JPS6256243A - 薄膜の剥離装置 - Google Patents

薄膜の剥離装置

Info

Publication number
JPS6256243A
JPS6256243A JP19290985A JP19290985A JPS6256243A JP S6256243 A JPS6256243 A JP S6256243A JP 19290985 A JP19290985 A JP 19290985A JP 19290985 A JP19290985 A JP 19290985A JP S6256243 A JPS6256243 A JP S6256243A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin film
peeling
substrate
film
pulling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19290985A
Other languages
English (en)
Inventor
Fumio Hamamura
濱村 文雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Somar Corp
Original Assignee
Somar Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Somar Corp filed Critical Somar Corp
Priority to JP19290985A priority Critical patent/JPS6256243A/ja
Priority to EP86112004A priority patent/EP0218873B1/en
Priority to DE3650208T priority patent/DE3650208T2/de
Priority to US06/905,411 priority patent/US4867836A/en
Priority to AT86112004T priority patent/ATE117499T1/de
Publication of JPS6256243A publication Critical patent/JPS6256243A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/0004Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C63/0013Removing old coatings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Separation, Sorting, Adjustment, Or Bending Of Sheets To Be Conveyed (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (+)発明の目的 [産業−1,の利用分ツf] 本発明は、薄膜の剥離装置に関するものであり、特に、
基板の表面を保護するために張り付けら才tた保護膜の
剥離′JA置に適用して有効な技術に関するものである
[従来の技t#] コンピュータ等の電子機器で使用されるプリント配線板
は、銅等の所定パターンの配線が絶縁性基板の片面又は
両面に形成されたものである。
この種のプリント配線板は、次の製造工程により製造す
ることができる。まず、絶縁性基板上に設けられた導電
層l−に、感光性樹脂(フカl−レジスト)層とぞれを
保護する透光性樹脂フィルム(保護膜)とからなる積層
体髪熱圧着ラミネートする。
二の後、配線パターンフィルムも東ね、この配4!パタ
ーンフィルlN及び前AI!透光竹樹脂フィル11Δ通
して、感光性樹脂層L3所定8馬間塵光する。tl。
で、透光性樹脂フィルムを剥離し、た後、塵界された感
光性樹脂層を現像し2て丁ツチングマスクパターンを形
成する。ごの後、Mf記導電層の不必要部分をエツチン
