CN215266843U - 一种防水导电结构和终端 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种防水导电结构和终端，该防水导电结构包括：具有导电基板和设置于导电基板上壁面和下壁面向远离导电基体一侧延伸的若干导电凸起结构的导电基体，和覆盖设置于所述导电基板的上壁面和下壁面上形成防水胶层，所述导电凸起结构露出于所述防水胶层。本申请的防水导电结构同时具有防水和导电效果，该防水导电结构应用于终端，可有效节省由于防水结构和导电结构占用的终端空间，有利于实现终端的轻薄化。

Description

一种防水导电结构和终端

技术领域

本实用新型涉及通信终端技术领域，尤其涉及一种防水导电结构和终端。

背景技术

随着手机内部集成的组件越来越多，其内部电磁干扰也越来越严重。为了解决这些干扰问题，常用的方法是给模块之间进行接地处理，因此，模块与接地端之间的可靠的电连接方案尤为重要。现有常规的连接方案有泡棉、弹片、导电胶等，然而这些方案都需要单独占用空间，造成整机空间浪费，成本也相对较高。

另外，随着消费者应用场景多样化，终端产品还需要满足日常防水需求。防水是通过防水泡棉胶实现的，当接地点增加时，也同时增加了防水风险。因此，屏与中框的接地方案，需要同时防水和接地的需求。

实用新型内容

为了克服上述问题，本申请的实施例提供了一种防水导电结构，可同时实现导电和防水效果，应用于终端，有效解决终端的接地和防水需求，同时降低对终端空间的占用，利于实现终端的轻薄化。

为了达到上述目的，第一方面，本申请提供一种，防水导电结构包括：具有导电基板和设置于导电基板上壁面和下壁面向远离导电基板一侧延伸的若干导电凸起结构的导电基体，和覆盖设置于所述导电基板的上壁面和下壁面上形成防水胶层，所述导电凸起结构露出于所述防水胶层。

本申请实施例提供的防水导电结构同时具有防水和导电效果，防水胶实现防水的同时，又由于其具有良好的粘结力，也实现了连接作用和较好的密封性。

在一个可能的实现中，所述导电基板上设置多个所述导电凸起结构，多个所述导电凸起结构间隔设置，所述防水胶填充于多个所述导电凸起结构之间的间隔。

多个导电凸起结构的设置，一方面增加了导电基体的导电性能，另一方面多个导电凸起结构之间的间隔为防水胶提供容纳空间。

在另一个可能的实现中，所述导电凸起结构远离所述导电基板的一端与所述防水胶层齐平设置，保证导电凸起结构与需要电路导通的部件接触导通。

在另一个可能的实现中，所述导电基板与所述导电凸起结构一体成型设置，增加导电基板和导电凸起结构的强度。

在另一个可能的实现中，所述导电基体为柔性导电结构，避免与需导电部件刚性接触而造成的对需导电部件造成损坏。

第二方面，本申请实施例提供一种终端，包括：第一方面的防水导电结构、中框和显示面板，中框和显示面板通过防水导电结构导通，以实现接地。解决了中框和显示面板的接地和防水需求，同时由于导电基体与显示面板和中框之间的电接触，是通过防水胶的粘结力保证，降低对反弹力的依赖，可以实现多个需求，接地数量不受泡棉胶的剥离力限制。

在另一个可能的实现中，所述防水导电结构中位于所述导电基板上壁面的导电凸起结构和防水胶分别与所述显示面板紧密贴合和粘接，所述防水导电结构中位于所述导电基板下壁面的导电凸起结构和防水胶分别与所述中框紧密贴合和粘接。

通过防水胶将导电基体紧密粘结于显示面板和基板上，保证了导电基体与显示面板和中框的良好接触。

在另一个可能的实现中，所述防水导电结构设置于所述中框的上壁面的相对两端，所述显示面板与所述防水导电结构的上壁面紧密贴合。

在另一个可能的实现中，所述防水导电结构沿所述中框的上壁面的边缘周向延伸设置，所述显示面板与所述防水导电结构的上壁面紧密贴合。

在另一个可能的实现中，所述防水导电结构的上壁面的表面形状与所述显示面板下壁面对应位置的表面形状相适配，所述防水导电结构的下壁面的表面形状与所述中框上壁面对应位置的表面形状相适配。便于防水导电结构与显示面板和中框的装配连接。

