CN115332786A

CN115332786A - 一种天线装置和电子设备

Info

Publication number: CN115332786A
Application number: CN202210932328.1A
Authority: CN
Inventors: 郭健强; 白亮; 叶连杰; 罗文君; 李志海
Original assignee: Honor Device Co Ltd
Current assignee: Honor Device Co Ltd
Priority date: 2020-04-14
Filing date: 2020-04-14
Publication date: 2022-11-11
Also published as: JP2023508094A; US20220407218A1; CN115332785A; EP4354661A2; WO2021208900A1; JP7415009B2; EP4044367A4; EP4044367A1; CN113540786B; EP4354661A3; EP4044367B1; CN113540786A

Abstract

一种电子设备，涉及天线技术领域。电子设备包括边框、屏幕以及电路板组件。屏幕安装于边框的一侧。边框的一部分形成天线的辐射体，或者边框的内侧固定有天线的辐射体。电路板组件位于边框的内侧。电路板组件包括第一导电件以及依次堆叠设置的第一板件、架高板、第二板件。第一板件位于第二板件远离屏幕的一侧。第一板件包括第一主体部及连接于第一主体部的第一延伸部。第一主体部固定连接于架高板。第一延伸部相对架高板和第二板件伸出，且靠近辐射体设置。第一导电件固定于第一延伸部，且弹性接触于辐射体。电子设备的天线的净空区域较大，天线的性能较佳。

Description

一种天线装置和电子设备

技术领域

本申请涉及天线技术领域，特别涉及一种天线装置和电子设备。

背景技术

随着电子设备技术的日趋发展，用户希望手机中能够集成较多的电子器件(例如，摄像头、各种类型的传感器)，从而实现手机的更多样化功能。然而，随着手机内部的电子器件排布越来越多，天线的排布空间越来越少。此外，随着5G手机的快速发展，5G频段越来越多，天线的数量越来越多。这样，在排布天线的空间少，天线的数量多的紧张环境下，传统手机的天线的净空区域较小，天线收发电磁波的能力的较差。

发明内容

本申请技术方案提供的电子设备的净空区域较大，电子设备的天线性能较佳。

第一方面，提供了一种电子设备。电子设备可以为手机、手表或者能够发射和接收电磁波信号的其他形态设备。电子设备包括边框、屏幕以及电路板组件。

屏幕安装于边框的一侧。一种实现方式中，屏幕包括保护盖板和显示屏。保护盖板层叠于显示屏。显示屏相对保护盖板靠近电路板组件设置。保护盖板可主要用于对显示屏起到保护以及防尘作用。

边框的一部分形成天线的辐射体，或者边框的内侧固定有天线的辐射体。

电路板组件位于边框的内侧。电路板组件包括第一导电件以及依次堆叠设置的第一板件、架高板、第二板件。换言之，架高板位于第一板件与第二板件之间。第一板件位于第二板件远离屏幕的一侧。换言之，第一板件相对第二板件远离屏幕设置。第一板件包括第一主体部及连接于第一主体部的第一延伸部。第一主体部固定连接于架高板。第一延伸部相对架高板和第二板件伸出，且靠近辐射体设置。第一导电件固定于第一延伸部。第一导电件弹性接触于辐射体。

需要说明的是，第一导电件可以为具有导电性的弹片或者也可以为具有导电性的弹簧。具体的本申请不做限定。在下文的各个可实现的方案中，第一导电件均以第一弹片为例进行描述。

在本实现方式中，通过设置有相对架高板和第二板件伸出第一延伸部，以及将第一弹片固定连接于第一延伸部上，从而使得第一弹片远离屏幕的显示屏设置，也即在电子设备的厚度方向上，第一弹片与显示屏之间的距离变大。这样，第一弹片与显示屏之间的天线净空区域能够较大程度地增大，天线的性能也更佳。

另外，当第一弹片远离显示屏设置时，第一弹片接触于辐射体的接触点也能够远离显示屏设置。这样，第一弹片与辐射体之间的接触点(馈电点)受到显示屏的影响较小。

此外，相较于将第一弹片固定在第二板件上的方案，本实现方式通过将第一弹片固定于第一延伸部，从而使得架高板与第二板件上不再设置与天线相关的器件及走线(例如天线开关、电感、电容或者电阻)。这样，一方面，电路板组件的结构更加地简洁，也即电路板组件的组装难度降低，电路板组件的成本投入较低；另一方面，第二板件上可以腾出更多的空间来排布更多的电子器件。

此外，通过将第一弹片弹性接触于辐射体，从而确保射频信号在第一弹片与辐射体之间的传输更加地稳定。具体的，因为第一弹片具有弹性力，所以当第一弹片弹性接触于辐射体时，第一弹片可以始终与辐射体接触，这样，第一弹片与辐射体之间具有较佳的连接稳定性。

此外，通过将第一板件、架高板、第二板件依次堆叠设置，可以显著提高电路板组件的板面面积，从而增加在电路板组件上排布的电子器件的数量。具体的，当第一板件与第二板件通过架高板架高时，电路板组件不仅在第一板件朝向后盖的表面以及第二板件朝向显示屏的表面可以排布电子器件，第一板件与第二板件之间的空间(第一板件朝向第二板件的表面以及第二板件朝向第一板件的表面)还可以排布电子器件(例如CPU或者电池管理芯片等)。换言之，本实现方式的电路板组件能够排布较多的电子器件。这样，一方面，电子设备的功能越来越多，用户体验性也较佳；另一方面，在电子设备的内部环境紧张情况下，通过将电子设备的大量电子器件均排布于电路板组件上，可以使得电子设备的内部腾出较多的空间。当该部分空间应用于天线的净空区域时，可以显著增大天线的净空区域，从而显著提高天线的性能。

根据第一方面的一种可能的实现方式中，电子设备还包括射频通路。射频通路可以用于向天线的辐射体发射射频信号，以使天线的辐射体根据射频信号发射电磁波信号。此外，当天线的辐射体将接收的电磁波信号转换成射频信号时，射频通路还可以用于接收天线的辐射体所传输的射频信号。此时，第一弹片电连接于射频通路与辐射体之间。

在其他可实现的方式中，第一弹片电连接于辐射体与第一延伸部的接地层之间。

在其他可实现的方式中，第一弹片通过匹配电路电连接于第一延伸部的接地层。

根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，第一弹片固定于第一延伸部朝向屏幕的一侧。此时，第一弹片与架高板及第二板件位于第一板件的同一侧。在电子设备的厚度方向上，第一弹片与架高板具有重叠区域。第一弹片利用了架高板朝向辐射体一侧的空间。这样，在电子设备的厚度方向上，电路板组件不会因设置有第一弹片而增厚。

另外，第一延伸部朝向显示屏的表面与辐射体之间的空间一般比较小。一般的芯片或者电子器件不容易设置在该区域内。此时，该空间容易因出现未使用而导致空间被浪费。而在本实现方式中，通过将尺寸较小的第一弹片固定于第一延伸部朝向显示屏的一侧，一方面，可以有效地利用起该部分空间，以提高电子设备的内部空间利用率，另一方面，相较于将第一弹片设置在第一板件朝向后盖的一侧，本实现方式的第一板件与后盖之间的空间能够节省至少一个第一弹片所占用的空间，此时，节省的空间能够用于排布更多的电子器件，从而较大程度地提高电路板组件的空间利用率。

根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，

此外，第一弹片与辐射体之间的接触点至显示屏的距离L大于或等于2毫米。例如，L等于2毫米、2.5毫米、3毫米、3.5毫米或者4毫米。

可以理解的是，当第一弹片与辐射体之间的接触点至显示屏的距离L大于或等于2毫米时，第一弹片能够较大程度地远离显示屏设置。这样，第一弹片与显示屏之间的天线净空区域能够较大程度地增大，天线的性能也更佳。

根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，第一弹片与辐射体之间的接触点至显示屏的距离L小于或等于4.7毫米。

可以理解的是，当第一弹片与辐射体之间的接触点至显示屏的距离L小于或等于4.7毫米时，一方面可以保证第一弹片远离显示屏设置；另一方面可以保证电子设备在Z方向上的厚度不会较大，有利于薄型化设置。

根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，第一弹片与架高板之间的距离在0.15毫米至30毫米之间。

可以理解的是，当第一弹片与架高板之间的距离在0.15毫米至30毫米的范围内时，位于第一弹片与架高板之间的第一延伸部的尺寸较为适中。这样，当第一弹片弹性接触于辐射体时，第一弹片受到辐射体的反作用力。第一弹片将该反作用力传递至第一延伸部。此时，位于第一弹片与架高板之间的第一延伸部不容易发生断裂或者产生裂纹。换言之，第一延伸部所接收的反作用力能够快速传输至架高板，从而利用架高板的内部应力将该反作用力进行抵消。

根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，电路板组件还包括第一补强板。第一补强板位于第一弹片的一侧，且固定连接于第一延伸部朝向屏幕的板面。

可以理解的是，通过在第一弹片的一侧，且在第一延伸部上堆叠第一补强板，从而使得部分第一延伸部的厚度显著增加，进而使得第一板件的结构强度显著提高。这样，当第一弹片弹性接触于辐射体时，第一弹片受到天线的辐射体的反作用力。第一弹片将该反作用力传递至第一板件的第一延伸部。此时，第一延伸部在第一补强板的配合下，能够有效抵消该作用力，从而避免第一延伸部因受到外力而发生损坏或者产生裂纹，进而避免天线的电路发生断路。

根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，第一补强板包括第一部分及连接第一部分的第二部分。第一部分固定连接于第一延伸部朝向屏幕的板面，且第一部分固定连接于架高板。第二部分固定连接于第二板件。在电子设备的厚度方向上，第一补强板的厚度大于架高板的厚度。

可以理解的是，通过在第一延伸部上依次堆叠第一部分及第二部分，且第一部分固定连接于架高板，第二部分固定连接于第二板件，从而显著地提高第一板件的结构强度。这样，当第一弹片弹性接触于天线的辐射体时，第一弹片受到天线的辐射体的反作用力。第一弹片将该反作用力传递至第一板件的第一延伸部。此时，第一延伸部在第一补强板、架高板以及第二板件的配合下，能够有效抵消该作用力，从而避免第一延伸部因受到外力而发生损坏或者产生裂纹，进而避免天线的线路发生断路。

在其他可实现方式中，第一补强板固定连接于架高板。在电子设备的厚度方向上，第一补强板的厚度小于或等于架高板的厚度。

可以理解的是，通过在第一延伸部上堆叠第一补强板，且第一补强板固定连接于架高板，从而显著地提高第一板件的结构强度。这样，当第一弹片弹性接触于天线的辐射体时，第一弹片受到天线的辐射体的反作用力。第一弹片将该反作用力传递至第一板件的第一延伸部。此时，第一延伸部在第一补强板与架高板的配合下，能够有效抵消该作用力，从而避免第一延伸部312因受到外力而发生损坏或者产生裂纹。

根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，第一部分与架高板为一体成型结构，第二部分与第二板件为一体成型结构。换言之，第一部分与架高板为一个整体的板件。此时，第一部分与架高板的连接牢固度较佳。这样，第一部分与架高板在受到外力时，不容易发生断裂或者产生裂纹。另外，第二部分与第二板件为一个整体的板件。此时，第二部分与第二板件的连接牢固度较佳。这样，第二部分与第二板件在受到外力时，不容易发生断裂或者产生裂纹。

在其他可实现方式中，第一部分也可以通过焊接工艺固定连接于架高板。第二部分也可以通过焊接工艺固定连接于第二板件。

根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，第一部分设置有第一补强焊盘。第一延伸部设置有第二补强焊盘。第一补强焊盘焊接于第二补强焊盘。

可以理解的是，当第一部分与第一延伸部通过第一补强焊盘与第二补强焊盘焊接在一起时，第一部分与第一延伸部的连接牢固度更佳，电路板组件的整体强度更佳。另外，当第一补强焊盘与第二补强焊盘焊接之后，第一补强焊盘与第二补强焊盘能够有效地保护第一板件的第一主体部与架高板之间的焊盘(该部分焊盘主要用于第一板件的走线与架高板的走线之间的电连接)，也即避免第一主体部与架高板之间的焊盘不容易因外力而断开。

根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，第一弹片与第一部分之间的距离在0.15毫米至30毫米的范围内。此时，位于第一弹片与第一部分之间的第一延伸部的尺寸较为适中。这样，当第一弹片弹性接触于天线的辐射体时，第一弹片受到辐射体的反作用力。第一弹片将该反作用力传递至第一延伸部。此时，位于第一弹片与第一部分之间的第一延伸部不容易发生断裂或者产生裂纹。换言之，第一延伸部所接收的反作用力能够快速传输至第一部分，从而利用第一部分的内部应力将该反作用力进行抵消。

根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，电路板组件还包括第二补强板。第二补强板位于第一弹片远离第一补强板的一侧，且固定连接于第一延伸部朝向屏幕的板面。

可以理解的是，通过在第一弹片的一侧，且在第一延伸部上堆叠第一补强板，以及在第一弹片的另一侧，且在第一延伸部上堆叠第二补强板，从而使得部分第一延伸部的厚度显著增加，第一板件的结构强度显著提高。这样，当第一弹片弹性接触于辐射体时，第一弹片受到天线的辐射体的反作用力。第一弹片将该反作用力传递至第一板件的第一延伸部。此时，第一延伸部在第一补强板以及第二补强板的配合下，能够有效抵消该作用力，从而避免第一延伸部因受到外力而发生损坏或者产生裂纹，进而避免天线的电路发生断路。

根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，第二补强板包括第三部分及连接第三部分的第四部分。第三部分固定连接于第一延伸部朝向屏幕的板面，且第三部分固定连接于架高板。第四部分固定连接于第二板件。在电子设备的厚度方向上，第二补强板的厚度大于架高板的厚度。

可以理解的是，通过在第一延伸部上依次堆叠第三部分及连接第三部分的第四部分，且第三部分固定连接于架高板，第四部分固定连接于第二板件，从而显著地提高第一板件的结构强度。这样，当第一弹片弹性接触于天线的辐射体时，第一弹片受到天线的辐射体的反作用力。第一弹片将该反作用力传递至第一板件的第一延伸部。此时，第一延伸部在第一补强板、第二补强板、架高板以及第二板件的配合下，能够有效抵消该作用力，从而避免第一延伸部因受到外力而发生损坏或者产生裂纹，进而避免天线的线路发生断路。

在其他可实现方式中，第二补强板固定连接于架高板。在电子设备的厚度方向上，第二补强板的厚度小于或等于架高板的厚度。

根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，第三部分与架高板为一体成型结构。第四部分与第二板件为一体成型结构。换言之，第三部分与架高板为一个整体的板件。此时，第三部分与架高板的连接牢固度较佳。这样，第三部分与架高板在受到外力时，不容易发生断裂或者产生裂纹。另外，第四部分与第二板件为一个整体的板件。此时，第四部分与第二板件的连接牢固度较佳。这样，第四部分与第二板件在受到外力时，不容易发生断裂或者产生裂纹。

在其他可实现方式中，第三部分也可以通过焊接工艺固定连接于架高板。第四部分也可以通过焊接工艺固定连接于第二板件。

根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，第一弹片与第三部分之间的距离d3在0.15毫米至30毫米的范围内。

此时，位于第一弹片与第三部分之间的第一延伸部的尺寸较为适中。这样，当第一弹片弹性接触于天线的辐射体时，第一弹片受到辐射体的反作用力。第一弹片将该反作用力传递至第一延伸部。此时，位于第一弹片与第三部分之间的第一延伸部不容易发生断裂或者产生裂纹。换言之，第一延伸部所接收的反作用力能够快速传输至第三部分，从而利用第三部分的内部应力将该反作用力进行抵消。

根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，第一延伸部设有凹槽。凹槽位于第一补强板与第二补强板之间，且凹槽的开口位于第一延伸部朝向屏幕的表面。部分第一弹片安装于凹槽内。

可以理解的是，当部分第一弹片安装于凹槽内时，在电子设备的厚度方向上，第一弹片与第一延伸部具有重叠区域。此时，第一弹片能够进一步地远离显示屏设置，也即在电子设备的厚度方向上，第一弹片与显示屏之间的距离能够得到显著地增加。此时，第一弹片与辐射体之间的接触点与显示屏的距离显著增加。这样，在电子设备的厚度方向上，第一弹片与显示屏之间的天线净空区域能够做得更大，天线的性能也更佳。

另外，当第一延伸部设置有第一补强板和第二补强板时，第一补强板和第二补强板位于凹槽的周边，此时，第一补强板和第二补强板可以提高第一延伸部的强度，从而避免第一延伸部因开设有凹槽而导致强度降低。

根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，辐射体朝向第一弹片的表面设置有导电片。第一弹片弹性接触于导电片。

可以理解的是，当在辐射体设置有导电片时，导电片能够提高辐射体的表面平整度。此时，当第一弹片通过导电片弹性接触于辐射体时，第一弹片与辐射体的弹性接触较为稳定。这样，射频信号在辐射体与第一弹片之间传递的过程中也较为稳定，从而保证电子设备具有较佳的天线性能。

根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，导电片的抗氧化性高于辐射体的抗氧化性。可以理解的是，在相同的温度以及湿度的环境下，导电片相较于辐射体不容易被氧化。这样，相较于第一弹片直接弹性接触辐射体的方案中，第一弹片与导电片的接触电阻较小，也即第一弹片与导电片的接触电阻较为稳定，射频信号的传输损耗较小。此时，电子设备的天线性能较佳。

根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，电子设备包括紧固件。辐射体设有盲孔。紧固件固定于盲孔内。第一弹片弹性接触于紧固件。

可以理解的是，相较于在辐射部上焊接导电片的方案，本实现方式通过在辐射体的盲孔内设置紧固件，并通过紧固件，以使第一弹片与天线的辐射体电连接，从而省去了在辐射体上焊接导电片的工艺。因此，一方面，电子设备的成本投入降低了，无需再增加焊接工艺的投入成本；另一方面，避免辐射体因在焊接过程中产生气孔、夹渣、焊瘤或者裂纹而影响辐射体发射和接收电磁波的性能。

根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，辐射体具有朝向电路板组件的内侧面。第一弹片弹性接触于内侧面。这样，第一弹片能够较大程度地远离显示屏设置。在电子设备的厚度方向上，第一弹片与显示屏之间的距离能够得到显著地增加。这样，在电子设备的厚度方向上，第一弹片与显示屏之间的天线净空区域能够做得更大，天线的性能也更佳。

另外，第一弹片与辐射体的接触点与显示屏的距离显著增加，此时，显示屏对第一弹片与辐射体之间的接触点的信号干扰较小。

此外，辐射体可以不用设置凸部来接触于第一弹片，此时，在电子设备的厚度方向上，省去凸部的空间也可以用于天线的净空区域。这样，天线的净空区域更大，天线的性能更佳。

根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，第一弹片固定于第一板件的第一延伸部朝向后盖的一侧。此外，第一弹片弹性接触于辐射体的凸部。

可以理解的是，通过将第一弹片固定于第一延伸部朝向后盖的一侧，且利用第一弹片弹性接触于辐射体的凸部，从而使得第一弹片能够较大程度地靠近后盖设置，也即第一弹片能够较大程度地远离显示屏设置，也即在电子设备的厚度方向上，第一弹片与显示屏之间的距离能够得到显著地增加。这样，在电子设备的厚度方向上，用于与第一弹片接触的凸部也能够较大程度地远离显示屏设置。凸部的底部与显示屏之间的天线净空区域能够做得更大，天线的性能也更佳。

另外，第一弹片与辐射体的接触点与显示屏的距离显著增加，此时，显示屏对第一弹片与辐射体的接触点的信号干扰较小。

根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，第一弹片包括第一固定片、弹性件及第二固定片。弹性件连接于第一固定片与第二固定片之间。可以理解的是，弹性件可以为但不仅限于为弹片与弹簧。此外，第一固定片可以为但不仅限于为铜片、铝片或者金片。第二固定片可以为但不仅限于为铜片、铝片或者金片。

此外，第一固定片固定连接于辐射体。第二固定片固定连接于第一板件的第一延伸部。

可以理解的是，第一弹片的结构简单，且容易装配，可以降低电子设备的组装难度。

根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，电子设备还包括中板。中板位于边框的内侧。中板接地。边框还包括连接段。连接段的一端连接辐射体，另一端连接于中板。

