JPH1168270A - 回路基板の構造 - Google Patents
回路基板の構造Info
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- JPH1168270A JPH1168270A JP22036397A JP22036397A JPH1168270A JP H1168270 A JPH1168270 A JP H1168270A JP 22036397 A JP22036397 A JP 22036397A JP 22036397 A JP22036397 A JP 22036397A JP H1168270 A JPH1168270 A JP H1168270A
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- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 浮遊容量の影響による回路基板の回路の誤動
作発生を防止する。 【解決手段】 銅箔パターン９を有し表裏面を形成する
二つの絶縁性部材６ａ，６ｂおよびこれら両絶縁性部材
６ａ，６ｂ間にその側端面を外部に露呈させて介在する
コア部材７を備えたプリント基板２において、このプリ
ント基板２に表裏両面に開口する貫通孔８を設けるとと
もに、この貫通孔８内に絶縁性部材６ａの一部を除去し
てコア部材７の一部を露呈させ、この露呈面７ａと絶縁
性部材６ｂ上の銅箔パターン９とを接続する導通用部材
３を貫通孔８に挿通固定した構成としてある。
作発生を防止する。 【解決手段】 銅箔パターン９を有し表裏面を形成する
二つの絶縁性部材６ａ，６ｂおよびこれら両絶縁性部材
６ａ，６ｂ間にその側端面を外部に露呈させて介在する
コア部材７を備えたプリント基板２において、このプリ
ント基板２に表裏両面に開口する貫通孔８を設けるとと
もに、この貫通孔８内に絶縁性部材６ａの一部を除去し
てコア部材７の一部を露呈させ、この露呈面７ａと絶縁
性部材６ｂ上の銅箔パターン９とを接続する導通用部材
３を貫通孔８に挿通固定した構成としてある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば通信機器に
使用して好適な回路基板の構造に関する。
使用して好適な回路基板の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、プリント基板は、部品を電気的
に相互に接続することを目的とした絶縁基板からなるも
のが知られている。このようなプリント基板は、部品の
電気的な接続が通常銅箔パターンによって行われ、種々
の電子機器内のフレーム等に保持されている。
に相互に接続することを目的とした絶縁基板からなるも
のが知られている。このようなプリント基板は、部品の
電気的な接続が通常銅箔パターンによって行われ、種々
の電子機器内のフレーム等に保持されている。
【０００３】近年、この種のプリント基板には、電子機
器の小型化および多機能化に伴い、多数の発熱部品（電
子部品）が高密度実装化されてきている。このため、プ
リント基板としては、放熱性が良好なアルミニウム等の
金属（導電性部材）をコア部材とし、このコア部材をガ
ラスエポキシ等の絶縁部材によって挟む構造をもつプリ
ント基板が多用されている。
器の小型化および多機能化に伴い、多数の発熱部品（電
子部品）が高密度実装化されてきている。このため、プ
リント基板としては、放熱性が良好なアルミニウム等の
金属（導電性部材）をコア部材とし、このコア部材をガ
ラスエポキシ等の絶縁部材によって挟む構造をもつプリ
ント基板が多用されている。
【０００４】従来、この種の回路基板の構造は、例えば
特開昭６１−２３０３９２号公報に「多層回路基板」と
して開示されたものおよび特開平４−３２１４９８号に
「断熱構造部材」として開示されたものが採用されてい
る。
特開昭６１−２３０３９２号公報に「多層回路基板」と
して開示されたものおよび特開平４−３２１４９８号に
「断熱構造部材」として開示されたものが採用されてい
る。
【０００５】前者は、アルミナを主成分とする絶縁体層
とタングステン金属の導体層とを交互に積層してなる積
層部と、この積層部の最上層絶縁体層に設けられた導体
露出部上に内部の導体と導通するように形成されタング
ステンに還元されない低融点ガラスおよび貴金属からな
る導電性被覆材と、最上層絶縁体層上に設けられ導電性
被覆材の延設部を電極とする厚膜抵抗体素子および延設
部に電気的に接続された銀−パラジウム系導体パッド
