印刷して硬化乾燥するなどの方法に
より図に示すパターンを有するアンテナ部２を形成す
る。（Ｃ）工程で、アンテナ部２の所定部に絶縁インク
を用いて印刷後、硬化乾燥するなどの方法により図に示
す絶縁部３を形成する。（Ｄ）工程で、絶縁部３を形成
後、この絶縁部３の上に導電ペーストを用いてスクリー
ン印刷して硬化乾燥するなどの方法によりジャンパ部４
を形成して、図中の２つのアンテナ部２間を導通して接
続する。（Ｅ）工程で、基材１の図に示すチップ実装部
位に位置しているアンテナ部２間にＩＣチップ５の接続
端子７を突き刺さして導通するなどの方法によりＩＣチ
ップ５を実装する。（Ｆ）工程で、実装したＩＣチップ
５に絶縁ペーストを封止剤６として用いて塗布して被覆
した後、硬化させてＩＣチップ５を封止して非接触ＩＣ
メディアＲＦ−ＩＤを形成する。
【０００４】従来の絶縁インクとしては、バインダーと
なる樹脂、微粒状充填剤、希釈剤（溶剤）に添加剤を配
合した溶剤型熱硬化型絶縁インクと無溶剤型紫外線硬化
型絶縁インクなどがある。しかし、溶剤型熱硬化型絶縁
インクは溶剤を熱処理して揮発させて熱硬化させる時、
硬化した絶縁部にピンホールが発生する問題がある。ピ
ンホールは絶縁するアンテナ間の結線後の短絡の原因と
なる。また溶剤の揮発は作業環境の悪化を起こす問題や
熱処理に約１０〜２０分もの時間を要するので熱効率や
生産性が悪いという問題もある。
なる樹脂、微粒状充填剤、希釈剤（溶剤）に添加剤を配
合した溶剤型熱硬化型絶縁インクと無溶剤型紫外線硬化
型絶縁インクなどがある。しかし、溶剤型熱硬化型絶縁
インクは溶剤を熱処理して揮発させて熱硬化させる時、
硬化した絶縁部にピンホールが発生する問題がある。ピ
ンホールは絶縁するアンテナ間の結線後の短絡の原因と
なる。また溶剤の揮発は作業環境の悪化を起こす問題や
熱処理に約１０〜２０分もの時間を要するので熱効率や
生産性が悪いという問題もある。
【０００５】一方、無溶剤型紫外線硬化型絶縁インクは
バインダーとなる光重合性樹脂、微粒状充填剤、光重合
開始剤にその他の添加剤を配合したものであり、溶剤型
熱硬化型絶縁インクの問題を改善するものである。しか
し、従来の無溶剤型紫外線硬化型絶縁インクは光重合性
が不十分で熱を併用する必要があり、硬化に時間を要す
る問題がある上、印刷時に大量の泡が発生し、泡が発生
すると硬化後ピンホールとなって上記のような短絡の問
題の原因となっていた。消泡剤の添加が考えられたが、
適当な消泡剤が見いだされていなかった。また、無溶剤
型紫外線硬化型絶縁インクを重ね塗りすると上記のよう
な短絡の問題を解決できる場合もあるが、作業効率が悪
化する。
バインダーとなる光重合性樹脂、微粒状充填剤、光重合
開始剤にその他の添加剤を配合したものであり、溶剤型
熱硬化型絶縁インクの問題を改善するものである。しか
し、従来の無溶剤型紫外線硬化型絶縁インクは光重合性
が不十分で熱を併用する必要があり、硬化に時間を要す
る問題がある上、印刷時に大量の泡が発生し、泡が発生
すると硬化後ピンホールとなって上記のような短絡の問
題の原因となっていた。消泡剤の添加が考えられたが、
適当な消泡剤が見いだされていなかった。また、無溶剤
型紫外線硬化型絶縁インクを重ね塗りすると上記のよう
な短絡の問題を解決できる場合もあるが、作業効率が悪
化する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、この
ような従来の問題を解決し、塗工性および塗布性に優れ
るとともに、泡の発生が非常に少ないため、１回の塗
工、塗布によって絶縁層を形成してもピンホールが発生
せずアンテナ短絡の問題がないなどＩＣメディア用絶縁
材料として使用できる安全性の高いＩＣメディア用エポ
キシ系絶縁インクを提供することである。
ような従来の問題を解決し、塗工性および塗布性に優れ
るとともに、泡の発生が非常に少ないため、１回の塗
工、塗布によって絶縁層を形成してもピンホールが発生
せずアンテナ短絡の問題がないなどＩＣメディア用絶縁
材料として使用できる安全性の高いＩＣメディア用エポ
キシ系絶縁インクを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者等は前記課題を
解決すべく鋭意研究を重ねた結果、（Ａ）カチオン重合
性エポキシ樹脂、（Ｂ）カチオン系光重合開始剤および
（Ｃ）微粒状充填剤からなる成分に対して（Ｄ）シリコ
ーンオイル消泡剤を添加することにより、その目的を達
成し得ることを見い出して本発明を完成するに至った。
解決すべく鋭意研究を重ねた結果、（Ａ）カチオン重合
性エポキシ樹脂、（Ｂ）カチオン系光重合開始剤および
（Ｃ）微粒状充填剤からなる成分に対して（Ｄ）シリコ
ーンオイル消泡剤を添加することにより、その目的を達
成し得ることを見い出して本発明を完成するに至った。
【０００８】本発明の請求項１のＩＣメディア用エポキ
シ系絶縁インクは、下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を必須成
分として含むことを特徴とする。 （Ａ）カチオン重合性エポキシ樹脂 （Ｂ）カチオン系光重合開始剤 （Ｃ）微粒状充填剤 （Ｄ）シリコーンオイル消泡剤
シ系絶縁インクは、下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を必須成
分として含むことを特徴とする。 （Ａ）カチオン重合性エポキシ樹脂 （Ｂ）カチオン系光重合開始剤 （Ｃ）微粒状充填剤 （Ｄ）シリコーンオイル消泡剤
