CN100569051C - 电路基板制造方法 - Google Patents

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Abstract

电路基板制造方法。本发明的电路基板制造方法包括以下步骤：制备基板，在该基板上以可剥离的状态形成有由第一金属(铜)制成的金属箔；在该金属箔上形成包含由第二金属(焊料)制成的金属层的积层布线；从基板上剥离金属箔以获得具有在金属箔上形成有积层布线的结构的电路组件；对应于金属层，有选择地去除电路组件的金属箔，以露出金属层。

Description

电路基板制造方法
技术领域
本发明涉及电路基板的制造方法，更具体地，涉及适用于电子元件的封装基板的电路基板制造方法。
背景技术
作为封装电子元件的电路基板的制造方法，在专利文献1(日本特开2000-323613号公报)中提出了一种通过如下步骤来制造电路基板的方法：在铜板的一面上形成预定的积层多层布线(build-up multi-layeredwiring)；然后有选择地去除铜板。另外，在专利文献2(日本特开2003-142617号公报)中也提出了一种通过如下步骤来制造电路基板的方法：通过涂布在两片铜板周边部分的粘合剂将它们粘合在一起；然后分别在其两面上形成预定的积层多层布线；然后分离铜板的周边部分和铜板的主体部分，从而分离两片铜板；然后有选择地分别去除铜板。
另外，在专利文献3(日本特开2002-83893号公报)中提出了一种电路基板的制造方法，其中连接半导体元件的布线从该电路基板露出。该方法包括：在金属基底的两面上分别形成预定的积层多层布线；然后沿着平行于该两面的表面切割金属基底，以将金属基底分成两部分；然后部分地去除各个金属基底。
然而，按照与专利文献1到3相关的制造方法，由于使用较重的铜板作为基板，所以在制造步骤中容易引起问题。例如，按照与专利文献2相关的制造方法，由于使用了面积为50×50cm2、厚度为0.4mm的两片铜板，所以当两片铜板粘合在一起时其重量变得较重，例如大约有1.8kg。因此，在处理铜板时的可加工性较差，而且在制造过程中必须运送很重的铜板，结果，在传送系统中很容易产生问题。
另外，由于铜板最终要被去除，所以其厚度最好比较薄。然而，如果铜板的厚度太薄，则其弹性和刚性都会变差，从而引起例如在运送中产生破裂的问题。相反，如果使铜板的厚度变厚，则在去除铜板时的蚀刻量会增加，并且会导致成本增加。
另外，按照与专利文献2相关的制造方法，两片铜板的涂布有粘合剂的周边部分(例如大约3cm)被毁坏，而成为所谓的粘接边。因此，整个铜板并没有被有效利用，所以认为该方法在生产率方面是不利的。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电路基板制造方法，其能够以较低成本制造电路基板且在制造过程中没有任何问题。
本发明是关于一种电路基板的制造方法，该方法包括以下步骤：制备基板，在该基板的至少一个表面上以可剥离的状态形成有金属箔，其中在该基板和该金属箔之间夹有剥离层；在该金属箔上形成积层布线，所述积层布线的最下面的布线层包括在下侧由不同于所述金属箔的金属材料制成的金属层；通过在所述剥离层和所述金属箔之间的边界处剥离所述剥离层和所述金属箔，以获得具有在金属箔上形成了积层布线的结构的电路组件；去除电路组件的整个金属箔，以露出积层布线的最下面的布线层，其中选择性地去除所述金属箔直到所述积层布线的所述金属层。
在本发明中，作为用于制造电路基板的底板，使用在其上以可剥离的状态形成有金属箔(铜箔等)的基板(树脂等)。因此，由于与现有技术的使用较重铜板的情况不同，重量得到了显著减小，所以可以提高可加工性，并且可以防止在传送系统运送基板过程中产生问题。
然后，在底板的金属箔上形成包含由第二金属制成的金属层(焊料层等)的积层布线，然后从基板上剥离金属箔。这样就得到了具有在金属箔上形成了包含金属层的积层布线的结构的电路组件。然后对应于金属层，有选择地去除电路组件的金属箔，从而露出金属层，这样就得到了电路基板。该电路基板的金属层用作例如凸块(bump)，连接到电路基板上安装的电子元件(半导体芯片等)上。
