JPH04123577U - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPH04123577U JPH04123577U JP3788791U JP3788791U JPH04123577U JP H04123577 U JPH04123577 U JP H04123577U JP 3788791 U JP3788791 U JP 3788791U JP 3788791 U JP3788791 U JP 3788791U JP H04123577 U JPH04123577 U JP H04123577U
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- JP
- Japan
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- multilayer printed
- printed wiring
- wiring board
- hole
- copper foil
- Prior art date
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- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本考案の目的は、大電流を流すのに適したス
ルーホール構造を有する多層プリント配線板を提供す
る。 【構成】 内層銅箔７が、回路基板２のスルーホール６
の周辺に形成されている。
ルーホール構造を有する多層プリント配線板を提供す
る。 【構成】 内層銅箔７が、回路基板２のスルーホール６
の周辺に形成されている。
Description
【０００１】
本考案は、大電流を回路パターンに流すときに用いられる多層プリント配線板
に関する。
【０００２】
絶縁板に所定の回路パターンを銅箔により形成して導電層とした回路基板を複
数枚張合わせた多層プリント配線板は、種々の電気部品を接続する手段として制
御装置等において用いられる。図４は従来の多層プリント配線板の張合わせ前の
一例を示す部分断面斜視図であり、図３はその張合わせ後の断面図である。回路
基板１上において大電流パターン４及び５が交差してしまうため、大電流パター
ン５を交差部分で切断し、スルーホール６により回路基板２を介して回路基板３
上の大電流パターン５につながるようにしたものである。
【０００３】
上述した従来の多層プリント配線板において、例えば大電流パターン５を形成
する銅箔の厚さを７０μｍ，パターン幅を２０ｍｍとした場合の導体断面積は１
．４ｍｍ２となり、使用状況により異なるが約１０〜２０Ａクラスの電流を流す
ことが可能になる。ところが、スルーホール６を形成する銅メッキの厚さを２５
μｍ、スルーホール仕上がり径を１．５ｍｍとして３箇所設けた場合の導体断面
積は約０．３６ｍｍ２となり、大電流パターン５の約４分の１の導体断面積とな
ってしまう。この導体断面積の減少は大電流通電時に局部的な温度上昇を招き、
熱膨張及び収縮によるストレスが大きくなることから、最悪の場合スルーホール
破断にまで至ることがある。このような場合、スルーホールの数を増やせば緩和
できることもあるが、スルーホールに要する回路基板上のエリアも広く必要にな
って現実的でないという問題があった。
本考案は、上述した事情から成されたものであり、本考案の目的は、大電流を
流すのに適したスルーホール構造を有する多層プリント配線板を提供することに
ある。
【０００４】
本考案は、絶縁板に所定の回路パターンを銅箔により形成して導電層とした回
路基板を複数枚張合わせ、前記導電層をスルーホールにより接続した多層プリン
ト配線板に関するものであり、本考案の上記目的は、前記スルーホール周辺に内
層銅箔を形成することによって達成される。
【０００５】
本考案にあっては、表面層同士を接続するスルーホールに接続するようその周
辺に熱伝導性の良い内層銅箔を形成したので、スルーホール内壁部の局部的な温
度上昇を抑えることができ、大電流を流すことが可能となる。
【０００６】
図１は本考案の多層プリント配線板の張合わせ前の一例を図４に対応させて示
す部分断面斜視図であり、図２はその張合わせ後の断面図である。回路基板２の
表面及び裏面のスルーホール６の周辺にはドーナツ状の内層銅箔７が形成されて
おり、スルーホール６の全周に接続されている。このような構成によれば、大電
流パターン５に大電流が流れた時、スルーホール６周辺の内層銅箔７によりスル
ーホール６の内壁部の局部的な温度上昇を分散させることができる。つまり、ス
ルーホール６に放熱フィンを取付けたような効果があり、さらに部分的ではある
が導体断面積を内層銅箔７分増やす効果もある。
【０００７】
なお、上述した実施例では、内層銅箔７をスルーホール６を中心にドーナツ状
にし、さらにスルーホール６の全周に接続するようにしたが、特にこの形状に限
られるものではなく、例えば角状等であってスルーホール６に部分的に接続して
いても良く、種々の変形が可能である。
【０００８】
【考案の効果】
以上のように本考案の多層プリント配線板によれば、大電流を流した時に導体
断面積の少ないスルーホール内壁部の局部的な温度上昇を抑え、熱膨張及び収縮
によるストレスを小さくすることができるので、多層プリント配線板の信頼性を
大幅に向上させることができる。
【図１】本考案の多層プリント配線板の張合わせ前の一
例を示す部分断面斜視図である。
例を示す部分断面斜視図である。
【図２】本考案の多層プリント配線板の張合わせ後の断
面図である。
面図である。
【図３】従来の多層プリント配線板の張合せ後の断面図
である。
である。
【図４】従来の多層プリント配線板の張合わせ前の一例
を示す部分断面斜視図である。
を示す部分断面斜視図である。
４、５ 大電流パターン
６ スルーホール
７ 内層銅箔
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁板に所定の回路パターンを銅箔によ
り形成して導電層とした回路基板を複数枚張合わせ、前
記導電層をスルーホールにより接続した多層プリント配
線板において、前記スルーホール周辺に内層銅箔を形成
するようにしたことを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3788791U JPH04123577U (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3788791U JPH04123577U (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04123577U true JPH04123577U (ja) | 1992-11-09 |
Family
ID=31919524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3788791U Pending JPH04123577U (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04123577U (ja) |
-
1991
- 1991-04-24 JP JP3788791U patent/JPH04123577U/ja active Pending
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