附图说明

下面对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单地介绍。

图1a为一种导电防水胶的结构示意图；

图1b为一种双组分异型防护胶条的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的防水导电结构的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的导电基体的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的终端的部分结构示意图；

图5为本申请实施例提供的中框与防水导电结构的装配示意图；

图6为图5的局部放大图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

在本申请的描述中，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，还可以是抵触连接或一体的连接；对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

图1a为一种导电防水胶结构示意图。如图1a所示，其主要部件为硅胶基体10a，通过在硅胶基体10a上设置贯穿前后的通孔11a，并在硅胶基体10a表面和通孔11a内壁喷涂或印刷导电金属层，实现其电导通性能。然而由于其基材特性，并不能很好的实现防水作用。

该导电防水胶结构虽然在压缩状态下实现了直流导通，但是其在用于高频信号传输时会产生非线性谐波，当其应用于通信终端时，这会影响到整个通信系统的通信质量。另外，由于在硅胶基材表面喷涂导电层，造成其粘接性和防水性能下降。

图1b为一种双组分异型防护胶条的结构示意图。如图1b所示，包括硅橡胶基体10b和设置于该硅橡胶基体10b一侧的导电层11b。该硅橡胶基体10b中部设置通孔12b，该导电层11b紧密结合在硅橡胶基体10b的一侧，通过压缩该硅橡胶基体10b实现电导通性能。但是该结构由于结构和基材上的局限性，并不能实现很好的防水和密封效果。

为了解决上述问题，本申请实施例提供了一种防水导电结构，通过结构设计和工艺优化，在具有导电性能的基础上，实现防水效果。下面结合图2-图3详细介绍该防水导电结构。

图2为本申请实施例提供的防水导电结构的结构示意图。如图2所示，该防水导电结构包括：导电基体和防水胶22。其中，导电基体包括导电基板211和设置于导电基板上壁面和下壁面向远离导电基板211一侧延伸的若干导电凸起结构212；防水胶22覆盖设置于导电基板211的上壁面形成第一防水胶层和覆盖设置于导电基板211的下壁面形成第二防水胶层，导电凸起结构212远离导电基板211的一端露出于防水胶层，以与需要电导通的部件接触实现电连接。

本申请实施例提供的防水导电结构同时具有防水和导电效果，防水胶实现防水的同时，又由于其具有的粘结力，也实现了连接作用和较好的密封性。

图3为本申请实施例提供的导电基体的结构示意图。如图3所示，导电基体由导电基板211和设置于导电基板211上的多个导电凸起结构212构成，多个导电凸起结构212间隔设置。多个导电凸起结构的设置一方面增加了导电基体的导电性能，另一方面多个导电凸起结构之间的间隔为防水胶提供容纳空间。

可以理解，多个导电凸起结构中的相邻导电凸起结构之间的间隔可以相等设置也可以不相等设置，本申请实施例不做限定。

回到图2，防水胶22填充于多个导电凸起结构212之间的间隔，在实现与需导电部件导电连接的基础上，防止外部杂质通过导电凸起结构之间的间隔进入应用了该防水导电结构的终端内部，例如，水、灰尘等。

在一个示例中，导电基板上也可以仅设置一个导电凸起结构，防水胶覆盖设置于导电基板上未设置导电凸起结构的位置形成防水胶层，导电凸起结构远离导电基板的一端露出于防水胶层，以与需导电部件接触，实现与其导电连接，同时也防止外部杂质通过导电凸起结构之间的间隔进入应用了该防水导电结构的终端内部，例如，水、灰尘等。