优选的，在形成包含由第二金属制成的金属层的积层布线的步骤中，在底板的金属箔上形成在预定部分中具有开口部分的绝缘膜，然后在该开口部分处的金属箔部分中形成凹部。然后，利用金属箔作为电镀供电层进行电镀，在上述凹部和开口部分中形成金属层(焊料层等)。然后在绝缘膜上形成通过上述开口部分连接到金属层的布线图案。
在本发明中，在薄膜金属箔上(厚度设定为例如30至40μm)上形成用作凸块的金属层以及与其相连的布线图案，然后有选择地去除金属箔，由此获得电路基板。因此，与现有技术中使用铜板(厚度为0.4mm)的情况相比，可以显著减小蚀刻量，并且可以大幅度地降低成本。
此外，与现有技术中的使用周边部分被粘合在一起的两片铜板的方法不同，当在底板的两面形成金属层和与其相连的布线图案时，没有金属基板的哪一部分被废弃，因此可以有效利用底板的整个区域，因此可以提高生产率。
此外，本发明涉及一种电路基板的制造方法，该方法包括以下步骤：制备基板，在该基板的至少一个表面上以可剥离的状态形成有金属箔，其中在该基板和该金属箔之间夹有剥离层；在该金属箔上形成具有开口部分的绝缘膜；在该绝缘膜上形成第一布线图案，其通过上述开口部分电连接到上述金属箔；通过在所述剥离层和所述金属箔之间的边界处剥离所述剥离层和所述金属箔，来获得由上述金属箔、绝缘膜和第一布线图案构成的电路组件；以及，通过对该电路组件的金属箔进行构图，在绝缘膜的与形成了第一布线图案的表面相背的一面上形成第二布线图案，该第二布线图案通过绝缘膜中的上述开口部分电连接到上述第一布线图案，其中所述电路基板由从所述基板分离的一个所述电路组件构成。
在本发明中，在以可剥离的状态设置在基板(树脂等)上的金属箔上形成预定的积层布线。然后，从基板上剥离金属箔，由此获得电路组件，在该电路组件的一面上设置有积层布线，而在其另一面上设置有金属箔。然后，对该电路组件的金属箔进行构图，以形成与该积层布线相连的布线图案。
通过这种方式，如上述发明，由于可以减小基板的重量，所以可加工性得到提高，而且可以防止传送系统在运送基板的过程中产生问题。并且，在本发明中，由于金属箔最终没有被去除，而是有效地用作为布线图案，所以可以进一步降低成本。
如上所述，在本发明中，可以以较低成本制造电路基板，并且在制造过程中没有任何问题。
附图说明
图1A到1L是表示根据本发明第一实施例的电路基板制造方法的剖面图；
图2的剖面图表示在一个电子元件封装中采用根据本发明第一实施例的电路基板的示例；
图3A到3I是表示根据本发明第二实施例的电路基板制造方法的剖面图(图3B是其平面图)；以及
图4A到4F是表示根据本发明第三实施例的电路基板制造方法的剖面图。
具体实施方式
下面将参照附图说明本发明的实施例
(第一实施例)
图1A到1L是依次表示根据本发明第一实施例的电路基板制造方法的剖面图。
如图1A所示，首先制备诸如玻璃环氧树脂等的树脂基板10。然后，如图1B所示，制备载体支撑铜箔18，其具有这样的结构：厚度为30到40μm的载体铜箔16通过剥离层(粘接层)14粘贴在厚度为3到5μm的薄膜铜箔12上。载体铜箔16是便于处理薄膜铜箔12的支撑件。
然后，与图1B中所示类似，把载体支撑铜箔18的薄膜铜箔12的暴露面分别粘贴在树脂基板10的两个表面上。这时，载体支撑铜箔18的薄膜铜箔12的暴露面具有凸块状的凹凸。因此，由于铜箔18的凹凸啮入到树脂基板10中，所以载体支撑铜箔18通过所谓的锚定效果而在良好粘合的状态下粘接到树脂基板10上。同时，因为薄膜铜箔12和载体铜箔16通过剥离层14粘合在一起，所以可以很方便地从剥离层14的界面剥离载体铜箔16。
在本实施例中，图1B中的结构体用作底板20。因为根据本实施例的底板20是通过将载体支撑铜箔18粘贴在树脂基板10上而构成的，所以与现有技术中所使用的铜板相比，可以显著减小重量。这样，可以便于底板的处理，从而提高了可加工性，并且可以防止在传送系统运送基板20的过程中产生问题。
