CN219087697U - 装配结构和终端设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种装配结构和终端设备，属于射频技术领域。该装配结构包括具有绝缘性能的介电结构、第一界面结构和第二界面结构，介电结构的第一侧面与第一界面结构相连接；第二界面结构与介电结构的第二侧面相连接，或第二界面结构与第二侧面间隔设置。该终端设备，包括任一项的装配结构。本申请利用介电结构的介电特性，以增强介电结构处电场耦合，通过介电结构利用其自身的电磁损耗特性吸收电磁波能量，以起到解决杂波，提升器件抗干扰能力的作用，由于介电结构具有绝缘性能，既而采用介电结构后不再涉及接触非线性的问题，有利于避免因不稳定电连接产生的无源互调的问题，从而在解决干扰杂波的基础上，不会增加终端产品的整体厚度。

Description

装配结构和终端设备

技术领域

本申请涉及射频技术领域，特别涉及一种装配结构和终端设备。

背景技术

目前终端产品对于解决干扰、杂波等问题的应用场景中，常采用导电泡棉或弹片的接地方案实现，而利用导电泡棉或弹片容易因不稳定电连接产生接触非线性，而接触非线性容易出现无源互调的问题，而无源互调的问题又是产生RSE(Radiated SpuriousEmissio，辐射杂散)等问题的主要原因之一，所以通常对接触界面及电连接结构进行处理(如点焊簧片、弹片头镀金等)以保证良好的接触，但是采用这样的方案后增加了成本、增加了终端产品整体的厚度，占用了较大的布板面积，在终端产品整体的厚度减薄的趋势下，采用泡棉和弹片的接地方式出现了越来越多的限制。

实用新型内容

本申请提供一种装配结构和终端设备，用于解决终端产品采用泡棉或弹片方式增加了终端产品整体的厚度的问题。

所述技术方案如下：

本申请第一方面提供一种装配结构，其包括：

具有绝缘性能的介电结构，所述介电结构具有相对的第一侧面和第二侧面；

第一界面结构，所述第一侧面与所述第一界面结构相连接；以及第二界面结构，所述第二界面结构与所述第二侧面相连接，或所述第二界面结构与所述第二侧面间隔设置。

采用上述方案后，将介电结构与第一界面结构相连接，而介电结构与第二界面结构相连接或间隔设置，利用介电结构的介电特性，以增强介电结构处电场耦合，通过介电结构利用其自身的电磁损耗特性吸收电磁波能量，从而可以将目前的一些导电泡棉或弹片的接地方案的应用场景中，采用介电结构来替代，以起到解决杂波，提升器件抗干扰能力的作用。由于利用导电泡棉或弹片需要导通接地，因此容易因为不可靠电接触产生电学非线性的问题，而本申请采用的介电结构具有绝缘性能，对粘贴的界面没有特殊的工艺要求，因此介电结构、第一界面结构和第二界面结构之间不需要再对贴附的表面进行特殊处理，既而采用介电结构后不再涉及接触非线性的问题，可以降低不稳定电接触产生的非线性风险并降低成本，有利于避免因不稳定电连接产生的无源互调的问题，从而也利于规避RSE等问题，同时基于电容耦合的原理，介电结构的厚度越薄，等效电容越大，因此采用介电结构可以进一步优化整机厚度和布板面积，从而在解决干扰杂波的基础上，有利于减小材料的占板面积，并且不会增加终端产品的整体厚度。在一些实现方式中，第一界面结构和第二界面结构中的至少一个为电子元器件。

通过采用上述方案，以解决电子元器件受到的影响或对其它结构的影响。

在一些实现方式中，所述第一界面结构为所述终端设备的金属构件，所述第二界面结构为所述终端设备的电子元器件。

通过采用上述方案，在金属构件与电子元器件之间利用介电结构减少干扰。

在一些实现方式中，所述电子元器件为摄像头组件，所述介电结构被配置为减少所述终端设备的天线对所述摄像头组件的干扰。

通过采用上述方案，在摄像头组件的应用场景，以有利于提高器件的抗干扰能力。

在一些实现方式中，所述摄像头组件包括摄像头和连接器，所述摄像头与所述第二侧面间隔设置，且所述摄像头与所述介电结构的边缘之间相间隔，所述连接器与所述摄像头相连接，所述连接器被配置为与所述终端设备的PCB板相连接；所述金属构件为金属支架，所述金属支架用于固定所述摄像头；

或，所述摄像头组件包括摄像头和摄像头基板，所述摄像头基板与所述第二侧面相连接，所述摄像头与所述摄像头基板相连接；所述金属构件为接地结构，所述接地结构被配置为与所述终端设备的中框相连接；

或，所述摄像头组件包括摄像头和摄像头基板，所述摄像头基板与所述第二侧面相连接，所述摄像头与所述摄像头基板相连接；所述金属构件为中框。

通过采用上述方案，在摄像头组件的不同应用场景下，以有利于提高器件的抗干扰能力。

在一些实现方式中，在所述第一界面结构为金属支架，所述第二界面结构为所述终端设备的摄像头时，所述金属支架通过导电胶与所述介电结构相连接；

在所述第一界面结构为接地结构，所述第二界面结构为所述终端设备的摄像头基板时，所述接地结构通过绝缘胶与所述介电结构相连接；

在所述第一界面结构为所述终端设备的中框，所述第二界面结构为所述终端设备的摄像头基板时，所述中框通过导电布与所述介电结构相连接；

在所述第一界面结构为所述终端设备的中框，所述第二界面结构为所述终端设备的显示屏时，所述介电结构通过导电胶分别与所述中框和所述显示屏相连接。

通过采用上述方案，这样在应用于不同场景时，根据第一界面结构或第二界面结构的导电需求，来选择导电腔实现连接。

在一些实现方式中，所述金属构件为中框，所述电子元器件为显示屏，所述介电结构位于所述中框与所述显示屏之间，所述介电结构被配置为减少所述显示屏对所述终端设备的天线的干扰。

