CN104253097B - 散热装置及通过注塑体接合形成的散热装置的制造方法 - Google Patents
散热装置及通过注塑体接合形成的散热装置的制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104253097B CN104253097B CN201310263629.0A CN201310263629A CN104253097B CN 104253097 B CN104253097 B CN 104253097B CN 201310263629 A CN201310263629 A CN 201310263629A CN 104253097 B CN104253097 B CN 104253097B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- injection molding
- molding body
- heat energy
- radiating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一种散热装置及通过注塑体接合形成的散热装置的制造方法。该散热装置包括:一散热模块、一热导管以及一经注塑固化的注塑体;该热导管具有一传输段、一热能输入段及一热能输出段,该热能输入段与该热能输出段分别自该传输段两端延伸形成,该热能输入段与该热能输出段各具有一接触面,并且该热能输入段的接触面与该热能输出段的接触面两者至少其中之一抵接于该散热模块;该经注塑固化的注塑体接合于该散热模块及抵接于该散热模块上的该热导管部位,以通过该注塑体而能保持该散热模块及抵接于该散热模块上的该热导管接触面的相互抵接。本发明适于以注塑成型生产散热装置,以使散热装置的生产流程趋向自动化,进而大幅地降低人力成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置及其制造方法,且特别涉及一种非焊接形态的散热装置及通过注塑体接合形成的散热装置的制造方法。
背景技术
由于现今电子装置的芯片运算速度极快,使得芯片本身产生极高的温度,因而须通过芯片所连接的散热装置来快速排热,以使所述芯片的温度能保持低于临界工作温度。其中,常用的散热装置大都通过各组件间彼此组合连接,而后再以焊接(如:锡焊)方式将各组件接合。
然而,常用的散热装置的构造及其所需的生产流程将耗费过多的人力成本。也就是说,常用的散热装置的构造所对应的生产步骤需要许多人力方能完成,因而不利于生产自动化。经统计,若各组件欲组合焊接以形成一个散热装置,需通过15人各耗费6分钟来实施。
于是,本发明人有感上述缺失的可改善性,于是特地潜心研究并配合学理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。
因此,提供一种散热装置及通过注塑体接合形成的散热装置的制造方法来解决上述问题。
发明内容
本发明的实施例在于提供一种散热装置及通过注塑体接合形成的散热装置的制造方法,其适于以非焊接方式而快速地生产。
本发明的实施例提供一种散热装置,该散热装置包括:一散热模块;一热导管,该热导管具有一传输段、一热能输入段及一热能输出段,该热能输入段与该热能输出段分别自该传输段两端延伸形成,该热能输入段与该热能输出段各具有一接触面,并且该热能输入段的接触面与该热能输出段的接触面两者至少其中之一抵接于该散热模块;以及一经注塑固化的注塑体,该经注塑固化的注塑体接合于该散热模块及抵接于该散热模块上的该热导管部位,以通过该注塑体而能保持该散热模块及抵接于该散热模块上的该热导管接触面的相互抵接。
本发明的实施例又提供一种通过注塑体接合形成的散热装置的制造方法,该通过注塑体接合形成的散热装置的制造方法的步骤包括:设置一散热模块与一热导管于一模具内,且将该热导管相反两端部位的至少其中之一抵接于该散热模块,以使该模具及该散热模块、该热导管包围界定出至少一注塑通道;注入一熔融状塑料于该模具内,使该熔融状塑料充填于该注塑通道;以及将该熔融状塑料固化形成一注塑体,通过该注塑体接合于该散热模块及抵接于该散热模块上的该热导管部位,以保持该散热模块以及该热导管的相互抵接。
综上所述,本发明的实施例所提供的散热装置及通过注塑体接合形成的散热装置的制造方法,其适于以注塑成型生产散热装置,以使散热装置的生产流程趋向自动化,进而大幅地降低人力成本。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,但是此等说明与所附附图仅是用来说明本发明,而非对本发明的权利范围作任何的限制。
附图说明
图1为本发明散热装置的立体示意图。
图2为本发明散热装置另一视角的立体示意图。
图3为本发明通过注塑体接合形成的散热装置的制造方法步骤流程示意图。
图4为本发明散热装置的导热群组第一实施例的剖视示意图。
图5为本发明散热装置的导热群组第二实施例的立体示意图。
