JPS60111051U - Icの実装用治具 - Google Patents

Icの実装用治具

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JPS60111051U
JPS60111051U JP20222483U JP20222483U JPS60111051U JP S60111051 U JPS60111051 U JP S60111051U JP 20222483 U JP20222483 U JP 20222483U JP 20222483 U JP20222483 U JP 20222483U JP S60111051 U JPS60111051 U JP S60111051U
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JP
Japan
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mounting jig
mounting
view
jig
substrate
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Pending
Application number
JP20222483U
Other languages
English (en)
Inventor
伊藤 尚道
Original Assignee
関西日本電気株式会社
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図はリードを半田付は固着するICの一
例を示す平面図及び正面図、第3図及び第4図は第1図
に示したICの実装時の平面図及びA−A線に沿う断面
図、第5図乃至第7図は本考案の一実施例を説明するた
めの実装用治具を示すもので、第5図はIC実装時の治
具を含む基板の平面図、第6図は第5図のB−B線に沿
う断面図、第7図は第6図の一部拡大図、第8図は第5
図の正面から見た組立分解図である。 1・・・IC本体、2・・・リード、3・・・IC(フ
ラットIC)、4・・・基板、5・・・導電ピパターン
、7−7治具、9・・・位置決め手段(突起)、10・
・・仕切部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. IC本体より導出された複数のリード先端部をIC実装
    用基板上に被着形成された対応する導電パターンに予備
    半田を介して搭載して半田付は固着するIC実装用治具
    であって、前記基板上への位置決め手段と、その下面に
    前記ICIJ−ド先端部間を仕切る仕切部とを具備する
    ことを特徴とするICの実装用治具。
JP20222483U 1983-12-28 1983-12-28 Icの実装用治具 Pending JPS60111051U (ja)

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JP20222483U JPS60111051U (ja) 1983-12-28 1983-12-28 Icの実装用治具

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JPS60111051U true JPS60111051U (ja) 1985-07-27

Family

ID=30764674

Family Applications (1)

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JP20222483U Pending JPS60111051U (ja) 1983-12-28 1983-12-28 Icの実装用治具

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5613400A (en) * 1979-06-29 1981-02-09 Nippon Kokan Kk Method of fluid cargo work by offshore facilities

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5613400A (en) * 1979-06-29 1981-02-09 Nippon Kokan Kk Method of fluid cargo work by offshore facilities

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