CN211088511U - 天线及移相馈电装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种天线及移相馈电装置，该移相馈电装置包括腔体结构及馈电网络板；腔体结构包括介质基体、接地层及移相电路层，介质基体设有条形槽，接地层设置于介质基体上，移相电路层设置于条形槽内，并与接地层之间绝缘设置；馈电网络板用于封闭条形槽，馈电网络板包括基板、设置于基板的一面上的导电屏蔽层、以及设置于基板的另一面上的馈电电路层，导电屏蔽层朝向条形槽设置，导电屏蔽层与接地层相配合形成收容移相电路层的屏蔽腔，导电屏蔽层与移相电路层绝缘设置，馈电电路层与移相电路层电连接。该移相馈电装置采用了该腔体结构能简化了装配零件，有利于减轻重量。该天线采用了该移相馈电装置，有利于小型化及轻量化发展。

Description

天线及移相馈电装置

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，特别是涉及一种天线及移相馈电装置。

背景技术

随着天线技术发展，小型化成为天线的发展趋势。移相馈电装置是基站天线的核心元件，电信号通过移相馈电装置进行功分、移相处理后进入对应的天线通道内，实现信号辐射。

目前，移相馈电装置一般由移相器及馈电网络板两个单独的元器件组合而成；至少移相器包括了移相器电路及其屏蔽腔体。而且，移相器需与馈电网络板的馈电线路之间，要通过电缆进行馈电。这样会造成零件多、焊点多，生产工时长，且使得移相馈电装置的体积变大、重量偏重，不利于天线的小型化、轻量化。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种天线及移相馈电装置。该移相馈电装置能简化了装配零件，有利于减轻重量。该天线采用了该移相馈电装置，有利于小型化及轻量化发展。

其技术方案如下：

一方面，本申请提供一种移相馈电装置，包括腔体结构及馈电网络板；腔体结构包括介质基体、接地层及移相电路层，介质基体设有条形槽，接地层设置于介质基体上，移相电路层设置于条形槽内，并与接地层之间绝缘设置；馈电网络板用于封闭条形槽，馈电网络板包括基板、设置于基板的一面上的导电屏蔽层、以及设置于基板的另一面上的馈电电路层，导电屏蔽层朝向条形槽设置，导电屏蔽层与接地层相配合形成收容移相电路层的屏蔽腔，导电屏蔽层与移相电路层绝缘设置，馈电电路层与移相电路层电连接。

上述移相馈电装置使用时，可以利用注塑成型、三维打印、机加工等方式获得该介质基体，然后利用电镀、化学镀或LDS(Laser-Direct-Structuring,激光直接成型)等工艺在介质基体上的预设位置形成接地层及移相电路层，然后将馈电网络板固定于介质基体上，使得导电屏蔽层与接地层相配合形成收容移相电路层的屏蔽腔，获得移相器腔体，导电屏蔽层与移相电路层绝缘设置，馈电电路层与移相电路层电连接。如此，无需利用电缆来实现移相电路层与馈电电路层的馈电，简化了装配零件，有利于提高生产效率，有利于减小移相馈电装置的整体体积及重量。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，接地层设置于条形槽的外侧壁上。

在其中一个实施例中，接地层包括设置于条形槽内的第一接地层、以及设置于条形槽外的第二接地层，第二接地层与第一接地层电连接，第二接地层与移相电路层相对设置，移相电路层与第一接地层绝缘设置。

在其中一个实施例中，移相电路层与第一接地层之间设有第一避让槽。

在其中一个实施例中，介质基体包括凸出设置于条形槽内的介质体，移相电路层设置于介质体上。

在其中一个实施例中，介质体设有凸出条形槽设置的凸体，凸体设有用于连接移相电路层的信号端子，所述信号端子与所述馈电电路层电连接。

在其中一个实施例中，凸体的外侧壁均包裹有导电层，导电层用于形成信号端子。

在其中一个实施例中，所述馈电网络板设有与所述凸体套接配合的配合孔，所述配合孔与所述导电屏蔽层之间设有避让区。

在其中一个实施例中，介质体与条形槽的内侧壁间隔设置形成供移相介质板移动的通道。

另一方面，本申请还提供了一种天线，应用了上述任一实施例中的移相馈电装置。

结合前述分析可知，该天线采用了该移相馈电装置，有利于小型化及轻量化发展。

附图说明

图1为一实施例中所示的腔体结构的示意图；

图2为一实施例中所示的腔体结构的示意图；

图3为一实施例中所示的移相馈电装置的结构示意图；

图4为一实施例中所示的移相馈电装置的结构爆炸示意图；

图5为一实施例中所示的移相馈电装置的另一视角下的结构爆炸示意图。

附图标记说明：

100、介质基体；110、条形槽；120、接地层；122、第一接地层；124、第二接地层；130、移相电路层；140、介质体；150、凸体；160、信号端子；200、馈电网络板；210、馈电电路层；212、焊盘；220、导电屏蔽层；230、配合孔；300、屏蔽腔；400、移相介质板。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型的保护范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”、“设置于”、“固设于”或“安设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。进一步地，当一个元件被认为是“电连接”另一个元件，二者可以是利用金属导线进行连接，也可以利用金属过孔进行连接，能够实现馈电即可。当元件与另一个元件相互垂直或近似垂直是指二者的理想状态是垂直，但是因制造及装配的影响，可以存在一定的垂直误差。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型中涉及的“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。

天线包括辐射单元、用于调整天线下倾角的移相器以及馈电网路，辐射单元通过馈电网路与移相器连接，如此通过移动移相器内的介质板可以调整天线的下倾角。

传统的移相馈电装置由独立的移相器通过电缆与馈电网络电路板连接形成。这样会造成零件多、焊点多，生产工时长，且使得移相馈电装置的体积变大、重量偏重，不利于天线的小型化、轻量化。基于此，本申请提供一种天线及移相馈电装置，以解决前述问题。

如图1及2所示，一实施例中，提供一种移相馈电装置，包括腔体结构及馈电网络板200。

腔体结构包括介质基体100、接地层120及移相电路层130，介质基体100设有条形槽110，接地层120设置于介质基体100上，移相电路层130设置于条形槽110内，并与接地层120之间绝缘设置。

馈电网络板200用于封闭条形槽110，馈电网络板200包括基板、设置于基板的一面上的导电屏蔽层220、以及设置于基板的另一面上的馈电电路层210，导电屏蔽层220朝向条形槽110设置，导电屏蔽层220与接地层120相配合形成收容移相电路层130的屏蔽腔300，导电屏蔽层220与移相电路层130绝缘设置，馈电电路层210与移相电路层130电连接。

上述移相馈电装置使用时，可以利用注塑成型、三维打印、机加工等方式获得该介质基体100，然后利用电镀、化学镀或LDS(Laser-Direct-Structuring,激光直接成型)等工艺在介质基体100上的预设位置形成接地层120及移相电路层130，然后将馈电网络板200固定于介质基体100上，使得导电屏蔽层220与接地层120相配合形成收容移相电路层130的屏蔽腔300，获得移相器腔体，导电屏蔽层220与移相电路层130绝缘设置，馈电电路层210与移相电路层130电连接。如此，无需利用电缆来实现移相电路层130与馈电电路层210的馈电，简化了装配零件，有利于提高生产效率，有利于减小移相馈电装置的整体体积及重量。

此外，可以理解地，相同体积的情况下，介质基体100的重量小于金属壳体的重量，有利于减轻移相器的重量。此外，无需利用基板来形成移相电路层130，同等条件下，可以去除基板厚度空间及相应的安装结构，使得利用本腔体结构形成的移相器的体积会更小。

进一步地，目前天线安装空间越来越小，上述移相馈电装置方案有利于减轻天线的重量及体积，对应完成或加快4G或/和5G天线的建设具有重大意义。重量的减轻，必然带来天线安装的便利，减轻对天线安装区域的负担，特别是减轻铁塔的负担。而体积的减小，使得该4G或/和5G天线能够在有限的空间内进行安装，实现该区域的4G或/和5G天线的覆盖，且无需调整或拆除其他频段的天线，大大节省调试时间。

需要说明的是，“接地层120”为导电层，只要能够实现接地功能即可。具体为金属导电层，进而可以采用电镀、化学镀或LDS等形成集成到壳体上。当然了，也可以采用具有导电性能的粘接涂层形成，在此不做限制，只要现有技术中能够实现即可。

需要说明的是，“介质基体100”的材质可为任意一种能够满足要求的绝缘材料，包括但不仅限于塑料，只要介电常数满足使用要求即可。

此外，移相电路层130设置于屏蔽腔300的内部，而馈电电路层210设置于屏蔽腔300的外部，使得移相电路层130与馈电电路层210之间互不干扰，有利于避免因互耦而影响辐射单元的辐射性能。

移相电路层130与屏蔽腔300配合，构成移相器模块，可实现移相器的功能。因此，与传统移相器相比，腔体结构更加紧凑，且利用介质基体100(相比于金属壳体的重量会大大减轻)与接地层120及屏蔽板来形成移相器的腔体结构，其重量能够显著减小，还能保证移相馈电装置功能不受影响。

可选地，如图1所示，一实施例中，条形槽110至少贯穿介质基体100的一端，方便移相介质板400进出。

在上述任一实施例的基础上，如图1及图4所示，一实施例中，接地层120设置于条形槽110的外侧壁上。此时可以在条形槽110的内壁的位置任一设置移相电路层130，可以利用条形槽110的两个侧壁来形成移相电路层130，有利于缩小介质基体100的体积。

此外，将接地层120设置于条形槽110外也有利于降低制造难度，更好地包围移相电路层130。

当然了，在其他实施例中，如图2所示，接地层120包括设置于条形槽110内的第一接地层122、以及设置于条形槽110外的第二接地层124，第二接地层124与第一接地层122电连接，第二接地层124与移相电路层130相对设置，移相电路层130与第一接地层122绝缘设置。如此，利用第一接地层122与第二接地层124的配合也可以包围移相电路层130。

可以理解地，第一接地层122与第二接地层124设置于条形槽110的内外不同侧，亦可根据移相电路层130的位置灵活进行组合。如此，相比于传统的移相电路板，该移相电路层130可以设置于条形槽110内的任意位置上，只需利用第一接地层122与第二接地层124相配合能够包围移相电路层130即可。

在前述实施例的基础上，一实施例中，移相电路层130与第一接地层122之间设有第一避让槽。如此，利用第一避让槽使得移相电路层130与第一接地层122绝缘设置，可以在制造的过程中预设排线形成间隔即可，易于实施。

在上述任一实施例的基础上，如图1所示，一实施例中，介质基体100包括凸出设置于条形槽110内的介质体140，移相电路层130设置于介质体140上。如此，将移相电路层130设置于介质体140上，能够充分利用条形槽110的内部空间，既可以增大移相电路层130的铺设面积，又有利于进一步缩小介质基体100宽度体积。

在上述实施例的基础上，如图3至图5所示，一实施例中，介质体140设有凸出条形槽110设置的凸体150，凸体150设有用于连接移相电路层130的信号端子160，信号端子160与馈电电路层210电连接；馈电网络板200设有与凸体150套接配合的配合孔230，配合孔230与导电屏蔽层220之间设有避让区。此时，介质体140的设置可以充分利用条形槽110的空间来形成移相电路层130；而利用凸体150与配合孔230的配合可以实现介质基体100与馈电网络板200的定位安装，同时将信号端子160设置于凸体150上，便于信号端子160与馈电电路层210焊接馈电，而焊接馈电的同时将介质基体100与馈电网络板200也固定在一起，减少了连接结构，有利于进一步减轻重量。上述结构即解决了介质基体100与馈电网络板200的固定问题，又实现了移相电路层130与馈电电路层210的馈电连接，简化了工序，有利于提高组装效率。

进一步地，凸体150的外侧壁均包裹有导电层，导电层用于形成信号端子160。如此，沿凸体150的四周均可形成焊接层，可以增大信号端子160与馈电电路层210的焊盘212的接触面积，从而提升移相电路层130与馈电电路层210之间电连接的可靠性，也有利于提升介质基体100与馈电网络板200固定的可靠性。

可选地，一实施例中，介质体140与介质基体100一体成型。如此，可以减少装配工序，提高生产效率。

进一步地，一实施例中，介质体140与条形槽110的内侧壁间隔设置形成供移相介质板400移动的通道。如此，该介质基体100可以用于形成移相器，进而利用移相介质板400在通道内移动，并与移相电路层130的配合实现天线下倾角的调整。

该馈电网络板200还可以集成其他元件，如馈电针等。

在上述实施例的基础上，一实施例中，条形槽110至少为两个，且移相电路层130与条形槽110一一对应，馈电电路层210与移相电路层130一一对应。如此，利用该介质基体100可以集成多个腔体，形成多组移相馈电装置，有利于进一步缩小天线馈电结构的体积，相邻两个移相馈电装置共用一个侧壁，有利于进一步减轻天线的重量。

至少两个移相馈电装置可以工作于相同的频段，也可以工作于不同的频段。

在上述实施例的基础上，一实施例中，两个馈电电路层210之间设有合路器。如此，各信号输出端通过对应的合路器连接到的同一极化的馈电网络及辐射单元上，利用合路器可以进一步减少焊接点及电缆数量。

屏蔽板可通过焊接、卡接、螺接等方式与介质基体100实现固定。

一实施例中，提供了天线，应用了上述任一实施例中的移相馈电装置。

结合前述分析可知，该天线采用了该移相馈电装置，有利于小型化及轻量化发展。

此外，可以理解的，目前天线安装空间越来越小，减轻天线的重量及体积，对应完成4G或/和5G天线的建设具有重大意义。重量的减轻，必然带来天线安装的便利，减轻对天线安装区域的负担，特别是减轻铁塔的负担。而体积的减小，使得该4G或/和5G天线能够在有限的空间内进行安装，实现该区域的4G或/和5G天线的覆盖，且无需调整或拆除其他频段的天线，大大节省调试时间。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种移相馈电装置，其特征在于，包括：

腔体结构，所述腔体结构包括介质基体、接地层及移相电路层，所述介质基体设有条形槽，所述接地层设置于所述介质基体上，所述移相电路层设置于所述条形槽内，并与所述接地层之间绝缘设置；及

馈电网络板，所述馈电网络板用于封闭所述条形槽,所述馈电网络板包括基板、设置于所述基板的一面上的导电屏蔽层、以及设置于所述基板的另一面上的馈电电路层，所述导电屏蔽层朝向所述条形槽设置，所述导电屏蔽层与所述接地层相配合形成收容所述移相电路层的屏蔽腔，所述导电屏蔽层与所述移相电路层绝缘设置，所述馈电电路层与所述移相电路层电连接。

2.根据权利要求1所述的移相馈电装置，其特征在于，所述接地层设置于所述条形槽的外侧壁上。

3.根据权利要求1所述的移相馈电装置，其特征在于，所述接地层包括设置于所述条形槽内的第一接地层、以及设置于所述条形槽外的第二接地层，所述第二接地层与所述第一接地层电连接，所述第二接地层与所述移相电路层相对设置，所述移相电路层与所述第一接地层绝缘设置。

4.根据权利要求3所述的移相馈电装置，其特征在于，所述移相电路层与所述第一接地层之间设有第一避让槽。

5.根据权利要求1至4任一项所述的移相馈电装置，其特征在于，所述介质基体包括凸出设置于所述条形槽内的介质体，所述移相电路层设置于所述介质体上。

6.根据权利要求5所述的移相馈电装置，其特征在于，所述介质体设有凸出所述条形槽设置的凸体，所述凸体设有用于连接所述移相电路层的信号端子，所述信号端子与所述馈电电路层电连接。

7.根据权利要求6所述的移相馈电装置，其特征在于，所述凸体的外侧壁均包裹有导电层，所述导电层用于形成信号端子。

8.根据权利要求6所述的移相馈电装置，其特征在于，所述馈电网络板设有与所述凸体套接配合的配合孔，所述配合孔与所述导电屏蔽层之间设有避让区。

9.根据权利要求5所述的移相馈电装置，其特征在于，所述介质体与所述条形槽的内侧壁间隔设置形成供移相介质板移动的通道。

10.一种天线，其特征在于，应用了如权利要求1至9任一项所述的移相馈电装置。

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