CN104429173A - 屏蔽膜及屏蔽印刷线路板 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种高频区的屏蔽特性良好的屏蔽膜及屏蔽印刷线路板。屏蔽膜1敷设于软性印刷线路板8上，该软性印刷线路板8具有带信号线路6a的基膜5、覆盖信号线路6a并敷设在该基膜5的整个面上的绝缘膜7。屏蔽膜1具有层叠于绝缘膜7的整个面上的导电胶层15和层叠于导电胶层15的整个面上的金属层11。

Description

屏蔽膜及屏蔽印刷线路板

技术领域

本发明涉及一种便携设备、个人电脑、耳机插孔（earphone jack）及相机模块（Camera Module）等使用的屏蔽膜和屏蔽印刷线路板。

背景技术

一直以来屏蔽膜主要用于印刷线路板，以抑制噪声和针对外部进行电磁波屏蔽。

比如，专利文献1中公开了一种屏蔽软性印刷线路板，其特征在于：在基膜上依次设置印刷线路和绝缘膜形成基体膜，在该基体膜的至少一面覆盖屏蔽膜形成屏蔽软性印刷线路板，屏蔽膜是在覆盖膜的一面设置至少含有导电胶层的屏蔽层而构成的膜，该屏蔽软性印刷线路板还有接地部分，由该导电胶层接合在所述基体膜上加以覆盖形成接地部分，该接地部分的一部分连接所述屏蔽膜的屏蔽层，另一部分露出并能够连接其旁边的接地部件。

如此，一般将接地部分层叠在印刷线路板的屏蔽层中，从外部接地，屏蔽膜由此即可有效地发挥电磁波屏蔽功能。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开（日本专利公开）2003-086907号公报。

发明内容

发明要解决的课题

近年来，随着便携设备、个人电脑、耳机插孔（earphone jack）及相机模块（Camera Module）等的小型化，对屏蔽软性印刷线路板的小型化、超薄化的要求也日渐高涨。另一方面，为适应高速通信化的要求，现在已经实现了大容量信号处理（信号处理的高速化），所以，人们要求进一步提高电磁波屏蔽性能的呼声越来越高。

然而，在专利文献1中，屏蔽膜表面开口，露出屏蔽层，将接地部分接合在该屏蔽层上并接地至旁边的接地部件。为此，开口处屏蔽效果可能会降低，想要在该开口处布设印刷线路板信号线将会受到限制。从而存在屏蔽膜与接地部件的连接形态限制印刷线路板布线的问题。

此外，专利文献1中还记述了在屏蔽膜埋设接地部分的方法，但需要从屏蔽膜侧面露出接地部分，存在着屏蔽膜适用的便携设备形状受限的问题。

另外还存在屏蔽印刷线路板小型化后接地部分安装困难的问题。

同时，因需要将接地部分层叠到屏蔽层，所以超薄化也会受到限制。

在此，本发明的目的在于提供一种具有电磁波屏蔽效果、能够从外部任意处接地、且小型化和超薄化的屏蔽膜和屏蔽印刷线路板。

解决问题的手段

本发明的屏蔽膜是一种设置在印刷线路板上的屏蔽膜，该印刷线路板具有设置有信号用线路图形的基材、以及覆盖所述信号用线路图形并设置在该基材上的整个面上的绝缘膜，本屏蔽膜的特征在于，具有层叠在所述绝缘膜的整个面上的导电胶层、以及层叠在所述导电胶层的整个面上的金属层。

根据上述结构，在屏蔽膜中，金属层层叠于覆盖印刷线路板的导电胶层的整个面，在金属层的任何部位均可与外部接地处连接。因此，不用在屏蔽膜设置一般的接地部分就能将金属层与外部接地处连接，金属层可以有效地发挥电磁波屏蔽功能。此外，不需要层叠接地部分，因此能够实现超薄化，同时，印刷线路板上的线路图形不受接地部分的限制，因此能够实现小型化。

