JP4814400B1 - 電子機器用のシールド材と、それを使用する電子機器のシールド構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子機器用のシールド材10は、絶縁層11の上面に導電層12を積層してなる。なお、導電層12の上面には、保護層13が接着されている。また、絶縁層11の下面には、接着層14が設けられており、接着層14は、剥離紙15を介して保護されている。そして、導電層12は金属箔を電子機器の高周波信号に共振することがない枡目に分割する。
【選択図】図1
Description
11…絶縁層
12…導電層
12d…枡目
13…保護層
14…接着層
20…プリント基板
特許出願人 株式会社 大▲瀬▼研究所
Claims (7)
- 電子機器のプリント基板に接着する電子機器用のシールド材であって、可撓性の絶縁層と、該絶縁層の上面に積層する非磁性体の金属箔の導電層と、前記絶縁層の下面に設ける接着層とを備えてなり、前記絶縁層は、カーボン粉末を分散して包含させるカーボン入りの静電ノイズの減衰層を形成し、前記導電層は、保護対象となる前記電子機器のプリント基板上の各回路ブロックに起因する高周波信号に共振することがない枡目に分割することを特徴とする電子機器用のシールド材。
- 前記各枡目は、保護対象となる前記電子機器のプリント基板上の各回路ブロックの配置形状より小さくすることを特徴とする請求項1記載の電子機器用のシールド材。
- 前記導電層の上面には、保護層を設けることを特徴とする請求項1または請求項2記載の電子機器用のシールド材。
- 前記導電層の上面には、カーボン粉末を分散して包含させるカーボン入りの静電ノイズの減衰層を形成する絶縁層を設けることを特徴とする請求項1または請求項2記載の電子機器用のシールド材。
- 請求項1ないし請求項4のいずれか記載のシールド材のうちの少なくとも1枚を電子機器のプリント基板に接着してなる電子機器のシールド構造。
- 前記シールド材は、前記プリント基板の表面側または裏面側に接着することを特徴とする請求項5記載の電子機器のシールド構造。
- 前記シールド材は、前記プリント基板の表面側および裏面側に接着することを特徴とする請求項5記載の電子機器のシールド構造。
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