と、配線パターンとからなり、導電性被覆材の膜厚を１
５〜３５μｍの範囲にある膜厚としたものである。
とタングステン金属の導体層とを交互に積層してなる積
層部と、この積層部の最上層絶縁体層に設けられた導体
露出部上に内部の導体と導通するように形成されタング
ステンに還元されない低融点ガラスおよび貴金属からな
る導電性被覆材と、最上層絶縁体層上に設けられ導電性
被覆材の延設部を電極とする厚膜抵抗体素子および延設
部に電気的に接続された銀−パラジウム系導体パッド
と、配線パターンとからなり、導電性被覆材の膜厚を１
５〜３５μｍの範囲にある膜厚としたものである。
【０００６】一方、後者は、アルミ板とアルミコアから
なる少なくとも二つのハニカム板の間に、熱伝導率の小
さい複合材料で形成された薄板と熱伝導率の小さいコア
からなる断熱用ハニカム板を介在させたものである。
なる少なくとも二つのハニカム板の間に、熱伝導率の小
さい複合材料で形成された薄板と熱伝導率の小さいコア
からなる断熱用ハニカム板を介在させたものである。
【０００７】また、従来における回路基板の構造には、
図３に示すようなものも採用されている。これを同図に
基づいて説明すると、同図において、符号５１で示すプ
リント基板は、絶縁性部材５２とコア部材５３とを備え
ている。
図３に示すようなものも採用されている。これを同図に
基づいて説明すると、同図において、符号５１で示すプ
リント基板は、絶縁性部材５２とコア部材５３とを備え
ている。
【０００８】そして、プリント基板５１は、上下端縁を
凹溝（後述）内に臨ませて通信機器用フレーム５４に保
持され、かつ通信機器用フレーム５４内のバックボード
（図示せず）にコネクタ（図示せず）を介して接続され
ている。
凹溝（後述）内に臨ませて通信機器用フレーム５４に保
持され、かつ通信機器用フレーム５４内のバックボード
（図示せず）にコネクタ（図示せず）を介して接続され
ている。
【０００９】プリント基板５１には、多数の発熱部品
（図示せず）が高密度実装され、かつこれら発熱部品
（図示せず）を接続する銅箔パターン（図示せず）が形
成されている。
（図示せず）が高密度実装され、かつこれら発熱部品
（図示せず）を接続する銅箔パターン（図示せず）が形
成されている。
【００１０】絶縁性部材５２は、コア部材５３を挟む二
つの絶縁性部材５２ａ，５２ｂからなり、全体がガラス
エポキシ等の樹脂によって形成されている。コア部材５
３は、側端面５３ａが外部に露呈して両絶縁性部材５２
ａ，５２ｂ間に介在し、全体がアルミニウム等の金属か
らなる導電性部材によって形成されている。
つの絶縁性部材５２ａ，５２ｂからなり、全体がガラス
エポキシ等の樹脂によって形成されている。コア部材５
３は、側端面５３ａが外部に露呈して両絶縁性部材５２
ａ，５２ｂ間に介在し、全体がアルミニウム等の金属か
らなる導電性部材によって形成されている。
【００１１】通信機器用フレーム５４は、上下方向に所
定の間隔をもって対向する天井面部５４ａと底面部５４
ｂおよびこれら天井面部５４ａと底面部５４ｂとを連結
する連結部５４ｃを有し、一方に開口する断面コ字状の
金属フレームによって形成されている。これにより、プ
リント基板５１が通信機器用フレーム５４に対して挿抜
自在に保持される。
定の間隔をもって対向する天井面部５４ａと底面部５４
ｂおよびこれら天井面部５４ａと底面部５４ｂとを連結
する連結部５４ｃを有し、一方に開口する断面コ字状の
金属フレームによって形成されている。これにより、プ
リント基板５１が通信機器用フレーム５４に対して挿抜
自在に保持される。
【００１２】天井面部５４ａには、それぞれが互いにプ
リント基板５１の挿抜方向に所定の間隔をもって並列
し、かつ底面部５４ｂに向かって突出する二つの凸部５
４Ａ，５４Ｂ（一方のみ図示）が設けられている。
リント基板５１の挿抜方向に所定の間隔をもって並列
し、かつ底面部５４ｂに向かって突出する二つの凸部５
４Ａ，５４Ｂ（一方のみ図示）が設けられている。
【００１３】これら各凸部５４Ａ，５４Ｂには、通信機
器用フレーム５４に対するプリント基板５１の挿抜方向
に延在し、かつ底面部５４ｂに向かって開口する凹溝５
５が形成されている。
器用フレーム５４に対するプリント基板５１の挿抜方向
に延在し、かつ底面部５４ｂに向かって開口する凹溝５
５が形成されている。
【００１４】底面部５４ｂには、それぞれが互いにプリ
ント基板５１の挿抜方向に所定の間隔をもって並列し、
かつ天井面部５４ａに向かって突出する二つの凸部５４