可以理解的是，辐射体的接地方式较为简单，且结构简单，成本投入较低。

根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，电路板组件还包括第二导电件。第二导电件可以为但不仅限于为弹片或者弹簧。第二导电件设置于第一板件的第一延伸部。第二导电件电连接于第一板件的接地层与辐射体之间。换言之，第二导电件用于将辐射体接地。

可以理解的是，该辐射体的接地方式较为简单，且结构简单，成本投入较低。

根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，第一板件设置有第二匹配电路。第二匹配电路包括电感、电容、电阻或者天线开关。第二弹片电连接于第二匹配电路，并通过第二匹配电路电连接于第一板件的接地层。第二匹配电路用于调谐天线收发电磁波的频段以及用于天线的阻抗匹配。这样，天线的收发电磁波的应用更广，性能更佳。

根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，电子设备还包括中板。中板接地。中板位于边框的内侧。电路板组件还包括第二导电件及第三导电件。第二导电件固定于第一板件的第一延伸部。第二导电件弹性接触于辐射体。第三导电件固定于第二板件。第三导电件弹性接触于中板，且电连接于第二导电件。

可以理解的是，通过在第一延伸部上设置第二导电件，以及在第二导电件上设置第三导电件，并利用第三导电件接地，从而增长辐射体的接地路径。此时，在辐射体的接地路径中，可以在电路板组件上设置匹配电路来调谐天线的收发电磁波频段，以使天线的收发频段更广。

根据第一方面，或以上第一方面的任意一种实现方式，辐射体具有朝向电子设备内部的凸部。第一导电件固定于第一延伸部朝向屏幕的一侧。第一导电件弹性接触于凸部，且第一导电件电连接于辐射体与天线的射频通路之间。射频通路安装于电路板组件。

电路板组件还包括第一补强板及第二补强板。第一补强板与第二补强板分别位于第一导电件的两侧。在电子设备的厚度方向上，第一补强板的厚度以及第二补强板的厚度均大于架高板的厚度。

第一补强板包括第一部分及连接第一部分的第二部分。第一部分固定连接于第一延伸部朝向屏幕的板面。第一部分固定连接于架高板。第二部分固定连接于第二板件。

第二补强板包括第三部分及连接第三部分的第四部分。第三部分固定连接于第一延伸部朝向屏幕的板面。第三部分固定连接于架高板，第四部分固定连接于第二板件。

第一部分、第三部分与架高板为一体成型结构。第二部分、第四部分与第二板件为一体成型结构。

可以理解的是，通过在第一弹片的一侧，且在第一延伸部上依次堆叠第一部分和第二部分，以及在第一弹片的另一侧，且在第一延伸部上依次堆叠第三部分与第四部分，部分第一延伸部的厚度增加，从而显著地提高第一板件的结构强度。这样，当第一弹片弹性接触于辐射体时，第一弹片受到天线的辐射体的反作用力。第一弹片将该反作用力传递至第一板件的第一延伸部。此时，第一延伸部在第一部分、第二部分、第三部分以及第四部分的配合下，能够有效抵消该作用力，从而避免第一延伸部因受到外力而发生损坏或者产生裂纹，进而避免天线的电路发生断路。

另外，第一弹片固定于第一延伸部朝向显示屏的一侧。此时，第一弹片与架高板及第二板件位于第一板件的同一侧。在电子设备的厚度方向上，第一弹片与架高板具有重叠区域。第一弹片利用了架高板朝向辐射体一侧的空间。这样，在电子设备的厚度方向上，电路板组件不会因设置有第一弹片而增厚。

另外，第一部分与架高板为一个整体的板件。此时，第一部分与架高板的连接牢固度较佳。这样，第一部分与架高板在受到外力时，不容易发生断裂或者产生裂纹。另外，第二部分与第二板件为一个整体的板件。此时，第二部分与第二板件的连接牢固度较佳。这样，第二部分与第二板件在受到外力时，不容易发生断裂或者产生裂纹。

第二方面，提供了一种电子设备。电子设备可以为手机、手表或者能够发射和接收电磁波信号的其他形态设备。电子设备包括边框、屏幕以及电路板组件。

电路板组件位于边框的内侧。电路板组件包括第一板件、架高板、第二板件以及第一导电件。第一板件与架高板均位于第二板件远离屏幕的一侧。换言之，第一板件与架高板均相对第二板件远离屏幕设置。第一板件包括第一主体部及连接于第一主体部的第一延伸部。架高板包括第二主体部及连接于第二主体部的第二延伸部。第一主体部、第二主体部与第二板件依次堆叠设置。换言之，第二主体部位于第一主体部与第二板件之间。第一延伸部与第二延伸部堆叠设置，且第一延伸部与第二延伸部均相对第二板件伸出，且靠近辐射体设置。第一导电件固定于第二延伸部，且弹性接触于辐射体。

在本实现方式中，通过设置有相对第二板件伸出第二延伸部，以及将第一弹片固定连接于第二延伸部上，从而使得第一弹片远离显示屏设置，也即在电子设备的厚度方向上，第一弹片与显示屏之间的距离变大。这样，第一弹片与显示屏之间的天线净空区域能够较大程度地增大，天线的性能也更佳。

另外，当第一弹片远离显示屏设置时，第一弹片与辐射体之间的接触点也能够远离显示屏设置。这样，第一弹片接触于辐射体的接触点(馈电点)受到显示屏的影响较小。

此外，通过将第二延伸部堆叠设置于第一延伸部。此时，通过第二延伸部与第一延伸部的相互配合可以提高该部分的整体强度。这样，当第一弹片弹性接触于天线的辐射体时，第一弹片受到辐射体的反作用力。第一弹片将该反作用力传递至第二延伸部。此时，第二延伸部在第一延伸部的配合下，能够有效抵消该作用力，从而避免第二延伸部因受到外力而发生损坏或者产生裂纹，进而避免天线的电路发生断路。

根据第二方面的一种可能的实现方式中，电子设备还包括射频通路。射频通路可以用于向天线的辐射体发射射频信号，以使天线的辐射体根据射频信号发射电磁波信号。此外，当天线的辐射体将接收的电磁波信号转换成射频信号时，射频通路还可以用于接收天线的辐射体所传输的射频信号。此时，第一弹片电连接于射频通路与辐射体之间。

在其他可实现的方式中，第一弹片电连接于辐射体与第二延伸部的接地层之间。

在其他可实现的方式中，第一弹片通过匹配电路电连接于第二延伸部的接地层。

根据第二方面，或以上第二方面的任意一种实现方式，第一弹片固定于第二延伸部朝向显示屏的一侧。此时，第一弹片与第二板件位于架高板的同一侧。在电子设备的厚度方向上，第一弹片与第二板件具有重叠区域。第一弹片利用了第二板件朝向辐射体一侧的空间。这样，在电子设备的厚度方向上，电路板组件不会因设置有第一弹片而增厚。

另外，第二延伸部朝向显示屏的表面与辐射体之间的空间一般比较小。一般的芯片或者电子器件不容易设置在该区域内。此时，该空间容易因出现未使用而导致空间被浪费。而在本实现方式中，通过将尺寸较小的第一弹片固定于第二延伸部朝向显示屏的一侧，一方面，可以有效地利用起该部分空间，以提高电子设备的内部空间利用率，另一方面，相较于将第一弹片设置在第一板件朝向后盖的一侧，本实现方式的第一板件与后盖之间的空间能够节省至少一个第一弹片所占用的空间，此时，节省的空间能够用于排布更多的电子器件，从而较大程度地提高电路板组件的空间利用率。

根据第二方面，或以上第二方面的任意一种实现方式，第一弹片与辐射体之间的接触点至显示屏的距离L大于或等于2毫米。例如，L等于2毫米、2.5毫米、3毫米、3.5毫米或者4毫米。

根据第二方面，或以上第二方面的任意一种实现方式，第一弹片与辐射体之间的接触点至显示屏的距离L小于或等于4.7毫米。

根据第二方面，或以上第二方面的任意一种实现方式，第一弹片与第二板件之间的距离在0.15毫米至30毫米之间。

可以理解的是，当第一弹片与第二板件之间的距离在0.15毫米至30毫米的范围内时，位于第一弹片与第二板件之间的第二延伸部的尺寸较为适中。这样，当第一弹片弹性接触于辐射体时，第一弹片受到辐射体的反作用力。第一弹片将该反作用力传递至第二延伸部。此时，位于第一弹片与第二板件之间的第二延伸部不容易发生断裂或者产生裂纹。换言之，第二延伸部所接收的反作用力能够快速传输至第二板件，从而利用第二板件的内部应力将该反作用力进行抵消。

根据第二方面，或以上第二方面的任意一种实现方式，电路板组件还包括第三补强板。第三补强板位于第一弹片的一侧，且固定连接于第二延伸部朝向屏幕的板面。

可以理解的是，通过在第一弹片的一侧，且在第二延伸部上堆叠第三补强板，从而使得部分第二延伸部的厚度显著增加，进而使得架高板的结构强度显著提高。这样，当第一弹片弹性接触于辐射体时，第一弹片受到天线的辐射体的反作用力。第一弹片将该反作用力传递至架高板的第二延伸部。此时，第二延伸部在第三补强板的配合下，能够有效抵消该作用力，从而避免第二延伸部因受到外力而发生损坏或者产生裂纹，进而避免天线的电路发生断路。

根据第二方面，或以上第二方面的任意一种实现方式，第三补强板与第二板件为一体成型结构。换言之，第三补强板与第二板件为一个整体的板件。此时，第三补强板与第二板件的整体结构强度较佳。这样，第三补强板与第二板件在受到外力时，不容易发生断裂或者产生裂纹。

在其他可实现方式中，第三补强板也可以通过焊接工艺连接于第二板件，或者第三补强板与第二板件分开设置。

根据第二方面，或以上第二方面的任意一种实现方式，第一弹片与第三补强板之间的距离在0.15毫米至30毫米的范围内。此时，位于第一弹片与第三补强板之间的第二延伸部的尺寸较为适中。这样，当第一弹片弹性接触于天线的辐射体时，第一弹片受到辐射体的反作用力。第一弹片将该反作用力传递至第二延伸部。此时，位于第一弹片与第三补强板之间的第二延伸部不容易发生断裂或者产生裂纹。换言之，第二延伸部所接收的反作用力能够快速传输至第三补强板，从而利用第三补强板的内部应力将该反作用力进行抵消。

根据第二方面，或以上第二方面的任意一种实现方式，电路板组件还包括第四补强板。第四补强板位于第一弹片远离第三补强板的一侧，且固定连接于第二延伸部朝向屏幕的板面。

可以理解的是，通过在第一弹片的一侧，且在第二延伸部上堆叠第四补强板，从而使得部分第二延伸部的厚度显著增加，进而使得架高板的结构强度显著提高。这样，当第一弹片弹性接触于辐射体时，第一弹片受到天线的辐射体的反作用力。第一弹片将该反作用力传递至架高板的第二延伸部。此时，第二延伸部在第四补强板的配合下，能够有效抵消该作用力，从而避免第二延伸部因受到外力而发生损坏或者产生裂纹，进而避免天线的电路发生断路。

根据第二方面，或以上第二方面的任意一种实现方式，第四补强板与第二板件为一体成型结构。换言之，第四补强板与第二板件为一个整体的板件。此时，第四补强板与第二板件的整体结构强度较佳。这样，第四补强板与第二板件在受到外力时，不容易发生断裂或者产生裂纹。

在其他可实现方式中，第四补强板也可以通过焊接工艺连接于第二板件，或者第四补强板与第二板件分开设置。

根据第二方面，或以上第二方面的任意一种实现方式，第一弹片与第四补强板之间的距离在0.15毫米至30毫米的范围内。此时，位于第一弹片与第四补强板之间的第二延伸部的尺寸较为适中。这样，当第一弹片弹性接触于天线的辐射体时，第一弹片受到辐射体的反作用力。第一弹片将该反作用力传递至第二延伸部。此时，位于第一弹片与第四补强板之间的第二延伸部不容易发生断裂或者产生裂纹。换言之，第二延伸部所接收的反作用力能够快速传输至第四补强板，从而利用第四补强板的内部应力将该反作用力进行抵消

根据第二方面，或以上第二方面的任意一种实现方式，第二延伸部设有凹槽，凹槽位于第三补强板与第四补强板之间，且凹槽的开口位于第二延伸部朝向屏幕的表面，部分第一弹片安装于凹槽内。

可以理解的是，当部分第一弹片安装于凹槽内时，在电子设备的厚度方向上，第一弹片与第二延伸部具有重叠区域。此时，第一弹片能够进一步地远离显示屏设置，也即在电子设备的厚度方向上，第一弹片与显示屏之间的距离能够得到显著地增加。此时，第一弹片与辐射体之间的接触点与显示屏的距离显著增加。这样，在电子设备的厚度方向上，第一弹片与显示屏之间的天线净空区域能够做得更大，天线的性能也更佳。

另外，当第二延伸部设置有第一补强板和第二补强板时，第一补强板和第二补强板位于凹槽的周边，此时，第一补强板和第二补强板可以提高第二延伸部的强度，从而避免第二延伸部因开设有凹槽而导致强度降低。

根据第二方面，或以上第二方面的任意一种实现方式，辐射体朝向第一弹片的表面设置有导电片。第一弹片弹性接触于导电片。

根据第二方面，或以上第二方面的任意一种实现方式，导电片的抗氧化性高于辐射体的抗氧化性。可以理解的是，在相同的温度以及湿度的环境下，导电片相较于辐射体不容易被氧化。这样，相较于第一弹片直接弹性接触辐射体的方案中，第一弹片与导电片的接触电阻较小，也即第一弹片与导电片的接触电阻较为稳定，射频信号的传输损耗较小。此时，电子设备的天线性能较佳。

根据第二方面，或以上第二方面的任意一种实现方式，电子设备包括紧固件。辐射体设有盲孔。紧固件固定于盲孔内。第一弹片弹性接触于紧固件。

根据第二方面，或以上第二方面的任意一种实现方式，辐射体具有朝向电路板组件的内侧面。第一弹片弹性接触于内侧面。这样，第一弹片能够较大程度地远离显示屏设置。在电子设备的厚度方向上，第一弹片与显示屏之间的距离能够得到显著地增加。这样，在电子设备的厚度方向上，第一弹片与显示屏之间的天线净空区域能够做得更大，天线的性能也更佳。

根据第二方面，或以上第二方面的任意一种实现方式，第一弹片包括第一固定片、弹性件及第二固定片。弹性件连接于第一固定片与第二固定片之间。可以理解的是，弹性件可以为但不仅限于为弹片与弹簧。此外，第一固定片可以为但不仅限于为铜片、铝片或者金片。第二固定片可以为但不仅限于为铜片、铝片或者金片。

此外，第一固定片固定连接于辐射体。第二固定片固定连接于架高板的第二延伸部。

根据第二方面，或以上第二方面的任意一种实现方式，电子设备还包括中板。中板位于边框的内侧。中板接地。边框还包括连接段。连接段的一端连接辐射体，另一端连接于中板。

根据第二方面，或以上第二方面的任意一种实现方式，电路板组件还包括第二导电件。第二导电件可以为但不仅限于为弹片或者弹簧。第二导电件设置于架高板的第二延伸部。第二导电件电连接于架高板的接地层与辐射体之间。换言之，第二导电件用于将辐射体接地。

根据第二方面，或以上第二方面的任意一种实现方式，第一板件设置有第二匹配电路。第二匹配电路包括电感、电容、电阻或者天线开关。第二弹片电连接于第二匹配电路，并通过第二匹配电路电连接于架高板的接地层。第二匹配电路用于调谐天线收发电磁波的频段以及用于天线的阻抗匹配。这样，天线的收发电磁波的应用更广，性能更佳。

根据第二方面，或以上第二方面的任意一种实现方式，电子设备还包括中板。中板接地。中板位于边框的内侧。电路板组件还包括第二导电件及第三导电件。第二导电件固定于架高板的第二延伸部。第二导电件弹性接触于辐射体。第三导电件固定于第二板件。第三导电件弹性接触于中板，且电连接于第二导电件。

可以理解的是，通过在第二延伸部上设置第二导电件，以及在第二导电件上设置第三导电件，并利用第三导电件接地，从而增长辐射体的接地路径。此时，在辐射体的接地路径中，可以在电路板组件上设置匹配电路来调谐天线的收发电磁波频段，以使天线的收发频段更广。

第三方面，提供了一种电子设备。电子设备可以为手机、手表或者能够发射和接收电磁波信号的其他形态设备。电子设备包括边框、屏幕以及电路板组件。

屏幕安装于边框，且环绕边框设置。一种实现方式中，屏幕包括保护盖板和。保护盖板层叠于显示屏。显示屏相对保护盖板靠近电路板组件设置。保护盖板可主要用于对显示屏起到保护以及防尘作用。

此外，屏幕包括相背设置的第一屏区与第二屏区。

电路板组件位于边框的内侧。电路板组件包括第一导电件以及依次堆叠设置的第一板件、架高板、第二板件。换言之，架高板位于第一板件与第二板件之间。第一板件相对第二板件远离第一屏区设置。换言之，第一板件相对第二板件远离第一屏区设置。第一板件包括第一主体部及连接于第一主体部的第一延伸部。第一主体部固定连接于架高板。第一延伸部相对架高板与第二板件伸出，且靠近辐射体设置。第一导电件固定于第一延伸部，且弹性接触于辐射体。

第一导电件与辐射体之间的接触点至第一屏区的距离为第一距离。第一导电件与辐射体之间的接触点至第二屏区的距离为第二距离。第一距离与第二距离的比值在0.5至2的范围内。

可以理解的是，当将第一弹片固定于第二板件时，在电子设备的厚度方向上，第一弹片与第一屏区之间距离较小，也即第一弹片接近于第一屏区设置。而在本实现方式中，通过将第一弹片固定连接于第一延伸部上，且第一距离与第二距离的比值在0.5至2的范围内时，在电子设备的厚度方向上，第一弹片与第一屏区之间距离得到较大程度地增加。这样，在电子设备的厚度方向上，第一弹片与第一屏区之间的天线净空区域较大程度地增大，天线的性能也较大程度地提高。此外，当第一距离与第二距离的比值在0.5至2的范围内，第一导电件与辐射体之间的接触点至第二屏区的距离较为适中，此时，第二屏区对天线收发电磁波的性能影响较小。

此外，通过将第一弹片弹性接触于辐射体，从而确保射频信号在第一弹片与辐射体之间的传输更加地稳定。具体的，因为第一弹片具有弹性力，所以当第一弹片弹性接触于辐射体时，第一弹片可以始终与辐射体接触，这样，第一弹片与辐射体之间具有较佳的连接稳定性

根据第三方面的一种可能的实现方式中，电子设备还包括射频通路。射频通路可以用于向天线的辐射体发射射频信号，以使天线的辐射体根据射频信号发射电磁波信号。此外，当天线的辐射体将接收的电磁波信号转换成射频信号时，射频通路还可以用于接收天线的辐射体所传输的射频信号。此时，第一弹片电连接于射频通路与辐射体之间。

根据第三方面，或以上第三方面的任意一种实现方式，第一弹片固定于第一延伸部朝向第一屏区的一侧。此时，第一弹片与架高板及第二板件位于第一板件的同一侧。在电子设备的厚度方向上，第一弹片与架高板具有重叠区域。第一弹片利用了架高板朝向辐射体一侧的空间。这样，在电子设备的厚度方向上，电路板组件不会因设置有第一弹片而增厚。

另外，第一延伸部朝向第一屏区的表面与辐射体之间的空间一般比较小。一般的芯片或者电子器件不容易设置在该区域内。此时，该空间容易因出现未使用而导致空间被浪费。而在本实现方式中，通过将尺寸较小的第一弹片固定于第一延伸部朝向第一屏区的一侧，一方面，可以有效地利用起该部分空间，以提高电子设备的内部空间利用率，另一方面，相较于将第一弹片设置在第一板件朝向后盖的一侧，本实现方式的第一板件与后盖之间的空间能够节省至少一个第一弹片所占用的空间，此时，节省的空间能够用于排布更多的电子器件，从而较大程度地提高电路板组件的空间利用率。

根据第三方面，或以上第三方面的任意一种实现方式，第一弹片与辐射体之间的接触点至第一屏区的第一距离大于或等于2毫米。例如，L1等于2毫米、2.5毫米、3毫米、3.5毫米或者4毫米。

可以理解的是，当第一弹片与辐射体之间的接触点至第一屏区的第一距离L1大于或等于2毫米时，第一弹片能够较大程度地远离第一屏区设置。此时，在电子设备的厚度方向上，第一弹片与第一屏区之间的天线净空区域较大程度地增大，天线的性能也更佳。