グにより除去し、さt′)に残存j−る感光性樹脂層も
・除去し、所定の配線パターンを有するプリン1−配線
板を形成する。
[発明が解決し7ようとjる問題点] 前述のプリン!へ配線板の製造工程においては、感光性
樹脂層を露光後現像する1−際して、透光性樹脂フィル
ムを!(I l1t−する工程が必要とされている。
この透光れ樹脂フィルl、の剥離は、人手仕業!JX頼
っており、該)、イルムが薄いので、剥離応力の偏り等
による損傷、破壊が牛[今ない、Lうにするため、指先
の器用さ及び)]常な熟練をイ1する。
このため、透光性樹脂フィルムの剥離時間が増大するの
で、プリン1〜配線板の製造工程にt言Jる作業時間が
長くなるという問題がありl−6なお、本発明で解決し
ようとする、前記な#)びに子の他の問題点と新規な特
徴は1本明m書の記述及びm4・1図面によって明らか
になるであろう。
(2)発明の構成 [問題点を解決するだめの手段] 本願において開示さオしる発明のうち、代表的なものの
概要を簡明に説明すれば、下記のとおりである。
すなオ)ち、本発明は、基板に張り付けられている薄膜
を剥離する剥離装置であって、前記基板に張り付けられ
ている薄膜の一部を引き起す薄膜引起手段と、該引き起
された薄膜と基板との間部に流体を吹き細目る流体吹付
手段と、該流体吹+1手段で基板から薄膜を剥離する剥
離角度(基板の搬送方向から見た角度)を、鈍角(基板
の搬送方向と逆方向から見ると鋭角)又は基板に苅して
鈍角θ慕から略直角θ2の範囲において変化させて剥離
方向を設定するとともに、剥離薄膜を付着さ刊る剥離薄
膜ガイド部材と、該剥離薄膜ガイド部材によってガイド
されてくる薄膜を損出する薄膜徘出手段も備えノーこと
をtS徴どするものである。
[作用] 本発明は、前記薄膜引起手段で薄膜を引き起し、(の引
き起された薄膜と基板との間に流体を吹き付けると、剥
離薄膜ガイド部Hで、薄膜を鈍角(基板の搬送方向と逆
方向から見ると鋭角)又は基板に対し、て鈍角O8から
略直角02の範囲の剥離方向に剥離し、その剥離された
薄膜を薄1漠排出手段で損出することによ11、感光性
樹脂層に損傷。
破壊等を起すことなく、薄喚髪基板から剥離することが
できる。
「実施例) 以下、プリント配線用基板の保護膜の一1離装置に適用
し・た本発明の一実施例について説明する。
なお、実施例の全回において、同一機能も有するものは
同一符号をイ」け、そのくり返しの説明は省略する。
第1図は、本発明の一実施例である保護膜の剥離装置の
概略構成4示す断面図である。
保護膜の剥離装置は、第1図に示す、1うt:、薄膜引
起装置■と薄膜剥離装置11で構成されている。
薄膜引起装置Iは、第1図及び第2図で示すように、主
として、プリント配線用基板lを搬送する搬送ローラ2
、搬送制御ローラ3及び薄膜引起部材4で構成されてい
る。
前記プリント配線用基板lは、絶縁性基板IAの両面(
又は片面)に銅等の導電層IBが形成されたものである
。このプリント配線用基板1の導電層IB上には、感光
性樹脂層tCと透光性樹脂フィルム(保護膜)lDとか
らなる積層体が熱圧着ラミネートされており、感光性樹
脂層ICは所定のパターンに露光された後の状態にある
前記搬送ローラ2及び搬送制御ローラ3は、第1図にA
−A線で示される搬送経路において、プリント配線用基
板lを矢印方向に搬送するように構成されている。
前記#吸引起部材4は、プリント配線用基板1の先端が
当接すると、第3図に示すように、透光性樹脂フィルム
IDの一部を引き起すように構成されている。この薄膜
引起部材4は、回転体の外周部に樹脂、鋼等の複数の硬
質針で構成されるブラシが設けられたものである。そし
て、このブラシのそれぞれの硬質側の長さは不揃いに構
成されている。これは、薄膜引起部材4とプリント配線
用基板lとの当接に多少のバラツキが生じても、透光性
樹脂フィルムlDの一部が確実に引き起すことができる
ようにするためである。
また、薄膜引起部材4は、透光性樹脂フィルムlI)の
一部を引き起した後に、第2図に矢印Bで示すように、