Ｃ，５４Ｄ（一方のみ図示）が設けられている。
ント基板５１の挿抜方向に所定の間隔をもって並列し、
かつ天井面部５４ａに向かって突出する二つの凸部５４
Ｃ，５４Ｄ（一方のみ図示）が設けられている。
【００１５】これら各凸部５４Ｃ，５４Ｄには、通信機
器用フレーム５４に対するプリント基板５１の挿抜方向
に延在し、かつ天井面部５４ａに向かって開口する凹溝
５６が形成されている。
器用フレーム５４に対するプリント基板５１の挿抜方向
に延在し、かつ天井面部５４ａに向かって開口する凹溝
５６が形成されている。
【００１６】このような回路基板の構造においては、プ
リント基板５１上の電子部品（図示せず）からの発生熱
が絶縁性部材５２ｂ，５２ｃを介してコア部材５３に伝
達され、このコア部材５３の側端面５３ａから大気中に
放散される。
リント基板５１上の電子部品（図示せず）からの発生熱
が絶縁性部材５２ｂ，５２ｃを介してコア部材５３に伝
達され、このコア部材５３の側端面５３ａから大気中に
放散される。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の回
路基板の構造においては、凹溝５５，５６の溝内面がコ
ア部材５３の側端面全体に対向するものであるため、こ
の溝内面とコア部材５３の側端面５３ａとが振動等によ
ってプリント基板５１の回路動作中に接触することがあ
る。この結果、コア部材５３の電位が急激に変動し、浮
遊容量の影響によりプリント基板５１の回路が誤動作す
るという問題があった。
路基板の構造においては、凹溝５５，５６の溝内面がコ
ア部材５３の側端面全体に対向するものであるため、こ
の溝内面とコア部材５３の側端面５３ａとが振動等によ
ってプリント基板５１の回路動作中に接触することがあ
る。この結果、コア部材５３の電位が急激に変動し、浮
遊容量の影響によりプリント基板５１の回路が誤動作す
るという問題があった。
【００１８】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、コア部材の電子機器用フレーム等への接触によ
る電位変動を阻止することができ、もって浮遊容量の影
響による回路基板の回路の誤動作発生を防止することが
できる回路基板の構造の提供を目的とする。
もので、コア部材の電子機器用フレーム等への接触によ
る電位変動を阻止することができ、もって浮遊容量の影
響による回路基板の回路の誤動作発生を防止することが
できる回路基板の構造の提供を目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項１記載の回路基板の構造は、配線パ
ターンを有し表裏面を形成する二つの絶縁性部材および
これら両絶縁性部材間にその側端面を外部に露呈させて
介在する導電性部材を備えた回路基板において、この回
路基板に表裏両面に開口する貫通孔を設けるとともに、
この貫通孔内に両絶縁性部材のうち一方の絶縁性部材の
一部を除去して導電性部材の一部を露呈させ、この露呈
面と他方の絶縁性部材上の配線パターンとを接続する導
通用部材を貫通孔に挿通固定した構成としてある。した
がって、導通用部材によって回路基板の導電性部材と絶
縁性部材上の配線パターンとが電気的に接続される。
に、本発明の請求項１記載の回路基板の構造は、配線パ
ターンを有し表裏面を形成する二つの絶縁性部材および
これら両絶縁性部材間にその側端面を外部に露呈させて
介在する導電性部材を備えた回路基板において、この回
路基板に表裏両面に開口する貫通孔を設けるとともに、
この貫通孔内に両絶縁性部材のうち一方の絶縁性部材の
一部を除去して導電性部材の一部を露呈させ、この露呈
面と他方の絶縁性部材上の配線パターンとを接続する導
通用部材を貫通孔に挿通固定した構成としてある。した
がって、導通用部材によって回路基板の導電性部材と絶
縁性部材上の配線パターンとが電気的に接続される。
【００２０】請求項２記載の発明は、請求項１記載の回
路基板の構造において、導通用部材がナット付きのねじ
からなる構成としてある。したがって、ナット付きのね
じによって回路基板の導電性部材と絶縁性部材上の配線
パターンとが電気的に接続される。
路基板の構造において、導通用部材がナット付きのねじ
からなる構成としてある。したがって、ナット付きのね
じによって回路基板の導電性部材と絶縁性部材上の配線
パターンとが電気的に接続される。
【００２１】請求項３記載の発明は、請求項２記載の回
路基板の構造において、ナットと導電性部材の露呈面間
および配線パターンとねじの頭部間にワッシャを介在さ