另外，第一弹片与辐射体之间的接触点至第一屏区的第一距离L1小于或等于4.7毫米。

可以理解的是，当第一弹片与辐射体之间的接触点至第一屏区的第一距离L1小于或等于4.7毫米时，一方面可以保证第一弹片远离第一屏区设置；另一方面可以保证电子设备的厚度不会较大，有利于电子设备的薄型化设置。

根据第三方面，或以上第三方面的任意一种实现方式，第一弹片与架高板之间的距离在0.15毫米至30毫米之间。

根据第三方面，或以上第三方面的任意一种实现方式，电路板组件还包括第一补强板。第一补强板位于第一弹片的一侧，且固定连接于第一延伸部朝向第一屏区的板面。

根据第三方面，或以上第三方面的任意一种实现方式，第一补强板包括第一部分及连接第一部分的第二部分。第一部分固定连接于第一延伸部朝向第一屏区的板面，且第一部分固定连接于架高板。第二部分固定连接于第二板件。在电子设备的厚度方向上，第一补强板的厚度大于架高板的厚度。

根据第三方面，或以上第三方面的任意一种实现方式，第一部分与架高板为一体成型结构，第二部分与第二板件为一体成型结构。换言之，第一部分与架高板为一个整体的板件。此时，第一部分与架高板的连接牢固度较佳。这样，第一部分与架高板在受到外力时，不容易发生断裂或者产生裂纹。另外，第二部分与第二板件为一个整体的板件。此时，第二部分与第二板件的连接牢固度较佳。这样，第二部分与第二板件在受到外力时，不容易发生断裂或者产生裂纹。

根据第三方面，或以上第三方面的任意一种实现方式，第一部分设置有第一补强焊盘。第一延伸部设置有第二补强焊盘。第一补强焊盘焊接于第二补强焊盘。

根据第三方面，或以上第三方面的任意一种实现方式，第一弹片与第一部分之间的距离在0.15毫米至30毫米的范围内。此时，位于第一弹片与第一部分之间的第一延伸部的尺寸较为适中。这样，当第一弹片弹性接触于天线的辐射体时，第一弹片受到辐射体的反作用力。第一弹片将该反作用力传递至第一延伸部。此时，位于第一弹片与第一部分之间的第一延伸部不容易发生断裂或者产生裂纹。换言之，第一延伸部所接收的反作用力能够快速传输至第一部分，从而利用第一部分的内部应力将该反作用力进行抵消。

根据第三方面，或以上第三方面的任意一种实现方式，电路板组件还包括第二补强板。第二补强板位于第一弹片远离第一补强板的一侧，且固定连接于第一延伸部朝向第一屏区的板面。

根据第三方面，或以上第三方面的任意一种实现方式，第二补强板包括第三部分及连接第三部分的第四部分。第三部分固定连接于第一延伸部朝向第一屏区的板面，且第三部分固定连接于架高板。第四部分固定连接于第二板件。在电子设备的厚度方向上，第二补强板的厚度大于架高板的厚度。

根据第三方面，或以上第三方面的任意一种实现方式，第三部分与架高板为一体成型结构。第四部分与第二板件为一体成型结构。换言之，第三部分与架高板为一个整体的板件。此时，第三部分与架高板的连接牢固度较佳。这样，第三部分与架高板在受到外力时，不容易发生断裂或者产生裂纹。另外，第四部分与第二板件为一个整体的板件。此时，第四部分与第二板件的连接牢固度较佳。这样，第四部分与第二板件在受到外力时，不容易发生断裂或者产生裂纹。

根据第三方面，或以上第三方面的任意一种实现方式，第一弹片与第三部分之间的距离d3在0.15毫米至30毫米的范围内。

根据第三方面，或以上第三方面的任意一种实现方式，辐射体朝向第一弹片的表面设置有导电片。第一弹片弹性接触于导电片。

根据第三方面，或以上第三方面的任意一种实现方式，导电片的抗氧化性高于辐射体的抗氧化性。可以理解的是，在相同的温度以及湿度的环境下，导电片相较于辐射体不容易被氧化。这样，相较于第一弹片直接弹性接触辐射体的方案中，第一弹片与导电片的接触电阻较小，也即第一弹片与导电片的接触电阻较为稳定，射频信号的传输损耗较小。此时，电子设备的天线性能较佳。

根据第三方面，或以上第三方面的任意一种实现方式，电子设备包括紧固件。辐射体设有盲孔。紧固件固定于盲孔内。第一弹片弹性接触于紧固件。

根据第三方面，或以上第三方面的任意一种实现方式，辐射体具有朝向电路板组件的内侧面。第一弹片弹性接触于内侧面。这样，辐射体可以不用设置凸部来接触于第一弹片，此时，在电子设备的厚度方向上，省去凸部的空间也可以用于天线的净空区域。这样，天线的净空区域更大，天线的性能更佳。

根据第三方面，或以上第三方面的任意一种实现方式，第一弹片包括第一固定片、弹性件及第二固定片。弹性件连接于第一固定片与第二固定片之间。可以理解的是，弹性件可以为但不仅限于为弹片与弹簧。此外，第一固定片可以为但不仅限于为铜片、铝片或者金片。第二固定片可以为但不仅限于为铜片、铝片或者金片。

根据第三方面，或以上第三方面的任意一种实现方式，电子设备还包括中板。中板位于边框的内侧。中板接地。边框还包括连接段。连接段的一端连接辐射体，另一端连接于中板。

根据第三方面，或以上第三方面的任意一种实现方式，电路板组件还包括第二导电件。第二导电件可以为但不仅限于为弹片或者弹簧。第二导电件设置于第一板件的第一延伸部。第二导电件电连接于第一板件的接地层与辐射体之间。换言之，第二导电件用于将辐射体接地。

可以理解的是，该的辐射体的接地方式较为简单，且结构简单，成本投入较低。

根据第三方面，或以上第三方面的任意一种实现方式，第一板件设置有第二匹配电路。第二匹配电路包括电感、电容、电阻或者天线开关。第二弹片电连接于第二匹配电路，并通过第二匹配电路电连接于第一板件的接地层。第二匹配电路用于调谐天线收发电磁波的频段以及用于天线的阻抗匹配。这样，天线的收发电磁波的应用更广，性能更佳。

根据第三方面，或以上第三方面的任意一种实现方式，电子设备还包括中板。中板接地。中板位于边框的内侧。电路板组件还包括第二导电件及第三导电件。第二导电件固定于第一板件的第一延伸部。第二导电件弹性接触于辐射体。第三导电件固定于第二板件。第三导电件弹性接触于中板，且电连接于第二导电件。

第四方面，提供了一种电子设备。电子设备可以为手机、手表或者能够发射和接收电磁波信号的其他形态设备。电子设备包括边框、屏幕以及电路板组件。

此外，屏幕包括相背设置的第一屏区与第二屏区。

电路板组件位于边框的内侧。电路板组件包括第一板件、架高板、第二板件以及第一导电件。第一板件与架高板均位于第二板件远离第一屏区的一侧。换言之，第一板件与架高板均相对第二板件远离第一屏区设置。第一板件包括第一主体部及连接于第一主体部的第一延伸部。架高板包括第二主体部及连接于第二主体部的第二延伸部。第一主体部、第二主体部与第二板件依次堆叠设置。换言之，第二主体部位于第一主体部与第二板件之间。第一延伸部与第二延伸部堆叠设置，且第一延伸部与第二延伸部均相对第二板件伸出，且靠近辐射体设置。第一导电件固定于第二延伸部，且弹性接触于辐射体。

可以理解的是，当将第一弹片固定于第二板件时，在电子设备的厚度方向上，第一弹片与第一屏区之间距离较小，也即第一弹片接近于第一屏区设置。而在本实现方式中，通过将第一弹片固定连接于第二延伸部上，且第一距离与第二距离的比值在0.5至2的范围内时，在电子设备的厚度方向上，第一弹片与第一屏区之间距离得到较大程度地增加。这样，在电子设备的厚度方向上，第一弹片与第一屏区之间的天线净空区域较大程度地增大，天线的性能也较大程度地提高。此外，当第一距离与第二距离的比值在0.5至2的范围内，第一导电件与辐射体之间的接触点至第二屏区的距离较为适中，此时，第二屏区对天线收发电磁波的性能影响较小。

根据第四方面的一种可能的实现方式中，电子设备还包括射频通路。射频通路可以用于向天线的辐射体发射射频信号，以使天线的辐射体根据射频信号发射电磁波信号。此外，当天线的辐射体将接收的电磁波信号转换成射频信号时，射频通路还可以用于接收天线的辐射体所传输的射频信号。此时，第一弹片电连接于射频通路与辐射体之间。

根据第四方面，或以上第四方面的任意一种实现方式，第一弹片固定于第二延伸部朝向第一屏区的一侧。此时，第一弹片与第二板件位于架高板的同一侧。在电子设备的厚度方向上，第一弹片与第二板件具有重叠区域。第一弹片利用了第二板件朝向辐射体一侧的空间。这样，在电子设备的厚度方向上，电路板组件不会因设置有第一弹片而增厚。

另外，第二延伸部朝向第一屏区的表面与辐射体之间的空间一般比较小。一般的芯片或者电子器件不容易设置在该区域内。此时，该空间容易因出现未使用而导致空间被浪费。而在本实现方式中，通过将尺寸较小的第一弹片固定于第二延伸部朝向第一屏区的一侧，一方面，可以有效地利用起该部分空间，以提高电子设备的内部空间利用率，另一方面，相较于将第一弹片设置在第一板件朝向后盖的一侧，本实现方式的第一板件与后盖之间的空间能够节省至少一个第一弹片所占用的空间，此时，节省的空间能够用于排布更多的电子器件，从而较大程度地提高电路板组件的空间利用率。

根据第四方面，或以上第四方面的任意一种实现方式，第一弹片与辐射体之间的接触点至第一屏区的距离L大于或等于2毫米。例如，L等于2毫米、2.5毫米、3毫米、3.5毫米或者4毫米。

可以理解的是，当第一弹片与辐射体之间的接触点至第一屏区的距离L大于或等于2毫米时，第一弹片能够较大程度地远离第一屏区设置。这样，第一弹片与第一屏区之间的天线净空区域能够较大程度地增大，天线的性能也更佳。

根据第四方面，或以上第四方面的任意一种实现方式，第一弹片与辐射体之间的接触点至第一屏区的距离L小于或等于4.7毫米。

可以理解的是，当第一弹片与辐射体之间的接触点至第一屏区的距离L小于或等于4.7毫米时，一方面可以保证第一弹片远离第一屏区设置；另一方面可以保证电子设备在Z方向上的厚度不会较大，有利于薄型化设置。

根据第四方面，或以上第四方面的任意一种实现方式，第一弹片与第二板件之间的距离在0.15毫米至30毫米之间。

根据第四方面，或以上第四方面的任意一种实现方式，电路板组件还包括第三补强板。第三补强板位于第一弹片的一侧，且固定连接于第二延伸部朝向第一屏区的板面。

根据第四方面，或以上第四方面的任意一种实现方式，第三补强板与第二板件为一体成型结构。换言之，第三补强板与第二板件为一个整体的板件。此时，第三补强板与第二板件的整体结构强度较佳。这样，第三补强板与第二板件在受到外力时，不容易发生断裂或者产生裂纹。

根据第四方面，或以上第四方面的任意一种实现方式，第一弹片与第三补强板之间的距离在0.15毫米至30毫米的范围内。此时，位于第一弹片与第三补强板之间的第二延伸部的尺寸较为适中。这样，当第一弹片弹性接触于天线的辐射体时，第一弹片受到辐射体的反作用力。第一弹片将该反作用力传递至第二延伸部。此时，位于第一弹片与第三补强板之间的第二延伸部不容易发生断裂或者产生裂纹。换言之，第二延伸部所接收的反作用力能够快速传输至第三补强板，从而利用第三补强板的内部应力将该反作用力进行抵消。

根据第四方面，或以上第四方面的任意一种实现方式，电路板组件还包括第四补强板。第四补强板位于第一弹片远离第三补强板的一侧，且固定连接于第二延伸部朝向第一平屏区的板面。

根据第四方面，或以上第四方面的任意一种实现方式，第四补强板与第二板件为一体成型结构。换言之，第四补强板与第二板件为一个整体的板件。此时，第四补强板与第二板件的整体结构强度较佳。这样，第四补强板与第二板件在受到外力时，不容易发生断裂或者产生裂纹。

根据第四方面，或以上第四方面的任意一种实现方式，第一弹片与第四补强板之间的距离在0.15毫米至30毫米的范围内。此时，位于第一弹片与第四补强板之间的第二延伸部的尺寸较为适中。这样，当第一弹片弹性接触于天线的辐射体时，第一弹片受到辐射体的反作用力。第一弹片将该反作用力传递至第二延伸部。此时，位于第一弹片与第四补强板之间的第二延伸部不容易发生断裂或者产生裂纹。换言之，第二延伸部所接收的反作用力能够快速传输至第四补强板，从而利用第四补强板的内部应力将该反作用力进行抵消。

根据第四方面，或以上第四方面的任意一种实现方式，辐射体朝向第一弹片的表面设置有导电片。第一弹片弹性接触于导电片。

根据第四方面，或以上第四方面的任意一种实现方式，导电片的抗氧化性高于辐射体的抗氧化性。可以理解的是，在相同的温度以及湿度的环境下，导电片相较于辐射体不容易被氧化。这样，相较于第一弹片直接弹性接触辐射体的方案中，第一弹片与导电片的接触电阻较小，也即第一弹片与导电片的接触电阻较为稳定，射频信号的传输损耗较小。此时，电子设备的天线性能较佳。

根据第四方面，或以上第四方面的任意一种实现方式，电子设备包括紧固件。辐射体设有盲孔。紧固件固定于盲孔内。第一弹片弹性接触于紧固件。

根据第四方面，或以上第四方面的任意一种实现方式，辐射体具有朝向电路板组件的内侧面。第一弹片弹性接触于内侧面。这样，辐射体可以不用设置凸部来接触于第一弹片，此时，在电子设备的厚度方向上，省去凸部的空间也可以用于天线的净空区域。这样，天线的净空区域更大，天线的性能更佳。

根据第四方面，或以上第四方面的任意一种实现方式，第一弹片包括第一固定片、弹性件及第二固定片。弹性件连接于第一固定片与第二固定片之间。可以理解的是，弹性件可以为但不仅限于为弹片与弹簧。此外，第一固定片可以为但不仅限于为铜片、铝片或者金片。第二固定片可以为但不仅限于为铜片、铝片或者金片。

根据第四方面，或以上第四方面的任意一种实现方式，电子设备还包括中板。中板位于边框的内侧。中板接地。边框还包括连接段。连接段的一端连接辐射体，另一端连接于中板。

根据第四方面，或以上第四方面的任意一种实现方式，电路板组件还包括第二导电件。第二导电件可以为但不仅限于为弹片或者弹簧。第二导电件设置于架高板的第二延伸部。第二导电件电连接于架高板的接地层与辐射体之间。换言之，第二导电件用于将辐射体接地。

根据第四方面，或以上第四方面的任意一种实现方式，第一板件设置有第二匹配电路。第二匹配电路包括电感、电容、电阻或者天线开关。第二弹片电连接于第二匹配电路，并通过第二匹配电路电连接于架高板的接地层。第二匹配电路用于调谐天线收发电磁波的频段以及用于天线的阻抗匹配。这样，天线的收发电磁波的应用更广，性能更佳。

根据第四方面，或以上第四方面的任意一种实现方式，电子设备还包括中板。中板接地。中板位于边框的内侧。电路板组件还包括第二导电件及第三导电件。第二导电件固定于架高板的第二延伸部。第二导电件弹性接触于辐射体。第三导电件固定于第二板件。第三导电件弹性接触于中板，且电连接于第二导电件。

第五方面，提供了一种天线装置。天线装置能够发射和接收电磁波信号。天线装置包括辐射体以及电路板组件。

电路板组件位于边框的内侧。电路板组件包括第一导电件以及依次堆叠设置的第一板件、架高板、第二板件。换言之，架高板位于第一板件与第二板件之间。第一板件包括第一主体部及连接于第一主体部的第一延伸部。第一主体部固定连接于架高板。第一延伸部相对架高板和第二板件伸出，且靠近辐射体设置。第一导电件固定于第一延伸部，且第一导电件与架高板及第二板件位于第一板件的同一侧。第一导电件弹性接触于辐射体。

在本实现方式中，通过设置有相对架高板和第二板件伸出第一延伸部，以及将第一弹片固定连接于第一延伸部上，且第一弹片与架高板及第二板件位于第一板件的同一侧，从而在电路板组件的厚度方向上，第一弹片与架高板具有重叠区域。第一弹片利用了架高板朝向辐射体一侧的空间。这样，在天线装置的厚度方向上，电路板组件不会因设置有第一弹片而增厚。

另外，第一延伸部朝向辐射体的表面与辐射体之间的空间一般比较小。一般的芯片或者电子器件不容易设置在该区域内。此时，该空间容易因出现未使用而导致空间被浪费。而在本实现方式中，通过将尺寸较小的第一弹片固定于第一延伸部朝向辐射体的一侧，可以有效地利用起该部分空间，以提高天线装置的内部空间利用率。

此外，通过将第一板件、架高板、第二板件依次堆叠设置，可以显著提高电路板组件的板面面积，从而增加在电路板组件上排布的电子器件的数量。具体的，当第一板件与第二板件通过架高板架高时，电路板组件不仅在第一板件背向第一板件的表面以及第二板件背向第一板件的表面可以排布电子器件，第一板件与第二板件之间的空间(第一板件朝向第二板件的表面以及第二板件朝向第一板件的表面)还可以排布电子器件(例如CPU或者电池管理芯片等)。换言之，本实现方式的电路板组件能够排布较多的电子器件。

根据第五方面的一种可能的实现方式中，天线装置还包括射频通路。射频通路可以用于向天线的辐射体发射射频信号，以使天线的辐射体根据射频信号发射电磁波信号。此外，当天线的辐射体将接收的电磁波信号转换成射频信号时，射频通路还可以用于接收天线的辐射体所传输的射频信号。此时，第一弹片电连接于射频通路与辐射体之间。

根据第五方面，或以上第五方面的任意一种实现方式，第一弹片与架高板之间的距离在0.15毫米至30毫米之间。

根据第五方面，或以上第五方面的任意一种实现方式，电路板组件还包括第一补强板。第一补强板位于第一弹片的一侧，且固定连接于第一延伸部朝向第二板件的板面。

根据第五方面，或以上第五方面的任意一种实现方式，第一补强板包括第一部分及连接第一部分的第二部分。第一部分固定连接于第一延伸部朝向第二板件的板面，且第一部分固定连接于架高板。第二部分固定连接于第二板件。在天线装置的厚度方向上，第一补强板的厚度大于架高板的厚度。

在其他可实现方式中，第一补强板固定连接于架高板。在天线装置的厚度方向上，第一补强板的厚度小于或等于架高板的厚度。

根据第五方面，或以上第五方面的任意一种实现方式，第一部分与架高板为一体成型结构，第二部分与第二板件为一体成型结构。换言之，第一部分与架高板为一个整体的板件。此时，第一部分与架高板的连接牢固度较佳。这样，第一部分与架高板在受到外力时，不容易发生断裂或者产生裂纹。另外，第二部分与第二板件为一个整体的板件。此时，第二部分与第二板件的连接牢固度较佳。这样，第二部分与第二板件在受到外力时，不容易发生断裂或者产生裂纹。

根据第五方面，或以上第五方面的任意一种实现方式，第一部分设置有第一补强焊盘。第一延伸部设置有第二补强焊盘。第一补强焊盘焊接于第二补强焊盘。

根据第五方面，或以上第五方面的任意一种实现方式，第一弹片与第一部分之间的距离在0.15毫米至30毫米的范围内。此时，位于第一弹片与第一部分之间的第一延伸部的尺寸较为适中。这样，当第一弹片弹性接触于天线的辐射体时，第一弹片受到辐射体的反作用力。第一弹片将该反作用力传递至第一延伸部。此时，位于第一弹片与第一部分之间的第一延伸部不容易发生断裂或者产生裂纹。换言之，第一延伸部所接收的反作用力能够快速传输至第一部分，从而利用第一部分的内部应力将该反作用力进行抵消。

根据第五方面，或以上第五方面的任意一种实现方式，电路板组件还包括第二补强板。第二补强板位于第一弹片远离第一补强板的一侧，且固定连接于第一延伸部朝向第二板件的板面。