搬送経路から離隔するように構成してもよい。これによ
って、薄膜引起部材4のブラシが、透光性樹脂フィルム
ID&介して感光性樹脂層ICに損傷、破壊を起すこと
を防止することができる。
このように、回転体にブラシを設けた簡単な構成の薄膜
引起部材4を設けることにより、感光性樹脂層ICに比
べて接着力の弱い透光性樹脂フィルムIDの一部を簡単
に引き起すことができる。
また、プリント配線用基板lの搬送経路に薄膜引起部材
4を設けたことにより、透光性樹脂フイ7一 ルムlr)の一部を自動的に引き起すことができる。
また、一部が引き起された透光性樹脂フィルム1nは、
薄膜剥離装置Hに搬送される間に搬送ローラ2又は搬送
制御ローラ3で押圧されるが、熱を加えて圧着していな
いので、感光性樹脂層lCに再度接続されることはない
前記薄膜剥離装置■は、主として、第1図及び第4図の
拡大断面図で示すように、搬送ローラ2、搬送制御ロー
ラ3.流体吹付装置5.薄膜排出装置6で構成されてい
る。
前記流体吹付装置5は、ノズル5Aから圧力を加えた流
体、例えば、空気、不活性ガス等の気体、水等の液体が
吹出すように構成されている。この流体吹付装置5は、
搬送制御ローラ3で所定の位置に搬送されたプリント配
線用U板lの引き起された透光性樹脂フィルムlr)と
感光性樹脂層IC(基板)との間部に流体を直接吹き付
けるように構成されている。
このように、一部が引き起された透光性樹脂フィルムl
r)と感光性樹脂層ICとの間部に流体吹針装置5で流
体を吹き付けることにより、透光性樹脂フィルlz 1
1’)を筒中にしかも瞬時に剥離することができる。そ
して、剥離された透光性樹脂フィルムIDを排出するよ
うに構成されている。
剥離薄膜ガイド部材6Bは、固定ベルトコンベア6A側
の薄膜剥離装置Hの筐体に設けられており、そのガイド
面にベルト6Ahがスライ1くするように構成されてい
る。
また、剥離薄膜ガイド部材6Bは、剥離された透光性樹
脂フィルム1r′)を充分に付着保持できるように、プ
リント配線用基板lに対して略垂直な角度0.又はそれ
以−1−の角度で構成することが望ましい。また、剥離
薄膜ガイド部材6Bを、角度θ1又はそれ以上の角度で
構成することにより、透光性樹脂フィルムInの剥離で
感光性樹脂層ICに与える力を小さくできるので、感光
性樹脂層1cの損傷、破壊を防止することができる。
また、剥離薄膜ガイド部材6Bの構成を、第6図に示す
ように、前記剥離角度をプリント配線用基板lに対して
鈍角θ、から略直角θ2の範囲において変化できるよう
な構造に4ることにより、薄膜剥離速度又はネリ離応力
に応じて最適ろ゛剥離角度を設定することができるので
、どのようなプリント配線用基板l及びどのような薄膜
III離条イ!1においても、最適な剥離角度杏設定す
ることができる。
また、剥離薄膜ガイド部+46+(は、流体吹イ・1装
置5で剥離された透光性樹脂フィル1% I I)を、
流体吹付装置5からの間接的な流体圧又iJ剥離したど
きに生じる静電餐でf、I 、1さぜろように構成さオ
tでいる。
可動ベルトコンベア6Cは、第1図及び第4図で示すよ
うに、−・対のローラ6Ca、6Ca’ を複数設け、
各一対の[]−ラ6Ca 、 6Ca’に巻回されたベ
ルh 6 Cl)で構I戊されている。このnf動ベル
トコンベア6(:は、一方のml−ラ6 Caを中心に
エアーシリンダ6 Ccで移動し、固定ベル1〜コンベ
ア6Δのベルh 6 A h又は剥離簿膜ガイド部材6
Bに近接叉は接触するように構成されている。可動ベル
トコンベア6Cは、流体吹イ・1装置5で剥離さhた透
y11竹樹脂フィルノ、1■)を?I離薄膜ガイド部N
 61(に確実に保持するとともに、−f−れを#I゛
、’liずろように構I戊さ才している。
このようL−1薄膜[1出装置(jを固定ベル1−丁1
ンベア6A、剥離薄膜ガイド部材fi R及び可動ベル
l−:″Iンベア6Cで構成することにより、流体吹イ
、1装置5で剥離された透光性樹脂フィルtz −I 
+)をφり離薄膜ガイド部H61(に付着さ仕、固定ベ
ルl= =lンベア6Aと可動ベルl−″yxンベア(