防水导电结构的上下两端的形状可以根据实际情况需要设置。例如，导电凸起结构远离导电基板的一端与防水胶层齐平设置，适宜应用于，需导电部件的电连接端与安装面较为平整的情况。或者，导电凸起结构远离导电基板的一端凸出于防水胶层设置，适宜应用于，需导电部件的电连接端凹陷于安装面的情况。或者，导电凸起结构远离导电基板的一端凹陷于防水胶层设置，适宜应用于，需导电部件的电连接端凸出于安装面的情况。因此，防水导电结构的上下两端的形状与需导电部件的安装面相适配。

导电基板与导电凸起结构可以通过多种方式成型或连接。例如，导电基板与导电凸起结构一体成型设置，或者，导电基板与导电凸起结构一体连接，或者导电基板与导电凸起结构可拆卸连接，例如卡接、插接、螺接等可拆卸连接方式，因此，本申请实施例并不限定导电基板与导电凸起结构的成型方式或连接方式，只要实现导电基板与导电凸起结构良好的电连接即可。

导电基体为柔性导电结构，例如导电硅胶，则导电基体的成型方法可以是，由硅胶磨具成型，然后表明PVD+电镀处理，实现导电基体的导电性能，或者直接将导电硅胶磨具成型，实现导电基体的导电性能。

导电基体也可以为刚性导电结构，例如具有良好导电性能的导电金属(例如铜、铝等金属)。

上述防水导电结构可以应用于通信终端，解决通信终端的接地和防水需求，同时满足通信终端的轻薄化需求。该通信终端可以是手机、平板电脑、笔记本电脑和智能穿戴设备等终端设备。

下面以手机为例，结合图4-6介绍该应用了防水导电结构的终端的具体结构。

图4为本申请实施例提供的终端的部分结构示意图。如图4所示，该终端至少包括，显示面板31、中框32和防水导电结构20。其中，显示面板31盖设于中框32之上，防水导电结构20夹设于显示面板31与中框32之间，防水导电结构20的导电凸起结构分别与显示面板和中框接触实现点连接，进而实现显示面板和中框的接地，另外显示面板、中框和导电基体之间的缝隙被防水胶填充，实现终端的防水。

本申请实施例解决了中框和显示面板的接地和防水需求，同时由于导电基体与显示面板和中框之间的电接触，是通过防水胶的粘结力保证，阻抗和电连接稳定性好，相较于传统的导电泡棉接地方案，降低对反弹力的依赖，可以实现多个需求，接地数量不受泡棉胶的剥离力限制，解决了结构顶力过大的脱胶和膜印问题。

具体的，导电凸起结构中位于导电基板上壁面的凸起结构和防水胶分别与显示面板紧密贴合和粘接，防水导电结构中位于导电基板下壁面的凸起结构和防水胶分别与所述中框紧密贴合和粘接。

本申请实施例通过防水胶将导电基体粘接于显示面板和中框上，保证导电基体和显示面板和中框的良好的电接触，进而实现显示面板和中框的接地，导电基体和显示面板之间无需反弹力，可以实现多个接地点，接地数量不受泡棉胶的剥离力限制。

在一个示例中，防水导电结构设置于中框的上壁面的相对两端，显示面板与防水导电结构的上壁面紧密贴合。如图5所示，防水导电结构在与中框和显示面板装配过程中，先将防水导电结构20铺设于中框32的上壁面的相对两端，然后将显示面板盖设于中框上，防水导电结构的导电凸起结构分别与显示面板和中框导电接触，实现中框和显示面板的接地，同时防水胶层与显示面板和中框紧密粘结保证导电凸起结构与显示面板和中框的良好接触，另外防水胶层填充导电基体与显示面板和中框之间的间隙，实现良好的防水性能。

如图6所示，防水导电结构上分为黏结区域23和电导通区域24，粘结区域23为防水导电结构中的防水胶层部分，实现与显示面板或中框的牢固连接，电导通区域24为导电凸起结构的露出端，与显示面板或中框良好接触，实现电导通进而实现显示面板和中框的接地。