通过采用上述方案，在显示屏下应用介电结构，有利于提高器件的抗干扰能力和解决杂波的问题。

在一些实现方式中，在所述第一界面结构为所述终端设备的中框，所述第二界面结构为所述终端设备的显示屏时，所述终端设备的中框上设置有朝向显示屏凸出的凸起结构，所述介电结构设置于所述凸起结构上。

通过采用上述方案，这样可以降低所需接地的腔体间隙，从而实现用更小的相对介电常数实现相同的耦合接地效果，在工程中起到降低成本的效果。

在一些实现方式中，所述第一界面结构和所述第二界面结构均为所述终端设备的金属构件。

通过采用上述方案，有利于解决一些RSE问题。

在一些实现方式中，所述介电结构夹设于所述第一界面结构与所述第二界面结构之间；所述第一界面结构为屏蔽罩，所述第二界面结构为中框或金属支架。

通过采用上述方案，有利于解决屏蔽罩引起的RSE问题。

在一些实现方式中，所述介电结构通过导电胶分别与第一界面结构和所述第二界面结构相连接。

通过采用上述方案，在第一界面结构为屏蔽罩，第二界面结构为中框或金属支架时，实现第一界面结构和第二界面结构分别与介电结构的连接。

在一些实现方式中，所述介电结构包括介电材料体，所述介电材料体为层状结构。通过采用上述方案，这样利于降低介电结构的厚度，并且利用介电材料体的平面结构利于与第一界面结构或第二界面结构相贴合连接。

在一些实现方式中，所述介电材料体具有空心夹层。

通过采用上述方案，在提高器件的抗干扰能力情况下，可以减轻重量，并且可以应用于第一界面结构和第二界面结构之间间距较大的情况。

在一些实现方式中，所述介电结构还包括弹性结构；

所述弹性结构为层状结构，所述弹性结构与所述介电材料体层叠设置；

或，所述介电材料体包裹于所述弹性结构的外表面。

通过采用上述方案，这样介电材料体与弹性结构相配合，在对介电结构、第一界面结构和第二界面结构进行装配时，可以使弹性结构具有一定的压缩量，保证介电结构安装后的稳定性。

在一些实现方式中，所述弹性结构的材质为导电泡棉或导电弹性体。

通过采用上述方案，这样可以降低成本。

在一些实现方式中，在0.7GHz-7GHz的频率范围内，所述介电结构的所述设定的相对介电常数为10-2000，所述介电结构的损耗角正切为0.01-5，所述介电结构的相对磁导率为1-20，所述介电结构的磁导率正切为0.01-5，所述介电结构的面电阻大于10⁴Ω。

通过采用上述方案，这样使得介电结构可以应用于摄像头、屏下等应用场景。

在一些实现方式中，所述介电结构的厚度大于0，且所述介电结构的厚度小于0.5mm。

通过采用上述方案，这样使得介电结构应用于摄像头、屏下等应用场景时，不易增加终端产品的厚度。

本申请第二方面提供一种终端设备，其包括上述任一项所述的装配结构。

通过采用上述方案，这样将装配结构应用于终端设备，有利于保证产品整体的厚度要求，并且有利于提高器件的抗干扰能力，还有利于解决天线杂波的问题。

附图说明

图1是本申请实施例中介电结构设置于摄像头时的结构示意图；

图2是本申请实施例中的装配结构的示意图；

图3是本申请实施例中的装配结构的又一结构示意图；

图4是本申请实施例中的装配结构的另一结构示意图；

图5是本申请实施例中的装配结构的再一结构示意图；

图6是本申请实施例中介电结构的结构示意图(薄膜形式)；

图7是本申请实施例中空心形式的介电结构的结构示意图；

图8是本申请实施例中实心形式的介电结构的结构示意图；

图9是本申请实施例中介质材料体与弹性结构层叠设置的结构示意图；

图10是本申请实施例中介质材料体与弹性结构层叠设置的又一结构示意图；

图11是本申请实施例中介质材料体包裹弹性结构的结构示意图；

图12是本申请实施例中的装配结构的又一结构示意图；

图13是本申请实施例中的装配结构的另一结构示意图；

图14是本申请实施例中的装配结构应用于终端设备的结构示意图；

图15是本申请实施例中的装配结构应用于终端设备的另一结构示意图；

图16是本申请实施例中的装配结构应用于终端设备的又一结构示意图；

图17是本申请实施例中的装配结构应用于终端设备的再一结构示意图；

图18是本申请实施例中的装配结构应用于终端设备的另一结构示意图；

图19是本申请实施例中的装配结构应用于终端设备的又一结构示意图；

图20是本申请实施例中的装配结构应用于终端设备的再一结构示意图；

图21是本申请实施例中干扰路径上放置介电结构、摄像头上放置介电结构及未放置介电结构的对比示意图；

图22是本申请实施例中随着介电结构的磁导率逐渐提高，天线与摄像头的隔离度逐渐改善的示意图；

图23是本申请实施例中在N78频段介电结构、无泡棉及导电泡棉对天线效率影响的仿真示意图。

其中，各附图标号所代表的含义分别为：

100、介电结构；101、第一侧面；102、第二侧面；103、介电材料体；104、弹性结构；105、金属支架；107、摄像头；108、摄像头基板；109、中框；111、显示屏；112、PCB板；113、板对板连接器；114、接地结构；115、导电胶；116、导电布；117、天线；118、第一界面结构；119、第二界面结构；120、聚合物；121、无机填料；122、柔性电路板；123、泡棉；124、屏蔽罩。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请的实施方式作进一步地详细描述。