根据第五方面，或以上第五方面的任意一种实现方式，第二补强板包括第三部分及连接第三部分的第四部分。第三部分固定连接于第一延伸部朝向第二板件的板面，且第三部分固定连接于架高板。第四部分固定连接于第二板件。在天线装置的厚度方向上，第二补强板的厚度大于架高板的厚度。

在其他可实现方式中，第二补强板固定连接于架高板。在天线装置的厚度方向上，第二补强板的厚度小于或等于架高板的厚度。

根据第五方面，或以上第五方面的任意一种实现方式，第三部分与架高板为一体成型结构。第四部分与第二板件为一体成型结构。换言之，第三部分与架高板为一个整体的板件。此时，第三部分与架高板的连接牢固度较佳。这样，第三部分与架高板在受到外力时，不容易发生断裂或者产生裂纹。另外，第四部分与第二板件为一个整体的板件。此时，第四部分与第二板件的连接牢固度较佳。这样，第四部分与第二板件在受到外力时，不容易发生断裂或者产生裂纹。

根据第五方面，或以上第五方面的任意一种实现方式，第一弹片与第三部分之间的距离d3在0.15毫米至30毫米的范围内。

根据第五方面，或以上第五方面的任意一种实现方式，第一延伸部设有凹槽。凹槽位于第一补强板与第二补强板之间，且凹槽的开口位于第一延伸部朝向辐射体的表面。部分第一弹片安装于凹槽内。

可以理解的是，当部分第一弹片安装于凹槽内时，在电路板组件的厚度方向上，第一弹片与第一延伸部具有重叠区域。此时，第一弹片与第一板件也具有重叠区域。这样，在天线装置的厚度方向上，电路板组件不会因设置有第一弹片而增厚。

根据第五方面，或以上第五方面的任意一种实现方式，辐射体朝向第一弹片的表面设置有导电片。第一弹片弹性接触于导电片。

可以理解的是，当在辐射体设置有导电片时，导电片能够提高辐射体的表面平整度。此时，当第一弹片通过导电片弹性接触于辐射体时，第一弹片与辐射体的弹性接触较为稳定。这样，射频信号在辐射体与第一弹片之间传递的过程中也较为稳定，从而保证天线装置具有较佳的天线性能。

根据第五方面，或以上第五方面的任意一种实现方式，导电片的抗氧化性高于辐射体的抗氧化性。可以理解的是，在相同的温度以及湿度的环境下，导电片相较于辐射体不容易被氧化。这样，相较于第一弹片直接弹性接触辐射体的方案中，第一弹片与导电片的接触电阻较小，也即第一弹片与导电片的接触电阻较为稳定，射频信号的传输损耗较小。此时，天线装置的天线性能较佳。

根据第五方面，或以上第五方面的任意一种实现方式，天线装置包括紧固件。辐射体设有盲孔。紧固件固定于盲孔内。第一弹片弹性接触于紧固件。

可以理解的是，相较于在辐射部上焊接导电片的方案，本实现方式通过在辐射体的盲孔内设置紧固件，并通过紧固件，以使第一弹片与天线的辐射体电连接，从而省去了在辐射体上焊接导电片的工艺。因此，一方面，天线装置的成本投入降低了，无需再增加焊接工艺的投入成本；另一方面，避免辐射体因在焊接过程中产生气孔、夹渣、焊瘤或者裂纹而影响辐射体发射和接收电磁波的性能。

根据第五方面，或以上第五方面的任意一种实现方式，辐射体具有朝向电路板组件的内侧面。第一弹片弹性接触于内侧面。这样，辐射体可以不用设置凸部来接触于第一弹片，此时，在天线装置的厚度方向上，省去凸部的空间可以用于天线的净空区域。这样，天线的净空区域更大，天线的性能更佳。另外，天线辐射体的结构也较简单，容易量产。

根据第五方面，或以上第五方面的任意一种实现方式，第一弹片包括第一固定片、弹性件及第二固定片。弹性件连接于第一固定片与第二固定片之间。可以理解的是，弹性件可以为但不仅限于为弹片与弹簧。此外，第一固定片可以为但不仅限于为铜片、铝片或者金片。第二固定片可以为但不仅限于为铜片、铝片或者金片。

可以理解的是，第一弹片的结构简单，且容易装配，可以降低天线装置的组装难度。

根据第五方面，或以上第五方面的任意一种实现方式，电路板组件还包括第二导电件。第二导电件可以为但不仅限于为弹片或者弹簧。第二导电件设置于第一板件的第一延伸部。第二导电件电连接于第一板件的接地层与辐射体之间。换言之，第二导电件用于将辐射体接地。

可以理解的是，本实现方式的辐射体的接地方式较为简单，且结构简单，成本投入较低。

根据第五方面，或以上第五方面的任意一种实现方式，第一板件设置有第二匹配电路。第二匹配电路包括电感、电容、电阻或者天线开关。第二弹片电连接于第二匹配电路，并通过第二匹配电路电连接于第一板件的接地层。第二匹配电路用于调谐天线收发电磁波的频段以及用于天线的阻抗匹配。这样，天线的收发电磁波的应用更广，性能更佳。

第六方面，提供了一种天线装置。天线装置能够发射和接收电磁波信号。天线装置包括辐射体以及电路板组件。

电路板组件位于边框的内侧。电路板组件包括第一板件、架高板、第二板件以及第一导电件。第一板件包括第一主体部及连接于第一主体部的第一延伸部。架高板包括第二主体部及连接于第二主体部的第二延伸部。第一主体部、第二主体部与第二板件依次堆叠设置。换言之，第二主体部位于第一主体部与第二板件之间。第一延伸部与第二延伸部堆叠设置，且第一延伸部与第二延伸部均相对第二板件伸出，且靠近辐射体设置。第一导电件固定于第二延伸部，且第一导电件与第二板件位于架高板的同一侧。第二导电件弹性接触于辐射体。

在本实现方式中，通过设置有相对第二板件伸出第二延伸部，以及将第一弹片固定连接于第二延伸部上，且第一导电件与第二板件位于架高板的同一侧，从而在电路板组件的厚度方向上，第一弹片与第二板件具有重叠区域。第一弹片利用了第二板件朝向辐射体一侧的空间。这样，在天线装置的厚度方向上，电路板组件不会因设置有第一弹片而增厚。

另外，第二延伸部朝向辐射体的表面与辐射体之间的空间一般比较小。一般的芯片或者电子器件不容易设置在该区域内。此时，该空间容易因出现未使用而导致空间被浪费。而在本实现方式中，通过将尺寸较小的第一弹片固定于第二延伸部朝向辐射体的一侧，可以有效地利用起该部分空间，以提高天线装置的内部空间利用率。

根据第六方面的一种可能的实现方式中，天线装置还包括射频通路。射频通路可以用于向天线的辐射体发射射频信号，以使天线的辐射体根据射频信号发射电磁波信号。此外，当天线的辐射体将接收的电磁波信号转换成射频信号时，射频通路还可以用于接收天线的辐射体所传输的射频信号。此时，第一弹片电连接于射频通路与辐射体之间。

根据第六方面，或以上第六方面的任意一种实现方式，第一弹片与第二板件之间的距离在0.15毫米至30毫米之间。

根据第六方面，或以上第六方面的任意一种实现方式，电路板组件还包括第三补强板。第三补强板位于第一弹片的一侧，且固定连接于第二延伸部朝向第二板件的板面。

根据第六方面，或以上第六方面的任意一种实现方式，第三补强板与第二板件为一体成型结构。换言之，第三补强板与第二板件为一个整体的板件。此时，第三补强板与第二板件的整体结构强度较佳。这样，第三补强板与第二板件在受到外力时，不容易发生断裂或者产生裂纹。

根据第六方面，或以上第六方面的任意一种实现方式，第一弹片与第三补强板之间的距离在0.15毫米至30毫米的范围内。此时，位于第一弹片与第三补强板之间的第二延伸部的尺寸较为适中。这样，当第一弹片弹性接触于天线的辐射体时，第一弹片受到辐射体的反作用力。第一弹片将该反作用力传递至第二延伸部。此时，位于第一弹片与第三补强板之间的第二延伸部不容易发生断裂或者产生裂纹。换言之，第二延伸部所接收的反作用力能够快速传输至第三补强板，从而利用第三补强板的内部应力将该反作用力进行抵消。

根据第六方面，或以上第六方面的任意一种实现方式，电路板组件还包括第四补强板。第四补强板位于第一弹片远离第三补强板的一侧，且固定连接于第二延伸部朝向第二板件的板面。

根据第六方面，或以上第六方面的任意一种实现方式，第四补强板与第二板件为一体成型结构。换言之，第四补强板与第二板件为一个整体的板件。此时，第四补强板与第二板件的整体结构强度较佳。这样，第四补强板与第二板件在受到外力时，不容易发生断裂或者产生裂纹。

根据第六方面，或以上第六方面的任意一种实现方式，第一弹片与第四补强板之间的距离在0.15毫米至30毫米的范围内。此时，位于第一弹片与第四补强板之间的第二延伸部的尺寸较为适中。这样，当第一弹片弹性接触于天线的辐射体时，第一弹片受到辐射体的反作用力。第一弹片将该反作用力传递至第二延伸部。此时，位于第一弹片与第四补强板之间的第二延伸部不容易发生断裂或者产生裂纹。换言之，第二延伸部所接收的反作用力能够快速传输至第四补强板，从而利用第四补强板的内部应力将该反作用力进行抵消。

根据第六方面，或以上第六方面的任意一种实现方式，第二延伸部设有凹槽，凹槽位于第三补强板与第四补强板之间，且凹槽的开口位于第二延伸部朝向辐射体的表面，部分第一弹片安装于凹槽内。

可以理解的是，当部分第一弹片安装于凹槽内时，在电路板组件的厚度方向上，第一弹片与第二延伸部具有重叠区域。此时，第一弹片与第一板件也具有重叠区域。这样，在天线装置的厚度方向上，电路板组件不会因设置有第一弹片而增厚。

根据第六方面，或以上第六方面的任意一种实现方式，辐射体朝向第一弹片的表面设置有导电片。第一弹片弹性接触于导电片。

根据第六方面，或以上第六方面的任意一种实现方式，导电片的抗氧化性高于辐射体的抗氧化性。可以理解的是，在相同的温度以及湿度的环境下，导电片相较于辐射体不容易被氧化。这样，相较于第一弹片直接弹性接触辐射体的方案中，第一弹片与导电片的接触电阻较小，也即第一弹片与导电片的接触电阻较为稳定，射频信号的传输损耗较小。此时，天线装置的天线性能较佳。

根据第六方面，或以上第六方面的任意一种实现方式，天线装置包括紧固件。辐射体设有盲孔。紧固件固定于盲孔内。第一弹片弹性接触于紧固件。

根据第六方面，或以上第六方面的任意一种实现方式，辐射体具有朝向电路板组件的内侧面。第一弹片弹性接触于内侧面。这样，辐射体可以不用设置凸部来接触于第一弹片，此时，在电路板组件的厚度方向上，省去凸部的空间也可以用于天线的净空区域。这样，天线的净空区域更大，天线的性能更佳。

根据第六方面，或以上第六方面的任意一种实现方式，第一弹片包括第一固定片、弹性件及第二固定片。弹性件连接于第一固定片与第二固定片之间。可以理解的是，弹性件可以为但不仅限于为弹片与弹簧。此外，第一固定片可以为但不仅限于为铜片、铝片或者金片。第二固定片可以为但不仅限于为铜片、铝片或者金片。

根据第六方面，或以上第六方面的任意一种实现方式，电路板组件还包括第二导电件。第二导电件可以为但不仅限于为弹片或者弹簧。第二导电件设置于架高板的第二延伸部。第二导电件电连接于架高板的接地层与辐射体之间。换言之，第二导电件用于将辐射体接地。

根据第六方面，或以上第六方面的任意一种实现方式，第一板件设置有第二匹配电路。第二匹配电路包括电感、电容、电阻或者天线开关。第二弹片电连接于第二匹配电路，并通过第二匹配电路电连接于架高板的接地层。第二匹配电路用于调谐天线收发电磁波的频段以及用于天线的阻抗匹配。这样，天线的收发电磁波的应用更广，性能更佳。

附图说明

图1是本申请实施例提供的电子设备的一种可选的方式的结构示意图；

图2是图1所示的电子设备的分解示意图；

图3是图1所示的电子设备在A-A线的一种可选的方式的部分剖面图；

图4是图1所示的电子设备在A-A线的另一种可选的方式的部分剖面图；

图5是图1所示的电子设备在B-B线的一种可选的方式的部分剖面图；

图6是图1所示的电子设备的电路板组件的一种可选的方式的部分结构示意图；

图7是图6所示的电路板组件的分解示意图；

图8a是图1所示的电子设备的电路板组件的另一种可选的方式的部分结构示意图；

图8b是图1所示的电子设备在B-B线的另一种可选的方式的部分剖面图；

图9是图1所示的电子设备的电路板组件的再一种可选的方式的部分结构示意图；

图10是图6所示的电路板组件在C-C线处的剖面示意图；

图11是图6所示的电路板组件在另一个角度下的部分结构示意图；

图12是图1所示的电子设备在B-B线的再一种可选的方式的部分剖面图；

图13a是图1所示的电子设备的电路板组件的再一种可选的方式的部分结构示意图；

图13b是图1所示的电子设备的电路板组件的再一种可选的方式的部分结构示意图；

图14是图1所示的电子设备的电路板组件的再一种可选的方式的部分结构示意图；

图15是图1所示的电子设备的电路板组件的再一种可选的方式的部分结构示意图；

图16是图1所示的电子设备的电路板组件的再一种可选的方式的部分结构示意图；

图17是图1所示的电子设备的电路板组件的再一种可选的方式的部分结构示意图；

图18是图1所示的电子设备在B-B线的再一种可选的方式的部分剖面图；

图19是图1所示的电子设备在B-B线的再一种可选的方式的部分剖面图；

图20a是图1所示的电子设备在B-B线的再一种可选的方式的部分剖面图；

图20b是图1所示的电子设备在B-B线的再一种可选的方式的部分剖面图；

图21是图1所示的电子设备在B-B线的再一种可选的方式的部分剖面图；

图22是图1所示的电子设备在A-A线的另一种可选的方式的部分剖面图；

图23是图22所示的电子设备在D-D线处的部分剖面图；

图24是图1所示的电子设备的电路板组件的再一种可选的方式的部分结构示意图；

图25是图1所示的电子设备在E-E线的一种可选的方式的部分剖面图；

图26是图1所示的电子设备在E-E线的另一种可选的方式的部分剖面图；

图27是图1所示的电子设备在A-A线的再一种可选的方式的部分剖面图；

图28是图1所示的电子设备在A-A线的再一种可选的方式的部分剖面图；

图29是图1所示的电子设备在B-B线的再一种可选的方式的部分剖面图；

图30是图1所示的电子设备的电路板组件的再一种可选的方式的部分结构示意图；

图31是图30所示的电路板组件的分解示意图；

图32是图1所示的电子设备在B-B线的再一种可选的方式的部分剖面图；

图33是图30所示的电路板组件在另一个角度下的部分结构示意图；

图34是图1所示的电子设备在B-B线的另一种可选的方式的部分剖面图；

图35是图1所示的电子设备的电路板组件的再一种可选的方式的部分结构示意图；

图36是图1所示的电子设备的电路板组件的再一种可选的方式的部分结构示意图；

图37是本申请实施例提供的电子设备的另一种可选的方式的结构示意图；

图38是图37所示的电子设备在F-F线的一种可选的方式的部分剖面图；

图39是本申请实施例提供的电子设备的另一种可选的方式的结构示意图；

图40是图39所示的电子设备在G-G线的一种可选的方式的部分剖面图。

具体实施方式

下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。

请参阅图1，图1是本申请实施例提供的电子设备的一种可选的方式的结构示意图。电子设备100可以为手机、手表、平板电脑(tablet personal computer)、膝上型电脑(laptop computer)、个人数码助理(personal digital assistant，PDA)、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、增强现实(augmented reality，AR)眼镜、AR头盔、虚拟现实(virtual reality，VR)眼镜、VR头盔或者能够发射和接收电磁波信号的其他形态设备。图1所示实施例的电子设备100以手机为例进行阐述。为了便于描述，定义电子设备100的宽度方向为X轴。电子设备100的长度方向为Y轴。电子设备100的厚度方向为Z轴。

在本申请中，下文将主要介绍三种电子设备100的结构。一种是屏幕为平面屏的电子设备100。另一种是屏幕为曲面屏的电子设备100。再一种是屏幕为360°曲面屏的电子设备。首先，下文将结合相关附图具体介绍第一种实施例，屏幕为平面屏的电子设备100。

第一种实施例：请参阅图2，并结合图1所示，图2是图1所示的电子设备的分解示意图。电子设备100包括屏幕10、壳体20以及电路板组件30。可以理解的是，图1及图2仅示意性的示出了电子设备100包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小和实际构造不受图1及图2限定。

其中，屏幕10可用于显示图像、文字等。屏幕10为平面屏。此外，屏幕10包括保护盖板11和显示屏12。保护盖板11层叠于显示屏12。保护盖板11可以紧贴显示屏12设置，可主要用于对显示屏12起到保护以及防尘作用。保护盖板11的材质可以为但不仅限于为玻璃。显示屏12可以采用有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)显示屏，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrix organic light-emittingdiode，AMOLED)显示屏，量子点发光二极管(quantum dot light emitting diodes，QLED)显示屏等。

其中，壳体20可用于支撑屏幕10。壳体20包括边框21以及后盖22。后盖22与屏幕10相对设置。后盖22与屏幕10分别安装于边框21的相背两侧，此时，后盖22、边框21与屏幕10共同围设出电子设备100的内部。电子设备100的内部可用于收容电子设备100的器件，例如电池、受话器以及麦克风等。

一种可选的方式中，后盖22通过粘胶固定连接于边框21上。在另一种可选的方式中，后盖22与边框21形成一体结构，即后盖22与边框21为一个整体结构。

此外，壳体20还可作为天线的辐射体的一部分，或者壳体20的内侧可用于固定天线的辐射体。

可以理解的是，电子设备100可以利用天线，并通过以下一种或多种通信技术与网络或其他设备通信。其中，通信技术包括蓝牙(bluetooth，BT)通信技术、全球定位系统(global positioning system，GPS)通信技术、无线保真(wirelessfidelity，Wi-Fi)通信技术、全球移动通讯系统(global system for mobile communications，GSM)通信技术、宽频码分多址(wideband code division multiple access，WCDMA)通信技术、长期演进(long term evolution，LTE)通信技术、5G通信技术、SUB-6G通信技术以及未来其他通信技术等。

此外，电子设备100可以通过天线与其他设备(例如，手机、手表、平板电脑或者能够发射和接收电磁波信号的其他形态设备)实现移动数据流量共享或无线网络共享。举例而言，当其他设备开启数据流量共享网络时，电子设备100能够通过接收其他设备的天线信号，以接入其他设备的数据流量共享网络。这样，电子设备100不会因自身流量不够或者流量已经停止使用而影响电子设备100的用户体验性。

其中，天线的辐射体用于发射和接收电磁波信号。天线的辐射体具有多种设置方式。下文将结合相关附图具体介绍两种可选的方式。

第一种可选的方式：请参阅图3，图3是图1所示的电子设备在A-A线的一种可选的方式的部分剖面图。可以理解的是，附图3所示意的剖面图是从图1的电子设备中的A-A线进行剖面，并沿Z轴的负方向进行观察的示意图。壳体20的边框21的材质为金属材料。例如钢材料。此时，在边框21上隔离出一段金属段，金属段形成天线的辐射体41。具体的，边框21包括第一短边框212以及连接第一短边框212的第一长边框213。第一短边框212具有第一缝隙214。第一长边框213具有第二缝隙215。这样，通过第一缝隙214与第二缝隙215在边框21上隔离出一段独立的金属段，以形成天线的辐射体41。

在本实施方式中，壳体20还包括中板24。中板24的材质为金属材料。例如，钢材料。中板24连接于边框21的内表面。部分中板24与第一短边框212与第一长边框213之间具有第三缝隙216。第三缝隙216与第一缝隙214及第二缝隙215相连通。这样，第一缝隙214、第二缝隙215及第三缝隙216可以形成天线的净空区域。在其他可选的方式中，壳体20也可以不包括中板24。

此外，第一缝隙214、第二缝隙215及第三缝隙216内也可填充绝缘材料，例如绝缘材料可以为聚合物、玻璃、陶瓷等材料或者这些材料的组合。在另一种可选的方式中，第一缝隙214、第二缝隙215及第三缝隙216可以为镂空状态，也即第一缝隙214、第二缝隙215及第三缝隙216未填充其他物质。

