KR102499724B1 - 표시장치 및 연성 회로 기판 - Google Patents

표시장치 및 연성 회로 기판 Download PDF

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Abstract

표시장치가 제공된다. 표시장치는 표시영역 및 상기 표시영역 주변의 비표시영역을 포함하는 표시패널과, 상기 표시패널 상에 위치하고 상기 표시영역과 중첩하는 제1부분 및 상기 비표시영역과 중첩하는 제2부분을 포함하는 터치센싱층을 포함하는 표시구조물; 상기 표시구조물 상에 위치하는 윈도우 구조물; 상기 표시구조물과 상기 윈도우 구조물 사이에 위치하는 결합층; 및 상기 터치센싱층과와 전기적으로 연결된 터치연성회로기판; 을 포함하고, 상기 터치연성회로기판은, 상기 제2부분에 결합된 제1기판부와, 상기 결합층의 측부에서 조사되는 자외광을 투과시키도록 구성된 자외광 투과부가 형성되고 상기 제1기판부에서 일 방향으로 연장된 제2기판부를 포함한다.

Description

표시장치 및 연성 회로 기판{DISPLAY DEVICE AND FLEXIBLE CIRCUIT BOARD}
본 발명은 표시장치 및 연성 회로 기판에 관한 것이다.
표시장치는 데이터를 시각적으로 표시하는 장치이다. 이러한 표시장치는 이미지를 표시하는 표시 패널과, 표시 패널의 외측에 위치하여 표시 패널을 보호하는 윈도우를 포함한다. 표시 패널과 윈도우 사이에는 별도의 결합층이 위치하여 표시 패널과 커버 윈도우를 상호 접합시킨다.
결합층은 윈도우 상에 액상으로 도포되고, 표시 패널과 윈도우가 적층된 후 자외선에 의해 경화된다.
최근 표시 장치는 영상을 표시하는 기능 이외에 사용자와의 상호 작용이 가능한 터치 감지 기능을 포함할 수 있다. 즉, 최근의 표시 장치는 표시 패널, 윈도우 및 결합층뿐만 아니라 터치센싱층 및 터치센싱층에 결합된 연성회로기판 등을 더 포함할 수 있다.
그런데 터치센싱층에 연성회로기판이 결합된 영역 주변에서는 연성회로기판에 의해 자외선의 투과가 저해될 수 있으며, 이에 따라 결합층의 일부가 충분히 경화되지 않을 가능성, 이에 따라 표시 장치의 신뢰도가 저하될 가능성이 존재한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 신뢰도가 향상된 표시장치를 제공하는데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 신뢰도가 향상된 표시장치를 제조할 수 있는 연성회로기판을 제공하는데 있다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는, 표시영역 및 상기 표시영역 주변의 비표시영역을 포함하는 표시패널과, 상기 표시패널 상에 위치하고 상기 표시영역과 중첩하는 제1부분 및 상기 비표시영역과 중첩하는 제2부분을 포함하는 터치센싱층을 포함하는 표시구조물; 상기 표시구조물 상에 위치하는 윈도우 구조물; 상기 표시구조물과 상기 윈도우 구조물 사이에 위치하는 결합층; 및 상기 터치센싱층과 전기적으로 연결된 터치연성회로기판; 을 포함하고, 상기 터치연성회로기판은, 상기 제2부분에 결합된 제1기판부와, 상기 결합층의 측부에서 조사되는 자외광을 투과시키도록 구성된 자외광 투과부가 형성되고 상기 제1기판부에서 일 방향으로 연장된 제2기판부를 포함한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치에 있어서, 상기 자외광 투과부는, 상기 터치센싱층과 비중첩할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치에 있어서, 상기 제2기판부는 상기 제1기판부에서 연장된 벤딩부 및 상기 벤딩부에서 연장되고 상기 표시구조물 하측에 위치하는 연장부를 포함하고, 상기 자외광 투과부는 상기 벤딩부에 형성될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치에 있어서, 상기 벤딩부는 상기 터치센싱층과 비중첩할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치에 있어서, 상기 터치연성회로기판은, 상기 연장부에 실장된 터치 구동부를 더 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치에 있어서, 상기 비표시영역에서 상기 표시패널에 연결되고 상기 표시구조물 하측으로 벤딩된 패널연성회로기판을 더 포함하고, 상기 터치연성회로기판은, 상기 표시구조물 하측에서 상기 패널연성회로기판과 연결될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치에 있어서, 상기 자외광 투과부는, 상기 제2기판부에 형성된 개구부로 이루어질 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치에 있어서, 상기 개구부는, 제1개구 및 상기 제1개구보다 상기 제2기판부의 가장자리에 인접하여 위치하고 상기 제1개구와 다른 평면 형상을 갖는 제2개구를 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치에 있어서, 상기 개구부는, 평면상에서 요철이 형성된 가장자리를 가질 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치에 있어서, 상기 터치연성회로기판은, 상기 개구부 내에 채워진 자외광 투과 수지층을 더 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치에 있어서, 상기 자외광 투과 수지층의 일부는 상기 제2기판부의 상면 및 하면 중 적어도 하나와 접촉할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치에 있어서, 상기 자외광 투과 수지층은, 광 산란입자를 더 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치에 있어서, 상기 결합층은, 자외광 경화 레진으로 형성될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치에 있어서, 상기 결합층은, 상기 제1기판부의 일부를 커버할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치에 있어서, 상기 표시패널은, 제1기판, 상기 제1기판 상에 위치하는 제2기판 및 상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 위치하는 발광소자를 포함하고, 상기 터치센싱층은 상기 제2기판 바로 위에 위치할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치에 있어서, 상기 표시구조물 상에 위치하는 광학부재를 더 포함하고, 상기 결합층은, 상기 윈도우 구조물과 상기 광학부재 사이에 위치하고 상기 광학부재의 상면과 접촉할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치에 있어서, 상기 결합층은, 상기 광학부재의 측면과 더 접촉할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치에 있어서, 상기 결합층은, 상기 터치센싱층의 상면 중 상기 광학부재의 측면과 상기 제1기판부 사이에 위치하는 부분과 더 접촉할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치에 있어서, 상기 결합층은, 상기 제1기판부의 일부와 더 접촉할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치에 있어서, 상기 광학부재는 편광부재를 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치에 있어서, 상기 윈도우 구조물은, 상기 표시구조물 상에 위치하는 윈도우와, 상기 표시구조물을 향하는 상기 윈도우의 일면 상에 위치하고 상기 자외광 투과부와 중첩하는 차광부재를 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는, 상기 표시구조물 아래에 위치하고 상기 표시구조물에 결합된 패널 보호부재를 더 포함하고, 상기 제2기판부의 일부는 상기 패널 보호부재의 아래에 위치할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치는, 표시구조물; 상기 표시구조물 상에 위치하는 윈도우; 상기 표시구조물을 향하는 상기 윈도우의 일면 상에 위치하는 차광부재; 상기 윈도우와 상기 표시구조물 사이에 위치하는 결합층; 및 상기 표시구조물에 연결된 제1기판부 및 상기 차광부재와 중첩하는 자외광 투과부가 형성되고 상기 제1기판부에서 연장된 제2기판부를 포함하는 연성회로기판; 을 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치에 있어서, 상기 연성회로기판은, 상기 개구부 내에 채워진 자외광 투과 수지층을 더 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치에 있어서, 상기 자외광 투과 수지층은 광 산란입자를 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판은, 전자장치와 연결되는 제1기판부; 상기 제1기판부에서 연장되고 개구부가 형성된 제2기판부; 및 상기 개구부 내에 채워진 자외광 투과 수지층을 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판에 있어서, 상기 자외광 투과 수지층은 광 산란입자를 포함할 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면 신뢰도가 향상된 표시장치를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 의하면 신뢰도가 향상된 표시장치를 제조하기 위한 연성회로기판을 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시장치의 평면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시장치가 포함하는 터치연성회로기판의 벤딩전 상태를 도시한 평면도이다.
도 4는 도 3의 B1-B1'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 도 1 및 도 2의 표시장치를 A-A'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 도 1 및 도 2의 표시장치를 B-B'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 7은 도 1 및 도 2의 표시장치를 C-C'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 표시 장치의 터치센싱층을 도시한 평면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 터치센싱층의 부분 확대도이다.
도 10은 도 9의 D-D'선을 따라 절단한 터치센싱층의 단면도이다.
도 11은 일 실시예에 따른 표시장치의 한 화소에 대한 예시적인 등가회로도이다.
도 12는 일 실시예에 따른 표시장치의 한 화소에 대한 예시적인 평면도이다.
도 13은 도 12의 E-E'을 따라 절단한 단면도이다.
도 14는 다른 실시예에 따른 표시장치가 포함하는 터치연성회로기판의 벤딩전 상태를 도시한 평면도이다.
도 15는 도 14의 B1-B1'를 따라 절단한 터치연성회로기판의 단면도이다.
도 16은 다른 실시예에 따른 표시장치를 도 1 및 도 2의 B-B'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 17은 또 다른 실시예에 따른 표시장치가 포함하는 터치연성회로기판의 벤딩전 상태를 도시한 평면도이다.
도 18은 도 17의 B1-B1'를 따라 절단한 터치연성회로기판의 단면도이다.
도 19는 또 다른 실시예에 따른 표시장치를 도 1 및 도 2의 B-B'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 20 내지 도 25는 각각 도 3의 변형 실시예에 따른 터치연성회로기판의 벤딩전 상태를 도시한 평면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다른 형태로 구현될 수도 있다. 즉, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위 뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.
본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.
명세서 전체를 통하여 동일하거나 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시장치의 분해 사시도, 도 2는 일 실시예에 따른 표시장치의 평면도로서, 보다 구체적으로 도 1의 패널연성회로기판 및 터치연성회로기판이 벤딩되지 않은 상태를 도시한 평면도, 도 3은 일 실시예에 따른 표시장치가 포함하는 터치연성회로기판의 평면도로서, 벤딩되지 않은 터치연성회로기판을 도시한 평면도, 도 4는 도 3의 B1-B1'선을 따라 절단한 단면도, 도 5는 도 1 및 도 2의 표시장치를 A-A'선을 따라 절단한 단면도, 도 6은 도 1 및 도 2의 표시장치를 B-B'선을 따라 절단한 단면도, 도 7은 도 1 및 도 2의 표시장치를 C-C'선을 따라 절단한 단면도이다. 참고로 도 3의 B1-B1'선은 도 1 및 도 2의 B-B'선의 일부분이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시장치(1)는 표시 구조물(DS), 표시 구조물(DS) 상에 위치하는 윈도우 구조물(40), 윈도우 구조물(40)과 표시 구조물(DS) 사이에 위치하는 결합층(70), 표시 구조물(DS)에 연결된 터치연성회로기판(50)을 포함할 수 있다. 또한 표시장치(1)는 표시 구조물(DS)에 연결된 패널연성회로기판(60) 및 표시 구동부(IC)를 더 포함할 수 있다. 또한 표시장치(1)는 표시 구조물(DS)의 아래에 위치하는 패널 보호부재(80)를 더 포함할 수 있다.
표시 구조물(DS)은 표시 패널(10) 및 터치센싱층(20)을 포함할 수 있으며, 광학부재(30)를 더 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서 표시 패널(10)은 평면상 직사각형 형상으로 이루어질 수 있다. 표시 패널(10)은 제1방향(x)으로 연장된 양 장변, 제1방향(x)과 교차하는 제2방향(y)으로 연장된 양 단변을 포함할 수 있다. 표시 패널(10)의 장변과 단변이 만나는 모서리는 직각일 수 있지만, 이에 한정되지 않으며, 곡면을 이룰 수도 있다. 또는 표시 패널(10)의 모서리는 파손 위험을 줄이기 위해 모따기 처리(chambering)되어 있을 수도 있다. 이외에도 표시 패널(10)의 평면 형상은 예시된 것에 제한되지 않고, 원형이나 기타 다른 형상으로 적용될 수도 있다.
표시 패널(10)은 평면 구조로 볼 때, 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)을 포함한다. 표시 영역(DA)은 영상이 표시되는 영역이며, 비표시 영역(NDA)은 영상이 표시되지 않는 영역이다. 몇몇 실시예에서 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA) 주변에 위치할 수 있으며, 표시 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다.
다른 정의가 없는 한, 본 명세서에서 "상", "상측", "상부", "탑", "상면"은 도면을 기준으로 제1방향(x) 및 제2방향(y)과 교차하는 제3방향(z)의 화살표가 향하는 측을 의미하고, "하", "하측", "하부", "바텀", "하면"은 도면을 기준으로 제3방향(z)의 화살표가 향하는 방향의 반대 방향측을 의미하는 것으로 한다.
표시 패널(10)은 적층구조로 볼 때, 제1기판(11), 제1기판(11) 상에 위치하고 제1기판(11)과 결합된 제2기판(12) 및 제1기판(11)과 제2기판(12) 사이에 위치하는 표시층을 포함한다.
제1기판(11)은 상기 표시층을 지지하는 기판이다. 제1기판(11)은 유리 또는 플라스틱 등의 고분자 필름 등으로 형성될 수 있다.
상기 표시층은 제1기판(11) 상에 위치하며 표시 영역(DA)에 위치한다. 상기 표시층은 복수의 화소 및 복수의 표시 신호선을 포함할 수 있다. 각 화소는 후술하는 박막 트랜지스터(thin film transistor, TFT), 축전기(capacitor), 발광 소자를 포함할 수 있다. 상기 복수의 표시 신호선은 상기 각 화소에 게이트 신호를 전달하는 게이트선 및 데이터 신호를 전달하는 데이터선을 포함할 수 있다. 상기 표시 신호선은 비표시 영역(NDA)으로 연장될 수 있다.
비표시 영역(NDA)에서 제1기판(11) 상에는 표시 구동부(IC)가 위치할 수 있다. 표시 구동부(IC)는 데이터선에 데이터 신호를 인가하는 데이터 구동부, 게이트선에 게이트 신호를 인가하는 게이트 구동부, 데이터 구동부 및 게이트 구동부의 동작을 제어하는 신호 제어부 등의 구동 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 표시 구동부(IC)는 비표시 영역(NDA)으로 연장된 상기 표시 신호선 또는 별도 배선을 매개로 상기 표시층과 전기적으로 연결될 수 있다. 몇몇 실시예에서 표시 구동부(IC)는 비표시 영역(NDA)에서 제1기판(11)의 단변과 인접하여 위치할 수 있다.
몇몇 실시예에서 표시 구동부(IC)는 제1기판(11) 상에 실장될 수 있다. 예시적으로 제1기판(11)이 유리로 이루어진 경우, 표시 구동부(IC)는 칩 온 글라스(chip on glass, COG) 형태로 제1기판(11)에 실장될 수 있다. 또는 제1기판(11)이 플라스틱으로 이루어진 경우, 표시 구동부(IC)는 칩 온 플라스틱(Chip on Plastic, COP) 형태로 제1기판(11)에 실장될 수도 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에서 표시 구동부(IC)는 패널연성회로기판(600)에 위치하거나, 또는 별도의 메인회로보드(도시되지 않음)에 위치할 수도 있다. 이하에서는 표시 구동부(IC)가 비표시 영역(NDA)에서 제1기판(11) 상에 실장된 경우를 예시로 설명한다.
제2기판(12)은 외부로부터 수분 및/또는 산소가 상기 표시부로 침투하는 것을 방지하는 봉지기판(encapsulation substrate)일 수 있다. 제2기판(12)은 유리 또는 플라스틱 등의 고분자 필름 등으로 형성될 수 있다. 제2기판(12)은 제1기판(11)보다 작은 크기로 형성될 수 있으며, 표시 영역(DA)에서 제1기판(11) 및 상기 표시부를 커버할 수 있다. 몇몇 실시예에서 제2기판(12)은 비표시 영역(NDA)에서 제2기판(12)의 가장자리를 따라 도포된 실런트(도시하지 않음)에 의해 제1기판(11)과 접합될 수 있다.
또는 다른 실시예에서 제2기판(12) 대신 적어도 하나의 유기막과 적어도 하나의 무기막이 하나씩 교번으로 적층된 박막 봉지층이 구비될 수도 있다.
표시 패널(10) 상에는 터치센싱층(20)이 위치할 수 있다. 몇몇 실시예에서 터치센싱층(20)은 정전용량 방식으로 터치입력지점의 좌표를 획득할 수 있다. 상기 정전용량 방식은 자기 정전용량(self capacitance) 방식 또는 상호 정전용량(mutual capacitance) 방식으로 터치된 지점의 좌표정보를 획득할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 터치센싱층(20)이 상호 정전용량 방식의 구조로 이루어진 경우를 예시로 설명하나, 이에 한정되는 것은 아니다.
터치센싱층(20)은 표시 패널(10) 중 제2기판(12) 상에 위치할 수 있으며, 표시 패널(10)의 표시 영역(DA)과 중첩하는 제1부분(21) 및 표시 패널(10)의 비표시 영역(NDA)과 중첩하는 제2부분(23)을 포함할 수 있다.
터치센싱층(20) 중 제1부분(21)은 터치 전극(도시되지 않음)을 포함할 수 있으며, 제2부분(23)은 상기 터치 전극에 신호를 송신 및/또는 수신하는 터치 신호선(도시되지 않음) 및 상기 터치 신호선이 연장되어 형성된 패드부(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서 터치센싱층(20)의 상기 터치 전극, 상기 터치 신호선 및 상기 패드부는 제2기판(12)의 바로 위에 위치할 수 있다. 바꾸어 말하면, 터치센싱층(20)과 제2기판(12) 사이에는 별도의 결합층(예컨대 접착층 등)이 위치하지 않을 수 있다.
터치센싱층(20) 상에는 광학부재(30)가 위치할 수 있다. 몇몇 실시예에서 광학부재(30)는 위상 지연부재 및 편광부재 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 광학부재(30)와 위상 지연부재 및 편광부재을 모두 포함하는 경우, 위상 지연부재 위에 편광부재가 배치될 수 있다. 윈도우 구조물(40)의 외부로부터 입사된 외부 광은 편광부재를 통과하며 선 편광된다. 선 편광된 입사광은 위상 지연부재를 통과한 뒤 반사되어 위상 지연부재에 재입사하고, 위상 지연부재를 재차 통과한 뒤 편광부재에 입사된다. 선 편광된 입사광은 위상 지연부재를을 통과하며 45°의 위상차를 가지며 원 편광되어 위상이 변화된다. 그 결과, 외부 광은 위상 지연부재를 재차 통과한 뒤 편광부재를 통과하지 못하고 대부분 소멸된다. 예를 들면, 위상 지연부재를 통과하며 우회전 원 편광된 광이 반사되며 좌회전 원 편광으로 변화되고, 우회전 원 편광된 광과 좌회전 원 편광된 광이 상쇄 간섭에 의해 소멸될 수 있다. 따라서, 표시장치(1)의 외부광 반사율이 감소될 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에서 광학부재(30)는 생략될 수도 있다. 또는 또 다른 실시예에서 광학부재(30)는 터치센싱층(20) 상에 위치하지 않고 표시 패널(10) 내에 위치할 수도 있다. 이하에서는 터치센싱층(20) 상에 광학부재(30)가 위치하는 경우를 예시로 설명한다.
표시 구조물(DS)의 아래에는 패널 보호부재(80)가 위치할 수 있다.
패널 보호부재(80)는 완충 부재 및 방열 부재 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 완충 부재는 충격 흡수율이 높은 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 완충 부재는 고분자 수지, 예를 들어, 폴리우레탄(polyurethane), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에틸렌(polyethylene) 등으로 형성되거나, 또는 고무액, 우레탄 계열 물질, 또는 아크릴 계열 물질을 발포 성형한 스폰지일 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니다.
방열 부재는 방열 특성이 좋은 흑연(graphite), 구리(Cu), 및 알루미늄(Al) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 방열 부재는 방열 특성을 향상시킬 뿐만 아니라, 전자파 차폐 또는 전자파 흡수 특성을 가질 수도 있다. 몇몇 실시예에서 패널 보호부재(80)는 별도의 접착층 또는 양면 접착테이프 등을 매개로 표시 구조물(DS)에 결합될 수 있다.
표시 구조물(DS)의 표시 패널(10)에는 패널연성회로기판(60)이 연결될 수 있다. 패널연성회로기판(60)은 표시 구동부(IC) 또는 상기 표시층을 제어하기 위한 신호가 인가되는 부분으로서, 패널연성회로기판(60)은 비표시 영역(NDA)에서 제1기판(11)에 결합될 수 있다.
패널연성회로기판(60)은 제1패널기판부(610), 제2패널기판부(630), 연결부(650) 및 입력부(670)를 포함할 수 있다.
제1패널기판부(610)는 패널연성회로기판(60) 중 비표시 영역(NDA)에서 제1기판(11)에 결합된 부분이다. 제1패널기판부(610)는 제1기판(11)에 마련된 패드부(도면 미도시) 등과 결합될 수 있으며, 몇몇 실시예에서 이방성 도전필름 등을 매개로 상기 패드부와 결합될 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니며, 제1패널기판부(610)는 초음파 접합방식 등으로 제1기판(110)에 마련된 패드부(도면 미도시)와 연결될 수도 있다. 제1패널기판부(610)는 비표시 영역(NDA)에서 제2방향(y)을 따라 연장된 제1기판(11)의 일 단변과 인접한 부분에 위치할 수 있다.
제2패널기판부(630)는 제1패널기판부(610)에서 연장된 부분으로서, 제1패널기판부(610)에서 제1방향(x)을 따라 연장될 수 있으며, 표시 구조물(DS)의 하측 또는 패널 보호부재(80)의 하측 방향으로 벤딩될 수 있다. 즉, 제2패널기판부(630)의 일부는 제1패널기판부(610)에서 연장되어 벤딩된 부분 및 상기 벤딩된 부분에서 연장되고 표시 구조물(DS) 또는 패널 보호부재(80)의 하측에 위치하는 부분을 포함할 수 있다.
연결부(650)는 제2패널기판부(630) 상에 위치할 수 있으며, 몇몇 실시예에서 표시 구조물(DS) 또는 패널 보호부재(80)와 중첩할 수 있다. 연결부(650)는 후술할 터치연성회로기판(50)과 연결되는 부분일 수 있다. 몇몇 실시예에서 연결부(650)는 커넥터 등의 형태로 이루어질 수 있다. 예시적으로 터치연성회로기판(50)이 포함하는 연결부(570)가 암 커넥터(female connector) 형태로 이루어진 경우, 연결부(650)는 수 커넥터(male connector) 형태로 이루어질 수 있다. 또는 터치연성회로기판(50)이 포함하는 연결부(570)가 수 커넥터 형태로 이루어진 경우, 연결부(650)는 암 커넥터 형태로 이루어질 수 있다. 다만 이는 하나의 예시일 뿐이며, 연결부(650)의 형태가 이에 제한되는 것은 아니다.
입력부(670)는 외부로부터 신호를 입력받는 부분으로서, 몇몇 실시예에서 메인회로보드(도면 미도시) 등과 연결될 수 있다. 몇몇 실시예에서 입력부(670)는 제2패널기판부(630)의 일부이거나 또는 제2패널기판부(630) 상에 위치할 수 있다.
터치연성회로기판(50)은 표시 구조물(DS)의 터치센싱층(20)에 전기적으로 연결될 수 있다.
터치연성회로기판(50)은 제1기판부(510), 제2기판부(530)를 포함하며, 터치 구동부(550) 및 연결부(570)를 더 포함할 수 있다.
제1기판부(510)는 비표시 영역(NDA)과 중첩하는 터치센싱층(20)의 제2부분(23)에 연결될 수 있으며, 몇몇 실시예에서 제1기판부(510)는 제2부분(23)의 패드부(도면 미도시)와 연결될 수 있다. 몇몇 실시예에서 제1기판부(510)는 이방성 도전필름 등을 매개로 제2부분(23)과 결합될 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니며, 제1기판부(510)는 초음파 접합방식 등 다양한 방식으로 등으로 제2부분(23)과 연결될 수도 있다. 몇몇 실시예에서 제1기판부(510)는 표시 구조물(DS) 중 제1패널기판부(610)가 위치하는 부분과 동일측에 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제2기판부(530)는 제1기판부(510)에서 연장된 부분으로서 터치센싱층(20)에 결합되지 않은 부분이다. 제2기판부(530)는 표시 구조물(DS)의 하측 또는 패널 보호부재(80)의 하측으로 벤딩될 수 있다. 즉, 제2기판부(530)는 제1기판부(510)에서 연장된 벤딩부(530A) 및 벤딩부(530A)에서 연장된 연장부(530B)를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 터치연성회로기판(50)이 벤딩된 상태에서 제1기판부(510) 및 연장부(530B)는 실질적으로 평평한 형태로 이루어질 수 있으며, 벤딩부(530A)는 구부러진 형태로 이루어질 수 있다.
벤딩부(530A)는 제1기판부(510)에서 제1방향(x)을 따라 연장될 수 있으며, 평면상에서 터치센싱층(20)과 비중첩할 수 있다. 또한 벤딩부(530A)는 후술할 윈도우 구조물(40)의 차광부재(43)와 중첩할 수 있다. 몇몇 실시예에서 벤딩부(530A)는, 제2방향(y)으로의 폭이 제1방향(x)을 따라 변화하는 부분을 포함할 수 있다. 예시적으로 벤딩부(530A)는 제1기판부(510)에서 제1방향(x)을 따라 멀어질수록 제2방향(y)으로의 폭이 감소하는 부분을 포함할 수 있다.
연장부(530B)는 벤딩부(530A)에서 연장되어 표시 구조물(DS) 또는 패널 보호부재(80)의 하측에 위치할 수 있다. 몇몇 실시예에서 연장부(530B)는 터치센싱층(20)의 제2부분(23)과 중첩할 수 있으며, 터치센싱층(20)의 제1부분(21) 또는 표시 패널(10)의 표시 영역(DA)과 더 중첩할 수 있다.
터치 구동부(550)는 터치센싱층(20)에 터치구동신호를 전달할 수 있다. 터치 구동부(550)는 터치센싱층(20)으로부터의 터치센싱신호를 처리하여 터치 여부 및 터치 위치 등의 터치 정보를 생성할 수도 있다. 몇몇 실시예에서 터치 구동부(550)는 연장부(530B) 상에 실장될 수 있다.
제2기판부(530)에는 연결부(570)가 마련될 수 있다. 몇몇 실시예에서 연결부(570)는 제2기판부(530) 중 연장부(530B)에 마련될 수 있다. 몇몇 실시예에서 연결부(570)는 패널연성회로기판(60)의 연결부(650)와 연결될 수 있다. 이에 따라 터치연성회로기판(50)은 패널연성회로기판(60)의 입력부(670)를 통해 입력되는 외부신호 및/또는 패널연성회로기판(60)의 회로 소자에 의해 생성/처리된 신호를 수신할 수 있다. 몇몇 실시예에서 연결부(570)는 상술한 바와 같이 커넥터 형태로 이루어질 수 있다.
제2기판부(530)에는 자외광 투과부가 형성될 수 있다. 상기 자외광 투과부는 결합층(70)의 경화시, 결합층(70)의 측면에서 조사되는 자외광을 투과시키는 부분이다. 몇몇 실시예에서 상기 자외광 투과부는 제2기판부(530)에 형성된 개구부(59)로 이루어질 수 있다. 개구부(59)는 터치연성회로기판(50)을 관통하는 홀 형태로 이루어질 수 있으며, 제2기판부(530) 중 벤딩부(530A)에 형성될 수 있다. 벤딩부(530A)가 윈도우 구조물(40)의 차광부재(43)와 중첩할 수 있음에 따라 개구부(59)도 차광부재(43)와 중첩할 수 있다. 또한 벤딩부(530A)가 터치센싱층(20)과 비중첩할 수 있음에 따라, 개구부(59)는 터치센싱층(20)과 비중첩할 수 있다.
개구부(59)는 하나 이상의 개구를 포함할 수 있다. 예시적으로 개구부(59)는 제1개구(591) 및 제2개구(593)를 포함할 수 있으며, 제3개구(595) 및 제4개구(597)를 더 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서 제2개구(593)는 제1개구(591)보다 벤딩부(530A)의 가장자리에 인접하여 위치할 수 있다. 바꾸어 말하면, 벤딩부(530A)의 가장자리와 제2개구(593)간 최소거리는 제1개구(591)와 벤딩부(530A)의 가장자리간 최소거리보다 짧을 수 있다.
벤딩부(530A)가 제1방향(x)을 따라 폭이 변화하는 부분을 포함하는 경우, 제1개구(591)와 제2개구(593)의 평면 형상은 서로 다를 수 있다. 예시적으로 제1개구(591)의 제2방향(y)으로의 폭이 제1방향(x)을 따라 폭이 일정한 형태, 예컨대 사각형 형상으로 이루어지는 경우, 제2개구(593)는 제2방향(y)으로의 폭이 제1방향(x)을 따라 감소하는 형상, 예컨대 삼각형 형상 등으로 이루어질 수 있다. 다만 이는 하나의 예시일 뿐이며, 다른 실시예에서 제1개구(591)와 제2개구(593)는 동일한 형상으로 이루어질 수도 있다.
몇몇 실시예에서 제3개구(595)는 제1방향(x)을 따라 연장된 가상의 선을 기준으로 제1개구(591)와 대칭인 형상으로 이루어질 수 있으며, 제4개구(597)는 제1방향(x)을 따라 연장된 가상의 선을 기준으로 제2개구(593)와 대칭인 형상으로 이루어질 수 있다. 다만 이는 하나의 예시일 뿐이며, 제3개구(595) 및 제4개구(597)의 형상은 다양하게 변경될 수 있다.
또한, 개구부(59)가 4개의 개구를 포함하는 경우를 예시로 설명하였으나, 개구부(59)가 포함하는 개구의 개수는 이외에도 다양하게 변경될 수 있다. 예컨대 개구부(59)가 포함하는 개구는 1개 또는 2개 또는 3개 또는 5 이상의 복수개일 수도 있다.
윈도우 구조물(40)은 표시 구조물(DS) 상에 위치하여 외부 충격 및 스크래치 등으로부터 표시 구조물(DS)을 보호한다. 윈도우 구조물(40)은 평면 구조로 볼 때, 투광영역(TA) 및 차광영역(BA)을 포함할 수 있다. 투광영역(TA)은 광이 투과하는 영역으로서, 표시 패널(10)에서 제공되는 영상이 투광영역(TA)을 투과하여 사용자에게 제공될 수 있다. 차광영역(BA)은 광투과를 저지하는 영역일 수 있다. 몇몇 실시예에서 차광영역(BA)은 투광영역(TA) 주변에 위치할 수 있으며, 투광영역(TA)을 둘러쌀 수 있다. 몇몇 실시예에서 투광영역(TA)은 표시 패널(10)의 표시 영역(DA)과 중첩하고 비표시 영역(NDA)과 비중첩할 수 있다. 또한 차광영역(BA)은 표시 패널(10)의 비표시 영역(NDA)과 중첩하고 표시 영역(DA)과 비중첩할 수 있다. 즉, 차광영역(BA)은 표시 패널(10)의 비표시 영역(NDA)을 가릴 수 있다.
윈도우 구조물(40)은 적층 구조로 볼 때, 윈도우(41) 및 차광부재(43)를 포함할 수 있다.
차광부재(43)는 표시 구조물(DS)을 향하는 윈도우(41)의 일면 상에 위치할 수 있다. 차광부재(43)는 윈도우 구조물(40)의 차광영역(BA)을 정의할 수 있다. 몇몇 실시예에서 차광부재(43)는 유색의 유기층으로 이루어질 수 있으며, 윈도우(41)의 일면에 코팅 방식 또는 인쇄 방식 등으로 형성될 수 있다. 또는 다른 실시예에서 차광부재(43)는 별도의 투명한 필름 등의 베이스층 상에 형성되고, 차광부재(43)가 형성된 상기 베이스층이 윈도우(41)의 일면 상에 부착될 수도 있다.
결합층(70)은 윈도우 구조물(40)과 표시 구조물(DS) 사이에 위치하여 윈도우 구조물(40)과 표시 구조물(DS)을 결합시킬 수 있다. 결합층(70)은 윈도우 구조물(40)의 투광영역(TA)과 표시 구조물(DS) 사이의 공간 전부를 채우도록 형성될 수 있다. 몇몇 실시예에서 결합층(70)은 윈도우 구조물(40)의 차광영역(BA)과 표시 구조물(DS) 사이의 공간 일부를 더 채우도록 형성될 수 있다.
결합층(70)은 자외광 경화 레진으로 이루어질 수 있으며, 몇몇 실시예에서 결합층(70)은 광학 투명 레진(Optical clear resin, OCR)으로 이루어질 수 있다. 결합층(70)은 최초 액상 또는 페이스트 상태로 윈도우 구조물(40)에 도포되고, 표시 구조물(DS)이 적층된 후 자외광(UV)에 의해 경화될 수 있다.
결합층(70)은 윈도우 구조물(40) 중 윈도우(41)의 일면과 접촉할 수 있다. 또한 터치센싱층(20) 상에 광학부재(30)가 위치하는 경우, 결합층(70)은 광학부재(30)의 상면과 더 접촉할 수 있다.
결합층(70)은 최초에 액상 또는 페이스트 상태를 가질 수 있는 바, 표시 구조물(DS)과 윈도우 구조물(40) 결합시 일부 퍼짐이 발생할 수 있다. 이에 따라 결합층(70)은 차광부재(43)의 일면과 더 접촉할 수 있으며, 광학부재(30)의 측면과 더 접촉할 수 있다.
또한 몇몇 실시예에서 결합층(70)은 터치센싱층(20)의 제2부분(23) 중 광학부재(30)와 중첩하지 않는 부분과 더 접촉할 수 있다.
또한 몇몇 실시예에서 결합층(70)은 제2부분(23)에 결합된 터치연성회로기판(50)의 제1기판부(510)의 측면 및 상면과 더 접촉할 수 있다. 바꾸어 말하면, 결합층(70)은 제1기판부(510)의 일부를 더 커버할 수도 있다. 이에 따라 제1기판부(510)와 터치센싱층(20)간의 결합 신뢰성이 향상될 수도 있다.
결합층(70)의 경화시, 표시장치(1)의 상부 및 측부에서 자외광(UV)을 조사할 수 있다. 결합층(70) 중 투광영역(TA)과 중첩하는 부분은 표시장치(1)의 상부에서 제공된 자외광(UV)에 의해 경화될 수 있다. 결합층(70) 중 차광영역(BA)과 중첩하는 부분에는 표시장치(1)의 상부에서 제공된 자외광(UV)이 차광부재(43)에 의해 차단되는 바, 결합층(70) 또는 표시장치(1)의 측부에서 자외광(UV)을 조사하여 결합층(70) 중 차광영역(BA)과 중첩하는 부분을 경화시킬 수 있다.
따라서 표시장치(1)의 측부 또는 결합층(70)의 측부에서 자외광(UV)을 조사하여 결합층(70)을 경화시, 자외광(UV)의 일부는 터치연성회로기판(50), 특히 터치연성회로기판(50)의 벤딩부(530A)에 의해 차단될 가능성이 높다. 이에 따라 결합층(70)의 일부가 미경화될 가능성이 존재한다. 본 실시예에 따른 표시장치(1)의 경우, 터치연성회로기판(50)에 자외광 투과부로서 개구부(59)를 형성함에 따라, 결합층(70)의 측부에서 조사된 자외광(UV)이 개구부(59)를 통과하여 결합층(70)에 제공된다. 이에 따라 결합층(70)의 미경화를 방지하고 경화도를 향상시킬 수 있으며, 결과적으로 표시장치(1)의 신뢰도가 향상될 수 있다.
또한 터치연성회로기판(50) 중 벤딩부(530A)를 포함하는 제2기판부(530)에 개구부(59)를 형성함에 따라 터치연성회로기판(50)의 벤딩 스트레스를 감소시킬 수 있는 이점, 이에 따라 터치연성회로기판(50)의 들뜸 가능성 또는 벤딩 스트레스로 인한 터치연성회로기판(50)의 손상 가능성을 낮출 수 있는 이점, 이에 따라 표시장치(1)의 신뢰도를 더욱 향상시킬 수 있는 이점이 존재한다.
이하 도 8 내지 도 10을 참조하여 터치센싱층에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.
도 8은 일 실시예에 따른 표시 장치의 터치센싱층을 도시한 평면도, 도 9는 도 8에 도시된 터치센싱층의 부분 확대도, 도 10은 도 9의 D-D'선을 따라 절단한 터치센싱층의 단면도이다.
도 8을 참조하면, 제2기판(12) 위에 터치센싱층(20)이 배치되어 있다. 터치센싱층(20)은 평면상에서 터치를 센싱할 수 있는 센싱영역(SA) 및 센싱영역(SA) 이외의 비센싱영역(NSA)을 포함할 수 있다. 센싱영역(SA)은 표시 패널(10)의 표시 영역(DA)과 중첩하는 영역일 수 있으며, 센싱영역(SA)에는 터치센싱층(20)의 제1부분(21)이 위치할 수 있다. 비센싱영역(NSA)은 터치를 센싱하지 않는 영역으로서, 표시 패널(10)의 비표시 영역(NDA)과 중첩하는 영역일 수 있다. 비센싱영역(NSA)에는 터치센싱층(20)의 제2부분(23)이 위치할 수 있다.
터치센싱층(20)의 제1부분(21)은 복수의 터치 전극을 포함하며, 복수의 터치 전극은 복수의 제1 터치 전극(211) 및 복수의 제2 터치 전극(213)을 포함한다. 제1 터치 전극(211)과 제2 터치 전극(213)은 서로 분리되어 있다.
복수의 제1 터치 전극(211) 및 복수의 제2 터치 전극(213)은 센싱영역(SA)에서 실질적으로 서로 중첩되지 않도록 교호적으로 분산되어 배치될 수 있다. 복수의 제1 터치 전극(211)은 열 방향 및 행 방향을 따라 각각 복수 개씩 배치되고, 복수의 제2 터치 전극(213)도 열 방향 및 행 방향을 따라 각각 복수 개씩 배치될 수 있다.
제1 터치 전극(211)과 제2 터치 전극(213)은 서로 동일한 층에 위치할 수 있고, 서로 다른 층에 위치할 수도 있다. 제1 터치 전극(211)과 제2 터치 전극(213) 각각은 사각형 또는 마름모 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 터치센싱층(20)의 감도 향상을 위해 돌출부를 가지는 등 다양한 형태를 가질 수 있다.
동일한 행 또는 열에 배열된 복수의 제1 터치 전극(211)은 센싱영역(SA) 내부 또는 외부에서 서로 연결되어 있을 수도 있고 분리되어 있을 수도 있다. 마찬가지로, 동일한 열 또는 행에 배열된 복수의 제2 터치 전극(213)의 적어도 일부는 센싱영역(SA) 내부 또는 외부에서 서로 연결되어 있을 수도 있고 분리되어 있을 수도 있다. 예컨대, 도 8에 도시된 바와 같이, 동일한 행에 배치된 복수의 제1 터치 전극(211)이 센싱영역(SA) 내부에서 서로 연결되어 있는 경우 동일한 열에 배치된 복수의 제2 터치 전극(213)이 센싱영역(SA) 내부에서 서로 연결되어 있을 수 있다. 더 구체적으로, 각 행에 위치하는 복수의 제1 터치 전극(211)은 제1 연결부(215)를 통해 서로 연결되어 있고, 각 열에 위치하는 복수의 제2 터치 전극(213)은 제2 연결부(217)를 통해 서로 연결되어 있을 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 서로 이웃한 제1 터치 전극(211) 사이를 연결하는 제1 연결부(215)는 제1 터치 전극(211)과 동일한 층에 위치하고 제1 터치 전극(211)과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 즉, 제1 터치 전극(211)과 제1 연결부(215)는 서로 일체화되어 있을 수 있으며 동시에 패터닝될 수 있다.
서로 이웃한 제2 터치 전극(213) 사이를 연결하는 제2 연결부(217)는 제2 터치 전극(213)과 다른 층에 위치할 수 있다. 즉, 제2 터치 전극(213)과 제1 연결부(215)는 서로 분리되어 있을 수 있으며 별도로 패터닝될 수 있다. 제2 터치 전극(213)과 제2 연결부(217)는 직접적인 접촉을 통해 서로 연결되어 있다.
제1 연결부(215)와 제2 연결부(217) 사이에는 절연층(219)이 위치하여 제1 연결부(215)와 제2 연결부(217)를 서로 절연시킨다. 절연층(219)은 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이 제1 연결부(215)와 제2 연결부(217)의 교차부마다 배치된 복수의 독립된 섬형의 절연체일 수 있다. 절연층(219)은 제2 연결부(217)가 제2 터치 전극(213)과 연결될 수 있도록 제2 터치 전극(213)의 적어도 일부를 드러낼 수 있다. 절연층(219)은 그 가장자리가 둥글려진 형태를 가질 수도 있고, 다각형일 수도 있다. 절연층(219)은 SiOx, SiNx 및/또는 SiOxNy으로 형성될 수 있다.
한편, 절연층(219)은 전면적으로 형성되고, 열 방향으로 이웃한 제2 터치 전극(213)의 연결을 위해 제2 터치 전극(213)의 일부 위에 위치하는 절연층(219)이 제거되어 있을 수도 있다.
도 9 및 도 10에 도시한 바와 달리, 서로 이웃한 제2 터치 전극(213) 사이를 연결하는 제2 연결부(217)가 제1 터치 전극(211)과 동일한 층에 위치하며 제1 터치 전극(211)과 일체화되어 있고, 서로 이웃한 제1 터치 전극(211) 사이를 연결하는 제1 연결부(215)는 제1 터치 전극(211)과 다른 층에 위치할 수도 있다.
다시 도 8을 참조하면, 터치센싱층(20)의 제2부분(23)은 제1 터치 신호선(231) 및 제2 터치 신호선(233)을 포함할 수 있다.
각 행의 서로 연결된 제1 터치 전극(211)은 제1 터치 신호선(231)을 통해 터치 구동부(550)와 연결되고, 각 열의 서로 연결된 제2 터치 전극(213)은 제2 터치 신호선(233)을 통해 터치 구동부(550)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 터치 신호선(231)과 제2 터치 신호선(233)의 끝부분은 제2기판(13) 상에서 패드부(235)를 형성할 수 있다.
제1 터치 전극(211) 및 제2 터치 전극(213)은 표시 패널(10)의 표시층으로부터 방출된 빛이 투과될 수 있도록 소정 이상의 투과도를 갖는다. 예컨대, 제1 터치 전극(211) 및 제2 터치 전극(213)은 인듐주석산화물(ITO), 인듐주석산화물(IZO), 은 나노 와이어(AgNw) 등의 얇은 금속층, 메탈 메쉬(metal mesh), 탄소 나노 튜브(CNT) 등의 투명한 도전 물질로 만들어질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 연결부(215) 및 제2 연결부(217)의 재료도 마찬가지다.
제1 터치 신호선(231)과 제2 터치 신호선(233)은 제1 터치 전극(211) 및 제2 터치 전극(213)이 포함하는 투명한 도전 물질, 또는 몰리브덴(Mo), 은(Ag), 티타늄(Ti), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴/알루미늄/몰리브덴(Mo/Al/Mo) 등의 저저항 물질을 포함할 수 있다.
서로 이웃하는 제1 터치 전극(211)과 제2 터치 전극(213)은 상호 정전용량을 형성하며, 제1 터치 전극(211) 및 제2 터치 전극(213) 중 어느 하나는 외부 물체에 의해 발생하는 상호 정전용량 변화를 터치센싱신호로서 출력할 수 있다.
몇몇 실시예에서 터치센싱층(20)의 제1부분(21) 및 제2부분(23)은 제2기판(12) 상에 패터닝되어 형성될 수 있다. 예컨대, 제1터치 전극(211), 제2터치 전극(213), 제1 터치 신호선(231), 제2 터치 신호선(233) 및 패드부(250)는 제2기판(12) 바로 위에 위치할 수 있다. 또는 제2기판(12) 바로 위에 절연층 등이 위치하는 경우, 제1터치 전극(211), 제2터치 전극(213), 제1 터치 신호선(231), 제2 터치 신호선(233) 및 패드부(250)는 상기 절연층 바로 위에 위치할 수 있다.
이하 도 11 내지 도 13을 참고하여, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 표시층에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 11은 일 실시예에 따른 표시장치에서 표시층이 포함하는 한 화소에 대한 예시적인 등가회로도, 도 12는 일 실시예에 따른 표시장치의 한 화소에 대한 예시적인 평면도, 도 13은 도 12의 E-E'을 따라 절단한 단면도이다.
앞서 언급한 바와 같이, 표시층(DCL)은 복수의 화소(PX)를 포함하며, 한 화소(PX)는 스위칭 박막 트랜지스터(T1), 구동 박막 트랜지스터(T1, T2), 유지 축전기(Cst) 발광 소자(LD)를 포함할 수 있다.
구체적으로 도 11을 참조하면, 표시장치(1)는 복수의 신호선(121, 171, 172)과 이들에 연결되어 있으며 대략 행렬(matrix)의 형태로 배열된 복수의 화소(PX)를 포함한다.
신호선은 게이트 신호(또는 주사 신호)를 전달하는 복수의 게이트선(121), 데이터 신호를 전달하는 복수의 데이터선(171) 및 구동 전압(VDD)을 전달하는 복수의 구동 전압선(172)을 포함한다. 게이트선(121)은 대략 행 방향으로 뻗어 있으며 서로가 거의 평행하고, 데이터선(171) 및 구동 전압선(172)은 대략 열 방향으로 뻗어 있으며 서로가 거의 평행하다. 게이트 신호 및 데이터 신호는 표시 구동부(IC)를 통하여 인가받을 수 있다.
각 화소(PX)는 스위칭 박막 트랜지스터(T1), 구동 박막 트랜지스터(T2), 유지 축전기(Cst) 및 발광 소자(LD)를 포함한다.
스위칭 박막 트랜지스터(T1)는 제어 단자, 입력 단자 및 출력 단자를 가진다. 제어 단자는 게이트선(121)에 연결되어 있고, 입력 단자는 데이터선(171)에 연결되어 있으며, 출력 단자는 구동 박막 트랜지스터(T2)에 연결되어 있다. 스위칭 박막 트랜지스터(T1)는 게이트선(121)에 인가되는 게이트 신호에 응답하여 데이터선(171)에 인가되는 데이터 신호를 구동 박막 트랜지스터(T2)에 전달한다.
구동 박막 트랜지스터(T2) 또한 제어 단자, 입력 단자 및 출력 단자를 가지는데, 제어 단자는 스위칭 박막 트랜지스터(T1)에 연결되어 있고, 입력 단자는 구동 전압선(172)에 연결되어 있으며, 출력 단자는 발광 소자(LD)에 연결되어 있다. 구동 박막 트랜지스터(T2)는 제어 단자와 출력 단자 사이에 걸리는 전압에 따라 그 크기가 달라지는 출력 전류(Id)를 흘린다.
유지 축전기(Cst)는 구동 박막 트랜지스터(T2)의 제어 단자와 입력 단자 사이에 연결되어 있다. 유지 축전기(Cst)는 구동 박막 트랜지스터(T2)의 제어 단자에 인가되는 데이터 신호를 충전하고 스위칭 박막 트랜지스터(T1)가 턴오프된 뒤에도 이를 유지한다.
유기 발광 다이오드일 수 있는 발광 소자(LD)는 구동 박막 트랜지스터(T2)의 출력 단자에 연결되어 있는 화소 전극, 공통 전압(VSS)에 연결되어 있는 공통 전극을 포함한다. 발광 소자(LD)는 구동 박막 트랜지스터(T2)의 출력 전류(Id)에 따라 세기를 달리하여 발광함으로써 영상을 표시한다.
스위칭 박막 트랜지스터(T1) 및 구동 박막 트랜지스터(T2)는 n-채널 전계 효과 트랜지스터(FET) 또는 p-채널 전계 효과 트랜지스터일 수 있다. 스위칭 박막 트랜지스터(T1), 구동 박막 트랜지스터(T2), 유지 축전기(Cst) 및 발광 소자(LD)의 연결 관계는 바뀔 수도 있다.
도 10 및 도 11을 참고하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 제1기판(11) 상에 위치하는 표시층(DCL)을 포함하며, 표시층(DCL)은 발광 소자(LD)를 포함한다.
표시층(DCL)은 버퍼층(120), 스위칭 반도체층(154a) 및 구동 반도체층(154b), 게이트 절연층(140), 게이트선(121), 제1 축전판(128), 층간 절연층(160), 데이터선(171), 구동 전압선(172), 스위칭 드레인 전극(175a), 구동 드레인 전극(175b), 보호막(180), 화소 정의막(190) 및 발광 소자(LD)를 포함할 수 있다.
버퍼층(120)은 제1기판(11) 위에 형성되어 있으며, 질화규소(SiNx), 산화규소(SiOx), 산질화규소(SiOxNy) 등을 포함할 수 있고, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 버퍼층(120)은 반도체의 특성을 열화시키는 불순물 또는 수분이나 외기의 침투를 방지하고 표면을 평탄화하는 역할을 한다.
버퍼층(120) 위에는 스위칭 반도체층(154a) 및 구동 반도체층(154b)이 서로 이격되어 배치되어 있다. 스위칭 반도체층(154a) 및 구동 반도체층(154b)은 다결정 실리콘으로 이루어져 있으며, 채널 영역(1545a, 1545b), 소스 영역(1546a, 1546b) 및 드레인 영역(1547a, 1547b)을 포함한다. 소스 영역(1546a, 1546b) 및 드레인 영역(1547a, 1547b)은 각각 채널 영역(1545a, 1545b)의 양 옆에 배치되어 있다.
채널 영역(1545a, 1545b)은 불순물이 도핑되지 않은 다결정 실리콘, 즉 진성 반도체(intrinsic semiconductor)이고, 소스 영역(1546a, 1546b) 및 드레인 영역(1547a, 1547b)은 도전성 불순물이 도핑된 다결정 실리콘, 즉 불순물 반도체(impurity semiconductor)이다.
스위칭 반도체층(154a) 및 구동 반도체층(154b)의 채널 영역(1545a, 1545b) 위에는 게이트 절연층(140)이 배치되어 있다. 게이트 절연층(140)은 질화규소 및 산화규소 중 적어도 하나를 포함한 단층 또는 다층일 수 있다.
게이트 절연층(140) 위에는 게이트선(121)이 배치되어 있고, 버퍼층(120) 위에는 제1 축전판(128)이 배치되어 있다.
게이트선(121)은 가로 방향으로 길게 뻗어 게이트 신호를 전달하며, 게이트선(121)으로부터 스위칭 반도체층(154a)으로 돌출한 스위칭 게이트 전극(124a)을 포함한다. 제1 축전판(128)은 제1 축전판(128)으로부터 구동 반도체층(154b)으로 돌출되어 있는 구동 게이트 전극(124b)을 포함한다. 스위칭 게이트 전극(124a) 및 구동 게이트 전극(124b)은 각각 채널 영역(1545a, 1545b)과 중첩한다.
게이트선(121), 제1 축전판(128) 및 버퍼층(120) 위에는 층간 절연층(160)이 배치되어 있다. 층간 절연층(160)에는 스위칭 반도체층(154a)의 소스 영역(1546a)과 드레인 영역(1547a)을 각각 노출하는 스위칭 소스 접촉 구멍(61a)과 스위칭 드레인 접촉 구멍(62a)이 형성되어 있다. 또한, 층간 절연층(160)에는 구동 반도체층(154b) 소스 영역(1546b)과 드레인 영역(1547b)을 각각 노출하는 구동 소스 접촉 구멍(61b)과 구동 드레인 접촉 구멍(62b)이 형성되어 있다.
층간 절연층(160) 위에는 데이터선(171), 구동 전압선(172), 스위칭 드레인 전극(175a) 및 구동 드레인 전극(175b)이 배치되어 있다.
데이터선(171)은 데이터 신호를 전달하며 게이트선(121)과 교차하는 방향으로 뻗어 있고, 데이터선(171)으로부터 스위칭 반도체층(154a)을 향해서 돌출되어 있는 스위칭 소스 전극(173a)을 포함한다.
구동 전압선(172)은 구동 전압을 전달하며 데이터선(171)과 분리되어 있으며, 데이터선(171)과 동일한 방향으로 뻗어 있다. 구동 전압선(172)은 구동 전압선(172)으로부터 구동 반도체층(154b)을 향해서 돌출되어 있는 구동 소스 전극(173b) 및 구동 전압선(172)에서 돌출하여 제1 축전판(128)과 중첩하고 있는 제2 축전판(178)을 포함한다. 제1 축전판(128)과 제2 축전판(178)은 층간 절연층(160)을 유전체로 하여 유지 축전기(Cst)를 이룬다.
스위칭 드레인 전극(175a)은 스위칭 소스 전극(173a)과 마주하고 구동 드레인 전극(175b)은 구동 소스 전극(173b)과 마주한다.
스위칭 소스 전극(173a)과 스위칭 드레인 전극(175a)은 각각 스위칭 소스 접촉 구멍(61a)과 스위칭 드레인 접촉 구멍(62a)을 통하여, 스위칭 반도체층(154a)의 소스 영역(1546a)과 드레인 영역(1547a)에 연결되어 있다. 또한, 스위칭 드레인 전극(175a)은 연장되어 층간 절연층(160)에 형성되어 있는 제1 접촉 구멍(63)을 통해서 제1 축전판(128) 및 구동 게이트 전극(124b)과 전기적으로 연결되어 있다.
구동 소스 전극(173b)과 구동 드레인 전극(175b)은 각각 구동 소스 접촉 구멍(61b)과 구동 드레인 접촉 구멍(62b)을 통하여, 구동 반도체층(154b)의 소스 영역(1546b)과 드레인 영역(1547b)에 연결되어 있다.
스위칭 반도체층(154a), 스위칭 게이트 전극(124a), 스위칭 소스 전극(173a) 및 스위칭 드레인 전극(175a)은 스위칭 박막 트랜지스터(T1)를 이루고, 구동 반도체층(154b), 구동 게이트 전극(124b), 구동 소스 전극(173b) 및 구동 드레인 전극(175b)은 구동 박막 트랜지스터(T2)를 이룬다.
데이터선(171), 구동 전압선(172), 스위칭 드레인 전극(175a) 및 구동 드레인 전극(175b) 위에는 보호막(180)이 위치한다. 보호막(180)에는 구동 드레인 전극(175b)을 노출하는 제2 접촉 구멍(185)이 형성되어 있다.
보호막(180) 위에는 발광 소자(LD) 및 화소 정의막(190)이 배치되어 있다.
발광 소자(LD)는 화소 전극(PE), 유기 발광층(OL) 및 공통 전극(CE)을 포함한다.
화소 전극(PE)은 보호막(180) 위에 배치되어 있고, 층간 절연층(160)에 형성된 제2 접촉 구멍(185)을 통해서 구동 박막 트랜지스터(T2)의 구동 드레인 전극(175b)과 전기적으로 연결되어 있다. 이러한 화소 전극(PE)은 발광 소자(LD)의 애노드가 된다.
화소 전극(PE)은 ITO, IZO, ZnO, In2O3 등의 투명한 도전 물질이나, 리튬(Li), 칼슘(Ca), 플루오르화리튬/칼슘(LiF/Ca), 플루오르화리튬/알루미늄(LiF/Al), 알루미늄(Al), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 또는 금(Au) 등의 반사성 금속으로 이루어질 수 있다.
화소 정의막(190)은 화소 전극(PE)의 가장자리부 및 보호막(180) 위에 배치되어 있다. 화소 정의막(350)은 화소 전극(PE)을 노출하는 개구부를 가진다. 화소 정의막(190)은 폴리아크릴계(polyacrylates) 또는 폴리이미드계(polyimides) 등의 수지로 이루어질 수 있다.