图6为本发明散热装置的导热群组第二实施例的剖视示意图。
图7为本发明散热装置的导热群组第三实施例的立体示意图。
图8为本发明散热装置的导热群组第三实施例的另一视角立体示意图。
图9为本发明散热装置的导热群组第三实施例的剖视示意图。
图10为本发明散热装置的导热群组第三实施例的另一剖视示意图。
图11为本发明散热装置的导热群组第三实施例的变化类型示意图。
图12为本发明散热装置的散热群组第四实施例的变化类型示意图。
图13为本发明散热装置的散热群组第五实施例的立体示意图。
图14为本发明散热装置的散热群组第五实施例的散热单元分解示意图。
图15为本发明散热装置的散热群组第五实施例沿图13中的切线A-A的剖视示意图。
图16为本发明散热装置的散热群组第五实施例沿图13中的切线B-B的另一剖视示意图。
图17为图16的部分放大示意图。
主要组件符号说明:
具体实施方式
请参阅图1至图17,其为本发明的举例说明,其中,上述附图所提及的形状与相关数量,仅用以具体地说明本发明,以便于了解其内容,而非用以局限本发明的权利范围。
请参阅图1和图2,其为一种散热装置100,适于抵接于一发热组件(图略),藉以通过散热装置100将上述发热组件(如:芯片)所产生的热能传导并发散于外,进而令发热组件的温度能保持低于临界工作温度。
请参阅图3并配合参照图1和图2,有关散热装置100的制造方法的步骤可包括如下:
步骤S101:设置一散热模块1与一热导管2于一模具(图略)内,且将热导管2相反两端部位的至少其中之一抵接于散热模块1,而使模具与热导管2、散热模块1共同包围界定出至少一注塑通道。
步骤S103:注入一熔融状塑料(图略)于模具内,使熔融状塑料充填于所述注塑通道。其中,上述塑料的熔点温度较佳为低于200℃,且塑料的种类较佳为导热塑料,但塑料种类的选用并不局限于上述较佳实施条件。
步骤S105:将熔融状塑料固化形成一注塑体3,通过注塑体3大致无缝隙地接合于散热模块1及抵接于散热模块1上的热导管2部位,以保持散热模块1及热导管2的相互抵接。其中,所述注塑体3的玻璃转换温度(Tg)高于散热装置100的工作温度(即散热装置100实际运作时的温度)。
步骤S107:开启模具以取出由上述散热模块1、热导管2及注塑体3所构成的散热装置100。
以上步骤S101~S107为所述散热装置的制造方法的主要精神与实施过程,而经由上述步骤所制得的散热装置100,其能依设计者需求而对模具内的模穴构造加以调整,藉以取得不同形式的散热装置100。
须说明的是,有关散热装置100在下述各实施例中的共同上位结构特征如下所载:请参阅图1和图2,散热装置100包括有一散热模块1、一热导管2及一经注塑固化的注塑体3。其中,上述热导管2具有一传输段21、一热能输入段22及一热能输出段23,热能输入段22与热能输出段23分别自上述传输段21两端延伸形成。
进一步地说,所述热能输入段22与热能输出段23各具有一接触面221、231、自接触面221、231相反两侧缘延伸的两弧状固定面222、232及位于接触面221、231相反侧的一辅助面223、233。其中,所述接触面221、231与辅助面223、233以平面为例,上述固定面222、232的弧状设计一般来说是朝外突出的弧状构造,但不排除设计为向内凹陷的弧状构造。
所述热能输入段22的接触面221与热能输出段23的接触面231两者至少其中之一抵接于散热模块1。并且注塑体3大致无缝隙地接合于热能输入段22与热能输出段23两者至少其中之一的弧状固定面222、232。
再者,有关散热装置100的具体构造以下举例来作一说明,但不局限于此。进一步地说,若以热导管2为基础,热导管2的热能输入段22及其相连的组件视为导热群组,而热导管2的热能输出段23及其相连的组件视为散热群组。所述导热群组与散热群组各包含有数种不同的实施例,且导热群组与散热群组各自的不同实施例能单独地被运用或是彼此搭配地被运用,在此不加以限制。
[导热群组]
所述导热群组将以下述不同的三种实施例作一说明,但实际应用时不局限于此。其中,有关散热装置100已在上述共同上位结构特征说明的部分,以下则不再复述(例如:热导管2的构造)。
[第一实施例]
请参阅图1、图2及图4,所述注塑体3为一体注塑成型的构造且其轮廓大致呈长方形板状,藉以通过注塑体3取代固定板与导热块(如图7)。并且注塑体3内缘大致无缝隙地接合于热能输入段22的固定面222与辅助面223,藉以通过所述固定面222的弧状设计而使注塑体3与热能输入段22能稳固地连接。
再者,所述热能输入段22的接触面221露出于注塑体3之外,用以抵接于一发热组件(图略)。进一步地说,上述接触面221较佳为与其相邻的注塑体3表面呈共平面设置,但在实际应用时,不受限于此。
[第二实施例]
