JP2525468B2 - スタンピング装置 - Google Patents
スタンピング装置Info
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- JP2525468B2 JP2525468B2 JP23355888A JP23355888A JP2525468B2 JP 2525468 B2 JP2525468 B2 JP 2525468B2 JP 23355888 A JP23355888 A JP 23355888A JP 23355888 A JP23355888 A JP 23355888A JP 2525468 B2 JP2525468 B2 JP 2525468B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- stamping
- bonding material
- planar circuit
- pieces
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Adhesive Tapes (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 概要 接着剤又は半田ペーストのスタンピング装置に関し、 半導体チップ又はマイクロ波・ミリ波の平面回路基板
の裏面に接着剤又は半田ペーストを均一に転写すること
のできるスタンピング装置を提供することを目的とし、 半導体チップ又はマイクロ波・ミリ波の平面回路基板
を吸着手段で吸着しながらスタンピングステージ上に塗
布された接合材料を該半導体チップ又は平面回路基板の
裏面に写し取るスタンピング装置において、前記スタン
ピングステージ上に片持ち梁式に一端が持ち上がる舌片
部を複数設けた弾性シートを貼付し、該舌片部に接合材
料を塗布して構成する。
の裏面に接着剤又は半田ペーストを均一に転写すること
のできるスタンピング装置を提供することを目的とし、 半導体チップ又はマイクロ波・ミリ波の平面回路基板
を吸着手段で吸着しながらスタンピングステージ上に塗
布された接合材料を該半導体チップ又は平面回路基板の
裏面に写し取るスタンピング装置において、前記スタン
ピングステージ上に片持ち梁式に一端が持ち上がる舌片
部を複数設けた弾性シートを貼付し、該舌片部に接合材
料を塗布して構成する。
産業上の利用分野 本発明は接着剤又は半田ペーストのスタンピング装置
に関する。
に関する。
接着剤又は半田ペーストのスタンピングは、半導体チ
ップ又はマイクロ波・ミリ波の平面回路基板（MIC）を
パッケージ又は機能モジュールの基台にダイボンディン
グする場合に多く利用される。近年、マイクロ波・ミリ
波回路においては、回路の平面化の進展により、複数の
各機能毎に分割された平面回路基板を同一の金属基台
（同一アース）上に導電性接着剤又は半田等でダイボン
ディングし、各基板間の入出力伝送線路（ストリップ線
路）を接続することにより、高機能の高周波回路を構成
する方法が採用されている。また、電波の高周波帯の利
用に伴い、平面回路の伝送信号に不用モードの信号が伝
播することを避けるため、各機能平面回路を構成する基
板の厚さは高周波化とともに薄くなり、且つ信号の波長
も短くなるため回路パターンも小さくなってきている。
このような状況下で平面回路基板をダイボンディングし
た場合、導電性接着剤の基板周辺への漏れ出し、接着剤
不足による基板周辺での接着剤のひけ又はボイド等が、
複数の平面回路基板を接続する際に、伝送線路接続不整
合又は基板接続信頼性低下の原因となっている。
ップ又はマイクロ波・ミリ波の平面回路基板（MIC）を
パッケージ又は機能モジュールの基台にダイボンディン
グする場合に多く利用される。近年、マイクロ波・ミリ
波回路においては、回路の平面化の進展により、複数の
各機能毎に分割された平面回路基板を同一の金属基台
（同一アース）上に導電性接着剤又は半田等でダイボン
ディングし、各基板間の入出力伝送線路（ストリップ線
路）を接続することにより、高機能の高周波回路を構成
する方法が採用されている。また、電波の高周波帯の利
用に伴い、平面回路の伝送信号に不用モードの信号が伝
播することを避けるため、各機能平面回路を構成する基
板の厚さは高周波化とともに薄くなり、且つ信号の波長
も短くなるため回路パターンも小さくなってきている。
このような状況下で平面回路基板をダイボンディングし
