TWI343774B - Circuit substrate manufacturing method - Google Patents

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九、發明說明： 【發明所屬之技術領城】 發明領域 本發明係有關於一種電路基板製造方法，更詳言之， 係有關於一種可應用於電子零件的封裝基板之電路基板製 造方法。

【先前名好；J 發明背景 如組配有電子零件的電路基板之製造方法，於專利文 獻1 (專利申請公告（公開）2000-323613)中提出一種電路基 板製造方法，藉在銅板的一表面上形成預定的增層式多層 配線，之後再選擇地移除該銅板。並且，於專利文獻2 (專 利申請公告（公開）2003-142617 )中提出一種電路基板製造 方法，是藉將二片銅板以黏劑施加於其周緣部上來黏貼於 一起，然後再分別於兩表面上形成預定增層式的多層配 線，之後將該銅板的周緣部自該銅板的主體分離以分離二 片銅板，並且之後再分別選擇地移除該銅板。 除此之外，於專利文獻3 (專利申請公告（公 開）2002-83893)中提出一種電路基板製造方法’與半導體 元件連接的配線可露出，其藉分別於金屬基覆的二表面上 形成預定增層式的多層配線，然後再沿著平行於該等表面 的一表面切割該等金屬基覆以將該等金屬基覆分離成二邡 分，並且部分地移除個別的金屬基覆。 然而，根據專利文獻1至3的製造方法，由於須使用相 1343774 « 5 • 當重的銅板作為該基板，因此於製造步驟中易造成多種問 題。舉例來說，根據專利文獻2的製造方法，由於使用的二 片銅板各具有50x50cm2的面積及0.4mm的厚度，其重量會 很重，如當二片銅板黏貼於一起時會有1.8kg。因此，在操 作銅板時的可使用性會產生錯誤，並且重的銅板於製造步 驟中必須被輸送，如此易造成輸送系統中的問題。 並且，由於該銅板最後被移除，因此其厚度宜須製的 很薄。然而，若其厚度過小，其彈性及其剛性會弱化，因 而會造成如於輸送時產生破裂等的問題。反之，若該銅板 10 的厚度很厚，於移除該銅板時蝕刻的量會增加且導致成本 增加。 除此之外，根據專利文獻3的製造方法，二片銅板上被 施加黏劑的周緣部（例如近3cm)會被破壞作為所謂的邊沿 以供黏貼。因此，整個銅板無法被有效地利用因而使此種 15 方法對生產力可能會有缺失。 • L發明内容3 發明概要 本發明的目的在於提供一種電路基板製造方法，可以 低成本製造一電路基板，而於製造程序中無任何問題。 20 Ρ L 本發明有關於一種電路基板製造方法，其包括的步驟 為，製備一基板，其至少一表面上一以第一種金屬製成的 金屬箔片是以可釋離狀態形成；形成一增層式配線於該金 屬箔片上，其包含一以第二種金屬製成的金屬層；將該金 屬箔片從該基板釋離以取得一電路構件，其構造是將該增 6 層式配線形成於該金屬箔片上；及相對於該金屬層可選擇 地移除電路構件的金屬箔片以曝置該金屬層。 於本發明中，作為使用以製造電路基板之基本基板， 所使用的基板（樹脂或類似物）是使其上以金屬箔片（銅 箔或類似物）以可釋離狀態形成。因此，由於有別於習知 使用笨重的銅板，可達到顯著地減輕重量的功效，所以可 改善可使用性且可防止以輸送系統輸送基本基板時會產生 的問題。 接著，包含以第二種金屬製成的金屬層（焊料層或类員 似物）之增層式配線是形成於該基本基板的金屬箔片上， 且再將該金屬箔片自該基板釋離。藉此，即可獲得具此構 造的電路構件。然後，該電路構件的金屬箔片再相對於該 金屬層可選擇地移除以曝置該金屬層，如此即可獲得該電 路基板。舉例來說，該電路基板的金屬層作為凸塊且與安 裝於該電路基板上的電子零件（半導體晶片或類似物）連 接。 