可以理解的是，天线的辐射体41的位置不仅局限于附图3所示意性的位置。例如，在第一短边框212上隔离出一段独立的金属段，以形成天线的辐射体41。或者，在第一长边框213上隔离出一段独立的金属段，以形成天线的辐射体41。当然，天线的辐射体41也可以形成在边框21的其他部分。具体的本实施例不做限定。

第二种可选的方式，请参阅图4，图4是图1所示的电子设备在A-A线的另一种可选的方式的部分剖面图。可以理解的是，附图4所示意的剖面图是从图1的电子设备中的A-A线进行剖面，并沿Z轴的负方向进行观察的示意图。壳体20的边框21的材质为绝缘材料。例如，绝缘材料可以为聚合物、玻璃或者这些材料的组合。此时，通过激光镭射成型技术(laserdirectstructuring，LDS)或者印刷直接成型技术在边框21的内表面上形成导电导体。导电导体的材料可以为但不仅限于为铜、金或者石墨烯。导电导体形成天线的辐射体41。可以理解的是，辐射体41的位置不仅限于附图4所示意的位于第一短边框212与第一长边框213的内表面。例如，辐射体41也可以都位于第一短边框212的内表面。辐射体41也可以都位于第一长边框213的内表面，或者位于边框21的其他部分的内表面上。

此外，壳体20还包括中板24。中板24的材质为金属材料。例如，钢材料。中板24连接于边框21的内表面。部分中板24与第一短边框212与第一长边框213之间具有第四缝隙217。这样，第四缝隙217可以形成天线的净空区域。在其他可选的方式中，壳体20也可以不包括中板24。

可以理解的是，天线的辐射体41还可以通过其他方式实现。例如，在边框21的内表面固定连接柔性电路板。柔性电路板形成天线的辐射体41。关于天线的辐射体41的设置方式，这里不再赘述。在下文的各个实施例中，天线的辐射体41的结构均以第一种可选的方式为例进行描述。

请参阅图5，图5是图1所示的电子设备在B-B线的一种可选的方式的部分剖面图。可以理解的是，附图5所示意的剖面图是从图1的电子设备中的B-B线进行剖面，并沿Y轴的正方向进行观察的剖面图，该剖面图再以Y轴为旋转轴旋转180°形成附图5所示意的剖面图。电路板组件30位于电子设备100的内部。电路板组件30可以通过螺钉、销钉或者铆钉等固定于中板24上，以保证稳定性。电路板组件30可用于安装天线的射频通路42。射频通路42可以用于向天线的辐射体41发射射频信号，以使天线的辐射体41根据射频信号发射电磁波信号。此外，当天线的辐射体41将接收的电磁波信号转换成射频信号时，射频通路42还可以用于接收天线的辐射体41所传输的射频信号。

其中，射频通路42包括射频收发芯片421以及第一匹配电路422。可以理解的是，图3至图5仅示意性的示出了射频收发芯片421以及第一匹配电路422。但射频收发芯片421以及第一匹配电路422的实际形状、实际大小和实际构造不受图3至图5限定。

其中，射频收发芯片421用于向天线的辐射体41发射射频信号，还用于接收天线的辐射体41所传输的射频信号。可以理解的是，当发射和接收射频信号的功能集成在一个独立模块(射频收发芯片421)上时，射频收发芯片421可以独立运行发射和接收射频信号。此时，射频信号的传输效率及处理效率得到显著提高。

在其他可选的方式中，发射和接收射频信号的功能也可以集成在电子设备100的中央处理器(central processing unit，CPU)上，或者电子设备100的其他芯片上，例如电池管理芯片。此时，因为CPU或者电子设备100的其他芯片还具有发射和接收射频信号的功能，所以电子设备100的内部可以节省一个芯片(射频收发芯片421)的占用空间，从而提高电子设备100的内部空间的利用率。

其中，第一匹配电路422电连接于射频收发芯片421与辐射体41之间。换言之，射频收发芯片421发射的射频信号能够经第一匹配电路422传输至辐射体41。此外，在辐射体41将接收的电磁波信号转换成射频信号之后，射频信号也能够经第一匹配电路422传输至射频收发芯片421。第一匹配电路422可以通过电路板组件30内的走线与射频收发芯片421实现电连接。第一匹配电路422可用于对射频信号进行信号处理。例如，信号放大、滤波等。第一匹配电路422可以包括天线开关、电容、电感或者电阻等电子器件。

可以理解的是，上文通过结合相关附图具体介绍了电子设备100的大体结构，以及电子设备100中的天线的大体结构。为了给用户带来更为舒适的视觉感受，电子设备100可以采用全面屏工业设计(industrydesign，ID)。全面屏意味着极大的屏占比(通常在90％以上)。此时，电子设备100的边框21的宽度大幅缩减，需要对电子设备100内部器件，如电池、受话器、麦克风、天线等，进行重新布局。特别是，对于天线设计来说，当电子设备100的边框21的宽度大幅缩减时，天线的净空区域也将大幅缩减。天线的尺寸、带宽、效率是相互关联、相互影响的。此外，减小天线尺寸(空间)，天线的效率带宽积(efficiency-bandwidthproduct)势必减小。而在本实施例中，在天线排布紧张的环境下，通过设置一种电路板组件30的结构以及重新对天线的相关器件进行排布，以使天线具有较宽阔的净空区域，从而显著地提高电子设备100的天线性能。

请参阅图6及图7所示，图6是图1所示的电子设备的电路板组件的一种可选的方式的部分结构示意图。图7是图6所示的电路板组件的分解示意图。电路板组件30包括第一板件31、架高板32、第二板件33以及第一导电件34。可以理解的是，为了能够清楚地看到电路板组件30的部分细节结构，图6及图7仅示意性地示意出电路板组件30的部分结构图。在下文各个可选的方式中，各个可选的方式的附图也均示意性地示意电路板组件30的部分结构图。下文将不再赘述。此外，第一导电件34可以为具有导电性的弹片或者也可以为具有导电性的弹簧。具体的本申请不做限定。在下文的各个实施例中，第一导电件34均以第一弹片34为例进行描述。

其中，第一板件31、架高板32、第二板件33依次堆叠设置。换言之，架高板32固定于第一板件31与第二板件33之间。附图6示意了第一板件31、架高板32、第二板件33依次沿Z轴方向堆叠设置。在其他可选的方式中，当电子设备100为其他形态时，第一板件31、架高板32、第二板件33也可以依次沿X轴或者Y轴等方向堆叠设置。

一种可选的方式中，第一板件31与架高板32之间可以通过焊接工艺彼此固定。在其他可选的方式中，第一板件31与架高板32之间可以通过导电胶彼此粘接固定。

一种可选的方式中，第二板件33与架高板32之间可以通过焊接工艺彼此固定。在其他可选的方式中，第二板件33与架高板32之间可以通过导电胶彼此粘接固定。

在本实施例中，结合附图5所示，通过将第一板件31、架高板32、第二板件33依次沿Z轴方向堆叠设置，可以显著提高电路板组件30的板面面积，从而增加在电路板组件30上排布的电子器件的数量。具体的，当第一板件31与第二板件33通过架高板32在Z轴方向上架高时，电路板组件30不仅在第一板件31朝向后盖22的表面以及第二板件33朝向显示屏12的表面可以排布电子器件，第一板件31与第二板件33之间的空间(第一板件31朝向第二板件33的表面以及第二板件33朝向第一板件31的表面)还可以排布电子器件(例如CPU或者电池管理芯片等)。换言之，本实施例的电路板组件30能够排布较多的电子器件。这样，一方面，电子设备100的功能越来越多，用户体验性也较佳；另一方面，在电子设备100的内部环境紧张情况下，通过将电子设备100的大量电子器件均排布于电路板组件30上，可以使得电子设备10的内部腾出较多的空间。当该部分空间应用于天线的净空区域时，可以显著增大天线的净空区域，从而显著提高天线的性能。

可以理解的是，附图5及图6示意了架高板32与第二板件33平齐设置。在其他可选的方式中，架高板32与第二板件33也可以错开设置。具体的，请参阅图8a，图8a是图1所示的电子设备的电路板组件的另一种可选的方式的部分结构示意图。部分架高板32与第二板件33错开设置，也即部分架高板32相对第二板件33伸出。此时，架高板32与第二板件33形成一台阶状。可以理解的是，附图8a中示意了部分架高板32相对第二板件33沿X轴方向伸出，在其他可选的方式中，部分架高板32也可以相对第二板件33沿Y轴方向伸出。

请再次参阅图5，第一板件31相对第二板件33远离显示屏12设置，也即第一板件31位于第二板件33远离显示屏12的一侧。此时，第一板件31靠近后盖22设置。第二板件33靠近显示屏12设置。

其中，第一板件31、架高板32、第二板件33均可以采用硬质板件，也可以采用柔性板件，也可以为采用软硬结合的板件。此外，第一板件31、架高板32、第二板件33可以采用FR-4介质板，也可以采用罗杰斯(Rogers)介质板，也可以采用Rogers和FR-4的混合介质板，等等。这里，FR-4是一种耐燃材料等级的代号，Rogers介质板为一种高频板。

另外，射频收发芯片421以及第一匹配电路422均位于第一板件31。可以理解的是，因为第一板件31相对第二板件33远离显示屏12设置，所以相较于将射频收发芯片421以及第一匹配电路422设置在第二板件33上的方案，本实施例通过将射频收发芯片421以及第一匹配电路422均设置于第一板件31，从而使得射频收发芯片421以及第一匹配电路422与显示屏12的距离更远。这样，显示屏12的内部线路对射频收发芯片421以及第一匹配电路422的影响较小，也即天线的性能更佳。

另外，需要说明的是射频收发芯片421以及第一匹配电路422的位置不仅限于附图5所示意的第一板件31朝向后盖22的表面。例如，射频收发芯片421以及第一匹配电路422也可以设置于第一板件31的内部。

在其他可选的方式中，射频收发芯片421以及第一匹配电路422也可以均位于架高板32或者第二板件33。

请参阅图8b,图8b是图1所示的电子设备在B-B线的另一种可选的方式的部分剖面图。可以理解的是，附图8b所示意的剖面图是从图1的电子设备中的B-B线进行剖面，并沿Y轴的正方向进行观察的剖面图，该剖面图再以Y轴为旋转轴旋转180°形成附图8b所示意的剖面图。第一弹片34固定于第二板件33朝向屏幕10的表面。第一弹片34弹性接触于天线的辐射体41。在本实施方式中，辐射体41具有朝向电子设备100内部的凸部411。此时，第一弹片34弹性接触于凸部411。另外，第一弹片34电连接于第一匹配电路422与辐射体41之间。此时，第一弹片34与辐射体41的接触点为馈电点。这样，射频收发芯片421发射的射频信号能够经第一匹配电路422以及第一弹片34传输至辐射体41。此外，在辐射体41将接收的电磁波信号转换成射频信号之后，射频信号也能够经第一弹片34与第一匹配电路422传输至射频收发芯片421。

图8b所示的方案的缺陷如下:

1.第一弹片34靠近显示屏12设置，也即在Z轴方向上，第一弹片34与显示屏12之间的距离较接近。此时，在Z轴方向上，用于与第一弹片34接触的凸部411也能够较大程度地接近显示屏12设置，这样，凸部411的底部与显示屏12之间的天线净空区域较大程度地被压缩。这样，显示屏12极容易影响辐射体42收发电磁波信号，天线性能较差。

2.当第一弹片34与凸部411均接近于显示屏12设置时，第一弹片34接触于凸部411的接触点也接近显示屏12设置。这样，第一弹片34接触于凸部411的接触点(馈电点)极容易受到显示屏12的影响。

3.当第一弹片34固定于第二板件33朝向屏幕10的表面时，在Z方向上，电路板组件30的厚度包括第一弹片34的厚度。此时，电路板组件30的厚度较大。当电路板组件30应用于电子设备100时，电子设备100的厚度也极容易变大，不利于薄型化设计。

4.射频收发芯片421以及第一匹配电路422设置于第三板件33。射频收发芯片421以及第一匹配电路422靠近显示屏12设置，容易受到显示屏12的影响。

在本实施例中，通过设置一种电路板组件30的结构以及重新对天线的相关器件进行排布，以使天线具有较宽阔的净空区域，从而显著地提高电子设备100的天线性能。具体如下：

请再次参阅图5及图6，第一板件31包括第一主体部311及第一延伸部312。第一主体部311、架高板32、第二板件33依次沿Z轴方向堆叠设置。第一延伸部312相对架高板32和第二板件33伸出。附图5示意了第一延伸部312相对架高板32、第二板件33沿X轴方向伸出。第一延伸部312相对第一主体部311靠近辐射体41设置。在其他可选的方式中，第一延伸部312也可以相对架高板32和第二板件33沿其他方向伸出，例如Y轴方向。具体的本申请不做限定。

此外，第一弹片34固定于第一延伸部312。具体的，第一弹片34固定于第一延伸部312朝向显示屏12的一侧。此时，第一弹片34与架高板32及第二板件33位于第一板件31的同一侧。另外，第一弹片34弹性接触于天线的辐射体41。在本实施方式中，辐射体41具有朝向电子设备100内部的凸部411。此时，第一弹片34弹性接触于凸部411。可以理解的是，本可选的方式的凸部411在Z轴方向上的厚度可以根据实际需要相应地做小，从而避免因凸部411的尺寸较大，而导致凸部411与显示屏12之间的净空区域减小。在其他可选的方式中，辐射体41也可以不用设置凸部411。具体的，下文会根据相应的附图(附图20a)详细地介绍。这里不再赘述。另外，在其他实施例中，第一弹片34也可以设置在第一板件31朝向后盖22的一侧。

此外，一种可选的方式中，通过激光镭射成型技术对凸部411接触于第一弹片34的表面进行去氧化层，从而保证凸部411与第一弹片34接触的位置具有较佳的电连接稳定性。

另外，第一弹片34电连接于射频通路42的第一匹配电路422与辐射体41之间。此时，第一弹片34与辐射体41的接触点为馈电点。这样，射频收发芯片421发射的射频信号能够经第一匹配电路422以及第一弹片34传输至辐射体41。此外，在辐射体41将接收的电磁波信号转换成射频信号之后，射频信号也能够经第一弹片34与第一匹配电路422传输至射频收发芯片421。在其他可选的方式中，第一弹片34与辐射体41接触的位置也可以为天线接地调谐点。具体的下文将具体介绍，这里不再赘述。

在本实施例中，通过设置有相对架高板32和第二板件33伸出第一延伸部312，以及将第一弹片34固定连接于第一延伸部312上，从而使得第一弹片34远离显示屏12设置，也即在Z轴方向上，第一弹片34与显示屏12之间的距离变大。此时，在Z轴方向上，用于与第一弹片34接触的凸部411也能够较大程度地远离显示屏12设置，这样，凸部411的底部与显示屏12之间的天线净空区域较大程度地增大，天线的性能也更佳。

另外，当第一弹片34与凸部411均远离显示屏12设置时，第一弹片34接触于凸部411的接触点也能够远离显示屏12设置。这样，第一弹片34接触于凸部411的接触点(馈电点)受到显示屏12的影响较小。

此外，通过将第一弹片34固定于第一延伸部312，从而使得第一弹片34与设置于第一板件31的射频收发芯片421之间的线路更短。这样，射频信号的传输路径更短，射频信号的传输损耗更小，也即天线的性能更佳。

此外，相较于将第一弹片34固定在第二板件33上的方案，本实施例通过将第一弹片34固定于第一延伸部312，从而使得架高板32与第二板件33上不再设置与天线相关的器件及走线(例如天线开关、电感、电容或者电阻)。这样，一方面，电路板组件30的结构更加地简洁，也即电路板组件30的组装难度降低，电路板组件30的成本投入较低；另一方面，第二板件33上可以腾出更多的空间来排布更多的电子器件。

此外，射频通路42通过第一弹片34电连接于辐射体41，可以确保射频通路42与辐射体41之间的连接更加地稳定。具体的，因为第一弹片34具有弹性力，所以当第一弹片34弹性接触于辐射体41时，第一弹片34可以始终与辐射体41接触，从而保证射频通路42与辐射体41之间具有较佳的连接稳定性。

另外，可以理解的是，第一延伸部312朝向显示屏12的表面与辐射体41之间的空间一般比较小。一般的芯片或者电子器件不容易设置在该区域内。此时，该空间容易因出现未使用而导致空间被浪费。而在本实施例中，通过将尺寸较小的第一弹片34固定于第一延伸部312朝向显示屏12的一侧，一方面，可以有效地利用起该部分空间，以提高电子设备100的内部空间利用率，另一方面，相较于将第一弹片34设置在第一板件31朝向后盖22的表面，本实施例的第一板件31与后盖22之间的空间能够节省至少一个第一弹片34所占用的空间，此时，节省的空间能够用于排布更多的电子器件，从而较大程度地提高电路板组件30的空间利用率。

请再次参阅图5，第一弹片34与辐射体41之间的接触点至显示屏12的距离L大于或等于2毫米。例如，L等于2毫米、2.5毫米、3毫米、3.5毫米或者4毫米。

可以理解的是，当第一弹片34与辐射体41之间的接触点至显示屏12的距离L大于或等于2毫米时，第一弹片34能够较大程度地远离显示屏12设置。此时，在Z轴方向上，凸部411也能够较大程度地远离显示屏12设置，这样，凸部411的底部与显示屏12之间的天线净空区域较大程度地增大，天线的性能也更佳。

另外，第一弹片34与辐射体41之间的接触点至显示屏12的距离L小于或等于4.7毫米。

可以理解的是，当第一弹片34与辐射体41之间的接触点至显示屏12的距离L小于或等于4.7毫米时，一方面可以保证第一弹片34远离显示屏12设置；另一方面可以保证电子设备100在Z方向上的厚度不会较大，有利于薄型化设置。

在本实施例中，电路板组件30的设置方式具有多种。下文将结合相关附图具体介绍电路板组件30的几种设置方式。

第一种可选的方式：请再次参阅图6及图7，电路板组件30还包括第一补强板35及第二补强板36。第一补强板35与第二补强板36分别位于第一弹片34的两侧。在Z轴方向，第一补强板35及第二补强板36的厚度均大于架高板32的厚度。

第一补强板35包括第一部分351及连接第一部分351的第二部分352。第一部分351固定连接于第一延伸部312朝向屏幕10的板面。此时，第一板件31的第一延伸部312、第一部分351与第二部分352依次沿Z轴方向堆叠设置。第二补强板36包括第三部分361及连接第三部分361的第四部分362。第三部分361固定连接于第一延伸部312朝向屏幕10的板面。此时，第一板件31的第一延伸部312、第三部分361与第四部分362依次沿Z轴方向堆叠设置。另外，附图7通过虚线示意性地区分第一部分351、第三部分361与架高板32，以及通过虚线示意性地区分第二部分352、第四部分362与第二板件33。

可以理解的是，通过在第一弹片34的一侧，且在第一延伸部312上依次堆叠第一部分351和第二部分352，以及在第一弹片34的另一侧，且在第一延伸部312上依次堆叠第三部分361与第四部分362，部分第一延伸部312在Z轴方向上的厚度增加，从而显著地提高第一板件31的结构强度。这样，当第一弹片34弹性接触于辐射体41时，第一弹片34受到天线的辐射体41的反作用力。第一弹片34将该反作用力传递至第一板件31的第一延伸部312。此时，第一延伸部312在第一部分351、第二部分352、第三部分361以及第四部分362的配合下，能够有效抵消该作用力，从而避免第一延伸部312因受到外力而发生损坏或者产生裂纹，进而避免天线的电路发生断路。

请再次参阅图7，第一部分351与第三部分361固定连接于的架高板32。

一种可选的方式中，第一部分351、第三部分361与架高板32为一体成型结构。换言之，第一部分351、第三部分361与架高板32为一个整体的板件。此时，第一部分351、第三部分361与架高板32的整体结构强度较佳。这样，第一部分351、第三部分361与架高板32在受到外力时，不容易发生断裂或者产生裂纹。在其他可选的方式中，第一部分351、第三部分361也可以通过焊接工艺固定连接于架高板32。