せた構成としてある。したがって、ワッシャによって導
通用部材と導電性部材および導通用部材と配線パターン
の接触圧が高められる。
路基板の構造において、ナットと導電性部材の露呈面間
および配線パターンとねじの頭部間にワッシャを介在さ
せた構成としてある。したがって、ワッシャによって導
通用部材と導電性部材および導通用部材と配線パターン
の接触圧が高められる。
【００２２】請求項４記載の発明は、請求項２または３
記載の回路基板の構造において、ナットと導電性部材の
露呈面間および配線パターンとねじの頭部間にスプリン
グワッシャを介在させた構成としてある。したがって、
スプリンワッシャによって導通用部材と導電性部材およ
び導通用部材と配線パターンの接触圧が一層高められ
る。
記載の回路基板の構造において、ナットと導電性部材の
露呈面間および配線パターンとねじの頭部間にスプリン
グワッシャを介在させた構成としてある。したがって、
スプリンワッシャによって導通用部材と導電性部材およ
び導通用部材と配線パターンの接触圧が一層高められ
る。
【００２３】請求項５記載の発明は、請求項１〜４のう
ちいずれか一記載の回路基板の構造において、配線パタ
ーンに回路基板の貫通孔に連通する貫通孔を設け、この
貫通孔の開口周縁と導電性部材の露呈面とを導通用部材
によって接続した構成としてある。したがって、導通用
部材によって配線パターンの貫通孔の開口周縁と導電性
部材の露呈面とが電気的に接続される。
ちいずれか一記載の回路基板の構造において、配線パタ
ーンに回路基板の貫通孔に連通する貫通孔を設け、この
貫通孔の開口周縁と導電性部材の露呈面とを導通用部材
によって接続した構成としてある。したがって、導通用
部材によって配線パターンの貫通孔の開口周縁と導電性
部材の露呈面とが電気的に接続される。
【００２４】請求項６記載の発明は、請求項１〜５のう
ちいずれか一記載の回路基板の構造において、回路基板
が通信機器用の回路基板からなる構成としてある。した
がって、導通用部材によって通信機器用の回路基板の導
電性部材と絶縁性部材上の配線パターンとが電気的に接
続される。
ちいずれか一記載の回路基板の構造において、回路基板
が通信機器用の回路基板からなる構成としてある。した
がって、導通用部材によって通信機器用の回路基板の導
電性部材と絶縁性部材上の配線パターンとが電気的に接
続される。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につき、
図面を参照して説明する。図１は本発明の第一実施形態
に係る回路基板の構造を示す断面図である。同図におい
て、符号１で示すプリント基板の構造は、プリント基板
２と導通用部材３とワッシャ４とスプリングワッシャ５
とを備えている。プリント基板２は、プリント基板５１
と同様に絶縁性部材６およびコア部材７を有している。
図面を参照して説明する。図１は本発明の第一実施形態
に係る回路基板の構造を示す断面図である。同図におい
て、符号１で示すプリント基板の構造は、プリント基板
２と導通用部材３とワッシャ４とスプリングワッシャ５
とを備えている。プリント基板２は、プリント基板５１
と同様に絶縁性部材６およびコア部材７を有している。
【００２６】そして、プリント基板２は、通信機器用フ
レーム（図示せず）に保持され、かつ通信機器用フレー
ム（図示せず）内のバックボード（図示せず）にコネク
タ（図示せず）を介して接続されている。プリント基板
２には、多数の発熱部品（図示せず）が高密度実装さ
れ、また絶縁性部材６に開口する貫通孔８が設けられて
いる。
レーム（図示せず）に保持され、かつ通信機器用フレー
ム（図示せず）内のバックボード（図示せず）にコネク
タ（図示せず）を介して接続されている。プリント基板
２には、多数の発熱部品（図示せず）が高密度実装さ
れ、また絶縁性部材６に開口する貫通孔８が設けられて
いる。
【００２７】絶縁性部材６は、コア部材７を挟む二つの
絶縁性部材６ａ，６ｂからなり、全体がガラスエポキシ
等の樹脂によって形成されている。絶縁性部材６ｂに
は、貫通孔８に連通する貫通孔９ａを有する銅箔パター
ン９が形成されている。
絶縁性部材６ａ，６ｂからなり、全体がガラスエポキシ
等の樹脂によって形成されている。絶縁性部材６ｂに
は、貫通孔８に連通する貫通孔９ａを有する銅箔パター
ン９が形成されている。
【００２８】コア部材７は、側端面（図示せず）が外部
に露呈して両絶縁性部材６ａ，６ｂ間に介在し、全体が
アルミニウム等の金属からなる導電性部材によって形成
