JPH05112083A - クリーム半田印刷用メタルマスク - Google Patents
クリーム半田印刷用メタルマスクInfo
- Publication number
- JPH05112083A JPH05112083A JP27374591A JP27374591A JPH05112083A JP H05112083 A JPH05112083 A JP H05112083A JP 27374591 A JP27374591 A JP 27374591A JP 27374591 A JP27374591 A JP 27374591A JP H05112083 A JPH05112083 A JP H05112083A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- metal mask
- printed
- printed wiring
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- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ファインピッチのＩＣや大型部品が混在する面
付基板において半田タッチやルーズを防止する半田印刷
用メタルマスクに関する。 【構成】メタルマスク４の印刷配線基板と接しない側
（非基板面側）に凹部５ｃを設けることにより印刷配線
基板に印刷する半田量を部品により変える。 【効果】部品により半田量を変えるため半田タッチ、ル
ーズを防ぐことができる。
付基板において半田タッチやルーズを防止する半田印刷
用メタルマスクに関する。 【構成】メタルマスク４の印刷配線基板と接しない側
（非基板面側）に凹部５ｃを設けることにより印刷配線
基板に印刷する半田量を部品により変える。 【効果】部品により半田量を変えるため半田タッチ、ル
ーズを防ぐことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はスクリーン印刷法により
クリーム半田を印刷配線基板に印刷し半田付けを行う基
板組立において、半田タッチ・ルーズを防止するための
クリーム半田印刷用メタルマスクに関する。
クリーム半田を印刷配線基板に印刷し半田付けを行う基
板組立において、半田タッチ・ルーズを防止するための
クリーム半田印刷用メタルマスクに関する。
【０００２】
【従来の技術】最近の８mmビデオカメラなどに代表され
るセットの小型化により部品の小型化、ＩＣのファイン
ピッチ化及びスイッチ等大型構造部品の面実装化などに
より一枚の基板に大小様々な部品を実装する必要が出て
きた。しかし、様々な部品を一度に半田付けを行うと部
品により半田タッチ・ルーズが発生しやすくなる。
るセットの小型化により部品の小型化、ＩＣのファイン
ピッチ化及びスイッチ等大型構造部品の面実装化などに
より一枚の基板に大小様々な部品を実装する必要が出て
きた。しかし、様々な部品を一度に半田付けを行うと部
品により半田タッチ・ルーズが発生しやすくなる。
【０００３】半田タッチ・ルーズを防止するためのメタ
ルマスクとしては実開平１−１０７１７５号公報に記載
されている様な方法や、メタルマスクの厚みを選び半田
の量を調整する方法がある。この際、クリーム半田を基
板に塗布するためのメタルマスクの開口部は部品ごとに
決められているのが一般的である。
ルマスクとしては実開平１−１０７１７５号公報に記載
されている様な方法や、メタルマスクの厚みを選び半田
の量を調整する方法がある。この際、クリーム半田を基
板に塗布するためのメタルマスクの開口部は部品ごとに
決められているのが一般的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一般に、１００５サイ
ズの様な小型部品や０．５mmのファインピッチＩＣを半
田付けする場合、従来、使用していた２１２５サイズの
チップ部品や１．２７mmピッチのＩＣに比べ半田タッチ
を防止するため基板に印刷する半田の量は少なくしてい
る。しかし、大型部品の場合、半田量が少なく半田ルー
ズになる場合も発生する。印刷する半田の量を調整する
ため上記の様な方法がとられてきた。
ズの様な小型部品や０．５mmのファインピッチＩＣを半
田付けする場合、従来、使用していた２１２５サイズの
チップ部品や１．２７mmピッチのＩＣに比べ半田タッチ
を防止するため基板に印刷する半田の量は少なくしてい
る。しかし、大型部品の場合、半田量が少なく半田ルー
ズになる場合も発生する。印刷する半田の量を調整する
ため上記の様な方法がとられてきた。
【０００５】しかしこの発明ではマスクを二枚用いるた
めマスク代が二倍かかり、また二枚の位置を合わせるの
が難しい。
めマスク代が二倍かかり、また二枚の位置を合わせるの
が難しい。
【０００６】メタルマスクの厚みを選び半田量を調整す
る方法ではファインピッチの部品や大型部品が混在する
基板では部品により半田量か多すぎたり、少なすぎたり
するため半田タッチやルーズが発生しやすい。これを防
止するには、メタルマスクの厚みごとに半田印刷用の開
口部の大きさを変える必要がある。
る方法ではファインピッチの部品や大型部品が混在する
基板では部品により半田量か多すぎたり、少なすぎたり
するため半田タッチやルーズが発生しやすい。これを防
止するには、メタルマスクの厚みごとに半田印刷用の開
口部の大きさを変える必要がある。
【０００７】本発明の目的は、ファインピッチの部品や
大型部品が混在する基板において半田タッチ・ルーズを
防止するクリーム半田印刷用メタルマスクを提供するこ
とにある。
大型部品が混在する基板において半田タッチ・ルーズを
防止するクリーム半田印刷用メタルマスクを提供するこ
とにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的は、メタルマス
クを作成する際、メタルマスクの両面からエッチングを
行うことを利用し、メタルマスクの非基板面側と基板面
側の開口部の大きさを変え、メタルマスクに凹部を設け
部品に応じた半田量を印刷配線基板に印刷することによ
り達成される。
クを作成する際、メタルマスクの両面からエッチングを
行うことを利用し、メタルマスクの非基板面側と基板面
側の開口部の大きさを変え、メタルマスクに凹部を設け
