JP2011165829A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品は、金属板1と、金属板1の一方の面に積層された絶縁層2と、絶縁層2の上に積層された回路用の導体層3とを有する回路基板4と、金属板1の他方の面に積層されたスペーサ10と、スペーサ10の露出面から回路基板4の表面まで貫通した貫通孔6と、貫通孔6に挿入された導電性を有する棒状体7とを有する。棒状体7の一方端が導体層3と電気的に接続されている。
【選択図】図1
Description
しかし、回路基板に電気を供給するためには、電気を供給する回路としてのコネクタ回路が必要であり、小型化の障害となっていた。
2 絶縁層
3 導体層
4 回路基板
5 絶縁シート
6 貫通孔
7 棒状体
8 ナット
9 絶縁材
10 スペーサ
本発明に係る金属板の材質としては、鉄、銅、アルミニウム、これらの合金、アルミニウム−炭素合金、アルミニウム−炭化珪素−黒鉛複合体などがある。絶縁層との接着面側にサンドブラスト、エッチング、メッキ処理、カップリング剤処理等の表面処理を行って、絶縁層との密着性を高めたものが好ましい。
本発明に係る絶縁層の材料としては、フェノール樹脂、イミド樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等があり、放熱性の改善と耐電圧特性のため、無機フィラーとエポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤を含有するものが好ましい。
絶縁層の上に積層された回路用の導体層としては、アルミニウム、鉄、銅、又はこれら金属の合金があり、電気特性から、銅又は銅の合金が好ましい。導体層の表面や背面にサンドブラスト、エッチング、メッキ処理、カップリング剤処理等の表面処理をするのが好ましい。表面処理を行うことによって、表面にあっては酸化防止、絶縁層との接着面側にあっては絶縁層との接着性向上が達成される。
金属板の他方の面に積層されたスペーサは、本発明に係る電子部品を他の部材に固定するための金属板で形成された筐体、金属製の放熱フィン、その内部に冷却液を有する水冷フィンをいう。スペーサの表面には、塗装、サンドブラスト、エッチング、メッキ処理などの表面処理を施すのが好ましい。
スペーサの露出面から回路基板の表面まで貫通した貫通孔は、この貫通孔に導電性を有する棒状体を挿入させて、導体層に電気的に接続されることにより、コネクタ回路を不要にするものである。貫通孔は、導体層の形状に併せて複数設けることができる。スペーサ及び金属板等の貫通孔側の面には、絶縁材を配置する必要がある。絶縁材としては、絶縁塗料、絶縁性のある接着剤、絶縁スリーブなどがある。
貫通孔に挿入された導電性を有する棒状体は、一方端が導体層と電気的に接続されているものであればよく、その材質は、金属が好ましく、特にステンレス、チタン、アルミニウム、真鍮、銅が好ましい。棒状体はみだりに電気的に接続していると漏電するので、その周囲に絶縁材が配置されているのが好ましい。
金属板とスペーサの間に積層した放熱部材は、放熱フィラーを添加した合成樹脂が好ましい。放熱フィラーとしては、電気絶縁性で熱伝導性に優れるものであればよく、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化硼素、酸化マグネシウム、窒化珪素等の単体又は混合体がある。
本発明は、図1に示すように、金属板1と、金属板1の一方の面に積層された絶縁層2と、絶縁層2の上に積層された回路用の導体層3とを有する回路基板4と、金属板1の他方の面に積層されたスペーサ10としての放熱フィンと、スペーサ10の露出面から回路基板4の表面まで貫通した貫通孔6と、貫通孔6に挿入された導電性を有する棒状体7とを有し、棒状体7の一方端が導体層3と電気的に接続されている電子部品である。
絶縁層2は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製EP−828)に、硬化剤としてのフェノールノボラック(大日本インキ化学工業社製TD−2131)を加え、破砕状粗粒子の酸化アルミニウム(住友化学社製AKP30)と破砕状粗粒子の酸化アルミニウム(昭和電工社製AS50)を合わせて絶縁層中53体積%(球状粗粒子と球状微粒子は質量比が8:2)となるように配合し、絶縁層の厚みが100μmになるように積層したものである。
導体層3には、図示外のトランジスタTO220をクリーム半田により実装した。
スペーサ10としてアルミ製の放熱フィンを用いた。
