JP2000101288A - プリント配線基板用裏カバーおよびその取付構造 - Google Patents
プリント配線基板用裏カバーおよびその取付構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線基板に形成した回路に短絡を生
じ難いものにする。 【解決手段】 導電層Ｐ2 の両面を電気絶縁物Ｐ1,Ｐ2
にて覆ってシート状になし、プリント配線基板Ｑの裏面
に配設されてプリント配線基板とともに機器筐体１など
に取着されるプリント配線基板用裏カバーＰの取付構造
において、プリント配線基板の裏面とプリント配線基板
用裏カバーとの間にスペーサＳを介在して隙間を設ける
ようにした。
じ難いものにする。 【解決手段】 導電層Ｐ2 の両面を電気絶縁物Ｐ1,Ｐ2
にて覆ってシート状になし、プリント配線基板Ｑの裏面
に配設されてプリント配線基板とともに機器筐体１など
に取着されるプリント配線基板用裏カバーＰの取付構造
において、プリント配線基板の裏面とプリント配線基板
用裏カバーとの間にスペーサＳを介在して隙間を設ける
ようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
用裏カバーおよびその取付構造に関する。
用裏カバーおよびその取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を実装したプリント配線基板は
静電気や外来ノイズを嫌う。従って、従来から、外来ノ
イズや帯電した人からの静電気が、プリント配線基板に
電子部品を実装して形成した回路に入り込まないように
するために、電子部品を実装したプリント配線基板の裏
面（半田付面）に、プリント配線基板用裏カバーを配設
する場合がある。
静電気や外来ノイズを嫌う。従って、従来から、外来ノ
イズや帯電した人からの静電気が、プリント配線基板に
電子部品を実装して形成した回路に入り込まないように
するために、電子部品を実装したプリント配線基板の裏
面（半田付面）に、プリント配線基板用裏カバーを配設
する場合がある。
【０００３】図８は従来のプリント配線基板用裏カバー
を示す説明図であり、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）
はＡ−Ａ断面図である。図９は従来のプリント配線基板
用裏カバーの取付構造を示す側面図、図１０は従来のプ
リント配線基板用裏カバーの取付構造の要部を拡大した
側面図である。
を示す説明図であり、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）
はＡ−Ａ断面図である。図９は従来のプリント配線基板
用裏カバーの取付構造を示す側面図、図１０は従来のプ
リント配線基板用裏カバーの取付構造の要部を拡大した
側面図である。
【０００４】図８に示すように、プリント配線基板用裏
カバーＰは、表面層Ｐ1 と中間層Ｐ 2 と裏面層Ｐ3 とか
らなる３層構造とされる。表面層Ｐ1 としてはポリカー
ボネートなどの合成樹脂層からなる電気絶縁層が用いら
れる。中間層Ｐ2 としてはアルミニウムなどの金属層か
らなる導電層が用いられる。裏面層Ｐ3 としては紙など
の層からなる電気絶縁層が用いられる。つまり、プリン
ト配線基板用裏カバーＰは、導電層を電気絶縁層にて挟
み込む構造にされている。
カバーＰは、表面層Ｐ1 と中間層Ｐ 2 と裏面層Ｐ3 とか
らなる３層構造とされる。表面層Ｐ1 としてはポリカー
ボネートなどの合成樹脂層からなる電気絶縁層が用いら
れる。中間層Ｐ2 としてはアルミニウムなどの金属層か
らなる導電層が用いられる。裏面層Ｐ3 としては紙など
の層からなる電気絶縁層が用いられる。つまり、プリン
ト配線基板用裏カバーＰは、導電層を電気絶縁層にて挟
み込む構造にされている。
【０００５】プリント配線基板用裏カバーＰは、プリン
ト配線基板Ｑとともに複数のビスＢ，…Ｂにてねじ止め
固定するための、複数の貫通する取着孔Ｐa ，…Ｐa を
備える。そして、プリント配線基板用裏カバーＰは、図
９に示すように、プリント配線基板Ｑの裏面（半田付
面）を覆うように重ねられ、取着孔Ｐa ，…Ｐa を介し
てプリント配線基板ＱとともにビスＢ，…Ｂにて、電子
機器の筐体１に立設される支柱２，…２にねじ止め固定
される。
ト配線基板Ｑとともに複数のビスＢ，…Ｂにてねじ止め
固定するための、複数の貫通する取着孔Ｐa ，…Ｐa を