【０００９】本発明の上記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を必須
成分として含むＩＣメディア用エポキシ系絶縁インク
は、安全性が高く、塗工性および塗布性に優れるととも
に、低価格化を達成できる上、酸素重合禁止作用がな
く、高圧水銀ランプやメタルハライドランプなどの適当
な紫外線源などにより光を適当な条件下で照射すると、
十分に硬化する。本発明のＩＣメディア用エポキシ系絶
縁インクは、泡が発生せず、したがって１回の塗工、塗
布によって絶縁層を形成してもピンホールが発生せずア
ンテナ短絡の問題がないなどＩＣメディア用絶縁材料と
して使用できる。具体的には、例えば基材の所定部に、
本発明のＩＣメディア用エポキシ系絶縁インクを適用し
て絶縁層を設けたＩＣメディア［一般的なフォーム、ラ
ベル、タグ類や、これらフォーム、ラベル、タグ類の形
態の非接触ＩＣメディア（ＲＦ−ＩＤ）、葉書、封筒の
形態の非接触ＩＣメディア（ＲＦ−ＩＤ）など］、その
他導電回路、ＲＦ−ＩＤ用アンテナなどを提供できる。
成分として含むＩＣメディア用エポキシ系絶縁インク
は、安全性が高く、塗工性および塗布性に優れるととも
に、低価格化を達成できる上、酸素重合禁止作用がな
く、高圧水銀ランプやメタルハライドランプなどの適当
な紫外線源などにより光を適当な条件下で照射すると、
十分に硬化する。本発明のＩＣメディア用エポキシ系絶
縁インクは、泡が発生せず、したがって１回の塗工、塗
布によって絶縁層を形成してもピンホールが発生せずア
ンテナ短絡の問題がないなどＩＣメディア用絶縁材料と
して使用できる。具体的には、例えば基材の所定部に、
本発明のＩＣメディア用エポキシ系絶縁インクを適用し
て絶縁層を設けたＩＣメディア［一般的なフォーム、ラ
ベル、タグ類や、これらフォーム、ラベル、タグ類の形
態の非接触ＩＣメディア（ＲＦ−ＩＤ）、葉書、封筒の
形態の非接触ＩＣメディア（ＲＦ−ＩＤ）など］、その
他導電回路、ＲＦ−ＩＤ用アンテナなどを提供できる。
【００１０】本発明の請求項２のＩＣメディア用エポキ
シ系絶縁インクは、請求項１記載のＩＣメディア用エポ
キシ系絶縁インクにおいて、（Ｂ）カチオン系光重合開
始剤がスルホニウム塩系カチオン系光重合開始剤あるい
はヨードニウム塩系カチオン系光重合開始剤であること
を特徴とする。スルホニウム塩系カチオン系光重合開始
剤あるいはヨードニウム塩系カチオン系光重合開始剤を
用いることにより硬化速度がより早く、紫外線源などに
より光を適当な条件下で照射すると、より十分に硬化す
る。
シ系絶縁インクは、請求項１記載のＩＣメディア用エポ
キシ系絶縁インクにおいて、（Ｂ）カチオン系光重合開
始剤がスルホニウム塩系カチオン系光重合開始剤あるい
はヨードニウム塩系カチオン系光重合開始剤であること
を特徴とする。スルホニウム塩系カチオン系光重合開始
剤あるいはヨードニウム塩系カチオン系光重合開始剤を
用いることにより硬化速度がより早く、紫外線源などに
より光を適当な条件下で照射すると、より十分に硬化す
る。
【００１１】本発明の請求項３のＩＣメディア用エポキ
シ系絶縁インクは、請求項１あるいは請求項２記載のＩ
Ｃメディア用エポキシ系絶縁インクにおいて、（Ａ）カ
チオン重合性エポキシ樹脂が脂環式エポキシ樹脂であ
り、かつ粘度が１００〜５０００ｃｐｓであることを特
徴とする。ＩＣメディア用エポキシ系絶縁インク全体の
粘度を適切な範囲に調製可能となるので、塗工性および
塗布性を一層改善できる。
シ系絶縁インクは、請求項１あるいは請求項２記載のＩ
Ｃメディア用エポキシ系絶縁インクにおいて、（Ａ）カ
チオン重合性エポキシ樹脂が脂環式エポキシ樹脂であ
り、かつ粘度が１００〜５０００ｃｐｓであることを特
徴とする。ＩＣメディア用エポキシ系絶縁インク全体の
粘度を適切な範囲に調製可能となるので、塗工性および
塗布性を一層改善できる。
【００１２】本発明の請求項４のＩＣメディア用エポキ
シ系絶縁インクは、請求項１から請求項３のいずれかに
記載のＩＣメディア用エポキシ系絶縁インクにおいて、
（Ｃ）微粒状充填剤が微粒状シリカであることを特徴と
する。微粒状シリカを含むことによりＩＣメディア用エ
ポキシ系絶縁インク全体の粘度の調整、レオロジー特性
の制御などができる。
シ系絶縁インクは、請求項１から請求項３のいずれかに
記載のＩＣメディア用エポキシ系絶縁インクにおいて、
（Ｃ）微粒状充填剤が微粒状シリカであることを特徴と
する。微粒状シリカを含むことによりＩＣメディア用エ
ポキシ系絶縁インク全体の粘度の調整、レオロジー特性
の制御などができる。
【００１３】本発明の請求項５のＩＣメディア用エポキ
シ系絶縁インクは、請求項１から請求項４のいずれかに
記載のＩＣメディア用エポキシ系絶縁インクにおいて、
（Ｄ）シリコーンオイル消泡剤の粘度が１００〜１０
０，０００ｃｐｓであることを特徴とする。ＩＣメディ
ア用エポキシ系絶縁インク全体の粘度を適切な範囲に調
製可能となるので、塗工性および塗布性を一層改善でき
る。
シ系絶縁インクは、請求項１から請求項４のいずれかに
記載のＩＣメディア用エポキシ系絶縁インクにおいて、
（Ｄ）シリコーンオイル消泡剤の粘度が１００〜１０
０，０００ｃｐｓであることを特徴とする。ＩＣメディ
ア用エポキシ系絶縁インク全体の粘度を適切な範囲に調
製可能となるので、塗工性および塗布性を一層改善でき
る。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。本
