CN106887695A - 一种移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种移动终端，该移动终端包括壳体、PCB以及天线转接片；其中，壳体包括主壁和侧壁，主壁和侧壁之间设有天线缝隙，天线缝隙中设有填充物，侧壁上设有天线连接点；PCB上设置有天线馈点，天线馈点与填充物相对；天线转接片，用于将天线连接点和天线馈点连接，其中，第一天线转接片与天线连接点焊接连接，第二天线转接片顶压在填充物表面，第三天线转接片与第四天线转接片的连接部与天线馈点弹性压接，从而使天线馈点与天线连接点形成电连接。通过上述方式，该天线转接片一体成型并弯折连接，使得PCB上的天线馈点与侧壁上的天线连接点由侧面接触变成正面接触，提高接触可靠性，同时降低组装难度。

Description

一种移动终端
技术领域
本发明涉及移动通信设备技术领域，具体是指一种移动终端。
背景技术
目前，金属机身设计相比于传统的塑料机身，拥有光泽好、质感突出以及结构稳定性优良等优势，使得金属机身的手机越来越普及。但从手机天线的角度来讲，大面积的金属与手机天线总是互相矛盾的，因此，将手机金属后壳设计为天线连接点是新的天线设计方式。通常情况下，金属后壳的侧壁与PCB成90°，而现有技术中将金属后壳的侧接面与PCB连接的天线侧接弹片是先贴合在PCB上，然后伸出到PCB外与金属后壳的侧壁接触连接。这种侧接方式在周转和装配的过程中，易刮坏天线侧接弹片，且可靠性不好。
发明内容
本发明提供一种移动终端，以解决现有技术中天线侧接弹片在周转和装配的过程中，易刮坏且可靠性不好的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种移动终端，所述移动终端包括壳体、PCB以及天线转接片；其中，
壳体，包括主壁和侧壁，所述主壁和所述侧壁之间设有天线缝隙，所述天线缝隙中设有填充物，所述侧壁上设有天线连接点；
PCB，所述PCB上设置有天线馈点，所述天线馈点与所述填充物相对；
天线转接片，用于将所述天线连接点和所述天线馈点连接，其中，所述天线转接片包括一体成型并弯折连接的第一、第二、第三以及第四天线转接片；其中，所述第一天线转接片与所述天线连接点焊接连接，所述第二天线转接片顶压在所述填充物表面，所述第三天线转接片与所述第四天线转接片的连接部与所述天线馈点弹性压接，从而使所述天线馈点与所述天线连接点形成电连接。
根据本发明一实施例，所述天线转接片的材料为铍铜。
根据本发明一实施例，所述第一天线转接片与所述第二天线转接片的夹角为90°，所述第二天线转接片与所述第三天线转接片的夹角范围为0-60°，所述第三天线转接片与所述第四天线转接片的夹角范围为60°-180°。
根据本发明一实施例，所述第一天线转接片的长度与所述第二天线转接片的长度相等或不相等，所述第二天线转接片的长度大于等于所述第三天线转接片的长度，所述第三天线转接片的长度大于等于所述第四天线转接片的长度。
根据本发明一实施例，所述填充物为塑胶。
根据本发明一实施例，所述填充物进一步设有凹槽，所述第二天线转接片顶压在所述凹槽处。
根据本发明一实施例，所述凹槽设有背胶，用于固定所述第二天线转接片。
根据本发明一实施例，所述壳体进一步包括第一壳体和第二壳体，所述PCB设置在所述第一壳体上，所述填充物和所述天线连接点设置在所述第二壳体上，所述PCB与所述天线连接点的距离范围为0.5-3mm。
根据本发明一实施例，所述PCB与所述填充物的距离范围为2-5mm。
根据本发明一实施例，所述天线转接片的厚度范围为0.5-1mm。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明提供的移动终端由于设有天线转接片，该天线转接片一体成型并弯折连接，使得PCB上的天线馈点与侧壁上的天线连接点由侧面接触变成正面接触，提高接触可靠性，同时降低组装难度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
图1是本发明提供的移动终端第一实施例的结构示意图；
图2是本发明第一实施例中A区域的局部放大结构示意图；
图3是本发明第一实施例中天线转接片的放大结构示意图；
图4是本发明提供的移动终端第二实施例的局部放大结构示意图。
具体实施方式
请一并参阅图1至图3，图1是本发明提供的移动终端第一实施例的结构示意图，图2是本发明第一实施例中A区域的局部放大结构示意图，图3是本发明第一实施例中天线转接片的放大结构示意图。