)(゛どで確実に保持しながら、第4図に矢印out′
7″示すυl出力向に排出することができる。
餠:出ベル1−機構61)IJ:、第1図に示すように
、複数の[l−ラ6[)aと−・吋のベルh 61’)
 bで構成されている。、二の杉V出ベル1−機構60
け、プリンl配線用基板1−の十面側の透光+′I樹脂
フィルIs 1F)を411=出するように構成されr
いろ。
なお、前記rjf動ベルベル=】ンベ76(″、は、エ
アーシリンダBCcに代えて、電磁ソレノイドや油圧シ
リンダで移動するように構成してもよい。
このように、プリント配線用基板1の搬送経路に、薄膜
引起装置I及び薄膜剥離装置■製膜けたことにより、プ
リン1−配線用基板lの透光+′[樹脂フィルム1F)
の一部を引き起し、この後に流体吹付装置5で透光性樹
脂フィルlz 11)を簡1ijにしかも瞬時に剥離し
、そして、剥離された透光性樹脂フィルム11”) &
確実にv1出することが自動的に行うことができるので
、作業時間髪大幅に短縮することができる。
前記薄膜剥離装置■で透光性樹脂フィルムInが剥離さ
れると、プリント配線用基板1は、搬送制御ローラ3及
び搬送「1−ラ2で感光性樹脂層ICを現像する現像装
置に搬送される。
なお、本発明は、酌記実施例に限定されるものではなく
、その要旨を逸脱しない範囲にJ′;いて、種々変形し
得ることは勿論である。
例えば1本発明は、前記ブラシの材料として、鋼、樹脂
以外に透光性樹脂フィルAs 1 r)を引き起す程度
の硬度を有するものであればどのようなものであっても
よい。また、ブラシの形状は、針状のものに代えて、板
状のものであってもよい。
また、前記実施例は、ブラシで構成さitろ薄膜引起部
十シ4e透光性樹脂フィルl= 11−1の・部を引き
起したが、本発明は、粘nテープで構成さ狙る薄膜引起
部材で透光性樹脂フィルノ、1[)の・部を引き起しで
もよい。
また、前記実施例は、プリンl−配線用基板の薄膜の剥
離装置に本発明を適用した例に′)いて説明したが、本
発明は、例えば、建築材に使用される化粧板を覆う保S
膜のネリ離装置番−適用し、でもよい。
(3)効果 以十説明【、またように1本発明によれば、以Fに述べ
る効果を得ることができろ。
〈1〉基板に張り付けられている薄膜をφり離する剥離
装置であって、前記基板に張り付けrXれている薄膜の
−・部を引き起ず薄膜引起装置と、1)11記引き起さ
れた薄膜と基板との間部に、流体を吹き付ける流体吹付
手段とを備えたことによiJ、前記基板に張り付けられ
た薄膜の−・部を引き起し、この部分に流体を吹き付け
て、筒中にし、かも瞬時に基板から薄膜製剥離すること
ができるので、薄膜を剥離する作業時間を鼓しく短縮す
ることができる。
〈2〉前記〈1〉の構成に、白fl記流体吹イ・1手段
で基板から剥離された薄膜の−・部が(−1着するtl
l M薄膜ガイド部利を有する薄膜排出手段を備えたこ
とにより、前記剥離薄膜ガイド部材で保持した状態で薄
膜を排出できるので、薄膜を確実に排出することができ
る。
〈3〉前記〈2〉の剥離薄膜ガイド部材の構成を剥離時
の薄膜剥離角度を鈍角に設定できる構造にしたことによ
り、薄膜剥離薄膜ガイド部+4と透光性樹脂フィルムと
の間に空間が形成できるので、剥離薄膜ガイド部材より
も後部の薄膜を広い面積で瞬時に、感光性樹脂層に損傷
、破壊等を起すことなく、剥離することができる。
〈4〉前記〈2〉の剥離簿膜ガイド部材の構成を剥離時
の薄膜剥離角度を鈍角から略直角に設定できる構造にし
たことにより、薄膜剥離速度又は剥離応力にじて最適な
剥離角度で設定できるので。
感光性樹脂層に損傷、破壊等を起すことなく、剥離する
ことができる。
〈5〉前記〈1〉の構成に、前記基板を搬送する搬送手
段を設けたことにより、薄膜の一部を引き起し、この後
に薄膜を剥離することか自動的にできるので、作業時間
をさらに短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例である保護膜の剥離装置の
概略断面図。 第2図は、第1図の薄膜引起装置の拡大断面図、第3図