較佳地，於形成含有以第二種金屬製成的金屬層之増 層式配線之步驟中，將一絕緣膜形成於該基本基板的金屬9 结片上，其上有開口部設於預定部位上，之後再將凹口邹 形成於該等開口部内金屬箔片的部位上。之後，該金屬層 (知料層或類似物）是以利用金屬羯片作為電鍵供電居之 電鍍法，形成於該等凹口部及該等開口部内。之後，再形 成配線圖案於該絕緣膜上，其經由該等開口部連接於該金 屬層。 “ 1343774 於本發明中，電路基板是由以下所獲得，形成提供作 為凸塊及連接配線圖案的金屬層於薄膜金屬箔片（例如具 有30至40μιη的厚度）上且再選擇地移除該金屬箔片。因 此，相較於習知所使用的銅板（厚度為0.4mm )，可顯著地 5 減少蝕刻量，且大大地達到成本降低的功效。 除此之外，不同於習知中是以二片銅板的周緣部黏貼 一起的方法，於將金屬層及與其連接的配線圖案形成於該 基本基板的二表面側上之例中，該基本基板並無設置對應 的部位，因此基本基板的整個面積可有效地利用，因此即 10 可改善生產率。 並且，本發明是有關於一種電路基板製造方法，其包 括的步驟為，製備一基板，一金屬箔片以可釋離狀態形成 於其至少一表面上；形成一絕緣膜於該金屬箔片上，其上 設有開口部；形成第一配線圖案於該絕緣膜上，其經由該 15 等開口部與該金屬箔片電連接；取得一電路構件，其構造 是藉從基板釋離該金屬箔片，而以該金屬箔片、該絕緣膜 及該等第一配線圖案所製成；及形成第二配線圖案於該絕 緣膜的相對表面上，該相對表面是相對於形成有該等第一 配線圖案的表面，其是藉對該電路構件的金屬箔片圖案化 20 而成，該等第二配線圖案經由該絕緣膜的開口部與該等第 一配線圖案電連接。 於本發明中，預定增層式配線形成於該金屬箔片上， 其是以可釋離狀態設置於該基板（樹脂或類似物）上。然 後，該金屬箔片從該基板釋離，藉此可獲得該電路構件， 8 1343774 其一表面設有增層式配線且另一表面設有金屬箔片。之 後，該電路構件的金屬箔片被圖案化以形成該等配線圖 案，其與增層式配線連接。 以此方式，如同上述發明，由於可達到該基板的重量 5 降低功效，因此可改善可使用性，並且可防止以輸送系統 輸送基本基板時會產生的問題。並且，於本發明中，由於 金屬箔片最後並不移除而可有效地利用作為配線圖案，因 此可進一步降低成本。 如上所述，於本發明中，可以低成本製造電路基板， 10 而於製造程序中無任何問題。 圖式簡單說明 第1A至1L圖是顯示根據本發明第一實施例的電路基 板製造方法之剖視圖； 第2圖是顯示於本發明第一實施例中電路基板被設置 15 於電子零件封裝中的例示之剖視圖； 第3A至31圖是顯示根據本發明第二實施例的電路基板 製造方法之剖視圖（第3B圖是顯示該電路基板之平面圖）； 及 第4A至4F圖是顯示根據本發明第三實施例的電路基 20 板製造方法之剖視圖。 【實施方式3 較佳實施例之詳細說明 茲將本發明的實施例配合參考圖式詳細說明於後。 (第一實施例） 9 第1 A至1L圖是逐次顯示根據本發明第一實施例的電 路基板製造方法之剖視圖。 如第1A圖所示，首先製備一樹脂基板10，例如玻璃環 氧樹脂或類似物。之後，如第1B圖所示，製備一載體背覆 銅落18，其構造是具有一厚度為30至40μπι的載體銅箔1<5經 由一釋離層（點著層）14黏貼於一厚度為3至5μηι的薄膜銅 结12上。該載體銅箔16被設置作為一支撐構件，以助於該 薄膜銅箔12的操作。 之後，類似第1Β圖所示，該載體背覆銅箔18的薄獏銅 落12的顯露表面被分別黏貼於該樹脂基板1〇的二表面上。 此時’如凸塊不平坦部設置於該載體背覆銅箔18的薄膜銅 箱12的顯露表面。因此，該載體背覆銅箔18可藉所謂定錨 效果於良好黏著狀況中被黏貼於該樹脂基板10上，此係由 於該銅箔18上的不平坦部會鉤咬於該樹脂基板1〇内。