화소 정의막(350190의 개구부 내의 화소 전극(PE) 위에는 유기 발광층(OL)이 배치되어 있다. 유기 발광층(OL)은 발광층을 포함하고, 정공 주입층(HIL), 정공 수송층(HTL), 전자 수송층(ETL) 및 전자 주입층(EIL) 중 하나 이상을 포함하는 복수층으로 이루어져 있다. 유기 발광층(OL)이 이들 모두를 포함할 경우 정공 주입층이 애노드 전극인 화소 전극(PE) 위에 위치하고 그 위로 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층, 전자 주입층이 차례로 적층될 수 있다.
유기 발광층(OL)은 적색을 발광하는 적색 유기 발광층, 녹색을 발광하는 녹색 유기 발광층 및 청색을 발광하는 청색 유기 발광층을 포함할 수 있으며, 적색 유기 발광층, 녹색 유기 발광층 및 청색 유기 발광층은 각각 적색 화소, 녹색 화소 및 청색 화소에 형성되어 컬러 화상을 구현하게 된다. 유기 발광층(OL)은 적색 유기 발광층, 녹색 유기 발광층 및 청색 유기 발광층을 적색 화소, 녹색 화소 및 청색 화소에 모두 함께 적층하고, 각 화소별로 적색 색필터, 녹색 색필터 및 청색 색필터를 형성하여 컬러 화상을 구현할 수도 있다.
공통 전극(CE)은 화소 정의막(190) 및 유기 발광층(OL) 위에 배치되어 있다. 공통 전극(CE)은 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3 등의 투명한 도전 물질이나 리튬, 칼슘, 플루오르화리튬/칼슘, 플루오르화리튬/알루미늄), 알루미늄, 은, 마그네슘, 또는 금 등의 금속으로 이루어질 수 있다. 이러한 공통 전극(CE)은 발광 소자(LD)의 캐소드가 된다.
표시층(DCL) 상에는 제2기판(12)이 위치하며, 제2기판(12) 상에는 터치센싱층(20)이 위치할 수 있음은 상술한 바와 같다.
도 14는 다른 실시예에 따른 표시장치가 포함하는 터치연성회로기판의 평면도, 도 15는 도 14의 B1-B1'를 따라 절단한 터치연성회로기판의 단면도, 도 16은 다른 실시예에 따른 표시장치를 도 1 및 도 2의 B-B'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 14 내지 도 16을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(2)는 터치연성회로기판(50a)을 포함하는 점에서 도 1 내지 도 13에서 상술한 표시장치(1)와는 상이하며, 이외의 구성은 실질적으로 동일하다. 따라서 중복되는 내용은 생략하며 차이점을 위주로 설명한다.
터치연성회로기판(50a)은 도 3 내지 도 7에 도시된 터치연성회로기판(50)과는 달리, 자외광 투과부로서 개구부(59) 뿐만 아니라 개구부(59) 내에 충진된 자외광 투과 수지층(581)을 더 포함하는 점에서 차이점이 존재하며, 이외 구성은 실질적으로 동일하거나 유사하다.
자외광 투과 수지층(581)은 자외광을 투과시키는 물질로 이루어질 수 있다. 따라서 결합층(70)의 경화시, 표시 장치(2)의 측면에서 조사된 자외광(UV)은 개구부(59) 및 자외광 투과 수지층(581)을 통과하여 결합층(70)에 제공될 수 있다.
자외광 투과 수지층(581)은 자외광 투과 물질로 이루어질 수 있다. 예시적으로 상기 자외광 투과 물질은 아크릴 레진 등 투명한 유기물로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예에서 자외광 투과 수지층(581)은 가시광을 차단하고 자외광을 투과하는 물질로 이루어질 수도 있다.
개구부(59)가 제1개구(591), 제2개구(593), 제3개구(595) 및 제4개구(597)를 포함하는 경우, 자외광 투과 수지층(581)은 제1개구(591), 제2개구(593), 제3개구(595) 및 제4개구(597) 내에 각각 채워질 수 있으며, 몇몇 실시예에서 자외광 투과 수지층(581)은 제2기판부(530)의 상면 및 하면 중 어느 하나와 더 접촉할 수 있다. 또한 몇몇 실시예에서 도면에 도시된 바와 같이 자외광 투과 수지층(581)이 제2기판부(530)의 상면 및 하면 모두와 접촉할 수도 있다.
몇몇 실시예에서 자외광 투과 수지층(581)은 도 14에 도시된 바와 같이 평면상에서 벤딩부(530A) 전체에 도포된 형태로 이루어질 수 있다. 벤딩부(530A)에 자외광 투과 수지층(581)이 도포됨에 따라 벤딩부(530A)가 벤딩되는 경우 터치연성회로기판(50)에는 인장력 뿐만 아니라 자외광 투과 수지층(581)으로부터의 압축력이 동시에 가해진다. 이에 따라 인장력과 압축력이 상쇄되고, 터치연성회로기판(50)의 응력이 최소화되어, 벤딩에 의한 터치연성회로기판(50)의 손상 또는 터치연성회로기판(50)에 구비된 구성들(예컨대 배선 등)의 손상을 방지할 수 있다.
도 17은 또 다른 실시예에 따른 표시장치가 포함하는 터치연성회로기판의 평면도, 도 18은 도 17의 B1-B1'를 따라 절단한 터치연성회로기판의 단면도, 도 19는 또 다른 실시예에 따른 표시장치를 도 1 및 도 2의 B-B'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 17 내지 도 19를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(3)는 터치연성회로기판(50b)을 포함하는 점에서 도 14 내지 도 16에서 상술한 표시 장치(2)와는 상이하며, 이외의 구성은 실질적으로 동일하다. 따라서 중복되는 내용은 생략하며 차이점을 위주로 설명한다.
도 17 내지 도 19를 참조하면, 터치연성회로기판(50b)은 도 3 내지 도 7에 도시된 터치연성회로기판(50a)과는 달리, 자외광 투과 수지층(583)이 자외광 투과 수지(583a) 및 자외광 투과 수지(583a) 내에 분산된 광 산란입자(583b)를 포함하는 점에서 차이점이 존재하며, 이외 자외광 투과 수지층(583) 관련 설명은 도 14 내지 도 16에서 상술한 자외광 투과 수지층(581)과 실질적으로 동일하거나 유사하다. 따라서 이하에서는 차이점을 위주로 설명한다.
자외광 투과 수지층(583)은 자외광 투과 수지(583a) 및 자외광 투과 수지(583a) 내에 분산된 광 산란입자(583b)를 포함할 수 있다.
자외광 투과 수지(583a)는 자외광 투과 물질로 이루어질 수 있다. 상기 자외광 투과 물질은 아크릴 레진 등 투명한 유기물로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 가시광을 차단하고 자외광을 투과하는 물질일 수도 있다.
광 산란입자(583b)는 입사광을 산란 또는 확산시킬 수 있다. 예시적으로 광 산란입자(583b)는 ZrO2, TiO2, Al2O3, MgO, 및 SiO2 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
결합층(70)의 경화 과정에서 표시 장치(3)의 측부에서 조사된 자외광(UV)은 개구부(59) 및 자외광 투과 수지층(583)을 통과하여 결합층(70)에 제공될 수 있다. 또한 자외광 투과 수지층(583)이 광 산란입자(583b)를 더 포함함에 따라 자외광 투과 수지층(583)을 통과한 자외광은 광 산란입자(583b)에 의해 산란 및 확산될 수 있다. 이에 따라 결합층(70) 중 차광부재(43)와 중첩하는 부분에 균일한 자외광(UV)이 제공될 수 있고, 결합층(70)의 경화 신뢰도가 향상될 수 있다.
상술한 구조 이외에도 터치연성회로기판의 구조는 다양하게 변경될 수 있다.
도 20 내지 도 25는 각각 도 3의 변형 실시예를 도시한 평면도이다. 이하 도 20 내지 도 25를 참조하여 터치연성회로기판의 변형예들에 대하여 설명한다.
도 20을 참조하면, 본 변형예에 따른 터치연성회로기판(50c)은 도 3에 도시된 터치연성회로기판(50)과는 달리 개구부(59a)가 포함하는 개구의 가장자리가 요철형상으로 이루어질 수 있다.
예시적으로 평면상에서 바라볼 때, 개구부(59a)가 포함하는 제1개구(591a)의 가장자리, 제2개구(593a)의 가장자리, 제3개구(595a)의 가장자리 및 제4개구(597a)의 가장자리 각각에는 요철이 형성될 수 있다. 이에 따라 결합층(70)의 경화 과정에서 자외광이 측면 조사되는 경우, 개구부(59a)를 투과하는 자외광은 요철이 형성된 가장자리에서 산란/확산될 수 있으며, 이에 따라 결합층(70)에는 균일한 자외광이 제공될 수 있다.
도 21을 참조하면, 본 변형예에 따른 터치연성회로기판(50d)은 도 3에 도시된 터치연성회로기판(50)과는 개구부(59b) 형상이 상이하며 이외 구성은 실질적으로 동일하다.
구체적으로 터치연성회로기판(50d)의 개구부(59b)는 제1개구부(591b), 제2개구(593), 제3개구부(595b) 및 제4개구(597)를 포함할 수 있다.
제1개구부(591b)는 복수의 서브 개구(5911)를 포함할 수 있으며, 각 서브 개구(5911)의 평면 형상은 실질적으로 동일할 수 있다. 서브 개구(5911) 각각은 서로 이격배치될 수 있으며, 행방향 및 열방향을 따라 배치될 수 있다. 유사하게 제3개구(595b)도 행방향 및 열방향을 따라 이격 배치된 복수의 서브 개구(5913)를 포함할 수 있으며, 서브 개구(5913) 각각의 평면 형상은 실질적으로 동일할 수 있다.