请再次参阅图7，第二部分352以及第四部分362固定连接于第二板件33。

一种可选的方式中，第二部分352、第四部分362与第二板件33为一体成型结构。换言之，第二部分352、第四部分362与第二板件33为一个整体的板件。此时，第二部分352、第四部分362与第二板件33的连接牢固度较佳。这样，第二部分352、第四部分362与第二板件33在受到外力时，不容易发生断裂或者产生裂纹。在其他可选的方式中，第二部分352与第四部分362也可以通过焊接工艺连接于第二板件33。

请参阅图9，图9是图1所示的电子设备的电路板组件的再一种可选的方式的部分结构示意图。第一补强板35的第一部分351与第二补强板36的第三部分361可以和架高板32分开设置，也即第一部分351与第三部分361直接固定于第一板件31的第一延伸部312，不需要固定连接于架高板32。

此外，第一补强板35的第二部分352与第二补强板36的第四部分362可以和第二板件33分开设置，也即第二部分352与第四部分362直接固定于第一板件31的第一延伸部312，不需要与第二板件33固定连接。

在本实施方式中，通过在第一延伸部312上依次堆叠第一部分351和第二部分352，以及在第一延伸部312上依次堆叠第三部分361与第四部分362，从而显著地提高第一板件31的结构强度。

此外，通过将第一部分351与第三部分361和架高板32分开设置，从而使得第一部分351与第三部分361在材料的选择上不受限于与架高板32的材料相同，例如，第一部分351与第三部分361可以采用成本较低的硬质塑料板。

此外，通过将第二部分352与第四部分362和第二板件33分开设置，从而使得第二部分352与第四部分362在材料的选择上不受限于与第二板件33，例如第二部分352与第四部分362可以采用成本较低的硬质塑料板。

请参阅图10，并结合图6所示，图10是图6所示的电路板组件在C-C线处的剖面示意图。可以理解的是，附图10所示意的剖面图是从图6的电路板组件中的C-C线进行剖面，并沿X轴的负方向进行观察的示意图。第一补强板35的第一部分351设置有第一补强焊盘353。第一板件31的第一延伸部312设置有第二补强焊盘313。第一补强焊盘353焊接于第二补强焊盘313。可以理解的是，当第一部分351与第一延伸部312通过第一补强焊盘353与第二补强焊盘313焊接在一起时，第一部分351与第一延伸部312的连接牢固度更佳，电路板组件30的整体强度更佳。另外，当第一补强焊盘353与第二补强焊盘313焊接之后，第一补强焊盘353与第二补强焊盘313能够有效地保护第一板件31的第一主体部311与架高板32之间的焊盘(该部分焊盘主要用于第一板件31的走线与架高板32的走线之间的电连接)，也即避免第一主体部311与架高板32之间的焊盘不容易因外力而断开。

此外，第二补强板36的第三部分361也设置有第三补强焊盘363。第三补强焊盘363焊接于第二补强焊盘313。可以理解的是，当第三部分361与第一延伸部312通过第三补强焊盘363与第二补强焊盘313焊接在一起时，第三部分361与第一延伸部312的连接牢固度更佳，电路板组件30的整体强度更佳。另外，当第三补强焊盘363与第二补强焊盘313焊接之后，第三补强焊盘363与第二补强焊盘313能够有效地保护第一板件31的第一主体部311与架高板32之间的焊盘(该部分焊盘主要用于第一板件31的走线与架高板32的走线之间的电连接)，也即避免第一主体部311与架高板32之间的焊盘不容易因外力而断开。

在其他可选的方式中，第一补强板35的第一部分351与第二部分352之间也可以通过焊盘焊接。此时，第一部分351与第二部分352之间的连接牢固度更佳，电路板组件30的整体强度更佳。另外，当第一部分351与第二部分352之间通过焊盘焊接之后，位于架高板32与第二板件33之间的焊盘(该部分焊盘主要用于架高板32的走线与第二板件33的走线之间的电连接)不容易因外力而断开。

此外，第二补强板36的第三部分361与第四部分362也可以通过焊盘焊接。此时，第三部分361与第四部分362之间的连接牢固度更佳，电路板组件30的整体强度更佳。另外，当第三部分361与第四部分362之间通过焊盘焊接之后，位于架高板32与第二板件33之间的焊盘(该部分焊盘主要用于架高板32的走线与第二板件33的走线之间的电连接)不容易因外力而断开。

请参阅图11，图11是图6所示的电路板组件在另一个角度下的部分结构示意图。第一弹片34与架高板32之间的距离d1在0.15毫米至30毫米的范围内。可以理解的是，附图6所示意的架高板32与第二板件33是平齐设置，此时，在附图11所在的角度，架高板3刚好被第二板件33所遮挡。此时，为了能够清楚地看到架高板32，附图11不再示意第二板件33。

在本实施方式中，当第一弹片34与架高板32之间的距离d1在0.15毫米至30毫米的范围内时，位于第一弹片34与架高板32之间的第一延伸部312的尺寸较为适中。这样，当第一弹片34弹性接触于辐射体41时，第一弹片34受到辐射体41的反作用力。第一弹片34将该反作用力传递至第一延伸部312。此时，位于第一弹片34与架高板32之间的第一延伸部312不容易发生断裂或者产生裂纹。换言之，第一延伸部312所接收的反作用力能够快速传输至架高板32，从而利用架高板32的内部应力将该反作用力进行抵消。

请再次参阅图11，第一弹片34与第一部分351之间的距离d2在0.15毫米至30毫米的范围内。可以理解的是，附图11也没有示意出第二部分352。此时，位于第一弹片34与第一部分351之间的第一延伸部312的尺寸较为适中。这样，当第一弹片34弹性接触于天线的辐射体41时，第一弹片34受到辐射体41的反作用力。第一弹片34将该反作用力传递至第一延伸部312。此时，位于第一弹片34与第一部分351之间的第一延伸部312不容易发生断裂或者产生裂纹。换言之，第一延伸部312所接收的反作用力能够快速传输至第一部分351，从而利用第一部分351的内部应力将该反作用力进行抵消。

请再次参阅图11，第一弹片34与第三部分361之间的距离d3在0.15毫米至30毫米的范围内。可以理解的是，附图11也没有示意出第四部分362。此时，位于第一弹片34与第三部分361之间的第一延伸部312的尺寸较为适中。这样，当第一弹片34弹性接触于天线的辐射体41时，第一弹片34受到辐射体41的反作用力。第一弹片34将该反作用力传递至第一延伸部312。此时，位于第一弹片34与第三部分361之间的第一延伸部312不容易发生断裂或者产生裂纹。换言之，第一延伸部312所接收的反作用力能够快速传输至第三部分361，从而利用第三部分361的内部应力将该反作用力进行抵消。

请参阅图12，图12是图1所示的电子设备在B-B线的再一种可选的方式的部分剖面图。可以理解的是，附图12所示意的剖面图是从图1的电子设备中的B-B线进行剖面，并沿Y轴的正方向进行观察的剖面图，该剖面图再以Y轴为旋转轴旋转180°形成附图12所示意的剖面图。第一板件31的第一延伸部312设有凹槽314。凹槽314的开口位于第一延伸部312朝向显示屏12的表面。部分第一弹片34安装于凹槽314内。

可以理解的是，当部分第一弹片34安装于凹槽314内时，在Z轴方向上，第一弹片34与第一延伸部312具有重叠区域。此时，第一弹片34能够进一步地远离显示屏12设置，也即在Z轴方向上，第一弹片34与显示屏12之间的距离能够得到显著地增加。此时，第一弹片34与辐射体41的接触点与显示屏12的距离显著增加。这样，在Z轴方向上，辐射体41的凸部411也能够远离显示屏12的方向设置，也即凸部411的底部与显示屏12之间的天线净空区域能够做得更大，天线的性能也更佳。

一种可选的方式中，当第一延伸部312设置有第一补强板35及第二补强板36时，凹槽314位于第一补强板35及第二补强板36之间。此时，第一补强板35及第二补强板36可以提高第一延伸部312的强度，从而避免第一延伸部312因开设有凹槽314而导致强度降低。

第二种可选的方式，与第一种可选的方式相同的技术内容不再赘述：请参阅图13a，图13a是图1所示的电子设备的电路板组件的再一种可选的方式的部分结构示意图。电路板组件30还包括第一补强板35及第二补强板36。第一补强板35与第二补强板36分别位于第一弹片34的两侧。在Z轴方向，第一补强板35的厚度大于架高板32的厚度。第二补强板36的厚度小于或等于架高板32的厚度。

第一补强板35包括第一部分351及连接第一部分351的第二部分352。第一部分351固定连接于第一延伸部312朝向屏幕10的板面。此时，第一板件31的第一延伸部312、第一部分351与第二部分352依次沿Z轴方向堆叠设置。这样，部分第一延伸部312在Z轴方向上的厚度增加。

另外，与第一种可选的方式不同的是，第二补强板36不再包括第四部分362，也即第二补强板36只包括第一种可选的方式的第三部分361。第二补强板36固定连接于第一延伸部312朝向屏幕10的板面。此时，第一板件31的第一延伸部312与第二补强板36沿Z轴方向堆叠设置。

可以理解的是，通过在第一弹片34的一侧，且在第一延伸部312上依次堆叠第一部分351和第二部分352，以及在第一弹片34的另一侧，且在第一延伸部312上堆叠第二补强板36，从而显著地提高第一板件31的结构强度。这样，当第一弹片34弹性接触于天线的辐射体41时，第一弹片34受到辐射体41的反作用力。第一弹片34将该反作用力传递至第一延伸部312。此时，第一延伸部312在第一补强板35以及第二补强板36的配合下，能够有效抵消该作用力，从而避免第一延伸部312因受到外力而发生损坏或者产生裂纹，进而避免天线的电路发生断路。

在本实施方式中，附图13a示意了架高板32与第二板件33在X轴方向错开设置，也即部分架高板32相对第二板件33沿X轴方向伸出。在其他可选的方式中，架高板32也可以与第二板件33平齐设置。

在其他可选的方式中，电路板组件30的设置方式均可以参阅第一种可选的方式的电路板组件30的设置方式。例如，第一补强板35与第二补强板36和架高板32的连接关系可以参阅第一种可选的方式的第一补强板35与第二补强板36和架高板32的连接关系。再例如，第一弹片34分别与架高板32、第一补强板35、第二补强板36的位置关系也可以参阅第一种可选的方式的第一弹片34分别与架高板32、第一补强板35、第二补强板36的位置关系。具体的这里不再赘述。

请参阅图13b,图13b是图1所示的电子设备的电路板组件的再一种可选的方式的部分结构示意图。在本实施方式中，电路板组件30还包括接地导电件369。接地导电件369的设置方式可参阅第一弹片34的设置方式。接地导电件369设置于第二补强板36背向第一板件31的表面。接地导电件369电连接于接地点，也即接地导电件369接地。当然。在其他可选的方式中，接地导电件369也可以用于其他天线中。

在本实施方式中，通过在第二补强板36上设置接地导电件369，从而利用接地导电件369用于辐射体41接地，或者用于其他天线中。这样，电路板组件30的功能能够进一步增加。此外，第二补强板36上的空间也能够得到有效利用，也即提高电路板组件30的空间利用率。

一种可选的方式中，当第二补强板36与架高板32为一体成型结构时，通过在第二补强板36内布置走线，并使第二补强板36内的走线与架高板32内的走线电连接，或者第二补强板36内的走线与与第一板件31的走线电连接。

在其他可选的方式中，当第二补强板36与架高板32分开设置时，通过在第二补强板36内布置走线，并使第二补强板36内的走线与与第一板件31的走线电连接。

第三种可选的方式，与第一种可选的方式及第二种可选的方式相同的技术内容不再赘述：请参阅图14，图14是图1所示的电子设备的电路板组件的再一种可选的方式的部分结构示意图。电路板组件30包括第一补强板35。第一补强板35位于第一弹片34的一侧。在Z轴方向上，第一补强板35的厚度大于架高板32的厚度。

第一补强板35包括第一部分351及连接第一部分351的第二部分352。第一部分351固定连接于第一延伸部312朝向屏幕10的板面。此时，第一板件31的第一延伸部312、第一部分351与第二部分352依次沿Z轴方向堆叠设置。

可以理解的是，通过在第一弹片34的一侧，且在第一延伸部312上依次堆叠第一补强板35，从而显著地提高第一板件31的结构强度。这样，当第一弹片34弹性接触于天线的辐射体41时，第一弹片34受到天线的辐射体41的反作用力。第一弹片34将该反作用力传递至第一板件31的第一延伸部312。此时，第一延伸部312在第一补强板35的配合下，能够有效抵消该作用力，从而避免第一延伸部312因受到外力而发生损坏或者产生裂纹，进而避免天线的线路发生断路。

在本实施方式中，附图14示意了架高板32与第二板件33平齐设置。在其他可选的方式中，部分架高板32也可以与第二板件33在X轴方向错开设置，也即部分架高板32相对第二板件33沿X轴方向伸出。

在其他可选的方式中，电路板组件30的设置方式均可以参阅第一种可选的方式的电路板组件30的设置方式。例如，第一补强板35与架高板32的连接关系可以参阅第一种可选的方式的第一补强板35与架高板32的连接关系。再例如，第一弹片34分别与架高板32和第一补强板35的位置关系也可以参阅第一种可选的方式的第一弹片34分别与架高板32和第一补强板35的位置关系。具体的这里不再赘述。

第四种可选的方式，与第一种可选的方式相同的技术内容不再赘述：请参阅图15，图15是图1所示的电子设备的电路板组件的再一种可选的方式的部分结构示意图。电路板组件30包括第一补强板35。第一补强板35位于第一弹片34的一侧。此外，第一板件31的第一延伸部312以及第一补强板35沿Z轴方向堆叠设置。在Z轴方向上，第一补强板35的厚度小于或等于架高板32的厚度。可以理解的是，与上述各种可选的方式不同的是，第一补强板35不再包括第二部分352，也即第一补强板35只包括第一种可选的方式的第一部分351。

可以理解的是，通过在第一弹片34的一侧，且在第一延伸部312上堆叠第一补强板35，从而显著地提高第一板件31的结构强度。这样，当第一弹片34弹性接触于天线的辐射体41时，第一弹片34受到天线的辐射体41的反作用力。第一弹片34将该反作用力传递至第一板件31的第一延伸部312。此时，第一延伸部312在第一补强板35的配合下，能够有效抵消该作用力，从而避免第一延伸部312因受到外力而发生损坏或者产生裂纹。

在本实施方式中，附图15示意了架高板32与第二板件33平齐设置。在其他可选的方式中，部分架高板32与第二板件33也可以在X轴方向错开设置，也即部分架高板32相对第二板件33沿X轴方向伸出。

第五种可选的方式，与第一种可选的方式相同的技术内容不再赘述：请参阅图16，图16是图1所示的电子设备的电路板组件的再一种可选的方式的部分结构示意图。电路板组件30不再包括第一补强板35以及第二补强板36。这样，第一延伸部312的空间较为宽阔。此时，部分第一匹配电路422可以排布于第一延伸部312上，从而使得第一板件31的第一主体部311能够排布更多的电子器件，从而显著地提高电路板组件30的空间利用率。

在本实施方式中，附图16示意了架高板32与第二板件33平齐设置。在其他可选的方式中，部分架高板32也可以与第二板件33在X轴方向错开设置，也即部分架高板32相对第二板件33沿X轴方向伸出。

在其他可选的方式中，电路板组件30的设置方式均可以参阅第一种可选的方式的电路板组件30的设置方式。例如，第一弹片34与架高板32的位置关系也可以参阅第一种可选的方式的第一弹片34与架高板32的位置关系。具体的这里不再赘述。

第六种可选的方式，与第一种可选的方式相同的技术内容不再赘述：请参阅图17，图17是图1所示的电子设备的电路板组件的再一种可选的方式的部分结构示意图。在本实施方式中，部分第二板件33相对架高板32伸出。此时，第二板件33中相对架高板32伸出的部分(附图17通过虚线所示意的区域)与第一板件31的第一延伸部312相对设置。

此外，部分第一弹片34伸进第一板件31与第二板件33之间，也即部分第一弹片34位于第二板件33与第一板件31之间。部分第一弹片34相对第二板件33伸出。可以理解的是，可以通过将第一弹片34在Z轴方向的高度较低的部分伸进第一板件31与第二板件33之间。第一弹片34在Z轴方向的高度较高的部分相对第二板件33伸出。

在本实施方式中，通过将部分第一弹片34伸进第一板件31与第二板件33之间，从而利用第二板件33来保护第一弹片34，以避免第一弹片34与电子设备100内的其他部件发生碰撞。此外，当第二板件33相对架高板32伸出时，第二板件33的板面面积显著增加。此时，第二板件33能够排布更多的电子器件，也即电路板组件30能够排布更多的电子器件，从而有利于电子设备100实现多功能需求。

上文结合相关附图具体介绍了几种电路板组件30的设置方式，下文将结合相关附图具体介绍第一弹片34与辐射体41之间的几种电连接设置方式。

请参阅图18，图18是图1所示的电子设备在B-B线的再一种可选的方式的部分剖面图。可以理解的是，附图18所示意的剖面图是从图1的电子设备中的B-B线进行剖面，并沿Y轴的正方向进行观察的剖面图，该剖面图再以Y轴为旋转轴旋转180°形成附图18所示意的剖面图。辐射体41朝向第一弹片34的表面设置有导电片43。导电片43可以为但不仅限于为金片、银片或者铜片。具体的，导电片43设置于凸部411。一种可选的方式中，导电片43可以通过焊接工艺连接在辐射体41。此时，导电片43与辐射体41的连接牢固度较佳。当然，在其他可可选的方式中，导电片43也可以通过导电胶固定连接在辐射体41上。

此外，第一弹片34弹性接触于导电片43。换言之，第一弹片34通过导电片43电连接于辐射体41。这样，当射频收发芯片421发射射频信号时，射频信号经第一匹配电路422、第一弹片34与导电片43传输至辐射体41。此外，当辐射体41接收电磁波信号，并将电磁波信号转换成射频信号时，射频信号经导电片43、第一弹片34、第一匹配电路422传输至射频收发芯片421。

可以理解的是，当在辐射体41设置有导电片43时，导电片43能够提高辐射体41的表面平整度。此时，当第一弹片34通过导电片43弹性接触于辐射体41时，第一弹片34与辐射体41的弹性接触较为稳定。这样，射频信号在辐射体41与第一弹片34之间传递的过程中也较为稳定，从而保证电子设备100具有较佳的天线性能。

一种可选的方式中，导电片43的抗氧化性高于辐射体41的抗氧化性。可以理解的是，在相同的温度以及湿度的环境下，导电片43相较于辐射体41不容易被氧化。这样，相较于第一弹片34直接弹性接触辐射体41的方案中，第一弹片34与导电片43的接触电阻较小，也即第一弹片34与导电片43的接触电阻较为稳定，射频信号的传输损耗较小。此时，电子设备100的天线性能较佳。

在其他可可选的方式中，导电片43的抗氧化性也可以等于或者低于天线的辐射体41的抗氧化性。

请参阅图19，图19是图1所示的电子设备在B-B线的再一种可选的方式的部分剖面图。可以理解的是，附图19所示意的剖面图是从图1的电子设备中的B-B线进行剖面，并沿Y轴的正方向进行观察的剖面图，该剖面图再以Y轴为旋转轴旋转180°形成附图19所示意的剖面图。电子设备100包括紧固件44。紧固件44可以为但不仅限于为螺钉、铆钉或者销钉。紧固件44的材质为导电材料。此外，辐射体41设有盲孔412。具体的，盲孔412位于凸部411上。紧固件44固定于盲孔412内。第一弹片34弹性接触于紧固件44。这样，当射频收发芯片421发射射频信号时，射频信号经第一匹配电路422、第一弹片34与紧固件44传输至辐射体41。此外，当辐射体41接收电磁波信号，并将电磁波信号转换成射频信号时，射频信号经紧固件44、第一弹片34、第一匹配电路422传输至射频收发芯片421。

可以理解的是，相较于在辐射部41上焊接导电片43的方案，本实施例通过在辐射体41的盲孔412内设置紧固件44，并通过紧固件44，以使第一弹片34与天线的辐射体41电连接，从而省去了在辐射体41上焊接导电片43的工艺。因此，一方面，电子设备100的成本投入降低了，无需再增加焊接工艺的投入成本；另一方面，避免辐射体41因在焊接过程中产生气孔、夹渣、焊瘤或者裂纹而影响辐射体41发射和接收电磁波的性能。