请参阅图5和图6,所述散热模块1包含一导热单元11,上述导热单元11在本实施例中为一片状的导热块111。其中,导热块111具有一第一表面1111、一第二表面1112及一环侧面1113,上述第一表面1111与第二表面1112位于导热块111的相反侧,而环侧面1113连接于第一表面1111的周缘与第二表面1112的周缘。更详细地说,所述环侧面1113的截面积自第一表面1111朝第二表面1112方向逐渐地缩小,也就是说,环侧面1113相当于自第一表面1111的周缘朝向第二表面1112的周缘渐缩地斜向延伸。
所述热能输入段22的接触面221抵接于导热块111的第一表面1111。所述注塑体3为一体注塑成型的构造且其轮廓大致呈长方形板状,藉以通过注塑体3取代固定板(如图7)。并且上述注塑体3内缘大致无缝隙地接合于热能输入段22的固定面222与辅助面223、以及导热块111的环侧面1113与第一表面1111未抵接于热能输入段22的区块,藉以通过固定面222的弧状设计与环侧面1113的倾斜状设计,而使注塑体3能分别与热能输入段22、导热块111稳固地连接,并通过注塑体3而能保持导热块111及热能输入段22接触面221的相互抵接。
再者,所述导热块111的第二表面1112露出于注塑体3之外,用以抵接于一发热组件(图略)。其中,上述导热块111的第二表面1112较佳为与其相邻的注塑体3表面呈共平面设置,但在实际应用时,不受限于此。
[第三实施例]
请参阅图7至图10,所述散热模块1包含一导热单元11,上述导热单元11在本实施例中具有一导热块111与一固定板112。其中,本实施例中的导热块111构造等同于上述第二实施例的导热块111,因此,本实施例不再复述有关导热块111的构造。
有关固定板112的具体构造大致如下所述,固定板112包含一大致呈方环状的板体1121及自板体1121延伸形成的一限位结构1122。其中,上述板体1121具有一内环面1121a,且上述内环面1121a所包围的空间适于容置导热块111。所述限位结构1122包含有两限位片,并且上述两限位片分别自板体1121内侧的两角落部位(亦即对应于内环面1121a的两角落)朝同侧(如图10中的板体1121顶侧)延伸所形成,藉以遮蔽部分内环面1121a所包围的空间。
再者,所述导热块111能由板体1121底侧而置入于内环面1121a所包围的空间内,并且环侧面1113与内环面1121a呈间隔设置,而第一表面1111的两角落抵接于限位结构1122的两限位片。所述热能输入段22的接触面221抵接于导热块111的第一表面1111,且热能输入段22位于所述两限位片之间并分别与上述限位片呈间隔设置。
补充说明一点,在本实施例中,所述导热块111由板体1121底侧而完全置入于内环面1121a所包围的空间内。但在实际应用时,不排除将限位结构1122相对于板体1121的高度增加,以使所述导热块111经由板体1121底侧而置入于内环面1121a所包围的空间内后,导热块111仅部分区块容置于内环面1121a所包围的空间。
所述注塑体3为一体注塑成型的构造,且上述注塑体3大致无缝隙地接合于热能输入段22的固定面222、导热块111的环侧面1113与第一表面1111未抵接于热能输入段22的部分区块、固定板112的板体1121内环面1121a与限位片的边缘。藉此,导热块111通过第一表面1111抵接于限位结构1122,且其环侧面1113与内环面1121a之间通过注塑体3连接,以使导热块111与固定板112的相对位置能被稳定地维持。而导热群组通过一体成型的注塑体3而能保持导热块111及热能输入段22接触面221的相互抵接。
再者,所述导热块111的第二表面1112露出于注塑体3之外,用以抵接于一发热组件(图略)。其中,上述导热块111的第二表面1112较佳为与其相邻的注塑体3表面及相邻的固定板112表面呈共平面设置,但在实际应用时,不受限于此。
附带一提,所述板体1121的内环面1121a在限位结构1122的两限位片旁凹设形成有数个流通槽1121b(如图8),上述流通槽1121b连通环侧面1113与内环面1121a之间的空隙,藉以利于熔融状塑料经流通槽1121b而充填于环侧面1113与内环面1121a之间的空隙。
此外,本实施例中的注塑体3未接合于热能输入段22的辅助面223,亦即,热能输入段22的辅助面223裸露于注塑体3之外,以达到降低导热群组整体厚度的效果。但不排除注塑体3呈无间隙地接合于热能输入段22的辅助面223(如图11),藉以更有效地固定热导管2。
[散热群组]
所述散热群组将以下述不同的两种实施例作一说明,但实际应用时不局限于此。其中,有关散热装置100已在上述共同上位结构特征说明的部分,以下则不再复述(例如:热导管2的构造)。
[第四实施例]
请参阅图1和图2,所述散热模块1包含一散热单元12,上述散热单元12在本实施例中具有一风扇隔板121与数个散热鳍片122。其中,上述风扇隔板121界定有一进风部1211及一出风部1212。而该些散热鳍片122沿一第一方向S堆叠成一列,并且该些散热鳍片122装设(如:铆合)于风扇隔板121的出风部1212。再者,所述热能输出段23的接触面231抵接于风扇隔板121的出风部1212,并且上述热能输出段23与该列散热鳍片122大致位于风扇隔板121的相反两侧(如图1中的风扇隔板121的上侧与下侧)。