应当理解的是，本申请提及的“多个”是指两个或两个以上。在本申请的描述中，除非另有说明，“/”表示或的意思，比如，A/B可以表示A或B；本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，比如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，为了便于清楚描述本申请的技术方案，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定，并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。

目前终端产品采用泡棉或弹片的接地方案容易产生一些问题，为此本申请实施例以提供装配结构和终端设备，以缓解上述问题。

下面对本申请实施例提供的装配结构和终端设备进行详细地解释说明。

参见图7至图11所示，在一个或多个实施例中，本申请提供了一种装配结构，其包括：具有绝缘性能的介电结构100、第一界面结构118和第二界面结构119；介电结构100具有相对的第一侧面101和第二侧面102，第一界面结构118与第一侧面101相连接；第二界面结构119与第二侧面102相连接，或第二界面结构119与第二侧面102间隔设置。第一界面结构118和第二界面结构119中的至少一个为电子元器件。

本申请实施例中的装配结构，将基于介电材料的介电结构100替换导电泡棉或弹片等结构，介电结构与第一界面结构118连接，再结合不同的场合，将第二界面结构119与介电结构100连接或间隔设置，利用介电结构100的介电特性，以增强介电结构100处电场耦合，通过介电结构100利用其自身的电磁损耗特性吸收电磁波能量，利用介电结构100的高磁导率消耗电磁波能量，从而可以替代其它的采用导电泡棉或弹片的接地方案，以起到解决杂波、提升器件抗干扰能力的作用。由于采用导电泡棉或弹片需要导通接地，因此会出现接触非线性的问题，而本申请实施例中的介电结构100具有绝缘性能，因此介电结构100、第一界面结构118和第二界面结构119之间不需要再对贴附的表面进行特殊处理，既而采用介电结构100后不涉及接触非线性的问题，从而也利于规避RSE等问题，并且可以根据需要对介电结构100的厚度进行选择，从而在解决干扰杂波的基础上，有利于减小材料的占板面积，并且不会增加终端产品的整体厚度。

如图7至图10所示，在一些实施例中，介电结构被配置为解决接触非线性；介电结构呈层状，也就是说，介电结构为层状结构，这样利于实现介电结构实现第一界面结构、第二界面结构之间的连接。介电结构100包括介电材料体103，介电材料体103为层状结构，即介电材料体103为平面结构，或者说介电材料体103为片状。采用层状结构的介电材料体103后，方便将介电结构100与第一界面结构118或第二界面结构119相连接，并且利于降低介电结构100的厚度。介电材料体103主要采用介电材料制成。这样利于将介电结构100应用于不同的终端设备场景，从而利于解决导电泡棉或弹片的接地方案所产生的问题。需要说明的是，实际使用介电结构时，可以将介电结构裁切成块状、片状或单个薄膜片等形式。

需要说明的是，介电结构100的边缘轮廓的形状可以根据需要来设定，如何多边形、圆形或椭圆等，不再做具体限定。另外，介电结构100的面电阻具有设定的面电阻，具体的，面电阻大于10⁴Ω，面电阻表示单位膜面积的电阻。这样使得介电结构100能够具有良好的绝缘性能。

图7至图11所示，在一些实施例中，介电结构100具有设定的相对介电常数，在0.7GHz-7GHz的频率范围内，介电结构100的设定的相对介电常数为10-2000，介电结构100的介电损耗角正切为0.01-5，介电结构100的相对磁导率为1-20，介电结构100的磁导率正切为0.01-5，介电结构100的面电阻大于10⁴Ω。其中，磁导率正切为复数磁导率的虚部与实部的比值，也就是磁损耗角正切；介电损耗角正切为复介电常数的虚部与实部的比值，也就是电损耗角正切。介电结构100的介电损耗角正切和磁损耗角正切体现了介电结构100的损耗特性，进入介电结构100的电磁波因损耗而被介电结构100吸收能够将电磁波能量转换为热能或其他形式的能量而耗散掉，因此可以根据不同的应用场景对介电结构100的介电损耗角正切和磁损耗角正切的大小进行对应的选择。一般地复介电常数的虚部和复数磁导率的虚部越大，损耗越大，越有利于电磁波的吸收。相比于采用泡棉或弹片实现金属接地方案仅能导走电流，并不具备消耗电磁波能量的作用，容易因为接触非线性产生RSE(RadiatedSpurious Emissio，辐射杂散)的问题，本申请实施例利用介电结构100的介电特性，在满足高介电常数的条件下，可以实现对电磁波的吸收，消耗电磁波能量，从而有利于提高器件的抗干扰性能，并可以替代一些其它采用泡棉或弹片实现金属接地的应用场景中，从而有利于减小材料的占板面积，并且不会增加终端产品的整体厚度。

图7至图11所示，在一些实施例中，介电结构100的厚度大于0，且介电结构100的厚度小于0.5mm。

在一些实现方式中，第一界面结构118为终端设备的金属构件，第二界面结构119为终端设备的电子元器件。这样在金属构件与电子元器件之间利用介电结构100减少电子元器件受到的影响，或对与金属构件相连接的终端设备的其它结构产生影响。需要说明的是，在一些其它可能的实施方式中，第一界面结构118和第二界面结构119均可以是为电子元器件，这样采用介电结构100后，可以实现对两个电子元器件间的隔离，减少两者之间的干扰。

本申请的装配结构可以应用于摄像头相关的场景和屏下相关的场景，采用非直接电连接的方式以解决天线杂波，提升器件抗干扰能力的作用；还可以应用于终端设备中的屏蔽罩相关的场景，以解决RSE问题。需要说明的是，在终端产品减薄的趋势下，导电泡棉和弹片存在工作高度受到限制(空间小于导电泡棉或弹片的最小工作高度)应用场景，而由于本申请实施例中的装配结构由于采用介电结构，因此可以适用于更小的工作高度，从而使得本申请的装配结构还可用于直接电连接受到限制(即工作高度受到限制)的其它场景，从而也有利于减小材料的占板面积，并且不会增加终端产品的整体厚度。

