JP4677503B1 - 電子機器用のシールド材と、それを使用する電子機器のシールド構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】可撓性の絶縁層11と、絶縁層11の上面に積層する金属箔の導電層12と、絶縁層11の下面に設ける接着層14とを備えるシールド材10を構成する。
【選択図】図1
Description
10…シールド材
11…絶縁層
12…導電層
13…保護層
14…接着層
20…プリント基板
21、22、23…回路ブロック
特許出願人 株式会社 大▲瀬▼研究所
代理人 弁理士 松 田 忠 秋
Claims (6)
- 電子機器のケースに接着する電子機器用のシールド材であって、可撓性の絶縁層と、該絶縁層の上面に積層する金属箔の導電層と、前記絶縁層の下面に設ける接着層とを備えてなり、前記絶縁層は、カーボン粉末を分散して包含させるカーボン入りの静電ノイズの減衰層を形成し、前記導電層は、保護対象となる前記電子機器のプリント基板上の各回路ブロックに起因する高周波信号に共振することがない枡目に分割し、前記各枡目は、保護対象となる前記電子機器のプリント基板上の各回路ブロックの配置形状より小さくすることを特徴とする電子機器用のシールド材。
- 前記導電層の上面には、保護層を設けることを特徴とする請求項1記載の電子機器用のシールド材。
- 電子機器の表面に接着する電子機器用のシールド材であって、可撓性の絶縁層と、該絶縁層の上面に積層する金属箔の導電層と、前記絶縁層の下面に設ける接着層とを備えてなり、前記絶縁層は、カーボン粉末を分散して包含させるカーボン入りの静電ノイズの減衰層を形成し、前記導電層は、保護対象となる前記電子機器のプリント基板上の各回路ブロックに起因する高周波信号に共振することがない枡目に分割し、前記各枡目は、保護対象となる前記電子機器のプリント基板上の各回路ブロックの配置形状より小さくすることを特徴とする電子機器用のシールド材。
- 前記導電層の上面には、保護層を設けることを特徴とする請求項3記載の電子機器用のシールド材。
- 請求項1または請求項2記載のシールド材のうちの少なくとも1枚を電子機器のケースに接着してなり、可撓性の絶縁層と、該絶縁層の上面に設ける保護層と、前記絶縁層の下面に設ける接着層とを備え、前記絶縁層は、カーボン粉末を分散して包含させるカーボン入りの静電ノイズの減衰層を形成する電子機器用のシールド材を重ねて使用することを特徴とする電子機器のシールド構造。
- 請求項3または請求項4記載のシールド材のうちの少なくとも1枚を電子機器の表面に接着してなり、可撓性の絶縁層と、該絶縁層の上面に設ける保護層と、前記絶縁層の下面に設ける接着層とを備え、前記絶縁層は、カーボン粉末を分散して包含させるカーボン入りの静電ノイズの減衰層を形成する電子機器用のシールド材を重ねて使用することを特徴とする電子機器のシールド構造。
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