도 22를 참조하면, 본 변형예에 따른 터치연성회로기판(50e)은 도 21에 도시된 터치연성회로기판(50d)과는 개구부(59c)의 형상이 상이하며, 이외 구성은 실질적으로 동일하다.
개구부(59c)는 제1개구부(591c), 제2개구(593), 제3개구부(595c) 및 제4개구(597)를 포함할 수 있다.
제1개구부(591c)는 스트라이프 형상으로 이루어진 제1서브개구(5913) 및 제1서브개구(5913)보다 작은 크기를 갖고 제1서브개구(5913)의 연장방향을 따라 이격 배치된 복수의 제2서브개구(5915)를 포함할 수 있다. 유사하게 제3개구부(595c)는 스트라이프 형상으로 이루어진 제3서브개구(5953) 및 제3서브개구(5953)보다 작은 크기를 갖고 제3서브개구(5953)의 연장방향을 따라 이격 배치된 복수의 제4서브개구(5955)를 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서 제3개구부(595c)의 형상과 제1개구부(591c)의 형상은 제1방향(x)을 따라 연장된 가상의 선을 기준으로 서로 대칭일 수 있음은 상술한 바와 같다.
도 23을 참조하면, 본 변형예에 따른 터치연성회로기판(50f)은 도 3에 도시된 터치연성회로기판(50)과는 개구부(59d) 형상이 상이하며 이외 구성은 실질적으로 동일하다.
개구부(59d)는 제1개구(591), 제2개구부(593a), 제3개구(595) 및 제4개구부(597a)를 포함할 수 있다.
제2개구부(593a)는 도 3에 도시된 제2개구(593)와는 달리 복수의 서브개구(5931, 5933)를 포함한다. 예시적으로 제2개구부(593a)는 제1서브개구(5931) 및 제1서브개구(5931)와 이격된 제2서브개구(5933)를 포함할 수 있다. 예시적으로 제1서브개구(5931)와 제2서브개구(5933)는 제1방향(x)을 따라 서로 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 몇몇 실시예에서 제1서브개구(5931)의 평면 형상과 제2서브개구(5933)의 평면 형상은 상이할 수 있다.
유사하게 제4개구부(597a)는 제3서브개구(5971) 및 제3서브개구(5971)와 제1방향(x)을 따라 이격된 제2서브개구(5933)를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서 제1서브개구(5931)의 평면 형상과 제2서브개구(5933)의 평면 형상은 상이할 수 있다.
도 24를 참조하면, 본 변형예에 따른 터치연성회로기판(50g)은 도 3에 도시된 터치연성회로기판(50)과는 개구부(59e) 형상이 상이하며 이외 구성은 실질적으로 동일하다.
개구부(59e)는 제1개구부(591b), 제2개구부(593a), 제3개구부(595b) 및 제4개구부(597a)를 포함할 수 있다.
제1개구부(591b) 및 제3개구부(595b)에 대한 설명은 도 21에서 설명한 바와 동일하며, 제2개구부(593a) 및 제4개구부(593b)에 대한 설명은 도 23에서 설명한 바와 동일한 바, 생략한다.
도 25를 참조하면, 본 변형예에 따른 터치연성회로기판(50h)은 도 3에 도시된 터치연성회로기판(50)과는 개구부(59f) 형상이 상이하며 이외 구성은 실질적으로 동일하다.
개구부(59f)는 제1개구부(591c), 제2개구부(593a), 제3개구부(595c) 및 제4개구부(597a)를 포함할 수 있다.
제1개구부(591c) 및 제3개구부(595c)에 대한 설명은 도 22에서 설명한 바와 동일하며, 제2개구부(593a) 및 제4개구부(593b)에 대한 설명은 도 23에서 설명한 바와 동일한 바, 생략한다.
한편, 도면에는 미도시하였으나, 도 21 내지 도 25에서 상술한 변형예들에 따른 터치연성회로기판은 각각 도 14 내지 도 16에서 상술한 자외광 투과 수지층(381) 또는 도 17 내지 도 19에서 상술한 자외광 투과 수지층(383)을 더 포함할 수도 있다.
이상에서 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (28)

  1. 표시영역 및 상기 표시영역 주변의 비표시영역을 포함하는 표시패널과, 상기 표시패널 상에 위치하고 상기 표시영역과 중첩하는 제1부분 및 상기 비표시영역과 중첩하는 제2부분을 포함하는 터치센싱층을 포함하는 표시구조물;
    상기 표시구조물 상에 위치하는 윈도우 구조물;
    상기 표시구조물과 상기 윈도우 구조물 사이에 위치하는 결합층; 및
    상기 터치센싱층과 전기적으로 연결된 터치연성회로기판; 을 포함하고,
    상기 터치연성회로기판은,
    상기 제2부분에 결합된 제1기판부와, 상기 결합층의 측부에서 조사되는 자외광이 상기 터치연성회로기판을 투과하도록 구성된 자외광 투과부가 형성되고 상기 제1기판부에서 일 방향으로 연장된 제2기판부를 포함하고,
    상기 제2기판부는 상기 제1기판부에서 연장된 벤딩부 및 상기 벤딩부에서 연장되고 상기 표시구조물 하측에 위치하는 연장부를 포함하고,
    상기 자외광 투과부는 상기 벤딩부에 형성된 표시장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 자외광 투과부는, 상기 터치센싱층과 비중첩하는 표시장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 벤딩부는 상기 터치센싱층과 비중첩하는 표시장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 터치연성회로기판은,
    상기 연장부에 실장된 터치 구동부를 더 포함하는 표시장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 비표시영역에서 상기 표시패널에 연결되고 상기 표시구조물 하측으로 벤딩된 패널연성회로기판을 더 포함하고,
    상기 터치연성회로기판은, 상기 표시구조물 하측에서 상기 패널연성회로기판과 연결된 표시장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 자외광 투과부는,
    상기 제2기판부에 형성된 개구부로 이루어진 표시장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 개구부는,
    제1개구 및 상기 제1개구보다 상기 제2기판부의 가장자리에 인접하여 위치하고 상기 제1개구와 다른 평면 형상을 갖는 제2개구를 포함하는 표시장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 개구부는, 평면상에서 요철이 형성된 가장자리를 갖는 표시장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 터치연성회로기판은,
    상기 개구부 내에 채워진 자외광 투과 수지층을 더 포함하는 표시장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 자외광 투과 수지층의 일부는 상기 제2기판부의 상면 및 하면 중 적어도 하나와 접촉하는 표시장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 자외광 투과 수지층은, 광 산란입자를 더 포함하는 표시장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 결합층은, 자외광 경화 레진으로 형성된 표시장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 결합층은, 상기 제1기판부의 일부를 커버하는 표시장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 표시패널은,
    제1기판, 상기 제1기판 상에 위치하는 제2기판 및 상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 위치하는 발광소자를 포함하고,
    상기 터치센싱층은 상기 제2기판 바로 위에 위치하는 표시장치.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 표시구조물 상에 위치하는 광학부재를 더 포함하고,
    상기 결합층은, 상기 윈도우 구조물과 상기 광학부재 사이에 위치하고 상기 광학부재의 상면과 접촉하는 표시장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 결합층은, 상기 광학부재의 측면과 더 접촉하는 표시장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 결합층은, 상기 터치센싱층의 상면 중 상기 광학부재의 측면과 상기 제1기판부 사이에 위치하는 부분과 더 접촉하는 표시장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 결합층은, 상기 제1기판부의 일부와 더 접촉하는 표시장치.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 광학부재는 편광부재를 포함하는 표시장치.
  21. 제1항에 있어서,
    상기 윈도우 구조물은,
    상기 표시구조물 상에 위치하는 윈도우와, 상기 표시구조물을 향하는 상기 윈도우의 일면 상에 위치하고 상기 자외광 투과부와 중첩하는 차광부재를 포함하는 표시장치.
  22. 제1항에 있어서,
    상기 표시구조물 아래에 위치하고 상기 표시구조물에 결합된 패널 보호부재를 더 포함하고,
    상기 제2기판부의 일부는 상기 패널 보호부재의 아래에 위치하는 표시장치.
  23. 표시구조물;
    상기 표시구조물 상에 위치하는 윈도우;
    상기 표시구조물을 향하는 상기 윈도우의 일면 상에 위치하는 차광부재;
    상기 윈도우와 상기 표시구조물 사이에 위치하는 결합층; 및
    상기 표시구조물에 연결된 제1기판부 및 상기 차광부재와 중첩하는 자외광 투과부가 형성되고 상기 제1기판부에서 연장된 제2기판부를 포함하는 연성회로기판; 을 포함하고,
    상기 제2기판부는 상기 제1기판부에서 연장된 벤딩부 및 상기 벤딩부에서 연장되고 상기 표시구조물 하측에 위치하는 연장부를 포함하고,
    상기 자외광 투과부는 상기 결합층의 측부에서 조사되는 자외광이 상기 연성회로기판을 투과하도록 구성되고,
    상기 자외광 투과부는 상기 벤딩부에 형성된 표시장치.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 자외광 투과부는, 상기 제2기판부를 관통하는 개구부로 이루어진 표시장치.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 연성회로기판은,
    상기 개구부 내에 채워진 자외광 투과 수지층을 더 포함하는 표시장치.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 자외광 투과 수지층은, 광 산란입자를 포함하는 표시장치.
  27. 삭제
  28. 삭제
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