一种可选的方式中，紧固件44的抗氧化性高于辐射体41的抗氧化性。这样，相较于第一弹片34直接弹性接触辐射体41的方案中，第一弹片34与紧固件44的接触电阻较小，也即第一弹片34与紧固件44的接触电阻较为稳定。此时，射频信号的传输损耗较小，电子设备100的天线性能较佳。在其他可可选的方式中，紧固件44的抗氧化性也可以等于或者低于天线的辐射体41的抗氧化性。

一种可选的方式中，紧固件44的电阻率小于辐射体41的电阻率。此时，紧固件44的导电性能优于辐射体41的导电性能，从而使得在第一弹片34弹性接触于紧固件44时，射频信号在紧固件44与第一弹片34之间的传输速率更快，损耗较小，也即电子设备100的天线性能更佳。

请参阅图20a，图20a是图1所示的电子设备在B-B线的再一种可选的方式的部分剖面图。可以理解的是，附图20a所示意的剖面图是从图1的电子设备中的B-B线进行剖面，并沿Y轴的正方向进行观察的剖面图，该剖面图再以Y轴为旋转轴旋转180°形成附图20a所示意的剖面图。在本实施方式中，第一弹片34固定于第一板件31的第一延伸部312朝向显示屏12的一侧。第一弹片34弹性接触于辐射体41的内侧面413。此时，辐射体41可以不再设置凸部411，也即第一弹片34可以不用弹性接触于辐射体41的凸部411上。这样，第一弹片34能够较大程度地靠近后盖22设置，也即第一弹片34能够较大程度地远离显示屏12设置。在Z轴方向上，第一弹片34与显示屏12之间的距离能够得到显著地增加。这样，在Z轴方向上，第一弹片34与显示屏12之间的天线净空区域能够做得更大，天线的性能也更佳。

另外，第一弹片34与辐射体41的接触点与显示屏12的距离显著增加，此时，显示屏12对第一弹片34与辐射体41的接触点的信号干扰较小。

此外，在Z轴方向上，本可选的方式省去的凸部411的空间也可以用于天线的净空区域。这样，天线的净空区域更大，天线的性能更佳。

一种可选的方式中，部分第一弹片34固定连接于第一延伸部312的侧面。此时，第一板件31可以沿X轴的负方向对第一弹片34施加压力，从而使得第一弹片34与辐射体41接触更加稳定。

在其他可选的方式中，辐射体41的内侧面413也可以参阅上文辐射体41的凸部411的设置方式。例如，在辐射体41的内侧面413设置导电片，或者辐射体41开设盲孔的开口位于辐射体41的内侧面413。具体的这里不再赘述。

请参阅图20b，图20b是图1所示的电子设备在B-B线的再一种可选的方式的部分剖面图。可以理解的是，附图20b所示意的剖面图是从图1的电子设备中的B-B线进行剖面，并沿Y轴的正方向进行观察的剖面图，该剖面图再以Y轴为旋转轴旋转180°形成附图20b所示意的剖面图。在本实施方式中，第一弹片34固定于第一板件31的第一延伸部312朝向后盖22的一侧。此外，第一弹片34弹性接触于辐射体41的凸部411。

在本实施方式中，通过将第一弹片34固定于第一延伸部312朝向后盖22的一侧，且利用第一弹片34弹性接触于辐射体41的凸部411，从而使得第一弹片34能够较大程度地靠近后盖22设置，也即第一弹片34能够较大程度地远离显示屏12设置，也即在Z轴方向上，第一弹片34与显示屏12之间的距离能够得到显著地增加。这样，在Z轴方向上，用于与第一弹片34接触的凸部411也能够较大程度地远离显示屏12设置。凸部411的底部与显示屏12之间的天线净空区域能够做得更大，天线的性能也更佳。

在其他可选的方式中，第一弹片34可以为破板弹片。具体的，通过在第一板件31的第一延伸部312内开设通孔或者凹槽，以使部分第一弹片34安装于通孔或者凹槽内，部分第一弹片34相对第一延伸部312露出。这样，第一弹片34与凸部411的接触位置不局限于附图20b所示意的与第一延伸部312朝向后盖22的表面平齐设置。第一弹片34与凸部411的接触位置可以根据第一弹片34的位置灵活设置。例如，第一弹片34与凸部411的接触位置可以与第一延伸部312朝向显示屏12的表面平齐。

请参阅图21，图21是图1所示的电子设备在B-B线的再一种可选的方式的部分剖面图。可以理解的是，附图21所示意的剖面图是从图1的电子设备中的B-B线进行剖面，并沿Y轴的正方向进行观察的剖面图，该剖面图再以Y轴为旋转轴旋转180°形成附图21所示意的剖面图。在本实施方式中，通过附图21具体介绍另一种第一导电件43的结构。具体的，第一导电件34包括第一固定片341、弹性件342及第二固定片343。弹性件342连接于第一固定片341与第二固定片343之间。可以理解的是，弹性件342可以为但不仅限于为弹片与弹簧。此外，第一固定片341可以为但不仅限于为铜片、铝片或者金片。第二固定片343可以为但不仅限于为铜片、铝片或者金片。

此外，第一固定片341固定连接于辐射体41。具体的，第一固定片341固定于辐射体41的凸部411。第二固定片343固定连接于第一板件31的第一延伸部312。此时，当射频收发芯片421发射射频信号时，射频信号经第一匹配电路422、第二固定片343、弹性件342与第一固定片341传输至辐射体41。此外，当辐射体41接收电磁波信号，并将电磁波信号转换成射频信号时，射频信号经第一固定片341、弹性件342、第二固定片343、第一匹配电路422传输至射频收发芯片421。

在本实施方式中，第一导电件34的结构简单，且容易装配，可以降低电子设备100的组装难度。

上文结合相关附图具体介绍了几种第一弹片34与辐射体41弹性接触的方式。此外，上文辐射体41均采用未接地的方案。下文将结合相关附图具体介绍辐射体41接地的几种设置方式。

第一种可选的方式：请参阅图22及图23，图22是图1所示的电子设备在A-A线的另一种可选的方式的部分剖面图。图23是图22所示的电子设备在D-D线处的部分剖面图。边框21还包括连接段218。可以理解的是，附图22所示意的剖面图是从图1的电子设备中的A-A线进行剖面，并沿Z轴的负方向进行观察的示意图。此外，附图23所示意的剖面图是从图22的电子设备中的D-D线进行剖面，并沿Y轴的正方向进行观察的示意图。连接段218连接于辐射体41与中板24之间。可以理解的是，在电子设备100中，中板24一般处于接地状态。这样，辐射体41通过连接段218连接于中板24的方式而接地。此外，由附图23可知，连接段218在Z轴方向的厚度小于辐射体41在Z轴方向的厚度。此时，辐射体41与中板24之间第三缝隙216不会被连接段218所隔断。

可以理解的是，本可选的方式的辐射体41的接地方式较为简单，且结构简单，成本投入较低。

在一种可选的方式中，连接段218与辐射体41为一体成型结构。此时，相较于通过焊接工艺将连接段218连接于辐射体41上，本可选的方式省去了焊接工艺，从而省去了焊接工艺的成本投入。当然，在其他可可选的方式中，连接段218也可以通过焊接等方式连接于辐射体41上。

第二种可选的方式：请参阅图24及图25，图24是图1所示的电子设备的电路板组件的再一种可选的方式的部分结构示意图。图25是图1所示的电子设备在E-E线的一种可选的方式的部分剖面图。可以理解的是，附图25所示意的剖面图是从图1的电子设备中的E-E线进行剖面，并沿Y轴的正方向进行观察的剖面图，该剖面图再以Y轴为旋转轴旋转180°形成附图25所示意的剖面图。电路板组件30还包括第二导电件391。可以理解的是，第二导电件391的结构与设置方式均可参阅第一导电件34的结构及设置方式。例如，第二导电件391设置于第一板件31的第一延伸部312。具体的这里不再赘述。此外，在本实施方式中，第二导电件391以第二弹片391为例进行描述。与第一弹片34不同的是，第二弹片391电连接于第一板件31的接地层与辐射体41之间。换言之，第二弹片391用于将辐射体41接地。

请再次参阅图25，第一板件31设置有第二匹配电路399。第二匹配电路399包括电感、电容、电阻或者天线开关。第二弹片391电连接于第二匹配电路399，并通过第二匹配电路399电连接于第一板件31的接地层。第二匹配电路399用于调谐天线收发电磁波的频段以及用于天线的阻抗匹配。这样，天线的收发电磁波的性能更佳。在其他可选的方式中，第一板件31也可以不设置有第二匹配电路399。

第三种可选的方式：请参阅图26，图26是图1所示的电子设备在E-E线的另一种可选的方式的部分剖面图。可以理解的是，附图26所示意的剖面图是从图1的电子设备中的E-E线进行剖面，并沿Y轴的正方向进行观察的剖面图，该剖面图再以Y轴为旋转轴旋转180°形成附图26所示意的剖面图。电路板组件30还包括第二导电件391与第三导电件392。可以理解的是，第二导电件391的结构与设置方式均可参阅第一导电件34的结构及设置方式。这里不再赘述。此外，在本实施方式中，第二导电件391均以第二弹片391为例进行描述。此外，第三导电件392可以为具有导电性的弹片或者也可以为具有导电性的弹簧。具体的本申请不做限定。在本实施方式中，第三导电件392以第三弹片392为例进行描述。

此外，与第一弹片34不同的是，第二弹片391电连接于辐射体41与固定于第二板件33的第三弹片392之间。

一种可选的方式中，第三弹片392通过电路板组件30内的走线电连接于第二弹片391。在其他可可选的方式中，通过在电路板组件30上设置导线，此时，第三弹片392通过导线电连接于第二弹片391。

此外，第三弹片392弹性接触于中板24。此时，辐射体41通过第二弹片391与第三弹片392电连接于中板24。换言之，辐射体41通过第二弹片391与第三弹片392接地。

可以理解的是，通过在第一延伸部312上设置第二弹片391，以及在第二板件33上设置第三弹片392，并利用第三弹片392接地，从而增长辐射体41的接地路径。此时，在辐射体41的接地路径中，可以在电路板组件30上设置匹配电路来调谐天线的收发电磁波频段，以使天线的收发频段更广。例如，请参阅图27，并结合图26所示，图27是图1所示的电子设备在A-A线的再一种可选的方式的部分剖面图。可以理解的是，附图27所示意的剖面图是从图1的电子设备中的A-A线进行剖面，并沿Z轴的负方向进行观察的示意图。电子设备100包括并联设置的第一支路393及第二支路394，且第一支路393及第二支路394位于第二弹片391与第三弹片392之间。第一支路393包括电容。第二支路394包括电感。当切换至第一支路393时，电子设备100收发第一频段的天线信号，例如，第一频段为LTE的中频频段。当切换至第二支路394时，电子设备100收发第二频段的天线信号，例如，第二频段为LTE的高频频段。

一种可选的方式中，第一支路393及第二支路394内设置有天线开关。当需要切换至第一支路393时，通过天线开关断开第二支路394。当需要切换至第二支路394时，通过天线开关断开第一支路393。

上文结合相关附图具体介绍了天线的辐射体41的几种接地方式。几种接地方式也可以相互组合应用。此外，在上文各个可选的方式中，第一弹片34主要用于将射频通路42发射的射频信号馈入辐射体41，或者将辐射体41转换的射频信号传输至射频通路42。换言之，第一弹片34与辐射体41弹性接触的位置为馈点。下文将结合相关附图具体介绍第一弹片34的另一种应用环境。第一弹片34也可以用于使辐射体41接地，或者用于电连接于所述天线的匹配电路，并通过所述匹配电路接地。此时，第一弹片34与辐射体41之间的接触位置为天线接地调谐点。

在本实施方式中，与上文各个可选的方式相同的技术内容不再赘述：请参阅图28及图29，图28是图1所示的电子设备在A-A线的再一种可选的方式的部分剖面图。图29是图1所示的电子设备在B-B线的再一种可选的方式的部分剖面图。可以理解的是，附图28所示意的剖面图是从图1的电子设备中的A-A线进行剖面，并沿Z轴的负方向进行观察的示意图。附图29所示意的剖面图是从图1的电子设备中的B-B线进行剖面，并沿Y轴的正方向进行观察的剖面图，该剖面图再以Y轴为旋转轴旋转180°形成附图29所示意的剖面图。电路板组件30包括第一板件31、架高板32、第二板件33以及第一导电件34。第一板件31、架高板32、第二板件33以及第一导电件34的设置方式可参阅上文各个可选的方式中第一板件31、架高板32、第二板件33以及第一导电件34的设置方式。这里不再赘述。

在本实施方式中，电子设备100包括第二匹配电路395。第二匹配电路395用于调谐天线收发电磁波的频段。当然，第二匹配电路395也可以用于天线的阻抗匹配。第二匹配电路395设置于第一板件31。此外，第二匹配电路395电连接于第一弹片34与第一板件31的接地层之间。换言之，辐射体41通过第一弹片34和第二匹配电路395接地。此外，第二匹配电路395可以包括天线开关、电容或者电感。

可以理解的是，通过设置有相对架高板32和第二板件33伸出第一延伸部312，以及将第一弹片34固定连接于第一延伸部312上，从而使得第一弹片34远离显示屏12设置，也即在Z轴方向上，第一弹片34与显示屏12之间的距离能够得到显著地增加。这样，在Z轴方向上，辐射体41的凸部411也能够远离显示屏12的方向设置，也即凸部411的底部与显示屏12之间的天线净空区域能够做得更大，天线的性能也更佳。

另外，当第一弹片34与凸部411均远离显示屏12设置时，第一弹片34接触于凸部411的接触点(天线接地调谐点)也能够远离显示屏12设置。这样，第一弹片34接触于凸部411的接触点(天线接地调谐点)受到显示屏12的影响较小。

另外，通过将第二匹配电路395设置于第一板件31上，从而使得调谐电路395远离显示屏12设置，也即在Z轴方向上第二匹配电路395与显示屏12之间的距离能够得到显著地增加。这样，在Z轴方向上，显示屏12与第二匹配电路395之间的天线净空区域更大，天线的性能更佳。

此外，当天线净空区域较大程度提高时，通过设置有相对架高板32和第二板件33伸出第一延伸部312，以及将第一弹片34固定连接于第一延伸部312上，并利用第一弹片34弹性接触于辐射体41，从而使得辐射体41的接地路径较大程度地减小，进而提高天线性能。

此外，本可选的方式的辐射体41通过第一弹片34和第二匹配电路395的接地方式较为简单，且易于操作。

在其他可选的方式中，电子设备100也可以不包括第二匹配电路395。此时，辐射体41直接电连接于第一板件31的接地层，也即辐射体41直接接地。

上文结合相关附图具体介绍了几种电路板组件30的结构，以及第一弹片34的几种应用场景。在上文的各个可选的方式中，第一弹片34均设置于第一板件31的延伸部312上。下文将结合相关附图具体再介绍几种电路板组件30的设置方式。可以理解的是，下文介绍的几种电路板组件30的第一弹片34将设置在架高板32的延伸部上。具体的可参阅下文。此外，在以下各个可选的方式中，与上述各个可选的方式相同的技术内容不再赘述。

请参阅图30及图31，图30是图1所示的电子设备的电路板组件的再一种可选的方式的部分结构示意图。图31是图30所示的电路板组件的分解示意图。电路板组件30包括第一弹片34以及依次堆叠设置的第一板件31、架高板32以及第二板件33。

其中，第一板件31包括第一主体部311及第一延伸部312。第一延伸部312相对第二板件33伸出。附图30及图31均示意了第一延伸部312相对第二板件33沿X轴方向伸出。在其他可选的方式中，第一延伸部312也可以相对第二板件33沿其他方向伸出，例如Y轴方向。具体的本申请不做限定。

此外，架高板32包括第二主体部321及第二延伸部322。其中，第一主体部311、第二主体部321以及第二板件33依次堆叠设置。第二延伸部322堆叠于第一延伸部312，且第二延伸部322相对第二板件33伸出。在本实施方式中，附图30及图31均示意了第二延伸部322与第一延伸部312平齐设置。在其他可选的方式中，第二延伸部322也可以与第一延伸部312错开设置。

请参阅图32，图32是图1所示的电子设备在B-B线的再一种可选的方式的部分剖面图。可以理解的是，附图32所示意的剖面图是从图1的电子设备中的B-B线进行剖面，并沿Y轴的正方向进行观察的剖面图，该剖面图再以Y轴为旋转轴旋转180°形成附图32所示意的剖面图。第一延伸部312相对第一主体部311靠近辐射体41设置。第二延伸部322也相对第二主体部321靠近辐射体41设置。

另外，第一弹片34固定于第二延伸部322，且第一弹片34弹性接触于天线的辐射体41。此时，第一弹片34与第二板件33位于架高板32的同一侧。在本实施方式中，第一弹片34弹性接触于凸部411。在其他可选的方式中，辐射体41也可以不用设置凸部411。此时，第一弹片34可以采用弹性接触于辐射体41的内侧面的方式，具体的可以参阅上文的附图20a的可选的方式。这里不再赘述。

另外，第一弹片34电连接于射频通路42与辐射体41之间。这样，射频收发芯片421发射的射频信号能够经第一匹配电路422以及第一弹片34传输至辐射体41。此外，在辐射体41将接收的电磁波信号转换成射频信号之后，射频信号也能够经第一弹片34与第一匹配电路422传输至射频收发芯片421。

在本实施例中，通过设置有相对第二板件33伸出第二延伸部322，以及将第一弹片34固定连接于第二延伸部322上，从而使得第一弹片34远离显示屏12设置，也即在Z轴方向上，第一弹片34与显示屏12之间的距离能够得到显著地增加。此时，第一弹片34与辐射体41的接触点与显示屏12的距离显著增加。这样，在Z轴方向上，辐射体41的凸部411也能够远离显示屏12的方向设置，也即凸部411的底部与显示屏12之间的天线净空区域能够做得更大，天线的性能也更佳。

此外，通过将第二延伸部322堆叠设置于第一延伸部312。此时，通过第二延伸部322与第一延伸部312的相互配合可以提高该部分的整体强度。这样，当第一弹片34弹性接触于天线的辐射体41时，第一弹片34受到辐射体41的反作用力。第一弹片34将该反作用力传递至第二延伸部322。此时，第二延伸部322在第一延伸部312的配合下，能够有效抵消该作用力，从而避免第二延伸部322因受到外力而发生损坏或者产生裂纹，进而避免天线的电路发生断路。

请再次参阅图30及图31，电路板组件30还包括第三补强板37以及第四补强板38。第三补强板37以及第四补强板38也分别位于第一弹片34的两侧。附图31通过虚线示意性地区分第三补强板37、第四补强板38与第二板件33。另外，第三补强板37与第四补强板38堆叠设置于架高板32的第二延伸部322朝向屏幕10的板面。这样，第二延伸部322的整体强度进一步地提升。此时，当第一弹片34弹性接触于辐射体41时，第一弹片34受到天线的辐射体41的反作用力。第一弹片34将该反作用力传递至第一板件31的第二延伸部322。此时，第二延伸部322在第三补强板37以及第四补强板38的配合下，能够有效抵消该作用力，从而避免第二延伸部322因受到外力而发生损坏或者产生裂纹。

一种可选的方式中，第三补强板37、第四补强板38与第二板件33为一体成型结构。换言之，第三补强板37、第四补强板38与第二板件33为一个整体的板件。此时，第三补强板37、第四补强板38与第二板件33的整体结构强度较佳。这样，第三补强板37、第四补强板38与第二板件33在受到外力时，不容易发生断裂或者产生裂纹。

在其他可选的方式中，第三补强板37与第四补强板38也可以通过焊接工艺连接于第二板件33。

在其他可选的方式中，第三补强板37与第四补强板38和第二板件33也可以分开设置，也即第三补强板37与第四补强板38直接固定于架高板32的第二延伸部322，不需要与第二板件33固定连接。

请参阅图33，图33是图30所示的电路板组件在另一个角度下的部分结构示意图。第一弹片34与第二板件33之间的距离d1在0.15毫米至30毫米的范围内。

在本实施方式中，当第一弹片34与第二板件33之间的距离d1在0.15毫米至30毫米的范围内时，位于第一弹片34与第二板件33之间的第二延伸部322的尺寸较为适中。这样，当第一弹片34弹性接触于辐射体41时，第一弹片34受到辐射体41的反作用力。第一弹片34将该反作用力传递至第二延伸部322。此时，位于第一弹片34与第二板件33之间的第二延伸部322不容易发生断裂或者产生裂纹。换言之，第二延伸部322所接收的反作用力能够快速传输至第二板件33，从而利用第二板件33的内部应力将该反作用力进行抵消。