備える。そして、プリント配線基板用裏カバーＰは、図
９に示すように、プリント配線基板Ｑの裏面（半田付
面）を覆うように重ねられ、取着孔Ｐa ，…Ｐa を介し
てプリント配線基板ＱとともにビスＢ，…Ｂにて、電子
機器の筐体１に立設される支柱２，…２にねじ止め固定
される。
【０００６】ところで、プリント配線基板Ｑには各種電
子部品３，…３が実装される。そして、プリント配線基
板Ｑの裏面では、各種電子部品３，…３のリード３０，
…３０に対する半田付けがなされる。つまり、プリント
配線基板Ｑの裏面には、半田付けされた各種電子部品
３，…３のリード３０，…３０の先端が剣山のように多
数飛び出している。
子部品３，…３が実装される。そして、プリント配線基
板Ｑの裏面では、各種電子部品３，…３のリード３０，
…３０に対する半田付けがなされる。つまり、プリント
配線基板Ｑの裏面には、半田付けされた各種電子部品
３，…３のリード３０，…３０の先端が剣山のように多
数飛び出している。
【０００７】従って、プリント配線基板用裏カバーＰを
プリント配線基板Ｑとともに複数のビスＢ，…Ｂにて支
柱２，…２にねじ止め固定した場合、プリント配線基板
用裏カバーＰがビスＢ，…Ｂによりプリント配線基板Ｑ
の裏面に押し付けられる。その結果、各種電子部品３，
…３のリード３０，…３０の先端がプリント配線基板用
裏カバーＰに押し付けられる。
プリント配線基板Ｑとともに複数のビスＢ，…Ｂにて支
柱２，…２にねじ止め固定した場合、プリント配線基板
用裏カバーＰがビスＢ，…Ｂによりプリント配線基板Ｑ
の裏面に押し付けられる。その結果、各種電子部品３，
…３のリード３０，…３０の先端がプリント配線基板用
裏カバーＰに押し付けられる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】そのために、従来のプ
リント配線基板用裏カバーＰにあっては、プリント配線
基板Ｑに実装された電子部品３のリード３０の先端が電
気絶縁層である裏面層Ｐ 3 を貫通し、導電層である中間
層Ｐ2 に達し、その結果、プリント配線基板Ｑに形成し
た回路に短絡を生じる場合があるという問題点があっ
た。
リント配線基板用裏カバーＰにあっては、プリント配線
基板Ｑに実装された電子部品３のリード３０の先端が電
気絶縁層である裏面層Ｐ 3 を貫通し、導電層である中間
層Ｐ2 に達し、その結果、プリント配線基板Ｑに形成し
た回路に短絡を生じる場合があるという問題点があっ
た。
【０００９】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたもので、その目的とするところは、プリント配線
基板に形成した回路に短絡を生じ難い、信頼性の高い、
優れるプリント配線基板用裏カバーおよびその取付構造
を提供することにある。
されたもので、その目的とするところは、プリント配線
基板に形成した回路に短絡を生じ難い、信頼性の高い、
優れるプリント配線基板用裏カバーおよびその取付構造
を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の問題点を
解決するため、請求項１記載の発明にあっては、導電層
の両面を電気絶縁物にて覆ってシート状になし、プリン
ト配線基板の裏面に配設されてプリント配線基板ととも
に機器筐体などに取着されるプリント配線基板用裏カバ
ーの取付構造において、プリント配線基板の裏面とプリ
ント配線基板用裏カバーとの間にスペーサを介在して隙
間を設けるようにしたことを特徴とする。
解決するため、請求項１記載の発明にあっては、導電層
の両面を電気絶縁物にて覆ってシート状になし、プリン
ト配線基板の裏面に配設されてプリント配線基板ととも
に機器筐体などに取着されるプリント配線基板用裏カバ
ーの取付構造において、プリント配線基板の裏面とプリ
ント配線基板用裏カバーとの間にスペーサを介在して隙
間を設けるようにしたことを特徴とする。
【００１１】請求項２記載の発明にあっては、前記スペ
ーサは前記電気絶縁物と一体に形成されたものであるこ
とを特徴とする。
ーサは前記電気絶縁物と一体に形成されたものであるこ
とを特徴とする。
【００１２】請求項３記載の発明にあっては、導電層の
両面を電気絶縁物にて覆ってシート状になし、プリント
配線基板の裏面に配設されてプリント配線基板とともに
機器筐体などに取着される取着孔を備えるプリント配線
基板用裏カバーにおいて、前記取着孔近傍部に導電層は