然后，在该底板20的两个表面上形成积层多层布线，换句话说，如图1C所示，首先分别在底板20的两侧上的载体铜箔16上形成第一绝缘膜22，在该第一绝缘膜的预定部分具有开口部分22x。可以采用环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂等作为第一绝缘膜22的材料。利用光刻对光敏树脂进行构图的方法作为形成第一绝缘膜22的方法。另外，可以采用如下方法：通过层叠膜状树脂或者利用旋涂或印刷形成树脂膜，然后利用激光或者RIE蚀刻该树脂膜来形成开口部分。另选地，也可以采用如下方法：冲切膜状树脂的预定部分来形成多个开口部分，然后粘贴该树脂膜。此外，可以利用丝网印刷对具有开口部分的树脂膜进行构图。
然后，如图1D所示，通过对载体铜箔16的由第一绝缘膜22的开口部分22x露出的部分进行刻蚀来形成凹部16x。
然后，如图1E所示，利用载体铜箔作为电镀供电层进行电镀，分别在底板20的两面上的载体铜箔16的凹部16x中以及第一绝缘膜22的部分开口部分22x中形成焊料层24。此处，由于如下所述，载体铜箔16最终要通过蚀刻而去除，所以选择对施加给载体铜箔16的蚀刻具有抵抗性的金属作为形成在载体铜箔16上的金属层的材料。除了焊料以外，金(Au)等也可以作为该金属材料。
然后，如图1F所示，分别在树脂基板10的两面上的第一绝缘膜22上形成连接到焊料层24的第一布线图案26。该第一布线图案26通过例如半加成(semi additive)工艺而形成。更具体地，首先通过化学镀或者溅射法形成铜种子层(未示出)，然后形成与第一布线图案26对齐的具有多个开口部分的保护膜(未示出)。然后，利用铜种子层作为电镀供电层进行电镀，在保护膜的开口部分中形成铜膜图案(未示出)。然后，去除保护膜，并且利用铜膜图案作为掩模对铜种子层进行蚀刻。这样，就得到了第一布线图案26。
然后，如图1G所示，分别在底板20的两面上形成第二绝缘膜22a，其中在第一布线图案26上形成了通孔22y。通过与上述第一绝缘膜22采用的方法类似的方法来形成第二绝缘膜22a。然后，如图1H所示，利用与形成上述第一布线图案26的方法类似的方法，分别在底板20的两面上的第二绝缘膜22a上均形成第二布线图案26a，其通过通孔22y连接到第一布线图案26。
综上所述，在载体铜箔16上形成了具有焊料层24的积层布线。在图1H中表示了如下一种模式，其中形成了连接到焊料层24的两层布线图案，即，第一布线图案26和第二布线图案26a。但是也可以采用形成n(n为大于等于1的整数)层布线图案的模式。
然后，如图1I所示，分别在图1H中的所得结构的两面上形成阻焊膜28，其中形成了开口部分28x，以分别暴露底板20的两面上的第二布线图案26a的连接部分26x。
然后，如图1J所示，分别将树脂基板10的两面上的载体铜箔16从剥离层14的界面处剥离开来。这样，载体铜箔16与树脂基板10分离。从而，如图1K所示，得到了电路组件30，其具有在载体铜箔16上形成了包含焊料层24的积层布线的结构。
然后，如图1L所示，对于焊料层24和第一绝缘膜22，有选择地去除电路组件30的载体铜箔16，例如，利用氯化铁(III)水溶液、氯化铜(II)水溶液、过硫酸铵水溶液等进行湿蚀刻，对于焊料层24和第一绝缘膜22，有选择地去除载体铜箔16。
由此，露出连接到第一布线图案26的底面的焊料层24，以用作凸块25，这样就得到了第一实施例中的电路基板1。
图2的剖面图表示在电子元件封装中采用根据本发明第一实施例的电路基板的示例。
如图2所示，本实施例的电路基板1用做电子元件封装，诸如半导体芯片等的电子元件40连接到电路基板1的凸块25，并且在第二布线图案26a的连接部分26x上具有外部连接端子27。在图2中，示出了电路基板1用作BGA(球栅阵列)型的模式。在这种情况下，外部连接端子27由多个焊球组成。当电路基板1用作PGA(针栅阵列)型时，多个引脚连接到第二布线图案26a的连接部分26x。而当电路基板1用作LGA(矩栅阵列)型时，连接部分26x用作焊盘。