貫通孔6には、絶縁部材9としてのスリーブを挿入し、棒状体7としてのステンレス製の半ねじの六角ボルトを、貫通孔6に挿入し、ステンレス製のナット8と棒状体7によって回路基板4とスペーサ10を挟んで固定した。
実施例1のトランジスタTO220を0.24W発光ダイオードを直列に12個乗せた以外は、実施例1と同様にした。実施例1同様に発光ダイオード素子の1個の温度を測定したところ測定前の温度に対し電圧印可後の上昇温度は20℃であった。
図示は省略するが、実施例3は、実施例1の金属板1とスペーサ10の間に放熱部材を積層した電子部材である。金属板とスペーサの間に積層した放熱部材は、エポキシ樹脂に放熱フィラーとしての酸化ケイ素、酸化アルミニウムの混合体を配合した。
本実施例の評価を実施例1と同様に行った結果、電圧印可後の上昇温度は10℃であった。
比較例1の電子部品は、実施例1の電子部品に対して、貫通孔を設けず、導電層3をアルミニウム合金−黒鉛−炭化珪素質複合体にし、電極回路を絶縁層2の上に設け、実施例1のトランジスタTO220を0.24W発光ダイオードを直列に12個乗せた以外は実施例1と同様である。電極回路を基板上に設置したため、実施例1と比較し、基板面積が2cm2ほど大きくなった。また、発光ダイオード素子の温度は90℃であり、実施例1より高温になった。
比較例2の電子部品は、スペーサを構成しない以外は、実施例1と同様のものである。スペーサがなかったので、トランジスタTO−220の温度が150℃以上になった。
Claims (3)
- 金属板と、金属板の一方の面に積層された絶縁層と、絶縁層の上に積層された回路用の導体層とを有する回路基板と、金属板の他方の面に積層されたスペーサと、スペーサの露出面から回路基板の表面まで貫通した貫通孔と、貫通孔に挿入された導電性を有する棒状体とを有し、棒状体の一方端が導体層と電気的に接続され、棒状体の周囲に絶縁材が配置されている電子部品。
- 金属板とスペーサの間に、放熱部材を積層した請求項1記載の電子部品。
- スペーサと棒状体の間に絶縁材を配置した請求項1又は請求項2記載の電子部品。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110088895A (zh) * | 2016-12-28 | 2019-08-02 | 拓自达电线株式会社 | 散热基材、散热电路结构体及其制造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1093250A (ja) * | 1996-09-13 | 1998-04-10 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の放熱構造 |
JPH1168270A (ja) * | 1997-08-15 | 1999-03-09 | Nec Corp | 回路基板の構造 |
JP2004214429A (ja) * | 2003-01-06 | 2004-07-29 | Hitachi Ltd | 積層プリント基板の放熱構造 |
JP2004281804A (ja) * | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Toyota Motor Corp | 回路基板 |
-
2010
- 2010-02-08 JP JP2010025886A patent/JP5410320B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1093250A (ja) * | 1996-09-13 | 1998-04-10 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の放熱構造 |
JPH1168270A (ja) * | 1997-08-15 | 1999-03-09 | Nec Corp | 回路基板の構造 |
JP2004214429A (ja) * | 2003-01-06 | 2004-07-29 | Hitachi Ltd | 積層プリント基板の放熱構造 |
JP2004281804A (ja) * | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Toyota Motor Corp | 回路基板 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110088895A (zh) * | 2016-12-28 | 2019-08-02 | 拓自达电线株式会社 | 散热基材、散热电路结构体及其制造方法 |
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