無く、前記取着孔近傍部は電気絶縁物のみにて形成され
ていることを特徴とする。
両面を電気絶縁物にて覆ってシート状になし、プリント
配線基板の裏面に配設されてプリント配線基板とともに
機器筐体などに取着される取着孔を備えるプリント配線
基板用裏カバーにおいて、前記取着孔近傍部に導電層は
無く、前記取着孔近傍部は電気絶縁物のみにて形成され
ていることを特徴とする。
【００１３】請求項４記載の発明にあっては、導電層の
両面を電気絶縁物にて覆ってシート状になし、プリント
配線基板の裏面に配設されてプリント配線基板とともに
機器筐体などに取着する取着孔を備えるプリント配線基
板用裏カバーにおいて、前記取着孔近傍部に応力逃がし
部を形成したことを特徴とする。
両面を電気絶縁物にて覆ってシート状になし、プリント
配線基板の裏面に配設されてプリント配線基板とともに
機器筐体などに取着する取着孔を備えるプリント配線基
板用裏カバーにおいて、前記取着孔近傍部に応力逃がし
部を形成したことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るプリント配線
基板用裏カバーの取付構造の第１の実施の形態を図１乃
至３を用いて、第２の実施の形態を図４を用いて、それ
ぞれ詳細に説明する。また、本発明に係るプリント配線
基板用裏カバーの第１の実施の形態を図５および図６を
用いて、第２の実施の形態を図７を用いて、それぞれ詳
細に説明する。
基板用裏カバーの取付構造の第１の実施の形態を図１乃
至３を用いて、第２の実施の形態を図４を用いて、それ
ぞれ詳細に説明する。また、本発明に係るプリント配線
基板用裏カバーの第１の実施の形態を図５および図６を
用いて、第２の実施の形態を図７を用いて、それぞれ詳
細に説明する。
【００１５】〔プリント配線基板用裏カバーの取付構造
の第１の実施の形態〕図１はプリント配線基板用裏カバ
ーの取付構造を示す側面図である。図２はスペーサを示
す説明図であり、図２（ａ）は正面図、図２（ｂ）は平
面図である。図３は他のスペーサ示す説明図であり、図
３（ａ）は正面図、図３（ｂ）は平面図である。なお、
図１において、従来の技術にて図８乃至図１０を用いて
説明したプリント配線基板用裏カバーおよびその取付構
造と同等の箇所には同じ符号を付してある。
の第１の実施の形態〕図１はプリント配線基板用裏カバ
ーの取付構造を示す側面図である。図２はスペーサを示
す説明図であり、図２（ａ）は正面図、図２（ｂ）は平
面図である。図３は他のスペーサ示す説明図であり、図
３（ａ）は正面図、図３（ｂ）は平面図である。なお、
図１において、従来の技術にて図８乃至図１０を用いて
説明したプリント配線基板用裏カバーおよびその取付構
造と同等の箇所には同じ符号を付してある。
【００１６】図１に示すように、このプリント配線基板
用裏カバーの取付構造が従来のプリント配線基板用裏カ
バーの取付構造と異なり特徴となるのは、プリント配線
基板用裏カバーＰとプリント配線基板Ｑとの間に、プリ
ント配線基板用裏カバーＰの取着孔Ｐa ，…Ｐa の位置
に一致させてスペーサＳを介在して、電子機器の筐体１
に立設される支柱２，…２に、プリント配線基板用裏カ
バーＰをプリント配線基板Ｑとともに、複数のビスＢ，
…Ｂにてねじ止め固定しても、プリント配線基板用裏カ
バーＰとプリント配線基板Ｑとの間に隙間を形成できる
ようにした構成である。
用裏カバーの取付構造が従来のプリント配線基板用裏カ
バーの取付構造と異なり特徴となるのは、プリント配線
基板用裏カバーＰとプリント配線基板Ｑとの間に、プリ
ント配線基板用裏カバーＰの取着孔Ｐa ，…Ｐa の位置
に一致させてスペーサＳを介在して、電子機器の筐体１
に立設される支柱２，…２に、プリント配線基板用裏カ
バーＰをプリント配線基板Ｑとともに、複数のビスＢ，
…Ｂにてねじ止め固定しても、プリント配線基板用裏カ
バーＰとプリント配線基板Ｑとの間に隙間を形成できる
ようにした構成である。
【００１７】従って、表面層Ｐ1 としてポリカーボネー
トなどの合成樹脂層からなる電気絶縁層が用いられ、中
間層Ｐ2 としてアルミニウムなどの金属層からなる導電
層が用いられ、裏面層Ｐ3 として紙などの層からなる電
気絶縁層が用いられる３層構造とされたプリント配線基
板用裏カバーＰであっても、プリント配線基板Ｑの裏面
（半田付面）との間に隙間が形成されるので、プリント
配線基板Ｑに実装された各種電子部品のリードの先端は
