CN219286648U - 一种天线结构及异形三联屏整机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种天线结构及异形三联屏整机，所述天线结构安装于异形三联屏整机，其包括：控制电路板、连接线以及薄膜天线；所述控制电路板包括主板，以及设置于所述主板上的芯片；所述芯片与所述连接线的一端相连接，所述连接线的另一端与所述薄膜天线的一侧面相连接；所述薄膜天线另一面粘接固定于所述异形三联屏整机。基于上述连接关系，本实用新型可将所述薄膜天线的另一面粘接固定于所述异形三联屏整机上，增加散热空间，提高散热效率的同时降低造价成本。

Description

一种天线结构及异形三联屏整机

技术领域

本实用新型设计涉及天线设备的技术领域，尤其涉及一种天线结构及异形三联屏整机。

背景技术

天线是一种变换器，它把传输线上传播的导行波，变换成在无界媒介(通常是自由空间)中传播的电磁波，或者进行相反的变换。在无线电设备中是用来发射或接收电磁波的部件，大多用于通信、雷达、导航、广播、电视等无线电设备中。

现有的天线通常可分为内置天线与外置天线，与外置天线不同，内置天线大都安装在电子设备内。现有的内置天线大都安装在散热器表面，靠近主板位置，安装位置占用了散热空间，影响散热效率，增加了造价成本。因此，现有技术方法中的内置天线存在散热效率低，造价成本高的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种天线结构及异形三联屏整机，旨在解决现有技术方法中的内置天线存在散热效率低，造价成本高的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：一种天线结构，所述天线结构安装于异形三联屏整机，其包括：控制电路板、连接线以及薄膜天线；所述控制电路板包括主板，以及设置于所述主板上的芯片；所述芯片与所述连接线的一端相连接，所述连接线的另一端与所述薄膜天线的一侧面相连接；所述薄膜天线另一面粘接固定于所述异形三联屏整机。

进一步的，所述薄膜天线为片状结构的天线。

进一步的，所述连接线一端设置有金属插头，所述连接线通过所述金属插头与所述芯片相连接。

进一步的，所述连接线一端焊接于所述薄膜天线一侧面上。

进一步的，所述主板上还设置有屏蔽罩，所述屏蔽罩覆盖设置于所述芯片上；所述屏蔽罩的外表面上设置有至少一个接口，所述芯片通过所述接口与所述连接线进行电连接。

进一步的，所述芯片包括至少一个芯片接口，所述连接线与所述芯片接口相连接。

为了实现上述目的，本实用新型采用的另一个技术方案是：提供一种异形三联屏整机，包括上述天线结构，还包括：显示屏、合金面板和后壳，所述显示屏、所述合金面板、所述控制电路板和所述后壳由上至下依次连接，所述合金面板用于安放所述显示屏，所述控制电路板与所述显示屏电连接。

进一步的，所述后壳上预先设置有安装区域，所述薄膜天线的另一面粘接固定于所述安装区域上。

进一步的，所述薄膜天线的另一面通过胶带粘接固定于所述安装区域上。

进一步的，所述后壳边缘设置有若干个后壳连接孔，所述控制电路板对应设置有若干个安装槽，所述后壳连接孔通过螺丝与所述安装槽进行固定连接。

本实用新型公开了一种天线结构及异形三联屏整机，所述天线结构安装于异形三联屏整机，其包括：控制电路板、连接线以及薄膜天线；所述控制电路板包括主板，以及设置于所述主板上的芯片；所述芯片与所述连接线的一端相连接，所述连接线的另一端与所述薄膜天线的一侧面相连接；所述薄膜天线另一面粘接固定于所述异形三联屏整机。基于上述连接关系，本实用新型可将所述薄膜天线的另一面粘接固定于所述异形三联屏整机，增加散热空间，提高散热效率的同时降低造价成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1本实用新型实施例提供的天线结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的异形三联屏整机的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的异形三联屏整机的另一结构示意图；

其中，图中各附图标记如下：

10、异形三联屏整机；100、天线结构；101、主板；102、屏蔽罩；103、接口；110、连接线；120、薄膜天线；200、后壳。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

请参阅图1、图2和图3，图1本实用新型实施例提供的天线结构的结构示意图；图2为本实用新型实施例提供的异形三联屏整机的结构示意图；图3为本实用新型实施例提供的异形三联屏整机的另一结构示意图。本实用新型提出一种天线结构100，所述天线结构100安装于异形三联屏整机10，其包括：控制电路板、连接线110以及薄膜天线120；所述控制电路板包括主板101，以及设置于所述主板101上的芯片；所述芯片与所述连接线110的一端相连接，所述连接线110的另一端与所述薄膜天线120的一侧面相连接；所述薄膜天线120另一面粘接固定于所述异形三联屏整机10。