所述注塑体3为一体注塑成型的构造,且注塑体3大致无缝隙地接合于热能输出段23的固定面232与辅助面233、风扇隔板121邻近接触面231的表面与风扇隔板121的周缘以及该些散热鳍片122沿第一方向S的相反两侧的部分散热鳍片122(亦即,位于该列散热鳍片122头尾两端的散热鳍片122)。藉此,所述散热群组通过一体注塑成型的注塑体3而能保持风扇隔板121及热能输出段23接触面231的相互抵接。
更详细地说,所述注塑体3连接于风扇隔板121周缘的部位,其相当于风扇侧墙且与风扇隔板121垂直地连接并共同界定出一出风口123。该列散热鳍片122位于出风口123处,以使流出所述出风口123的气流通过任两相邻散热鳍片122间的空隙。再者,通过注塑体3连接于风扇隔板121周缘并一体延伸至该列散热鳍片122头尾两端的散热鳍片122,藉以使散热鳍片122除铆合于风扇隔板121外,亦能通过一体注塑成型的注塑体3提升固定散热鳍片122的效果。
此外,本实施例中的注塑体3呈无间隙地接合于热能输出段23的辅助面233,藉以更有效地固定热导管2。但不排除热能输出段23的辅助面233裸露于注塑体3之外(如图12),以达到降低散热群组整体厚度的效果。
[第五实施例]
请参阅图13至图17,所述散热模块1包含一散热单元12,上述散热单元12在本实施例中具有一风扇隔板121与数个散热鳍片122。其中,上述风扇隔板121界定有一进风部1211及一出风部1212,上述出风部1212沿一第一方向S开设有一长条状穿孔1212a。
该些散热鳍片122沿第一方向S堆叠成一列,且该列散热鳍片122相互堆叠的一侧缘(如图14中的该列散热鳍片122顶缘)沿第一方向S凹设界定出一容置槽1221,上述容置槽1221连通于任两相邻散热鳍片122之间的空隙。该些散热鳍片122设置于风扇隔板121的出风部1212。须说明的是,上述风扇隔板121的穿孔1212a与该些散热鳍片122之间的空隙相连通,藉以使熔融状塑料能经过穿孔1212a而充填于任两相邻散热鳍片122顶部之间的空隙。
再者,所述热能输出段23夹持于容置槽1221槽底及风扇隔板121之间,亦即,热能输出段23与该列散热鳍片122大致位于风扇隔板121的同侧(如图15中的风扇隔板121的下侧)。其中,热能输出段23的接触面231抵接于风扇隔板121的出风部1212但未遮盖到出风部1212的穿孔1212a,热能输出段23的辅助面233抵接于容置槽1221槽底,而热能输出段23的固定面232与容置槽1221的侧壁呈间隔设置。
所述注塑体3为一体注塑成型的构造,且注塑体3大致无缝隙地接合于热能输出段23的固定面232、容置槽1221侧壁,该列散热鳍片122位于容置槽1221侧壁旁的部位及风扇隔板121的出风部1212与风扇隔板121的周缘,藉此,所述散热群组通过一体成型的注塑体3而能维持风扇隔板121、热能输出段23及该些散热鳍片122的相对位置,进而保持所述风扇隔板121及热能输出段23接触面231的相互抵接。
更详细地说,所述注塑体3连接于风扇隔板121周缘的部位,其相当于风扇侧墙且与风扇隔板121垂直地连接并共同界定出一出风口123。该列散热鳍片122位于出风口123处,以使流出所述出风口123的气流通过任两相邻散热鳍片122间的空隙。再者,通过注塑体3连接于风扇隔板121周缘并一体延伸至任两相邻散热鳍片122顶部之间的空隙,藉以通过一体注塑成型的注塑体3达到固定散热鳍片122的效果。
另,通过热能输出段23夹持于容置槽1221槽底及风扇隔板121之间,以使热能输出段23能通过接触面231与辅助面233分别将热能传输至风扇隔板121与该列散热鳍片122,进而提升热能传输的效率。
[本发明的实施例的功效]
综上所述,本发明的实施例所提供的散热装置为一种通过注塑体连接固定各组件的非焊接形态构造,并且该散热装置的构造适于以注塑成型的制造方法生产,藉以使散热装置的生产流程趋向自动化,进而大幅地降低人力成本。
再者,本发明的实施例所提供的散热装置更是能通过注塑体取代部分组件(如:固定板、导热块、风扇侧墙),藉以达到降低原料成本的效果。
以上所述仅为本发明的较佳可行实施例,其并非用以局限本发明的专利范围,凡是根据本发明权利要求书的范围所作的等同变化与修饰,皆应属本发明的涵盖范围。
Claims (19)
1.一种散热装置,该散热装置包括:
一散热模块,该散热模块具有一散热单元,该散热单元具有一风扇隔板;
一热导管,该热导管具有一传输段、一热能输入段及一热能输出段,该热能输入段与该热能输出段分别自该传输段两端延伸形成,该热能输入段与该热能输出段各具有一接触面,该热能输出段具有自其接触面相反两侧缘延伸的两弧状固定面,该热能输出段的接触面抵接于该风扇隔板;以及
一经注塑固化的注塑体,该经注塑固化的注塑体接合于该散热模块及抵接于该散热模块上的该热导管部位,以通过该注塑体而能保持该散热模块及抵接于该散热模块上的该热导管接触面的相互抵接,该注塑体至少部分实质无缝隙地接合于该热能输出段的固定面与该风扇隔板,以通过该注塑体而能保持该风扇隔板及该热能输出段的相互抵接;