は、第2図のプリン1〜配線用基板の拡大断面図、 第4図は、第1図の薄膜の剥離装置の要部の拡大断面図
、 第5図は、第1図の薄膜の剥離装置の要部の拡大断面図
、 第6図は、固定ベルトコンベア及び剥離薄膜ガイド部材
の要部斜視図である。 図中、1・・・薄膜引起装置、■・・薄膜剥離装置、1
・・・プリント配線用基板、IA・・・絶縁性基板、l
B・・・導電層、IC・・・感光性樹脂層、ID・・・
透光性樹脂フィルム(保護膜)、2・・・搬送ローラ、
3・・・搬送制御ローラ、4・・・薄膜引起部材、5・
・・流体吹付装置、6・・・薄膜排出装置、15 A・
・・固定ベルトコンベア、6B・・・剥離薄膜ガイド部
材、6C・・・可動ベルトコンベア、6D・・・排出ベ
ルト機構である。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板に張り付けられている薄膜を剥離する剥離装
    置であって、前記基板に張り付けられている薄膜の一部
    を引き起す薄膜引起手段と、該引き起された薄膜と基板
    との間部に流体を吹き付ける流体吹付手段と、該流体吹
    付手段で基板から薄膜を剥離する剥離角度(基板の搬送
    方向から見た角度)を鈍角(基板の搬送方向と逆方向か
    ら見ると鋭角)に設定するとともに、剥離薄膜を付着さ
    せる剥離薄膜ガイド部材と、該剥離薄膜ガイド部材によ
    ってガイドされてくる薄膜を排出する薄膜排出手段を備
    えたことを特徴とする薄膜の剥離装置。
  2. (2)前記薄膜引起手段は、ブラシで薄膜を引き起す手
    段であることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載
    の薄膜の剥離装置。
  3. (3)前記薄膜排出手段は、前記剥離薄膜ガイド部材を
    設けた固定ベルトコンベアと、前記剥離薄膜ガイド部材
    に付着された薄膜を保持する可動ベルトコンベアとで薄
    膜を排出するように構成したことを特徴とする特許請求
    第1項又は第2項記載の薄膜の剥離装置。
  4. (4)基板に張り付けられている薄膜を剥離する剥離装
    置であって、前記基板に張り付けられている薄膜の一部
    を引き起す薄膜引起手段と、該引き起された薄膜と基板
    との間部に流体を吹き付ける流体吹付手段と、該流体吹
    付手段で基板から薄膜を剥離する剥離角度を基板に対し
    て鈍角θ_1から略直角θ_2の範囲において変化させ
    て剥離方向を設定するともに、剥離薄膜を付着させる剥
    離薄膜ガイド部材と、該剥離薄膜ガイド部材によってガ
    イドされてくる薄膜を排出する薄膜排出手段を備えたこ
    とを特徴とする薄膜の剥離装置。
  5. (5)前記薄膜引起手段は、ブラシで薄膜を引き起す手
    段であることを特徴とする特許請求の範囲第4項に記載
    の薄膜の剥離装置。
  6. (6)前記薄膜剥離排出手段は、前記剥離薄膜ガイド部
    材を設けた固定ベルトコンベアと、前記剥離方向ガイド
    部材に付着された薄膜を挟持する可動ベルトコンベアと
    で薄膜を剥離しながら排出するように構成したことを特
    徴とする特許請求の範囲第4項又は第5項記載の薄膜剥
    離装置。
JP19290985A 1985-08-30 1985-08-31 薄膜の剥離装置 Pending JPS6256243A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19290985A JPS6256243A (ja) 1985-08-31 1985-08-31 薄膜の剥離装置
EP86112004A EP0218873B1 (en) 1985-08-30 1986-08-29 Film peeling apparatus
DE3650208T DE3650208T2 (de) 1985-08-30 1986-08-29 Vorrichtung zum Abschälen eines Films.