在本实施例中，所述天线结构100安装于异形三联屏整机10，所述天线结构100包括控制电路板、连接线110以及薄膜天线120；其中，所述薄膜天线120可以是一种用两片很薄绝缘板材、中间夹着接收电磁波信号振子的新型天线；所述控制电路板包括主板101，以及设置于所述主板101上的芯片；所述芯片与所述连接线110的一端相连接，所述连接线110的另一端与所述薄膜天线120的一侧面相连接；所述薄膜天线120另一面粘接固定于所述异形三联屏整机10。

与现有技术不同，传统的内置天线大都安装在散热器表面，靠近主板101位置，这样的安装方式，占用了散热空间，影响散热效率的同时还增加了异形三联屏整机10成本。本实用新型采用薄膜天线120，薄膜材质的天线占用空间小，造价成本低，通过将所述薄膜天线120的另一面粘接固定于所述异形三联屏整机10，提高散热效率的同时降低造价成本。

在一实施例中，如图1和图2所示，所述薄膜天线120为片状结构的天线。

在本实施例中，所述薄膜天线120的厚度可以为0.25mm-1.5mm，所述薄膜天线120可以为方型片状结构，所述薄膜天线120的一侧面与所述连接线110的一端相连接，所述薄膜天线120另一面粘接固定于所述异形三联屏整机10。

在一实施例中，如图1所示，所述连接线110一端设置有金属插头，所述连接线110通过所述金属插头与所述芯片相连接。

在本实施例中，所述控制电路板包括主板101，以及设置于所述主板101上的芯片；所述连接线110一端设置有金属插头，所述连接线110通过将所述金属插头插接在所述芯片上与所述芯片相连接，所述连接线110的另一端与所述薄膜天线120的一侧面相连接。

在一实施例中，如图1所示，所述连接线110一端焊接于所述薄膜天线120一侧面上。

在本实施例中，所述控制电路板包括主板101，以及设置于所述主板101上的芯片；所述连接线110一端设置有金属插头，所述连接线110通过将所述金属插头插接在所述芯片上与所述芯片相连接，所述连接线110的另一端与所述薄膜天线120的一侧面相连接，所述连接线110的另一端能以焊接的方式焊接于所述薄膜天线120的一侧面上。

在一实施例中，如图1所示，所述主板101上还设置有屏蔽罩102，所述屏蔽罩102覆盖设置于所述芯片上；所述屏蔽罩102的外表面上设置有至少一个接口103，所述芯片通过所述接口103与所述连接线110进行电连接。

在本实施例中，所述主板101上还设置有屏蔽罩102，所述屏蔽罩102是用于屏蔽电子信号的工具，可防止电磁干扰，保证电子设备的正常运行，对电子元件起到保护作用。所述屏蔽罩102可覆盖设置于所述芯片上，所述屏蔽罩102可以为下方开口的正方体型结构。所述屏蔽罩102的外表面上设置有至少一个接口103，所述芯片通过所述接口103与所述连接线110进行电连接。

在一实施例中，所述芯片包括至少一个芯片接口(图中未示出)，所述连接线110与所述芯片接口相连接。

在本实施例中，所述控制电路板包括主板101，以及设置于所述主板101上的芯片；所述芯片包括至少一个芯片接口，所述连接线110一端设置有金属插头，所述连接线110通过将所述金属插头插接在所述芯片接口上与所述芯片接口相连接。

本实用新型实施例提供一种异形三联屏整机10，如图1、图2和图3所示，所述异形三联屏整机10包括上述天线结构100，所述异形三联屏整机10还包括：显示屏、合金面板和后壳200，所述显示屏、所述合金面板、所述控制电路板和所述后壳200由上至下依次连接，所述合金面板用于安放所述显示屏，所述控制电路板与所述显示屏电连接。

在本实施例中，所述异形三联屏整机10包括天线结构100、显示屏、合金面板和后壳200，所述显示屏、所述合金面板、所述控制电路板和所述后壳200由上至下依次连接，所述合金面板用于安放所述显示屏，所述控制电路板与所述显示屏电连接。所述控制电路板包括主板101，以及设置于所述主板101上的芯片；所述芯片与所述连接线110的一端相连接，所述连接线110的另一端与所述薄膜天线120的一侧面相连接；所述薄膜天线120另一面粘接固定于所述后壳200。通过将所述薄膜天线120另一面粘接固定于所述后壳200，可有效增加散热空间，提高散热效率，降低造价成本。