発明で用いる（Ａ）カチオン重合性エポキシ樹脂はカチ
オン系光重合開始剤の存在下で光照射することにより重
合反応や架橋反応を起こすエポキシ樹脂であり、具体的
には、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ
型、ビスフェノールＳ型、テトラブロモビスフェノール
Ａ型、水添ビスフェノールＡ型などのビスフェノール系
エポキシ樹脂、フェノール・ノボラック型、クレゾール
・ノボラック型などのノボラック型エポキシ樹脂、３，
４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ
シクロヘキシルカルボキシレート、ビス（３，４−エポ
キシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、
ビス（２，３−エポキシシクロペンチル）エーテル、ジ
シクロペンタジエンジオキサイド、ビニルシクロヘキセ
ンジオキサイドなどの脂環式エポキシ樹脂、ポリグリシ
ジルエーテルなどの脂肪族エポキシ樹脂などを挙げるこ
とができる。これらのカチオン重合性エポキシ樹脂は単
独で用いてもよいし、また２種以上を組み合わせて用い
てもよい。これらの中でも本発明においては脂環式エポ
キシ樹脂を好ましく使用できる。
発明で用いる（Ａ）カチオン重合性エポキシ樹脂はカチ
オン系光重合開始剤の存在下で光照射することにより重
合反応や架橋反応を起こすエポキシ樹脂であり、具体的
には、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ
型、ビスフェノールＳ型、テトラブロモビスフェノール
Ａ型、水添ビスフェノールＡ型などのビスフェノール系
エポキシ樹脂、フェノール・ノボラック型、クレゾール
・ノボラック型などのノボラック型エポキシ樹脂、３，
４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ
シクロヘキシルカルボキシレート、ビス（３，４−エポ
キシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、
ビス（２，３−エポキシシクロペンチル）エーテル、ジ
シクロペンタジエンジオキサイド、ビニルシクロヘキセ
ンジオキサイドなどの脂環式エポキシ樹脂、ポリグリシ
ジルエーテルなどの脂肪族エポキシ樹脂などを挙げるこ
とができる。これらのカチオン重合性エポキシ樹脂は単
独で用いてもよいし、また２種以上を組み合わせて用い
てもよい。これらの中でも本発明においては脂環式エポ
キシ樹脂を好ましく使用できる。
【００１５】本発明で用いる（Ａ）カチオン重合性エポ
キシ樹脂は適当なものを選択することにより硬化速度を
早めたり、本発明のＩＣメディア用エポキシ系絶縁イン
ク全体の粘度を調整したり、低ガラス転移温度を有する
ものを選択して可撓性や接着性や密着性を最適化するこ
とができる。
キシ樹脂は適当なものを選択することにより硬化速度を
早めたり、本発明のＩＣメディア用エポキシ系絶縁イン
ク全体の粘度を調整したり、低ガラス転移温度を有する
ものを選択して可撓性や接着性や密着性を最適化するこ
とができる。
【００１６】本発明で用いる（Ａ）カチオン重合性エポ
キシ樹脂の粘度は、特に限定されないが、本発明のＩＣ
メディア用エポキシ系絶縁インク全体の粘度を適切な範
囲に調製して、塗工性および塗布性を改善するために、
１００〜５０００ｃｐｓが好ましく、３００〜１０００
ｃｐｓであることが更に好ましい。
キシ樹脂の粘度は、特に限定されないが、本発明のＩＣ
メディア用エポキシ系絶縁インク全体の粘度を適切な範
囲に調製して、塗工性および塗布性を改善するために、
１００〜５０００ｃｐｓが好ましく、３００〜１０００
ｃｐｓであることが更に好ましい。
【００１７】本発明において使用する（Ｂ）カチオン系
光重合開始剤は、具体的には、例えばジアゾニウム塩、
芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩、スルホ
ン酸エステル、鉄アレーン錯体、シラノール／アルミニ
ウム錯体などを挙げることができる。これらの（Ｂ）カ
チオン系光重合開始剤は単独で用いてもよいし、また２
種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも本
発明においては芳香族ヨードニウム塩あるいは芳香族ス
ルホニウム塩を好ましく使用できる。
光重合開始剤は、具体的には、例えばジアゾニウム塩、
芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩、スルホ
ン酸エステル、鉄アレーン錯体、シラノール／アルミニ
ウム錯体などを挙げることができる。これらの（Ｂ）カ
チオン系光重合開始剤は単独で用いてもよいし、また２
種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも本
発明においては芳香族ヨードニウム塩あるいは芳香族ス
ルホニウム塩を好ましく使用できる。
【００１８】本発明において（Ｂ）カチオン系光重合開
始剤の量は特に限定されないが、（Ａ）カチオン重合性
エポキシ樹脂：（Ｂ）カチオン系光重合開始剤（質量
比）９９：１〜９０：１０の範囲が好ましく使用でき
る。（Ｂ）カチオン系光重合開始剤の量が下限値未満で
は硬化速度が遅く、紫外線源などにより光を適当な条件
下で照射しても十分に硬化しない恐れがあり、上限値を
超えてもそれ以上の改善が見られず不経済となる恐れが