然后，把电路基板1上的外部连接端子27(焊球或者引脚)或者第二布线图案26a的连接部分26x(焊盘)连接到布线基板(母板)中。
高位置精度及高密度地在载体铜箔16上形成凸块25，并且，以更高精度在载体铜箔16侧上形成连接到凸块25的布线图案。这是因为，由于布线图案的层叠使绝缘膜的平面性变坏，所以在精度方面，上侧的布线图案比下侧的布线图案差。
因此，如图2所示，对于本实施例的基板1，利用凸块25作为与具有高密度连接部分的电子元件连接的连接端子是很方便的。
另选的，与图2中的模式相反，可以把诸如半导体芯片等的电子部件的凸块连接到第二布线图案26a的连接部分26x，也可以把电路基板1的凸块25连接到布线基板(母板)。
在本实施例中，载体铜箔16表示为由第一金属制成的金属箔，焊料层24表示为由第二金属制成的金属膜。但是本发明并不限于该组合。可以采用金属材料的任何组合，只要能够相对于第二金属有选择地去除第一金属。
另外，示出了如下模式：使用在树脂基板10的两面上粘贴了载体支撑铜箔18的底板20；然后分别在该底板20的两面上形成积层布线。但是也可以在树脂基板10的一面上粘贴载体支撑铜箔18的底板20，然后在一面上形成积层布线。此外，可以从底板20的一面得到多个电路基板。
在本实施例中，使用在树脂基板10上粘贴了载体支撑铜箔18的基板作为底板20，来制造电路基板1。因此，重量得以减轻并且在制造步骤中很难发生在运送操作过程中引起的问题。
并且，载体铜箔16的厚度设定为例如30到40μm，由此，与现有技术中使用的铜板(厚度为0.4mm)相比，可以显著减小厚度。因此，可以显著减小蚀刻量，并且可以大幅度地降低成本。
此外，与使用周边部分被粘合在一起的两片铜板作为底板的现有技术不同，没有底板20的哪一部分被废弃，因此可以有效利用底板的整个区域。因此，可以提高生产率。
(第二实施例)
图3A到3I是表示根据本发明第二实施例的电路基板制造方法的剖面图(图3B是其平面图)。第二实施例和第一实施例的区别在于：使用在树脂基板上以可剥离的状态形成了一个铜箔层的基板作为底板，并且最终不去除该铜箔而是用作布线图案。
在根据第二实施例的电路基板制造方法中，如图3A所示，首先制备与第一实施例中的树脂基板类似的树脂基板10。然后，把厚度为例如10至40μm的铜箔12通过粘接层13分别粘贴在树脂基板10的两面上。然后，同时参考图3B的平面图，并没有对于树脂基板10的整个区域提供粘接层13，而是对于树脂基板10的周边部分上的环形区域提供粘接层13。就是说，树脂基板10和铜箔12在除了提供有粘接层13的区域之外的区域中处于简单的接触状态。
在第二实施例中，把图3A中所得的结构用作底板20a。将底板20a构造为在树脂基板10的两个表面上均设置铜箔12。因此，类似于第一个实施例，与现有技术相比重量得以减轻，从而便于操作底板20a，并且由此可以防止在运送作业中产生问题。
然后，如图3C所示，分别在底板20a两侧的铜箔12上形成具有开口部分32x的绝缘膜32。这样，从绝缘膜32的开口部分32x的底部露出铜箔12。可以采用与第一实施例中的形成第一绝缘膜22相同的材料和方法来制造该绝缘膜32。
然后，如图3D所示，通过在第一实施例中解释过的半加成工艺，分别在底板20a的两侧的绝缘膜32上形成第一布线图案36，该第一布线图案36通过绝缘膜32的开口部分32x电连接到铜箔12。在这种情况下，分别在底板20a的两面上的绝缘膜32上层叠n(n为等于或大于1的整数)层布线图案。
然后，如图3E所示，分别在底板20a的两面上形成在第一布线图案36上分别形成有多个开口部分28x的阻焊膜28。随后，通过在阻焊膜28的开口部分28x中的第一布线图案36上进行镍/金电镀来形成连接部分29。
然后，切去图3E中的A所表示的部分(等同于图3B中的位于粘接层13内侧的环形部分)。从而，如图3F所示，从图3E的所得结构中去除了包括底板20a的粘接层13在内的周边部分。