其中,该注塑体至少部分垂直地连接于该风扇隔板的周缘且与该风扇隔板界定出一出风口。
2.根据权利要求1所述的散热装置,其中,该散热模块包括一导热单元,该导热单元具有一导热块,且该导热块具有位于相反侧的一第一表面与一第二表面,该热能输入段的接触面抵接于该导热块的第一表面,该热能输入段具有自其接触面相反两侧缘延伸的两弧状固定面,该注塑体至少部分实质无缝隙地接合于该热能输入段的固定面与该导热块,以通过该注塑体而能保持该导热块及该热能输入段的相互抵接,且该导热块的第二表面露出于该注塑体之外。
3.根据权利要求2所述的散热装置,其中,该导热块具有一环侧面,该环侧面连接于该第一表面的周缘与该第二表面的周缘,且该环侧面的截面积自该第一表面朝该第二表面方向逐渐地缩小,而该注塑体至少部分实质无缝隙地接合于该导热块的环侧面。
4.根据权利要求3所述的散热装置,其中,该导热单元进一步具有一固定板,且该固定板包括一环状的板体及自该板体延伸形成的一限位结构,该板体具有一内环面,该导热块至少部分位于该内环面所包围的空间内,且该环侧面与该内环面呈间隔设置,而部分该第一表面抵接于该限位结构,该注塑体至少部分实质无缝隙地接合于该板体的内环面,以通过该注塑体而能保持该内环面与该环侧面的相对位置。
5.根据权利要求1所述的散热装置,其中,该注塑体至少部分实质无缝隙地接合于该热能输入段的固定面,且该注塑体的轮廓大致呈板状,而该热能输入段的接触面露出于该注塑体之外,用以抵接于一发热组件。
6.根据权利要求4所述的散热装置,其中,该注塑体接合于该导热单元的区块为一体注塑成型的构造。
7.根据权利要求1所述的散热装置,其中,该散热单元进一步具有数个散热鳍片,且该些散热鳍片沿一第一方向堆叠成一列,该些散热鳍片装设于该风扇隔板且位于该出风口处,而该列散热鳍片头尾两端的部分散热鳍片与该注塑体的至少部分呈无间隙地接合。
8.根据权利要求1所述的散热装置,其中,该散热单元进一步具有数个散热鳍片,且该些散热鳍片沿一第一方向堆叠成一列,该些散热鳍片设置于该风扇隔板且位于该出风口处,该列散热鳍片相互堆叠的一侧缘沿该第一方向凹设界定出一容置槽,该热能输出段夹持于该容置槽槽底及该风扇隔板之间,且该热能输出段的接触面抵接于该风扇隔板,而该热能输出段的固定面与该容置槽的侧壁呈间隔设置,该注塑体至少部分实质无缝隙地接合于该容置槽侧壁、该列散热鳍片位于该容置槽侧壁旁的部位以及该风扇隔板,以通过该注塑体而能保持该风扇隔板、该热能输出段及该些散热鳍片的相对位置。
9.根据权利要求1所述的散热装置,其中,该注塑体接合于该散热单元的区块为一体注塑成型的构造。
10.一种通过注塑体接合形成的散热装置的制造方法,该通过注塑体接合形成的散热装置的制造方法的步骤包括:
设置一散热模块与一热导管于一模具内,且将该热导管相反两端部位的至少其中之一抵接于该散热模块,以使该模具及该散热模块、该热导管包围界定出至少一注塑通道;
注入一熔融状塑料于该模具内,使该熔融状塑料充填于该注塑通道;以及
将该熔融状塑料固化形成一注塑体,通过该注塑体接合于该散热模块及抵接于该散热模块上的该热导管部位,以保持该散热模块以及该热导管的相互抵接。
11.根据权利要求10所述的通过注塑体接合形成的散热装置的制造方法,其中,该散热模块包括一导热单元,该导热单元具有一导热块,且该导热块具有位于相反侧的一第一表面与一第二表面,该热导管具有一传输段、一热能输入段及一热能输出段,该热能输入段与该热能输出段分别自该传输段两端延伸形成,该热能输入段与该热能输出段各具有一接触面,并且该热能输入段的接触面与该热能输出段的接触面两者至少其中之一抵接于该散热模块,该热能输入段的接触面抵接于该导热块的第一表面,该热能输入段具有自其接触面相反两侧缘延伸的两弧状固定面,该注塑体至少部分实质无缝隙地接合于该热能输入段的固定面与该导热块,以通过该注塑体而能保持该导热块以及该热能输入段的相互抵接,并且该导热块的第二表面露出于该注塑体之外。
12.根据权利要求11所述的通过注塑体接合形成的散热装置的制造方法,其中,该导热块具有一环侧面,该环侧面连接于该第一表面的周缘与该第二表面的周缘,且该环侧面的截面积自该第一表面朝该第二表面方向逐渐地缩小,而该注塑体至少部分实质无缝隙地接合于该导热块的环侧面。
13.根据权利要求12所述的通过注塑体接合形成的散热装置的制造方法,其中,该导热单元进一步具有一固定板,且该固定板包括一环状的板体及自该板体延伸形成的一限位结构,该板体具有一内环面,该导热块至少部分位于该内环面所包围的空间内,且该环侧面与该内环面呈间隔设置,而部分该第一表面抵接于该限位结构,该注塑体至少部分实质无缝隙地接合于该板体的内环面,以通过该注塑体而能保持该内环面与该环侧面的相对位置。