ある。
始剤の量は特に限定されないが、（Ａ）カチオン重合性
エポキシ樹脂：（Ｂ）カチオン系光重合開始剤（質量
比）９９：１〜９０：１０の範囲が好ましく使用でき
る。（Ｂ）カチオン系光重合開始剤の量が下限値未満で
は硬化速度が遅く、紫外線源などにより光を適当な条件
下で照射しても十分に硬化しない恐れがあり、上限値を
超えてもそれ以上の改善が見られず不経済となる恐れが
ある。
【００１９】本発明で用いる（Ｃ）微粒状充填剤として
は具体的には例えば、微粒状アクリル樹脂、微粒状メタ
クリル樹脂、微粒状ポリエチレン、微粒状アルミナ、微
粒状ガラス粉末、微粒状シラスバルーン、微粒状シリカ
ゲル、微粒状天然ゼオライト、微粒状合成ゼオライト、
微粒状炭酸カルシウム、微粒状活性白土などが挙げられ
る。これらの微粒状充填剤は、単独で用いてもよいし、
２種以上組み合わせて用いてもよい。
は具体的には例えば、微粒状アクリル樹脂、微粒状メタ
クリル樹脂、微粒状ポリエチレン、微粒状アルミナ、微
粒状ガラス粉末、微粒状シラスバルーン、微粒状シリカ
ゲル、微粒状天然ゼオライト、微粒状合成ゼオライト、
微粒状炭酸カルシウム、微粒状活性白土などが挙げられ
る。これらの微粒状充填剤は、単独で用いてもよいし、
２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００２０】本発明で用いる（Ｃ）微粒状充填剤の平均
粒径は０．０１〜５μｍ程度が好ましく、０．０１〜１
μｍ程度がさらに好ましい。（Ｃ）微粒状充填剤の量は
特に限定されないが、［（Ａ）カチオン重合性エポキシ
樹脂＋（Ｂ）カチオン系光重合開始剤］：（Ｃ）微粒状
充填剤（質量比）９５：５〜９０：１０の範囲が好まし
く使用できる。（Ｃ）微粒状充填剤の量が下限値未満で
はＩＣメディア用エポキシ系絶縁インク全体の粘度の調
整、レオロジー特性の制御などができない恐れがあり、
逆に上限値を超えるとインクの塗工、塗布適性が劣る恐
れがある。
粒径は０．０１〜５μｍ程度が好ましく、０．０１〜１
μｍ程度がさらに好ましい。（Ｃ）微粒状充填剤の量は
特に限定されないが、［（Ａ）カチオン重合性エポキシ
樹脂＋（Ｂ）カチオン系光重合開始剤］：（Ｃ）微粒状
充填剤（質量比）９５：５〜９０：１０の範囲が好まし
く使用できる。（Ｃ）微粒状充填剤の量が下限値未満で
はＩＣメディア用エポキシ系絶縁インク全体の粘度の調
整、レオロジー特性の制御などができない恐れがあり、
逆に上限値を超えるとインクの塗工、塗布適性が劣る恐
れがある。
【００２１】本発明で用いる（Ｄ）シリコーンオイル消
泡剤は、具体的には、例えば、ジメチルシリコーンオイ
ル、メチルフェニルシリコーンオイル、メチルハイドロ
シリコーンオイル、アルコール変性シリコーンオイル、
アミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーン
オイル、メタクリル変性シリコーンオイル、メルカプト
変性シリコーンオイル、ポリエーテル変性シリコーンオ
イルなどを挙げることができる。これらは、単独で用い
てもよいし、２種以上組み合わせて用いてもよい。これ
らの中でもジメチルシリコーンオイルは本発明において
好ましく使用できる。
泡剤は、具体的には、例えば、ジメチルシリコーンオイ
ル、メチルフェニルシリコーンオイル、メチルハイドロ
シリコーンオイル、アルコール変性シリコーンオイル、
アミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーン
オイル、メタクリル変性シリコーンオイル、メルカプト
変性シリコーンオイル、ポリエーテル変性シリコーンオ
イルなどを挙げることができる。これらは、単独で用い
てもよいし、２種以上組み合わせて用いてもよい。これ
らの中でもジメチルシリコーンオイルは本発明において
好ましく使用できる。
【００２２】本発明で用いる（Ｄ）シリコーンオイル消
泡剤の粘度は、特に限定されないが、本発明のＩＣメデ
ィア用エポキシ系絶縁インク全体の粘度を適切な範囲に
調製して、塗工性および塗布性を改善するために、１０
０〜１００，０００ｃｐｓが好ましく、１０００〜５
０，０００ｃｐｓであることが更に好ましい。
泡剤の粘度は、特に限定されないが、本発明のＩＣメデ
ィア用エポキシ系絶縁インク全体の粘度を適切な範囲に
調製して、塗工性および塗布性を改善するために、１０
０〜１００，０００ｃｐｓが好ましく、１０００〜５
０，０００ｃｐｓであることが更に好ましい。
【００２３】本発明で用いる（Ｄ）シリコーンオイル消
泡剤の量は特に限定されないが、［（Ａ）カチオン重合
性エポキシ樹脂＋（Ｂ）カチオン系光重合開始剤＋
（Ｃ）微粒状充填剤］：（Ｄ）シリコーンオイル消泡剤
（質量比）１００質量部に対して０．１〜１０質量部が
好ましく、１〜５．０質量部がより好ましく使用でき
る。（Ｄ）シリコーンオイル消泡剤の量が下限値未満で
は消泡効果が発現しない恐れがあり、逆に上限値を超え
てもそれ以上の改善が見られず不経済となる恐れがあ
る。
泡剤の量は特に限定されないが、［（Ａ）カチオン重合
性エポキシ樹脂＋（Ｂ）カチオン系光重合開始剤＋
（Ｃ）微粒状充填剤］：（Ｄ）シリコーンオイル消泡剤
（質量比）１００質量部に対して０．１〜１０質量部が
好ましく、１〜５．０質量部がより好ましく使用でき
る。（Ｄ）シリコーンオイル消泡剤の量が下限値未満で
は消泡効果が発現しない恐れがあり、逆に上限値を超え
てもそれ以上の改善が見られず不経済となる恐れがあ
る。