部品に応じた半田量を印刷配線基板に印刷することによ
り達成される。
【０００９】
【作用】クリーム半田印刷用メタルマスクに凹部を設け
ることにより、平らな部分に比べ凹部に印刷されるクリ
ーム半田の量が少なくなることを利用し部品に適した半
田を印刷配線基板上に印刷することが出来る。
ることにより、平らな部分に比べ凹部に印刷されるクリ
ーム半田の量が少なくなることを利用し部品に適した半
田を印刷配線基板上に印刷することが出来る。
【００１０】
【実施例】図１に本発明による一実施例を示す。非基板
面側メタルマスク４ａには、大型部品用開口部５ａとフ
ァインピッチＩＣ用の開口部５ｂをもつ。さらに、ファ
インピッチＩＣ用の開口部の周囲には凹部５ｃを設け
る。また、基板面側メタルマスク４ｂには部品用開口部
のみ設けてあり凹部は設けない。
面側メタルマスク４ａには、大型部品用開口部５ａとフ
ァインピッチＩＣ用の開口部５ｂをもつ。さらに、ファ
インピッチＩＣ用の開口部の周囲には凹部５ｃを設け
る。また、基板面側メタルマスク４ｂには部品用開口部
のみ設けてあり凹部は設けない。
【００１１】次に、図２で本発明の作用を説明する。大
型部品用開口部５ａはメタルマスクの厚さＴの厚みを持
つ。ファインピッチＩＣ用開口部５ｂは開口部の周囲に
ある凹部５ｃによりメタルマスクの厚みＴより薄いｔの
厚みとなる。
型部品用開口部５ａはメタルマスクの厚さＴの厚みを持
つ。ファインピッチＩＣ用開口部５ｂは開口部の周囲に
ある凹部５ｃによりメタルマスクの厚みＴより薄いｔの
厚みとなる。
【００１２】このメタルマスクを用いてクリーム半田を
スクリーン印刷すると基板１上には大型部品用開口部５
ａによりメタルマスクの厚みＴの半田３ａとファインピ
ッチＩＣ用の開口部５ｂによりｔの厚みの半田３ｂが印
刷される。
スクリーン印刷すると基板１上には大型部品用開口部５
ａによりメタルマスクの厚みＴの半田３ａとファインピ
ッチＩＣ用の開口部５ｂによりｔの厚みの半田３ｂが印
刷される。
【００１３】印刷された半田はＴ＞ｔの関係より大型部
品部の方がファインピッチＩＣ部より多くなる。このこ
とより大型部品は十分な量の半田が与えられ半田ルーズ
が発生しにくくなる。また、ファインピッチＩＣは半田
量が抑えられることにより半田タッチの発生を防ぐこと
が出来る。
品部の方がファインピッチＩＣ部より多くなる。このこ
とより大型部品は十分な量の半田が与えられ半田ルーズ
が発生しにくくなる。また、ファインピッチＩＣは半田
量が抑えられることにより半田タッチの発生を防ぐこと
が出来る。
【００１４】図３に本発明によるメタルマスクを作成す
るためのフィルムのパターン例を示す。凹部を設ける非
基板面側のフィルム６ａは凹部にあたる部分７ｃとその
他の部品用開口部のパターン７ａで構成する。また、基
板面側のフィルム６ｂはすべての部品に応じたパターン
７ａ，７ｂとする。このフィルムを用い両面からエッチ
ングを行う事により両面非対象のメタルマスクを作成す
る。
るためのフィルムのパターン例を示す。凹部を設ける非
基板面側のフィルム６ａは凹部にあたる部分７ｃとその
他の部品用開口部のパターン７ａで構成する。また、基
板面側のフィルム６ｂはすべての部品に応じたパターン
７ａ，７ｂとする。このフィルムを用い両面からエッチ
ングを行う事により両面非対象のメタルマスクを作成す
る。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、ファインピッチのＩＣ
や大型部品が混在する面付基板に於いて半田タッチやル
ーズを防止する半田印刷用メタルマスクを提供すること
が出来る。
や大型部品が混在する面付基板に於いて半田タッチやル
ーズを防止する半田印刷用メタルマスクを提供すること
が出来る。
【図１】本発明による一実施例の説明図、
【図２】本発明の作用の説明図、
【図３】本発明のメタルマスクを作成するためのポジフ
ィルムパターン図。
ィルムパターン図。
４…メタルマスク、５ａ…大型部品用開口部、５ｂ…フ
ァインピッチＩＣ用開口部、５ｃ…凹部。
ァインピッチＩＣ用開口部、５ｃ…凹部。
Claims (1)
- 【請求項１】クリーム状の半田を印刷配線基板にスクリ
ーン印刷し電子部品等を搭載後リフロー方式により半田
を溶融させ前記印刷配線基板に前記電子部品等を半田付
けするのにあたり前記クリーム状半田を印刷配線基板に
印刷させるために用いる半田用印刷メタルマスクにおい
て、クリーム状半田を印刷配線基板にスクリーン印刷す
る際印刷配線基板と接しない側に凹部を設けたことを特
徴とするクリーム半田印刷用メタルマスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27374591A JPH05112083A (ja) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | クリーム半田印刷用メタルマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27374591A JPH05112083A (ja) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | クリーム半田印刷用メタルマスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05112083A true JPH05112083A (ja) | 1993-05-07 |
Family
ID=17531984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27374591A Pending JPH05112083A (ja) | 1991-10-22 | 1991-10-22 | クリーム半田印刷用メタルマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05112083A (ja) |
-
1991
- 1991-10-22 JP JP27374591A patent/JPH05112083A/ja active Pending
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