CN108232427B - 天线组件及电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种天线组件及电子装置。天线组件包括天线辐射体、导电弹片及金属板，天线辐射体包括相对设置的第一表面及第二表面，天线辐射体上设置第一凹槽，第一凹槽自第一表面形成，且朝向第二表面延伸，导电弹片用于接收激励信号，导电弹片至少部分收容于第一凹槽内且抵持第一凹槽的内壁，以将激励信号传输至天线辐射体，天线辐射体用于根据激励信号产生电磁波信号，金属板与导电弹片均设置在天线辐射体邻近第一表面的一侧，且金属板与导电弹片间隔设置，金属板构成天线辐射体的参考地。本申请的天线组件提高了天线辐射体辐射电磁波信号的效果。

Description

天线组件及电子装置

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种天线组件及电子装置。

背景技术

随着通讯技术的发展，电子装置(特别是手机)发展出来了多种多样的形式和材质。由于金属后壳使得电子装置的外观更加绚丽，且金属后壳更加耐磨，因此，将电子装置的后壳(电池盖)设置为金属材质逐渐成了主流。电子装置在与其他电子装置进行通信的时候，常常需要天线将电磁波信号辐射出去，以及需要天线来接收其他电子装置发出的电磁波信号。天线辐射电磁波信号的时候需要净空区，然而，随着全面屏技术的兴起，较大的屏幕会挤占电子装置的净空区，使得天线的辐射电磁波信号的效果不佳，进而导致电子装置的通信质量较差。

发明内容

本申请提供了一种天线组件，所述天线组件包括天线辐射体、导电弹片及金属板，所述天线辐射体包括相对设置的第一表面及第二表面，所述天线辐射体上设置第一凹槽，所述第一凹槽自所述第一表面形成，且朝向所述第二表面延伸，所述导电弹片用于接收激励信号，所述导电弹片至少部分收容于所述第一凹槽内且抵持所述第一凹槽的内壁，以将所述激励信号传输至所述天线辐射体，所述天线辐射体用于根据所述激励信号产生电磁波信号，所述金属板与所述导电弹片均设置在所述天线辐射体邻近所述第一表面的一侧，且所述金属板与所述导电弹片间隔设置，所述金属板构成天线辐射体的参考地。

在本申请中，自所述天线辐射体的第一表面形成第一凹槽，所述导电弹片至少部分收容于所述第一凹槽内，且抵持所述第一凹槽的内壁，所述激励信号经由所述导电弹片、以及与所述导电弹片接触的第一凹槽的内壁传输至所述天线辐射体。即，所述第一凹槽的内壁与所述导电弹片抵持的部位构成所述天线辐射体的馈电点。相较于馈电部凸出于天线辐射体，并且馈电部与导电弹片在所述天线辐射体的立面方向上层叠设置的情况而言，本申请通过将馈电点设置在所述第一凹槽内，导电弹片至少部分收容于所述第一凹槽内可以使得所述第一凹槽可以尽可能的地远离参考地，因此，可以增大馈电点与所述参考地之间的天线辐射体的长度。因此，本申请的天线组件可以使得激励信号在所述天线辐射体上传输的路径较长，使得所述激励信号在所述天线辐射体上传输得更均匀，因此，提升了所述天线辐射体辐射的电磁波信号的带宽。进一步地，所述激励信号在所述天线辐射体上传输的路径较长，避免了所述天线辐射体上传输的激励信号的能量过多地耦合到所述参考地，使得所述激励信号的能量更多地参与辐射以形成电磁波信号，进而提高了所述天线辐射体的辐射效率。

本申请还提供了一种电子装置，所述电子装置包括所述天线组件。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施方式的电子装置的结构示意图。

图2为本申请第一实施方式的电子装置沿I-I线的剖面结构示意图。

图3为图2中II处的放大结构示意图。

图4为图2中金属板的结构示意图。

图5为本申请第二实施方式的电子装置沿I-I的剖面结构示意图。

图6为本申请的电子装置中的激励信号传输路径示意图。

图7是图1中I-I剖面图的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

请一并参阅图1、图2及图3，图1为本申请一实施方式的电子装置的结构示意图；图2为本申请第一实施方式的电子装置沿I-I线的剖面结构示意图；图3为图2中II处的放大结构示意图。所述电子装置1包括但不仅限于为智能手机、互联网设备(mobile internetdevice，MID)、电子书、便携式播放站(Play Station Portable,PSP)或个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)等设备。所述电子装置1包括天线组件10，具体情况详细介绍如下。

所述天线组件10包括天线辐射体100、导电弹片200及金属板300，所述天线辐射体100包括相对设置的第一表面100a及第二表面100b，所述天线辐射体100上设置第一凹槽120，所述第一凹槽120自所述第一表面100a形成，且朝向所述第二表面100b延伸，所述导电弹片200用于接收激励信号，所述导电弹片200至少部分收容于所述第一凹槽120内且抵持所述第一凹槽120的内壁，以将所述激励信号传输至所述天线辐射体100，所述天线辐射体100用于根据所述激励信号产生电磁波信号，所述金属板300与所述导电弹片200均设置在所述天线辐射体100邻近所述第一表面100a的一侧，且所述金属板300与所述导电弹片200间隔设置，所述金属板300构成天线辐射体100的参考地。

在本申请中，自所述天线辐射体100的第一表面100a形成第一凹槽120，所述导电弹片200至少部分收容于所述第一凹槽120内，且抵持所述第一凹槽120的内壁，所述激励信号经由所述导电弹片200、以及与所述导电弹片200接触的第一凹槽120的内壁传输至所述天线辐射体100。即，所述第一凹槽120的内壁与所述导电弹片200抵持的部位构成所述天线辐射体100的馈电点。相较于馈电部凸出于天线辐射体100，并且馈电部与导电弹片200在所述天线辐射体100的立面方向上层叠设置的情况而言，本申请通过将馈电点设置在所述第一凹槽120内，导电弹片200至少部分收容于所述第一凹槽120内可以使得所述第一凹槽120可以尽可能的地远离参考地，因此，可以增大馈电点与所述参考地之间的天线辐射体100的长度。因此，本申请的天线组件10可以使得激励信号在所述天线辐射体100上传输的路径较长，使得所述激励信号在所述天线辐射体100上传输得更均匀，因此，提升了所述天线辐射体100辐射的电磁波信号的带宽。进一步地，所述激励信号在所述天线辐射体100上传输的路径较长，避免了所述天线辐射体100上传输的激励信号的能量过多地耦合到所述参考地，使得所述激励信号的能量更多地参与辐射以形成电磁波信号，进而提高了所述天线辐射体100的辐射效率。

在本实施方式中，所述天线辐射体100可以为电子装置1的中框20中的至少一部分(请参照图1)，在本实施方式中以所述天线辐射体100为电子装置1的中框20中的一部分为例进行说明。所述电子装置1包括中框20、后壳30及密封层40。所述中框20可构成所述电子装置1的部分外观面，所述中框20的一部分作为所述天线辐射体100，所述中框20与所述后壳30间隔设置且形成间隙。所述密封层40设在所述中框20与所述后壳30之间的间隙内，所述密封层40用于将所述中框20与所述后壳30结合在一起，所述密封层40对电磁波信号不具有屏蔽作用，所述电磁波信号可以经由所述密封层40辐射出去。

所述导电弹片200包括弹片本体210及多个导电触点220，所述弹片本体210接收所述激励信号，所述导电触点220设置在所述弹片本体210上，且所述多个导电触点220收容于所述第一凹槽120内，且所述多个导电触点220中的至少部分导电触点220抵持所述第一凹槽120的内壁。

