TWM638521U - 電子裝置 - Google Patents

Abstract

本案揭示一種電子裝置包括主板、散熱片、第一發熱裝置、第二發熱裝置以及第三發熱裝置。散熱片包括豎立於主板上方的直立部以及連接直立部的橫向延伸部。第一發熱裝置設置於主板上並耦接直立部。第二發熱裝置連接第一發熱裝置並與橫向延伸部的上表面熱耦接。第三發熱裝置設置於主板上並與橫向延伸部的下表面熱耦接。

Description

電子裝置

本揭露是有關於一種具有散熱片的電子裝置。

在諸如筆記型個人電腦、智慧型電話、行動電話等等的已具備日漸增高效能及更多功能之小型電器中，諸如微處理器、成像晶片、記憶體等等之電子裝置應密集地安裝。因此，為防止歸因於由該等電子裝置產生的熱的故障，自此等電子裝置產生的熱之耗散已變得日益重要。

然而，特別是在狹窄的空間內配置複數之印刷電路基板的情形下，若同時有橫向設置以及直立設置的多個發熱裝置需進行散熱時，則須分別設置不同方向的多個散熱片以分別對其進行散熱，不僅增加組裝的複雜度，更在機體內占用過多的空間。

本揭露提供一種電子裝置，其散熱片可同時與未在不同方向上的發熱裝置形成熱耦接，以提升電子裝置的組裝效率、散熱效率以及空間利用率。

本揭露的一種電子裝置包括主板、散熱片、第一發熱裝置、第二發熱裝置以及第三發熱裝置。散熱片包括豎立於主板上方的直立部以及連接直立部的橫向延伸部。第一發熱裝置設置於主板上並耦接直立部。第二發熱裝置連接第一發熱裝置並與橫向延伸部的上表面熱耦接。第三發熱裝置設置於主板上並與橫向延伸部的下表面熱耦接。

基於上述，本揭露的電子裝置利用包括直立部以及橫向延伸部的散熱片同時與直立以及橫向設置於主板上的多個發熱裝置形成熱耦接，以利用單一散熱片對多個不同維度的發熱裝置進行散熱，因而提升了電子裝置的空間利用率，並且簡化電子裝置的元件數量，因而可增進電子裝置的組裝效率。

100、100a:電子裝置

110:主板

112:第一插槽

114:第三插槽

116:支撐件

120:散熱片

122:直立部

123:下表面

124:橫向延伸部

125:上表面

130:第一發熱裝置、發熱裝置

132:第一基板

134:第一發熱元件

136:第二插槽

140:第二發熱裝置、發熱裝置

142:第二基板

144:第二發熱元件

150:第三發熱裝置、發熱裝置

152:第三基板

154:第三發熱元件

156:插槽

158:轉接板

160:組裝板

162:鎖固件

172、174、176:散熱墊

180:散熱鰭片

190:散熱蓋

圖1是依照本揭露的一實施例的一種電子裝置的側視示意圖。

圖2是圖1的電子裝置的部分元件的爆炸示意圖。

圖3是圖1的電子裝置的部分元件的立體示意圖。

圖4是依照本揭露的另一實施例的一種電子裝置的側視示意圖。

圖5是圖4的電子裝置的部分元件的爆炸示意圖。

有關本揭露之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之各實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語，例如：「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而並非用來限制本揭露。並且，在下列各實施例中，相同或相似的元件將採用相同或相似的標號。

圖1是依照本揭露的一實施例的一種電子裝置的側視示意圖。圖2是圖1的電子裝置的部分元件的爆炸示意圖。圖3是圖1的電子裝置的部分元件的立體示意圖。請同時參照圖1至圖3，在一些實施例中，電子裝置100包括主板110、散熱片120、第一發熱裝置130、第二發熱裝置140以及第三發熱裝置150。在一實施例中，主板110可為電子裝置100的主機板或是其適合的印刷電路板。散熱片120可包括彼此連接的直立部122以及橫向延伸部124。散熱片120的直立部122可豎立於主板110的上方。

具體而言，散熱片120可為L型散熱片，其可例如以倒立的L的型式設置於主板110上。在一些實施例中，散熱片120可為例如金屬等高導熱材質做成的片材、板材或塊材，其是用以與電子裝置100中的發熱裝置(例如第一發熱裝置130、第二發熱裝置140及第三發熱裝置150等)熱耦接，以將發熱裝置所發出的熱量傳導到散熱片120上，再經由散熱片120散發到周圍空氣中以進行散熱。在本實施例中，散熱片120的材料可包括銅、鋁、鋼、其合金或其任意組合等。