14.根据权利要求10所述的通过注塑体接合形成的散热装置的制造方法,其中,该热导管具有一传输段、一热能输入段及一热能输出段,该热能输入段与该热能输出段分别自该传输段两端延伸形成,该热能输入段与该热能输出段各具有一接触面,并且该热能输出段的接触面抵接于该散热模块,该注塑体至少部分实质无缝隙地接合于该热能输入段的固定面,并且该注塑体的轮廓大致呈板状,而该热能输入段的接触面露出于该注塑体之外,用以抵接于一发热组件。
15.根据权利要求13所述的通过注塑体接合形成的散热装置的制造方法,其中,该注塑体接合于该导热单元的区块为一体注塑成型的构造。
16.根据权利要求11所述的通过注塑体接合形成的散热装置的制造方法,其中,该散热模块具有一散热单元,该散热单元具有一风扇隔板,该热能输出段具有自其接触面相反两侧缘延伸的两弧状固定面,该热能输出段的接触面抵接于该风扇隔板,且该注塑体至少部分实质无缝隙地接合于该热能输出段的固定面与该风扇隔板,以通过该注塑体而能保持该风扇隔板及该热能输出段的相互抵接。
17.根据权利要求16所述的通过注塑体接合形成的散热装置的制造方法,其中,该注塑体至少部分垂直地连接于该风扇隔板的周缘且与该风扇隔板界定出一出风口。
18.根据权利要求17所述的通过注塑体接合形成的散热装置的制造方法,其中,该散热单元进一步具有数个散热鳍片,且该些散热鳍片沿一第一方向堆叠成一列,该些散热鳍片装设于该风扇隔板且位于该出风口处,而该列散热鳍片头尾两端的部分散热鳍片与该注塑体的至少部分呈无间隙地接合。
19.根据权利要求17所述的通过注塑体接合形成的散热装置的制造方法,其中,该散热单元进一步具有数个散热鳍片,且该些散热鳍片沿一第一方向堆叠成一列,该些散热鳍片设置于该风扇隔板且位于该出风口处,该列散热鳍片相互堆叠的一侧缘沿该第一方向凹设界定出一容置槽,该热能输出段夹持于该容置槽槽底及该风扇隔板之间,且该热能输出段的接触面抵接于该风扇隔板,而该热能输出段的固定面与该容置槽的侧壁呈间隔设置,该注塑体至少部分实质无缝隙地接合于该容置槽侧壁、该列散热鳍片位于该容置槽侧壁旁的部位以及该风扇隔板,以通过该注塑体而能保持该风扇隔板、该热能输出段及该些散热鳍片的相对位置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310263629.0A CN104253097B (zh) | 2013-06-27 | 2013-06-27 | 散热装置及通过注塑体接合形成的散热装置的制造方法 |
TW102127533A TWI519759B (zh) | 2013-06-27 | 2013-07-31 | 散熱裝置及透過注塑體接合形成的散熱裝置之製造方法 |
US14/133,765 US9997433B2 (en) | 2013-06-27 | 2013-12-19 | Heat dissipating device and manufacturing method of heat dissipating device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310263629.0A CN104253097B (zh) | 2013-06-27 | 2013-06-27 | 散热装置及通过注塑体接合形成的散热装置的制造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104253097A CN104253097A (zh) | 2014-12-31 |
CN104253097B true CN104253097B (zh) | 2017-02-01 |
Family
ID=52114457
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310263629.0A Active CN104253097B (zh) | 2013-06-27 | 2013-06-27 | 散热装置及通过注塑体接合形成的散热装置的制造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9997433B2 (zh) |
CN (1) | CN104253097B (zh) |
TW (1) | TWI519759B (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016004839A (ja) * | 2014-06-13 | 2016-01-12 | 日本電産株式会社 | ヒートモジュール |
CN104968179A (zh) * | 2015-04-22 | 2015-10-07 | 惠州智科实业有限公司 | 一种嵌件注塑散热器及其制备工艺 |
CN108536265B (zh) * | 2018-06-13 | 2024-09-24 | 广州大学 | 具备辐射换热功能的电子芯片散热装置 |
US11044829B1 (en) * | 2020-02-27 | 2021-06-22 | Getac Technology Corporation | Heat dissipation architecture |