如图1所示，该移动终端100包括壳体120、PCB140以及天线转接片160。
为了方便理解，以局部放大图进行示例说明，如图2所示，壳体120包括主壁124和侧壁126，主壁124和侧壁126之间设有天线缝隙123，天线缝隙123中设有填充物125，侧壁126上设有天线连接点127；PCB140上设置有天线馈点142，天线馈点142与填充物125相对；天线转接片160用于将天线连接点127和天线馈点142连接，其中，天线转接片160包括一体成型并弯折连接的第一、第二、第三以及第四天线转接片；其中，第一天线转接片162与天线连接点127焊接连接，第二天线转接片164顶压在填充物125表面，第三天线转接片166与第四天线转接片168的连接部167与天线馈点142弹性压接，从而使天线馈点142与天线连接点127形成电连接。
本发明提供的移动终端由于设有天线转接片160，该天线转接片160一体成型并弯折连接，使得PCB140上的天线馈点142与侧壁126上的天线连接点127由侧面接触变成正面接触，提高接触可靠性，同时降低组装难度。
其中，壳体120包括第一壳体121和第二壳体122，PCB140设置在第一壳体121上，填充物125和天线连接点127设置在第二壳体122上，第一壳体121也可以叫前壳，第二壳体122叫后壳，或者叫金属后壳。第二壳体122包括上述的主壁124、侧壁126、天线缝隙123、填充物125以及天线连接点127。第二壳体122为金属后壳，由于金属后壳是用CNC加工出来的，为了便于加工，金属后壳的凹槽通常是完全竖直的；具体的，金属后壳的主壁124和侧壁126呈90°，PCB140水平设置在第一壳体121上，因此，金属后壳的侧壁126与第一壳体121上的PCB140也呈90°。
第一壳体121和第二壳体122之间存在空隙，空隙包括第一壳体121上的PCB140与侧壁126上的天线连接点127的缝隙距离和第一壳体121上的PCB140与主壁124上的填充物125的缝隙距离。具体的，第一壳体121上的PCB140与侧壁126上的天线连接点127的距离范围为0.5-3mm；进一步的，PCB140与天线连接点127的距离范围为0.8-2mm；可选的，PCB140与天线连接点127的距离范围为1mm。第一壳体121上的PCB140与主壁124上的填充物125的距离范围为2-5mm；进一步的，PCB140与填充物125的距离范围为2.5-4mm；可选的，PCB140与填充物125的距离范围为3mm。
填充物125为塑胶或者塑料，包括纳米塑料或者聚碳酸脂等其他塑料材质，对天线缝隙123进行纳米注塑或者塑料填充，也可以用塑料片进行直接填充。
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。本申请中，PCB140可以为移动终端的主板，在移动终端主板上设有天线模块，天线模块设置在主板的边缘处，且在天线模块上设有天线馈点142；PCB140可以为单独的移动终端天线PCB，天线PCB再与主板PCB电气连接，在此不作限制。
天线转接片160的材料为金属材料或者金属合金材料，且为弹性材料，例如铜、不锈钢或镀金属等具有良好弹性性能的材料制得。可选的，天线转接片160的材料为铍铜，天线转接片的厚度范围为0.5-1mm。铍铜是以铍为主要合金元素的铜合金，又称之为铍青铜，它是铜合金中性能最好的高级有弹性材料，有很高的强度、弹性、硬度以及疲劳强度，使其具有弹性滞后小、耐蚀、耐磨、耐寒、高导电、无磁性、冲击不产生火花等一系列优良的物理、化学和力学性能。同时，铍铜还具有很好的导通性和焊接性，在本发明的一个示例中，天线转接片160的第一天线转接片160通过点焊焊接在壳体120的侧壁126上，使得天线转接片160与壳体120为一个整体。
如图3所示，为了配合金属后壳的凹槽是竖直的，第一天线转接片162与第二天线转接片164的夹角为90°。第二天线转接片164与第三天线转接片166的夹角范围为0-60°；进一步的，第二天线转接片164与第三天线转接片166的夹角范围为20-40°；可选的，第二天线转接片164与第三天线转接片166的夹角为30°。第三天线转接片166与第四天线转接片168的夹角范围为60°-180°；进一步的，第三天线转接片166与第四天线转接片168的夹角范围为90°-150°；更进一步的，第三天线转接片166与第四天线转接片168的夹角范围为100°-120°。
第一天线转接片162的长度与第二天线转接片164的长度相等或不相等，第二天线转接片164的长度大于等于第三天线转接片166的长度，第三天线转接片166的长度大于等于第四天线转接片168的长度。
在一具体实施例中，当第二天线转接片164、第三天线转接片166、第四天线转接片168的长度相等时，即第二天线转接片164、第三天线转接片166、第四天线转接片168三者之间的夹角均为60°，呈等边三角形，该天线转接片160的结构最牢固，且不易变形。在另一具体实施例中，当第二天线转接片164的长度等于第三天线转接片166的长度与第四天线转接片168的长度之和时，最极限的情况为第三天线转接片166与第四天线转接片168变成一条直线，即第三天线转接片166与第四天线转接片168的夹角为180°，可以实现PCB140与填充物125之间的最小距离；其他实施例的情况在两者之间，在此不再赘述。
请参阅图4，图4是本发明提供的移动终端第二实施例的局部放大结构示意图。
如图4所示，为了方便理解，以局部放大图为示例说明，本实施例的结构与第一实施例的机构基本相同，不同的是，该移动终端200的填充物225进一步设有凹槽228，凹槽228的长度大于等于第二天线转接片264的长度，第二天线转接片264顶压在凹槽228处，并卡扣在凹槽228，不易移动。
凹槽228设有背胶229，背胶229用于粘住第二天线转接片264，从而进一步固定第二天线转接片264，进一步提高天线转接片的稳定性和可靠性。
综上所述，本领域技术人员容易理解，本发明提供的移动终端由于设有天线转接片，该天线转接片一体成型并弯折连接，使得PCB上的天线馈点与侧壁上的天线连接点由侧面接触变成正面接触，提高接触可靠性，同时降低组装难度。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括：
壳体，包括主壁和侧壁，所述主壁和所述侧壁之间设有天线缝隙，所述天线缝隙中设有填充物，所述侧壁上设有天线连接点；
PCB，所述PCB上设置有天线馈点，所述天线馈点与所述填充物相对；
天线转接片，用于将所述天线连接点和所述天线馈点连接，其中，所述天线转接片包括一体成型并弯折连接的第一、第二、第三以及第四天线转接片；其中，所述第一天线转接片与所述天线连接点焊接连接，所述第二天线转接片顶压在所述填充物表面，所述第三天线转接片与所述第四天线转接片的连接部与所述天线馈点弹性压接，从而使所述天线馈点与所述天线连接点形成电连接。
2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述天线转接片的材料为铍铜。
3.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，
所述第一天线转接片与所述第二天线转接片的夹角为90°，所述第二天线转接片与所述第三天线转接片的夹角范围为0-60°，所述第三天线转接片与所述第四天线转接片的夹角范围为60°-180°。
4.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，
所述第一天线转接片的长度与所述第二天线转接片的长度相等或不相等，所述第二天线转接片的长度大于等于所述第三天线转接片的长度，所述第三天线转接片的长度大于等于所述第四天线转接片的长度。
5.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述填充物为塑胶。
6.根据权利要求5所述的移动终端，其特征在于，所述填充物进一步设有凹槽，所述第二天线转接片顶压在所述凹槽处。
7.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述凹槽设有背胶，用于固定所述第二天线转接片。
8.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述壳体进一步包括第一壳体和第二壳体，所述PCB设置在所述第一壳体上，所述填充物和所述天线连接点设置在所述第二壳体上，所述PCB与所述天线连接点的距离范围为0.5-3mm。
9.根据权利要求8所述的移动终端，其特征在于，所述PCB与所述填充物的距离范围为2-5mm。
10.根据权利要求9所述的移动终端，其特征在于，所述天线转接片的厚度范围为0.5-1mm。
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