可以理解地，所述第一凹槽120的内壁包括所述第一凹槽120的侧壁以及所述第一凹槽120的底壁。所述多个导电触点220抵持所述第一凹槽120的内壁包括抵持所述第一凹槽120内部的所有导电触点220均抵持所述第一凹槽120的侧壁；或者，所述抵持所述第一凹槽120的所有的导电触点220均抵持所述第一凹槽120的底壁；或者抵持所述第一凹槽120的所有导电触点220中：有部分导电触点220抵持所述第一凹槽120的侧壁，有部分导电触点220抵持所述第一凹槽120的底壁。在本实施方式中，所述第一凹槽120的侧壁指的是与所述第一表面100a相交的壁，所述第一凹槽120的底壁指的是与所述侧壁相交，且距离所述第一表面100a最远的壁。

本实施方式中的导电弹片200包括弹片本体210及多个导电触点220，通过将所述多个导电触点220收容于所述第一凹槽120内，且所述多个导电触点220的至少部分导电触点220抵持第一凹槽120的内壁，以增多所述导电弹片200与所述第一凹槽120的接触的部位，以避免所述导电弹片200与所第一凹槽120接触不良而导致激励信号无法馈入到所述天线辐射体100。

进一步地，所述天线组件10还包括电路板400及激励源500，所述激励源500用于产生所述激励信号，所述激励源500设置在所述电路板400上，所述电路板400包括面对所述天线辐射体100的第一侧面400a，所述弹片本体210设置在所述第一侧面400a上，且所述弹片本体210与所述激励源500电连接。

进一步地，所述导电弹片200一体成型在所述电路板400的第一侧面400a上。

进一步地，所述电路板400包括电路板本体410及第一延伸部420，所述激励源500设置在所述电路板本体410上，所述电路板本体410包括面对所述天线辐射体100的第一子侧面410a，所述第一延伸部420由所述电路板本体410中的金属材料朝向背离所述第一子侧面410a的方向延伸而形成，所述第一延伸部420构成了所述导电弹片200中的至少部分结构。

请一并参阅图1及图4，图1为本申请一实施方式的电子装置的结构示意图；图4为本申请第二实施方式的电子装置沿I-I线的剖面结构示意图。本实施方式中的电子装置1基本与第一实施方式中的电子装置1的结构相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述电路板本体410包括第一部分411、第二部分412及连接部413，所述第一部分411面对所述第二部分412设置，且所述第一部分411与所述第二部分412间隔设置，所述第一部分411包括相对设置的第一端411a及第二端411b，所述第一端411a连接所述导电弹片200，所述第二部分412包括相对设置的第三端412a及第四端412b，所述第三端412a相较于所述第四端412b邻近所述第一部分411，所述连接部413一端连接所述第二端411b，所述连接部413的另一端连接所述第三端412a，所述第一部分411与所述第二部分412不共面。具体地，所述第一部分411与所述第二部分412不共面，且所述连接部413的一端连接所述第一部分411的第二端411b，所述连接部413的另一端连接所述第二部分412的第三端412a，从而使得所述第二部分412受到挤压力的时候可以经由所述连接部413进行缓冲，使得挤压力不容易传输到所述导电弹片200上去，减小了由于所述电路板400受到挤压力的时候所述导电弹片200与所述天线辐射体100接触不良的概率。

进一步地，在一实施方式中，所述第一部分411与所述第二部分412平行，所述连接部413的一端连接所述第一部分411的第二端411b，所述连接部413的另一端连接所述第二部分412的第三端412a。更进一步地，所述连接部413与所述第二端411b相连的部位圆滑过渡，所述连接部413与所述第三端412a相连的部位圆滑过渡，进一步减小了所述电路板400受到挤压的时候所述导电弹片200与所述天线辐射体100接触不良的概率。

结合上述各个实施方式，所述第一凹槽110包括侧壁和底壁，所述侧壁的一端与所述第一表面100a相交，所述侧壁的另一端与所述底壁的周缘相连，且所述侧壁与所述底壁的连接处为圆弧面。具体地，所述侧壁与所述底壁的连接处为圆弧面，从而可以减小所述侧壁与所述底壁之间的应力，避免所述侧壁与所述底壁之间的应力过于集中而导致所述天线辐射体100的结构强度不够。

在一实施方式中，所述第一凹槽120的壁上还设置有加强筋，所述加强筋用于加强所述第一凹槽120所处位置的结构强度。

结合上述各个实施方式，所述金属板300包括第一本体310及第二延伸部320，所述第一本体310包括相对设置的第三表面310a及第四表面310b，所述第三表面310a相较于所述第四表面310b邻近所述电路板400设置，所述第二延伸部320相较于所述第一本体310邻近所述天线辐射体100设置，且所述第二延伸部320与所述第一本体310之间通过第三侧面310c连接。

本实施方式中，所述第一本体310包括相对设置的第三表面310a及第四表面310b，所述第三表面310a相较于所述第四表面310b邻近电路板400设置，所述第二延伸部320与所述第一本体310之间通过第三侧面310c连接，可以进一步增加所述馈电部到所述参考地之间的距离，因此，可以增大馈电点与所述参考地之间的天线辐射体100的长度。因此，本申请的天线组件10可以使得激励信号在所述天线辐射体100上传输的路径较长，使得所述激励信号在所述天线辐射体100上传输得更均匀，因此，提升了所述天线辐射体100辐射的电磁波信号的带宽。进一步地，所述激励信号在所述天线辐射体100上传输的路径较长，避免了所述天线辐射体100上传输的激励信号的能量过多地耦合到所述参考地，使得所述激励信号的能量更多地参与辐射以形成电磁波信号，进而提高了所述天线辐射体100的辐射效率。

进一步地，请一并参阅图4，所述第二延伸部320包括相对设置的第五表面320a及第六表面320b，所述第五表面320a与所述第三侧面310c相连，所述第六表面320b与所述第四表面310b平齐。

通过将所述第六表面320b设置为与所述第四表面310b平齐，在所述第二延伸部320的厚度一定的情况下，使得所述第二延伸部320尽可能地远离所述馈电部，以进一步增加所述馈电部到所述参考地之间的距离，因此，可以增大馈电点与所述参考地之间的天线辐射体100的长度。因此，本申请的天线组件10可以使得激励信号在所述天线辐射体100上传输的路径较长，使得所述激励信号在所述天线辐射体100上传输得更均匀，因此，提升了所述天线辐射体100辐射的电磁波信号的带宽。进一步地，所述激励信号在所述天线辐射体100上传输的路径较长，避免了所述天线辐射体100上传输的激励信号的能量过多地耦合到所述参考地，使得所述激励信号的能量更多地参与辐射以形成电磁波信号，进而提高了所述天线辐射体100的辐射效率。

进一步地，电子装置1还包括阻抗匹配电路600。所述阻抗匹配电路600用于匹配所述激励源500的输出阻抗与所述天线辐射体100的输入阻抗之间的匹配度。具体地，所述匹配电路的一端电连接所述激励源500，另一端通过所述导电弹片200电连接所述天线辐射体100，所述阻抗匹配电路600用于调整所述激励源500的输出阻抗，并且所述阻抗匹配电路600还用于调整所述天线辐射体100的输入阻抗，以调整所述输出阻抗与所述输入阻抗的匹配度。通过调整所述激励源500的输出阻抗与所述天线辐射体100的输入阻抗之间的匹配度，使得所述激励源500的输出阻抗与所述天线辐射体100之间的输入阻抗匹配，以减小所述激励源500发出的激励信号在所述天线辐射体100上的能量损失，提高所述激励源500发出的激励信号的信号传输质量，以提高所述电子装置1的通信质量。

请参阅图6，图6为本申请的电子装置中的激励信号传输路径示意图。图6中以本申请电子装置1的第一实施例为例进行路径的示意，所述激励信号自所述导电弹片200、与所述导电弹片200接触的第一凹槽120的内部传输至所述天线辐射体100，并经由所述天线辐射体100耦合至所述金属板300形成的参考地，并在所述导电弹片200、与所述导电弹片200接触的第一凹槽120的内部传输至所述天线辐射体100，并经由所述天线辐射体100耦合至所述金属板300形成的参考地形成的路径(如图虚线所示)上振荡以形成电磁波信号。

可以理解地，上述各个实施方式以及相应附图示意出了电子装置中和本申请较为相关的元器件，下面对本申请的电子装置中主要的元器件进行介绍，以便对本申请的电子装置中的元器件的相互配合关系以及整体的架构有所认识。

请参阅图7，图7是图1中I-I剖面图的结构示意图。所述电子装置1包括天线组件10。天线组件10包括天线辐射体100、导电弹片200及金属板300，所述天线辐射体100包括相对设置的第一表面100a及第二表面100b，所述天线辐射体100上设置第一凹槽120，所述第一凹槽120自所述第一表面100a形成，且朝向所述第二表面100b延伸，所述导电弹片200用于接收激励信号，所述导电弹片200至少部分收容于所述第一凹槽120内且抵持所述第一凹槽120的内壁，以将所述激励信号传输至所述天线辐射体100，所述天线辐射体100用于根据所述激励信号产生电磁波信号，所述金属板300与所述导电弹片200均设置在所述天线辐射体100邻近所述第一表面100a的一侧，且所述金属板300与所述导电弹片200间隔设置，所述金属板300构成天线辐射体100的参考地。

所述天线辐射体100可以为电子装置1的中框20中的至少一部分(请参照图1)，在本实施方式中以所述天线辐射体100为电子装置1的中框20中的一部分为例进行说明。所述电子装置1包括中框20、后壳30及密封层40。所述中框20可构成所述电子装置1的部分外观面，所述中框20的一部分作为所述天线辐射体100，所述中框20与所述后壳30间隔设置且形成间隙。所述密封层40设在所述中框20与所述后壳30之间的间隙内，所述密封层40用于将所述中框20与所述后壳30结合在一起，所述密封层40对电磁波信号不具有屏蔽作用，所述电磁波信号可以经由所述密封层40辐射出去。

所述电子装置1还包括屏幕50。所述屏幕50可以为但不限于为液晶显示屏(LiquidCrystal Display,LCD)或者有机发光二极管(Original Light Emitting Diode,OLED)显示屏。所述屏幕50可以为仅仅具有显示功能的屏幕，也可以为集成有显示功能及触控功能的屏幕。所述屏幕50邻近所述金属板300设置，所述金属板300用于支撑所述屏幕50。

可以理解地，在其他实施方式中，所述屏幕50包括第二凹槽，所述第二凹槽用于收容至少部分第二延伸部320，以进一步增大所述参考地与所述馈电点之间的距离。可以进一步增大馈电点与所述参考地之间的天线辐射体100的长度，。

结合上述各个实施方式，所述电子装置1还包括盖板70，所述盖板70设置在所述屏幕50远离所述金属板300的一侧，所述盖板70用于保护所述屏幕50。所述盖板70通常为透明材质的，所述盖板70的材质可以为但不仅限于为玻璃。

进一步地，所述电子装置1还包括后壳30和前壳60。所述后壳30邻近所述电路板400设置，所述后壳30为所述电子装置1的电池盖。所述前壳60邻近所述天线辐射体100设置所述参考地的一端，所述前壳60、所述中框20、所述密封层40及所述后壳30形成收容空间，所述收容空间用于收容所述件板、所述屏幕50及所述电路板400。

可以理解地，在一实施方式中，所述前壳60也可以通过连接件与所述中框20相连，此时，所述前壳60、所述连接件、所述中框20、所述密封层40、所述连接件及所述后壳30形成收容空间。

可以理解地，在其他实施方式中，所述金属板300及所述前壳60相互配合构成了所述电子装置1中支撑及固定所述屏幕50的组件。或者所述金属板300与所述前壳60为一体结构以构成了所述电子装置1中支撑及固定所述屏幕50的组件。