【００２４】光硬化性を損なわない範囲において、さら
に硬化性を向上させるために光増感剤（重合促進剤）、
反応性希釈剤などを含有させることもできる。光増感剤
としては、チオキサントン、チオキサントンの誘導体、
アントラキノン、アントラキノンの誘導体、アントラセ
ン、アントラセンの誘導体、ペリレン、ペリレンの誘導
体、ベンゾフェノン、ベンゾインイソプロピルエーテル
などが、また反応性希釈剤としては、ビニルエーテル
類、ビニルスルフィド類、ビニルウレタン類、ウレタン
アクリレート類、ビニルウレア類などが挙げられる。
に硬化性を向上させるために光増感剤（重合促進剤）、
反応性希釈剤などを含有させることもできる。光増感剤
としては、チオキサントン、チオキサントンの誘導体、
アントラキノン、アントラキノンの誘導体、アントラセ
ン、アントラセンの誘導体、ペリレン、ペリレンの誘導
体、ベンゾフェノン、ベンゾインイソプロピルエーテル
などが、また反応性希釈剤としては、ビニルエーテル
類、ビニルスルフィド類、ビニルウレタン類、ウレタン
アクリレート類、ビニルウレア類などが挙げられる。
【００２５】本発明のＩＣメディア用エポキシ系絶縁イ
ンクには、所望に応じて一般の感光性樹脂組成物におい
て慣用されている添加成分、例えば、熱重合禁止剤、粘
着付与剤、粘度調整剤、可塑剤、顔料、老化防止剤、安
定剤、着色剤などを含有させることができる。
ンクには、所望に応じて一般の感光性樹脂組成物におい
て慣用されている添加成分、例えば、熱重合禁止剤、粘
着付与剤、粘度調整剤、可塑剤、顔料、老化防止剤、安
定剤、着色剤などを含有させることができる。
【００２６】基材面の所定部にＩＣメディア用エポキシ
系絶縁インクを塗布するには、例えば、所定の基材面の
所定部に、グラビアコーター、フレキソ、エアナイフコ
ーター、バーコーターなどの塗布手段により、塗布し、
次いで乾燥することにより塗布層を形成させる。この際
の塗布は、基材表面の全面にわたって行ってもよいし、
一部分の表面のみに行ってもよい。
系絶縁インクを塗布するには、例えば、所定の基材面の
所定部に、グラビアコーター、フレキソ、エアナイフコ
ーター、バーコーターなどの塗布手段により、塗布し、
次いで乾燥することにより塗布層を形成させる。この際
の塗布は、基材表面の全面にわたって行ってもよいし、
一部分の表面のみに行ってもよい。
【００２７】本発明で用いる基材としては、例えば、非
塗被紙である上質紙、中質紙、ザラ紙、コットン紙；塗
被紙であるアート紙、コート紙、軽量コート紙など、そ
の他公知の紙基材、プラスチックラミネート紙、布、プ
ラスチックラミネート布、プラスチックフィルム、金属
箔などを挙げることができる。基材の坪量は通常５０〜
１６０ｇ／ｍ2 程度である。本発明において、基材とし
て、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリ塩化ビニル、アクリロニトリルブタジ
エンスチレン共重合体、ポリフェニレンスルフィド樹
脂、ポリイミド樹脂、その他公知の熱可塑性樹脂や熱硬
化性樹脂フィルムなどの合成プラスチックフィルムを用
いることができるが、この場合には、これらの基材の表
面をマット処理、コロナ処理などの物理的、化学的表面
処理を施すのが好ましい。
塗被紙である上質紙、中質紙、ザラ紙、コットン紙；塗
被紙であるアート紙、コート紙、軽量コート紙など、そ
の他公知の紙基材、プラスチックラミネート紙、布、プ
ラスチックラミネート布、プラスチックフィルム、金属
箔などを挙げることができる。基材の坪量は通常５０〜
１６０ｇ／ｍ2 程度である。本発明において、基材とし
て、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリ塩化ビニル、アクリロニトリルブタジ
エンスチレン共重合体、ポリフェニレンスルフィド樹
脂、ポリイミド樹脂、その他公知の熱可塑性樹脂や熱硬
化性樹脂フィルムなどの合成プラスチックフィルムを用
いることができるが、この場合には、これらの基材の表
面をマット処理、コロナ処理などの物理的、化学的表面
処理を施すのが好ましい。
【００２８】また、基材の表面へのＩＣメディア用エポ
キシ系絶縁インクの塗布量は、特に限定されないが、１
０〜１２０ｇ／ｍ2 、好ましくは３０〜８０ｇ／ｍ2 、
さらに好ましくは５０〜６０ｇ／ｍ2 の範囲内になるよ
うに選ばれる。
キシ系絶縁インクの塗布量は、特に限定されないが、１
０〜１２０ｇ／ｍ2 、好ましくは３０〜８０ｇ／ｍ2 、
さらに好ましくは５０〜６０ｇ／ｍ2 の範囲内になるよ
うに選ばれる。
【００２９】このようにして製造された基材の所定部
に、ＩＣメディア用エポキシ系絶縁インクの塗布層を設
けてなる基材は、基材が透明な場合は例えば他の基材を
重ね合わせた状態で例えば高圧水銀ランプやメタルハラ
イドランプなどの適当な紫外線源などにより光を適当な
条件下で透明な基材を通して塗布層へ照射することによ
り、塗布層全体の適当な硬化を行うことができる。ま
た、基材が不透明な場合は塗布層へ直接高圧水銀ランプ
やメタルハライドランプなどの適当な紫外線源などによ
り光を適当な条件下で照射することにより、塗布層全体
の適当な硬化を行う。
に、ＩＣメディア用エポキシ系絶縁インクの塗布層を設
けてなる基材は、基材が透明な場合は例えば他の基材を
重ね合わせた状態で例えば高圧水銀ランプやメタルハラ
イドランプなどの適当な紫外線源などにより光を適当な
条件下で透明な基材を通して塗布層へ照射することによ
り、塗布層全体の適当な硬化を行うことができる。ま