在一实施例中，如图1和图2所示，所述后壳200上预先设置有安装区域，所述薄膜天线120的另一面粘接固定于所述安装区域上。

在本实施例中，所述后壳200上预先设置有安装区域，其中，所述安装区域可以为安装槽，所述薄膜天线120的另一面粘接固定于所述安装区域上，粘接固定于所述安装区域上的薄膜天线120可更强更稳定的接收或发射信号。

所述后壳200上还可设置有若干个线夹，所述线夹用于固定所述连接线110。

在一实施例中，如图1和图2所示，所述薄膜天线120的另一面通过胶带粘接固定于所述安装区域上。

在本实施例中，所述薄膜天线120的一侧面与所述连接线110相连接，所述薄膜天线120另一面设置有胶带，所述胶带可以为双面胶，所述薄膜天线120的另一面通过胶带粘接固定于所述安装区域上。

在一实施例中，如图1和图2所示，所述后壳200边缘设置有若干个后壳200连接孔，所述控制电路板对应设置有若干个安装槽，所述后壳200连接孔通过螺丝与所述安装槽进行固定连接。

在本实施例中，所述后壳200边缘设置有若干个后壳200连接孔，所述控制电路板对应设置有若干个安装槽，所述后壳200连接孔通过螺丝与所述安装槽进行固定连接。所述控制电路板包括主板101，以及设置于所述主板101上的芯片；所述芯片与所述连接线110的一端相连接，所述连接线110的另一端焊接于所述薄膜天线120一侧面上；所述薄膜天线120另一面通过胶带粘接固定于所述安装区域。通过将所述薄膜天线120另一面粘接固定于所述安装区域上，可有效增加散热空间，提高散热效率，降低造价成本。

本实用新型公开了一种天线结构及异形三联屏整机，所述天线结构安装于异形三联屏整机，其包括：控制电路板、连接线以及薄膜天线；所述控制电路板包括主板，以及设置于所述主板上的芯片；所述芯片与所述连接线的一端相连接，所述连接线的另一端与所述薄膜天线的一侧面相连接；所述薄膜天线另一面粘接固定于所述异形三联屏整机。基于上述连接关系，本实用新型可将所述薄膜天线的另一面粘接固定于所述异形三联屏整机，增加散热空间，提高散热效率的同时降低造价成本。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种天线结构，所述天线结构安装于异形三联屏整机，其特征在于，包括：控制电路板、连接线以及薄膜天线；

所述控制电路板包括主板，以及设置于所述主板上的芯片；所述芯片与所述连接线的一端相连接，所述连接线的另一端与所述薄膜天线的一侧面相连接；

所述薄膜天线另一面粘接固定于所述异形三联屏整机。

2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述薄膜天线为片状结构的天线。

3.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述连接线一端设置有金属插头，所述连接线通过所述金属插头与所述芯片相连接。

4.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述连接线一端焊接于所述薄膜天线一侧面上。

5.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述主板上还设置有屏蔽罩，所述屏蔽罩覆盖设置于所述芯片上；

所述屏蔽罩的外表面上设置有至少一个接口，所述芯片通过所述接口与所述连接线进行电连接。

6.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述芯片包括至少一个芯片接口，所述连接线与所述芯片接口相连接。

7.一种包括如权利要求1-6任一项所述天线结构的异形三联屏整机，其特征在于，还包括：显示屏、合金面板和后壳，所述显示屏、所述合金面板、所述控制电路板和所述后壳由上至下依次连接，所述合金面板用于安放所述显示屏，所述控制电路板与所述显示屏电连接。

8.根据权利要求7所述的异形三联屏整机，其特征在于，所述后壳上预先设置有安装区域，所述薄膜天线的另一面粘接固定于所述安装区域上。

9.根据权利要求8所述的异形三联屏整机，其特征在于，所述薄膜天线的另一面通过胶带粘接固定于所述安装区域上。

10.根据权利要求7所述的异形三联屏整机，其特征在于，所述后壳边缘设置有若干个后壳连接孔，所述控制电路板对应设置有若干个安装槽，所述后壳连接孔通过螺丝与所述安装槽进行固定连接。

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