在一實施例中，第一發熱裝置130設置於主板110上並耦接直立部122。第一發熱裝置130可包括第一基板132以及至少一第一發熱元件134，其中，第一基板132豎立設置於主板110上，而第一發熱元件134設置於第一基板132上。第一發熱元件134可包括微處理器、繪圖晶片或其他可能的發熱元件。在一實施例中，主板110可包括第一插槽112，其設置於主板110上。第一基板132可直立地插設於第一插槽112，以經由第一插槽112與主板110電性連接。散熱片120的直立部122可例如經由螺絲等鎖固件162鎖固的方式鎖固於第一基板132上，並與第一發熱元件134熱耦接。

在一實施例中，電子裝置100更可包括組裝板160，第一發熱裝置130可直立地設置於主板110上，並可承靠於組裝板160與散熱片120的直立部122之間。在本實施例中，第一發熱裝置130可經由多個鎖固件162而鎖固於組裝板160上，以固定第一發熱裝置130的直立位置。在一實施例中，第一發熱元件134可設置於第一基板132的上表面上並面向直立部122，而第一基板132的下表面則可面向組裝板160。如此，鎖固件162可依序穿過組裝板160以及第一基板132並鎖固於直立部122上的螺孔，以將第一基板132鎖固於組裝板160與散熱片120的直立部122之間。

在一實施例中，第二發熱裝置140可包括第二基板142以及至少一第二發熱元件144(繪示為多個)，其中，第二基板142設置於第一基板132上，而第二發熱元件144設置於第二基板142 上並與第一發熱裝置130電性連接。在一實施例中，第一基板132包括第二插槽136，第二基板142可橫向插設於第一基板132上的第二插槽136，以與第一發熱裝置130電性連接。在本實施例中，第二基板142與第一基板132之間可大致夾一直角。在一實施例中，多個第二發熱元件144可分別設置於第二基板142的上下兩表面，且設置於第二基板142的下表面的第二發熱元件144面向橫向延伸部124的上表面125，以與散熱片120熱耦接。

在一些實施例中，第三發熱裝置150包括第三基板152以及至少一第三發熱元件154(繪示為多個)，其中，第三基板152設置於主板110上而第三發熱元件154設置於第三基板152上。進一步而言，在一些實施例中，主板110更可包括第三插槽114，而第三發熱裝置150更可對應包括插設於第三插槽114的轉接板158，用以耦接第三基板152與主板110。舉例來說，轉接板158可沿水平方向設置並具有可插入第三插槽114的連接器，轉接板158的上表面更可設置有另一插槽156，以與第三基板152的連接器耦接。在這樣的配置下，第三基板152可電性連接主板110，並可橫向設置，以與散熱片120的橫向延伸部124的下表面123形成熱耦接。當然，本實施例並不限定發熱裝置的配置方式。

在一實施例中，電子裝置100更可包括的支撐件116，其可佇立設置於主板110上，並耦接第三基板152的另一端。具體而言，第三基板152的一端可具有連接器以插設於插槽156，而第三基板152的另一端則可固定於支撐件116上，以使第三基板152 可與主板大致平行地設置於主板上方。在本實施例中，支撐件116可為單純的支撐組件，用以支撐及固定第三基板152的另一端。在其他實施例中，支撐件116也可具有電性的功能，其可例如具有插槽或連接埠等元件，以與第三基板152的連接器耦接，並將第三發熱裝置150電性連接至主板110。

在一實施例中，電子裝置100更可包括多個散熱墊172、174、176，其中，散熱墊172可設置並填充於第二發熱裝置140與散熱片120的橫向延伸部124的上表面125之間，散熱墊174可設置並填充於第三發熱裝置150與散熱片120的橫向延伸部124的下表面123之間，而散熱墊176則可設置並填充於第一發熱裝置130與散熱片120的直立部122之間。散熱墊172、174、176設置於散熱片120與發熱裝置130、140、150之間，以使發熱裝置130、140、150所散發的熱可經由散熱墊172、174、176傳導至散熱片120。散熱墊172、174、176一般是採用彈性的材料，以填補固體與固體(例如散熱片120與發熱裝置130、140、150)之間的表面形成的熱接面空隙。在一些實施例中，散熱墊172、174、176在高溫下會變軟，因此可以填補固體接面之間的空隙。在本實施例中，散熱墊172、174、176的材料包括石蠟、矽膠(矽氧樹脂)等。