在本发明的屏蔽膜中，所述金属层也可以是以铜为主要成分的金属箔。

根据上述结构，可以获得良好的加工性和导电性，同时还可以降低屏蔽膜的价格。

在本发明的屏蔽膜中，所述金属层也可以加工到层厚2μｍ～12μｍ。

根据上述结构，可以获得良好的屏蔽性。

在本发明的屏蔽膜中，所述金属层也可以对表面进行防锈处理。

根据上述结构，可以在保持导电性的情况下减轻金属层表面的劣化。

在本发明的屏蔽膜中，还可以具有层叠于所述金属层的整个面上的镀层。

根据上述结构，可以减轻使用环境造成的金属层表面的劣化，使电阻值等电气性能保持长期稳定。以此可以获得稳定的电磁波屏蔽效果。

在本发明的屏蔽膜中，所述镀层的至少一层由软镍（soft nickel）形成。

根据上述结构，可以获得良好的变形特性。

在本发明的屏蔽膜中，还可以使所述镀层的至少一层通过镀软金（Soft gold plating）形成。

根据上述结构，可以获得良好的变形特性。

在本发明的屏蔽膜中，还可以使所述镀层的至少表面为黑色。

贴在印刷线路板上的普通屏蔽膜为黑色。根据上述结构，本发明不贴普通屏蔽膜也能够符合传统的外观。

本发明的屏蔽膜可以使最小宽度为10mm以下。

根据上述结构，即使最小宽度为10mm以下也能接地，可提供屏蔽特性良好的印刷线路板。

设置有本发明的屏蔽膜的所述印刷线路板还可以如下：在所述基材上设置有接地用线路图形，所述绝缘膜露出所述接地用线路图形的至少一部分，屏蔽膜的所述导电胶层与所述接地线路图形的露出处连接。

根据上述结构，接地部分能够连接的金属层也能够连接印刷线路板上的接地用线路图形。以此，金属层的电磁波屏蔽特性得到进一步提高。

本发明的屏蔽印刷线路板的特征还可以在于具有所述印刷线路板、设置在所述印刷线路板的上述屏蔽膜。

附图说明

图1为设有屏蔽膜的屏蔽印刷线路板的截面示意图；

图2为电阻值特性的测定装置的概要图；

图3为电阻值特性的实施例测定结果图；

图4为电阻值特性的比较例结果图；

图5为KEC法所使用的系统的结构图，（a）为电场波屏蔽效果评价装置，（b）为磁场波屏蔽效果评价装置；

图6（a）为使用KEC法的电场波屏蔽性能测定结果图，（b）为使用KEC法的磁场波屏蔽性能测定结果图；

图7为测定信号输出波形特性的系统结构图；

图8（a）为比特率（bit rate）为1.0Gbps时输出波形特性的测定结果图，（b）为比特率（bit rate）为3.0Gbps时输出波形特性的测定结果图；

图9为比较例中使用的设有传统屏蔽膜的屏蔽印刷线路板的截面示意图；

图10为屏蔽膜一例的俯视图。

具体实施方式

下面参照附图，就本发明的优选实施方式进行说明。

（屏蔽膜1的构成）

如图1所示，屏蔽膜1设置于软性印刷线路板8（印刷线路板）上，该软性印刷线路板8具有有信号线路6a（信号用线路图形）的基膜5（基材）、以及设于该基膜5的整个面上并覆盖信号线路6a的绝缘膜7。屏蔽膜1具有层叠于绝缘膜7的整个面上的导电胶层15、以及层叠于导电胶层15的整个面上的金属层11。

此外，屏蔽膜1的面方向的形状无特别限定。在此，图10例示了具备屏蔽膜的屏蔽印刷线路板的俯视图。屏蔽印刷线路板110也可以是图10所示复杂形状。具体而言，屏蔽印刷线路板110由数个模块（block）部件120（模块部件121、122、123、124、125）和连接这些模块的连接部件130（连接部件131、132、133、134）构成，需要屏蔽电磁波的部位贴有屏蔽膜。