プリント配線基板用裏カバーＰに達することは無く、プ
リント配線基板Ｑに形成した回路に短絡を生じることを
防止することができる。
トなどの合成樹脂層からなる電気絶縁層が用いられ、中
間層Ｐ2 としてアルミニウムなどの金属層からなる導電
層が用いられ、裏面層Ｐ3 として紙などの層からなる電
気絶縁層が用いられる３層構造とされたプリント配線基
板用裏カバーＰであっても、プリント配線基板Ｑの裏面
（半田付面）との間に隙間が形成されるので、プリント
配線基板Ｑに実装された各種電子部品のリードの先端は
プリント配線基板用裏カバーＰに達することは無く、プ
リント配線基板Ｑに形成した回路に短絡を生じることを
防止することができる。
【００１８】なお、スペーサＳは、図２に示すように円
筒状のものであっても良いし、図３に示すように片側が
開口された断面略Ｕ字状の柱状のものであっても良い。
図３に示すような断面略Ｕ字状の柱状のスペーサにあっ
ては、プリント配線基板Ｑとプリント配線基板用裏カバ
ーＰとの間に、スペーサＳをプリント配線基板Ｑの側面
から挿入できるので、プリント配線基板用裏カバーＰを
プリント配線基板Ｑに取り付ける作業を容易にできる。
筒状のものであっても良いし、図３に示すように片側が
開口された断面略Ｕ字状の柱状のものであっても良い。
図３に示すような断面略Ｕ字状の柱状のスペーサにあっ
ては、プリント配線基板Ｑとプリント配線基板用裏カバ
ーＰとの間に、スペーサＳをプリント配線基板Ｑの側面
から挿入できるので、プリント配線基板用裏カバーＰを
プリント配線基板Ｑに取り付ける作業を容易にできる。
【００１９】〔プリント配線基板用裏カバーの取付構造
の第２の実施の形態〕図４はプリント配線基板用裏カバ
ーの取付構造を示す側面図である。なお、図４におい
て、従来の技術にて図８乃至図１０を用いて説明したプ
リント配線基板用裏カバーおよびその取付構造と同等の
箇所には同じ符号を付してある。
の第２の実施の形態〕図４はプリント配線基板用裏カバ
ーの取付構造を示す側面図である。なお、図４におい
て、従来の技術にて図８乃至図１０を用いて説明したプ
リント配線基板用裏カバーおよびその取付構造と同等の
箇所には同じ符号を付してある。
【００２０】図４に示すように、このプリント配線基板
用裏カバーの取付構造が従来のプリント配線基板用裏カ
バーの取付構造と異なり特徴となるのは、プリント配線
基板用裏カバーＰのポリカーボネートなどの合成樹脂層
からなる電気絶縁層である表面層Ｐ1 の周縁を一回り大
きく伸ばし、プリント配線基板用裏カバーＰのアルミニ
ウムなどの金属層からなる導電層である中間層Ｐ2 と、
プリント配線基板用裏カバーＰの紙などの層からなる電
気絶縁層である裏面層Ｐ3 とを、覆うようにして表面層
Ｐ1 の伸ばした周縁近傍で包み、裏面層Ｐ3 の表面の周
縁近傍にて表面層Ｐ1 の伸ばした周縁を複数回折り畳ん
で厚く形成し、スペーサＳの代わりとして機能させるよ
うにした構成である。
用裏カバーの取付構造が従来のプリント配線基板用裏カ
バーの取付構造と異なり特徴となるのは、プリント配線
基板用裏カバーＰのポリカーボネートなどの合成樹脂層
からなる電気絶縁層である表面層Ｐ1 の周縁を一回り大
きく伸ばし、プリント配線基板用裏カバーＰのアルミニ
ウムなどの金属層からなる導電層である中間層Ｐ2 と、
プリント配線基板用裏カバーＰの紙などの層からなる電
気絶縁層である裏面層Ｐ3 とを、覆うようにして表面層
Ｐ1 の伸ばした周縁近傍で包み、裏面層Ｐ3 の表面の周
縁近傍にて表面層Ｐ1 の伸ばした周縁を複数回折り畳ん
で厚く形成し、スペーサＳの代わりとして機能させるよ
うにした構成である。
【００２１】従って、プリント配線基板用裏カバーＰの
周縁に取着孔Ｐa ，…Ｐa を形成し、取着孔Ｐa ，…Ｐ
a を介して、プリント配線基板用裏カバーＰをプリント
配線基板Ｑとともに、複数のビスＢ，…Ｂにて、電子機
器の筐体１に立設される支柱２，…２にねじ止め固定し
ても、プリント配線基板用裏カバーＰとプリント配線基
板Ｑとの間に隙間を形成できる。
周縁に取着孔Ｐa ，…Ｐa を形成し、取着孔Ｐa ，…Ｐ
a を介して、プリント配線基板用裏カバーＰをプリント
配線基板Ｑとともに、複数のビスＢ，…Ｂにて、電子機
器の筐体１に立設される支柱２，…２にねじ止め固定し
ても、プリント配線基板用裏カバーＰとプリント配線基
板Ｑとの間に隙間を形成できる。
【００２２】つまり、表面層Ｐ1 としてポリカーボネー