US06/905,411 US4867836A (en) 1985-08-30 1986-08-29 Film peeling apparatus
AT86112004T ATE117499T1 (de) 1985-08-30 1986-08-29 Vorrichtung zum abschälen eines films.

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19290985A JPS6256243A (ja) 1985-08-31 1985-08-31 薄膜の剥離装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6256243A true JPS6256243A (ja) 1987-03-11

Family

ID=16298994

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19290985A Pending JPS6256243A (ja) 1985-08-30 1985-08-31 薄膜の剥離装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6256243A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0295671A (ja) * 1988-09-29 1990-04-06 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 樹脂含浸繊維シート材のセパレートフィルム剥離方法
JPH02112412A (ja) * 1988-10-22 1990-04-25 Unitika Ltd 常圧可染性ポリエステル繊維
KR20180078578A (ko) * 2016-12-30 2018-07-10 정극건 자동 포장재 제거기

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59154447A (ja) * 1983-02-22 1984-09-03 Hitachi Chem Co Ltd 印刷配線板用基板に貼合されたカバ−フイルム付感光性樹脂フイルムのカバ−フイルム剥離方法
JPS60106744A (ja) * 1983-11-15 1985-06-12 Kiyoto Uchida 薄板状体搬送機構
JPS60139450A (ja) * 1983-12-27 1985-07-24 Yoshimitsu Nagai スクリ−ン捺染機による捺染済みタオル地の自動剥離移送方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59154447A (ja) * 1983-02-22 1984-09-03 Hitachi Chem Co Ltd 印刷配線板用基板に貼合されたカバ−フイルム付感光性樹脂フイルムのカバ−フイルム剥離方法
JPS60106744A (ja) * 1983-11-15 1985-06-12 Kiyoto Uchida 薄板状体搬送機構
JPS60139450A (ja) * 1983-12-27 1985-07-24 Yoshimitsu Nagai スクリ−ン捺染機による捺染済みタオル地の自動剥離移送方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0295671A (ja) * 1988-09-29 1990-04-06 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 樹脂含浸繊維シート材のセパレートフィルム剥離方法
JPH02112412A (ja) * 1988-10-22 1990-04-25 Unitika Ltd 常圧可染性ポリエステル繊維
KR20180078578A (ko) * 2016-12-30 2018-07-10 정극건 자동 포장재 제거기

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20000017294A (ko) 고속 플립-칩 분배
JPS59104649A (ja) 保護膜の剥離装置
KR20030095351A (ko) 미소 반도체 소자의 제조 방법
JPS6256243A (ja) 薄膜の剥離装置
JP2994356B1 (ja) ウエハ表面保護テープ剥離装置
JP2001006995A (ja) フィルム貼付方法
JPH05291397A (ja) コレットおよび半導体装置の製造方法
JPS6250835A (ja) 薄膜の剥離装置
JPS6256247A (ja) 薄膜の剥離装置
JPS6241158A (ja) 薄膜剥離方法及び薄膜剥離装置
JPH05147819A (ja) ドライフイルム用マイラの剥離方法及び装置
JPS6251555A (ja) 薄膜の剥離装置
JP3916510B2 (ja) 可撓性回路基板およびその製造方法
JPS62180872A (ja) 薄膜の搬送装置
JPS6256244A (ja) 薄膜剥離装置
JPS6251556A (ja) 薄膜の剥離装置
JPS6241159A (ja) 薄膜剥離方法及び薄膜剥離装置
JP3714813B2 (ja) フィルム貼付方法
JP2000086080A (ja) カバーフィルム剥離用引起し装置
JPH0530743B2 (ja)
JPH03204989A (ja) フレキシブルプリント回路基板
JPH0697211A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2000351188A (ja) フィルム剥離切断方法およびフィルム貼付方法
JPS62180858A (ja) 薄膜の剥離装置
JPS6240462A (ja) 薄膜剥離方法及び薄膜剥離装置