上述结构的屏蔽印刷线路板110的各模块（block）部件120由比模块（block）部件120细长的连接部件130连接在一起。在各模块（block）部件120中设置连接线路图形的各种电子元件，由设置在连接部件130上的线路图形将各电子元件连接起来使其可通电。

屏蔽印刷线路板110的各连接部件130弯曲并呈立体状收纳于机壳等的内部，并用螺丝等工具通过各模块（block）部件120上的贯通孔拧在机壳上加以固定。

如此，屏蔽印刷线路板110有像连接部件130那样的宽度较窄的区域。在屏蔽膜中，如此细窄的部位也需要接地，如果使用本实施方式的屏蔽膜，例如，即使连接部件130的最小宽度在10mm以下，由于覆盖印刷线路板的导电胶层的整个面都与金属层层叠，所以连接部件130的任何部位都能与外部接地处连接。

另外，屏蔽印刷线路板（屏蔽膜）的形状不限于上述模块（block）部件由连接部件连接而成的形状。比如也可以是多角形、圆形、椭圆形、在这些形状之上加上凸凹的形状、以及在这些形状上加上贯通孔或用于形成贯通孔的突出部分所得到的形状等等。另外，如上所述，最小宽度也可以在10mm以下。

下面具体说明图1所示各层。

（金属层11）

本实施方式涉及的金属层11由以铜为主要成分的金属箔形成。即，金属层11最外面有镀层12。

另外，金属层不限于此结构。比如，金属层也可以是两层以上。

金属层11最好通过压延加工形成。以此可以使屏蔽膜具有良好的形状稳定性。由此可以改善组装贴有屏蔽膜的软性基板等时的操作性。比如，弯曲带有屏蔽膜的软性印刷线路板并将其组装到便携设备等时，所述屏蔽膜凭借其良好的形状稳定性，使软性印刷线路板保持其弯曲状态，操作人员无需维持其弯曲状态，可以减轻便携设备等的安装作业的工作量，获得良好的操作性。而且，当金属层11通过压延加工形成时，最好通过蚀刻来调整层厚。

形成金属层11的金属材料最好以铜为主要成分。以此可以在获得良好导电性的同时，降低屏蔽膜的生产成本。此外，金属层11不一定以铜为主要成分，也可以是镍、铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛和锌中的其中之一、或包括其中两种以上的合金等。

此外，金属层11不限于压延加工形成的金属箔，也可以是用特殊电镀法使结晶与金属箔一样向面方向扩散而形成的金属层。以此可以获得与压延加工同样良好的形状稳定性。

另外，金属层11厚度的下限以2μｍ为宜，6μｍ更好。金属层11厚度的上限以18μｍ为宜，12μｍ更好。

金属层11无镀层时，最好对表面进行防锈处理。防锈剂以水溶性为宜，主要成分最好含有苯并三唑（benzotriazole）、咪唑（imidazole）化合物。具体而言，可以使用四国化成工业株式会社生产的TAFACE(音译，商标，日语为“タフエース”)系列等，可以在铜表面形成0.2~0.3μｍ的被覆膜。

（镀层12）

镀层12层叠于金属层11的整个面上。比如，镀层12由电镀法和无电镀法等方法形成。镀层12在最外面，这样就可以在保持导电性的情况下减轻金属层11表面的劣化。镀层12的金属材料例如可以列举出金、镍、铜、银、锡、钯、铝、铬、钛、锌、以及含这些材料其中之一种以上的合金等。

镀层12厚度的下限以0．1μｍ为宜，0．3μｍ更好。镀层12厚度的上限以5μｍ为宜，3μｍ更好。

镀层12的金属材料使用镍时，以软镍（soft nickel）为宜。所谓软镍（soft nickel）指镍镀浴（nickel plating bath）采用氨基磺酸浴（sulfamate bath）形成的镀层。与采用瓦特浴(watts bath)形成镀层的情况相比，软镍（soft nickel ）的电镀应力（stress of electrodeposits）低，可以减轻内部应力，能够获得耐弯折等良好的变形特性。用金作为镀层12的金属材料时，最好采用纯度99.99%以上的软金镀金。以此可以获得良好的变形特性。