其 間’由於該薄膜銅箔12及該載體銅箔16經由該釋離層14黏 貼在一起’因此該載體銅箔16可自該釋離層14的一邊界表 面輕易地釋離。 於本實施例中，第1Β圖中的構造本體是使用作為一基 本基板20»由於根據本實施例該基本基板2〇是以將該載體 背覆銅箔18黏貼於該樹脂基板丨〇上所構成，因此重量可明 顯降低，而與習用的鋼板不同。藉此，可助於改善該基本 基板20的操作之可使用性’且亦可防止產生藉由輸送系統 輸送該基本基板20時的問題。 之後’將增層式多層配線形成於此基本基板2〇的二表 面上。換言之，如第1C圖所示，首先將一第一絕緣膜22形 成於分別於該基本基板20兩側上的該載體銅箔16上，該第 一絕緣膜22上設有開口部22x。作為該第一絕緣膜22的材 質’可用環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、酚醛樹脂、丙烯酸樹 脂或類似材質。作為形成該第一絕緣膜22的方法，其是以 光微影成像法對光敏樹脂膜加以圊案之方法。除此，另一 種方法可使用是藉層疊膜狀樹脂或藉由旋塗或印刷法來形 成樹脂膜，然後再藉由雷射或RTE法蝕刻此樹脂膜來形成 该等開口部。或者，亦可使用的方法是以模切(die-cutting) 膜狀樹脂的預定部來形成開口部，然後再黏貼此樹脂膜。 除此之外，設有開口部之樹脂膜可藉由絲網印刷法（screen printing)加以圖案。 之後，如第1D圖所示，藉蝕刻該載體銅箔16自該第一 絕緣膜22的開口部22x露出的部位，在該載體銅箔16形成凹 口部 I6x 〇 然後，如第】E圖所示，將一焊料層24分別形成於該載 體銅箔〗6的凹口部16x及該基本基板20的二表面側上該第 —絕緣膜22的開口部22χ的部分内，而使用電鍍法，利用該 載體銅箔16作為電鍍供電層。在此，由於該載體銅箔16最 後會藉钮刻法移除（以下詳述之），因此選擇一種具有抗施 加於該載體銅落16的蝕刻之金屬，來作為形成於該載體銅 箱16上的金屬層之材質。作為此金屬材質，除了焊料外， 可為金(Au)或類似材質。 然後’如第1F圖所示，將連接於該焊料層24之一第一 1343774 配線圖案26形成於分別在該樹脂基板10的兩表面側上的該 第一絕緣膜22上。例如，該第一配線圖案26是以半加成法 來形成。更詳細的說，先以非電敷鍍法或噴濺法形成一銅 種子層（Cu seed layer)(未圖示），再形成一抗阻膜（未圖 5 示），其具有開口部對齊於該等第一配線圖案26。之後，以 利用該銅種子層作為電鍍供電層的電鍍法將Cu膜圖案（未 圖示）形成於該抗阻膜的開口部内。之後，移除該抗阻膜 且再以使用該等Cu膜圖案作為遮罩蝕刻該銅種子層。因 此，即可獲得該等第一配線圖案26。 10 然後，如第1G圖所示，將一第二絕緣膜22a分別形成於 該基本基板20的二表面側上，該苐二絕緣膜22a内有通孔 22y分別形成於該等第一配線圖案26上。該第二絕緣膜22a 是以與施加於上述第一絕緣膜22類似的方法來形成。然 後，如第1H圖所示，將一第二配線圖案26a形成於分別在該 15 基本基板20的二表面側上之該第二絕緣膜22a上，而使用與 形成上述第一配線圖案26的方法類似之方法，該第二配線 圖案26a經由該通孔22y連接於該等第一配線圖案26。 以上述，將含有該等焊料層24的增層式配線形成於該 載體銅箔16上。於第1H圖中，是說明了形成連接於該等焊 20 料層24之二層第一及第二配線圖案26,26a之模式。但亦可設 置形成η層（η是1或更大的整數）配線圖案之模式。 然後，如第II圖所示，將一焊料抗阻膜28分別形成於 第1Η圖中的組合構造的二表面上，該焊料抗阻膜28上形成 有開口部28χ以將該基本基板20的二表面側上的第二配線 12 1343774 圖案26a之連接部26χ曝露出。 然後，如第1J圖所示，將該樹脂基板1〇的二表面側上 之該載體銅箔16分別自一邊界面於該釋離層14釋離。因 此，可將該載體銅箔16自該樹脂基板10上分離。藉此，如 5 第1Κ圖所示，即可獲得一電路構件30，其具有含有該等焊 料層24的增層式配線形成於該載體銅箔16上之構造。 然後，如第1L圖所示，該電路構件30的載體銅箔16相 對於該等焊料層24及該第一絕緣膜22選擇地移除。舉例來 說，該載體銅洛16可利用三氣化鐵水溶液、氣化銅水溶液、 10 高琉酸銨水溶液或類似物以濕性蚀刻法相對於該等垾料層 24及該第一絕緣膜22選擇地移除。 因此，連接於該等第一配線圖案26的底面之該等焊料 層24可曝露出以作為凸塊25，藉此即可獲得第一實施例中 的電路基板1。 15 第2圖是顯示於本發明第一實施例中電路基板被設置 於電子零件封裝中的例示之剖視圖。 如第2圖所示，本實施例之電路基板1使用作為電子零 件封裝，一電子零件40，例如半導體晶片或類似物，連接 於該電路基板1的凸塊25，並且外部連接端子27設置於該等 20 第二配線圖案26a的連接部26χ上。於第2圖中，是說明該電 路基板1使用為球栅陣列BGA(Ball Grid Array)型式的模 式。於此例中，該等外部連接端子27是由焊球所構成《並 且’當該電路基板1使用為針柵陣列PGA(Pin Grid Array)型 式時’該等引針連接於該等第二配線圖案26a的連接部 13 1343774 26x。並且，當該電路基板1使用為焊盤栅格陣列LGA(Land Grid Array)型式時，該等連接部26x使用為焊盤(lands)。 然後，將該電路基板1或該等第二配線圖案26a的連接 部26x(焊盤）上的外部連接端子27 (焊球或引針）連接於配 5 線基板（主機板）内。 形成於該載體銅箔16上的凸塊2 5是以高定位準確性及 高密度來形成，並且連接於該等凸塊25的配線圖案是以較 高準確性形成於該載體銅结16側上。此係由於於配線圖案 被層疊時該絕緣膜的平面性會變差，而因此上側的配線圖 10 案，不同於下側的配線圖案，其準確性會降低。 因此，如第2圖所示，本實施例中可方便該電路基板i 利用該等凸塊25作為連接端子，其連接於其上具有高密度 連接部之電子零件。 或者，與第2圖中的模式相反’電子零件，如半導體晶 15 片或類似物之凸塊亦可連接於該等配線圖案26a的連接部 26x ’且該電路基板1的凸塊25亦可連接於該配線基板（主 機板）。 於本實施例中，該載體銅箔16是舉例作為以第一種金 屬製成的金屬箔片，並且該等焊料層24是舉例作為以第二 2〇 種金屬製成的金屬層。但本發明並不侷限為此結合。任何 金屬材質的結合都可使用，只要該第一種金屬相對於該第 二種金屬可選擇地移除。 並且，此種模式是顯示說明使用該基本基板20，其中 έ玄載體背覆銅结18黏貼於該樹脂基板1 〇兩表面上，之後該 14 1343774 增層式配線再分別形成於其兩表面上。但亦可使用其中該 載體背覆銅结18黏貼於該樹脂基板10其中一表面上之基本 基板20，之後可再將增層式配線形成於其該表面上。除此 之外，數電路基板可從該基本基板20的其一表面獲得。 5 於此實施例中，將該載體背覆銅箔18黏貼於該樹脂基 板10上之該基板是使用作為該基本基板20以製造該電路基 板1。因此，可達到重量減輕的功效且於製造步驟期間的輸 送作業中亦不致產生問題。 並且，該載體銅箔16的厚度是設定為例如30至40μπι， 10 如此相較於習知所使用的銅板（厚度為0.4mm )，其厚度有 顯著的減少。因此，可大大地減少蝕刻量且達到成本降低 的功效。 除此之外，不同於習知中是以二片周緣部黏貼一起的 銅板作為基本基板，該基本基板20並無對應此的部位，因 15 此整個基本基板20可有效地利用。因此，即可改善生產率。 (第二實施例） 第3A至31圖是顯示根據本發明第二實施例的電路基板 製造方法之剖視圖（第3B圖是顯示該電路基板之平面圖）。 第二實施例與第一實施例不同處在於使用作為基本基板之 20 基板中，是以一銅箔層以可釋離狀態形成於該樹脂基板 上，且該銅箔最後不移除而是以該銅箔使用作為該配線圖 案。 於根據第二實施例的電路基板製造方法中，如第3A圖 所示，首先製備與第一實施例類似之樹脂基板10。然後， 15 1343774 將例如具有10至40μηι厚度的銅箔12藉由一黏著層13分別 黏貼於該樹脂基板10的二表面上。然後，亦如第3Β圖的平 面圖所示，該黏著層13並不設置於該樹脂基板10整個面 積，而此黏著層13是可選擇地設置於該樹脂基板10的周緣 5 側上一環狀區（如第3Β圖的影線部）。亦即，該樹脂基板10 及該銅箔12除了設置該黏著層13的區域外，是呈簡單地接 觸狀況。 於第二實施例中，第3Α圖中的組合構造使用作為基本 基板20a。該基本基板20a是以將該銅箔12設置於該樹脂基 10 板10二表面上所構成。因此，如第一實施例，相較於習知， 其可達到重量減輕的功效，以助於該基本基板20a的操作且 因此可防止輸送作業時會產生的問題。 然後，如第3C圖所示，將其上設有開口部32x之一絕緣 膜32分別形成於該基本基板20a的二表面側上。因此，該銅 15 箔12可自該絕緣膜32的開口部32x的底部曝露出。此絕緣膜 32可以與第一實施例中該第一絕緣膜22相同的材質及方法 來形成。 然後，如第3D圖所示，將第一配線圖案36以如第一實 施例所述的半加成法或類似者形成於分別在該基本基板 20 20a的兩表面側上的該絕緣膜32上，該等第一配線圖案36是 藉由該絕緣膜32的開口部32x電連接於該銅箔12。於此例 中，該η層（η是1或更大的整數）配線圖案可分別層疊於該 基本基板20a的兩表面側上。 然後，如第3E圖所示，將焊料抗阻膜28分別形成於該 16 1343774 基本基板20a的兩表面側上，該焊料抗阻膜28上形成有開口 部28x分別設置於該等第一配線圖案36上。然後，藉由施加 N i / A u電鍍於該焊料抗阻膜2 8的開口部2 8 χ内該等第一配線 圖案36上以形成連接部29。 5 之後，在第3Ε圖箭頭Α所指的部位（相等於位於較第

3B圖中該黏著層13為内的環狀部）上切開。如此，如第3F 圖所示，包含有該基本基板2〇a的黏著層13之周緣部被從第 3E圖的組合構造移除。 在此階段’由於形成該黏著層13的區域於第3F圖的組 10合構造令移除，因此該樹脂基板10及該銅箔12可以整個面 積相互完全接觸。因此，該樹脂基板1〇及該銅落12可被帶 至呈容易分離的狀況。 之後，如第3G圖所示，該樹脂基板1〇及該銅箔〗2藉由 在邊界上釋離來分開。因此，即可獲得二電路構件5〇。該 15電路構件50是以該銅箔、該絕緣膜32、經由該等開口部 32x連接於s玄銅殆12之第一配線圖案36，及該焊料抗阻膜28 所構成。然後，再設置該樹脂基板1〇。 之後，如第3H圖所示，形成第二配線圖案36a，其是藉 由光微影成像法及蝕刻法對該電路構件5〇的一表面上之鋼 2〇落12圖案化。該等第二配線圖案36a藉由該絕緣膜32的開口 部32x與該等第一配線圖案36電連接。之後，如第3i圖所 示，將其上的開口部28x設置於該等第二配線圖案36a上之 該焊料抗阻膜28形成於該電路構件5〇的底表面側上，於第 3H圖。除此之外，該等連接部29是藉由施加州/八口電鍍於該 17 烊料抗阻膜28的開口部如内該等第二配線圖案36a上所形 成。 藉以上所豸即可獲得第二實施例的電路基板la。 於此例中’增層式配線可形成於該基本基板的一表面 5上’其中該㈣]2設置於該樹脂基板1〇的-表面上。除此 之外，數電路基板可從該基本基板挪的—表面上取得。 於根據第二實施例的電路基板中，該電路基板la的第 -配線圖案36上料連接部Μ宜作為外部連接部，以連接 於配線基板（主機板），且電子零件（未圖示），如半導體 1〇晶片或類似物，連接於該等第二配線圖案36a上的連接部 29。反之，電子零件（未圖示）如半導體晶片或類似物， 亦可連接於該電路基“的第-配線圖案36,且以該等第 二配線圖案36a上的連接部29作為外部連接部。 如上所述，根據第二實施例，首先將預定的增層式配 b線形成於該銅落12上，該銅馆12是藉由設置於該樹脂基板 的周緣部之黏著層13黏貼於該樹脂基板1〇。然後，將含有 該黏著層13的樹脂基板1〇的周緣部切開並移除。之後，將 該樹脂基板10及該銅箱12於其邊界處釋離，藉此即可獲得 該電路構件50 ’其中增層式配線設於一表面且該銅落似 20於另—表面。然後，將該電路構件50的銅箔12圖案化。 於第二實施例中，根據與第一實施例類似的技術内容 或構想，將其中有鋼箔12設置於該樹脂基板10上之基板使 用作為基本基板20a。因此，如同第一實施例，可達到該基 本基板20a重量減輕的功效且防止於製造步驟期間產生輸 18 1343774 送問題。 除此之外，於第二實施例中，與第一實施例不同，該 銅箔12最後並不移除而是利用作為該等第二配線圖案 36a。因此，從該銅箔12較第一實施例可更有效地利用的觀 5 點來看，可達到成本降低的功效。除此之外，該樹脂基板 (支撐板）10是在從該銅箔12分開之後設置。因此，由於 無需如習知必須將該支撐金屬板以蝕刻法移除，因此可簡 化製造步驟並且可降低製造成本。 進一步地，於第二實施例中，以該樹脂基板10，其構 10 成其中一層的銅箔黏貼於上，是使用作為基本基板20a。因 此，該基本基板的構造可較第一實施例更為簡化。 (第三實施例） 第4A至4F圖是依序顯示根據本發明第三實施例的電 路基板製造方法之剖視圖。第三實施例與第二實施例不同 15 處在於使用作為基本基板之基板中，該銅箔是藉由釋離層 黏貼於該樹脂基板上。 根據第三實施例的電路基板製造方法中，如第4A圖所 示，首先製備一基本基板20b，其構造是將銅箔12藉由釋離 層】4黏貼於該樹脂基板10的二表面側上。該釋離層14是以 20 矽樹脂或類似物所製成，且被形成以使該釋離層14及銅箔 12在後續步驟時於其間的邊界處可輕易地釋離。 之後，如第4B圖所示，以與第一實施例相同的方法將 設有開口部32x之絕緣膜32分別形成於該基本基板20b的二 表面側之銅箔12上。之後，再分別形成第一配線圖案36， 19 1343774 於上述第二及第三實施例，用以代替銅箔12利用作為 配線圖案，可於該銅箔12設置凹口部，如第一實施例的銅 箔16，且可被利用於形成凸塊。 I：圖式簡單說明3 5 第1A至1L圖是顯示根據本發明第一實施例的電路基 板製造方法之剖視圖； 第2圖是顯示於本發明第一實施例中電路基板被設置 於電子零件封裝中的例示之剖視圖； 第3A至31圖是顯示根據本發明第二實施例的電路基板 10 製造方法之剖視圖（第3B圖是顯示該電路基板之平面圖）； 及 第4A至4F圖是顯示根據本發明第三實施例的電路基 板製造方法之剖視圖。 【主要元件符號說明】 1…電路基板 22a…第二絕緣膜 10…基板 22x…開口部 12…薄膜銅羯 22y…通孔 13…黏著層 24…焊料層 14…釋離層 25…凸塊 16…載體銅箔 26···第一配線圖案 16x.··凹口部 26a…第二配線圖案 18…載體背覆銅箔 26x···連接部 20,20a,20b…基本基板 27…外部連接端子 22…第一絕緣膜 28…焊料抗阻膜 21 1343774 28x···開口部 29…連接部 30…電路構件 32···絕緣膜 32x···開口部 36…第一配線圖案 36a···第二配線圖案 40···電子零件 50…電路構件

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Claims (1)

1343774 5 • 第094101427號專利申請案申請專利範圍替換本 100.3.25 十、申請專利範圍： 1.一種電路基板製造方法，包括以下步驟： 製備一基板，其上一載體背覆銅箔黏貼於該基板的至 少一表面上，該載體背覆銅箔具有一構造為一銅箔、由 一黏著層製成之一釋離層以及一載體銅箔依序地層積； 形成一包含一金屬層的增層式配線於該載體銅箔上； 取得一電路構件，其具有一構造是藉由於一邊界處釋 離該釋離層及該載體銅羯，來將該增層式配線形成於該 載體銅搭上；及 10 藉由移除該電路構件的該載體銅箔，來曝置該增層式 配線的該金屬層。 2.如申請專利範圍第1項所述之電路基板製造方法，該增層 式配線的該金屬層係由一不同於該載體銅箔之金屬材料 形成，在移除該載體銅箔之步驟中，該載體銅箔被選擇性 15 • 地移除至該金屬層。 3. 如申請專利範圍第1項所述之電路基板製造方法，其中該 基板是以樹脂所製成。 4. 如申請專利範圍第1項所述之電路基板製造方法，其中該 載體背覆銅箔是黏貼於該基板的二表面上，且該電路構件 20 是分別從該基板的二表面側取得。 5.如申請專利範圍第2項所述之電路基板製造方法，其中形 成一增層式配線於該載體銅箔上之步驟包含以下步驟： 形成一絕緣膜於該載體銅箔上，該絕緣膜中有開口部 設於預定部位上， 23 1343774 第094101427號專利申請案申請專利範圍替換本 100.3.25 形成凹口部於該絕緣膜中的該等開口部内該載體銅 箔的部位上， 形成該金屬層於該等凹口部及該等開口部之至少一 部分内，其是以利用該載體銅箔作為電鍍供電層之電鍍 5 法，以及 形成配線圖案於該絕緣膜上，其經由該等開口部連接 於該金屬層。 6.如申請專利範圍第2項所述之電路基板製造方法，其中該 金屬層是一焊料層。 10 7.如申請專利範圍第5項所述之電路基板製造方法，其中於 曝置該增層式配線的該金屬層的步驟中，該金屬層作為與 該等配線圖案連接的凸塊。 8. —種電路基板製造方法，包括以下步驟： 製備一基板，其上一金屬箔片以可釋離狀態形成於該 15 基板的至少一表面上； 形成一絕緣膜於該金屬箔片上，該絕緣膜中設有開口 部； 形成第一配線圖案於該絕緣膜上，其經由該等開口部 與該金屬结片電性連接； 20 取得一電路構件，其是藉從該基板釋離該金屬箔片， 而以該金屬箔片、該絕緣膜及該等第一配線圖案所構 成；及 形成第二配線圖案於該絕緣膜的一相對表面上，該相 對表面是相對於形成有該等第一配線圖案的表面，其是 24 1343774 第094101427號專利申請案申請專利範圍替換本 100.3.25 藉對該電路構件的該金屬箔片圖案化而成，該等第二配 線圖案經由該絕緣膜中的該等開口部與該等第一配線圖 案電性連接。 9. 如申請專利範圍第8項所述之電路基板製造方法，其中其 5 上形成有呈可釋離狀態的該金屬箔片之該基板，是一將該 金屬箔片的周緣部經由一黏著層選擇地黏貼至該基板上 的基板，且 取得該電路構件的步驟包含切開並移除該基板之含 有該黏著層的周緣部，且接著再將該金屬箔片自該基板 10 分離的步驟。 10. 如申請專利範圍第8項所述之電路基板製造方法，其中 其上形成有呈可釋離狀態的該金屬箔片之該基板，是一使 一釋離層設於該基板與該金屬馆片之間的基板，且 取得該電路構件的步驟包含在一邊界處釋離該釋離 15 層與該金屬箔片。 11. 如申請專利範圍第8項所述之電路基板製造方法，其中該 基板是以樹脂所製成。 12. 如申請專利範圍第8項所述之電路基板製造方法，其中 於形成該等配線圖案於該絕緣膜上的步驟中，該等配線圖 20 案是藉由將配線圖案層疊成η層（η是1或更大的整數）所 形成。 25