CN113811135B (zh) * | 2020-06-12 | 2024-08-02 | 杜春林 | 散热模块及其制造方法 |
CN118625910B (zh) * | 2024-08-13 | 2024-10-22 | 北京比格凯特科技有限公司 | 显卡散热装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6408934B1 (en) * | 1998-05-28 | 2002-06-25 | Diamond Electric Mfg. Co., Ltd. | Cooling module |
JP2003097892A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-03 | Toshiba Corp | 冷却装置及び冷却装置を内蔵した電子機器 |
CN101207995A (zh) * | 2006-12-20 | 2008-06-25 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组及采用该散热模组的电子装置 |
CN101212887A (zh) * | 2006-12-27 | 2008-07-02 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN102693950A (zh) * | 2011-03-23 | 2012-09-26 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热模组结构及其制造方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW591363B (en) * | 2001-10-10 | 2004-06-11 | Aavid Thermalloy Llc | Heat collector with mounting plate |
TWI315178B (en) | 2006-07-07 | 2009-09-21 | Foxconn Tech Co Ltd | Heat dissipation module |
US20080043436A1 (en) * | 2006-08-21 | 2008-02-21 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Thermal module |
JP5231732B2 (ja) * | 2006-10-26 | 2013-07-10 | 株式会社東芝 | 冷却装置、およびこれを備えた電子機器 |
CN101200014B (zh) * | 2006-12-13 | 2010-12-15 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置的制造方法 |
KR20100111101A (ko) | 2009-04-06 | 2010-10-14 | 잘만테크 주식회사 | 베이스블록을 구비한 히트파이프 및 이를 제조하는 방법 |
TWI507116B (zh) | 2009-11-30 | 2015-11-01 | 散熱件及具有該散熱件之可攜帶式電子裝置 | |
CN102238844A (zh) * | 2010-04-26 | 2011-11-09 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
TW201137583A (en) | 2010-04-30 | 2011-11-01 | Foxconn Tech Co Ltd | Heat dissipation device |
TW201240291A (en) | 2011-03-23 | 2012-10-01 | Asia Vital Components Co Ltd | Heat dissipation module structure and manufacturing method thereof |
TWI414741B (zh) | 2011-07-26 | 2013-11-11 | Asia Vital Components Co Ltd | 散熱單元結構及其製造方法 |
US8988880B2 (en) * | 2012-09-19 | 2015-03-24 | Ge Intelligent Platforms, Inc. | Heat transfer assembly with heat pipe brace and method for assembling a heat transfer assembly |
CN103906412A (zh) * | 2012-12-29 | 2014-07-02 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