另外，为配合普通屏蔽膜的黑色，最好使镀层的至少表面为黑色。比如，镀层12可以通过镀镍锡合金来镀成黑色，也可以在镀层表面形成黑色导电胶层。

在本实施方式中，镀层12是对金属层11进行镀镍处理，形成软镍（soft nickel）层后，再进行镀金处理，形成软金镀层。即，镀层12由两层构成，但不限于此。比如，镀层可以是单层也可以是三层以上。即，镀层处理进行一次以上即可。

（导电胶层15）

关于导电胶层15，从传导性和成本方面考虑，最好使用具有仅在厚度方向确保导电状态的各向异性导电性的各向异性导电胶层，但不限于此。比如，导电胶层15也可以是在包括厚度方向和宽度方向、长边方向的三维的所有方向都确保导电状态的、具有等向性导电性的等向性导电胶层。导电胶层15通过在胶中添加阻燃剂和导电填料形成。

将屏蔽膜1用于FPC（软性印刷线路板）时，导电胶层15厚度的下限以2μｍ为宜，3μｍ更好。导电胶层15厚度的上限以15μｍ为宜，9μｍ更好。

导电胶层15所含有的胶为接合性树脂，由聚苯乙烯（polystyrene）类、醋酸乙烯酯（Vinyl Acetate）类、聚酯（polyester）类、聚乙烯（polyethylene）类、聚丙烯（polypropylene)类、聚酰胺（polyamide）类、橡胶类、丙烯酸类等热塑性树脂、（苯）酚（phenol）类、环氧（epoxy）类、氨基甲酸乙酯（urethane）类、三聚氰胺（melamine）类、醇酸（alkyd）类等热硬化树脂构成。胶可以是上述单一一种树脂，也可以是其混合体。胶还可以包含增粘剂。增粘剂可以是脂肪烃（Fatty hydrocarbon）树脂、C5/C9混合树脂、松香（rosin）、松香衍生物（rosin derivative）、萜烯树脂（Terpene Resin）、芳香族类烃树脂、热反应性树脂等增粘剂。导电胶层15中添加的导电填料全部或部分用金属材料形成。比如，导电填料有铜粉、银粉、镍粉、银包铜粉（Ag coat Cu粉）、金包铜粉、银包镍粉（Ag coat Ni粉）、金包镍粉，这些金属粉可以通过雾化法（atomizing method）和羰基法（carbonyl method）等方法制作。除上述物质外，还可使用在金属粉上包被树脂所得到的粒子、在树脂上包被金属粉所得到的粒子。导电胶层15中还可以混合添加一种以上的导电填料。此外，导电填料最好是Ag包被Cu粉或Ag包被Ni粉。这是因为可以以便宜的材料获得导电性稳定的导电粒子。

当使用各向异性导电胶层时，添加的导电填料相对于导电胶层15总量来说在3wt%~39wt%的范围，当使用等向性导电胶层时，则以超过39wt%的比例添加。导电填料的平均粒径最好为2μm~20μm范围之间，根据导电胶层15的厚度选择最适当的值即可。金属填料的形状可以是球状、针状、纤维状、片状、树枝状中的任意一种。

（屏蔽印刷线路板10的结构）

下面，通过图1说明在FPC（软性印刷线路板）贴上述屏蔽膜1所得到的屏蔽印刷线路板10。在本实施方式的说明中将屏蔽膜贴在FPC上，但不限于此。比如也可以用于COF（Chip On Flex，覆晶薄膜）、RF（Rigid-flex printed board，软硬结合印刷板）、多层软性基板和硬性基板等。

如图1所示，屏蔽印刷线路板10由上述屏蔽膜1和软性印刷线路板8层叠而成。软性印刷线路板8由基膜5、印刷线路6和绝缘膜7依次层叠而成。

印刷线路6表面由信号线路6a和接地线路6b构成，除接地线路6b的至少一部分（绝缘去除部分6c）外，都用绝缘膜7覆盖。绝缘膜7具有内部流入了部分屏蔽膜1的导电胶层15的绝缘去除部分7a。以此，接地线路6b和金属层11就进行了可通电连接。

信号线路6a和接地线路6b通过对导电性材料进行蚀刻处理而形成线路图形。接地线路6b指保持地电位的图形。即，基膜5上有接地用线路图形—接地线路6b。

基膜5上形成的线路图形也可以仅有信号线路6a。换言之，基膜5上的线路图形也可以不包含接地线路6b。此时，绝缘膜7上没有绝缘去除部分6c。

如此，屏蔽印刷线路板10具有设置了信号用线路图形（信号线路6a）的基材（基膜5）、以及覆盖信号用线路图形的绝缘膜7。绝缘膜7上用导电胶层15的接合力粘贴着屏蔽膜1。

更具体而言，屏蔽印刷线路板10具有：设置有信号用线路图形（信号线路6a）和接地用线路图形（接地线路6b）的基材（基膜5）、以及覆盖信号用线路图形并露出至少一部分接地用线路图形的、设于基材上的绝缘膜7。绝缘膜7上通过导电胶层15的接合力粘贴着屏蔽膜1。

基膜5和印刷线路6之间的结合可以用胶进行接合，也可以不用胶，而是与无胶覆铜层叠板同样地进行结合。绝缘膜7既可以用胶敷设软性绝缘膜，也可以通过感光性绝缘树脂的涂敷、干燥、曝光、显影、热处理等一系列技术形成。用胶贴附绝缘膜7时，在此胶的接地线路6b处也形成绝缘去除部分7a。软性印刷线路板8可适当采用基膜单面有印刷线路的单面FPC、基膜双面有印刷线路的双面FPC、层叠多层此种FPC形成的多层FPC、具有多层元件搭载部件和电缆部件的フレクスボード（注册商标）、多层部件的组件为硬质材料的软硬结合基板、或用于带载封装的TAB带等。

基膜5、绝缘膜7均由工程塑料构成。比如可以列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Terephthalate）、聚丙烯（polypropylene）、交联聚乙烯（crosslinked Polyethylene）、聚酯（polyester）、聚苯并咪唑（polybenzimidazole）、聚酰亚胺（polyimide）、聚酰胺-酰亚胺（polyamide-imide）、聚醚酰亚胺（polyetherimide）、聚亚苯基硫醚（PPS，Poly Phenylene Sulfide）等树脂。不太要求耐热性时可用便宜的聚酯（polyester）膜，在要求阻燃性时，宜用聚亚苯基硫醚（Poly Phenylene Sulfide）膜，进一步要求耐热性时，最好用聚酰亚胺（polyimide）膜。

基膜5的厚度下限以10μｍ为宜，20μｍ更好。基膜5的厚度上限以60μｍ为宜，40μｍ更好。

绝缘膜7的厚度下限以10μｍ为宜，20μｍ更好。绝缘膜7的厚度上限以60μｍ为宜，40μｍ更好。

如此，关于屏蔽膜1，导电胶层15和金属层11层叠于露出部分接地线路6b的软性印刷线路板8的整个面上。以此，露出的接地线路6b与层叠于导电胶层15的整个面的金属层11进行了可通电连接，因此金属层11的任何部位都能连接外部接地处。金属层11设于软性印刷线路板8的整个面上，所以屏蔽膜1的任何区域都能发挥屏蔽作用。

因此，信号线路6a区域和接地线路6b区域可以一起构建屏蔽膜1而不必分成不同的两类，所以软性印刷线路板8上的信号线路6a和接地线路6b的配制方式不受限制，从而可以实现小型化和低成本化。

（屏蔽膜1的制造方法）

下面就本实施方式屏蔽膜1的制造方法举一例进行说明。

首先，金属层11用市场销售的铜箔（6μm）。如果要使铜箔更薄的话，可以通过蚀刻削薄。蚀刻在铜箔贴有聚对苯二甲酸乙二醇酯（polyethylene terephthalate）等薄膜的状态下进行。金属层11的一面经镀膜处理形成镀层12。金属层11的另一面涂敷导电胶，形成导电胶层15。如此制作屏蔽膜1。

（屏蔽印刷线路板10的制造方法）

首先，通过激光加工等在软性印刷线路板8的绝缘膜7上开孔，形成绝缘去除部分7a。以此，接地线路6b的一部分区域在绝缘去除部分7a外露。

然后，在软性印刷线路板8的绝缘膜7上接合屏蔽膜1的导电胶层15。在此接合步骤，屏蔽膜1用加热器加热，同时用冲压机从上下方向压合软性印刷线路板8和屏蔽膜1。以此，屏蔽膜1的导电胶层15被加热器热软，被冲压机加压接合到绝缘膜7上。此时，变柔软的导电胶层15的一部分填充到绝缘去除部分7a。因此，绝缘去除部分7a露出的接地线路6b的一部分接合到填充的导电胶层15。以此，接地线路6b和金属层11通过导电胶层15进行可通电连接。

以上就本发明的实施方式进行了说明。本发明不必局限于上述实施方式。

比如，在本实施方式涉及的屏蔽印刷线路板10，屏蔽膜1单面贴附，但不限于此。比如屏蔽膜也可以双面贴附。

以上就本发明的实施例进行了说明，仅例示了具体实例，并不对本发明进行限定，具体结构等可适当改变设计。发明实施方式所记述的作用和效果不过是列举了本发明产生的最恰当的作用和效果，本发明的用途和效果不限于本发明实施方式所述内容。

实施例

下面用本实施方式涉及的屏蔽印刷线路板的实施例和比较例，具体说明本发明。

实施例使用了图1所示结构的屏蔽印刷线路板10。屏蔽膜的镀层为在层厚0.1μm的镀镍基础上，进行了0.03μm的镀金。屏蔽膜的金属层为层厚6μm的压延铜箔。屏蔽膜的导电胶层使用各向异性导电性物质，形成的层厚为6μm。

在比较例中，剥离传统的屏蔽膜的保护层，将接地部分连接到屏蔽层。如图9所示，比较例的屏蔽膜501由被部分剥离的层厚5μm的绝缘层（保护层）504、层厚0.1μm的银形成的金属层503、以及层厚10μm的导电胶层502依次层叠而成。接地部分520由在层厚0.1μm镀镍基础上进行0.03μm镀金处理而成的镀层523、层厚6μm的压延铜箔522、以及层厚6μm的各向异性导电胶层521依次层叠而成。

贴屏蔽膜的软性印刷线路板都用的是图1所示结构的印刷线路板。具体而言，关于软性印刷线路板，在设有印刷线路的层厚12.5μm的聚酰亚胺（polyimide）制成的基膜5上形成层厚18μm的接地用铜线路图形和信号用铜线路图形构成的印刷线路6，再通过层厚15μm的胶层和层厚12.5μm的聚酰亚胺（polyimide）制成的膜层形成层厚27.5μm的绝缘膜7。

另外，比较例的测定对象是保护层504的一部分剥离后安装上接地部分520的部位。

（电阻值特性）

首先测定一定负载下的屏蔽膜的电阻。如图2所示，在屏蔽印刷线路板10上分别配置二个电极端子113a、113b作为兼负载1W（9.8N）的电极。二个电极端子113a、113b分别连接到电阻测定装置114的电流输入输出端子。另外，电极端子113a、113b分别为具有L×Lmm² 的正方形底面的四角柱。二个电极端子113a、113b相距L距离。在此，L约为10mm。

改变实施例和比较例的屏蔽膜的回流（reflow，下同）次数，测定屏蔽膜电阻的变化，结果如图3和图4所示。每一次进行25秒240℃的回流。图3为实施例的测定结果，图4为比较例的测定结果。从电阻值特性的测定结果看，实施例的电阻比比较例低，能够增强对接地线的接地。

在此，比较实施例的屏蔽膜1（参照图1）和比较例的屏蔽膜501（参照图9）的层结构，比较例的层数更多，多出部分也就是层叠的接地部分。即，在实施例中，传电方向上接点很少，因此能够降低电阻。

（电场波屏蔽特性）

接下来，用一般社团法人KEC关西电子工业振兴中心开发的电磁波屏蔽效果测定装置211（电场波屏蔽效果评价装置211a和磁场波屏蔽效果评价装置211b），采用KEC法对屏蔽膜的电场波和磁场波屏蔽特性进行了测评。图5为KEC法所使用的体系的结构图。KEC法所使用的体系由电磁波屏蔽效果测定装置211、频谱分析仪221、进行10dB衰减的衰减器222、进行3dB衰减的衰减器223和前置放大器224构成。

另外，频谱分析仪221使用的是株式会社爱德万测试（Advantest Corporation公司）产品U3741。还使用了安捷伦科技公司（Agilent Technologies）生产的HP8447F。

如图5所示，测定电场波和磁场波屏蔽特性中使用的夹具（测定夹具213和215）各不相同。图5（a）显示了电场波屏蔽效果评价装置211a，图5(b)显示了磁场波屏蔽效果评价装置211b。

电场波屏蔽效果评价装置211a上有二个测定夹具213相向而设。此测定夹具213和213之间夹着测定对象屏蔽膜1（测试样品）。测定夹具213采用TEM室（Transverse Electro Magnetic Cell，横向电磁波室）的尺寸配比，与其传输轴方向垂直的面内左右对称分割。为了防止插入测试样品1时造成短路回路，平板状的中心导体214在配置时与各测定夹具213之间留有间隙。

磁场波屏蔽效果评价装置211b上相向设置了二个测定夹具215。此测定夹具215和215之间夹持测定对象屏蔽膜1。关于磁场波屏蔽效果评价装置211b，为了产生磁场波成分大的电磁场，屏蔽型圆环形天线216用于测定夹具215，与90度角的金属板组合，环形天线的四分之一暴露在外面。

在KEC法中，首先将频谱分析仪221输出的信号通过衰减器222输入到进行传输的测定夹具213或测定夹具215。再用用于接收的测定夹具213或测定夹具215接收，用前置放大器224放大经过衰减器223的信号后，用频谱分析仪221测试信号水平。频谱分析仪221以电磁波屏蔽效果测定装置211中未设置屏蔽膜的状态为基准，输出将屏蔽膜设置于电磁波屏蔽效果测定装置211时的衰减量。

关于实施例和比较例的屏蔽膜，用裁剪成15cm四边形的膜进行了测试。另外，关于比较例，以仅具有上述屏蔽膜501的结构为比较例1，以屏蔽膜501上层叠有接地部分520的结构为比较例2。在1MHz~1GHz频率范围内进行测试。测试环境为温度25℃、相对湿度30~50%。

KEC法测试电场波屏蔽效果的结果和测试磁场波屏蔽效果的结果分别用图6(a)和图6(b)表示。由此来看，实施例的电场和磁场的衰减量都大于仅具有屏蔽膜结构的比较例1。而且，实施例的电场和磁场衰减量都与在屏蔽膜上层叠了接地部分的比较例2相同。即，实施例能够以简单而超薄的结构获得与过去同样的磁场波屏蔽效果。

（输出波形特性）

接着，用图7所示系统结构就屏蔽膜的输出波形特性进行了评价。此系统由数据生成器341、示波器342、安装在示波器342上的采样模块343和一对连接基板332构成。

数据生成器341使用的是安捷伦科技公司产品81133A。示波器342使用泰克科技(Tektronix Company)公司产品DSC8200。采样模块343采用了泰克科技(Tektronix Company)公司生产的80E03。

如图7所示，连接基板332具有输入端子和输出端子，一对连接基板332之间支撑有测定对象屏蔽膜1并使其呈空中悬浮的直线状态，再连接到数据生成器341和采样模块343，观测眼图。

输入振幅设为150mV/side(300mVdiff)。数据图为PRBS23。测试环境为温度25℃、相对湿度30~50%。

示波器342上观测到的比特率（bit rate）为1.0Gbps时的测定结果如图8(a)所示, 比特率（bit rate）为3.0Gbps时的测定结果如图8(b)所示。由此可以看到，在任何比特率（bit rate）上，不论单面屏蔽或双面屏蔽，与实施例相比，比较例的眼图中央部分更空。即，可以知道，实施例是比比较例1和2更适于高速信号处理的屏蔽膜。

（耐弯曲特性）

接下来，改变镀层种类并就屏蔽膜的耐弯曲特性进行了评价。屏蔽膜使用了0．5μm以上的镍镀层、层厚18μm的压延铜箔层及层厚12．5μm的聚酰亚胺（polyimide）制成的膜层。镍镀层使用的是氨基磺酸浴形成的软镍（soft nickel ）镀层和瓦特浴形成的镀镍层两种。试验体为10mm×100mm。

下面就耐弯曲试验进行说明。首先，在试验体展开到10mm×100mm的初始状态下，加1kg负重，使试验体在长边方向弯折成一半。再由此弯折状态伸展到初始状态。以此弯折和展开为一组作业，反复进行多次，计算直至在展开状态下弯折处发生裂痕为止的作业次数。

耐弯曲试验的结果，软镍（soft nickel ）镀层的屏蔽膜在第六次发生裂痕。而瓦特浴镀镍的屏蔽膜在第三次便发生裂痕。如此得知，软镍（soft nickel）镀层的屏蔽膜耐弯曲特性更高，具有良好的变形特性。

编号说明

1      屏蔽膜

5      基膜

6      印刷线路

6a     信号线路

6b     接地线路

6c     绝缘去除部分

7      绝缘膜

7a     绝缘去除部分

8      软性印刷线路板

10     屏蔽印刷线路板

11     金属层

12     镀层

15     导电胶层

Claims (11)

1. 一种设置在印刷线路板上的屏蔽膜，该印刷线路板具有设置有信号用线路图形的基材、以及覆盖所述信号用线路图形并设置在该基材上的整个面上的绝缘膜，其特征在于：具有层叠在所述绝缘膜的整个面上的导电胶层、以及层叠在所述导电胶层的整个面上的金属层。

2. 根据权利要求1所述的屏蔽膜，其特征在于：所述金属层是以铜为主要成分的金属箔。

3. 根据权利要求2所述的屏蔽膜，其特征在于：所述金属层加工到层厚2μｍ～12μｍ。

4. 根据权利要求1～3其中任意一项所述的屏蔽膜，其特征在于：所述金属层的表面进行防锈处理。

5. 根据权利要求1～3其中任意一项所述的屏蔽膜，其特征在于：还具有层叠于所述金属层的整个面上的镀层。

6. 根据权利要求5所述的屏蔽膜，其特征在于：所述镀层的至少一层由软镍形成。

7. 根据权利要求5或6所述的屏蔽膜，其特征在于：所述镀层的至少一层通过镀软金形成。

8. 根据权利要求5～7其中任意一项所述的屏蔽膜，其特征在于：所述镀层中至少一层的表面为黑色。

9. 根据权利要求1～8其中任意一项所述的屏蔽膜，其特征在于：最小宽度为10mm以下。

10. 根据权利要求1～9其中任意一项所述的屏蔽膜，其特征在于：

在所述印刷线路板中，所述基材上设置有接地用线路图形，所述绝缘膜露出所述接地用线路图形的至少一部分；

所述导电胶层与所述接地线路图形的露出处连接。

11. 一种屏蔽印刷线路板，其特征在于：具有所述印刷线路板、以及设置在所述印刷线路板的权利要求1～10其中任意一项所述的屏蔽膜。