トなどの合成樹脂層からなる電気絶縁層が用いられ、中
間層Ｐ2 としてアルミニウムなどの金属層からなる導電
層が用いられ、裏面層Ｐ3 として紙などの層からなる電
気絶縁層が用いられる３層構造とされたプリント配線基
板用裏カバーＰであっても、プリント配線基板Ｑの裏面
（半田付面）との間に隙間があるので、プリント配線基
板Ｑに実装された各種電子部品のリードの先端はプリン
ト配線基板用裏カバーＰに達することは無く、プリント
配線基板Ｑに形成した回路に短絡を生じることを防止す
ることができる。
トなどの合成樹脂層からなる電気絶縁層が用いられ、中
間層Ｐ2 としてアルミニウムなどの金属層からなる導電
層が用いられ、裏面層Ｐ3 として紙などの層からなる電
気絶縁層が用いられる３層構造とされたプリント配線基
板用裏カバーＰであっても、プリント配線基板Ｑの裏面
（半田付面）との間に隙間があるので、プリント配線基
板Ｑに実装された各種電子部品のリードの先端はプリン
ト配線基板用裏カバーＰに達することは無く、プリント
配線基板Ｑに形成した回路に短絡を生じることを防止す
ることができる。
【００２３】なお、スペーサＳの代わりとして機能させ
る部分を、裏面層Ｐ3 の周縁を一回り大きく伸ばして、
折り畳んで形成していも良い。
る部分を、裏面層Ｐ3 の周縁を一回り大きく伸ばして、
折り畳んで形成していも良い。
【００２４】〔プリント配線基板用裏カバーの第１の実
施の形態〕図５はプリント配線基板用裏カバーを示す説
明図であり、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）はＡ−Ａ
断面図である。図６はプリント配線基板用裏カバーをビ
ス止めした状態を示す側面図である。なお、図５および
図６において、従来の技術にて図８乃至図１０を用いて
説明したプリント配線基板用裏カバーおよびその取付構
造と同等の箇所には同じ符号を付してある。
施の形態〕図５はプリント配線基板用裏カバーを示す説
明図であり、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）はＡ−Ａ
断面図である。図６はプリント配線基板用裏カバーをビ
ス止めした状態を示す側面図である。なお、図５および
図６において、従来の技術にて図８乃至図１０を用いて
説明したプリント配線基板用裏カバーおよびその取付構
造と同等の箇所には同じ符号を付してある。
【００２５】図５に示すように、このプリント配線基板
用裏カバーＰは、表面層Ｐ1 と中間層Ｐ2 と裏面層Ｐ3
とからなる３層構造とされている。表面層Ｐ1 としては
ポリカーボネートなどの合成樹脂層からなる電気絶縁層
が用いられる。中間層Ｐ2 としてはアルミニウムなどの
金属層からなる導電層が用いられる。裏面層Ｐ3 として
は剛性の強い高分子化合物からなる電気絶縁層が用いら
れる。つまり、プリント配線基板用裏カバーＰは、導電
層を電気絶縁層にて挟み込む構造にされている。また、
プリント配線基板用裏カバーＰは、プリント配線基板Ｑ
とともに複数のビスＢ，…Ｂにてねじ止め固定するため
の、複数の貫通する取着孔Ｐa ，…Ｐaを備える。
用裏カバーＰは、表面層Ｐ1 と中間層Ｐ2 と裏面層Ｐ3
とからなる３層構造とされている。表面層Ｐ1 としては
ポリカーボネートなどの合成樹脂層からなる電気絶縁層
が用いられる。中間層Ｐ2 としてはアルミニウムなどの
金属層からなる導電層が用いられる。裏面層Ｐ3 として
は剛性の強い高分子化合物からなる電気絶縁層が用いら
れる。つまり、プリント配線基板用裏カバーＰは、導電
層を電気絶縁層にて挟み込む構造にされている。また、
プリント配線基板用裏カバーＰは、プリント配線基板Ｑ
とともに複数のビスＢ，…Ｂにてねじ止め固定するため
の、複数の貫通する取着孔Ｐa ，…Ｐaを備える。
【００２６】ところで、この図５に示すプリント配線基
板用裏カバーＰが従来のプリント配線基板用裏カバーと
異なり特徴となるのは、それぞれの取着孔Ｐa ，…Ｐa
の近傍は、アルミニウムなどの金属層からなる導電層で
ある中間層Ｐ2 が切り欠いた状態にされている構成であ
る。
板用裏カバーＰが従来のプリント配線基板用裏カバーと
異なり特徴となるのは、それぞれの取着孔Ｐa ，…Ｐa
の近傍は、アルミニウムなどの金属層からなる導電層で
ある中間層Ｐ2 が切り欠いた状態にされている構成であ
る。
【００２７】この図５に示すプリント配線基板用裏カバ
ーＰは、プリント配線基板Ｑの裏面（半田付面）を覆う