在摄像头相关的应用场景中，电子元器件为摄像头组件，介电结构被配置为减少终端设备的天线对摄像头组件的干扰。

本申请实施例的装配结构用于摄像头相关的应用场景主要包括以下三种情况：

第一种，参见图2所示，金属构件为金属支架105，电子元器件为摄像头组件，摄像头组件包括摄像头107和连接器，连接器为板对板连接器113，摄像头107与第二侧面102间隔设置，且摄像头107与介电结构100的边缘之间相间隔，板对板连接器113与摄像头107相连接，板对板连接器113被配置为与终端设备的PCB板112相连接；金属支架105用于固定摄像头107；摄像头107为终端设备的后置摄像头。

第二种，参见图3所示，金属构件为接地结构114，电子元器件为摄像头组件，摄像头组件包括摄像头(未示出)和摄像头基板108，摄像头基板108与第二侧面102相连接，摄像头与摄像头基板108相连接；接地结构114被配置为与终端设备的中框相连接；摄像头为终端设备的前置摄像头。

第三种，参见图4所示，金属构件为终端设备的中框109，电子元器件为摄像头组件，摄像头组件包括摄像头107和摄像头基板108，摄像头基板108与第二侧面102相连接，摄像头107与摄像头基板108相连接。摄像头107为终端设备的后置摄像头。

需要说明的是，摄像头相关的应用场景里，在同一终端设备中，装配结构一般不会在上述第一种应用场景和第三种应用场景同时出现。另外，在本申请实施例中，摄像头组件中的摄像头基板108和摄像头107用于组成摄像头模组，摄像头107也镜头，其主要包括若干光学镜片部件，对于摄像头107和摄像头基板108本身，本申请并未改进，因此不再对其具体结构进行详细描述。

参见图5所示，本申请实施例的装配结构用于屏下相关的应用场景主要包括：金属构件为终端设备的中框109，电子元器件为终端设备的显示屏111。介电结构100位于中框109与显示屏111之间，介电结构100被配置为减少显示屏111对终端设备的天线的干扰。

本申请实施例的装配结构用于终端设备中的屏蔽罩相关的场景主要包括：第一界面结构118和第二界面结构119均为终端设备的金属构件的情况，这样有利于解决一些RSE问题。

第一种，参见图12所示，一金属构件为屏蔽罩124，另一金属构件为中框109，介电结构100位于屏蔽罩124与中框109之间。这样可以解决屏蔽罩124所产生的RSE问题。

第二种，参见图13所示，一金属构件为屏蔽罩124，另一金属构件为金属支架105，介电结构100位于屏蔽罩124与金属支架105之间。这样可以解决屏蔽罩124所产生的RSE问题。

根据不同应用场景，本申请的介电结构100的材料的厚度及尺寸不相同，应用场景包括摄像头107相关的的应用场景及屏下相关的应用场景；介电结构100起到电容耦合的作用，等效电容

ε_r表示复介电常数的实部，ε₀表示真空介电常数，S表示等效电容极板的正对面积，d为等效电容极板间的距离，其中：

在摄像头应用场景中，介电结构100的厚度小于0.5mm，材料的相对介电常数大于10，其中当介电结构100的面积减小时，匹配的介电结构100的最小相对介电常数需要同比例增大，即当面积减小一定的倍数后，介电结构100的最小相对介电常数要增大相应的倍数，因为面积与相对介电常数成反比的关系。

在屏下应用场景中，介电结构100的厚度小于0.5mm，针对不同的天线的相对介电常数不同，介电结构100在电路元件中等效为电容和电阻元件的并联，等效电阻

等效电容/>

根据实际天线匹配等效电容及等效电阻，进而决定相对介电常数和介电损耗角正切的范围，其中，tanδ表示介电损耗角正切，δ表示介电损耗角，ω表示等效电路的角频率，ε_r表示复介电常数的实部，复介电常数的实部为相对介电常数，ε₀表示真空介电常数，S表示等效电容极板的正对面积，d为等效电容极板间的距。

在屏蔽罩相关的场景中，介电结构100的厚度小于0.5mm。

参见图2所示，在一个实施例中，金属构件为金属支架105，电子元器件为摄像头组件。摄像头组件包括摄像头107、摄像头基板(图2中未示出)、柔性电路板122和板对板连接器113，摄像头107与摄像头基板一体设置，摄像头基板为电路板，其为摄像头107的主控制电路；柔性电路板122的一端与摄像头基板相连接，柔性电路板122的另一端与板对板连接器113相连接。介电结构100的第一侧面101与金属支架105相连接，摄像头组件与第二侧面102间隔设置，主要是指摄像头组件中的摄像头107与第二侧面102间隔设置，即介电结构100不贴合于摄像头107上或介电结构100不与摄像头107相接触。终端设备的金属支架105和终端设备的中框109之间为终端设备的PCB板112，PCB板112与中框109固定连接，PCB板112为终端设备的主板，板对板连接器113与PCB板112相连接；终端设备的天线117与终端设备的中框109连接。