されている。また、コア部材７は、絶縁性部材６ａの一
部を除去することにより貫通孔８内に一部が露呈されて
いる。
に露呈して両絶縁性部材６ａ，６ｂ間に介在し、全体が
アルミニウム等の金属からなる導電性部材によって形成
されている。また、コア部材７は、絶縁性部材６ａの一
部を除去することにより貫通孔８内に一部が露呈されて
いる。
【００２９】導通用部材３は、先端部にナット１０が螺
合するねじからなり、プリント基板２の貫通孔８および
銅箔パターン９の貫通孔９ａに挿通固定されている。こ
れにより、プリント基板２のコア部材７と絶縁性部材６
ｂ上の銅箔パターン９すなわち貫通孔９ａの開口周縁と
が電気的に接続される。
合するねじからなり、プリント基板２の貫通孔８および
銅箔パターン９の貫通孔９ａに挿通固定されている。こ
れにより、プリント基板２のコア部材７と絶縁性部材６
ｂ上の銅箔パターン９すなわち貫通孔９ａの開口周縁と
が電気的に接続される。
【００３０】ワッシャ４は、ナット１０の一方側端面１
０ａに対向する端面１１ａおよびコア部材７の露呈面７
ａにスプリングワッシャ（後述）を介して対向する端面
１１ｂを有するワッシャ１１と、導通用部材３の頭部３
ａに対向する端面１２ａおよび貫通孔９ａの開口周縁に
スプリングワッシャ（後述）を介して対向する端面１２
ｂを有するワッシャ１２とからなり、導通用部材３の周
囲に配設されている。これにより、導通用部材３のナッ
ト１０とコア部材７および導通用部材３の頭部３ａと銅
箔パターン９の接触圧が高められる。
０ａに対向する端面１１ａおよびコア部材７の露呈面７
ａにスプリングワッシャ（後述）を介して対向する端面
１１ｂを有するワッシャ１１と、導通用部材３の頭部３
ａに対向する端面１２ａおよび貫通孔９ａの開口周縁に
スプリングワッシャ（後述）を介して対向する端面１２
ｂを有するワッシャ１２とからなり、導通用部材３の周
囲に配設されている。これにより、導通用部材３のナッ
ト１０とコア部材７および導通用部材３の頭部３ａと銅
箔パターン９の接触圧が高められる。
【００３１】スプリングワッシャ５は、ワッシャ１１の
端面１１ｂとコア部材７の露呈面７ａとの間に介在する
スプリングワッシャ１３と、ワッシャ１２の端面１２ｂ
と貫通孔９の開口周縁との間に介在するスプリングワッ
シャ１４とからなり、導通用部材３の周囲に配設されて
いる。これにより、導通用部材３上のナット１０とコア
部材７および導通用部材３の頭部３ａと銅箔パターン９
の接触圧が一層高められる。
端面１１ｂとコア部材７の露呈面７ａとの間に介在する
スプリングワッシャ１３と、ワッシャ１２の端面１２ｂ
と貫通孔９の開口周縁との間に介在するスプリングワッ
シャ１４とからなり、導通用部材３の周囲に配設されて
いる。これにより、導通用部材３上のナット１０とコア
部材７および導通用部材３の頭部３ａと銅箔パターン９
の接触圧が一層高められる。
【００３２】このような回路基板の構造においては、導
通用部材３によってプリント基板２のコア部材７と絶縁
性部材６ｂ上の銅箔パターン９とが電気的に接続される
から、コア部材７の電位を安定させることができ、コア
部材７の通信機器用フレーム（図示せず）への接触によ
る電位変動を阻止することができる。
通用部材３によってプリント基板２のコア部材７と絶縁
性部材６ｂ上の銅箔パターン９とが電気的に接続される
から、コア部材７の電位を安定させることができ、コア
部材７の通信機器用フレーム（図示せず）への接触によ
る電位変動を阻止することができる。
【００３３】因に、本実施形態の回路基板の構造におい
て、プリント基板２上の電子部品（図示せず）からの発
生熱が絶縁性部材６ａ，６ｂを介してコア部材７に伝達
され、このコア部材７の側端面から大気中に放散される
ことは、従来例と同様である。
て、プリント基板２上の電子部品（図示せず）からの発
生熱が絶縁性部材６ａ，６ｂを介してコア部材７に伝達
され、このコア部材７の側端面から大気中に放散される
ことは、従来例と同様である。
【００３４】なお、本実施形態においては、ナット１０
の一方側端面１０ａとコア部材７の露呈面７ａ間および
導通用部材３の頭部３ａと貫通孔９の開口周縁（銅箔パ
ターン）間にワッシャ４，スプリングワッシャ５を介在
させる構造について示したが、本発明はこれに限定され
ず、ワッシャ４およびスプリングワッシャ５が無い構造
でも何等差し支えない。
の一方側端面１０ａとコア部材７の露呈面７ａ間および
導通用部材３の頭部３ａと貫通孔９の開口周縁（銅箔パ
ターン）間にワッシャ４，スプリングワッシャ５を介在