请再次参阅图33，第一弹片34与第三补强板37之间的距离d2在0.15毫米至30毫米的范围内。此时，位于第一弹片34与第三补强板37之间的第二延伸部322的尺寸较为适中。这样，当第一弹片34弹性接触于天线的辐射体41时，第一弹片34受到辐射体41的反作用力。第一弹片34将该反作用力传递至第二延伸部322。此时，位于第一弹片34与第三补强板37之间的第二延伸部322不容易发生断裂或者产生裂纹。换言之，第二延伸部322所接收的反作用力能够快速传输至第三补强板37，从而利用第三补强板37的内部应力将该反作用力进行抵消。

请再次参阅图33，第一弹片34与第四补强板38之间的距离d3在0.15毫米至30毫米的范围内。此时，位于第一弹片34与第四补强板38之间的第二延伸部322的尺寸较为适中。这样，当第一弹片34弹性接触于天线的辐射体41时，第一弹片34受到辐射体41的反作用力。第一弹片34将该反作用力传递至第二延伸部322。此时，位于第一弹片34与第四补强板38之间的第二延伸部322不容易发生断裂或者产生裂纹。换言之，第二延伸部322所接收的反作用力能够快速传输至第四补强板38，从而利用第四补强板38的内部应力将该反作用力进行抵消。

请参阅图34，图34是图1所示的电子设备在B-B线的另一种可选的方式的部分剖面图。可以理解的是，附图34所示意的剖面图是从图1的电子设备中的B-B线进行剖面，并沿Y轴的正方向进行观察的剖面图，该剖面图再以Y轴为旋转轴旋转180°形成附图34所示意的剖面图。架高板32的第二延伸部322设有凹槽314。凹槽314的开口位于架高板32朝向显示屏12的表面。部分第一弹片34安装于凹槽314内。

可以理解的是，当部分第一弹片34安装于凹槽314内时，在Z轴方向上，第一弹片34与第二延伸部322具有重叠区域。此时，第一弹片34能够进一步地远离显示屏12设置，也即在Z轴方向上，第一弹片34与显示屏12之间的距离能够得到显著地增加。这样，在Z轴方向上，辐射体41的凸部411也能够远离显示屏12的方向设置，也即凸部411的底部与显示屏12之间的天线净空区域能够做得更大，天线的性能也更佳。

另外，当第一弹片34与凸部411均远离显示屏12设置时，第一弹片34接触于凸部411的接触点也能够远离显示屏12设置。这样，第一弹片34接触于凸部411的接触点受到显示屏12的影响较小。

一种可选的方式中，当第二延伸部322设置第三补强板37及第四补强板38时，凹槽314位于第一补强板35及第二补强板36之间。此时，第三补强板37、第四补强板38以及第一延伸部312均可以提高第二延伸部322的强度，从而避免第二延伸部322因开设有凹槽314而导致强度降低。

请参阅图35，图35是图1所示的电子设备的电路板组件的再一种可选的方式的部分结构示意图。电路板组件30包括第三补强板37。第三补强板37位于第一弹片34的一侧。

此外，第二延伸部322与第三补强板37堆叠设置。这样，第二延伸部322、第二板件33以及第三补强板37围住第一弹片34。

可以理解的是，通过在第一弹片34的一侧，且在第二延伸部322上堆叠第三补强板37，从而显著地提高第二延伸部322的结构强度。这样，当第一弹片34弹性接触于天线的辐射体41时，第一弹片34受到辐射体41的反作用力。第一弹片34将该反作用力传递至第二延伸部322。此时，第二延伸部322在第三补强板37以及第一延伸部312的配合下，能够有效抵消该作用力，从而避免第二延伸部322因受到外力而发生损坏或者产生裂纹，进而避免天线的电路发生断路。

在本实施方式中，附图35示意了第二延伸部322与第一延伸部312平齐设置。在其他可选的方式中，第二延伸部322也可以与第一延伸部312错开设置。

在其他可选的方式中，第二延伸部322上可以设置多个第一弹片34。不同的第一弹片34可以应用于不同的天线中。这样，电路板组件30的功能较多，应用较广。

请参阅图36，图36是图1所示的电子设备的电路板组件的再一种可选的方式的部分结构示意图。电路板组件30不再包括第三补强板37以及第四补强板38。这样，第二延伸部322的空间较为宽阔。此外，因为架高板32的第二延伸部322堆叠于第一板件31的第一延伸部312上，所以第二延伸部322的结构强度较佳。此时，第二延伸部322上可以设置多个第一弹片34。不同的第一弹片34可以应用于不同的天线中。这样，电路板组件30的功能较多，应用较广。

在本实施方式中，附图36示意了第二延伸部322与第一延伸部312平齐设置。在其他可选的方式中，第二延伸部322也可以与第一延伸部312错开设置。

上文结合相关附图具体介绍了第一种实施例：屏幕10为平面型的电子设备100。下文将结合相关附图具体介绍第二种实施例：屏幕10为曲面型的电子设备100。

第二种实施例，与第一种实施例相同的技术内容不再赘述：请参阅图37，图37是本申请实施例提供的电子设备的另一种可选的方式的结构示意图。电子设备100的屏幕10为曲面屏。屏幕10可以为2.5维(Dimensions，D)曲面屏，也可以为3D曲面屏。具体的本实施例不做限定。附图37示意了屏幕10包覆大部分壳体20。

请参阅图38，图38是图37所示的电子设备在F-F线的部分剖面图。可以理解的是，附图38所示意的剖面图是从图37的电子设备中的F-F线进行剖面，并沿Y轴的正方向进行观察的剖面图，该剖面图再以Y轴为旋转轴旋转180°形成附图38所示意的部分剖面图。屏幕10包括平面部101和与平面部101连接的弯折部102。可以理解的是，平面部101为屏幕10中平面的部分，弯折部102为屏幕10中弯曲的部分。此外，平面部101包括部分保护盖板11和部分显示屏12。弯折部102包括部分保护盖板11和部分显示屏12。

在本实施例中，电子设备100的电路板组件30包括第一板件31、架高板32、第二板件33以及第一导电件34。第一板件31、架高板32、第二板件33以及第一导电件34的设置方式均可以参阅第一种实施例中第一板件31、架高板32、第二板件33以及第一导电件34的设置方式。这里不再赘述。

可以理解的是，当屏幕10为曲面屏时，屏幕10的弯折部102形成电子设备100的侧部。此时，当第一弹片34设置于第二板件33时，第一弹片34在X轴方向容易被屏幕10的弯折部102所包围，此时，天线的射频信号受到屏幕10的弯折部102的影响较大。此外，在Z轴方向上，第一弹片34与屏幕10的平面部101之间的距离较短，这样，在Z轴方向上，天线的净空区域极剧被压缩，天线的性能较差。而在本实施例中，通过将第一板件31设置有相对架高板32与第二板件33伸出的第一延伸部312，并将第一弹片34固定连接于第一延伸部312上，从而在X轴方向上，第一弹片34不再被屏幕10的弯折部102所包围。这样，第一弹片34受到弯折部102的影响较小，天线的性能较佳。此外，当第一弹片34固定连接于第一延伸部312上时，在Z轴方向上，第一弹片34与屏幕10的平面部101之间距离更远。这样，在Z轴方向上，第一弹片34与屏幕10的平面部101之间的天线净空区域更大，天线的性能更佳。

请再次参阅图38，第一弹片34与辐射体41之间的接触点至平面部101的距离L大于或等于2毫米。例如，L等于2毫米、2.5毫米、3毫米、3.5毫米或者4毫米。

可以理解的是，当第一弹片34与辐射体41之间的接触点至平面部101的距离L大于或等于2毫米时，第一弹片34能够较大程度地远离平面部101设置。此时，在Z轴方向上，凸部411也能够较大程度地远离显示屏12设置，这样，凸部411的底部与显示屏12之间的天线净空区域较大程度地增大，天线的性能也更佳。

另外，第一弹片34与辐射体41之间的接触点至平面部101的距离L小于或等于4.7毫米。

可以理解的是，当第一弹片34与辐射体41之间的接触点至平面部101的距离L小于或等于4.7毫米时，一方面可以保证第一弹片34远离平面部101设置；另一方面可以保证电子设备100在Z方向上的厚度不会较大，有利于薄型化设置。

可以理解的是，附图38仅示意了一种电路板组件30的结构。在其他可选的方式中，曲面屏的电子设备100同样可以包括第一种实施例的电路板组件30的各种结构。

上文结合相关附图具体介绍了一种屏幕10为曲面型的电子设备100的实施例。下文将结合相关附图具体介绍另一种屏幕10为曲面型的电子设备100的实施例。

第三种实施例，与第一种实施例和第二种实施例相同的技术内容不再赘述：请参阅图39，图39是本申请实施例提供的电子设备的再一种可选的方式的结构示意图。电子设备100的屏幕10包括相对设置第一屏区101与第二屏区102，以及相对设置的第三屏区103与第四屏区104。第三屏区103与第四屏区104连接在第一屏区101与第二屏区102之间。此时，电子设备100的屏幕10为360°的曲面屏。

在本实施方式中，壳体20不再包括后盖22，也即壳体20包括边框21。第一屏区101、第三屏区103、第二屏区102及第四屏区104环绕边框21设置。附图39示意了第一屏区101与第二屏区102位于边框21的顶侧与底侧，第三屏区103与第四屏区104位于边框21的左侧与右侧。

请参阅图40，图40是图39所示的电子设备在G-G线的部分剖面图。可以理解的是，附图40所示意的剖面图是从图39的电子设备中的G-G线进行剖面，并沿Y轴的正方向进行观察的剖面图，该剖面图再以Y轴为旋转轴旋转180°形成附图40所示意的剖面图。第一屏区101与第二屏区102均包括部分保护盖板11和部分显示屏12。此外，电子设备100的电路板组件30包括第一板件31、架高板32、第二板件33以及第一导电件34。第一板件31、架高板32、第二板件33以及第一导电件34的设置方式均可以参阅第一种实施例中第一板件31、架高板32、第二板件33以及第一导电件34的设置方式。这里不再赘述。在本实施例中，第一导电件34以第一弹片34为例进行描述。

另外，第一导电件34与辐射体41之间的接触点至第一屏区101的距离为第一距离L1。第一导电件34与辐射体41之间的接触点至第二屏区102的距离为第二距离L2，第一距离L1与第二距离L2的比值在0.5至2的范围内。例如，第一距离L1与第二距离L2的比值为0.5、0.8、1、1.4、1.5、1.8或者2。

可以理解的是，当将第一弹片34固定于第二板件33时，在Z轴方向上，第一弹片34与第一屏区101之间距离较小，也即第一弹片34接近于第一屏区101设置。而在本实施方式中，通过将第一弹片34固定连接于第一延伸部312上，且第一距离L1与第二距离L2的比值在0.5至2的范围内时，在Z轴方向上，第一弹片34与第一屏区101之间距离得到较大程度地增加。这样，在Z轴方向上，第一弹片34与第一屏区101之间的天线净空区域较大程度地增大，天线的性能也较大程度地提高。此外，当第一距离L1与第二距离L2的比值在0.5至2的范围内，第一导电件34与辐射体41之间的接触点至第二屏区102的距离较为适中，此时，第二屏区102对天线收发电磁波的性能影响较小。

一种可选的方式中，第一导电件34与辐射体41之间的接触点至第一屏区101的第一距离L1大于或等于2毫米。例如，L1等于2毫米、2.5毫米、3毫米、3.5毫米或者4毫米。

可以理解的是，当第一导电件34与辐射体41之间的接触点至第一屏区101的第一距离L1大于或等于2毫米时，第一弹片34能够较大程度地远离第一屏区101设置。此时，在Z轴方向上，凸部411也能够较大程度地远离第一屏区101设置，这样，凸部411的底部与第一屏区101之间的天线净空区域较大程度地增大，天线的性能也更佳。

另外，第一导电件34与辐射体41之间的接触点至第一屏区101的第一距离L1小于或等于4.7毫米。

可以理解的是，当第一导电件34与辐射体41之间的接触点至第一屏区101的第一距离L1小于或等于4.7毫米时，一方面可以保证第一弹片34远离第一屏区101设置；另一方面可以保证电子设备100在Z方向上的厚度不会较大，有利于电子设备100的薄型化设置。

可以理解的是，附图40仅示意了一种电路板组件30的结构。在其他可选的方式中，曲面屏的电子设备100同样可以包括第一种实施例的电路板组件30的各种结构。

上文具体介绍了三种电子设备100的实施例。在这三种电子设备100中，电子设备100均设置有上文各个可选的方式的电路板组件30。这样，在天线排布紧张的环境下，电子设备100的天线具有较宽阔的净空区域，从而显著地提高电子设备100的天线性能。在其他实施例中，上文各个可选的方式的电路板组件30也可以设置于具有折叠屏的电子设备中。这样，具有折叠屏的电子设备中，电子设备也能够在天线排布紧张的环境下，天线具有较宽阔的净空区域，从而显著地提高电子设备100的天线性能。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims

1.一种电子设备，其特征在于，包括边框、屏幕以及电路板组件；

所述屏幕安装于所述边框的一侧，所述边框的一部分形成天线的辐射体，或者所述边框的内侧固定有天线的辐射体；

所述电路板组件位于所述边框的内侧，所述电路板组件包括第一导电件以及依次堆叠设置的第一板件、架高板、第二板件，所述第一板件位于所述第二板件远离所述屏幕的一侧，所述第一板件包括第一主体部及连接于所述第一主体部的第一延伸部，所述第一主体部固定连接于所述架高板，所述第一延伸部相对所述架高板和所述第二板件伸出，且靠近所述辐射体设置，所述第一导电件固定于所述第一延伸部，且弹性接触于所述辐射体。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电路板组件还包括第一补强板，所述第一补强板位于所述第一导电件的一侧，且固定连接于所述第一延伸部朝向所述屏幕的板面。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一补强板包括第一部分及连接所述第一部分的第二部分，所述第一部分固定连接于所述第一延伸部朝向所述屏幕的板面，且所述第一部分固定连接于所述架高板，所述第二部分固定连接于所述第二板件，在所述电子设备的厚度方向上，所述第一补强板的厚度大于所述架高板的厚度。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一部分设置有第一补强焊盘，所述第一延伸部设置有第二补强焊盘，所述第一补强焊盘焊接于所述第二补强焊盘。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电路板组件还包括第二补强板，所述第二补强板位于所述第一导电件远离所述第一补强板的一侧，且固定连接于所述第一延伸部朝向所述屏幕的板面。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一延伸部设有凹槽，所述凹槽位于所述第一补强板与所述第二补强板之间，且所述凹槽的开口位于所述第一延伸部朝向所述屏幕的表面，部分所述第一导电件安装于所述凹槽内。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述辐射体朝向所述第一导电件的表面设置有导电片，所述第一导电件弹性接触于所述导电片。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括紧固件，所述辐射体设有盲孔，所述紧固件固定于所述盲孔内，所述第一导电件弹性接触于所述紧固件。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述辐射体具有朝向所述电路板组件的内侧面，所述第一导电件弹性接触于所述内侧面。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括中板，所述中板位于所述边框的内侧，所述中板接地，所述边框还包括连接段，所述连接段的一端连接所述辐射体，另一端连接于所述中板。

11.根据权利要求1至4中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括中板，所述中板接地，所述中板位于所述边框的内侧，所述电路板组件还包括第二导电件及第三导电件，所述第二导电件固定于所述第一板件的所述第一延伸部，所述第二导电件弹性接触于所述辐射体，所述第三导电件固定于所述第二板件，所述第三导电件弹性接触于所述中板，且电连接于所述第二导电件。

12.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述辐射体具有朝向所述电子设备内部的凸部，所述第一导电件固定于所述第一延伸部朝向所述屏幕的一侧，所述第一导电件弹性接触于所述凸部，且所述第一导电件电连接于所述辐射体与所述天线的射频通路之间，所述射频通路安装于所述电路板组件；

所述电路板组件还包括第一补强板及第二补强板，所述第一补强板与所述第二补强板分别位于所述第一导电件的两侧，在所述电子设备的厚度方向上，所述第一补强板的厚度以及所述第二补强板的厚度均大于所述架高板的厚度；

所述第一补强板包括第一部分及连接所述第一部分的第二部分，所述第一部分固定连接于所述第一延伸部朝向所述屏幕的板面，所述第一部分固定连接于所述架高板，所述第二部分固定连接于所述第二板件；

所述第二补强板包括第三部分及连接所述第三部分的第四部分，所述第三部分固定连接于所述第一延伸部朝向所述屏幕的板面，所述第三部分固定连接于所述架高板，所述第四部分固定连接于所述第二板件；

所述第一部分、所述第三部分与所述架高板为一体成型结构，所述第二部分、所述第四部分与所述第二板件为一体成型结构。

13.一种电子设备，其特征在于，包括边框、屏幕以及电路板组件；

所述屏幕安装于所述边框，且环绕所述边框设置，所述屏幕包括相背设置的第一屏区与第二屏区；

所述边框的一部分形成天线的辐射体，或者所述边框的内侧固定有天线的辐射体；

所述电路板组件位于所述边框的内侧，所述电路板组件包括第一导电件以及依次堆叠设置的第一板件、架高板、第二板件，所述第一板件相对所述第二板件远离所述第一屏区设置，所述第一板件包括第一主体部及连接于所述第一主体部的第一延伸部，所述第一主体部固定连接于所述架高板，所述第一延伸部相对所述架高板与所述第二板件伸出，且靠近所述辐射体设置，所述第一导电件固定于所述第一延伸部，且弹性接触于所述辐射体；

所述第一导电件与所述辐射体之间的接触点至所述第一屏区的距离为第一距离，所述第一导电件与所述辐射体之间的接触点至所述第二屏区的距离为第二距离，所述第一距离与所述第二距离的比值在0.5至2的范围内。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述电路板组件还包括第一补强板，所述第一补强板位于所述第一导电件的一侧，且固定连接于所述第一延伸部朝向所述第一屏区的板面。

15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述电路板组件还包括第二补强板，所述第二补强板位于所述第一导电件远离所述第一补强板的一侧，且固定连接于所述第一延伸部朝向所述第一屏区的板面。

16.根据权利要求13至15中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述辐射体具有朝向所述电路板组件的内侧面，所述第一导电件弹性接触于所述内侧面。

17.一种天线装置，其特征在于，包括天线的辐射体以及电路板组件；

所述电路板组件包括第一导电件以及依次堆叠设置的第一板件、架高板、第二板件，所述第一板件包括第一主体部及连接于所述第一主体部的第一延伸部，所述第一主体部固定连接于所述架高板，所述第一延伸部相对所述架高板和所述第二板件伸出，且靠近所述辐射体设置，所述第一导电件固定于所述第一延伸部，且所述第一导电件与所述架高板及所述第二板件位于所述第一板件的同一侧，所述第一导电件弹性接触于所述辐射体。

18.根据权利要求17所述的天线装置，其特征在于，所述电路板组件还包括第一补强板，所述第一补强板位于所述第一导电件的一侧，且固定连接于所述第一延伸部朝向所述第二板件的板面。

19.根据权利要求18所述的天线装置，其特征在于，所述第一补强板包括第一部分及连接所述第一部分的第二部分，所述第一部分固定连接于所述第一延伸部朝向所述第二板件的板面，且所述第一部分固定连接于所述架高板，所述第二部分固定连接于所述第二板件，在所述电路板组件的厚度方向上，所述第一补强板的厚度大于所述架高板的厚度。

20.根据权利要求17至19中任一项所述的天线装置，其特征在于，所述电路板组件还包括第二补强板，所述第二补强板位于所述第一导电件远离所述第一补强板的一侧，且固定连接于所述第一延伸部朝向所述第二板件的板面。

21.根据权利要求20所述的天线装置，其特征在于，所述第一延伸部设有凹槽，所述凹槽位于所述第一补强板与所述第二补强板之间，且所述凹槽的开口位于所述第一延伸部朝向所述辐射体的表面，部分所述第一导电件安装于所述凹槽内。

22.根据权利要求17至19中任一项所述的天线装置，其特征在于，所述辐射体朝向所述第一导电件的表面设置有导电片，所述第一导电件弹性接触于所述导电片。

23.根据权利要求17至19中任一项所述的天线装置，其特征在于，所述天线装置包括紧固件，所述辐射体设有盲孔，所述紧固件固定于所述盲孔内，所述第一导电件弹性接触于所述紧固件。

24.根据权利要求17至19中任一项所述的天线装置，其特征在于，所述辐射体具有朝向所述电路板组件的内侧面，所述第一导电件弹性接触于所述内侧面。