-
2013
- 2013-06-27 CN CN201310263629.0A patent/CN104253097B/zh active Active
- 2013-07-31 TW TW102127533A patent/TWI519759B/zh active
- 2013-12-19 US US14/133,765 patent/US9997433B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6408934B1 (en) * | 1998-05-28 | 2002-06-25 | Diamond Electric Mfg. Co., Ltd. | Cooling module |
JP2003097892A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-03 | Toshiba Corp | 冷却装置及び冷却装置を内蔵した電子機器 |
CN101207995A (zh) * | 2006-12-20 | 2008-06-25 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组及采用该散热模组的电子装置 |
CN101212887A (zh) * | 2006-12-27 | 2008-07-02 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN102693950A (zh) * | 2011-03-23 | 2012-09-26 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散热模组结构及其制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9997433B2 (en) | 2018-06-12 |
TWI519759B (zh) | 2016-02-01 |
CN104253097A (zh) | 2014-12-31 |
US20150000872A1 (en) | 2015-01-01 |
TW201500710A (zh) | 2015-01-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104253097B (zh) | 散热装置及通过注塑体接合形成的散热装置的制造方法 | |
CN203896646U (zh) | 冷却印刷电路板上发热元件的电子组件和印刷电路板 | |
CN102223782B (zh) | 散热器 | |
CN208172701U (zh) | 导风罩及使用其的服务器 | |
CN102262428A (zh) | 分流式导风罩 | |
CN103096690A (zh) | 散热器 | |
CN210725817U (zh) | 一种复合齿散热器及通讯基站 | |
US11940222B2 (en) | Heat sink module with through-hole | |
CN103987607A (zh) | 车辆用地板下装置的冷却装置 | |
CN105451518A (zh) | 水冷式散热排及其制造方法、具有该散热排的散热装置 | |
CN103629649B (zh) | 散热器及led灯组件 | |
US6729384B1 (en) | Cooling fin assembly | |
CN208333161U (zh) | 一种散热翅片及散热装置 | |
CN105514064A (zh) | 散热器 | |
CN202372910U (zh) | 一种散热装置 | |
CN102934535B (zh) | 散热器及其制造方法 | |
CN213662272U (zh) | 导风式散热模块 | |
CN108109976A (zh) | 具塑胶框体的轻量化液冷板组及散热系统 | |
CN107509366A (zh) | 一种基于多孔扁管的共形换热器 | |
CN202949687U (zh) | 一种插片式电机控制盒风冷散热结构 | |
CN202495440U (zh) | 散热片及散热装置 | |
CN209197511U (zh) | 一种车用冷却器 | |
US20150180311A1 (en) | Motor controller with cooling function and cooling method for cooling a motor controller | |
CN101193532B (zh) | 散热装置 | |
CN202582297U (zh) | 散热结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |