CN108232425B - 天线组件及电子装置 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种天线组件及电子装置。天线组件包括激励源、天线辐射体、参考地、支撑部及导电片,激励源用于产生激励信号,天线辐射体用于根据激励信号产生电磁波信号,天线辐射体包括辐射体本体,辐射体本体包括第一端、连接部、第二端及第一侧面,第一端与第二端分别设置在连接部相对的两端,第一侧面分别与第一端及第二端相交,参考地邻近第一端及第一侧面设置,且参考地与第一侧面之间形成间隙区,间隙区构成天线辐射体的至少部分净空区,支撑部设置在参考地的一侧,用于支撑导电片,使得导电片邻近第二端设置,导电片分别与激励源及第二端电连接。所述天线组件具有较高的带宽。

Description

天线组件及电子装置
技术领域
本申请涉及电子设备领域,尤其涉及一种天线组件及电子装置。
背景技术
随着移动通讯技术的发展,电子装置(特别是手机)发展出来了多种多样的形式和材质。由于金属后盖使得电子装置的外观更加绚丽,且金属后盖更加耐磨,因此,将电子装置的后盖(电池盖)设置为金属材质逐渐成了主流。电子装置在与其他电子装置进行通信的时候,常常需要天线将电磁波信号辐射出去,以及需要天线来接收其他电子装置发出的电磁波信号。目前常用的天线为平面倒F天线(Planar Inverted-F Antenna,PIFA)和倒F天线(Inverted-F Antenna,IFA)。然而,这些天线应用于金属外壳的电子装置上时,由于金属外壳的屏蔽作用,这些天线无法接收电磁波信号以及无法辐射电磁波信号。因此,金属外壳上常常设置天线微缝,以将电磁波信号辐射出去以及接收电磁波信号。然而,传统的电子装置中的天线辐射的电磁波信号的频段较少,进而导致所述移动终的带宽较窄。
发明内容
本申请提供了一种天线组件,所述天线组件包括激励源、天线辐射体、参考地、支撑部及导电片,所述激励源用于产生激励信号,所述天线辐射体用于根据所述激励信号产生电磁波信号,所述天线辐射体包括辐射体本体,所述辐射体本体包括第一端、连接部、第二端及第一侧面,所述第一端与所述第二端分别设置在所述连接部相对的两端,所述第一侧面分别与所述第一端及所述第二端相交,所述参考地邻近所述第一端及所述第一侧面设置,且所述参考地与所述第一侧面之间形成间隙区,所述间隙区构成所述天线辐射体的至少部分净空区,所述支撑部设置在所述参考地的一侧,用于支撑所述导电片,使得所述导电片邻近所述第二端设置,所述导电片分别与激励源及所述第二端电连接。
相较于现有技术,本申请的天线组件在所述参考地的一侧设置支撑部,所述支撑部支撑所述导电片,使得所述导电片邻近所述天线的第二端设置,所述导电片与所述激励源以及所述第二端电连接,因为所述导电片与所述参考地之间设置有支撑部,从而使得所述导电片与所述参考地之间的距离较大,从而使得所述导电片自所述激励源接收到的激励信号在所述辐射体本体上传输的路径较长,从而使得激励信号在所述辐射体本体上传输得更均匀,从而提升了所述天线辐射体辐射的电磁波信号的带宽。且进一步地,由于所述导电片与所述参考地之间设置有支撑部,从而使得所述导电片与所述参考地之间的距离较大,避免了在所述辐射体本体上传输的激励信号的能量过多地耦合到所述参考地,使得激励信号的能力更多地参与辐射以形成电磁波信号,进而提高了所述辐射体本体的辐射效率。
本申请还提供了一种电子装置,所述电子装置包括所述天线组件。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请一实施方式的电子装置的结构示意图。
图2为本申请第一实施方式的电子装置沿I-I线的剖面结构示意图。
图3为本申请第二实施方式的电子装置沿I-I的剖面结构示意图。
图4为图3中所示的天线组件中导电片与第二延伸部之间配合关系的结构示意图。
图5为本申请第三实施方式的电子装置沿I-I线的剖面结构示意图。
图6为本申请的天线组件的电流传输路径示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请实施例的描述中,需要理解的是,术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
请一并参阅图1及图2,图1为本申请一实施方式的电子装置的结构示意图;图2为本申请第一实施方式的电子装置沿I-I线的剖面结构示意图。所述电子装置1包括但不仅限于为智能手机、互联网设备(mobile internet device,MID)、电子书、便携式播放站(PlayStation Portable,PSP)或个人数字助理(Personal Digital Assistant,PDA)等便携式设备。请参阅图2,所述电子装置1包括天线组件10。所述天线组件10包括激励源100、天线辐射体200、参考地300、支撑部400及导电片500。所述激励源100用于产生激励信号,所述天线辐射体200用于根据所述激励信号产生电磁波信号。所述天线辐射体200包括辐射体本体210,所述辐射体本体210包括第一端211、连接部213、第二端212及第一侧面210a。所述第一端211与所述第二端212分别设置在所述连接部213相对的两端,所述第一侧面210a分别与所述第一端211及所述第二端212相交。所述参考地300邻近所述第一端211及所述第一侧面210a设置,且所述参考地300与所述第一侧面210a之间形成间隙区,所述间隙区构成所述天线辐射体200的至少部分净空区。所述支撑部400设置在所述参考地300的一侧,用于支撑所述导电片500,使得所述导电片500邻近所述第二端212设置,所述导电片500分别与激励源100及所述第二端212电连接。
在本实施方式中,所述辐射体本体210可以为电子装置1的中框20(请参照图1),在本实施方式中以所述辐射体本体210为电子装置1的中框20为例进行说明。所述电子装置1包括中框20、后盖30及密封层40。所述中框20作为所述天线辐射体200,所述中框20与所述后盖30间隔设置且形成间隙,所述密封层40设在所述中框20与所述后盖30之间的间隙内,所述密封层40用于将所述中框20与所述后盖30结合在一起,所述密封层40对电磁波信号不具有屏蔽作用,所述电磁波信号可以经由所述密封层40辐射出去。
所述电子装置1还包括第一连接件21,所述第一连接件21连接所述中框20及所述后盖30。所述第一连接件21可以为导电金属片,所述第一连接件21连接所述中框20及所述后盖30的方式可以为但不仅限于为焊接或者通过螺钉锁固的形式。此外,所述电子装置1还包括第二连接件22,所述第二连接件22位于所述中框20的末端,所述第二连接件22与所述后盖30之间形成容性耦合。
相较于现有技术,本申请的天线组件10在所述参考地300的一侧设置支撑部400,所述支撑部400支撑所述导电片500,使得所述导电片500邻近所述辐射体本体210的第二端212设置,所述导电片500与所述激励源100以及所述第二端212电连接,因为所述导电片500与所述参考地300之间设置有支撑部400,从而使得所述导电片500与所述参考地300之间的距离较大,从而使得所述导电片500自所述激励源100接收到的激励信号在所述辐射体本体210上传输的路径较长,从而使得激励信号在所述辐射体本体210上传输得更均匀,从而提升了所述天线辐射体200辐射的电磁波信号的带宽。且进一步地,由于所述导电片500与所述参考地300之间设置有支撑部400,从而使得所述导电片500与所述参考地300之间的距离较大,避免了在所述辐射体本体210上传输的激励信号的能量过多地耦合到所述参考地300,使得激励信号的能力更多地参与辐射以形成电磁波信号,进而提高了所述辐射体本体210的辐射效率。
在本实施方式中,所述天线组件10还包括电路板600。所述电路板600可以为但不仅限于为柔性电路板,或者印刷电路板等。所述电路板600与所述参考地300层叠设置,且所述电路板600相较于所述参考地300邻近所述第二端212设置。所述电路板600包括电路板本体610及第一延伸部620。所述激励源100设置在所述电路板本体610上,换句话说,所述电路板本体610用于支撑所述激励源100。所述延伸部自所述电路板本体610邻近所述辐射体本体210的一端沿第一方向延伸,以形成所述支撑部400,其中,所述第一方向为所述第一端211至第二端212的方向。在本实施方式中,所述导电片500可以为电路板600中形成导电结构,优选地,所述导电片500一体成型在所述电路板600中。
所述激励源100设置在所述电路板本体610远离所述参考地300的一侧,所述导电片500设置在所述第一延伸部620远离所述参考地300的一侧,所述导电片500与所述激励源100电连接,以接收所述激励信号。
在本实施方式中,所述导电片500与所述辐射体本体210通过直接馈电的方式电连接,以将所述激励信号传输至所述辐射体本体210的第二端212。具体地,所述导电片500与所述激励源100直接电连接,以接收所述激励源100发出的激励信号,且所述导电片500与所述辐射体本体210的第二端212之间直接电连接,以将接收到的激励信号传输至所述辐射体本体210的第二端212。实现直接电连接的方式包括但不仅限于通过导线直接电连接,或者是通过金属片直接电连接。举例而言,所述导电片500可以通过一个导线与激励源100电连接,以接收所述激励源100发出的激励信号;所述导电片500可以通过另一个导线电连接所述辐射体本体210的第二端212,以将接收到的激励信号传输至所述辐射体本体210的第二端212。或者,所述导电片500通过一个金属片与所述激励源100电连接,以接受所述激励源100发出的激励信号;所述导电片500通过另一个金属片(如图2所示,所述金属片标号为910)与辐射体本体210电连接,以将接收到的激励信号传输至所述辐射体本体210的第二端212。可选地,所述导电片500与所述辐射体本体210远离所述第一端211的表面(所述辐射体本体210的第二侧面210b)通过直接馈电的方式电连接,此时,所述激励信号自所述辐射体本体210远离所述第一端211的表面进入到所述辐射体本体210,流向所述第一端211,并耦合至所述参考地300,因此,由于所述导电片500与所述辐射体本体210远离所述第一端211的表面通过直接馈电的方式电连接,以使得所述导电片500自所述激励源100接收到的激励信号在所述辐射体本体210上传输的路径较长,从而使得所述激励信号在所述辐射体本体210上传输地更加均匀,进而提升了所述天线辐射体200辐射的电磁波信号的带宽。此外,所述导电片500与所述辐射体本体210远离所述第一端211的表面通过直接馈电的方式电连接,进一步增加了所述导电片500与所述参考地300之间的距离,避免了在所述辐射体本体210上传输的激励信号的能量过多地耦合到所述参考地300,使得激励信号的能量更多地参与辐射以形成电磁波信号,进而提高了所述辐射体本体210的辐射效率。
请再次参阅图2,所述电子装置1还包括屏幕800,所述屏幕800设置于所述参考地300远离所述电路板600的一侧。在此实施方式中,所述参考体300为所述电子装置1中的支撑板,所述支撑板用于支撑所述屏幕800。其中,所述屏幕800可以包括显示屏或者触控屏或者显示屏和触控屏组装之后的组件。
请参阅图3,图3为本申请第二实施方式的电子装置沿I-I的剖面结构示意图。在本实施方式中,所述天线辐射体200还包括第二延伸部220,所述第二延伸部220自所述辐射体本体210的第二端212且自所述辐射体本体210的第一侧面210a延伸出来,所述导电片500与所述第二延伸部220形成耦合电容,以将所述激励信号通过所述耦合电容以耦合馈电的方式传输至所述辐射体本体210的第二端212。所述第二延伸部220自所述辐射体本体210的第二端212且自所述辐射体本体210的第一侧面210a延伸出来,可以增强所述天线辐射体200的结构强度。当所述天线组件10应用于电子装置1中时,所述天线辐射体200可以为但不仅限于为电子装置1的中框20,或者电子装置1的后盖30中的部分结构。在本实施方式中,所述辐射体本体210还包括第二侧面210b,所述第二侧面210b位于所述第二端212,且所述第二侧面210b与所述第一侧面210a相交,所述第二延伸部220远离所述参考地300的表面与所述第二侧面210b平齐。所述第二延伸部220远离所述参考地300的表面与所述第二侧面210b平齐,此时,所述激励信号自所述辐射体本体210的第二侧面210b进入到所述辐射体本体210,流向所述第一端211,并耦合至所述参考地300,因此,由于所述第二延伸部220远离所述参考地300的表面与所述第二侧面210b平齐,可以使得所述第二延伸部220接收到的所述激励信号在所述辐射体本体210上传输的路径较长,从而使得所述激励信号在所述辐射体本体210上传输地更加均匀,进而提升了所述天线辐射体200辐射的电磁波信号的带宽。此外,所述第二延伸部220远离所述参考地300的表面与所述第二侧面210b平齐,进一步增加了所述第二延伸部220与所述参考地300之间的距离,避免了在所述辐射体本体210上传输的激励信号的能量过多地耦合到所述参考地300,使得激励信号的能量更多地参与辐射以形成电磁波信号,进而提高了所述辐射体本体210的辐射效率。
请参阅图4,图4为图3中所示的天线组件中导电片与第二延伸部之间配合关系的结构示意图。所述导电片500包括导电本体510以及多个间隔设置的第一分支520,所述导电本体510与所述激励源100电连接,所述第一分支520自所述导电本体510一侧延伸出来,相邻的两个第一分支520之间形成第一间隙530。所述第二延伸部220包括延伸本体221以及多个间隔设置的第二分支222,所述延伸本体221与所述辐射体本体210相连,相邻的两个第二分支222之间形成第二间隙223。所述第一分支520至少部分设置于所述第二间隙223,所述第二分支222至少部分设置于所述第一间隙530。本实施方式中的导电片500中的第一分支520的至少部分设置于所述第二间隙223内,所述第二分支222至少设置于所述第一间隙530内,从而增加了所述导电片500与所述第二延伸部220之间的耦合电容,进而提高了所述激励信号自所述导电片500传输至所述第二延伸部220时候的信号传输质量。
请参阅图5,图5为本申请第三实施方式的电子装置沿I-I线的剖面结构示意图。所述天线组件10包括金属板,所述金属板构成所述参考地300,所述金属板的至少部分区域与所述第一端211正对。所述金属板远离所述支撑部400的表面与所述辐射体本体210的第三侧面210c平齐,其中,所述第三侧面210c为与所述第二侧面210b相对的表面。本实施方式中所述远离所述支撑部400的表面与所述辐射体本体210的第三侧面210c平齐,从而增加了所述延伸部与所述参考地300之间的距离,可以使得所述第二延伸部220接收到的所述激励信号在所述辐射体本体210上传输的路径以及所述激励信号耦合至所述参考地300的路径之和较长,从而使得所述激励信号在所述辐射体本体210上传输地更加均匀,进而提升了所述辐射体本体210辐射的电磁波信号的带宽。此外,所述金属板远离所述支撑部400的表面与所述辐射体本体210的第三侧面210c平齐,进一步避免了在所述辐射体本体210上传输的激励信号的能量过多地耦合到所述参考地300,使得所述激励信号的能量更多地参与辐射以形成所述电磁波信号,进而提高了所述辐射体本体210的辐射效率。所述金属板可以为单独的一块金属材质的板材,所述金属板也可以为所述天线组件10所应用的电子装置1中的支撑板,所述支撑板用于支撑电子装置1的屏幕800。其中,所述屏幕800可以包括显示屏或者触控屏或者显示屏和触控屏组装之后的组件。
所述天线组件10还包括阻抗匹配电路700(请参阅图2、图3及图5),所述阻抗匹配电路700用于匹配所述激励源100的输出阻抗与所述天线辐射体200的输入阻抗之间的匹配度。所述匹配电路的一端电连接所述激励源100,另一端电连接所述天线辐射体200,所述阻抗匹配电路700用于调整所述激励源100的输出阻抗,并且所述阻抗匹配电路700还用于调整所述天线辐射体200的输入阻抗,以调整所述输出阻抗与所述输入阻抗的匹配度。本申请的天线组件10通过调整所述激励源100的输出主馈与所述天线辐射体200的输入阻抗之间的匹配度,使得所述激励源100的输出阻抗与所述天线辐射体200之间的输入阻抗匹配,以减小所述激励源100发出的激励信号在所述天线辐射体200上的能量损失,提供所述激励源100发出的激励信号的信号传输质量,以提高所述天线组件10所应用的电子装置1的通信质量。
请参阅图6,图6为本申请的天线组件的电流传输路径示意图。结合以上各个实施方式,所述天线组件10包括激励源100、天线辐射体200、参考地300、支撑部400及导电片500。所述激励源100用于产生激励信号。所述天线辐射体200包括辐射体本体210、所述辐射体本体210包括第一端211、连接部213、第二端212及第一侧面210a。所述第一端211与所述第二端212分别设置在所述连接部213相对的两端,所述第一侧面210a分别与所述第一端211及所述第二端212相交。所述参考地300邻近所述第一端211及所述第一侧面210a设置,且所述参考地300与所述第一侧面210a之间形成间隙区,所述间隙区构成所述天线辐射体200的至少部分净空区。所述支撑部400设置在所述参考地300的一侧,用于支撑所述导电片500,使得所述导电片500邻近所述第二端212设置。所述激励信号自所述导电片500传输至所述第二端212、所述连接部213及所述第一端211并耦合至所述参考地300,所述激励信号在所述第二端212、所述连接部213、所述第一端211及所述参考地300形成的路径(如图6带虚线的箭头所示)上振荡以形成所述电磁波信号,所述电磁波信号经由所述间隙区辐射出去。可以理解地,虽然图6中所示的天线组件的电流传输路径以所述辐射体本体210包括第二延伸部220为例进行说明,当所述辐射体210不包括所述第二延伸部220(如图2所示),所述天线组件中的电流传输路径同样也是在自所述导电片500传输至所述第二端212、所述连接部213级所述第一端211并耦合至所述参考地,所述激励信号在所述第二端212、所述连接部213、所述第一端211级所述参考地300形成的路径上振荡以形成所述电磁波信号,所述电磁波信号经由所述间隙区辐射出去。
需要理解的是,在本申请的实施方式的描述中,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请的实施方式和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的实施方式的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的实施方式的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请的实施方式的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请的实施方式中的具体含义。
在本申请的实施方式中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的实施方式的不同结构。为了简化本申请的实施方式的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本申请。此外,本申请的实施方式可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本申请的实施方式提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为,表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分,并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现,其中可以不按所示出或讨论的顺序,包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序,来执行功能,这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤,例如,可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表,可以具体实现在任何计算机可读介质中,以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用,或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言,"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下:具有一个或多个布线的电连接部(电子装置),便携式计算机盘盒(磁装置),随机存取存储器(RAM),只读存储器(ROM),可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器),光纤装置,以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外,计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质,因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描,接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序,然后将其存储在计算机存储器中。
应当理解,本申请的实施方式的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中,多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如,如果用硬件来实现,和在另一实施方式中一样,可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现:具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路,具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路,可编程门阵列(PGA),现场可编程门阵列(FPGA)等。
本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成,所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中,该程序在执行时,包括方法实施例的步骤之一或其组合。
此外,在本申请的各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理器中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
上述提到的存储介质可以是只读存储器,磁盘或光盘等。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本申请的限制,本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型,这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (19)

1.一种天线组件,其特征在于,所述天线组件包括激励源、天线辐射体、参考地、支撑部及导电片,所述激励源用于产生激励信号,所述天线辐射体用于根据所述激励信号产生电磁波信号,所述天线辐射体包括辐射体本体,所述辐射体本体包括第一端、连接部、第二端及第一侧面,所述第一端与所述第二端分别设置在所述连接部相对的两端,所述参考地、支撑部层叠设置,层叠设置的方向为所述第一端到所述第二端的方向,所述第一侧面分别与所述第一端及所述第二端相交,所述参考地邻近所述第一端及所述第一侧面设置,且所述参考地与所述第一侧面之间形成间隙区,所述间隙区构成所述天线辐射体的至少部分净空区,所述支撑部设置在所述参考地的一侧,用于支撑所述导电片,使得所述导电片邻近所述第二端设置,所述导电片分别与激励源及所述第二端电连接,使得所述导电片与所述参考地之间的距离较大,所述激励信号传输至所述辐射体本体的第二端,流入所述第一端,并耦合至所述参考地;
其中,所述天线辐射体还包括第二延伸部,所述第二延伸部自所述辐射体本体的第二端且自所述辐射体本体的第一侧面延伸出来,所述导电片与所述第二延伸部形成耦合电容,以将所述激励信号通过所述耦合电容以耦合馈电的方式传输至所述天线辐射体本体。
2.如权利要求1所述的天线组件,其特征在于,所述天线组件还包括电路板,所述电路板与所述参考地层叠设置,且所述电路板比所述参考地更邻近所述第二端设置,所述电路板包括电路板本体及第一延伸部,所述激励源设置在所述电路板本体上,所述延伸部自所述电路板本体邻近所述辐射体本体的一端沿第一方向延伸,以形成所述支撑部,其中,所述第一方向为所述第一端至第二端的方向。
3.如权利要求2所述的天线组件,其特征在于,所述激励源设置在所述电路板本体远离所述参考地的一侧,所述导电片设置在所述第一延伸部远离所述参考地的一侧,所述导电片与所述激励源电连接,以接收所述激励信号。
4.如权利要求1-3任意一项所述的天线组件,其特征在于,所述导电片与所述天线辐射体本体通过直接馈电的方式电连接,以将所述激励信号传输至所述天线辐射体本体,来替代耦合馈电的馈电方式,而无需包括所述第二延伸部。
5.如权利要求1所述的天线组件,其特征在于,所述导电片包括导电本体以及多个间隔设置的第一分支,所述导电本体与所述激励源电连接,所述第一分支自所述导电本体一侧延伸出来,相邻的两个第一分支之间形成第一间隙,所述第二延伸部包括延伸本体以及多个间隔设置的第二分支,所述延伸本体与所述辐射体本体相连,相邻的两个第二分支之间形成第二间隙,所述第一分支至少部分设置于所述第二间隙,所述第二分支至少部分设置于所述第一间隙。