ように重ねられ、取着孔Ｐa ，…Ｐa を介してプリント
配線基板ＱとともにビスＢ，…Ｂにて、電子機器の筐体
１に立設される支柱２，…２に、図６に示すようにねじ
止め固定される。
ーＰは、プリント配線基板Ｑの裏面（半田付面）を覆う
ように重ねられ、取着孔Ｐa ，…Ｐa を介してプリント
配線基板ＱとともにビスＢ，…Ｂにて、電子機器の筐体
１に立設される支柱２，…２に、図６に示すようにねじ
止め固定される。
【００２８】従って、プリント配線基板用裏カバーＰを
プリント配線基板Ｑとともに複数のビスＢ，…Ｂにて支
柱２，…２にねじ止め固定した場合、プリント配線基板
用裏カバーＰの取着孔Ｐa 近傍部が、ビスＢ，…Ｂによ
ってプリント配線基板Ｑの裏面に押し付けられ、その結
果として、各種電子部品のリードの先端がプリント配線
基板用裏カバーＰの取着孔Ｐa 近傍部に押し付けられ、
万が一、電子部品のリードの先端がプリント配線基板用
裏カバーＰの裏面層Ｐ3 を突き破っても、プリント配線
基板用裏カバーＰの取着孔Ｐa 近傍部では中間層Ｐ2 が
切り欠かれているので、電子部品のリードは中間層Ｐ2
に短絡することは無く、プリント配線基板Ｑに形成した
回路に短絡を生じることを防止することができる。
プリント配線基板Ｑとともに複数のビスＢ，…Ｂにて支
柱２，…２にねじ止め固定した場合、プリント配線基板
用裏カバーＰの取着孔Ｐa 近傍部が、ビスＢ，…Ｂによ
ってプリント配線基板Ｑの裏面に押し付けられ、その結
果として、各種電子部品のリードの先端がプリント配線
基板用裏カバーＰの取着孔Ｐa 近傍部に押し付けられ、
万が一、電子部品のリードの先端がプリント配線基板用
裏カバーＰの裏面層Ｐ3 を突き破っても、プリント配線
基板用裏カバーＰの取着孔Ｐa 近傍部では中間層Ｐ2 が
切り欠かれているので、電子部品のリードは中間層Ｐ2
に短絡することは無く、プリント配線基板Ｑに形成した
回路に短絡を生じることを防止することができる。
【００２９】〔プリント配線基板用裏カバーの第２の実
施の形態〕図７はプリント配線基板用裏カバーを示す説
明図であり、図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）はＡ−Ａ
断面図である。なお、図７において、従来の技術にて図
８乃至図１０を用いて説明したプリント配線基板用裏カ
バーおよびその取付構造と同等の箇所には同じ符号を付
してある。
施の形態〕図７はプリント配線基板用裏カバーを示す説
明図であり、図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）はＡ−Ａ
断面図である。なお、図７において、従来の技術にて図
８乃至図１０を用いて説明したプリント配線基板用裏カ
バーおよびその取付構造と同等の箇所には同じ符号を付
してある。
【００３０】図７に示すように、このプリント配線基板
用裏カバーＰは、表面層Ｐ1 と中間層Ｐ2 と裏面層Ｐ3
とからなる３層構造とされている。表面層Ｐ1 としては
ポリカーボネートなどの合成樹脂層からなる電気絶縁層
が用いられる。中間層Ｐ2 としてはアルミニウムなどの
金属層からなる導電層が用いられる。裏面層Ｐ3 として
は剛性の強い高分子化合物からなる電気絶縁層が用いら
れる。つまり、プリント配線基板用裏カバーＰは、導電
層を電気絶縁層にて挟み込む構造にされている。
用裏カバーＰは、表面層Ｐ1 と中間層Ｐ2 と裏面層Ｐ3
とからなる３層構造とされている。表面層Ｐ1 としては
ポリカーボネートなどの合成樹脂層からなる電気絶縁層
が用いられる。中間層Ｐ2 としてはアルミニウムなどの
金属層からなる導電層が用いられる。裏面層Ｐ3 として
は剛性の強い高分子化合物からなる電気絶縁層が用いら
れる。つまり、プリント配線基板用裏カバーＰは、導電
層を電気絶縁層にて挟み込む構造にされている。
【００３１】プリント配線基板用裏カバーＰは、プリン
ト配線基板Ｑとともに複数のビスＢ，…Ｂにてねじ止め
固定するための、複数の貫通する取着孔Ｐa ，…Ｐa を
備える。また、プリント配線基板用裏カバーＰは、取着
孔Ｐa 毎に、取着孔Ｐa の近傍部に、応力逃がし部に相
当するスリットＰb を形成してある。
ト配線基板Ｑとともに複数のビスＢ，…Ｂにてねじ止め
固定するための、複数の貫通する取着孔Ｐa ，…Ｐa を
備える。また、プリント配線基板用裏カバーＰは、取着
孔Ｐa 毎に、取着孔Ｐa の近傍部に、応力逃がし部に相
当するスリットＰb を形成してある。
【００３２】従って、従来の技術の図９と同様に、プリ
ント配線基板用裏カバーＰをプリント配線基板Ｑととも
に複数のビスＢ，…Ｂにて支柱２，…２にねじ止め固定
した場合、プリント配線基板用裏カバーＰの取着孔Ｐa
近傍部が、ビスＢ，…Ｂによってプリント配線基板Ｑの
裏面に押し付けられ、その結果として、各種電子部品の
リードの先端がプリント配線基板用裏カバーＰの取着孔
Ｐa 近傍部に押し付けられても、プリント配線基板用裏
カバーＰの取着孔Ｐa 近傍部にスリットＰb が形成され
ているので、スリットＰb の端部のプリント配線基板用
裏カバーＰの繋がり部Ｐc が変形することによって、押
し付け力がある程度緩和されるので、電子部品のリード
の先端が裏面層Ｐ3 を貫通して中間層Ｐ2 に短絡するこ
とを防ぐことができ、プリント配線基板Ｑに形成した回
路に短絡を生じることを防止することができる。
ント配線基板用裏カバーＰをプリント配線基板Ｑととも
に複数のビスＢ，…Ｂにて支柱２，…２にねじ止め固定
した場合、プリント配線基板用裏カバーＰの取着孔Ｐa
近傍部が、ビスＢ，…Ｂによってプリント配線基板Ｑの
裏面に押し付けられ、その結果として、各種電子部品の
リードの先端がプリント配線基板用裏カバーＰの取着孔
Ｐa 近傍部に押し付けられても、プリント配線基板用裏
カバーＰの取着孔Ｐa 近傍部にスリットＰb が形成され
ているので、スリットＰb の端部のプリント配線基板用
裏カバーＰの繋がり部Ｐc が変形することによって、押
し付け力がある程度緩和されるので、電子部品のリード
の先端が裏面層Ｐ3 を貫通して中間層Ｐ2 に短絡するこ
とを防ぐことができ、プリント配線基板Ｑに形成した回
路に短絡を生じることを防止することができる。
【００３３】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、プリント
配線基板に形成した回路に短絡を生じ難い、信頼性の高
い、優れるプリント配線基板用裏カバーの取付構造を提
供できるという効果を奏する。
配線基板に形成した回路に短絡を生じ難い、信頼性の高
い、優れるプリント配線基板用裏カバーの取付構造を提
供できるという効果を奏する。
【００３４】請求項２記載の発明によれば、請求項１記
載の発明の効果に加えて更に、スペーサが一体に形成さ
れているので、別途スペーサを調達する必要がなく、使
い勝手の良い、優れるプリント配線基板用裏カバーの取
付構造を提供できるという効果を奏する。
載の発明の効果に加えて更に、スペーサが一体に形成さ
れているので、別途スペーサを調達する必要がなく、使
い勝手の良い、優れるプリント配線基板用裏カバーの取
付構造を提供できるという効果を奏する。
【００３５】請求項３記載の発明によれば、スペーサが
なくても、プリント配線基板に形成した回路に短絡を生
じ難い、信頼性の高い、優れるプリント配線基板用裏カ
バーを提供できるという効果を奏する。
なくても、プリント配線基板に形成した回路に短絡を生
じ難い、信頼性の高い、優れるプリント配線基板用裏カ
バーを提供できるという効果を奏する。
【００３６】請求項４記載の発明によれば、スペーサが
なくても、プリント配線基板に形成した回路に短絡を生
じ難い、信頼性の高い、優れるプリント配線基板用裏カ
バーを提供できるという効果を奏する。
なくても、プリント配線基板に形成した回路に短絡を生
じ難い、信頼性の高い、優れるプリント配線基板用裏カ
バーを提供できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る第１の実施の形態のプリント配線
基板用裏カバーの取付構造を示す側面図である。
基板用裏カバーの取付構造を示す側面図である。
【図２】上記プリント配線基板用裏カバーの取付構造の
スペーサ示す説明図である。
スペーサ示す説明図である。
【図３】上記プリント配線基板用裏カバーの取付構造の
他のスペーサ示す説明図である。
他のスペーサ示す説明図である。
【図４】本発明に係る第２の実施の形態のプリント配線
基板用裏カバーの取付構造を示す側面図である。
基板用裏カバーの取付構造を示す側面図である。
【図５】本発明に係る第１の実施の形態のプリント配線
基板用裏カバーを示す説明図である。
基板用裏カバーを示す説明図である。
【図６】上記プリント配線基板用裏カバーをビス止めし
た状態を示す側面図である。
た状態を示す側面図である。
【図７】本発明に係る第２の実施の形態のプリント配線