させる構造について示したが、本発明はこれに限定され
ず、ワッシャ４およびスプリングワッシャ５が無い構造
でも何等差し支えない。
【００３５】また、本実施形態においては、ナット１０
付きのねじをプリント基板２の貫通孔８に挿通固定する
場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、
第二実施形態として図２に示すように、鍔２１ａ付きの
金属棒２１をコア部材７の露呈面７ａに半田付けするも
のでもよく、すなわち要するにコア部材７の露呈面７ａ
と絶縁部材６ｂ上の銅箔パターン９とを接続する導通用
部材３が貫通孔８に挿通固定されていればよい。
付きのねじをプリント基板２の貫通孔８に挿通固定する
場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、
第二実施形態として図２に示すように、鍔２１ａ付きの
金属棒２１をコア部材７の露呈面７ａに半田付けするも
のでもよく、すなわち要するにコア部材７の露呈面７ａ
と絶縁部材６ｂ上の銅箔パターン９とを接続する導通用
部材３が貫通孔８に挿通固定されていればよい。
【００３６】さらに、本実施形態においては、銅箔パタ
ーン９に貫通孔９ａを設け、この貫通孔９ａの開口周縁
に導通用部材３を接続する例について示したが、本発明
はこれに限定されず、導通用部材３が銅箔パターン９の
一部に接続されていればよい。
ーン９に貫通孔９ａを設け、この貫通孔９ａの開口周縁
に導通用部材３を接続する例について示したが、本発明
はこれに限定されず、導通用部材３が銅箔パターン９の
一部に接続されていればよい。
【００３７】この他、本実施形態においては、コア部材
７としてアルミニウム等の金属からなる場合について説
明したが、他の金属であっても勿論よく、熱伝導性が良
好な材料であればよい。
７としてアルミニウム等の金属からなる場合について説
明したが、他の金属であっても勿論よく、熱伝導性が良
好な材料であればよい。
【００３８】また、本実施形態においては、通信機器に
適用する場合について説明したが、本発明はこれに限定
されず、他の電子機器にも実施形態と同様に適用可能で
ある。
適用する場合について説明したが、本発明はこれに限定
されず、他の電子機器にも実施形態と同様に適用可能で
ある。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、配
線パターンを有し表裏面を形成する二つの絶縁性部材お
よびこれら両絶縁性部材間にその側端面を外部に露呈さ
せて介在する導電性部材を備えた回路基板において、こ
の回路基板に表裏両面に開口する貫通孔を設けるととも
に、この貫通孔内に両絶縁性部材のうち一方の絶縁性部
材の一部を除去して導電性部材の一部を露呈させ、この
露呈面と他方の絶縁性部材上の配線パターンとを接続す
る導通用部材を貫通孔に挿通固定したので、導通用部材
によってプリント基板の導電性部材と絶縁性部材上の配
線パターンとが電気的に接続される。
線パターンを有し表裏面を形成する二つの絶縁性部材お
よびこれら両絶縁性部材間にその側端面を外部に露呈さ
せて介在する導電性部材を備えた回路基板において、こ
の回路基板に表裏両面に開口する貫通孔を設けるととも
に、この貫通孔内に両絶縁性部材のうち一方の絶縁性部
材の一部を除去して導電性部材の一部を露呈させ、この
露呈面と他方の絶縁性部材上の配線パターンとを接続す
る導通用部材を貫通孔に挿通固定したので、導通用部材
によってプリント基板の導電性部材と絶縁性部材上の配
線パターンとが電気的に接続される。
【００４０】したがって、導電性部材の電位を安定させ
ることができるから、導電性部材の電子機器用フレーム
等への接触による電位変動を阻止することができ、浮遊
容量の影響による回路基板の回路の誤動作発生を防止す
ることができる。
ることができるから、導電性部材の電子機器用フレーム
等への接触による電位変動を阻止することができ、浮遊
容量の影響による回路基板の回路の誤動作発生を防止す
ることができる。
【図１】本発明の第一実施形態に係る回路基板の構造を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】本発明の第二実施形態に係る回路基板の構造を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図３】従来の回路基板の構造を示す断面図である。
１ プリント基板の構造 ２ プリント基板 ３ 導通用部材 ６，６ａ，６ｂ 絶縁性部材 ７ コア部材 ７ａ 露呈面 ８ 貫通孔 ９ 銅箔パターン ９ａ 貫通孔 １０ ナット