在该阶段中，由于在图3F的所得结构中去除了形成有粘接层13的区域，所以树脂基板10和铜箔12在整个区域只是相互接触。因此，树脂基板10和铜箔12可以很容易地分开。
然后，如图3G所示，通过在边界处剥离树脂基板10和铜箔12即可使它们分开。由此，可以得到两个电路组件50。电路组件50包括铜箔12、绝缘膜32、通过开口部分32x连接到铜箔12的第一布线图案36以及阻焊膜28。然后，抛弃树脂基板10。
然后，如图3H所示，利用光刻和蚀刻对电路组件50的一面上的铜箔12进行构图，从而形成第二布线图案36a。第二布线图案36a通过绝缘膜32的开口部分32x电连接到第一布线图案36。然后，如图3I所示，在图3H中的电路组件50的底面侧上形成在第二布线图案36a上具有多个开口部分28x的阻焊膜28。另外，对阻焊膜28的开口部分28x中的第二布线图案36a进行镍/金电镀，以形成连接部分29。
由此，得到了第二实施例中的电路基板1a。
在此，可以在底板的一个表面上形成积层布线，其中在该底板中，在树脂基板10的一个表面上设置有铜箔12。此外，可以从底板20a的一个表面产生多个电路基板。
在根据本实施例的电路基板中，优选地，电路基板1a的第一布线图案36上的连接部分29用作连接到布线基板(母板)的外部连接部分，并且诸如半导体芯片等的电子元件(未示出)连接到第二布线图案36a上的连接部分29。相反地，诸如半导体芯片等的电子元件(未示出)可以连接到电路基板1a的第一布线图案36，并且第二布线图案36a上的连接部分29可用作外部连接部分。
如上所述，根据第二实施例，首先在铜箔12上形成预定的积层布线，而铜箔12通过树脂基板10的周边部分的粘接层而粘贴在树脂基板10上。然后，切除包括粘接层13在内的电路基板10的周边部分。然后，在树脂基板10和铜箔12的界面处将它们剥离开来，从而，就得到了电路组件50，在该电路组件50的一面上设置有积层布线，而在其另一面上设置有铜箔12。然后，对电路组件50的铜箔12进行构图。
在第二实施例中，根据与第一实施例相似的技术概念或方法，使用在树脂基板10上设置有铜箔12的基板作为底板20a。因此，像第一实施例一样，可以减轻底板20a的重量，并且可以防止在制造步骤中出现运送问题。
此外，在第二实施例中，不同于第一实施例，铜箔12最终并没有被去除而是用作第二布线图案36a。因此，由于可以比第一实施例更为有效地利用铜箔12，所以可以降低成本。此外，树脂基板(支撑片)10在与铜箔12分开后可以抛弃。所以，由于不需要像现有技术一样通过蚀刻去除金属支撑板，所以，可以简化制造步骤，并且还可以降低成本。
此外，在第二实施例中，可以使用粘贴有单层铜箔12的树脂基板10作为底板20a。因此，底板的结构较第一实施例更为简化。
(第三实施例)
图4A到4F是表示根据本发明第三实施例的电路基板制造方法的剖面图。第三实施例与第二实施例的不同之处在于，使用通过剥离层把铜膜粘贴在树脂基板上而形成的基板作为底板。
根据第三实施例的电路基板制造方法，如图4A所示，首先制备具有以下结构的底板20b：通过剥离层14将铜箔12粘贴在树脂基板10的两面上。剥离层14由硅树脂等制成，并形成为使得在后续步骤中可以容易地在剥离层14和铜箔12之间的边界处将它们剥离开来。
然后，如图4B所示，通过与第一实施例相同的方法，在底板20b的两面的铜箔12上分别形具有多个开口部分32x的绝缘膜32。然后，分别形成通过多个开口部分32x电连接到铜箔12的第一布线图案36。
然后，如图4C所示，类似于第二实施例，分别在底板20b的两面上形成在第一布线图案36上具有多个开口部分28x的阻焊膜28。然后，分别对开口部分28x中的第一布线图案36进行镍/金电镀，以形成连接部分29。
然后，如图4D所示，在边界处使剥离层14和铜箔12相互剥离，由此得到两个电路组件50。然后，抛弃留有剥离层14的树脂基板10。
然后，如图4E所示，对电路组件50的铜箔12进行构图来形成第二布线图案36a，其通过绝缘膜32中的开口部分32x连接到第一布线图案36。