圖4是依照本揭露的另一實施例的一種電子裝置的側視示意圖。圖5是圖4的電子裝置的部分元件的爆炸示意圖。在此必須說明的是，本實施例的電子裝置100a與前述實施例的電子裝置100相似，因此，本實施例沿用前述實施例的元件標號與部分 內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，本實施例不再重複贅述。以下將針對本實施例的電子裝置100a與前述實施例的電子裝置100的差異做說明。

請參照圖4以及圖5，在本實施例中，電子裝置100a更可包括散熱鰭片180，其可例如設置於主板110上，並與第三發熱裝置150形成熱耦接。在一實施例中，散熱鰭片180可設置於第三發熱裝置150與主板110之間的間隙，並可與第三發熱裝置150的第三發熱元件154形成熱耦接。如此，第三發熱裝置150所發出的熱可傳導至散熱鰭片180，甚至，第一發熱裝置130以及第二發熱裝置140所發出的熱也可經由散熱片120等元件逐步傳導至散熱鰭片180。在一實施例中，電子裝置100更可包括設置於主板110上的風扇(未繪示)，其出風口可朝向散熱鰭片180，以對散熱鰭片180進行散熱。

在一實施例中，電子裝置100a更可包括散熱蓋190，其可例如通過螺絲等鎖固件鎖固於第二發熱裝置140及/或散熱片120的橫向延伸部124上。並且，散熱蓋190也可鎖固於組裝板160上，以進一步固定組裝板160的上端。如此配置，設置於第二基板142的下表面的第二發熱元件144可與散熱片120的橫向延伸部124形成熱耦接，而設置於第二基板142的上表面的第二發熱元件144則可與上方的散熱蓋190形成熱耦接，以分別經由散熱片120與散熱蓋190進行散熱。在一實施例中，散熱墊也可設 置於第二發熱裝置140與散熱蓋190之間，以填補兩者之間的間隙，進而幫助熱傳導。

綜上所述，本揭露的電子裝置利用包括直立部以及橫向延伸部的散熱片同時與直立以及橫向設置於主板上的多個發熱裝置形成熱耦接，以利用單一散熱片對多個不同維度的發熱裝置進行散熱，因而提升了電子裝置的空間利用率，並且簡化電子裝置的元件數量，因而可增進電子裝置的組裝效率。

100:電子裝置

110:主板

112:第一插槽

114:第三插槽

116:支撐件

120:散熱片

122:直立部

124:橫向延伸部

130:第一發熱裝置、發熱裝置

132:第一基板

134:第一發熱元件

136:第二插槽

140:第二發熱裝置、發熱裝置

142:第二基板

144:第二發熱元件

150:第三發熱裝置、發熱裝置

152:第三基板

154:第三發熱元件

156:插槽

158:轉接板

160:組裝板

162:鎖固件

172、174、176:散熱墊

Claims (10)

1. 一種電子裝置，包括： 一主板； 一散熱片，包括豎立於該主板上方的一直立部以及連接該直立部的一橫向延伸部； 一第一發熱裝置，設置於該主板上並耦接該直立部； 一第二發熱裝置，連接該第一發熱裝置並與該橫向延伸部的一上表面熱耦接；以及 一第三發熱裝置，設置於該主板上並與該橫向延伸部的一下表面熱耦接。
2. 如請求項1所述的電子裝置，其中該散熱片為一L型散熱片。
3. 如請求項1所述的電子裝置，其中該第一發熱裝置包括豎立設置於該主板上的一第一基板以及設置於該第一基板上的一第一發熱元件。
4. 如請求項3所述的電子裝置，其中該主板更包括一第一插槽，其中該第一基板插設於該第一插槽以與該主板電性連接。
5. 如請求項3所述的電子裝置，其中該直立部鎖固於該第一基板上並與該第一發熱元件熱耦接。
6. 如請求項3所述的電子裝置，其中該第一基板包括一第二插槽，該第二發熱裝置包括設置於該第一基板上並插設於第二插槽的一第二基板以及設置於該第二基板上的一第二發熱元件。
7. 如請求項1所述的電子裝置，其中該第三發熱裝置包括設置於該主板上的一第三基板以及設置於該第三基板上的一第三發熱元件。
8. 如請求項7所述的電子裝置，其中該主板更包括一第三插槽，該第三發熱裝置更包括插設於該第三插槽的一轉接板，用以耦接該第三基板與該主板。
9. 如請求項1所述的電子裝置，更包括多個散熱墊，設置於第一發熱裝置與該直立部之間、該第二發熱裝置與該橫向延伸部的該上表面之間以及該第三發熱裝置與該橫向延伸部的該下表面之間。
10. 如請求項1所述的電子裝置，更包括一散熱鰭片，設置於該主板上並與該第三發熱裝置熱耦接。

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