Claims (6)
- 【請求項１】 配線パターンを有し表裏面を形成する二
つの絶縁性部材およびこれら両絶縁性部材間にその側端
面を外部に露呈させて介在する導電性部材を備えた回路
基板において、 この回路基板に表裏両面に開口する貫通孔を設けるとと
もに、 この貫通孔内に前記両絶縁性部材のうち一方の絶縁性部
材の一部を除去して前記導電性部材の一部を露呈させ、 この露呈面と他方の絶縁性部材上の配線パターンとを接
続する導通用部材を前記貫通孔に挿通固定したことを特
徴とする回路基板の構造。 - 【請求項２】 前記導通用部材がナット付きのねじから
なることを特徴とする請求項１記載の回路基板の構造。 - 【請求項３】 前記ナットと前記導電性部材の露呈面間
および前記配線パターンと前記ねじの頭部間にワッシャ
を介在させたことを特徴とする請求項２記載の回路基板
の構造。 - 【請求項４】 前記ナットと前記導電性部材の露呈面間
および前記配線パターンと前記ねじの頭部間にスプリン
グワッシャを介在させたことを特徴とする請求項２また
は３記載の回路基板の構造。 - 【請求項５】 前記配線パターンに前記貫通孔に連通す
る貫通孔を設け、この貫通孔の開口周縁と前記導電性部
材の露呈面とを前記導通用部材によって接続したことを
特徴とする請求項１〜４のうちいずれか一記載の回路基
板の構造。 - 【請求項６】 前記回路基板が通信機器用の回路基板か
らなることを特徴とする請求項１〜５のうちいずれか一
記載の回路基板の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22036397A JP3360011B2 (ja) | 1997-08-15 | 1997-08-15 | 回路基板の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22036397A JP3360011B2 (ja) | 1997-08-15 | 1997-08-15 | 回路基板の構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1168270A true JPH1168270A (ja) | 1999-03-09 |
| JP3360011B2 JP3360011B2 (ja) | 2002-12-24 |
Family
ID=16749971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22036397A Expired - Fee Related JP3360011B2 (ja) | 1997-08-15 | 1997-08-15 | 回路基板の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3360011B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011165829A (ja) * | 2010-02-08 | 2011-08-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 電子部品 |
| CN106710867A (zh) * | 2015-11-12 | 2017-05-24 | 万润科技股份有限公司 | 铁芯上贴铜箔片方法及装置 |
-
1997
- 1997-08-15 JP JP22036397A patent/JP3360011B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011165829A (ja) * | 2010-02-08 | 2011-08-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 電子部品 |
| CN106710867A (zh) * | 2015-11-12 | 2017-05-24 | 万润科技股份有限公司 | 铁芯上贴铜箔片方法及装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3360011B2 (ja) | 2002-12-24 |
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|---|---|---|---|
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