基板用裏カバーを示す説明図である。
基板用裏カバーを示す説明図である。
【図８】従来のプリント配線基板用裏カバーを示す説明
図である。
図である。
【図９】従来のプリント配線基板用裏カバーの取付構造
を示す側面図である。
を示す側面図である。
【図１０】従来のプリント配線基板用裏カバーの取付構
造の要部を拡大した側面図である。
造の要部を拡大した側面図である。
１ 筐体 Ｐ プリント配線基板用裏カバー Ｐ1 電気絶縁物 Ｐ2 導電層 Ｐ3 電気絶縁物 Ｐa 取着孔 Ｐb 応力逃がし部 Ｑ プリント配線基板 Ｓ スペーサ
Claims (4)
- 【請求項１】 導電層の両面を電気絶縁物にて覆ってシ
ート状になし、プリント配線基板の裏面に配設されてプ
リント配線基板とともに機器筐体などに取着されるプリ
ント配線基板用裏カバーの取付構造において、プリント
配線基板の裏面とプリント配線基板用裏カバーとの間に
スペーサを介在して隙間を設けるようにしたことを特徴
とするプリント配線基板用裏カバーの取付構造。 - 【請求項２】 前記スペーサは前記電気絶縁物と一体に
形成されたものであることを特徴とする請求項１記載の
プリント配線基板用裏カバーの取付構造。 - 【請求項３】 導電層の両面を電気絶縁物にて覆ってシ
ート状になし、プリント配線基板の裏面に配設されてプ
リント配線基板とともに機器筐体などに取着される取着
孔を備えるプリント配線基板用裏カバーにおいて、前記
取着孔近傍部に導電層は無く、前記取着孔近傍部は電気
絶縁物のみにて形成されていることを特徴とするプリン
ト配線基板用裏カバー。 - 【請求項４】 導電層の両面を電気絶縁物にて覆ってシ
ート状になし、プリント配線基板の裏面に配設されてプ
リント配線基板とともに機器筐体などに取着する取着孔
を備えるプリント配線基板用裏カバーにおいて、前記取
着孔近傍部に応力逃がし部を形成したことを特徴とする
プリント配線基板用裏カバー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10269086A JP2000101288A (ja) | 1998-09-24 | 1998-09-24 | プリント配線基板用裏カバーおよびその取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10269086A JP2000101288A (ja) | 1998-09-24 | 1998-09-24 | プリント配線基板用裏カバーおよびその取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000101288A true JP2000101288A (ja) | 2000-04-07 |
Family
ID=17467483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10269086A Pending JP2000101288A (ja) | 1998-09-24 | 1998-09-24 | プリント配線基板用裏カバーおよびその取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000101288A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010194374A (ja) * | 2010-06-18 | 2010-09-09 | Sanyo Product Co Ltd | 遊技機 |
| JP2012096062A (ja) * | 2012-01-13 | 2012-05-24 | Sanyo Product Co Ltd | 遊技機 |
-
1998
- 1998-09-24 JP JP10269086A patent/JP2000101288A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010194374A (ja) * | 2010-06-18 | 2010-09-09 | Sanyo Product Co Ltd | 遊技機 |
| JP2012096062A (ja) * | 2012-01-13 | 2012-05-24 | Sanyo Product Co Ltd | 遊技機 |
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