6.如权利要求1所述的天线组件,其特征在于,所述辐射体本体还包括第二侧面,所述第二侧面位于所述第二端,且所述第二侧面与所述第一侧面相交,所述第二延伸部远离所述参考地的表面与所述第二侧面平齐。
7.如权利要求6所述的天线组件,其特征在于,所述天线组件包括金属板,所述金属板构成所述参考地,所述金属板的至少部分区域与所述第一端正对。
8.如权利要求7所述的天线组件,其特征在于,所述金属板远离所述支撑部的表面与所述辐射体本体的第三侧面平齐,其中,所述第三侧面为与所述第二侧面相对的表面。
9.如权利要求1所述的天线组件,其特征在于,所述天线组件还包括阻抗匹配电路,所述阻抗匹配电路用于匹配所述激励源的输出阻抗与所述天线辐射体的输入阻抗之间的匹配度。
10.一种天线组件,其特征在于,所述天线组件包括激励源、天线辐射体、参考地、支撑部及导电片,所述激励源用于产生激励信号,所述天线辐射体包括辐射体本体、所述辐射体本体包括第一端、连接部、第二端及第一侧面,所述第一端与所述第二端分别设置在所述连接部相对的两端,所述参考地、支撑部层叠设置,层叠设置的方向为所述第一端到所述第二端的方向,所述第一侧面分别与所述第一端及所述第二端相交,所述参考地邻近所述第一端及所述第一侧面设置,且所述参考地与所述第一侧面之间形成间隙区,所述间隙区构成所述天线辐射体的至少部分净空区,所述支撑部设置在所述参考地的一侧,用于支撑所述导电片,使得所述导电片邻近所述第二端设置,所述激励信号自所述导电片传输至所述第二端、所述连接部及所述第一端并耦合至所述参考地,所述激励信号在所述第二端、所述连接部、所述第一端及所述参考地形成的路径上振荡以形成电磁波信号,所述电磁波信号经由所述间隙区辐射出去;
其中,所述天线辐射体还包括第二延伸部,所述第二延伸部自所述辐射体本体的第二端且自所述辐射体本体的第一侧面延伸出来,所述导电片与所述第二延伸部形成耦合电容,以将所述激励信号通过所述耦合电容以耦合馈电的方式传输至所述天线辐射体本体。
11.如权利要求10所述的天线组件,其特征在于,所述天线组件还包括电路板,所述电路板与所述参考地层叠设置,且所述电路板比所述参考地更邻近所述第二端设置,所述电路板包括电路板本体及第一延伸部,所述激励源设置在所述电路板本体上,所述延伸部自所述电路板本体邻近所述辐射体本体的一端沿第一方向延伸,以形成所述支撑部,其中,所述第一方向为所述第一端至第二端的方向。
12.如权利要求11所述的天线组件,其特征在于,所述激励源设置在所述电路板本体远离所述参考地的一侧,所述导电片设置在所述第一延伸部远离所述参考地的一侧,所述导电片与所述激励源电连接,以接收所述激励信号。
13.如权利要求10-12任意一项所述的天线组件,其特征在于,所述导电片与所述天线辐射体本体通过直接馈电的方式电连接,以将所述激励信号传输至所述天线辐射体本体,来替代耦合馈电的馈电方式,而无需包括所述第二延伸部。
14.如权利要求10所述的天线组件,其特征在于,所述导电片包括导电本体以及多个间隔设置的第一分支,所述导电本体与所述激励源电连接,所述第一分支自所述导电本体一侧延伸出来,相邻的两个第一分支之间形成第一间隙,所述第二延伸部包括延伸本体以及多个间隔设置的第二分支,所述延伸本体与所述辐射体本体相连,相邻的两个第二分支之间形成第二间隙,所述第一分支至少部分设置于所述第二间隙,所述第二分支至少部分设置于所述第一间隙。
15.如权利要求14所述的天线组件,其特征在于,所述辐射体本体还包括第二侧面,所述第二侧面位于所述第二端,且所述第二侧面与所述第一侧面相交,所述第二延伸部远离所述参考地的表面与所述第二侧面平齐。
16.如权利要求15所述的天线组件,其特征在于,所述天线组件包括金属板,所述金属板构成所述参考地,所述金属板的至少部分区域与所述第一端正对。
17.如权利要求16所述的天线组件,其特征在于,所述金属板远离所述支撑部的表面与所述辐射体本体的第三侧面平齐,其中,所述第三侧面为与所述第二侧面相对的表面。
18.如权利要求10所述的天线组件,其特征在于,所述天线组件还包括阻抗匹配电路,所述阻抗匹配电路用于匹配所述激励源的输出阻抗与所述天线辐射体的输入阻抗之间的匹配度。
19.一种电子装置,其特征在于,所述电子装置包括如权利要求1-18任意一项所述的天线组件。
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