た場合、導電性接着剤の基板周辺への漏れ出し、接着剤
不足による基板周辺での接着剤のひけ又はボイド等が、
複数の平面回路基板を接続する際に、伝送線路接続不整
合又は基板接続信頼性低下の原因となっている。
そこで、半導体チップ又はマイクロ波・ミリ波の平面
回路基板の裏面に接着剤又は半田ペーストを均一に写し
取ることのできるスタンピング装置が要望されている。
回路基板の裏面に接着剤又は半田ペーストを均一に写し
取ることのできるスタンピング装置が要望されている。
従来の技術 スタンピング装置は上述したように、半導体チップ又
はマイクロ波・ミリ波の平面回路基板をパッケージ又は
機能モジュールの基台にダイボンディングする場合に多
く利用されている。従来のスタンピング装置は、ステン
レス鋼等から形成されたスタンピングステージ上に導電
性接着剤又は半田ペーストを一様に塗布し、真空吸着装
置により吸着された半導体チップ又はマイクロ波・ミリ
波の平面回路基板をスタンピングステージ上に下ろして
から引き上げることにより、半導体チップ又は平面回路
基板の裏面に接着剤又は半田ペースト等の接合材料をス
タンピング（写し取る）するように構成されていた。
はマイクロ波・ミリ波の平面回路基板をパッケージ又は
機能モジュールの基台にダイボンディングする場合に多
く利用されている。従来のスタンピング装置は、ステン
レス鋼等から形成されたスタンピングステージ上に導電
性接着剤又は半田ペーストを一様に塗布し、真空吸着装
置により吸着された半導体チップ又はマイクロ波・ミリ
波の平面回路基板をスタンピングステージ上に下ろして
から引き上げることにより、半導体チップ又は平面回路
基板の裏面に接着剤又は半田ペースト等の接合材料をス
タンピング（写し取る）するように構成されていた。
発明が解決しようとする課題 接着剤又は半田ペースト等の接合材料のスタンピング
においては、スタンピングステージ、接合材料及び半導
体チップ又はマイクロ波・ミリ波の平面回路基板等の被
接合基板の密着性の適切な相互関係が選択できなけれ
ば、被接合基板側に接合材料を精度よく写し取ることは
できない。第４図に従来のスタンピング装置の説明図を
示す。ステンレス鋼等の金属から形成されたスタンピン
グステージ10上には導電性接着剤又は半田ペースト等の
接合材料16が塗布されており、真空吸着ホルダ12で吸着
されたマイクロ波・ミリ波の平面回路基板14をスタンピ
ングステージ10に押し付け、次いで矢印の如く上方に引
き上げると、接合材料16の全面に剥離する力が分布して
加わるために、接合材料16がスタンピングステージ10か
らきれいに分離されないで、接合材料内で16a,16bの如
く分離する。即ち凝集分離が生じるという問題があっ
た。
においては、スタンピングステージ、接合材料及び半導
体チップ又はマイクロ波・ミリ波の平面回路基板等の被
接合基板の密着性の適切な相互関係が選択できなけれ
ば、被接合基板側に接合材料を精度よく写し取ることは
できない。第４図に従来のスタンピング装置の説明図を
示す。ステンレス鋼等の金属から形成されたスタンピン
グステージ10上には導電性接着剤又は半田ペースト等の
接合材料16が塗布されており、真空吸着ホルダ12で吸着
されたマイクロ波・ミリ波の平面回路基板14をスタンピ
ングステージ10に押し付け、次いで矢印の如く上方に引
き上げると、接合材料16の全面に剥離する力が分布して
加わるために、接合材料16がスタンピングステージ10か
らきれいに分離されないで、接合材料内で16a,16bの如
く分離する。即ち凝集分離が生じるという問題があっ
た。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、
その目的とするところは、半導体チップ又はマイクロ波
・ミリ波の平面回路基板の裏面に接着剤又は半田ペース
トを均一に転写することのできるスタンピング装置を提
供することである。
その目的とするところは、半導体チップ又はマイクロ波
・ミリ波の平面回路基板の裏面に接着剤又は半田ペース
トを均一に転写することのできるスタンピング装置を提
供することである。
課題を解決するための手段 第１図は本発明の原理図、第２図は作用説明図であ
る。
る。
第１図の原理図において、12は真空吸着ホルダであ
り、ブロアー等の吸引手段により空気を図示矢印Ａ方向
に真空吸引することにより、マイクロ波・ミリ波の平面
回路基板14をその先端部に吸着する。スタンピングステ
