JP2008166590A - 配線の製造方法とそれに用いる導電性インク - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 配線導体を製造する方法において、前記配線導体の少なくとも一部を金属と酸化防止剤と還元剤とを含む少なくとも1種の液体からなる導電性インクにより印刷形成する。
【選択図】 なし
Description
比較例1では、酸化防止剤を含まない基本構成のみについて説明する。
実施例1では、上記比較例1の基本構成に、酸化防止剤としてイミダゾール使用した場合について説明する。
実施例2では、酸化防止剤としてピロールを使用した場合について説明する。
実施例3では、実施例2の溶媒を非水系に変更した。
実施例4では、酸化防止剤として(3,4−エチレンジオキシチオフェン)ユニットを含む導電性高分子溶液を使用した。
実施例5では、溶媒を水に変更した。
水3g、酢酸銅50mg、BaytronP 10mgを混合し、十分に攪拌した。ヒドラジンを1滴滴下し、よく攪拌した。更に還元反応の速度を早くするために、アンモニアを10mg添加した。この混合溶液を窒素置換のドライボックス中で、150℃に加熱したガラス基板上に滴下した。表面抵抗は、0.3Ωであった。
実施例7では、酸化防止剤としてポリアニリンスルフォン酸を使用した。
実施例8では、耐マイグレーション試験と、環境試験を行った。耐マイグレーション試験は高温、高温度下で電圧5V印加し、絶縁抵抗が一定値以下になる時間を測定した。また、環境試験は耐熱試験90℃、200Hr、耐寒試験−30℃、200Hr、高温高湿60℃/湿度95%で行い、試験前後の抵抗の変化率を調べた、それらの結果を下記表1に示した。
Claims (22)
- 金属源、酸化防止剤、及び還元剤を含む導電性インクにより配線を印刷形成することを特徴とする配線の製造方法。
- 請求項1に記載の配線の製造方法において、前記金属源として、Cu、もしくはCuの化合物を用いることを特徴とする配線の製造方法。
- 請求項1又は2に記載の配線の製造方法において、前記金属源は、Cuイオン源物質及びCu粒子の内の少なくとも一つの形態で用いられていることを特徴とする配線の製造方法。
- 請求項1乃至3の内のいずれか一つに記載の配線の製造方法において、前記配線は、Cu又はこのCuの化合物と前記酸化防止剤とを含むことを特徴とする配線の製造方法。
- 請求項1乃至4の内のいずれか一つに記載の配線を製造する方法において、前記導電性インクは、第1の液と第2の液から形成され、前記第1の液は前記金属源と酸化防止剤とを含み、前記第2の液は前記還元剤を含むことを特徴とする配線の製造方法。
- 請求項1乃至5の内のいずれか一つに記載の配線の製造方法において、前記酸化防止剤は、導電性高分子を含むことを特徴とする配線の製造方法。
- 請求項6記載の配線の製造方法において、前記導電性高分子として、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロールおよびその誘導体の内の少なくとも一種を用いることを特徴とする配線の製造方法。
- 請求項6に記載の配線の製造方法において、前記導電性高分子は、3,4−(エチレンジオキシ)チオフェンを骨格にもつことを特徴とする配線の製造方法。
- 請求項1乃至5の内のいずれか一つに記載の配線の製造方法において、前記酸化防止剤は、イミダゾール系の化合物を含むものを用いることを特徴とする配線の製造方法。
- 請求項1乃至9の内のいずれか一つに記載の配線の製造方法において、前記配線導体は、絶縁材料あるいは半導体材料からなる基体上に形成されることを特徴とする配線の製造方法。
- 請求項1乃至10の内のいずれか一つに記載の配線の製造方法において、前記還元剤として、還元糖類、ヒドラジン化合物、NaBH4、アミン類、一級又は二級アルコール、ホルムアルデヒド、次亜リン酸、ジメチルアミンボラン、グリオキシル酸、ホスフィン誘導体、トルエンスルフォン酸、ハイドロキノン、カテコール、アスコルビン酸ナトリウム、亜硫酸ナトリウム、ヒドロキシルアミン、ヒドロキシアセトン、酸化還元電位が前記金属源となる対象金属種より負にある金属類、還元性のある樹脂の内の少なくとも1種を用いることを特徴とする配線の製造方法。
- 請求項1乃至11の内のいずれか一つに記載の配線の製造方法において、前記配線導体の一部が抵抗、キャパシタ、インダクタ等の回路素子を構成していることを特徴とする配線の製造方法。
- 金属源、酸化防止剤、及び還元剤を含む導電性インクであって、前記導電性インクは、第1の液と第2の液から形成され、前記第1の液は前記金属源と酸化防止剤とを含み、前記第2の液は前記還元剤を含み、前記第1の液と前記第2の液とを別々の容器に収容していることを特徴とする導電性インク。
- 請求項13に記載の導電性インクにおいて、前記還元剤は、還元糖類、ヒドラジン化合物、NaBH4、アミン類、一級又は二級アルコール、ホルムアルデヒド、次亜リン酸、ジメチルアミンボラン、グリオキシル酸、ホスフィン誘導体、トルエンスルフォン酸、ハイドロキノン、カテコール、アスコルビン酸ナトリウム、亜硫酸ナトリウム、ヒドロキシルアミン、ヒドロキシアセトン、酸化還元電位が前記金属源の対象金属種より負にある金属類、還元性のある樹脂の内の少なくとも1種を含むことを特徴とする導電性インク。
- 請求項13又は14に記載の導電性インクにおいて、前記金属源として、Cu、もしくはCuの化合物を用いることを特徴とする導電性インク。
- 請求項13乃至15の内のいずれか一つに記載の導電性インクにおいて、前記金属源は、Cuイオン源物質、Cu粒子、及びCu酸化物のいずれかの形態で用いられていることを特徴とする導電性インク。
- 請求項13乃至16の内のいずれか一つに記載の導電性インクにおいて、前記酸化防止剤は、導電性高分子を含むことを特徴とする導電性インク。
- 請求項13乃至17の内のいずれか一つに記載の導電性インクにおいて、前記導電性高分子として、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロールおよびその誘導体の内の少なくとも一種を用いることを特徴とする導電性インク。
- 請求項18に記載の導電性インクにおいて、前記導電性高分子は、3,4−(エチレンジオキシ)チオフェンを骨格にもつことを特徴とする導電性インク。
- 請求項13乃至16の内のいずれか一つに記載の導電性インクにおいて、前記酸化防止剤は、イミダゾール系の化合物を含むことを特徴とする導電性インク。
- 請求項13乃至20の内のいずれか一つに記載の導電性インクにおいて、配線導体の形成に用いられ、その一部が抵抗、キャパシタ、インダクタ等の回路素子を構成することを特徴とする導電性インク。
- 請求項13乃至21の内のいずれか一つに記載の導電性インクによって、基体に配線を形成してなることを特徴とする配線基板。
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