た、基材が不透明な場合は塗布層へ直接高圧水銀ランプ
やメタルハライドランプなどの適当な紫外線源などによ
り光を適当な条件下で照射することにより、塗布層全体
の適当な硬化を行う。
【００３０】
【実施例】次に実施例および比較例により本発明をさら
に詳細に説明するが、本発明の主旨を逸脱しない限り本
発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 （実施例１） ［（Ａ）カチオン重合性エポキシ樹脂＋（Ｂ）カチオン
系光重合開始剤］（商品名；アデカオプトマーＫＳ８７
１、粘度４５０〜５５０ｃｐｓ、旭電化工業社製）１０
０質量部に対して、微粒状シリカ（商品名；アエロジル
２００、平均粒径０．０１５μｍ、日本アエロジル
（株）製）９質量部、シリコーンオイル消泡剤（商品
名；ＪＡ−２００、ポリジメチルシロキサン、粘度約１
０，０００ｃｐｓ、十条ケミカル社製）３質量部を混合
配合して本発明のＩＣメディア用エポキシ系絶縁インク
を調製した。
に詳細に説明するが、本発明の主旨を逸脱しない限り本
発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 （実施例１） ［（Ａ）カチオン重合性エポキシ樹脂＋（Ｂ）カチオン
系光重合開始剤］（商品名；アデカオプトマーＫＳ８７
１、粘度４５０〜５５０ｃｐｓ、旭電化工業社製）１０
０質量部に対して、微粒状シリカ（商品名；アエロジル
２００、平均粒径０．０１５μｍ、日本アエロジル
（株）製）９質量部、シリコーンオイル消泡剤（商品
名；ＪＡ−２００、ポリジメチルシロキサン、粘度約１
０，０００ｃｐｓ、十条ケミカル社製）３質量部を混合
配合して本発明のＩＣメディア用エポキシ系絶縁インク
を調製した。
【００３１】このようにして調製した本発明のＩＣメデ
ィア用エポキシ系絶縁インクを用いて図１に示す工程に
より非接触ＩＣメディアｅを形成した。 （１）工程で、先ず透明な基材フィルム１面の所定部
に、導電ペースト（導電インク（ＬＳ−４１１ＡＷ、
（株）アサヒ化学研究所製）を用いてスクリーン印刷し
て乾燥固化してアンテナ部２およびジャンパ部４を形成
した。そしてアンテナ部２などの電気抵抗値を測定し
た。ジャンパ部４は、後の工程でジャンパ部４のＡ、Ｂ
をアンテナ部２と絶縁した状態でＡ’とＢ’と接続させ
るためのものである。 （２）工程で、ジャンパ部４の所定部に本発明のＩＣメ
ディア用エポキシ系絶縁インクを４０〜５０μｍ塗工厚
で塗工した後、紫外線を照射して（出力４〜１６ｋｗ、
照射時間１秒程度）硬化させ絶縁層３を形成した。 （３）工程で、絶縁層３を形成後、ワイヤーボンデイン
グなどの方法によりＩＣチップ５を実装した。 （４）工程で、基材フィルム１面の所定部に、コーテイ
ング法などにより接着剤を塗布して接着層９を形成し
た。 （５）工程で、ジャンパ部４を形成した方の基材フィル
ム部分を折り目線８で折り曲げて重ね合わせ、適当に加
圧することにより、上下の基材フィルム１を接着して、
非接触ＩＣメディアｅを形成した。このようにして形成
した非接触ＩＣメディアｅのアンテナ部２などの電気抵
抗を測定し、（１）工程で測定したアンテナ部２などの
電気抵抗値と比較した。その結果重ね合わせたアンテナ
間で短絡が起こっておらず、絶縁部３に泡の発生が防止
され、絶縁部３に泡に起因するピンホールが生じていな
いことが確認された。
ィア用エポキシ系絶縁インクを用いて図１に示す工程に
より非接触ＩＣメディアｅを形成した。 （１）工程で、先ず透明な基材フィルム１面の所定部
に、導電ペースト（導電インク（ＬＳ−４１１ＡＷ、
（株）アサヒ化学研究所製）を用いてスクリーン印刷し
て乾燥固化してアンテナ部２およびジャンパ部４を形成
した。そしてアンテナ部２などの電気抵抗値を測定し
た。ジャンパ部４は、後の工程でジャンパ部４のＡ、Ｂ
をアンテナ部２と絶縁した状態でＡ’とＢ’と接続させ
るためのものである。 （２）工程で、ジャンパ部４の所定部に本発明のＩＣメ
ディア用エポキシ系絶縁インクを４０〜５０μｍ塗工厚
で塗工した後、紫外線を照射して（出力４〜１６ｋｗ、
照射時間１秒程度）硬化させ絶縁層３を形成した。 （３）工程で、絶縁層３を形成後、ワイヤーボンデイン
グなどの方法によりＩＣチップ５を実装した。 （４）工程で、基材フィルム１面の所定部に、コーテイ
ング法などにより接着剤を塗布して接着層９を形成し
た。 （５）工程で、ジャンパ部４を形成した方の基材フィル
ム部分を折り目線８で折り曲げて重ね合わせ、適当に加
圧することにより、上下の基材フィルム１を接着して、
非接触ＩＣメディアｅを形成した。このようにして形成
した非接触ＩＣメディアｅのアンテナ部２などの電気抵
抗を測定し、（１）工程で測定したアンテナ部２などの
電気抵抗値と比較した。その結果重ね合わせたアンテナ
間で短絡が起こっておらず、絶縁部３に泡の発生が防止
され、絶縁部３に泡に起因するピンホールが生じていな
いことが確認された。
【００３２】（比較例１）シリコーンオイル消泡剤を配
合しなかった以外は実施例１と同様にして比較のための
ＩＣメディア用エポキシ系絶縁インクを調製し、実施例
１と同様にして非接触ＩＣメディアｅを形成して電気抵
抗値を比較した結果、重ね合わせたアンテナ間で短絡が
起こっていた。絶縁部３に泡の発生があり、絶縁部３に
泡に起因するピンホールが生じたことが確認された。
合しなかった以外は実施例１と同様にして比較のための
ＩＣメディア用エポキシ系絶縁インクを調製し、実施例
１と同様にして非接触ＩＣメディアｅを形成して電気抵
抗値を比較した結果、重ね合わせたアンテナ間で短絡が
起こっていた。絶縁部３に泡の発生があり、絶縁部３に
泡に起因するピンホールが生じたことが確認された。
【００３３】
【発明の効果】本発明の請求項１のＩＣメディア用エポ
キシ系絶縁インクは、（Ａ）カチオン重合性エポキシ樹
脂、（Ｂ）カチオン系光重合開始剤、（Ｃ）微粒状充填
剤、（Ｄ）シリコーンオイル消泡剤を必須成分として含
むので、安全性が高く、塗工性および塗布性に優れ、低
価格化を達成できる上、酸素重合禁止作用がなく、高圧
水銀ランプやメタルハライドランプなどの適当な紫外線
源などにより光を適当な条件下で照射すると、十分に硬
化するという顕著な効果を奏する。本発明のＩＣメディ
ア用エポキシ系絶縁インクは、泡が発生せず、したがっ
て１回の塗工、塗布によって絶縁層を形成してもピンホ
ールが発生せずアンテナ短絡の問題がないなどＩＣメデ
ィア用絶縁材料として使用できるという顕著な効果を奏
する。例えば基材の所定部に、本発明のＩＣメディア用
エポキシ系絶縁インクを適用して絶縁層を設けたＩＣメ
ディア［一般的なフォーム、ラベル、タグ類や、これら
フォーム、ラベル、タグ類の形態の非接触ＩＣメディア
（ＲＦ−ＩＤ）、葉書、封筒の形態の非接触ＩＣメディ
ア（ＲＦ−ＩＤ）など］、その他導電回路、ＲＦ−ＩＤ
用アンテナなどを提供できる。
キシ系絶縁インクは、（Ａ）カチオン重合性エポキシ樹
脂、（Ｂ）カチオン系光重合開始剤、（Ｃ）微粒状充填
剤、（Ｄ）シリコーンオイル消泡剤を必須成分として含
むので、安全性が高く、塗工性および塗布性に優れ、低
価格化を達成できる上、酸素重合禁止作用がなく、高圧
水銀ランプやメタルハライドランプなどの適当な紫外線
源などにより光を適当な条件下で照射すると、十分に硬
化するという顕著な効果を奏する。本発明のＩＣメディ
ア用エポキシ系絶縁インクは、泡が発生せず、したがっ
て１回の塗工、塗布によって絶縁層を形成してもピンホ
ールが発生せずアンテナ短絡の問題がないなどＩＣメデ
ィア用絶縁材料として使用できるという顕著な効果を奏
する。例えば基材の所定部に、本発明のＩＣメディア用
エポキシ系絶縁インクを適用して絶縁層を設けたＩＣメ
ディア［一般的なフォーム、ラベル、タグ類や、これら
フォーム、ラベル、タグ類の形態の非接触ＩＣメディア
（ＲＦ−ＩＤ）、葉書、封筒の形態の非接触ＩＣメディ
ア（ＲＦ−ＩＤ）など］、その他導電回路、ＲＦ−ＩＤ
用アンテナなどを提供できる。
【００３４】本発明の請求項２のＩＣメディア用エポキ
シ系絶縁インクは、請求項１記載のＩＣメディア用エポ
キシ系絶縁インクにおいて、（Ｂ）カチオン系光重合開
始剤がスルホニウム塩系カチオン系光重合開始剤あるい
はヨードニウム塩系カチオン系光重合開始剤であるの
で、本発明の請求項１のＩＣメディア用エポキシ系絶縁
インクと同じ効果を奏する上、紫外線源などにより光を
適当な条件下で照射すると、より十分に硬化する、とい
うさらなる顕著な効果を奏する。
シ系絶縁インクは、請求項１記載のＩＣメディア用エポ
キシ系絶縁インクにおいて、（Ｂ）カチオン系光重合開
始剤がスルホニウム塩系カチオン系光重合開始剤あるい
はヨードニウム塩系カチオン系光重合開始剤であるの
で、本発明の請求項１のＩＣメディア用エポキシ系絶縁
インクと同じ効果を奏する上、紫外線源などにより光を
適当な条件下で照射すると、より十分に硬化する、とい
うさらなる顕著な効果を奏する。
【００３５】本発明の請求項３のＩＣメディア用エポキ
シ系絶縁インクは、請求項１あるいは請求項２記載のＩ
Ｃメディア用エポキシ系絶縁インクにおいて、（Ａ）カ
チオン重合性エポキシ樹脂が脂環式エポキシ樹脂であ
り、かつ粘度が１００〜５０００ｃｐｓであるので、本
発明の請求項１のＩＣメディア用エポキシ系絶縁インク
と同じ効果を奏する上、ＩＣメディア用エポキシ系絶縁
インク全体の粘度を適切な範囲に調製可能となるので、
塗工性および塗布性を一層改善できる、というさらなる
顕著な効果を奏する。
シ系絶縁インクは、請求項１あるいは請求項２記載のＩ
Ｃメディア用エポキシ系絶縁インクにおいて、（Ａ）カ
チオン重合性エポキシ樹脂が脂環式エポキシ樹脂であ
り、かつ粘度が１００〜５０００ｃｐｓであるので、本
発明の請求項１のＩＣメディア用エポキシ系絶縁インク
と同じ効果を奏する上、ＩＣメディア用エポキシ系絶縁
インク全体の粘度を適切な範囲に調製可能となるので、
塗工性および塗布性を一層改善できる、というさらなる
顕著な効果を奏する。
【００３６】本発明の請求項４のＩＣメディア用エポキ
シ系絶縁インクは、請求項１から請求項３のいずれかに
記載のＩＣメディア用エポキシ系絶縁インクにおいて、
（Ｃ）微粒状充填剤が微粒状シリカであるので、本発明
の請求項１のＩＣメディア用エポキシ系絶縁インクと同
じ効果を奏する上、ＩＣメディア用エポキシ系絶縁イン
ク全体の粘度の調整、レオロジー特性の制御などができ
る、というさらなる顕著な効果を奏する。
シ系絶縁インクは、請求項１から請求項３のいずれかに
記載のＩＣメディア用エポキシ系絶縁インクにおいて、
（Ｃ）微粒状充填剤が微粒状シリカであるので、本発明
の請求項１のＩＣメディア用エポキシ系絶縁インクと同
じ効果を奏する上、ＩＣメディア用エポキシ系絶縁イン
ク全体の粘度の調整、レオロジー特性の制御などができ
る、というさらなる顕著な効果を奏する。
【００３７】本発明の請求項５のＩＣメディア用エポキ
シ系絶縁インクは、請求項１から請求項４のいずれかに
記載のＩＣメディア用エポキシ系絶縁インクにおいて、
（Ｄ）シリコーンオイル消泡剤の粘度が１００〜１０
０，０００ｃｐｓであるので、本発明の請求項１のＩＣ
メディア用エポキシ系絶縁インクと同じ効果を奏する
上、ＩＣメディア用エポキシ系絶縁インク全体の粘度を
適切な範囲に調製可能となるので、塗工性および塗布性
を一層改善できる、というさらなる顕著な効果を奏す
る。
シ系絶縁インクは、請求項１から請求項４のいずれかに
記載のＩＣメディア用エポキシ系絶縁インクにおいて、
（Ｄ）シリコーンオイル消泡剤の粘度が１００〜１０
０，０００ｃｐｓであるので、本発明の請求項１のＩＣ
メディア用エポキシ系絶縁インクと同じ効果を奏する
上、ＩＣメディア用エポキシ系絶縁インク全体の粘度を
適切な範囲に調製可能となるので、塗工性および塗布性
を一層改善できる、というさらなる顕著な効果を奏す
る。
【図１】 （１）〜（５）は本発明のＩＣメディア用エ
ポキシ系絶縁インクを用いてＩＣメディアを製造する工
程を説明する説明図である。
ポキシ系絶縁インクを用いてＩＣメディアを製造する工
程を説明する説明図である。
【図２】 （Ａ）〜（Ｆ）はＩＣメディアを製造する工
程を説明する説明図である。
程を説明する説明図である。
ｅ 非接触ＩＣメディア
１ 基材
２ アンテナ部
３ 絶縁層
４ ジャンパ部
５ ＩＣチップ
８ 折り目線
フロントページの続き
(72)発明者 丸山 徹
東京都千代田区神田駿河台１丁目６番地
トッパン・フォームズ株式会社内
Ｆターム(参考） 2C005 MA19 MB10 NA08 RA01 RA22
4J039 AE05 AE11 BE22 BE27 EA05
5B035 AA04 AA07 BA03 BA05 BB09
CA02 CA08 CA23
Claims (5)
- 【請求項１】 下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を必須成分と
して含むことを特徴とするＩＣメディア用エポキシ系絶
縁インク。 （Ａ）カチオン重合性エポキシ樹脂 （Ｂ）カチオン系光重合開始剤 （Ｃ）微粒状充填剤 （Ｄ）シリコーンオイル消泡剤 - 【請求項２】 （Ｂ）カチオン系光重合開始剤がスルホ
ニウム塩系カチオン系光重合開始剤あるいはヨードニウ
ム塩系カチオン系光重合開始剤であることを特徴とする
請求項１記載のＩＣメディア用エポキシ系絶縁インク。 - 【請求項３】 （Ａ）カチオン重合性エポキシ樹脂が脂
環式エポキシ樹脂であり、かつ粘度が１００〜５０００
ｃｐｓであることを特徴とする請求項１あるいは請求項
２記載のＩＣメディア用エポキシ系絶縁インク。 - 【請求項４】 （Ｃ）微粒状充填剤が微粒状シリカであ
ることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに
記載のＩＣメディア用エポキシ系絶縁インク。 - 【請求項５】 （Ｄ）シリコーンオイル消泡剤の粘度が
１００〜１００，０００ｃｐｓであることを特徴とする
請求項１から請求項４のいずれかに記載のＩＣメディア
用エポキシ系絶縁インク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001224479A JP2003041158A (ja) | 2001-07-25 | 2001-07-25 | Ｉｃメディア用エポキシ系絶縁インク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001224479A JP2003041158A (ja) | 2001-07-25 | 2001-07-25 | Ｉｃメディア用エポキシ系絶縁インク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003041158A true JP2003041158A (ja) | 2003-02-13 |
Family
ID=19057628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001224479A Pending JP2003041158A (ja) | 2001-07-25 | 2001-07-25 | Ｉｃメディア用エポキシ系絶縁インク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003041158A (ja) |
Cited By (1)
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| JPH0649402A (ja) * | 1992-08-04 | 1994-02-22 | Nippon Kayaku Co Ltd | ソルダーレジストインキ組成物及びその硬化物 |
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-
2001
- 2001-07-25 JP JP2001224479A patent/JP2003041158A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008004604A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Tateyama Kagaku Kogyo Kk | 無線ｉｃタグとその製造方法 |
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