可以理解的，防水导电结构的上壁面的表面形状与显示面板下壁面对应位置的表面形状相适配，防水导电结构的下壁面的表面形状与中框上壁面对应位置的表面形状相适配。例如，若中框上用于安装防水导电结构的安装面为平面状，则防水导电结构的下壁面为与其适配的平面状；若显示面板上用于安装方式导电结构的安装面为平面状，则防水导电结构的上壁面为与其适配的平面状。若中框上用于安装防水导电结构的安装面为曲面状，则防水导电结构的下壁面为与其适配的曲面状；若显示面板上用于安装方式导电结构的安装面为曲面状，则防水导电结构的上壁面为与其适配的曲面状。

当然，防水导电结构也可以沿中框的上壁面的边缘周向延伸设置，显示面板与防水导电结构的上壁面紧密贴合。防水导电结构的导电凸起结构分别与显示面板和中框导电接触，实现中框和显示面板的接地，同时防水胶层与显示面板和中框紧密粘结保证导电凸起结构与显示面板和中框的良好接触，另外防水胶层填充导电基体与显示面板和中框之间的间隙，实现良好的防水性能。

防水导电结构中的导电基体为柔性导电结构，例如，导电基体可以为导电泡棉或者导电硅胶等在本领域技术人员的理解范围内的柔性导电结构，此处不再一一列举。

可以理解的是，当防水导电结构中的导电基体为刚性结构、其与显示面板和中框之间的接触为刚性接触，若导电基体和显示面板，或导电基体与中框相互抵接不够紧密，就容易导致虚接，电连接的可靠性不足；若相互抵接的过于紧密，就容易导致导电基体、显示面板和中框受损，故对装配工艺的要求较高。

因此，将导电基体设置为柔性导电结构，实现防水导电结构与显示面板或中框的非刚性接触，避免防水导电结构与显示面板和中框硬性接触造成的破坏，降低装配难度。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以适合的方式结合。

最后说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种防水导电结构，其特征在于，包括：

导电基体，包括导电基板和设置于所述导电基板上壁面和下壁面向远离所述导电基板一侧延伸的若干导电凸起结构；

防水胶，覆盖设置于所述导电基板的上壁面和下壁面上形成防水胶层，所述导电凸起结构露出于所述防水胶层。

2.根据权利要求1所述的防水导电结构，其特征在于，所述导电基板上设置多个所述导电凸起结构，多个所述导电凸起结构间隔设置，所述防水胶填充于多个所述导电凸起结构之间的间隔。

3.根据权利要求1所述的防水导电结构，其特征在于，所述导电凸起结构远离所述导电基板的一端与所述防水胶层齐平设置。

4.根据权利要求1所述的防水导电结构，其特征在于，所述导电基板与所述导电凸起结构一体成型设置。

5.根据权利要求1-4任一所述的防水导电结构，其特征在于，所述导电基体为柔性导电结构。

6.一种终端，其特征在于，包括：

如权利要求1-5任一所述的防水导电结构；

中框；

显示面板，通过所述防水导电结构与所述中框导通，以实现接地。

7.根据权利要求6所述的终端，其特征在于，所述防水导电结构中位于所述导电基板上壁面的导电凸起结构和防水胶分别与所述显示面板紧密贴合和粘接，所述防水导电结构中位于所述导电基板下壁面的导电凸起结构和防水胶分别与所述中框紧密贴合和粘接。

8.根据权利要求6所述的终端，其特征在于，所述防水导电结构设置于所述中框的上壁面的相对两端，所述显示面板与所述防水导电结构的上壁面紧密贴合。

9.根据权利要求6所述的终端，其特征在于，所述防水导电结构沿所述中框的上壁面的边缘周向延伸设置，所述显示面板与所述防水导电结构的上壁面紧密贴合。

10.根据权利要求6-9任一项所述的终端，其特征在于，所述防水导电结构的上壁面的表面形状与所述显示面板下壁面对应位置的表面形状相适配，所述防水导电结构的下壁面的表面形状与所述中框上壁面对应位置的表面形状相适配。

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