ージ10上には片持ち梁式に一端が持ち上がる舌片部20を
複数個設けた弾性シート18が貼付されており、これらの
舌片部20に接着剤又は半田ペースト等の接合材料16を塗
布したことにより、上述した問題を解決する。
り、ブロアー等の吸引手段により空気を図示矢印Ａ方向
に真空吸引することにより、マイクロ波・ミリ波の平面
回路基板14をその先端部に吸着する。スタンピングステ
ージ10上には片持ち梁式に一端が持ち上がる舌片部20を
複数個設けた弾性シート18が貼付されており、これらの
舌片部20に接着剤又は半田ペースト等の接合材料16を塗
布したことにより、上述した問題を解決する。
作用 真空吸着ホルダ12によりマイクロ波・ミリ波の平面回
路基板14を吸着して、ステージ10上に貼付された弾性シ
ート18の舌片部20に平面回路基板14を押し付けてから矢
印Ｂの如く上方に持ち上げると、弾性シート18の舌片部
20の一端が持ち上がり、弾性シートの舌片部20に働くＣ
方向の復元力によって接合材料16は第１図に示すように
舌片部20の基端部側より剥離し、平面回路基板14の裏面
に均一に接合材料16を写し取ることができる。
路基板14を吸着して、ステージ10上に貼付された弾性シ
ート18の舌片部20に平面回路基板14を押し付けてから矢
印Ｂの如く上方に持ち上げると、弾性シート18の舌片部
20の一端が持ち上がり、弾性シートの舌片部20に働くＣ
方向の復元力によって接合材料16は第１図に示すように
舌片部20の基端部側より剥離し、平面回路基板14の裏面
に均一に接合材料16を写し取ることができる。
即ち、第２図に示すように、平面回路基板14と接合材
料16の界面に働く剥離力f1は、全面に均一に分布する。
一方、接合材料16と舌片部20の界面では、弾性シート18
の舌片部20の復元力により剥離力f2は舌片部20の基端部
20a側に大きく集中する。この舌片部20の復元力による
剥離力f2が基端部20a側において、均一に分布した平面
回路基板14と接合材料16との間の剥離力f1よりも大きい
ため、接合材料16は第１図に示すように舌片部20から剥
離し接合材料の精密なスタンピングが可能である。
料16の界面に働く剥離力f1は、全面に均一に分布する。
一方、接合材料16と舌片部20の界面では、弾性シート18
の舌片部20の復元力により剥離力f2は舌片部20の基端部
20a側に大きく集中する。この舌片部20の復元力による
剥離力f2が基端部20a側において、均一に分布した平面
回路基板14と接合材料16との間の剥離力f1よりも大きい
ため、接合材料16は第１図に示すように舌片部20から剥
離し接合材料の精密なスタンピングが可能である。
実 施 例 以下本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。
る。
第３図は本発明の実施例斜視図であり、スタンピング
ステージ周りを示している。スタンピングステージ10は
ステンレス鋼等の金属から形成されており、その上に同
じくステンレス鋼等から形成された弾性シート18が貼付
されている。弾性シート18には例えばエッチング等によ
りコの字状の切り込み21が所定箇所に入れられ、片持ち
梁式に一端部を持ち上げることのできる舌片部20が複数
個設けられている。弾性シート18にこれらの舌片部20を
形成してから、弾性シート18をスタンピングステージ10
上に貼付する。次いで、弾性シート18の舌片部20上にス
テンシル印刷、シルク印刷等により接着剤又は半田ペー
スト等の接合材料16を一様に塗布する。その後、マイク
ロ波・ミリ波回路の形成された平面回路基板14を真空吸
着ホルダ12で吸着して所定位置に運搬し、接合材料16に
重ねて押し付けてから上方に引き上げる。このとき第２
図に示すように、平面回路基板14と接合材料16の界面に
働く剥離力f1は全面に均一に分布する。一方、接合材料
16と舌片部20の界面では、弾性シート18の舌片部20の復
元力により剥離力f2は、片持ち梁式の基端部20a側に大
きく集中する。よって平面回路基板14を接合材料16に一
旦押し付けてから引き上げると、接合材料16は舌片部20
の基端部20a側から順に剥離し、接合材料の精密なスタ
ンピングを達成することができる。
ステージ周りを示している。スタンピングステージ10は
ステンレス鋼等の金属から形成されており、その上に同
じくステンレス鋼等から形成された弾性シート18が貼付