在一些场景中，天线117发射的功率容易通过金属支架105耦合到摄像头107的板对板连接器113(即BTB连接器，Board-to-board Connectors)上，参见图1所示，当直接在受扰体(例如摄像头107)上放置介电结构100，介电结构100较高的相对介电常数容易造成局部电场的增强。而在本申请提供的装配结构的实施方式中，参见图2和图21所示，当介电结构100位于金属支架105与终端设备的摄像头107之间的干扰路径上，介电结构100与金属支架105相连接，这样在电场耦合路径上放置介电结构100，可以显著降低耦合到摄像头107的板对板连接器113上的电流，因此，本申请实施例中采用将介电结构100与金属支架105相连接。图21中横轴表示频率，纵轴表示电流，在图21中，在3.5GHz处，在受扰体放置介电结构、初始状态(未放置介电结构)和干扰路径上放置介电结构，电流逐渐减小，即干扰路径上放置介电结构后电流最小，说明在电场耦合路径上放置介电结构100可以显著降低耦合到摄像头107的板对板连接器113上的电流。对于介电结构100数量可以根据需要在天线117与摄像头107之间的金属支架105上贴设一个或多个。具体的，金属支架105通过导电胶或绝缘胶与介电结构100相连接，其中，导电胶或绝缘胶位于金属支架105的表面与介电结构100的表面之间(图2中未示出导电胶或绝缘胶)。可选地，介电结构100的厚度大于0，且介电结构100的厚度小于0.3mm，这样在保证具有较好抗干扰能的基础上，还可以避免介电结构100影响金属支架105的安装。一般地，金属支架105为金属片结构，采用金属支架105向下压以起到将摄像头107固定于PCB板112上的作用，保证摄像头107与PCB板112之间结构的稳定性，金属支架105通过螺钉与PCB板112或中框109固定连接；金属支架105可以具有避让缺口或避让孔，以避免金属支架105遮挡摄像头107，需要说明的是，对于金属支架105与摄像头107之间的安装位置结构关系为较为成熟技术，本申请实施例并未改进，因此不再详细阐述。

另外，需要说明的是，在一些其它可能的实施方式中，介电结构100可以以镀层或镀膜的形式设置于金属支架105上，这样金属支架105上的介电结构100的面积可以做到很大，以提高器件的抗干扰能力，另外，介电结构100厚度越厚，抗干扰性能越好。

参见图3所示，在另一个实施例中，第一侧面101与接地结构114相连接；摄像头组件包括摄像头(未示出)和摄像头基板108，摄像头基板108与第二侧面102相连接，摄像头与摄像头基板108相连接，摄像头与摄像头基板108一体设置，摄像头基板108为电路板，为摄像头的主控电路；摄像头组件与第二侧面102相连接，主要是指摄像头组件中的摄像头基板108与第二侧面102相连接。介电结构100位于接地结构114与摄像头基板108之间，保持摄像头基板108与接地结构114之间无电连接，接地结构114一般与终端设备的中框的地相连接，而终端设备的天线位于中框上，这样利用介电结构100的高介电常数特征，增强局部电容耦合，促使天线耦合到摄像头的能量快速通过接地结构114回流于地，以提高摄像头的抗扰性能。可选地，介电结构100的厚度大于0，且介电结构100的厚度小于0.3mm；选用的介电结构100在3.5GHz时，复介电常数的实部为432，复介电常数的虚部为439，复数磁导率的实部为4.5，复数磁导率的虚部为5.6。具体的，接地结构114通过绝缘胶与介电结构100相连接；接地结构114为金属支架、铜箔、导电布或导电胶，接地结构114通过螺纹连接的方式、卡合连接或粘接方式与终端设备的PCB板(即主控板)相固定连接。与无介电结构的接地方案相比，本申请实施例利用介电结构100的电磁损耗特性可以进一步消耗耦合能量，降低局部电磁场强度，最终减少对摄像头的干扰，同时规避辐射杂散(简称RSE)。参见图22所示，在利用具有设定的相对介电常数的介电结构100时，还可以进一步提高介电结构100的磁导率，可以进一步提升对电磁波能量的吸收作用；图22中横轴表示频率，纵轴表示隔离度，在3.5GHz时，示出了无介电结构以及采用不同的介电结构的隔离度，分别了区分不同的介电结构，分别表示为第一介电结构、第二介电结构和第三介电结构，在3.5GHz时，第一介电结构复介电常数的实部为430，复介电常数的虚部为430，复数磁导率的实部为1，复数磁导率的虚部为1；在3.5GHz时，第二介电结构复介电常数的实部为430，复介电常数的虚部为430，复数磁导率的实部为4.5，复数磁导率的虚部为5.5；在3.5GHz时，第三介电结构复介电常数的实部为430，复介电常数的虚部为430，复数磁导率的实部为50，复数磁导率的虚部为55；在3.5GHz时，从上至下的隔离度分别为分别为-48dB、-52dB、-54dB和-59dB，因此可知，当介电结构100的磁导率升高时，天线117与摄像头107之间的隔离度逐渐改善。

参见图4所示，在又一个实施例中，金属构件为终端设备的中框109，第一侧面101与中框109相连接；摄像头组件包括摄像头107和摄像头基板108，摄像头基板108与第二侧面102相连接，摄像头组件与第二侧面102相连接，主要是指摄像头组件中的摄像头基板108与第二侧面102相连接。摄像头107与摄像头基板108相连接，摄像头107与摄像头基板108一体设置，摄像头基板108为电路板，为摄像头107的主控电路，摄像头107为终端设备的主摄像头。具体地，介电结构100位于摄像头基板108与中框109之间，介电结构100的第二侧面102通过导电布116与摄像头基板108间接连接，导电布116的与摄像头107相对的一面具有胶结构用于实现导电布116粘于摄像头107上，而导电布116的与摄像头基板108相对的一面具有胶结构用于实现导电布116粘于摄像头基板108上，导电布116的与介电结构100相对的一面可以具有胶结构与介电结构100相粘接，也可以通过泡棉123向下压摄像头107的局部结构以使导电布116与介电结构100相接触。可选地，介电结构100的厚度大于0，且介电结构100的厚度小于0.3mm；选用的介电结构100在3.5GHz时，复介电常数的实部为432，复介电常数的虚部为439，复数磁导率的实部为4.5，复数磁导率的虚部为5.6。与其它的主摄像头抗扰采用弹片接地方案使得弹片占板面积较大相比，本申请实施例采用基于介电材料的介电结构100的连接方案可以减小占板面积和厚度，并且可以提升主摄像头抗扰能力。

参见图5所示，在再一个实施例中，第一侧面101与终端设备的中框109相连接；终端设备的显示屏111与第二侧面102相连接。具体的，介电结构100通过导电胶115分别与中框109和显示屏111相连接。一般地，天线(图5未示出)位于中框109上。通过在显示屏111下利用介电结构100实现显示屏111与中框109之间的连接，有利于解决天线杂波以及干扰的噪声耦合问题。可选地，显示屏111为液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)，或有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示屏，显示屏111与导电胶115的接触界面通常为铜箔或铁框，中框109的材质为铝合金或镁合金。与其它的显示屏下采用导电泡棉或弹片来解决天线的杂波问题以及干扰的噪声耦合问题相比，本申请在显示屏111与中框109之间填充具有较高的相对介电常数的介电结构100，在高频中足够大的电容，可以实现高频的导通，同时当介电结构100为绝缘介质时，不会产生接触非线性问题，有利于减小厚度。可选地，介电结构100的厚度大于0，且介电结构100的厚度小于0.3mm。本申请实施例在屏下有接地需求的位置采用介电结构100，并设计相应的相对介电常数，例如，选用的介电结构100在3.5GHz时，复介电常数的实部为400，复介电常数的虚部为80，复数磁导率的实部为5，复数磁导率的虚部为4，其应用于N78频段时没有出现杂波，并且相比无导电泡棉及导电泡棉的方案，本申请实施例使用高介电常数的介电结构100提升了天线效率，参见图23所示，其中，图23中横轴表示频率，纵轴表示辐射效率，由图23可知，在3.5GHz处采用介电结构100后，天线的辐射效率增大。另外，在面向天线的应用场景中，磁导率容易影响天线效率，因此在靠近天线的区域，优选无磁导率的材料(即相对磁导率为1)；再者，由于高介电常数的介电结构本身为绝缘材质，不会产生接触非线性问题，同时材料相比泡棉或弹片等具有更大的厚度优势。

需要说明的是，在一些可能的实施方式中，可以在终端设备的中框109上设置有朝向显示屏111凸出的凸起结构，介电结构100设置于凸起结构上；凸起结构的材质可以为金属，这样在考虑到等效电容

的基础上，降低所需接地的腔体间隙d，从而用更小的相对介电常数实现相同的耦合接地效果，在工程中起到降低成本的效果。

参见图12和图13所示，本申请实施例中的装配结构应用于终端设备中的屏蔽罩124场景时，可以解决屏蔽罩124采用泡棉或弹片分别与中框109或金属支架105相连接引起的接触非线性产生的RSE问题。终端设备的屏蔽罩124主要有两个作用，可以防止对外辐射和被辐射干扰，屏蔽罩124的材质为洋白铜、马口铁或铝合金。一般地，终端设备的PCB板(即主板)相对的两个表面均设置有屏蔽罩124。

参见图12所示，在其中一个实施例中，一个金属构件为屏蔽罩124，另一个金属构件为中框109，介电结构100位于屏蔽罩124与中框109之间。介电结构100的第一侧面101与屏蔽罩124相连接，介电结构100的第二侧面102与中框109相连接，具体的介电结构100通过导电胶115或绝缘胶与屏蔽罩124相连接，介电结构100通过导电胶115或绝缘胶与中框109相连接，以实现介电结构100与屏蔽罩124粘接，介电结构100与中框109粘接，这样可以解决屏蔽罩124所产生的RSE问题。

参见图13所示，在另一个实施例中，一个金属构件为屏蔽罩124，另一个金属构件为金属支架105，介电结构100位于屏蔽罩124与中框109之间。介电结构100的第一侧面101与屏蔽罩124相连接，介电结构100的第二侧面102与中框109相连接，具体的介电结构100通过导电胶115或绝缘胶分别与屏蔽罩124和中框109相连接，以实现介电结构100与屏蔽罩124粘接，介电结构100与中框109粘接，这样可以解决屏蔽罩124所产生的RSE问题。

参见图7和图8所示，在一些实施例中，介电材料体103为空心的形式或实心的形式，通过采用上述方案，在提高器件的抗干扰能力情况下，空心的形式可以减轻重量，并且可以应用于第一界面结构118和第二界面结构119之间间距较大的情况，而实心的形式可以适用于间距较小的情况，并且还可以提高对电磁波能量的吸收作用。例如在一个实施例中，参见图7所示，介电材料体103为空心的形式，即介电材料体103具有空心夹层；例如在一个实施例中，参图8所示，介电材料体103为实心的形式。需要说明的是，在图7和图8中，在示出了介电结构100的基础上，还出了第一界面结构118和第二界面结构119。

参见图9和图10所示，在一些实施例中，介电结构100还包括弹性结构104。这样介电材料体103与弹性结构104相配合，在对介电结构100、第一界面结构118和第二界面结构119进行装配时，可以使弹性结构104具有一定的压缩量，保证介电结构100安装后的稳定性。弹性结构104为层状结构，弹性结构104与介电材料体103层叠设置，具体的，呈层状的弹性结构104的数量为一个，介电材料体103的数量为一个或两个。参见图10所示，当介电材料体103的数量为一个时，弹性结构104位于介电材料体103的一侧面。参见图9所示，当介电材料体103的数量为两个时，弹性结构104夹设于两个介电材料体103之体之间。需要说明的是，在图9和图10中，在示出了介电结构100的基础上，还示出了第一界面结构118和第二界面结构119。

参见图11所示，在另外一个实施例中，介电材料体103包裹于弹性结构104的外表面，以形成介电结构100，具体实施时，可以在弹性结构104的外表面镀一层薄膜形式的介电材料体103或介电材料体103以层结构的形式包裹弹性结构104的外表面。需要说明的是，在图11中在示出了介电结构100的基础上，还示出了第一界面结构118和第二界面结构119。

在一些实施例中，弹性结构104的材质为导电泡棉或导电弹性体，其中导电弹性体可以为导电硅胶。

在一些实施例中，介电材料体103主要采用纤维浸渍无机填料121浆料经烘干或/和烧结后编织而成，具体的说，纤维浸渍无机填料121浆料经烘干后再通过编织工艺形成层状结构，或纤维浸渍无机填料121浆料经烧结后再通过编织工艺形成层状结构，或纤维浸渍无机填料121浆料经烘干后，再进行烧结，最后再通过编织工艺形成层状结构。在一个实施例中，纤维包括玻璃纤维、碳纤维或芳纶纤维。这样形成的编织形式的介电材料体103具有较高的强度及耐高温的性能。由无机填料形成的整体一般呈粉末形式，以便于制成浆料。

在另一些实施例中，介电材料体103主要采用无机填料121与陶瓷材料混合后烧结而成。这样可以使介电材料体103形成陶瓷电容，具有较好的温度特性及频率特性。由无机填料形成的整体一般呈粉末形式，以便于陶瓷材料混合。

参见图6所示，在又一些实施例中，介电材料体103主要采用聚合物120和无机填料121制成。在一个实施例中，聚合物120包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯、环氧树脂和聚二甲基硅氧烷中的至少一种，这样制成的薄膜形式的介电材料体103具较好的耐温特性。在一个实施例中，在制成薄膜形式的介电材料体103中，无机填料121的质量分数为20％-90％。在一个实施例中，在制成薄膜形式的介电材料体103中，无机填料121为片状结构或球状结构，无机填料121分散混合于聚合物120中。在一个实施例中，在制成薄膜形式的介电材料体103中，无机填料121的直径为1μm-30μm，对于呈球状的无机填料121来说，无机填料121的直径指的是无机填料121的粒径，对于呈片状的无机填料121来说，无机填料121的直径指的是呈片状的无机填料121的最大尺寸。

在一些实施例中，无机填料121的材质包括无机非金属和/或金属。这样利于通过调节无机填料121在介电材料体103中的含量调节介电结构100整体的相对介电常数。

在一些实施例中，无机非金属包括(Ba,Sr)TiO₃、Pb(Zr,Ti)O₃、CaCu₃Ti₄O₁₂、TiO₂、ZnO、Fe₃O₄、ZrO₂、石墨和碳黑中的至少一种。这样可以使介电结构100具有较好的电磁损耗特性。

在一些实施例中，金属包括铝、铁、羰基铁和铁硅铝合金中的至少一种。

需要说明的是，在本申请中的介电材料体103主要采用纤维浸渍由无机填料121制成的浆料经烘干或/和烧结后编织而成时，使用的无机填料121的材质可以只包括无机非金属，也可以包括无机非金属和金属，但最终形成介电结构100还需要满足绝缘性能。另外，本申请中的介电结构100可以只包括介电材料体103，还可以包括介电材料体103和弹性结构104等。

还需要说明的是，本申请实施例中，图1至图5，以及图7至图16中的介电结构100并不表示实际的使用厚度，其只是为了示意出介电结构100与其它结构之间的位置及连接关系。

在一个或多个实施例中，本申请还提供了一种终端设备，其包括如上任一实施例中的装配结构。本申请中的终端设备可以是手机、平板电脑、电子阅读器、可穿戴设备、笔记本电脑、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等具有摄像头107和/或显示屏111的终端设备。

参见图2所示，在一个实施例中，终端设备包括天线117、PCB板112、中框109、和装配结构，装配结构包括金属支架105、介电结构100和摄像头组件，摄像头组件包括摄像头107和板对板连接器113，PCB板112位于金属支架105和中框109之间设置，PCB板112与中框109固定连接，PCB板112为终端设备的主板，板对板连接器113与PCB板112相连接；天线117与中框109连接。摄像头107为终端设备的后置摄像头。金属支架105为金属片结构，采用金属支架105向下压以起到将摄像头107固定于PCB板112上的作用，保证摄像头107与PCB板112之间结构的稳定性，金属支架105通过螺钉与PCB板112或中框109固定连接；金属支架105可以具有避让缺口或避让孔，以避免金属支架105遮挡摄像头107。通过使用该装配结构后，可以降低天线117发射的功率耦合到摄像头组件的板对板连接器113上的电流，并且有利于减小材料的占板面积，不会增加终端设备的整体厚度。

结合图14和图17所示，在另一个实施例中，终端设备包括天线117、中框109、PCB板112、显示屏(未示出)和装配结构，中框109位于PCB板112和显示屏之间；装配结构包括接地结构114和摄像头组件，摄像头组件包括摄像头107和摄像头基板108，摄像头107与摄像头基板108相连接；接地结构114通过螺纹连接的方式、卡合连接或粘接方式与终端设备的PCB板112(即主板)相固定连接，PCB板112与中框109固定连接；摄像头107为终端设备的前置摄像头；天线117位于中框109上。通过使用该装配结构后，天线117与摄像头107之间的隔离度逐渐改善，以提高摄像头107的抗扰性能，并且有利于减小材料的占板面积，且不会增加终端产品的整体厚度。

在又一个实施例中，终端设备包括天线(未示出)和装配结构，天线位于中框109上，参见图4所示，装配结构包括中框109和摄像头组件，摄像头组件包括摄像头107和摄像头基板108，摄像头基板108与第二侧面102相连接，摄像头107与摄像头基板108相连接。摄像头107为终端设备的后置摄像头。通过使用该装配结构后，可以减小占板面积和厚度，并且可以提升主摄像头(即后置摄像头)的抗扰能力，不会增加终端设备的整体厚度。

在一个其它实施例中，终端设备包括天线117及装配结构，结合图5和图18所示，装配结构包括中框109和显示屏111。介电结构100位于中框109与显示屏111之间，天线117位于中框109上。通过使用该装配结构后，可以解决天线杂波以及干扰的噪声耦合问题，并且有利于减小材料的占板面积，不会增加终端设备的整体厚度。需要说明的是，图18中未示出显示屏，只示出多个介电结构100设置于中框109上。

在另一其它实施例中，结合图15、图19和图20所示，终端设备包括PCB板112和装配结构，PCB板112为终端设备的主板。装配结构包括屏蔽罩124和中框109，介电结构100位于屏蔽罩124与中框109之间，屏蔽罩124位于PCB板112和中框109之间，屏蔽罩124固定于PCB板112上。这样可以解决屏蔽罩124所产生的RSE问题。需要说明的是，图19中只示出了屏蔽罩124安装于PCB板112上，介电结构100安装于屏蔽罩124上。

在再一实施例中，结合图16和图19所示，终端设备包括PCB板112和装配结构，PCB板112为终端设备的主板。装配结构包括屏蔽罩124和金属支架105，介电结构100位于屏蔽罩124与金属支架105之间。金属支架105与PCB板通过卡接或螺钉连接的方式固定于PCB板112上，以将屏蔽罩124固定于PCB板112上。这样可以解决屏蔽罩124所产生的RSE问题。

在本申请的说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (19)

1.一种装配结构，用于终端设备，其特征在于，包括：

具有绝缘性能的介电结构，所述介电结构具有相对的第一侧面和第二侧面；

第一界面结构，所述第一侧面与所述第一界面结构相连接；以及

第二界面结构，所述第二界面结构与所述第二侧面相连接，或所述第二界面结构与所述第二侧面间隔设置。

2.如权利要求1所述的装配结构，其特征在于，所述第一界面结构和所述第二界面结构中的至少一个为电子元器件。

3.如权利要求2所述的装配结构，其特征在于，所述第一界面结构为所述终端设备的金属构件，所述第二界面结构为所述终端设备的电子元器件。

4.如权利要求3所述的装配结构，其特征在于，所述电子元器件为摄像头组件，所述介电结构被配置为减少所述终端设备的天线对所述摄像头组件的干扰。

5.如权利要求4所述的装配结构，其特征在于，所述摄像头组件包括摄像头和连接器，所述摄像头与所述第二侧面间隔设置，所述连接器与所述摄像头相连接，所述连接器被配置为与所述终端设备的PCB板相连接；所述金属构件为金属支架，所述金属支架用于固定所述摄像头；

或，所述摄像头组件包括摄像头和摄像头基板，所述摄像头基板与所述第二侧面相连接，所述摄像头与所述摄像头基板相连接；所述金属构件为接地结构，所述接地结构被配置为与所述终端设备的中框相连接；

或，所述摄像头组件包括摄像头和摄像头基板，所述摄像头基板与所述第二侧面相连接，所述摄像头与所述摄像头基板相连接；所述金属构件为中框。

6.如权利要求5所述的装配结构，其特征在于，在所述第一界面结构为金属支架，时，所述金属支架通过导电胶与所述介电结构相连接；

在所述第一界面结构为接地结构时，所述接地结构通过绝缘胶与所述介电结构相连接；

在所述第一界面结构为中框时，所述中框通过导电布与所述介电结构相连接。

7.如权利要求3所述的装配结构，其特征在于，所述金属构件为中框，所述电子元器件为显示屏，所述介电结构位于所述中框与所述显示屏之间，所述介电结构被配置为减少所述显示屏对所述终端设备的天线的干扰。

8.如权利要求7所述的装配结构，其特征在于，所述介电结构通过导电胶分别与所述中框和所述显示屏相连接。

9.如权利要求7所述的装配结构，其特征在于，所述终端设备的中框上设置有朝向显示屏凸出的金属材质的凸起结构，所述介电结构设置于所述凸起结构上。

10.如权利要求1所述的装配结构，其特征在于，所述第一界面结构和所述第二界面结构均为所述终端设备的金属构件。

11.如权利要求10所述的装配结构，其特征在于，所述介电结构夹设于所述第一界面结构与所述第二界面结构之间；所述第一界面结构为屏蔽罩，所述第二界面结构为中框或金属支架。

12.如权利要求11所述的装配结构，其特征在于，所述介电结构通过导电胶分别与第一界面结构和所述第二界面结构相连接。

13.如权利要求1所述的装配结构，其特征在于，所述介电结构包括介电材料体，所述介电材料体为层状结构。

14.如权利要求13所述的装配结构，其特征在于，所述介电材料体具有空心夹层。

15.如权利要求13所述的装配结构，其特征在于，所述介电结构还包括弹性结构；

所述弹性结构为层状结构，所述弹性结构与所述介电材料体层叠设置；

或，所述介电材料体包裹于所述弹性结构的外表面。

16.如权利要求15所述的装配结构，其特征在于，所述弹性结构的材质为导电泡棉或导电弹性体。

17.如权利要求1-16中任一项所述的装配结构，其特征在于，在0.7GHz-7GHz的频率范围内，所述介电结构的相对介电常数为10-2000，所述介电结构的损耗角正切为0.01-5，所述介电结构的相对磁导率为1-20，所述介电结构的磁导率正切为0.01-5，所述介电结构的面电阻大于10⁴Ω。

18.如权利要求1-16中任一项所述的装配结构，其特征在于，所述介电结构的厚度小于0.5mm。

19.一种终端设备，其特征在于，包括如权利要求1-18中任一项所述的装配结构。

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