然后，如图4F所示，在图4E的电路组件50的底面上形成在第二布线图案36a上具有多个开口部分28x的阻焊膜28。然后，在开口部分28x中的第二布线图案36a上分别形成连接部分29。
由此，得到了第三实施例中的电路基板1b。
第三实施例可以实现与第一和第二实施例类似的优点。此外，在第三实施例中，由于将通过剥离层14把铜箔12粘贴在树脂基板10上的基板用作底板20b，所以剥离层14和铜箔12可以很容易在边界处剥离开来。因此，不同于第二实施例，不需要切除底板20b的周边部分来分开树脂基板10和铜箔12。从而，可以简化制造步骤并且可以更为降低成本。
在上述第二和第三实施例中，代替用作布线图案的铜箔12，像第一实施例中的载体铜箔16一样，可以在铜箔12上形成凹部，在形成凸块的过程中利用这些凹部。

Claims (11)

1、一种电路基板制造方法，包括以下步骤：
制备基板，在该基板的至少一面上以可剥离的状态形成有金属箔，其中在该基板和该金属箔之间夹有剥离层；
在所述金属箔上形成积层布线，所述积层布线的最下面的布线层包括在下侧由不同于所述金属箔的金属材料制成的金属层；
通过在所述剥离层和所述金属箔之间的边界处剥离所述剥离层和所述金属箔，从而获得具有在所述金属箔上形成有所述积层布线的结构的电路组件；并且
选择性地去除所述金属箔直到所述积层布线的所述金属层，以露出所述积层布线的最下面的布线层。
2、根据权利要求1的电路基板制造方法，其中在所述金属箔上形成所述积层布线的步骤包括以下步骤：
在所述金属箔上形成在预定部位具有开口部分的绝缘膜，
在所述绝缘膜中的所述开口部分处的部分金属箔中形成凹部，
利用所述金属箔作为电镀供电层进行电镀，从而在所述凹部和所述开口部分的至少一部分中形成所述金属层，以及
在所述绝缘膜上形成通过所述开口部分连接到所述金属层的布线图案。
3、根据权利要求1的电路基板制造方法，其中所述金属箔是铜箔，并且所述金属层是焊料层。
4、根据权利要求1的电路基板制造方法，其中所述基板由树脂制成。
5、根据权利要求1的电路基板制造方法，其中以可剥离的状态形成有金属箔的所述基板是粘贴有载体支撑铜箔的基板，该载体支撑铜箔具有铜箔、剥离层和载体铜箔依次层叠的结构，并且所述金属箔是所述载体铜箔，并且
在获得所述电路组件的步骤中，在边界处剥离所述载体铜箔和所述剥离层。
6、根据权利要求5的电路基板制造方法，其中所述载体支撑铜箔粘贴在所述基板的两面上，并且分别由所述基板的两面获得所述电路组件。
7、根据权利要求1的电路基板制造方法，其中，在制备以可剥离的状态形成有金属箔的所述基板的步骤中，在所述基板的两面上形成所述金属箔，并且
在获得所述电路组件的步骤中，分别由所述基板的两面获得所述电路组件。
8、根据权利要求2的电路基板制造方法，其中，在露出所述积层布线的最下面的布线层的步骤中，所述金属层用作与所述布线图案连接的凸块。
9、一种电路基板制造方法，包括以下步骤：
制备基板，在该基板的至少一面上以可剥离的状态形成有金属箔，其中在该基板和该金属箔之间夹有剥离层；
在所述金属箔上形成具有开口部分的绝缘膜；
在所述绝缘膜上形成通过所述开口部分电连接到所述金属箔的第一布线图案；
通过在所述剥离层和所述金属箔之间的边界处剥离所述剥离层和所述金属箔，获得由所述金属箔、所述绝缘膜和所述第一布线图案构成的电路组件；以及
通过对所述电路组件的所述金属箔进行构图，在所述绝缘膜的与形成了所述第一布线图案的一面相反的一面上形成第二布线图案，该第二布线图案通过所述绝缘膜的开口部分电连接到所述第一布线图案；
其中，所述电路基板由从所述基板分离的一个所述电路组件构成。
10、根据权利要求9的电路基板制造方法，其中所述基板由树脂制成。
11、根据权利要求9的电路基板制造方法，其中，在所述绝缘膜上形成所述第一布线图案的步骤中，通过层叠n层布线图案而形成所述第一布线图案，其中n为大于或等于1的整数。
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