されている。弾性シート18には例えばエッチング等によ
りコの字状の切り込み21が所定箇所に入れられ、片持ち
梁式に一端部を持ち上げることのできる舌片部20が複数
個設けられている。弾性シート18にこれらの舌片部20を
形成してから、弾性シート18をスタンピングステージ10
上に貼付する。次いで、弾性シート18の舌片部20上にス
テンシル印刷、シルク印刷等により接着剤又は半田ペー
スト等の接合材料16を一様に塗布する。その後、マイク
ロ波・ミリ波回路の形成された平面回路基板14を真空吸
着ホルダ12で吸着して所定位置に運搬し、接合材料16に
重ねて押し付けてから上方に引き上げる。このとき第２
図に示すように、平面回路基板14と接合材料16の界面に
働く剥離力f1は全面に均一に分布する。一方、接合材料
16と舌片部20の界面では、弾性シート18の舌片部20の復
元力により剥離力f2は、片持ち梁式の基端部20a側に大
きく集中する。よって平面回路基板14を接合材料16に一
旦押し付けてから引き上げると、接合材料16は舌片部20
の基端部20a側から順に剥離し、接合材料の精密なスタ
ンピングを達成することができる。
発明の効果 本発明のスタンピング装置は以上詳述したように構成
したので、半導体チップ又はマイクロ波・ミリ波の平面
回路基板の裏面に接着剤又は半田ペースト等の接合材料
を均一に転写することができるという効果を奏する。
したので、半導体チップ又はマイクロ波・ミリ波の平面
回路基板の裏面に接着剤又は半田ペースト等の接合材料
を均一に転写することができるという効果を奏する。
第１図は本発明の原理図、 第２図は本発明の作用説明図、 第３図は実施例斜視図、 第４図は従来例説明図である。 10……スタンピングステージ、 12……真空吸着ホルダ、 14……平面回路基板、 16……接合材料、 18……弾性シート、 20……舌片部、 20a……基端部。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体チップ又はマイクロ波・ミリ波の平
面回路基板（14）を吸着手段（12）で吸着しながらスタ
ンピングステージ（10）上に塗布された接合材料（16）
を該半導体チップ又は平面回路基板（14）の裏面に写し
取るスタンピング装置において、 前記スタンピングステージ（10）上に片持ち梁式に一端
が持ち上がる舌片部（20）を複数設けた弾性シート（1
8）を貼付し、 該舌片部（20）に接合材料（16）を塗布したことを特徴
とするスタンピング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23355888A JP2525468B2 (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | スタンピング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23355888A JP2525468B2 (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | スタンピング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0282631A JPH0282631A (ja) | 1990-03-23 |
| JP2525468B2 true JP2525468B2 (ja) | 1996-08-21 |
Family
ID=16956950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23355888A Expired - Fee Related JP2525468B2 (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | スタンピング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2525468B2 (ja) |
-
1988
- 1988-09-20 JP JP23355888A patent/JP2525468B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0282631A (ja) | 1990-03-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |