CN102970827B - 一种混合材料印刷线路板制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种混合材料印刷线路板制作方法，该方法包括如下步骤：粗化铝基板表面；在粗化的铝基板表面形成成型线和标示线；在铝基区覆盖保护层；在铜层区上覆盖与铜层区尺寸相匹配的半固化片，再在铝基板两面覆盖铜箔制成叠合体；压合叠合体，去除铝基区上的铜箔，在铜层区制作线路。此方法改善了传统通过拼接将铝基板与铝基线路板结合固定效果差的不足，有效增强了纯铝基板与铝基线路板结合力、对准精度，提高了生产效率，同时还提高了铝基层的散热性及外观品质。

Description

一种混合材料印刷线路板制作方法

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，特别是涉及一种混合材料印刷线路板制作方法。

背景技术

随着社会的发展，人们对电子产品性能的要求越来越高，而作为电子产品重要的元器件之一，印刷线路板在结构上需随着电子产品功能的增加而改进。例如为保障液晶显示器的性能稳定性，需保证液晶显示器的中的线路板具备良好电导通性能，因此对线路板的散热性有极高要求。目前，为了满足液晶显示器的性能要求，行业中多在液晶显示器中配置铝基线路板，铝基线路板具备良好的散热性，但为避免铝基线路板上的线路受物理磨损及化学腐蚀，通常将铝基线路板设置在电子产品内部，这就使得其散热性能受到影响。

为克服液晶显示器中铝基线路板传统配置方式所存在的不足，部分液晶显示器厂商尝试将现有的铝基线路板结构改进为铝基线路板与纯铝基板结合结构，这种铝基线路板与纯铝基板结合而成的铝基线路板可将铝基线路板部分设置在液晶显示器内部免受物理和化学攻击，再将纯铝基板裸露在液晶显示器外部与外界充分接触，以提高线路导通性和散热性。现有技术主要通过以下两种方式制作铝基线路板：一是将纯铝基板与铝基线路板通过物理拼接的方式组合，该方式制得的铝基线路板易存在纯铝基板与铝基线路板二者结合力不稳定、对准精度低的问题；二是采用传统压合方式，先在铝基板表面整体压合导电铜层，再通过蚀刻、物理打磨方式去除需裸露区域铝基面上的铜层、PP固化物，最终露出被覆盖的铝基面，该方式存在打磨力度难以精确控制而损伤铝基面的问题，且物理打磨多采用手工进行，速度慢、效率低，不利于大规模批量生产。

发明内容

为了解决现有技术存在的问题，本发明提出一种有利于提高纯铝基板与铝基线路板结合力、对准精度和有效提高铝基线路板生产效率的混合材料印刷线路板制作方法。

为了解决上述技术问题，该技术问题采用如下方案解决：一种混合材料印刷线路板制作方法，包括以下步骤：

一、对铝基板进行表面粗化处理； 

二、在经表面粗化处理后的铝基板表面形成成型线和标示线，所述成型线将铝基板表面划分成预设数目的成型区，所述标示线将每个成型区划分为铜层区和铝基区；

三、在所述铝基区覆盖保护层；

四、在所述铜层区上覆盖与铜层区尺寸相匹配的半固化片，再在所述铝基板两面覆盖铜箔制成叠合体；

五、压合叠合体，去除铝基区上的铜箔，在铜层区制作线路。

上述步骤一中，对铝基板进行表面粗化处理是指通过化学微蚀使铝基板表面形成粗面，增加铝基板表面与半固化片的结合力。

上述步骤二中，在经表面粗化处理后的铝基板表面形成成型线和标示线时，先制作设置有预定图形的曝光底片，再在铝基板表面覆盖感光油墨层或干膜层，再经曝光处理将曝光底片上的预定图形转移至感光油墨层或干膜层上，再通过显影、蚀刻得到与所述预定图形对应的成型线和标示线。

上述曝光处理、显影、蚀刻均采用常规做法即可。

所述成型区、铜层区和铝基区的尺寸需根据实际情况而定。

上述步骤三中，所述保护层为耐高温、耐高压、耐腐蚀材料层，优选为蓝胶层，通过设置耐高温、耐高压、耐腐蚀材料层，可保证压合过程中铝基层得到密封保护，不受高温、高压或药水损害，从而保全铝基区的散热性能和美观。

上述步骤四中，在所述铜层区上覆盖与铜层区尺寸相匹配的半固化片时，先根据铜层区的尺寸裁切出半固化片，再将半固化片对应覆盖于每个铜层区上面。所述半固化片的尺寸大于铜层区3-6mm。半固化片起绝缘和固定作用，避免后续在铜层区上制作的线路与铝基区导通发生短路。

上述在所述铝基板两面覆盖铜箔制成叠合体，压合叠合体，去除铝基区上的铜箔，在铜层区制作线路均采用常规做法即可。制作线路后，再经防焊、文字等表面处理后，去除铝基区上的保护层。

本发明相对于现有技术有如下有益效果：

1、本发明采用在铝基板表面形成成型线和标示线，可简单、快速地将铝基板划分为若干个成型区，可在铝基板上直接制作铜层区和铝基区，从而取代传统的铝基板与铝基线路板拼接的制作方式，有效增强了纯铝基板与铝基线路板结合力、对准精度，同时提高生产效率。

2、本发明通过铝基区覆盖保护层，保证铝基区在制作铜层区线路的过程中，铝基层不受损坏，从而有效提高铝基层的散热性，同时保持外观品质。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详细描述：

实施例1

本发明混合材料印刷线路板制作方法，具体实施时包括以下步骤：

一、对铝基板进行表面粗化处理。实验时，采用化学微蚀对铝基板表面粗化效果最佳。化学药水的的流动性，可以使铝基板表面粗化更均匀，增强了铝基板表面与半固化片的结合力。

二、在经表面粗化处理后的铝基板表面形成成型线和标示线，通过成型线将铝基板表面划分成预设数目的成型区，通过标示线将每个成型区划分为铜层区和铝基区。为了增加铜层区与铝基区的辨识度，在经表面粗化处理后的铝基板表面形成成型线和标示线时，先制作设置有预定图形的曝光底片，再在铝基板表面覆盖感光油墨层或干膜层，再经曝光处理将曝光底片上的预定图形转移至感光油墨层或干膜层上，再通过显影、蚀刻得到与预定图形对应的成型线和标示线。经过实践得知，当被蚀刻掉的铝基厚度占铝基板厚度的比例为1/10~2/10较为适宜，此作业条件既可以使成型线、标示线清晰可见，又不至于因蚀刻过度，而造成该铝基板沿成型线、标示线折损。另外所述的曝光、显影、蚀刻采用常规做法即可实现上述方案。

三、在铝基区覆盖保护层。所选保护层的密封效果需满足在压合工序高温、高压以及在外层工序蚀刻药水攻击的环境中不发生改变，从而保全铝基区的散热性能和美观，本实施例中,保护层为蓝胶层。蓝胶呈液状，可以利用网版印刷的方式覆盖在铝基区，且在高温环境下易硬化，与铝基区之间的结合力增强，更好的保护铝基区。

四、在铜层区上覆盖与铜层区尺寸相匹配的半固化片，再在铝基板两面覆盖铜箔制成叠合体。先根据铜层区的尺寸裁切出半固化片，再将半固化片对应覆盖于每个铜层区上面。由于对位精度偏差会导致铜层区未全部被半固化片覆盖，而未被半固化片覆盖的铜层区后续制作的线路会与铝基区直接导通发生短路，所以半固化片尺寸大于铜层区尺寸为宜，本实施例中,半固化片的尺寸大于铜层区3mm。

五、压合叠合体，去除铝基区上的铜箔，在铜层区制作线路。去除铝基区上的铜箔采用人工即可。通过实验证明，铝基区覆盖的蓝胶在压合后，较半固化片，与铜箔的结合力较小，人工较易撕除。而铜层区线路的制作，采用传统粗化、压膜、曝光、显影、酸性蚀刻的工艺流程即可实现。在蚀刻的过程中，由于受蓝胶保护，铝基区未因蚀刻药水攻击而受损，进一步保证了铝基区的散热性能及外观不受损。

值得说明的是，所述铝基线路板在制作完线路后，在后续防焊、文字等表面处理工序的作业方法与传统方法相同，只需在该铝基线路板被包装前，去除其表面的蓝胶即可。为了减少蓝胶对成型精度的影响，去除蓝胶优选安排在该铝基线路板成型工序前进行。

本发明采用在铝基板表面形成成型线和标示线，可简单、快速地将铝基板划分为若干个成型区，可在铝基板上直接制作铜层区和铝基区，从而取代传统的铝基板与铝基线路板拼接的制作方式，有效增强了纯铝基板与铝基线路板结合力、对准精度，同时提高生产效率。本发明通过铝基区覆盖保护层，保证铝基区在制作铜层区线路的过程中，铝基层不受损坏，从而有效提高铝基层的散热性，同时保持外观品质。

以上为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种混合材料印刷线路板制作方法，包括以下步骤：

一、对铝基板进行表面粗化处理； 

二、在经表面粗化处理后的铝基板表面形成成型线和标示线，所述成型线将铝基板表面划分成预设数目的成型区，所述标示线将每个成型区划分为铜层区和铝基区；

三、在所述铝基区覆盖保护层；

四、在所述铜层区上覆盖与铜层区尺寸相匹配的半固化片，再在所述铝基板两面覆盖铜箔制成叠合体；

五、压合叠合体，去除铝基区上的铜箔，在铜层区制作线路。

2.根据权利要求1所述的混合材料印刷线路板制作方法，其特征在于：所述步骤二中，在经表面粗化处理后的铝基板表面形成成型线和标示线时，先制作设置有预定图形的曝光底片，再在铝基板表面覆盖感光油墨层或干膜层，经曝光处理将曝光底片上的预定图形转移至感光油墨层或干膜层上后，再通过显影、蚀刻得到与所述预定图形对应的成型线和标示线。

3.根据权利要求1或2所述的混合材料印刷线路板制作方法，其特征在于：所述保护层为蓝胶层。

4.根据权利要求3所述的混合材料印刷线路板制作方法，其特征在于：所述半固化片的尺寸超出铜层区3-6mm。