需要理解的是，在本申请的实施方式的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请的实施方式和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的实施方式的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的实施方式的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的实施方式的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请的实施方式中的具体含义。

在本申请的实施方式中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的实施方式的不同结构。为了简化本申请的实施方式的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请的实施方式可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请的实施方式提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本申请的实施方式的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本申请的各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理器中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (12)

1.一种天线组件，应用于电子设备，其特征在于，所述天线组件包括天线辐射体、导电弹片及金属板，所述天线辐射体包括相对设置的第一表面及第二表面，所述天线辐射体上设置第一凹槽，所述第一凹槽自所述第一表面形成，且朝向所述第二表面延伸，所述导电弹片用于接收激励信号，所述导电弹片至少部分收容于所述第一凹槽内且抵持所述第一凹槽的内壁，以将所述激励信号传输至所述天线辐射体，所述天线辐射体用于根据所述激励信号产生电磁波信号，所述金属板用于支撑所述电子设备中的屏幕，所述金属板与所述导电弹片均设置在所述天线辐射体邻近所述第一表面的一侧，且所述金属板与所述导电弹片间隔设置，所述金属板构成天线辐射体的参考地，所述激励信号自所述导电弹片、与所述导电弹片接触的第一凹槽的内部传输至所述天线辐射体，并经由所述天线辐射体耦合至所述金属板形成的参考地。

2.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述导电弹片包括弹片本体及多个导电触点，所述弹片本体接收所述激励信号，所述导电触点设置在所述弹片本体上，且所述多个导电触点收容于所述第一凹槽内，且所述多个导电触点中的至少部分导电触点抵持所述第一凹槽的内壁。

3.如权利要求2所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括电路板及激励源，所述激励源用于产生所述激励信号，所述激励源设置在所述电路板上，所述电路板包括面对所述天线辐射体的第一侧面，所述弹片本体设置在所述第一侧面上，且所述弹片本体与所述激励源电连接。

4.如权利要求3所述的天线组件，其特征在于，所述导电弹片一体成型在所述电路板的第一侧面上。

5.如权利要求3所述的天线组件，其特征在于，所述电路板包括电路板本体及第一延伸部，所述激励源设置在所述电路板本体上，所述电路板本体包括面对所述天线辐射体的第一子侧面，所述第一延伸部由所述电路板本体中的金属材料朝向背离所述第一子侧面的方向延伸而形成，所述第一延伸部构成了所述导电弹片中的至少部分结构。

6.如权利要求3所述的天线组件，其特征在于，所述电路板本体包括第一部分、第二部分及连接部，所述第一部分面对所述第二部分设置，且所述第一部分与所述第二部分间隔设置，所述第一部分包括相对设置的第一端及第二端，所述第一端连接所述导电弹片，所述第二部分包括相对设置的第三端及第四端，所述第三端相较于所述第四端邻近所述第一部分，所述连接部一端连接所述第二端，所述连接部的另一端连接所述第三端，所述第一部分与所述第二部分不共面。

7.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述凹槽包括侧壁和底壁，所述侧壁的一端与所述第一表面相交，所述侧壁的另一端与所述底壁的周缘相连，且所述侧壁与所述底壁的连接处为圆弧面。

8.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述第一凹槽的壁上还设置有加强筋，所述加强筋用于加强所述第一凹槽所处位置的结构强度。

9.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述金属板包括第一本体及第二延伸部，所述第一本体包括相对设置的第三表面及第四表面，所述第三表面相较于所述第四表面邻近电路板设置，所述第二延伸部相较于所述第一本体邻近所述天线辐射体设置，且所述第二延伸部与所述第一本体之间通过第三侧面连接。

10.如权利要求9所述的天线组件，其特征在于，所述第二延伸部包括相对设置的第五表面及第六表面，所述第五表面与所述第三侧面相连，所述第六表面与所述第四表面平齐。

11.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求1-10任意一项所述的天线组件。

12.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括盖板，所述盖板设置在所述屏幕远离所述金属板的一侧，所述盖板用于保护所述屏幕。

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